CN104505468B - 发光器件及其封装方法 - Google Patents

发光器件及其封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104505468B
CN104505468B CN201410785062.8A CN201410785062A CN104505468B CN 104505468 B CN104505468 B CN 104505468B CN 201410785062 A CN201410785062 A CN 201410785062A CN 104505468 B CN104505468 B CN 104505468B
Authority
CN
China
Prior art keywords
material layer
layer
organic
inorganic
luminescent device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410785062.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104505468A (zh
Inventor
祝晓钊
朱修剑
甘帅燕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kunshan Guoxian Photoelectric Co Ltd
Original Assignee
Kunshan Guoxian Photoelectric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kunshan Guoxian Photoelectric Co Ltd filed Critical Kunshan Guoxian Photoelectric Co Ltd
Priority to CN201410785062.8A priority Critical patent/CN104505468B/zh
Publication of CN104505468A publication Critical patent/CN104505468A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104505468B publication Critical patent/CN104505468B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明涉及一种发光器件及其封装方法，其中发光器件包括基板及设置在所述基板上的有机发光元件，还包括交替设置在所述基板上且覆盖所述有机发光元件的无机材料层和有机材料层、覆盖所述无机材料层及有机材料层的树脂薄膜层，以及覆盖所述树脂薄膜层的无机密封层。本发明在无机材料层和有机材料层形成的无机/有机薄膜之上，还设置了树脂薄膜层，树脂薄膜层有很好地全覆盖的效果，可以很好地弥补无机/有机薄膜不能很好覆盖灰尘等颗粒的缺陷，且树脂薄膜层之上还进一步设置无机密封层，以补强树脂薄膜层密封效果不佳的遗憾。故能消除或者减弱灰尘等外界颗粒对封装效果的影响，提高薄膜封装的良率和封装效果。

Description

发光器件及其封装方法
技术领域
本发明涉及有机发光器件制作领域，特别是涉及一种有机发光器件及其封装方法。
背景技术
柔性OLED(FOLED)具备普通OLED的宽视角、高亮度等优点，同时由于FOLED的衬底是具有良好柔韧性的材料，因此比玻璃衬底OLED显示屏更轻薄、更耐冲击。且FOLED的制备有望采用卷对卷方式生产，从而大幅地降低制造成本。但是现有的玻璃封装方式无法对应FOLED的封装。
柔性有机光电器件的传统封装方式有两种。
(1)一种是薄膜封装技术，如Vitex的Barix技术，薄膜由直接交替沉积在样品表面的无机-有机材料层(厚数微米)形成。然而这种封装方式良率较低，因为当器件上有数微米的灰尘颗粒存在时，这种封装由于薄膜太薄无法对灰尘等颗粒完全覆盖会造成封装失效。
(2)另外一种是树脂封装技术，如Three bond(日本三键)的TB1655树脂，采用硬化收缩率较低，阻水氧效果较好，厚度为20～50μm的树脂，可以采取丝网印刷或者真空贴合等方式整面覆盖屏体。然而由于是全树脂成分，封装效果没有薄膜封装好。
发明内容
基于此，有必要提供一种能消除或者减弱灰尘等外界颗粒对封装效果的影响，提高薄膜封装的良率和封装效果的发光器件的封装方法。
一种发光器件的封装方法，包括以下步骤：
提供具有有机发光元件的基板；
在所述基板上交替沉积覆盖所述有机发光元件的无机材料层和有机材料层；
在所述无机材料层和有机材料层上沉积树脂薄膜层；
在所述树脂薄膜层之上沉积形成无机密封层。
在其中一个实施例中，在所述基板上交替沉积覆盖所述有机发光元件的无机材料层和有机材料层的步骤包括：
在有机发光元件首先沉积一层无机材料层；
在所述无机材料层上蒸镀一层有机聚合物单体，并在紫外光下固化成聚合物层，形成所述有机材料层。
在其中一个实施例中，在所述无机材料层和有机材料层上沉积树脂薄膜层为：在有机材料层上方通过丝网印刷、点胶或旋涂形成一层树脂薄膜，并加热或者UV固化；或为：通过真空贴合方式形成所述树脂薄膜层。
在其中一个实施例中，其中在所述无机材料层和有机材料层上沉积树脂薄膜层之前，先沉积形成一层透明吸水层。
还提出一种发光器件，包括基板及设置在所述基板上的有机发光元件，还包括交替设置在所述基板上且覆盖所述有机发光元件的无机材料层和有机材料层、覆盖所述无机材料层及有机材料层的树脂薄膜层，以及覆盖所述树脂薄膜层的无机密封层。
在其中一个实施例中，所述树脂薄膜层与所述无机材料层和有机材料层之间还设置有透明吸水层。
在其中一个实施例中，所述透明吸水层的材料为丙烯酸树脂或者一氧化硅。
在其中一个实施例中，所述无机材料层和有机材料层分别设置两层以上。
在其中一个实施例中，所述树脂薄膜层与所述有机材料层相邻。
在其中一个实施例中，所述无机材料层的材料为无机氮化物或无机氧化物。
上述发光器件的封装方法中，在无机材料层和有机材料层形成的无机/有机薄膜之上，还设置了树脂薄膜层，树脂薄膜层有很好地全覆盖的效果，可以很好地弥补无机/有机薄膜不能很好覆盖灰尘等颗粒的缺陷，且树脂薄膜层之上还进一步设置无机密封层，以补强树脂薄膜层密封效果不佳的遗憾。故能消除或者减弱灰尘等外界颗粒对封装效果的影响，提高薄膜封装的良率和封装效果。
由上述方法制得的发光器件，密封效果好，发光器件的寿命长。
附图说明
图1为本发明实施例1的发光器件的结构示意图；
图2为实施例1的发光器件的封装方法的流程图；
图3为本发明实施例2的发光器件的结构示意图；
图4为本发明实施例3的发光器件的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
实施例1、
请参考图1，本发明实施例1的发光器件100，包括基板110、设置在基板110上的有机发光元件120、覆盖有机发光元件120的无机材料层130、覆盖无机材料层130的有机材料层140、覆盖有机材料层140的树脂薄膜层150，以及覆盖在树脂薄膜层150之上的无机密封层160。
本实施例中，无机材料层130先沉积在有机发光元件120上，其中无机材料可以是无机氮化物或者无机氧化物，如氧化铝、氧化硅、氮化硅、氧化锆、氧化钛。有机材料层140设置在无机材料层130之上，其与树脂薄膜层150相邻，目的是保证无机材料层130表面具备疏水性能，从而有利于树脂溶液的涂布均匀，并且能增加无机材料层与树脂层的粘附性。有机材料层140与树脂薄膜层150相邻，因此无机材料层130的材料可以为亲水性或疏水性，可选余地较大。而覆盖在树脂薄膜层150之上的无机密封层160，则可进一步起到增加密封效果的作用。
本发明实施例1的发光器件100，在无机材料层130和有机材料层140形成的无机/有机薄膜之上，还设置了树脂薄膜层150，树脂薄膜层150有很好地全覆盖的效果，可以很好地弥补无机/有机薄膜不能很好覆盖灰尘等颗粒的缺陷，且树脂薄膜层150之上还进一步设置无机密封层160，以补强树脂薄膜层150密封效果不佳的遗憾。因此，本发明实施例的发光器件100中，对有机发光元件120的覆盖较好，且密封效果较佳。
请参考图2，示意出了实施例1的发光器件100的制作方法的工艺流程。下面结合图1详细描述图2所示的方法的各步骤。
S110、提供具有有机发光元件的基板。本步骤中，提供基板110，其上具有有机发光元件120。基板110为TFT基板。
S120、在所述基板上交替沉积覆盖所述有机发光元件的无机材料层和有机材料层。参图1，本步骤的具体实施过程如下：(1)在有机发光元件上首先沉积一层无机材料层。(2)在所述无机材料层上蒸镀一层有机聚合物胶，并在紫外光下固化成聚合物层，形成所述有机材料层。
选择氧化铝、氧化硅、氮化硅、氧化锆或氧化钛等材料，形成覆盖有机发光元件120的无机材料层130。然后，在无机材料层130上蒸镀一层聚合物单体，如聚酰亚胺、聚碳酸酯或聚醚砜胶，然后在紫外光(UV)下固化成聚合物层，即形成覆盖无机材料层130的有机材料层140。
先沉积无机材料层130，后沉积有机材料层140，目的是保证无机材料层130的表面具备疏水性，有利于后续工艺中树脂溶液的涂布均匀，并且能增加无机层与树脂层的粘附性。
S130、在所述无机材料层和有机材料层上沉积树脂薄膜层。在有机材料层140上方通过丝网印刷、点胶或旋涂形成一层树脂溶液(如Three bond的TB1655树脂溶液，厚度约20μm左右)，并加热固化得到树脂薄膜层150。此外，也可以通过真空贴合的方式得到树脂薄膜层150。
S140、在所述树脂薄膜层之上沉积形成无机密封层。在树脂薄膜层150的表面进一步覆盖一层无机密封层160，以补强树脂薄膜层150的密封效果。无机密封层160的材料可以是无机氮化物或者无机氧化物，如氧化铝、氧化硅、氮化硅、氧化锆、氧化钛。
上述发光器件100的制作方法，树脂薄膜层150有很好地全覆盖的效果，可以很好地弥补无机/有机薄膜不能很好全部覆盖灰尘等颗粒的缺陷。且树脂薄膜层150之上还进一步设置无机密封层160，以补强树脂薄膜层150密封效果不佳的遗憾。因此，上述发光器件100的制作方法消除或者减弱灰尘等外界颗粒对封装效果的影响，提高薄膜封装的良率和封装效果。
实施例2
请参考图3，本发明实施例2的发光器件200，包括基板210、设置在基板210上的有机发光元件220、覆盖有机发光元件220的无机材料层/有机材料层230、覆盖无机材料层/有机材料层230的树脂薄膜层250，以及覆盖在树脂薄膜层250之上的无机密封层260。
本实施例中，与实施例一的不同之处仅在于：无机材料层/有机材料层230中，无机材料层与有机材料层交替设置多层，均为两层以上，多层的无机材料层/有机材料层能够进一步提高封装效果。此外，发光器件200的制作流程同发光器件100，区别仅在于：交替沉积多层无机材料层与有机材料层即可。此外，无机材料层/有机材料层230中的无机材料层选用疏水性能的氮化硅，这样，无机材料层与有机材料层沉积时可以随意沉积，无机材料层与有机材料层形成的薄膜并不要求表面一定是有机材料层。
与发光器件100相同，发光器件200中，对有机发光元件220的覆盖较好，且密封效果较佳，不再赘述。
实施例3
请参考图4，本发明实施例3的发光器件300，包括基板310、设置在基板310上的有机发光元件320、覆盖有机发光元件320的无机材料层/有机材料层330、覆盖无机材料层/有机材料层330的树脂薄膜层350，以及覆盖在树脂薄膜层350之上的无机密封层360。
发光器件300的结构与发光器件200相似，区别在于，实施例3中，树脂薄膜层350与无机材料层/有机材料层330之间还设有透明吸水层370。透明吸水层370的材料为丙烯酸树脂或者一氧化硅等透明吸水材料，其能够吸收掉进入树脂薄膜层350内部的少量水气，从而进一步提高封装效果。
与发光器件100和发光器件200相同，发光器件300中，对有机发光元件320的覆盖较好，且密封效果较佳，不再赘述。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种发光器件的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供具有有机发光元件的基板；
在所述基板上交替沉积覆盖所述有机发光元件的无机材料层和有机材料层；
在所述无机材料层和有机材料层上沉积树脂薄膜层；其中在所述无机材料层和有机材料层上沉积树脂薄膜层之前，先沉积形成一层透明吸水层，所述透明吸水层覆盖所述无机材料层和有机材料层；
在所述树脂薄膜层之上沉积形成无机密封层。
2.根据权利要求1所述的发光器件的封装方法，其特征在于，在所述基板上交替沉积覆盖所述有机发光元件的无机材料层和有机材料层的步骤包括：
在有机发光元件首先沉积一层无机材料层；
在所述无机材料层上蒸镀一层有机聚合物单体，并在紫外光下固化成聚合物层，形成所述有机材料层。
3.根据权利要求1所述的发光器件的封装方法，其特征在于，在所述无机材料层和有机材料层上沉积树脂薄膜层为：在有机材料层上方通过丝网印刷、点胶或旋涂形成一层树脂薄膜，并加热或者UV固化；或为：通过真空贴合方式形成所述树脂薄膜层。
4.一种发光器件，包括基板及设置在所述基板上的有机发光元件，其特征在于：还包括交替设置在所述基板上且覆盖所述有机发光元件的无机材料层和有机材料层、覆盖所述无机材料层及有机材料层的树脂薄膜层，以及覆盖所述树脂薄膜层的无机密封层；所述树脂薄膜层与所述无机材料层和有机材料层之间还设置有透明吸水层，所述透明吸水层覆盖所述无机材料层和有机材料层。
5.根据权利要求4所述的发光器件，其特征在于，所述透明吸水层的材料为丙烯酸树脂或者一氧化硅。
6.根据权利要求4所述的发光器件，其特征在于，所述无机材料层和有机材料层分别设置两层以上。
7.根据权利要求4所述的发光器件，其特征在于，所述树脂薄膜层与所述有机材料层相邻。
8.根据权利要求4所述的发光器件，其特征在于，所述无机材料层的材料为无机氮化物或无机氧化物。
CN201410785062.8A 2014-12-16 2014-12-16 发光器件及其封装方法 Active CN104505468B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410785062.8A CN104505468B (zh) 2014-12-16 2014-12-16 发光器件及其封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410785062.8A CN104505468B (zh) 2014-12-16 2014-12-16 发光器件及其封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104505468A CN104505468A (zh) 2015-04-08
CN104505468B true CN104505468B (zh) 2017-12-05

Family

ID=52947204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410785062.8A Active CN104505468B (zh) 2014-12-16 2014-12-16 发光器件及其封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104505468B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106129267B (zh) * 2016-08-02 2018-01-12 武汉华星光电技术有限公司 Oled薄膜封装结构及其制作方法
CN106601927A (zh) * 2016-12-01 2017-04-26 Tcl集团股份有限公司 一种显示面板的薄膜封装结构及制备方法
CN106449553A (zh) * 2016-12-05 2017-02-22 纳晶科技股份有限公司 封装结构、封装方法和光电设备
CN106935732B (zh) * 2017-05-18 2019-09-06 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜封装结构及其封装方法、oled装置
CN108054289B (zh) * 2017-12-15 2020-03-06 京东方科技集团股份有限公司 一种封装组件及其制造方法、显示装置
CN110197877B (zh) * 2018-02-26 2021-05-14 上海和辉光电股份有限公司 一种amoled显示面板
CN208045504U (zh) 2018-04-09 2018-11-02 京东方科技集团股份有限公司 一种封装结构、显示器件及显示装置
CN109326738B (zh) 2018-09-30 2020-02-11 云谷（固安）科技有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制造方法
CN109346622A (zh) * 2018-10-19 2019-02-15 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled阵列基板及其制作方法
CN110473981A (zh) * 2019-07-30 2019-11-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5341701B2 (ja) * 2009-10-02 2013-11-13 キヤノン株式会社 表示装置およびデジタルカメラ
CN103325953B (zh) * 2012-03-19 2016-02-10 瀚宇彩晶股份有限公司 有机发光二极管封装及其封装方法
CN103594643A (zh) * 2012-08-15 2014-02-19 海洋王照明科技股份有限公司 有机电致发光器件及其制备方法
JP5847743B2 (ja) * 2013-02-20 2016-01-27 富士フイルム株式会社 バリア性積層体およびガスバリアフィルム

Also Published As

Publication number Publication date
CN104505468A (zh) 2015-04-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104505468B (zh) 发光器件及其封装方法
US10483490B2 (en) OLED panel, method for manufacturing the same and display device
CN104167426B (zh) 一种有机发光二极管显示面板及其制作方法和显示装置
CN104505466B (zh) Oled封装结构及其封装方法
US20180241002A1 (en) Light emitting device and method of manufacturing a light emitting device
CN103958182B (zh) 气体阻隔膜及电子设备
WO2016086535A1 (zh) Oled封装结构及其封装方法
CN103474580A (zh) 柔性有机电致发光器件的封装结构、方法、柔性显示装置
CN108428805A (zh) 一种oled封装结构及oled显示面板
CN104201189B (zh) 一种有机发光显示装置及有机发光二极管的封装方法
CN106374057B (zh) Oled器件的封装方法
WO2016011709A1 (zh) 有机发光二极管显示面板及其制造方法
CN104659269B (zh) Oled封装方法及oled封装结构
CN105591036A (zh) 一种柔性电致发光器件的封装结构及其封装方法
CN108987602B (zh) 有机电致发光器件的封装结构及制作方法
CN108470854A (zh) Woled显示面板及其制作方法
WO2019127702A1 (zh) Oled面板及其制作方法
CN101931058B (zh) 一种有机电致发光器件的封装结构及其封装方法
JP2007141685A (ja) 封止構造体及び封止構造体の製造方法
CN103730598A (zh) 一种有机电致发光器件及其制备方法
CN105280839A (zh) 柔性oled器件的封装结构
CN104051671A (zh) 一种oled显示装置及其制备方法
CN110021652A (zh) 量子点柔性oled显示装置及制备方法
CN107978689A (zh) 有机发光显示面板、显示装置及显示面板制作方法
CN104064682A (zh) 有机电致发光器件及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant