CN111916471A - Led光源基板和照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于抑制来自背光源的输出光的不均匀。LED光源基板(1)包括基板(2)、倒装芯片型的多个LED(3)、贴合片(4)、多个反射层(6)以及形成在基板(2)上的用于反射在多个反射层(6)之间穿过并入射到贴合片(4)上的第一光的基板反射层(35)，其中，反射第一光的基板反射层(35)的反射率实质上与反射层(6)的反射率相等，该反射层(6)反射从与基板(2)相反侧入射到反射层(6)上的第二光。

Description

LED光源基板和照明装置
技术领域
本发明涉及一种具有倒装芯片型LED的LED光源基板。
背景技术
作为附设在显示装置等中的照明装置(背光源)的各种光源，已知一种使用LED(Light Emitting Diode:发光二极管)的光源。以往，在显示面板的正下方配置有光源的正下方型照明装置中，使用了表面安装型LED。作为安装有LED的光源基板，已知一种LED光源基板，其是在同一电路板上安装有多个LED的LED光源基板，以覆盖多个LED的方式跨设有模制树脂。在该模制树脂上的LED的正上部形成有由白色油墨制成的反射层(专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2007-53352号公报(2007年3月1日)
发明内容
本发明所要解决的技术问题
在设置在LED光源基板上的电路板的表面，在形成电路的铜箔上设置有通常称为抗蚀剂的白色且反射率较高的绝缘层。在该抗蚀剂的反射率或色度等与形成在LED正上部的模制树脂上的反射层的反射率或色度等不同的情况下，在从反射层侧观看电路板时，在多个反射层之间穿过并入射到模制树脂上并由抗蚀剂反射的光的反射率与从与电路板相反侧入射到反射层并由反射层反射的光的反射率不同。因此，在抗蚀剂反射的反射光与反射层反射的反射光之间不存在反射率等的分布。
具有这种LED光源基板的背光源具有如下结构：在该LED光源基板的上方层叠有扩散片或棱镜片等，通过扩散片或棱镜片等的折射、反射、散射等将从LED发出的光返回到电路板的表面进行再利用，并且提高了从背光源输出的光的均匀性。
因此，如果在电路板的抗蚀剂反射的反射光与反射层反射的反射光之间存在反射率的分布，则存在如下问题：来自背光源的输出光拾取该反射率的分布，并且来自背光源的输出光不均匀。
本发明的一方面的目的是提供一种能够抑制来自背光源的输出光的不均匀的LED光源基板。
解决问题的手段
本发明的一方面涉及的LED光源基板包括：基板；多个LED，它们为倒装芯片型，安装在所述基板上；透明层，其填充所述多个LED的方式形成在所述基板上，折射率大于1；多个反射层，它们与所述多个LED对应地形成在所述透明层上；以及基板反射层，其形成在所述基板上，用于反射在所述多个反射层之间穿过并入射到所述透明层上的第一光，其中，反射所述第一光的所述基板反射层的反射率实质上与所述反射层的反射率相等，所述反射层反射从与所述基板相反侧入射到所述反射层的第二光。
本发明的一方面涉及的照明装置具有本发明的一方面涉及的LED光源基板。
发明效果
本发明的一方面能够提供一种LED光源基板，所述LED光源基板能够抑制来自背光源的输出光的不均匀。
附图说明
图1是实施方式1涉及的LED光源基板的截面图。
图2(a)是示出了设置在上述LED光源基板上的倒装芯片型LED的安装状态的截面图，(b)是示出了面朝上型LED的安装状态的截面图，(c)是示出了上述倒装芯片型LED的结构的截面图，(d)是示出了上述面朝上型LED的结构的截面图。
图3(a)是上述LED光源基板的LED的放大截面图，(b)是比较例涉及的LED光源基板的LED的放大截面图。
图4(a)是上述LED光源基板的基板、贴合片和反射层涉及的截面图，(b)是其俯视图。
图5(a)是示出了上述贴合片的形成方法的截面图，(b)是示出了在上述基板上形成有贴合片的状态的截面图。
图6(a)是用于描述设置在上述贴合片上的粘合层的效果的截面图，(b)是示出了比较例涉及的粘合层的截面图。
图7(a)和(b)是用于描述设置在上述LED光源基板上的基板反射层的效果的截面图。
图8(a)是实施方式2涉及的LED光源基板的截面图，(b)是其平面图。
图9(a)是用于描述实施方式2涉及的LED光源基板的效果的截面图，(b)是示出了设置在上述LED光源基板上的贴合片的基材的截面图，(c)是示出了比较例涉及的贴合片的基材的截面图。
图10(a)是实施方式3涉及的LED光源基板的截面图，(b)是示出了设置在上述LED光源基板上的基板反射层与LED之间的关系的截面图，(c)是示出了比较例涉及的基板反射层与LED之间的关系的截面图，(d)是示出了变形例涉及的基板反射层与LED之间的关系的截面图。
图11(a)是实施方式4涉及的LED光源基板的截面图，(b)是示出了设置在上述LED光源基板上的基板反射层与LED之间的关系的截面图，(c)是示出了比较例涉及的基板反射层与LED之间的关系的截面图。
具体实施方式
在本说明书中，“反射率”是指根据JIS(日本工业标准：Japanese IndustrialStandards)Z 8722中规定的测量方法，由分光光度计测量的反射率。分光光度计例如能够使用柯尼卡美能达制造的CM-5(https://www.konicaminolta.jp/instruments/products/color/cm5/spec.html)。
(实施方式1)
图1是实施方式1涉及的LED光源基板1的截面图。LED光源基板1包括：基板2；多个LED3，它们是倒装芯片型，安装在基板2上；贴合片4(透明层)，其具有透光性，以填充多个LED3的方式形成在基板2上；以及多个反射层6，它们与多个LED3对应地形成在贴合片4上，用于抑制从多个LED3向与基板2垂直的方向分别射出的光。
并且，在基板2上形成有基板反射层35，其用于反射在多个反射层之间穿过并入射到贴合片4上的第一光L1。反射第一光L1的基板反射层35的反射率实质上与反射层6的反射率相等，该反射层6反射从与基板2相反侧入射到反射层6的第二光L2。
此外，反射第一光L1的基板反射层35的色度还优选为实质上与反射层6的色度相等，该反射层6反射从与基板2相反侧入射到反射层6的第二光L2。此外，反射率实质上相等的范围是指例如由分光光度计测量的反射率在±5％以内，而色度实质上相等的范围是指例如在同样由分光光度计测量的坐标中x＝±0.01以内，且y＝±0.01以内。
基板反射层35优选由与反射层6相同的材料构成。基板反射层35的厚度与反射层6的厚度的比率优选为1以上且1.5以下。
贴合片4包括以填充LED3的方式形成在基板2上的粘合层7(树脂层、透明层)和形成在粘合层7上的基材8(透明层)。
粘合层7的雾度优选为30％以下。粘合层7的折射率优选为大于1。粘合层7优选包含丙烯类材料、环氧类材料和聚氨酯类材料中的至少一种。
贴合片4只要是至少折射率大于1的透明层即可。因此，贴合片4不一定需要基材8，并且，粘合片4也可以包含透明树脂层或透明凝胶层等来代替粘合层7。
反射层6的尺寸优选为LED3的尺寸的2倍以上且10倍以下。反射层6具有圆形状，反射层6的中心轴优选配置在实质上与LED3的中心轴相同的位置。
粘合层7的厚度优选比LED3的厚度厚。
LED3是未封装的裸芯片。由于是裸芯片，因此发光色是单色，典型地是蓝色。或者，可以将RGB3色的LED3分别排列使用。LED3的元件结构是后述的倒装芯片型，LED3通过凸块或焊料以裸芯片的状态直接安装在基板2上。在本实施方式中，使用裸芯片作为LED3，但并不限于此，使用封装的LED也能够获得同样的效果。
基板2是以玻璃环氧或聚酰亚胺、铝等为基材的普通电路板。通常，多个LED3以特定的间隔安装成矩阵状。与LED3连接的电极焊盘穿过形成在基板2上的配线，再由未图示的电缆等连接至电源。优选能够从电源对各LED3控制并施加特定的电流。为了提高光反射率，在电极焊盘上设置有基板反射层35。该基板反射层35由与形成在贴合片4上的反射层6相同的材料、以及实质上相同的膜厚形成。
LED光源基板1包括荧光片13。荧光片13吸收从LED3发出的光的波长，发出与成为其补色的颜色的光，并且使出射光白色化。如果从LED3发出的光是蓝色，则荧光片13是通过将发出黄色或绿色+红色的荧光材料分散在树脂等中并薄片化形成的。作为荧光片13的具体产品，存在由3M(注册商标)制造的QDEF等。当分别发出RGB3三原色的3种LED配置在基板2上时等，如果还有白色化的方法，则不需要。如果使用封装的LED，则能够通过在封装的密封树脂中添加荧光体来发出白光。
LED光源基板1还包括光学片14。光学片14是用于将从点(LED3)发出的光改变成均匀的面光源的光学部件，根据需要使用扩散板或扩散片、棱镜片、偏振反射片等。
作为扩散板，住友化学株式会社制造的塑美贝(注册商标)蛋白石板等被用于光学片14中以去除不均匀。作为扩散片，智积电株式会社制造的D114等被用于光学片14中以去除不均匀。作为棱镜片，3M(注册商标)公司制造的BEF等被用于光学片14中以提高亮度。作为偏振反射片，3M(注册商标)公司制造的DBEF等被用于光学片14中以提高亮度。
此外，如果具有电介质镜片，则会提高亮度，所述电介质镜片被设计成透过从LED3发出的颜色的光，并反射成为其补色的光。
光学片14典型地以LED/电介质镜片/荧光发光片/扩散片/棱镜片/棱镜片/偏振反射片的顺序层叠。
贴合片4是通过在PET等透光性基材8上形成透光性粘合层7而形成，通过贴合于基板2的LED安装面，从而使柔软的粘合层7在变形的同时挤出气泡而贴合。有如下效果：粘合层7的折射率越高，LED3的发光效率越高。
LED光源基板1还包括框架12。框架12是用于保持光学部件的框架，由反射率较高的树脂等模制而成。上述反射率较高的树脂的代表性的例子是白色聚碳酸酯。
图2(a)是示出了设置在LED光源基板1上的倒装芯片型LED3的安装状态的截面图，(b)是示出了面朝上型LED93的安装状态的截面图，(c)是示出了倒装芯片型LED3的结构的截面图，(d)是示出了面朝上型LED93的结构的截面图。对与上述组件相同的组件上添加相同的附图附标记，不再重复其详细描述。
LED有面朝上型和倒装芯片型两种。如图2(b)和(d)所示，面朝上型LED93由于电极面在上表面上，因此使用引线键合92与基板2电性连接。如图2(a)和(c)所示，倒装芯片型LED3由于电极面在下表面上，因此能够使用金凸块15或焊料直接安装在基板2上。
在本实施方式中，为了将设有粘合层7的贴合片4从LED3上贴合到基板2上，在是面朝型的情况下，有时引线键合92会阻碍贴合，导致粘合层7进入气泡，或者引线键合92断裂或与其他地方接触而导致故障。因此，在本实施方式中，使用倒装芯片型LED3。
图3(a)是LED光源基板1的LED3的放大截面图，(b)是比较例涉及的LED光源基板的LED3的放大截面图。对与上述组件相同的组件上添加相同的附图附标记，不再重复其详细描述。
众所周知，当LED3的周围是空气层时，如图3(b)所示，从LED3的发光层17以广角射出的光在蓝宝石基板18的内表面被全反射，因此难以从LED3内发出光，从而降低了LED3的发光效率。
另一方面，如果LED3周围的折射率较高，则从LED3的发光层17以广角射出的光在芯片内部的蓝宝石基板18内不全反射，因此提高了LED3的发光效率。当LED3的周围是折射率(n＞1.75)尤其比蓝宝石基板18大的物质时，从发光层17射出的光全部从蓝宝石基板18中射出，而没有被蓝宝石基板18的内表面全反射，因此，折射率n＞1.75以上没有多大意义(严格来说，由于还存在折射率较高的GaN层等，因此并不是完全没有意义，但由于是很薄的层，因此影响很小)。即使在折射率n＜1.75的情况下，折射率越高，发光效率也会越高。因此，可以说只要粘合层7是具有至少比空气大的折射率的粘合层，就会有效果。
由于LED3在亮灯时温度很高，因此粘合层7优选为即使在高温状态下变色等也很少的粘合层。此外，从透明性越高亮度就越高这一点来看，优选粘合层7。
最符合上述条件的粘合层7的材料是硅类粘合剂(折射率n＝约1.41)。硅类粘合剂耐热性较好，变色较少。硅类粘合剂的折射率低一些。
丙烯类粘合剂(折射率n＝1.49)的耐热性不如硅类粘合剂，但是由于具有非常高的透明性，因此可以应用于粘合层7的材料。
此外，从能够显著提高LED3的发光效率这一点来看，尤其优选以这些材料为基材，使TiO2或ZrO2等高折射率的金属氧化物纳米粒子分散于粘合层7中，或者引入原子折射较高的硫等来提高粘合层7的折射率。
此外，当然，由于LED3非常小(例如0.1mm×0.2mm等)，焊料20等与基板2的连接部的面积也小，因此在一些撞击下会从基板2剥离，但根据本实施方式，粘合片4的基材8也起到保护LED3的作用，因此LED3也具有不易发生故障的效果。
图4(a)是LED光源基板1的基板2、贴合片4以及反射层6涉及的截面图，(b)是其俯视图。对与上述组件相同的组件上添加相同的附图附标记，不再重复其详细描述。
在基板2上贴合有贴合片4。在贴合片4的表面的、LED3的正方附近设有反射层6。反射层6优选由白色油墨层构成。通过该配置，能够利用反射层6反射并缓和从LED3向正上方射出的强度较强的光，因此改善了亮度不均。
反射层6优选具有比LED3的外径尺寸稍大的尺寸，以便能够反射从LED3的侧面射出的光。例如，如图4(b)所示，假设LED3的一边的尺寸为L，则反射层6的尺寸优选为2L以上且10L以下。
如图4(b)所示，反射层6的形状典型地为圆形，并且LED3的中心轴与反射层6的圆形的中心轴实质上一致。通过这样配置，能够有效地遮蔽从LED3向全方位射出的光。
作为反射层6的形成方法，使用喷墨打印机将白色油墨印刷在第二贴合片4上的方法最有效。此外，也可以是丝网印刷等其他印刷方法。作为反射层6的其他形成方法，可以通过蒸镀等方法来形成金属薄膜。
反射层6与在基板2上被配置成矩阵状的多个LED3对应地设置有多个且呈矩阵状。
而在基板2的表面设有金属配线，并且采用与反射层6相同的材料形成有基板反射层35。因此，如果反射层6的材料是导电性的，则在金属配线之间发生漏电，导致基板2不良，因此反射层6需要具有电绝缘性。即，铝或银等高反射金属材料不能用于反射层6，能够用于反射层6的材料限于油墨材料等绝缘性材料。但是，当在基板2的金属配线上单独设置绝缘层时，不限于此，反射层6不需要具有绝缘性。
图5(a)是示出了贴合片4的形成方法的截面图，(b)是示出了在上述基板2上形成有贴合片4的状态的截面图。对与上述组件相同的组件上添加相同的附图附标记，不再重复其详细描述。
如图5(a)所示，对于安装有LED3的基板2，使用辊21等将形成有透光性粘合层7的贴合片4贴合在PET等透光性基材8上。从而，能够容易地挤出LED3周围的空气并用粘合层7填充。即使有一些气泡残留在LED3的周围，也能够通过高压灭菌来消除气泡。高压灭菌的条件例如是45℃/0.5MPa/20分钟等。
基材8优选为透明性较高的材料。例如是PET、丙烯酸，聚碳酸酯等。作为粘合层7的材料，优选为透明性较好并且对基板2的表面的粘合强度较高的材料。例如，优选丙烯酸类或环氧类、聚氨酯类等粘合材料。粘合层7的粘合强度优选为例如10N/cm以上的强度。
为了使LED3周围无空气界面地密接，需要一定程度厚的粘合层7。如果将LED3的高度设为h，则粘合层7的厚度为h以下，即使进行高压灭菌也不能很好地填充空间而残留气泡的情况较多。因此，粘合层7的厚度优选为大于h。此外，也可以通过采用喷涂等方式在安装有LED3的基板2上喷涂透明树脂等形成透明层来代替贴合片4。
图6(a)是用于描述设置在贴合片4上的粘合层7的效果的截面图，(b)是示出了比较例涉及的粘合层97的截面图。对与上述组件相同的组件上添加相同的附图附标记，不再重复其详细描述。
粘合层7尽可能是透明的，最好不含有光扩散粒子等。这是因为在混入有由氧化钛等制成的光扩散粒子等的粘合层97的情况下，虽然也取决于该光扩散粒子的浓度，但从LED3发出的光在LED3的附近发生光散射，光再次入射到LED3本身，或者从LED3发出的光照射到基板2上的反射率较低的电极焊盘16或焊料20等而被吸收。粘合层7尽可能是透明的，从LED3发出的光优选远离。具体而言，粘合层7的雾度优选为30％以下。
图7(a)和(b)是用于描述设置在LED光源基板1上的基板反射层35的效果的截面图。对与上述组件相同的组件上添加相同的附图附标记，不再重复其详细描述。
在本实施方式中，反射层6和基板反射层35由相同的材料、以及实质上相同的膜厚形成。即，在本实施方式中，反射层6和基板反射层35的反射率或色度实质上相同。因此，在相对于反射层6从与基板2相反侧的上面侧观看LED光源基板1的情况下，LED3被反射层6遮盖，乍一看LED3什么都没有。发现该状态对于减少背光源的不均匀非常有效。
荧光片13吸收从LED3射出的光L5，发出成为该吸收的光L5的补色的颜色的光。如图7(a)所示，荧光片13向大致全方位均匀地发出成为所吸收的光L5的补色的颜色的光。也就是说，由荧光片13发出的光中的1/2朝基板2侧射出。
如果荧光片13向基板2侧射出的光中、由反射层6反射的光L2与由基板反射层35反射的光L1的反射率或色度不同，则容易识别为背光源不均匀。尤其是在色度不同时很容易看到不均匀。由于反射层6的色度是材料固有的特性，因此优选采用相同的材料形成反射层6与基板反射层35，因为这是最容易的并且效果较好。
此外，即使在不得不用不同的材料构成反射层6和基板反射层35的情况下，如果通过反射层6中含有的颜料的微调整等使反射层6的色度和基板反射层35的色度严格地一致，则同样能够获得减少背光源不均匀的效果。反射率取决于反射层6和基板反射层35的材料和厚度。如果材料相同并且厚度大致相同，则反射层6和基板反射层35能够得到同样的反射率。
但是，严格地说，被粘合层7覆盖的基板反射层35即使是与反射层6相同的厚度，反射率也比反射层6低。因此，有时基板反射层35的膜厚最好比反射层6的膜厚稍厚一些。因此，基板反射层35的厚度与反射层6的厚度的比率优选为1以上且1.5以下。
包含在光学片14中的棱镜片或扩散片、偏振光反射片也是具有使来自LED3的光返回到基板2侧，并且提高亮度或提高均匀度的这一效果的片材。因此，与荧光体片13的情况相同，反射层6的反射率或色度也会影响不均匀。通过使基板反射层35的反射率与反射层6的反射率实质上相等，也能够与荧光片13的情况一样地减少由光学片14产生的背光源不均。
(实施方式2)
图8(a)是实施方式2涉及的LED光源基板1A的截面图，(b)是其平面图。对与上述组件相同的组件上添加相同的附图附标记，不再重复其详细描述。
LED光源基板1A包括贴合片4A。贴合片4A具有粘合层7A和基材8A。如果将LED3的高度设为h，则粘合层7A的厚度为h以上且小于2h。并且，基材8A的厚度为25μm以上且小于200μm。
[表1]
Figure BDA0002481022910000121
如果这样配置，则如上述(表1)和图8(a)所示，基材8A追随LED3而变形并与LED3对应地成为凸状，显著提高了LED3的光提取效率。
在粘合层7A的厚度为2h以上的情况下，无论是否存在LED3，基材8A都保持大致平坦，因此光提取效率的提高效果是有限的。此外，在基材8A的厚度为200μm以上的情况下，由于基材8A不追随LED3变形而是保持基本平坦，因此光提取效率的提高效果也是有限的。
图9(a)是用于描述实施方式2涉及的LED光源基板1A的效果的截面图，(b)是示出了设置在LED光源基板1A上的贴合片4A的基材8A的截面图，(c)是示出了比较例涉及的贴合片84的基材88的截面图。对与上述组件相同的组件上添加相同的附图附标记，不再重复其详细描述。
在基材8A的表面形状以LED3为中心成为凸状的情况下，从LED3入射到基材8A与空气间的界面上的光的角度发生变化，从LED3发出的光容易射出，提高了LED3的发光效率。基材8A的表面形状的凹凸的高度大致为LED3的高度h左右。
在粘合层7A较厚或者基材8A较厚，基材8A的表面形状以LED3为中心不呈凸状的情况下，如图9(c)所示，基材8B的表面形状为平面，LED3的效率提高是有限的。
(实施方式3)
图10(a)是实施方式3涉及的LED光源基板1B的截面图，(b)是示出了设置在LED光源基板1B上的基板反射层35B与LED3之间的关系的截面图，(c)是示出了比较例涉及的基板反射层95与LED3之间的关系的截面图，(d)是示出了变形例涉及的基板反射层35与LED3之间的关系的截面图。对与上述组件相同的组件上添加相同的附图附标记，不再重复其详细描述。
基板反射层35B形成为其端面延伸到比对应于反射层6的端面22的位置更靠近所述LED3的位置。并且，基板反射层35B的断面23与LED3之间的间隙宽于0.3mm。
反射层6的反射率根据厚度而增大。因此，为了使具有LED光源基板1B的背光源更薄，需要提高反射层6的反射率，以更有效地遮蔽从LED3向正上方射出的强度较强的光。
在基板反射层35B的厚度较大的情况下(厚度d大致为LED3的高度h，例如接近0.3mm等的情况下)，如图10(c)所示，如果基板反射层35B与LED3之间的距离X较小，则粘合层7B不进入基板反射层35B与LED3之间的间隙内，即使进行高压灭菌等，也会存在夹在该基板反射层35B与LED3之间的间隙中的气泡不消失的情况。这意味着LED3的出射面与空气层接触，成为发光效率降低的原因。虽然距离X也取决于LED3或基板反射层35B的厚度d，但是发现在是0.3mm以下时气泡显著产生，因此，优选X>0.3mm。此外，如果距离X过长，基板反射层35B的端面23比形成在基材8B上的反射层6的端面22所对应的位置更远离LED3，则从基板2的基材8B侧观看，电极焊盘16露出，背光源出现不均，因此不优选。
当基板反射层35B的厚度d与LED3的高度h相比很薄时，如图10D所示，LED3的出射面不与空气层接触而被嵌入在粘合层7B中，因此发光效率不会降低。
(实施方式4)
图11(a)是实施方式4涉及的LED光源基板1C的截面图，(b)是示出了设置在LED光源基板1C上的基板反射层35C与LED3之间的关系的截面图，(c)是示出了比较例涉及的基板反射层95B与LED3之间的关系的截面图。对与上述组件相同的组件上添加相同的附图附标记，不再重复其详细描述。
在多个反射层6之间穿过并入射到贴合片4C上的第一光L1包括相对于基板2倾斜地在反射层6之间穿过并入射到贴合片4C的斜入射光L3、以及相对于基板2实质上垂直地在反射层6之间穿过并入射到贴合片4C上的入射光L4。
基板反射层35C具有形成在LED3的周围用于反射斜入射光L3的斜光反射部24和用于反射入射光L4的入射光反射部25。斜光反射部24形成为比入射反射部25薄。
这样，在LED3附近的基板反射层35C上设置厚度薄的斜光反射部24更有效。这是因为如果不设置斜光反射部24，则如图11(c)所示，从斜方向会看到电极焊盘16或LED3等。如果设置斜光反射部24，则从斜方向观看到基板2时的斜入射光L3的反射率也可以大致恒定，所以也可以有效地减少斜视图中的背光源的不均匀。
通过首先以具有接近LED3周围的边缘的模式制作薄的反射层，然后以具有远离LED3的边缘的模式形成厚的反射层，从而使得具有这种厚度不同的斜光反射部24和入射光反射部25的基板反射层35C可以无特别问题地形成。
(总结)
本发明的第一方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C包括：基板2；多个LED3，它们是倒装芯片型，安装在所述基板2上；透明层(贴合片4、4A、4B、4C)，它们以填充多个LED3的方式形成在所述基板2上，折射率大于1；多个反射层6，它们与所述多个LED3对应地形成在所述透明层(贴合片4、4A、4B、4C)上；以及基板反射层35、35B、35C，它们形成在所述基板2上，用于反射在所述多个反射层6之间穿过并入射到所述透明层(贴合片4、4A、4B、4C)上的第一光L1，其中，反射所述第一光L1的所述基板反射层35、35B、35C的反射率实质上与所述反射层6的反射率相等，所述反射层6反射从与所述基板2相反侧入射到所述反射层6的第二光L2。
根据上述配置，在多个反射层之间穿过并入射到所述透明层上的第一光和从与所述基板相反侧入射到反射层的第二光以相同的反射率反射。因此，在基板反射层反射的第一光和反射层反射的第二光之间不会发生反射率的分布。结果，能够抑制来自具有LED光源基板的背光源的输出光的不均匀。
本发明的第二方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C在上述第一方面中，所述LED3优选为裸芯片。
根据上述配置，能够抑制来具有LED光源基板的背光源的输出光的不均匀，该LED光源基板具有裸芯片型LED。
本发明的第三方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C在上述第一方面中，所述基板反射层35、35B、35C优选由与所述反射层6相同的材料构成。
根据上述配置，基板反射层的反射率与反射层的反射率实质上相同。
本发明的第四方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C在上述第三方面中，所述基板反射层35、35B、35C的厚度与所述反射层6的厚度的比率优选为1以上且1.5以下。
根据上述配置，能够使基板反射层的反射率与反射层的反射率严格地接近相同。
本发明的第五方面涉及的LED光源基板1B在上述第一方面中，所述基板反射层35B形成为其端面23延伸到比对应于所述反射层6的端面的位置更靠近所述LED3的位置，所述基板反射层35B的所述端面23与所述LED3之间的间隙(距离X)优选为宽于0.3mm。
根据上述配置，能够抑制在基板反射层的端面与LED之间的间隙中产生气泡。
在本发明的第六方面涉及的LED光源基板1C在上述第一方面中，所述第一光L1还包括斜入射光L3，该斜入射光L3相对于所述基板2倾斜地在所述多个反射层6之间穿过并入射到所述透明层(贴合片4C)上，所述基板反射层35C优选还具有斜光反射部24，该斜光反射部24形成在所述LED3的周围用于反射所述斜入射光L3。
根据上述配置，能够更有效地减少来自具有LED光源基板的背光源的输出光在斜视图中的不均匀。
在本发明的第七方面涉及的LED光源基板1C在上述第六方面中，所述第一光L1还包括入射光L4，该入射光L4相对于所述基板2实质上垂直地在所述多个反射层6之间穿过并入射到所述透明层(贴合片4C)上，所述基板反射层35C还具有用于反射所述入射光L4的入射光反射部25，所述倾斜光反射部24优选形成为比所述入射光反射部25薄。
根据上述配置，能够更有效地减少来自上述背光源的输出光在斜视图中的不均匀。
本发明的第八方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C在上述第一方面中，所述透明层(贴合片4、4A、4B、4C)优选包括以填充所述LED3的方式形成在所述基板2上的树脂层(粘合层7、7A、7B、7C)和形成在所述树脂层(粘合层7、7A、7B、7C)上的基材8、8A、8B、8C。
根据上述配置，能够使用辊等容易地将基材上形成有树脂层的贴合片贴合在安装有LED的基板上。
本发明的第九方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C在上述第八方面中，所述树脂层优选包括粘合层7、7A、7B、7C。
根据上述配置，通过粘合层的高折射率提高了LED的发光效率。
本发明的第十方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C在上述第八方面中，所述树脂层(粘合层7、7A、7B、7C)的雾度优选为30％以下。
根据上述配置，能够抑制从LED发出的光在LED的附近散射。
本发明的第十一方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C在上述第八方面中，所述树脂层(粘合层7、7A、7B、7C)的折射率优选大于1。
根据上述配置，通过粘合层的高折射率提高了LED3的发光效率。
本发明的第十二方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C在上述第八方面中，所述树脂层(粘合层7、7A、7B、7C)优选包含丙烯类材料、环氧类材料和聚氨酯类材料中的至少一种。
根据上述配置，能够提高树脂层的透明性，并且能够提高树脂层对基板的粘合强度。
本发明的第十三方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C在上述第一方面中，所述反射层6的尺寸优选为所述LED3的尺寸的2倍以上且10倍以下。
根据上述配置，从LED的侧面射出的光也能够由反射层6反射。
本发明的第十四方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C在上述第一方面中，所述反射层6具有圆形状，所述反射层6的中心轴优选配置在与所述LED3的中心轴对应的位置。
根据上述配置，能够通过反射层有效地遮蔽从LED全方位射出的光。
本发明的第十五方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C在上述第八方面中，所述树脂层(粘合层7、7A、7B、7C)的厚度优选比所述LED3的厚度厚。
根据上述配置，能够使LED与树脂层密接而不存在与空气之间的界面。
本发明的第第十六方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C在上述第一方面中，所述透明层(贴合片4、4A、4B、4C)优选具有与所述LED3的安装位置对应的凸形状。
根据上述配置，能够显著提高LED的光提取效率。
本发明的第十七方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C在上述第十六方面中，所述凸形状的高度优选大致等于所述LED3的厚度。
根据上述配置，从LED入射到贴合片与空气间的界面上的光的角度与不是凸形状的情况相比发生了变化。因此抑制了从LED入射到上述界面上的光的全反射。结果，从LED发出的光容易穿过粘贴片射出，提高了LED3的发光效率。
本发明的第十八方面涉及的照明装置具有上述第一方面至第十七方面中的任一方面涉及的LED光源基板1、1A、1B、1C。
本发明不限于上述的各实施方式，可以在权利要求所示的范围内进行各种修改，并且通过适当地组合不同实施例中分别公开的技术手段而获得的实施例也包括在本发明的技术范围内。此外，通过组合各实施方式中分别公开的技术手段，也可以形成新的技术特征。
附图标记说明
1 LED光源基板
2 基板
3 LED
4 第二贴合片(透明层)
6 反射层
7 粘合层(树脂层、透明层)
8 基材(透明层)
22 端面
23 端面
24 斜光反射部
25 入射光反射部
35 基板反射部
L1 第一光
L2 第二光
L3 斜入射光
L4 入射光

Claims (18)

1.一种LED光源基板，其特征在于，包括：
基板；
多个LED，其为倒装芯片型，并安装在所述基板上；
透明层，其以填充所述多个LED的方式形成在所述基板上，折射率大于1；
多个反射层，其与所述多个LED对应地形成在所述透明层上；
基板反射层，其形成在所述基板上，用于反射在所述多个反射层之间穿过并入射到所述透明层上的第一光，其中，
反射所述第一光的所述基板反射层的反射率实质上与反射第二光的所述反射层的反射率相等，所述第二光从所述基板的相反侧入射到所述反射层。
2.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述LED是裸芯片。
3.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述基板反射层由与所述反射层相同的材料构成。
4.根据权利要求3所述的LED光源基板，其特征在于，
所述基板反射层的厚度与所述反射层的厚度的比率为1以上且1.5以下。
5.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述基板反射层形成为其端面延伸到比对应于所述反射层的端面的位置更靠近所述LED的位置，
所述基板反射层的所述端面与所述LED之间的间隙宽于0.3mm。
6.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一光包括斜入射光，该斜入射光相对于所述基板倾斜地穿过所述多个反射层之间并入射到所述透明层上，
所述基板反射层具有斜光反射部，该斜光反射部形成在所述LED的周围用于反射所述斜入射光。
7.根据权利要求6所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一光还包括入射光，该入射光相对于所述基板实质上垂直地穿过所述多个反射层之间并入射到所述透明层上，
所述基板反射层还具有用于反射所述入射光的入射光反射部，
所述斜光反射部形成为比所述入射光反射部薄。
8.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述透明层包括以填充所述LED的方式形成在所述基板上的树脂层和形成在所述树脂层上的基材。
9.根据权利要求8所述的LED光源基板，其特征在于，
所述树脂层包括粘合层。
10.根据权利要求8所述的LED光源基板，其特征在于，
所述树脂层的雾度为30％以下。
11.根据权利要求8所述的LED光源基板，其特征在于，
所述树脂层的折射率大于1。
12.根据权利要求8所述的LED光源基板，其特征在于，
所述树脂层包含丙烯类材料、环氧类材料和聚氨酯类材料中的至少一种。
13.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述反射层的尺寸为所述LED的尺寸的2倍以上且10倍以下。
14.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述反射层具有圆形状，
所述反射层的中心轴配置在与所述LED的中心轴对应的位置。
15.根据权利要求8所述的LED光源基板，其特征在于，
所述树脂层的厚度比所述LED的厚度厚。
16.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述透明层具有与所述LED的安装位置对应的凸形状。
17.根据权利要求16所述的LED光源基板，其特征在于，
所述凸形状的高度大致等于所述LED的厚度。
18.一种照明装置，其特征在于，具有权利要求1至权利要求17中的任一项所述的LED光源基板。
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