CN211507676U - 一种led背光结构及电子设备 - Google Patents

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CN211507676U CN202020250018.8U CN202020250018U CN211507676U CN 211507676 U CN211507676 U CN 211507676U CN 202020250018 U CN202020250018 U CN 202020250018U CN 211507676 U CN211507676 U CN 211507676U
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朱剑飞
韩婷婷
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Hubei Ruihua Photoelectric Co ltd
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Abstract

本实用新型提供了一种LED背光结构,其包括至少一发光件、基板和反射片,所述发光件设于所述基板上且与所述基板电性连接,所述反射片包括粘贴层和设置在粘贴层上的反射层,所述粘贴层粘贴在所述基板设置有发光件的一面上,且所述反射片设置在所述发光件与所述基板的边缘之间以及任意相邻的两个发光件之间。本实用新型通过在基板上的粘贴层上设置反射片,反射片可以减少发光件在各个方向上的散射,从而提高LED背光结构的亮度,且通过设置较薄的粘贴层结构,在实现所述基板与所述反射层的连接的同时,保持了较小的体积和较简单的结构。本实用新型还提供了一种电子设备,其包括了以上所述的LED背光结构。

Description

一种LED背光结构及电子设备
【技术领域】
本实用新型涉及连接LED显示领域,特别地涉及一种LED背光结构及一种电子设备。
【背景技术】
随着LED技术的发展,LED显示设备已经广泛地应用于不同的领域中。在使用的过程中,LED显示设备的发光均匀性以及亮度是衡量LED显示设备性能的一个重要指标。
但是,目前的LED显示设备中由于相邻的发光件之间存在一定间距,其光线较稀薄,导致显示区域出现亮、暗区域不均匀的情况,同时还存在着发光件的光散射严重、亮度不足的问题。
【实用新型内容】
为克服目前显示结构发光不均匀的问题。本实用新型提供了一种LED背光结构及电子设备。
本实用新型为了解决上述技术问题,提供以下技术方案:一种LED背光结构,所述LED背光结构包括至少一发光件、基板和反射片,所述发光件设于所述基板上且与所述基板电性连接,所述反射片包括粘贴层和设置在粘贴层上的反射层,所述粘贴层粘贴在所述基板设置有发光件的一面上,且所述反射片设置在所述发光件与所述基板的边缘之间以及任意相邻的两个发光件之间。
优选地,界定沿出光方向的尺寸为厚度,所述反射片的厚度大于或小于所述发光件的厚度。
优选地,所述反射片的厚度与所述反射片到所述发光件的距离呈正相关或负相关关系。
优选地,所述发光件的厚度小于所述反射片的厚度。
优选地,所述反射片靠近所述发光件的一面为斜面,所述斜面与所述基板的夹角为锐角。
优选地,所述发光件的厚度为0.01-0.5mm,所述反射片的厚度为0.1-2mm。
优选地,所述反射片靠近所述发光件的一侧与所述发光件的一侧具有一间距。
优选地,所述LED背光结构还包括光学封装胶,所述光学封装胶设于所述基板上的所述发光件所在的一侧,并包覆所述发光件、所述粘结层和所述反射片。
优选地,所述LED背光结构还包括微透镜结构和散热涂层,所述微透镜结构设于所述光学封装胶远离所述发光件的一面上,所述散热涂层设于所述基板远离所述发光件的一侧。
为了解决上述技术问题,本实用新型还提供了一种电子设备,其包括所述的LED背光结构。
与现有技术相比,本实用新型提供的LED背光结构及电子设备具有以下优点:
1.LED背光结构的发光件设于基板上,且与基板电性连接,发光件设于基板上,反射片设于基板的同一面上,且设置在发光件与基板的边缘之间以及任意相邻的两个发光件之间。使反射片可以对发光件侧方斜向射出来的光进行反射,改变该部分光线的出射角度,避免光线直接传播出去,从而改善由于发光件之间光线不足导致出现明、暗的区域,从而提高发光强度。
2.LED背光结构的发光件的厚度小于反射片的厚度,在对发光件的光进行反射的时候,反射片可以更加充分地将发光件的周围的光反射后使其集中地射出,从而提高发光强度。
3.LED背光结构的反射片包括粘贴层和设置在粘贴层上的反射层,而粘贴层粘贴在基板设置有发光件的一面上。粘贴层的设置可以起到固定连接反射片和基板的作用,结构简单,便于安装。
4.LED背光结构的粘贴层的厚度小于发光件的厚度,较薄的粘贴层的结构使LED背光结构的整体体积减小。
5.LED背光结构的反射片靠近发光件的一侧为斜面。来自发光件侧方斜向射出的光,在经斜面反射出来之后,其方向将与发光件正面方向发出的光一致,进一步增强了LED背光结构的亮度。
6.LED背光结构的反射片靠近发光件的一侧与发光件的一侧具有一间距,可以防止发光件所发出来的光经反射片反射后再重新回到发光件,避免使反射片无法起到增加LED背光结构的亮度,使LED背光结构工作温度低。
7.LED背光结构还包括微透镜结构,微透镜结构设于光学封装胶远离发光件的一面上,发光件所发出的光以及经反射片反射后的光经过微透镜结构后,可以进一步聚集,从而增强LED背光结构的亮度。
8.LED背光结构还包括散热涂层,散热涂层设于基板远离发光件的一侧。散热涂层使得LED背光结构的基板可通过其散热,从而降低LED背光结构的工作温度。
9.一种电子设备,由于包含了LED背光结构,因此具有结构简单、亮度高、体积小和易于安装的优点。
【附图说明】
图1是本实用新型第一实施例提供的LED背光结构剖面结构的示意图;
图1A是本实用新型提供的LED背光结构发光件发出的光线路径图;
图2是本实用新型第二实施例提供的LED背光结构剖面结构示意图;
图3是本实用新型第三实施例提供的LED背光结构剖面结构示意图;
图4是本实用新型第四实施例提供的LED背光结构剖面结构示意图;
图5是本实用新型提供的电子设备结构示意图。
附图标记说明:
100、LED背光结构;110、发光件;120、基板;130、反射片;131、粘贴层;132、反射层;133、斜面;140、光学封装胶;150、微透镜结构;160、散热涂层;200、电子设备;210、边框。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1,本实用新型的第一实施例提供一种LED背光结构100,所述LED背光结构100包括发光件110、基板120和反射片130,所述发光件110设于所述基板120上,且与所述基板120电性连接,所述反射片130设于所述基板120设置有所述发光件110的一面上,且设置在所述发光件110与所述基板120的边缘之间以及任意相邻的两个发光件110之间。通过将所述反射片130设置在所述发光件110与所述基板120的边缘之间以及任意相邻的两个发光件110之间,可以使所述发光件110以较大角度发出的光线可以经过所述反射片130的反射,从而使所述发光件110的光线的方向更为集中,减少光的散射,增强了所述LED背光结构100的亮度。
在一些实施例中,所述发光件110可以为圆形、长条形或者正方形。
在一些实施例中,所述发光件110的数量可以为一个或者多个。为了使所述发光件110之间光线均匀,可进一步将对相邻设置的所述发光件110之间的间距进行限定。结合图1及图1A中所示,相邻设置的两个所述发光件110之间的间距e为0.01mm-0.75mm。优选地,相邻设置的两个所述发光件110之间的间距e还可为,0.01mm-0.025m、0.025mm-0.0.037mm、0.037mm-0.052mm、0.052mm-0.09mm、0.09mm-0.14mm、0.14mm-0.31mm或0.31mm-0.75mm。更进一步地,所述间距e还可优选为0.01mm、0.07mm、0.08mm、0.19mm、0.251mm、0.31mm或0.75mm中的任一值。更进一步地,为了获得更优的发光效果,在本实施例的一些具体实施例中,多个所述发光件110等间距分布。在本实用新型中,间距的设置,可有效提高所述光源组件10的发光均匀度。
在一些实施例中,所述发光件110可以包括LED芯片或灯珠。LED芯片可以为长条形、方形或者圆片等形状。
如图1A所示,当所述发光件110为长条形时,所述发光件110具有五个发光面,发光角度优选为140°-150°。单颗所述发光件110具有五个发光面,发光角度优选为140℃-150℃。
请继续参阅图1,界定沿发光件110出光方向的尺寸为厚度尺寸,也即垂直于基板120的方向为厚度尺寸。分别指定所述反射片130和所述发光件110的厚度尺寸为厚度A和厚度B,所述反射片130的所述厚度A小于所述发光件110的所述厚度B。通过对两者的厚度关系进行设定,可以使所述反射片130充分反射所述发光件110斜向发出的光,通过所述反射片130的反射,改变该部分光线的出射角度,避免光线散射出去,从而改善由于发光件110之间光线不足导致出现明、暗的区域,从而进一步提高发光强度
在一些实施例中,所述发光件110的所述厚度B为0.01mm-0.5mm。优选地,所述厚度B还可以为0.01mm-0.1mm、0.1mm-0.2mm、0.2mm-0.3mm、0.3mm-4mm、0.4mm-0.5mm,更进一步地,所述厚度B还可以优选为0.01mm、0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm中的任意一个值。所述反射片130的所述厚度A为0.1mm-0.2mm。优选地,所述厚度A还可以为0.1mm-0.125mm、0.125mm-0.15mm、0.15mm-0.175mm、0.175mm-0.2mm,更进一步地,所述厚度A还可以优选为0.1mm、125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm中的任意一个值。
请继续参阅图1,所述反射片130包括粘贴层131和设置在所述粘贴层131上的反射层132,所述粘贴层131粘贴在所述基板120设置有发光件110的一面上。当粘贴层131粘贴固定之后,反射层132也位于发光件110和基板的边缘之间以及任意相邻的两个发光件110之间。所述粘贴层131可以起到固定连接所述反射层132和所述基板120的作用,具有结构简单,便于安装的优点。且可以根据不同的电子设备需求的发光效果的区别,灵活的将反射片130设置在不同的位置上。
在一些实施例中,所述粘贴层131可以包括硅胶、环氧树脂或OCA类粘胶材料制成。
在一些实施例中,反射层132可以包括PET、PP或者PVC制成的反射纸或反射膜。
可选地,在一些具体的实施方式中,所述粘贴层131的厚度小于所述发光件110的厚度,较薄的所述粘贴层131的结构不仅可以减小所述LED背光结构100的整体体积,同时,由于所述粘贴层131不具备反射光线的功能,因此这种结构可以使发光件110发出的光线充分达到所述反射层132处,所述反射层132充分发挥反射光线的功能,以更好地对发光件110发出的光线进行均匀化。
请继续参阅图1,所述反射片130靠近所述发光件110的一侧与所述发光件110的一侧具有一间距,可以防止所述发光件110所发出来的光经所述反射片130反射后再重新回到所述发光件110,避免使所述反射片130无法起到增加所述LED背光结构100的亮度。
可选地,在一些具体的实施方式中,所述反射片130的所述厚度A与所述反射片130到所述发光件110的距离C呈负相关关系。即当所述反射片130的所述厚度A越大的时候,所述反射片130到所述发光件110的间距越小。通过这种关系,可以保证当所述反射片130到所述发光件110的间距大的时候,所述反射片130仍然可以反射所述发光件110从侧方斜向发出的光,减少光的散失。
请继续参阅图1,所述LED背光结构100还包括光学封装胶140,所述光学封装胶140设于所述基板120上的所述发光件110所在的一侧,且所述光学封装胶140包覆所述发光件110、所述粘贴层131和所述反射片130。所述光学封装胶140起到将所述基板120、所述发光件110、所述粘贴层131和所述反射片130封装的作用,且所述光学封装胶140为透明结构,可以令所述发光件110发出的光穿过并射出至外界。
在一些实施例中,所述光学封装胶140可以包括硅胶、环氧树脂或者PMMA材料中的任一种或者几种的组合。
如图2所示,本实用新型的第二实施例提供的所述LED背光结构100还包括微透镜结构150,所述微透镜结构150设于所述光学封装胶140远离所述发光件110的一面上。所述微透镜结构150可以使所述发光件110直接发出的光和所述反射片130反射后的光集聚后射出到外界,进一步增强了所述LED背光结构100的亮度。
如图3所示,本实用新型的第三实施例提供的所述LED背光结构100还包括散热涂层160,所述散热涂层160设于所述基板120远离所述发光件110的一侧。所述散热涂层160使得所述LED背光结构100的所述基板120可通过其散热,从而降低所述LED背光结构100的工作温度。
请参阅图4,在本实用新型的第四实施例中,所述反射片130的所述反射层132被弯折成杯状,此时所述反射片130的所述厚度A小于所述发光件110的所述厚度B,使所述反射片130靠近所述发光件110的一侧形成斜面133。来自所述发光件110侧方斜向射出的光,在经所述斜面133反射出来之后,其方向将与所述发光件110没有经过反射的光的方向比较一致。
可选地,在一些具体的实施方式中,所述反射片130的所述厚度A与所述反射片130到所述发光件110的距离C呈正相关关系。即当所述反射片130的所述厚度A越大的时候,所述反射片130到所述发光件110的间距越大。通过这种关系,可以保证当所述反射片130到所述发光件110的间距大的时候,所述反射片130仍然可以反射所述发光件110从侧方斜向发出的光,减少光的散失。
在一些实施例中,所述斜面133与所述基板120的夹角为锐角。
请参阅图5,本实用新型还提供了一种电子设备200,所述电子设备200包括上述第一实施例至第四实施例提供的所述LED背光结构100。
所述电子设备200还包括边框210,所述边框210设于所述基板120的边沿。可选地,在电子设备200中设置由驱动LED背光结构100发光的驱动组件。
与现有技术相比,本实用新型所提供的LED背光结及电子设备有以下优点:
1.LED背光结构的发光件设于基板上,且与基板电性连接,发光件设于基板上,反射片设于基板的同一面上,且设置在发光件与基板的边缘之间以及任意相邻的两个发光件之间。使反射片可以对发光件侧方斜向射出来的光进行反射,改变该部分光线的出射角度,避免光线直接传播出去,从而改善由于发光件之间光线不足导致出现明、暗的区域,从而提高发光强度。
2.LED背光结构的发光件的厚度小于反射片的厚度,在对发光件的光进行反射的时候,反射片可以更加充分地将发光件的周围的光反射后使其集中地射出,从而提高发光强度。
3.LED背光结构的反射片包括粘贴层和设置在粘贴层上的反射层,而粘贴层粘贴在基板设置有发光件的一面上。粘贴层的设置可以起到固定连接反射片和基板的作用,结构简单,便于安装。
4.LED背光结构的粘贴层的厚度小于发光件的厚度,较薄的粘贴层的结构使LED背光结构的整体体积减小。
5.LED背光结构的反射片靠近发光件的一侧为斜面。来自发光件侧方斜向射出的光,在经斜面反射出来之后,其方向将与发光件正面方向发出的光一致,进一步增强了LED背光结构的亮度。
6.LED背光结构的反射片靠近发光件的一侧与发光件的一侧具有一间距,可以防止发光件所发出来的光经反射片反射后再重新回到发光件,避免使反射片无法起到增加LED背光结构的亮度,使LED背光结构工作温度低。
7.LED背光结构还包括微透镜结构,微透镜结构设于光学封装胶远离发光件的一面上,发光件所发出的光以及经反射片反射后的光经过微透镜结构后,可以进一步聚集,从而增强LED背光结构的亮度。
8.LED背光结构还包括散热涂层,散热涂层设于基板远离发光件的一侧。散热涂层使得LED背光结构的基板可通过其散热,从而降低LED背光结构的工作温度。
9.一种电子设备,由于包含了LED背光结构,因此具有结构简单、亮度高、体积小和易于安装的优点。

Claims (10)

1.一种LED背光结构,其特征在于:所述LED背光结构包括至少一发光件、基板和反射片,所述发光件设于所述基板上且与所述基板电性连接,所述反射片包括粘贴层和设置在粘贴层上的反射层,所述粘贴层粘贴在所述基板设置有发光件的一面上,且所述反射片设置在所述发光件与所述基板的边缘之间以及任意相邻的两个所述发光件之间。
2.如权利要求1中所述的LED背光结构,其特征在于:所述反射层呈片状结构设于所述粘贴层上,或者所述反射层呈杯状结构倒扣于所述粘贴层上。
3.如权利要求2中所述的LED背光结构,其特征在于:所述反射片的厚度与所述反射片到所述发光件的距离呈正相关或负相关关系。
4.如权利要求1中所述的LED背光结构,其特征在于:所述发光件的厚度小于所述反射片的厚度。
5.如权利要求1-4任一项所述的LED背光结构,其特征在于:所述反射片靠近所述发光件的一面为斜面,所述斜面与所述基板的夹角为锐角。
6.如权利要求2中所述的LED背光结构,其特征在于:所述发光件的厚度为0.01-0.5mm,所述反射片的厚度为0.1-2mm。
7.如权利要求1中所述的LED背光结构,其特征在于:所述反射片靠近所述发光件的一侧与所述发光件的一侧具有一间距。
8.如权利要求1中所述的LED背光结构,其特征在于:所述LED背光结构还包括光学封装胶,所述光学封装胶设于所述基板上的所述发光件所在的一侧,并包覆所述发光件、所述粘结层和所述反射片。
9.如权利要求8中所述的LED背光结构,其特征在于:所述LED背光结构还包括微透镜结构和散热涂层,所述微透镜结构设于所述光学封装胶远离所述发光件的一面上,所述散热涂层设于所述基板远离所述发光件的一侧。
10.一种电子设备,其特征在于:其包括如权利要求1-4中任一项所述的LED背光结构。
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WO2023137780A1 (zh) * 2022-01-18 2023-07-27 武汉华星光电技术有限公司 显示背板及显示装置

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