CN217239458U

CN217239458U - 一种双色发光器件

Info

Publication number: CN217239458U
Application number: CN202220204078.5U
Authority: CN
Inventors: 王孟源; 曾伟强
Original assignee: Fujian Jingxu Semiconductor Technology Co ltd
Current assignee: Fujian Jingxu Semiconductor Technology Co ltd
Priority date: 2022-01-25
Filing date: 2022-01-25
Publication date: 2022-08-19
Anticipated expiration: 2032-01-25

Abstract

本实用新型公开了一种双色发光器件，包括基板、LED芯片、两组色温不同的荧光层以及透镜；所述LED芯片设于所述基板上，所述荧光层设于所述LED芯片的上表面，所述透镜覆盖于所述荧光层上；每组荧光层包括至少两块荧光单元，一组荧光层中的荧光单元与另一组荧光层中的荧光单元在同一水平面上交错分布以形成矩阵。采用本实用新型，不同色温的光线能够集中在器件中心，具备高功率密度和高光效的优点。

Description

一种双色发光器件

技术领域

本实用新型涉及发光器件技术领域，尤其涉及一种双色发光器件。

背景技术

LED发光器件由于光效高、寿命长、显色指数高、响应速度快、低温启动等原因被广泛使用于指示、照明、装饰等领域。

随着智能灯具的普及，调光调色的产品的需求变大。目前现有的双色发光器件大多采用两种不同色温荧光层并排的结构，此类结构经由透镜聚光后存在两种不同色温的光线分离于两侧的情况，影响照明效果，如果去掉透镜，则会导致功率密度和光效降低。因此，市面上亟需一种不同色温的光线能够集中在器件中心，且具有高功率密度和高光效特点的双色发光器件。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种双色发光器件，不同色温的光线能够集中在器件中心，具备高功率密度和高光效的优点。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双色发光器件，包括基板、LED芯片、两组色温不同的荧光层以及透镜；所述LED芯片设于所述基板上，所述荧光层设于所述LED芯片的上表面，所述透镜覆盖于所述荧光层上；每组荧光层包括至少两块荧光单元，一组荧光层中的荧光单元与另一组荧光层中的荧光单元在同一水平面上交错分布以形成矩阵。

作为上述方案的改进，所述基板的尺寸为3.5mm*3.5mm、5mm*5mm或7mm*7mm。

作为上述方案的改进，所述双色发光器件还包括白墙胶层，所述白墙胶层包覆在所述LED芯片的外围并位于所述基板与所述透镜之间。

作为上述方案的改进，所述白墙胶层的上表面高于所述LED芯片的上表面。

作为上述方案的改进，所述LED芯片倒装焊接于所述基板上，所述荧光层粘贴于所述LED芯片的上表面。

作为上述方案的改进，所述LED芯片正装焊接于所述基板上；所述LED芯片的上表面设有电极，所述电极的上表面设有金属层，所述荧光层粘贴于所述LED芯片的上表面并包裹所述电极和金属层，所述金属层的上表面与所述荧光层的上表面相齐平。

作为上述方案的改进，所述基板为陶瓷基板。

作为上述方案的改进，所述透镜的侧壁、白墙胶层的侧壁和基板的侧壁沿竖直方向相齐平。

实施本实用新型的有益效果在于：

本实用新型双色发光器件中，所述荧光层设于所述LED芯片上，所述透镜覆盖在所述荧光层上，所述透镜用于调整光线的出射角，起到聚光的作用，使光线更集中、亮度更加均匀，还用于提升该发光器件的出光效率，降低光线从高折射率界面到空气中的全反射现象，从而具备高功率密度、高光效的优点；其次，两组荧光层的色温不同，一组荧光层中的荧光单元与另一组荧光层中的荧光单元在同一水平面上交错分布以形成矩阵，从而使得两种不同色温的荧光层在所述透镜的下方形成斜对角同色温结构，不同色温的光线能够集中在器件中心，避免影响照明效果。

附图说明

图1是本实用新型双色发光器件的第一实施例的剖视图；

图2是第一实施例中低色温荧光单元和高色温荧光单元的分布示意图；

图3是本实用新型双色发光器件的第二实施例中的LED芯片、金属层和荧光层的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。仅此声明，本实用新型在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本实用新型的附图为基准，其并不是对本实用新型的具体限定。

结合图1～图2所示，图1～图2显示了本实用新型双色发光器件的第一实施例，所述双色发光器件包括基板1、LED芯片2、两组色温不同的荧光层3以及透镜5；所述LED芯片2设于所述基板1上，所述荧光层3设于所述LED芯片2的上表面，所述透镜5覆盖于所述荧光层3上；每组荧光层3包括至少两块荧光单元，一组荧光层3中的荧光单元与另一组荧光层3中的荧光单元在同一水平面上交错分布以形成矩阵。在本实施例中，一组荧光层3包括低色温荧光单元31，另一组荧光层3包括高色温荧光单元32。

需要说明的是，本实用新型双色发光器件中，所述荧光层3设于所述LED芯片2上，所述透镜5覆盖在所述荧光层3上，所述透镜5用于调整光线的出射角，起到聚光的作用，使光线更集中、亮度更加均匀，还用于提升该发光器件的出光效率，降低光线从高折射率界面到空气中的全反射现象，从而具备高功率密度、高光效的优点；其次，两组荧光层3的色温不同，一组荧光层3中的荧光单元与另一组荧光层3中的荧光单元在同一水平面上交错分布以形成矩阵，从而使得两种不同色温的荧光层3在所述透镜5的下方形成斜对角同色温结构，不同色温的光线能够集中在器件中心，避免影响照明效果。在本实施例中，所述LED芯片2的数目优选为四个，所述低色温荧光单元31的数目优选为两个，所述高色温荧光单元32的数目优选为两个，所述低色温荧光单元31与所述高色温荧光单元32交错分布形成正方形矩形。

相应地，由于基板3535和5050等规格的LED灯珠是使用较多的发光器件，为了满足市场需求，所述基板1的尺寸为3.5mm*3.5mm、5mm*5mm或7mm*7mm。

如图1所示，所述双色发光器件还包括白墙胶层4，所述白墙胶层4包覆在所述LED芯片2的外围并位于所述基板1与所述透镜5之间。由于白墙胶的反射率高，所述LED芯片2向侧边发散出的光线经由所述白墙胶层4反射并从所述荧光层3射出，不仅减小了发光角度，提高了光线利用率、光源发光面的亮度，而且避免所述LED芯片2的侧面激发出光线、影响照明效果。

如图1所示，为了进一步提高光线的利用率，所述白墙胶层4的上表面高于所述LED芯片2的上表面。

其次，在本实施例中，所述基板1优选为陶瓷基板，更薄的同时热导率更高。

此外，所述透镜5的侧壁、白墙胶层4的侧壁和基板1的侧壁沿竖直方向相齐平，以使所述双色发光器件的侧面齐平，提高所述双色发光器件的美观度。

如图1所示，所述LED芯片2倒装焊接于所述基板1上，所述荧光层3粘贴于所述LED芯片2的上表面。此类结构有以下两种封装方式：

第一种封装方式：(1)将所述LED芯片2倒装焊接在所述基板1上；(2)用固晶胶将两种不同色温的荧光层3(荧光胶膜)粘贴于所述LED芯片2的上表面，烘干固定；(3)点上白墙胶，白墙胶固化后形成包裹住所述LED芯片2侧壁的白墙胶层4；(4)在所述荧光层3和白墙胶层4的上表面安装所述透镜5。

第二种封装方式：(1)在普通蓝膜、耐高温胶带或模具上放置倒装的LED芯片块，在LED芯片块裂片形成单一的LED芯片2后，经过测试分选或直接扩晶拉开相邻两个所述LED芯片2的距离；(2)通过喷粉机在每个所述LED芯片2的上表面和侧面喷涂荧光粉胶，喷涂完后通过UV或者加热固化形成所述荧光层3；(3)将设有两种不同色温荧光层3的LED芯片2倒装焊接在所述基板1上；(4)在所述荧光层3的上表面安装所述透镜5。

如图3所示，图3显示了本实用新型双色发光器件的第二实施例，与第一实施例不同的是，所述LED芯片2正装焊接于所述基板1上；所述LED芯片2的上表面设有电极21，所述电极21的上表面设有金属层6，所述荧光层3粘贴于所述LED芯片2的上表面并包裹所述电极21和金属层6，所述金属层6的上表面与所述荧光层3的上表面相齐平。此类结构有以下封装方式：

(1)选择未裂片的正装的LED芯片块，通过蒸镀、电镀或用焊线机打球的方式在每个所述LED芯片2的电极21上制作加厚的金属层6；(2)通过旋涂或喷粉的方式在LED芯片块的上表面制作所述荧光层3；(3)用研磨机研磨LED芯片块至指定厚度，以露出所述金属层6用于打线；(4)待LED芯片块裂片形成单一的LED芯片2后，将设有两种不同色温荧光层3的LED芯片2正装固晶在所述基板1上；(5)在所述荧光层3的上表面安装所述透镜5。

综上所述，采用本实用新型，不同色温的光线能够集中在器件中心，具备高功率密度和高光效的优点。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种双色发光器件，其特征在于，包括基板、LED芯片、两组色温不同的荧光层以及透镜；

所述LED芯片设于所述基板上，所述荧光层设于所述LED芯片的上表面，所述透镜覆盖于所述荧光层上；

每组荧光层包括至少两块荧光单元，一组荧光层中的荧光单元与另一组荧光层中的荧光单元在同一水平面上交错分布以形成矩阵。

2.根据权利要求1所述的双色发光器件，其特征在于，所述基板的尺寸为3.5mm*3.5mm、5mm*5mm或7mm*7mm。

3.根据权利要求1所述的双色发光器件，其特征在于，还包括白墙胶层，所述白墙胶层包覆在所述LED芯片的外围并位于所述基板与所述透镜之间。

4.根据权利要求3所述的双色发光器件，其特征在于，所述白墙胶层的上表面高于所述LED芯片的上表面。

5.根据权利要求1所述的双色发光器件，其特征在于，所述LED芯片倒装焊接于所述基板上，所述荧光层粘贴于所述LED芯片的上表面。

6.根据权利要求1所述的双色发光器件，其特征在于，所述LED芯片正装焊接于所述基板上；

所述LED芯片的上表面设有电极，所述电极的上表面设有金属层，所述荧光层粘贴于所述LED芯片的上表面并包裹所述电极和金属层，所述金属层的上表面与所述荧光层的上表面相齐平。

7.根据权利要求1所述的双色发光器件，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。

8.根据权利要求3所述的双色发光器件，其特征在于，所述透镜的侧壁、白墙胶层的侧壁和基板的侧壁沿竖直方向相齐平。