CN111933816A - 一种oled面板封装结构及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种OLED面板封装结构及其制作方法，通过在盖板玻璃表面设置透明膜层，能够使得frit胶层表面平整，frit胶层包裹在所述透明膜层表面能够补充frit胶层马鞍形存在的塌陷缝隙，从而增大frit胶层与背板玻璃的接触面积和提高激光器封接的封接比，使得面板封装气密性更佳，且竖直截面的形状呈凸字形的透明膜层结构有利于阻绝水氧入侵，进而提高OLED器件寿命。

Description

一种OLED面板封装结构及其制作方法
技术领域
本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种OLED面板封装结构及其制作方法。
背景技术
有机发光二极管(OLED-Organic Light-Emitting Diode，简称为OLED)具有更轻薄、视角广、制造工艺简单、能耗小、可柔性显示等优点，是目前极具发展前景的显示技术。OLED器件中的有机发光材料对水汽和氧气极为敏感，水氧入侵易造成有机材料的发光区域产生黑点并会随着时间延长黑点面积逐渐扩大，导致发光失效，frit封装是OLED产品常用的一种封装技术，其主要是采用玻璃胶封装技术，所以改善OLED产品的气密性、提高frit封装粘结，达到有效隔绝空气中的水氧渗入基板内部是封装技术一直需要改进的方向。
目前常用的量产封装技术玻璃胶封装(即frit胶封装)，Frit胶涂布完成后，因重力影响，其断面一段时间后会形成马鞍形，中间塌陷会导致玻璃胶与OELD玻璃接触面积减小且中间存在缝隙，造成封接比偏低，导致封装效果不佳，易造成水氧渗入影响OLED器件寿命。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种OLED面板封装结构及其制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的第一种技术方案为：
一种OLED面板封装结构，包括盖板玻璃，在所述盖板玻璃的表面上依次层叠设有透明膜层、frit胶层和背板玻璃；
所述透明膜层的竖直截面的形状呈凸字形，所述frit胶层包裹在所述透明膜层表面且所述frit胶层与所述盖板玻璃接触。
本发明采用的第二种技术方案为：
一种OLED面板封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供一盖板玻璃，且在盖板玻璃表面覆盖有透明膜层；
S2、形成frit胶层，覆盖于所述透明膜层表面且与所述盖板玻璃接触；
S3、形成背板玻璃，且覆盖于所述frit胶层表面。
本发明的有益效果在于：
通过在盖板玻璃表面设置透明膜层，能够使得frit胶层表面平整，frit胶层包裹在所述透明膜层表面能够补充frit胶层马鞍形存在的塌陷缝隙，从而增大frit胶层与背板玻璃的接触面积和提高激光器封接的封接比，使得面板封装气密性更佳，且竖直截面的形状呈凸字形的透明膜层结构有利于阻绝水氧入侵，进而提高OLED器件寿命。
附图说明
图1为根据本发明的一种OLED面板封装结构的结构示意图；
图2为根据本发明的一种OLED面板封装结构的制作方法的步骤流程图；
标号说明：
1、盖板玻璃；2、透明膜层；3、frit胶层；4、背板玻璃。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：通过在盖板玻璃表面设置透明膜层，能够使得frit胶层表面平整。
请参照图1，本发明提供的一种技术方案：
一种OLED面板封装结构，包括盖板玻璃，在所述盖板玻璃的表面上依次层叠设有透明膜层、frit胶层和背板玻璃；
所述透明膜层的竖直截面的形状呈凸字形，所述frit胶层包裹在所述透明膜层表面且所述frit胶层与所述盖板玻璃接触。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：
通过在盖板玻璃表面设置透明膜层，能够使得frit胶层表面平整，frit胶层包裹在所述透明膜层表面能够补充frit胶层马鞍形存在的塌陷缝隙，从而增大frit胶层与背板玻璃的接触面积和提高激光器封接的封接比，使得面板封装气密性更佳，且竖直截面的形状呈凸字形的透明膜层结构有利于阻绝水氧入侵，进而提高OLED器件寿命。
进一步的，所述透明膜层包括上凸膜层和下凸膜层，所述上凸膜层和下凸膜层依次设置在所述盖板玻璃表面，所述上凸膜层与所述下凸膜层在竖直截面上的宽度比为1：2，所述下凸膜层与所述frit胶层在竖直截面上的宽度比为2：3。
由上述描述可知，由于Frit胶层凹陷的整个弧度不一样，中间部分凹陷程度最大，往两边逐渐缓和，根据现有制程数据，设计上凸膜层与下凸膜层在竖直截面上的宽度比为1：2是为了使最凹陷的部分能够被填充，下凸膜层与frit胶层在竖直截面上的宽度比为2：3能够使得Frit胶层与盖板玻璃贴合更密切。
进一步的，所述上凸膜层的厚度为5.6-7.5μm，所述下凸膜层的厚度为6-8μm。
由上述描述可知，将上凸膜层的厚度为5.6-7.5μm和下凸膜层的厚度为6-8μm能够刚好补充frit胶层存在的缝隙，增强封装的气密性。
进一步的，所述透明膜层为氮化硅膜层。
由上述描述可知，凸形氮化硅的迂回结构更有利于阻绝水氧入侵，提高OLED器件的寿命。
请参照图2，本发明提供的另一种技术方案：
一种OLED面板封装结构的制作方法，包括以下步骤：
S1、提供一盖板玻璃，且在盖板玻璃表面覆盖有透明膜层；所述透明膜层的竖直截面的形状呈凸字形；
S2、形成frit胶层，覆盖于所述透明膜层表面且与所述盖板玻璃接触；
S3、形成背板玻璃，且覆盖于所述frit胶层表面。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：
通过在盖板玻璃表面形成透明膜层，能够使得frit胶层表面平整，frit胶层包裹在所述透明膜层表面能够补充frit胶层马鞍形存在的塌陷缝隙，从而增大frit胶层与背板玻璃的接触面积和提高激光器封接的封接比，使得面板封装气密性更佳，且竖直截面的形状呈凸字形的透明膜层结构有利于阻绝水氧入侵，进而提高OLED器件寿命。
进一步的，步骤S1具体为：
提供一盖板玻璃，采用化学气相沉积工艺形成透明膜层且覆盖于所述盖板玻璃表面。
从上述描述可知，化学气相沉积工艺具有淀积温度低和薄膜成份易控等优点，其工艺能够使得膜层的厚度与淀积时间成正比，膜层制得的均匀性好和重复性好，且覆盖性优良。
进一步的，所述透明膜层为氮化硅膜层。
从上述描述可知，凸形氮化硅的迂回结构更有利于阻绝水氧入侵，提高OLED器件的寿命。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种OLED面板封装结构，包括盖板玻璃1，在所述盖板玻璃1的表面上依次层叠设有透明膜层2、frit胶层3和背板玻璃4；
所述透明膜层2的竖直截面的形状呈凸字形，所述frit胶层3包裹在所述透明膜层2表面且所述frit胶层3与所述盖板玻璃1接触。
所述透明膜层2包括上凸膜层和下凸膜层，所述上凸膜层和下凸膜层依次设置在所述盖板玻璃1表面，所述上凸膜层与所述下凸膜层在竖直截面上的宽度比为1：2，所述下凸膜层与所述frit胶层在竖直截面上的宽度比为2：3。
所述上凸膜层的厚度为5.6-7.5μm，优选为6.25μm；
所述下凸膜层的厚度为6-8μm，优选为7.75μm。
所述透明膜层2为氮化硅膜层。
请参照图2，本发明的实施例二为：
一种OLED面板封装结构的制作方法，包括以下步骤：
S1、提供一盖板玻璃1，且在盖板玻璃1表面覆盖有透明膜层2；所述透明膜层2的竖直截面的形状呈凸字形；所述透明膜层2为氮化硅膜层；
S2、形成frit胶层3，覆盖于所述透明膜层2表面且与所述盖板玻璃1接触；
S3、形成背板玻璃4，且覆盖于所述frit胶层3表面。
步骤S1具体为：
提供一盖板玻璃1，采用化学气相沉积工艺形成透明膜层2且覆盖于所述盖板玻璃1表面。
综上所述，本发明提供的一种OLED面板封装结构及其制作方法，通过在盖板玻璃表面设置透明膜层，能够使得frit胶层表面平整，frit胶层包裹在所述透明膜层表面能够补充frit胶层马鞍形存在的塌陷缝隙，从而增大frit胶层与背板玻璃的接触面积和提高激光器封接的封接比，使得面板封装气密性更佳，且竖直截面的形状呈凸字形的透明膜层结构有利于阻绝水氧入侵，进而提高OLED器件寿命。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种OLED面板封装结构，其特征在于，包括盖板玻璃，在所述盖板玻璃的表面上依次层叠设有透明膜层、frit胶层和背板玻璃；
所述透明膜层的竖直截面的形状呈凸字形，所述frit胶层包裹在所述透明膜层表面且所述frit胶层与所述盖板玻璃接触。
2.根据权利要求1所述的OLED面板封装结构，其特征在于，所述透明膜层包括上凸膜层和下凸膜层，所述上凸膜层和下凸膜层依次设置在所述盖板玻璃表面，所述上凸膜层与所述下凸膜层在竖直截面上的宽度比为1：2，所述下凸膜层与所述frit胶层在竖直截面上的宽度比为2：3。
3.根据权利要求2所述的OLED面板封装结构，其特征在于，所述上凸膜层的厚度为5.6-7.5μm，所述下凸膜层的厚度为6-8μm。
4.根据权利要求1所述的OLED面板封装结构，其特征在于，所述透明膜层为氮化硅膜层。
5.一种权利要求1所述的OLED面板封装结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供一盖板玻璃，且在盖板玻璃表面覆盖有透明膜层；所述透明膜层的竖直截面的形状呈凸字形；
S2、形成frit胶层，覆盖于所述透明膜层表面且与所述盖板玻璃接触；
S3、形成背板玻璃，且覆盖于所述frit胶层表面。
6.根据权利要求5所述的OLED面板封装结构的制作方法，其特征在于，步骤S1具体为：
提供一盖板玻璃，采用化学气相沉积工艺形成透明膜层且覆盖于所述盖板玻璃表面。
7.根据权利要求5所述的OLED面板封装结构的制作方法，其特征在于，所述透明膜层为氮化硅膜层。
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