CN106601927A - 一种显示面板的薄膜封装结构及制备方法 - Google Patents

一种显示面板的薄膜封装结构及制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种显示面板的薄膜封装结构及制备方法，其中，薄膜封装结构依次包括：亲水性的第一无机封装层、修饰层、疏水性的有机缓冲层、第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖所述有机缓冲层，且所述第二无机封装层与第一无机封装层在四周直接相连，所述修饰层用于将亲水性的第一无机封装层改变为疏水性。本发明通过在第一无机封装层上需沉积有机缓冲层的区域，预先沉积一层修饰层，使亲水性的第一无机封装层表面变成疏水性，从而提高疏水性的有机缓冲层在第一无机封装层上的粘附性，进而提高两层薄膜之间的粘附力，提高封装薄膜的弯曲稳定性。

Description

一种显示面板的薄膜封装结构及制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的薄膜封装结构及制备方法。
背景技术
在信息社会的当代，作为可视信息传输媒介的显示器的重要性在进一步加强，为了在未来占据主导地位，显示器正朝着更轻、更薄、更低能耗、更低成本以及更好图像质量的趋势发展。
有机电致发光二极管（OLED）由于具有自发光、反应快、视角广、亮度高、轻薄等优点，其潜在的市场前景被业界看好。
但是，OLED器件对水、氧较为敏感，水、氧的渗透对器件的寿命影响很大，因此需要进行严格的封装。目前较为前沿的封装技术为薄膜封装，通过无机封装层和有机缓冲层相互叠加形成封装薄膜。常用的无机封装层为偏亲水性的，而有机缓冲层通常为疏水性的，亲疏水性的区别导致有机缓冲层在无机封装层上的粘附力较弱。尤其是用于柔性面板的封装时，由于柔性面板的反复弯曲，有机缓冲层和无机封装层由于相互间粘附性不佳而发生剥离，进而导致封装薄膜内形成缺陷，影响封装效果。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种显示面板的薄膜封装结构及制备方法，旨在解决现有的封装结构粘附力较弱容易发生剥离、弯曲稳定性差的问题。
本发明的技术方案如下：
一种显示面板的薄膜封装结构，其中，依次包括：亲水性的第一无机封装层、修饰层、疏水性的有机缓冲层、第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖所述有机缓冲层，且所述第二无机封装层与第一无机封装层在四周直接相连，所述修饰层用于将亲水性的第一无机封装层改变为疏水性。
所述的显示面板的薄膜封装结构，其中，所述第一无机封装层的材料为氧化铝或二氧化硅。
所述的显示面板的薄膜封装结构，其中，所述修饰层的材料为六甲基二硅氨。
所述的显示面板的薄膜封装结构，其中，所述有机缓冲层的材料为有机硅或聚丙烯酸酯类有机物。
所述的显示面板的薄膜封装结构，其中，所述第二无机封装层的材料为氧化铝、二氧化硅或氮化硅。
所述的显示面板的薄膜封装结构，其中，所述第一无机封装层的厚度为0.1-1微米。
所述的显示面板的薄膜封装结构，其中，有机缓冲层覆盖区域与修饰层重叠。
所述的显示面板的薄膜封装结构，其中，所述有机缓冲层的厚度为0.5-3微米。
所述的显示面板的薄膜封装结构，其中，所述第二无机封装层的厚度为0.1-1微米。
一种显示面板的薄膜封装结构的制备方法，其中，包括步骤：
A、提供一基板，并在其上制作OLED器件；
B、在OLED器件上沉积亲水性的第一无机封装层；
C、在第一无机封装层上沉积修饰层，通过所述修饰层将亲水性的第一无机封装层改变为疏水性；
D、在修饰层沉积上沉积疏水性的有机缓冲层；
E、在有机缓冲层上沉积第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖所述有机缓冲层，且所述第二无机封装层与第一无机封装层在四周直接相连。
有益效果：本发明通过在第一无机封装层上需沉积有机缓冲层的区域，预先沉积一层修饰层，使亲水性的第一无机封装层表面变成疏水性，从而提高疏水性的有机缓冲层在第一无机封装层上的粘附性，进而提高两层薄膜之间的粘附力，提高封装薄膜的弯曲稳定性。
附图说明
图1为本发明一种显示面板的薄膜封装结构较佳实施例的结构示意图。
图2为本发明一种显示面板的薄膜封装结构的制备方法较佳实施例的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种显示面板的薄膜封装结构及制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种显示面板的薄膜封装结构较佳实施例的结构示意图，如图所示，依次包括：亲水性的第一无机封装层12、修饰层13、疏水性的有机缓冲层14、第二无机封装层15，所述第二无机封装层15覆盖所述有机缓冲层14，且所述第二无机封装层15与第一无机封装层12在四周直接相连，所述修饰层13用于将亲水性的第一无机封装层12改变为疏水性。
本发明在基板10上制作完OLED器件11后，利用修饰层13使亲水性的第一无机封装层12表面变成疏水性，从而提高疏水性的有机缓冲层14在第一无机封装层12上的粘附性，进而提高两层薄膜之间的粘附力，提高封装薄膜的弯曲稳定性。
所述第一无机封装层12为无机材料制备，例如氧化铝或二氧化硅等亲水性无机薄膜，所述第一无机封装层12的厚度优选为0.1-1微米，例如0.5微米，所述第一无机封装层12优选采用PECVD（等离子体增强化学气相沉积法）或ALD（原子层沉积法）工艺制作。其中PECVD是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，从而在基板上沉积出所期望的薄膜。其中ALD是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基板表面的方法。
所述修饰层13的材料为六甲基氮硅烷（HMDS），其也称为六甲基二硅胺或者六甲基硅氧烷，其是在第一无机封装层12表面生长一层单分子层得到所述六甲基二硅胺，属于表面修饰范畴。所述修饰层13用于改变第一无机封装层12的亲疏水性，例如将亲水性的氧化铝或二氧化硅表面变成疏水性表面，提高上层的有机缓冲层14在其表面的粘附性。
所述有机缓冲层14为有机材料制备，例如有机硅或聚丙烯酸酯类有机物。所述有机缓冲层14的厚度优选为0.5-3微米，例如2微米，其可采用CVD（化学气相沉积法）或IJP（喷墨印刷成型）工艺制备，其中，CVD是把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在基板表面发生化学反应生成薄膜的过程；IJP则是直接将墨水颗粒喷射到基板上完成输出的过程。所述有机缓冲层14覆盖区域与修饰层13重叠，均露出第一无机封装层12的周边区域。
所述第二无机封装层15为无机材料制备，例如为氧化铝、二氧化硅或氮化硅等。所述第二无机封装层15的厚度优选为0.1-1微米，例如为0.5微米，采用PECVD或ALD工艺制作。所述第二无机封装层15完全覆盖有机缓冲层14，且第二无机封装层15与第一无机封装层12在周边区域直接相连，从而将有机缓冲层14密封于两层无机封装层内，防止水氧从周边区域渗入有机缓冲层14。
本发明还提供一种显示面板的薄膜封装结构的制备方法较佳实施例，如图2所示，其包括步骤：
S1、提供一基板，并在其上制作OLED器件；
S2、在OLED器件上沉积亲水性的第一无机封装层；
S3、在第一无机封装层上沉积修饰层，通过所述修饰层将亲水性的第一无机封装层改变为疏水性；
S4、在修饰层沉积上沉积疏水性的有机缓冲层；
S5、在有机缓冲层上沉积第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖所述有机缓冲层，且所述第二无机封装层与第一无机封装层在四周直接相连。
具体来说，在所述步骤S1中，先采用常规技术手段在基板上制作OLED器件。由于OLED器件对水、氧较为敏感，水、氧的渗透对器件的寿命影响很大，所以在后续需要制作薄膜封装结构。其中的基板可以是柔性基板，例如PET基板，也可以是刚性基板，例如玻璃基板。
在所述步骤S2中，在OLED器件上沉积亲水性的第一无机封装层，具体可采用PECVD或ALD工艺制作第一无机封装层。
在所述步骤S3中，在第一无机封装层上沉积修饰层，所述修饰层可改变第一无机封装层的亲疏水性，例如将亲水性的氧化铝或二氧化硅表面变成疏水性表面，提高上层的有机缓冲层在其表面的粘附性。所述修饰层13的材料为六甲基氮硅烷。
在所述步骤S4中，在修饰层沉积上沉积疏水性的有机缓冲层，具体可采用CVD或IJP工艺制备。
在所述步骤S5中，在有机缓冲层上沉积第二无机封装层，利用所述第二无机封装层完全覆盖有机缓冲层，且第二无机封装层与第一无机封装层在周边区域直接相连，这样有机缓冲层将被密封于两层无机封装层内，从而有效防止水氧从周边区域渗入有机缓冲层。
综上所述，本发明通过在第一无机封装层上需沉积有机缓冲层的区域，预先沉积一层修饰层，使亲水性的第一无机封装层表面变成疏水性，从而提高疏水性的有机缓冲层在第一无机封装层上的粘附性，进而提高两层薄膜之间的粘附力，提高封装薄膜的弯曲稳定性。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，依次包括：亲水性的第一无机封装层、修饰层、疏水性的有机缓冲层、第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖所述有机缓冲层，且所述第二无机封装层与第一无机封装层在四周直接相连，所述修饰层用于将亲水性的第一无机封装层改变为疏水性。
2.根据权利要求1所述的显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，所述第一无机封装层的材料为氧化铝或二氧化硅。
3.根据权利要求1所述的显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，所述修饰层的材料为六甲基二硅氨。
4.根据权利要求1所述的显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，所述有机缓冲层的材料为有机硅或聚丙烯酸酯类有机物。
5.根据权利要求1所述的显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，所述第二无机封装层的材料为氧化铝、二氧化硅或氮化硅。
6.根据权利要求1所述的显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，所述第一无机封装层的厚度为0.1-1微米。
7.根据权利要求1所述的显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，有机缓冲层覆盖区域与修饰层重叠。
8.根据权利要求1所述的显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，所述有机缓冲层的厚度为0.5-3微米。
9.根据权利要求1所述的显示面板的薄膜封装结构，其特征在于，所述第二无机封装层的厚度为0.1-1微米。
10.一种显示面板的薄膜封装结构的制备方法，其特征在于，包括步骤：
A、提供一基板，并在其上制作OLED器件；
B、在OLED器件上沉积亲水性的第一无机封装层；
C、在第一无机封装层上沉积修饰层，通过所述修饰层将亲水性的第一无机封装层改变为疏水性；
D、在修饰层沉积上沉积疏水性的有机缓冲层；
E、在有机缓冲层上沉积第二无机封装层，所述第二无机封装层覆盖所述有机缓冲层，且所述第二无机封装层与第一无机封装层在四周直接相连。
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