CN110518140A - 一种面板结构及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种面板结构及其封装方法，通过在所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设置透明光阻层，能够将frit胶层出现的马鞍型凹处被透明光阻层垫高，使得frit胶层表面更加平整，提高背板玻璃和盖板玻璃贴合时的封装效果，使得面板内的发光材料不易受到外界的水氧的破坏，从而提升面板的使用寿命。

Description

一种面板结构及其封装方法
技术领域
本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种面板结构及其封装方法。
背景技术
封装技术是OLED有别于其他显示技术的又一关键技术。由于有机材料在有水汽和氧存在的条件下，都会发生不可逆的光氧化反应，水、氧对铝或镁银等电极材料也有很强的侵蚀作用，因此OLED器件封装对水、氧渗透率有非常高的要求。目前主流的封装技术有：激光烧结玻璃粉封装技术(英文全称为Laser Frit Sealing)、环氧树脂+吸气填充剂封装技术(英文全称为Dam and Filler)、片状封胶+柔性封装盖板封装技术(英文全称为SheetAdhesive and Flexible Encapsulation Cover)和薄膜封装技术(英文全称为Thin FilmEncapsulation)。Laser Frit Sealing封装技术中，采用网版印刷机(英文全称为ScreenPrinter)印在盖板玻璃的Frit胶层会出现不平整呈马鞍形的现象，会造成在背板玻璃和盖板玻璃贴合时封闭效果不佳，水氧易进入面板内，缩短面板的使用寿命。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够改善frit胶层凹陷的面板结构及其封装方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的第一种技术方案为：
一种面板结构，包括背板玻璃，在所述背板玻璃表面上依次层叠设有frit胶层和盖板玻璃；
所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设有透明光阻层，所述透明光阻层分别与所述盖板玻璃和frit胶层接触。
本发明采用的第二种技术方案为：
一种面板结构的封装方法，包括以下步骤：
S1、提供一盖板玻璃，在盖板玻璃表面涂覆透明光阻；
S2、将光罩置于盖板玻璃上方，提供紫外线光对光罩进行照射；
S3、将经过步骤S2处理后的盖板玻璃与显影液反应，在所述盖板玻璃表面形成透明光阻层；
S4、形成frit胶层，覆盖于所述透明光阻层表面且与所述盖板玻璃接触，得到对组盖板玻璃；
S5、提供一背板玻璃，将步骤S4得到的对组盖板玻璃与背板玻璃进行对组处理，得到对组后的面板。
本发明的有益效果在于：
通过在所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设置透明光阻层，能够将frit胶层出现的马鞍形凹处被透明光阻层垫高，使得frit胶层表面更加平整，提高背板玻璃和盖板玻璃贴合时的封装效果，使得面板内的发光材料不易受到外界的水氧的破坏，从而提升面板的使用寿命。
附图说明
图1为根据本发明的一种面板结构的结构示意图；
图2为根据本发明的一种面板结构的封装方法的步骤流程图；
标号说明：
1、背板玻璃；2、盖板玻璃；3、透明光阻层；4、frit胶层。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于：通过在所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设置透明光阻层，能够将frit胶层出现的马鞍型凹处被透明光阻层垫高，使得frit胶层表面更加平整。
请参照图1，本发明提供的一种技术方案：
一种面板结构，包括背板玻璃，在所述背板玻璃表面上依次层叠设有frit胶层和盖板玻璃；
所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设有透明光阻层，所述透明光阻层分别与所述盖板玻璃和frit胶层接触。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：
通过在所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设置透明光阻层，能够将frit胶层出现的马鞍形凹处被透明光阻层垫高，使得frit胶层表面更加平整，提高背板玻璃和盖板玻璃贴合时的封装效果，使得面板内的发光材料不易受到外界的水氧的破坏，从而提升面板的使用寿命。
进一步的，所述透明光阻层的厚度为0.5-1.5μm。
由上述描述可知，将透明光阻层的厚度设为0.5-1.5μm，能够刚好补充frit胶层存在的马鞍形凹处，使得frit胶层表面更加平整，增强面板封装的气密性。
进一步的，所述透明光阻层与所述frit胶层在竖直截面上的宽度比1：2。
进一步的，所述透明光阻层为负型透明光阻层。
由上述描述可知，光阻有两种，正型光阻(positive photoresist)和负型光阻(negative photoresist)，正型光阻是光阻的一种，其照到光的部分会溶于光阻显影液，而没有照到光的部分不会溶于光阻显影液；负型光阻是光阻的一种，其照到光的部分不会溶于光阻显影液，而没有照到光的部分会溶于光阻显影液；由于增加的透明光阻层体积比较小，只需在光罩上留一缝隙供紫外光照射穿过即可，降低制程的难度，进而提高面板的品质。
请参照图2，本发明提供的另一种技术方案：
一种面板结构的封装方法，包括以下步骤：
S1、提供一盖板玻璃，在盖板玻璃表面涂覆透明光阻；
S2、将光罩置于盖板玻璃上方，提供紫外线光对光罩进行照射；
S3、将经过步骤S2处理后的盖板玻璃与显影液反应，在所述盖板玻璃表面形成透明光阻层；
S4、形成frit胶层，覆盖于所述透明光阻层表面且与所述盖板玻璃接触，得到对组盖板玻璃；
S5、提供一背板玻璃，将步骤S4得到的对组盖板玻璃与背板玻璃进行对组处理，得到对组后的面板。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：
通过在所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设置透明光阻层，能够将frit胶层出现的马鞍形凹处被透明光阻层垫高，使得frit胶层表面更加平整，提高背板玻璃和盖板玻璃贴合时的封装效果，使得面板内的发光材料不易受到外界的水氧的破坏，从而提升面板的使用寿命；通过直接使用光阻进行填充frit胶层出现的马鞍形凹处，能够缩减制程的工艺步骤，而且减少了制作成本又降低了工艺难度，从而提高面板的品质。
进一步的，还包括以下步骤：
S6、提供镭射光置于盖板玻璃上方，镭射光穿过盖板玻璃对frit胶层进行加热固化，得到封装后的面板。
进一步的，所述透明光阻层为负型透明光阻层。
从上述描述可知，光阻有两种，正型光阻(positive photoresist)和负型光阻(negative photoresist)，正型光阻是光阻的一种，其照到光的部分会溶于光阻显影液，而没有照到光的部分不会溶于光阻显影液；负型光阻是光阻的一种，其照到光的部分不会溶于光阻显影液，而没有照到光的部分会溶于光阻显影液；由于增加的透明光阻层体积比较小，只需在光罩上留一缝隙供紫外光照射穿过即可，降低制程的难度，进而提高面板的品质。
进一步的，所述显影液为二甲苯。
进一步的，所述透明光阻层的厚度为0.5-1.5μm。
从上述描述可知，将透明光阻层的厚度设为0.5-1.5μm，能够刚好补充frit胶层存在的马鞍形凹处，使得frit胶层表面更加平整，增强面板封装的气密性。
进一步的，所述透明光阻层与所述frit胶层在竖直截面上的宽度比1：2。
请参照图1，本发明的实施例一为：
一种面板结构，包括背板玻璃1，在所述背板玻璃1表面上依次层叠设有frit胶层4和盖板玻璃2；
所述frit胶层4与所述盖板玻璃2之间设有透明光阻层3，所述透明光阻层3分别与所述盖板玻璃2和frit胶层4接触。
所述透明光阻层3的厚度为0.5-1.5μm，优选为1.25μm。
所述透明光阻层3与所述frit胶层4在竖直截面上的宽度比1：2。
所述透明光阻层3为负型透明光阻层3。
在实际工艺制程施作时，也可采用正极性的透明光阻制得正型透明光阻层3，本方案优选采用负极性的光阻制得负型透明光阻层3。
请参照图2，本发明的实施例二为：
一种面板结构的封装方法，包括以下步骤：
S1、提供一盖板玻璃2，在盖板玻璃2表面涂覆透明光阻；
S2、将光罩置于盖板玻璃2上方，提供紫外线光对光罩进行照射；
S3、将经过步骤S2处理后的盖板玻璃2与显影液反应，在所述盖板玻璃2表面形成透明光阻层3；
S4、形成frit胶层4，覆盖于所述透明光阻层3表面且与所述盖板玻璃2接触，得到对组盖板玻璃2；
S5、提供一背板玻璃1，将步骤S4得到的对组盖板玻璃2与背板玻璃1进行对组处理，得到对组后的面板。
还包括以下步骤：
S6、提供镭射光置于盖板玻璃2上方，镭射光穿过盖板玻璃2对frit胶层4进行加热固化，得到封装后的面板。
在实际工艺制程施作时，若在盖板玻璃2表面涂覆的透明光阻为负型透明光阻时，步骤S3中所采用的显影液为二甲苯；若在盖板玻璃2表面涂覆的透明光阻为正型透明光阻时，步骤S3中所采用的显影液为四甲基氢氧化铵；本方案优选采用负型透明光阻，其光阻型号为SU-8。
综上所述，本发明提供的一种面板结构及其封装方法，通过在所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设置透明光阻层，能够将frit胶层出现的马鞍形凹处被透明光阻层垫高，使得frit胶层表面更加平整，提高背板玻璃和盖板玻璃贴合时的封装效果，使得面板内的发光材料不易受到外界的水氧的破坏，从而提升面板的使用寿命；通过直接使用光阻进行填充frit胶层出现的马鞍形凹处，能够缩减制程的工艺步骤，而且减少了制作成本又降低了工艺难度，从而提高面板的品质。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种面板结构，其特征在于，包括背板玻璃，在所述背板玻璃表面上依次层叠设有frit胶层和盖板玻璃；
所述frit胶层与所述盖板玻璃之间设有透明光阻层，所述透明光阻层分别与所述盖板玻璃和frit胶层接触。
2.根据权利要求1所述的面板结构，其特征在于，所述透明光阻层的厚度为0.5-1.5μm。
3.根据权利要求1所述的面板结构，其特征在于，所述透明光阻层与所述frit胶层在竖直截面上的宽度比1：2。
4.根据权利要求1所述的面板结构，其特征在于，所述透明光阻层为负型透明光阻层。
5.一种权利要求1所述的面板结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、提供一盖板玻璃，在盖板玻璃表面涂覆透明光阻；
S2、将光罩置于盖板玻璃上方，提供紫外线光对光罩进行照射；
S3、将经过步骤S2处理后的盖板玻璃与显影液反应，在所述盖板玻璃表面形成透明光阻层；
S4、形成frit胶层，覆盖于所述透明光阻层表面且与所述盖板玻璃接触，得到对组盖板玻璃；
S5、提供一背板玻璃，将步骤S4得到的对组盖板玻璃与背板玻璃进行对组处理，得到对组后的面板。
6.根据权利要求5所述的面板结构的封装方法，其特征在于，还包括以下步骤：
S6、提供镭射光置于盖板玻璃上方，镭射光穿过盖板玻璃对frit胶层进行加热固化，得到封装后的面板。
7.根据权利要求5所述的面板结构的封装方法，其特征在于，所述透明光阻层为负型透明光阻层。
8.根据权利要求7所述的面板结构的封装方法，其特征在于，所述显影液为二甲苯。
9.根据权利要求5所述的面板结构的封装方法，其特征在于，所述透明光阻层的厚度为0.5-1.5μm。
10.根据权利要求5所述的面板结构的封装方法，其特征在于，所述透明光阻层与所述frit胶层在竖直截面上的宽度比1：2。
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