CN106129084A - 一种柔性基板、柔性电子器件及其制造方法 - Google Patents

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赵云
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Abstract

本发明公开了一种柔性基板及其制造方法，该方法包括以下步骤：提供一不锈钢基板；于所述不锈钢基板上涂覆胶水，再贴合一塑料膜，所述胶水固化后连接所述不锈钢基板和塑料膜，得柔性基板。本发明还公开了一种柔性电子器件及其制造方法。本发明用不锈钢膜取代玻璃等刚性基板作为支撑基板，封装完成后无需剥离不锈钢膜，所制作的柔性电子器件韧性、抗震性能、弯折性能都较好，且大大简化了生产制程，减小了显示器件受损风险。

Description

一种柔性基板、柔性电子器件及其制造方法
技术领域
本发明涉及显示领域，特别是涉及了一种柔性基板、柔性电子器件及其制造方法。
背景技术
在现有柔性电子器件中，一般使用的柔性基板材料为塑料基板或金属薄片，但是高温制程中容易使柔性基板变形，则很难确保形成在其上的显示元件的质量，因此，都是采用基板转印方法，即在刚性基板上形成显示元件后，再将柔性基板附接到显示元件上，然后去除刚性基板；或者，在刚性基板上依次形成柔性基板和显示元件，最后去除刚性基板。
众多电子器件中，以OLED显示器件为例。传统OLED及超薄玻璃曲面OLED面板在平板玻璃上实现镀膜、图案化及封装过程，如图1。而柔性OLED制作时，需在基板及盖板玻璃上分别黏上塑料膜，如图2（a）；再实现镀膜、图案化及封装过程，如图2（b）；最后分别将玻璃剥掉，实现OLED的可弯折特性，如图2（c）。
但是，将刚性基板剥掉时，容易导致塑料膜（柔性基板）面破损、褶皱及残胶等缺陷以及微观线路断裂的问题，而且需要执行复杂的剥离处理，而且承载基板一旦使用过，就应当丢弃，不仅造成了成本增加，而且使得制造工艺复杂化，不利于提高工作效率及良品率；在去除胶水的同时，去除液有时也会侵入并对电子器件层造成影响，而且若残胶会导致基板面平面度较差，影响绑定（对位）效果；使得柔性电子器件的生产工艺稳定性及产量退化。
发明内容
为了解决上述现有技术的不足，本发明提供了一种柔性基板及其制造方法，用不锈钢膜取代玻璃等刚性基板作为支撑基板，封装完成后无需剥离不锈钢膜，所制作的柔性电子器件韧性、抗震性能、弯折性能都较好，且大大简化了生产制程，减小了显示器件受损风险。
本发明还提供了一种柔性电子器件及其制造方法。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：
一种柔性基板的制造方法，包括以下步骤：提供一不锈钢基板；于所述不锈钢基板上涂覆胶水，再贴合一塑料膜，所述胶水固化后连接所述不锈钢基板和塑料膜，得柔性基板。
在本发明中，所述不锈钢基板为奥氏体不锈钢基板；所述不锈钢基板厚度优选为10~100μm。
在本发明中，所述胶水的固化方式为自然固化、热固化或者UV固化。所述胶水固化后：热膨胀系数小于50ppm、厚度小于10μm、拉伸模量1~100Gpa。
在本发明中，所述塑料膜可以是PES、PI等或其改性材料，要求热膨胀系数小于60ppm、Tg大于200℃、厚度小于50μm、表面粗糙度（Ra）小于20nm。
一种柔性基板，由上述的柔性基板制造方法制得。
一种柔性电子器件的制造方法，其包括以下步骤：提供一上述的柔性基板；于所述柔性基板上形成于所述柔性基板上形成电子器件层。
所述电子器件层是选自由以下组成的一组中的一个或多个：有机发光显示器、液晶显示器、电泳显示器、等离子显示面板、触摸屏、薄膜晶体管、微处理和随机存取存储器。
所述柔性电子器件还包括覆盖于所述电子器件层上的封装保护层。
一种柔性电子器件，由上述的柔性电子器件的制造方法制得。
本发明具有如下有益效果：
用不锈钢膜取代玻璃等刚性基板作为支撑基板，封装完成后无需剥离不锈钢膜，所制作的柔性电子器件韧性、抗震性能、弯折性能都较好，且大大简化了生产制程，减小了显示器件受损风险。
不锈钢基板相对于超薄玻璃基板，具有韧性好、抗震性好、易弯折的优点，解决了超薄玻璃曲面显示器件，可弯折角度小、易碎的问题；制程中可以省去玻璃基板以及剥离工艺，节省物料的同时大大简化了制程，适合大规模量产；本柔性基板应用广泛，可适用于电器器件产品中。
附图说明
图1为现有技术柔性OLED器件的结构示意图；
图2a~2c为现有技术柔性OLED器件的制造流程示意图；
图3为本发明柔性基板的制造流程示意图；
图4为本发明柔性基板的结构示意图；
图5为本发明柔性电子器件的制造流程示意图；
图6为本发明柔性OLED器件的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。
实施例1
请参考图3、4，本实施例提供了一种柔性基板的制造方法，包括以下步骤：提供一不锈钢基板；于所述不锈钢基板上涂覆胶水，再贴合一塑料膜，所述胶水固化后连接所述不锈钢基板和塑料膜，得柔性基板。
不锈钢基板相对于超薄玻璃基板，具有韧性好、抗震性好、易弯折的优点，解决了超薄玻璃曲面显示器件，可弯折角度小、易碎的问题。所述不锈钢基板优选但不限定为奥氏体不锈钢基板，其厚度优选为10~100μm。所述奥氏体不锈钢相对铁素体及马氏体不锈钢，具有无磁性特性，且韧性较好、弹性模量较低、密度较大、导热系数较小的特点。
所述胶水用于固化连接不锈钢基板与塑料膜，不能去除，因此在本发明中，胶水的要求较高，所述胶水为固化型胶水，可以是自然固化或热固化或者UV固化等，要求胶水固化后：热膨胀系数小于50ppm、厚度小于10μm、拉伸模量介于1GPa~100Gpa。本发明人进行多次验证，当热膨胀系数大于50ppm，在制程温度较高时（如200℃或以上），由于热膨胀系数不匹配，会导致基材整体翘曲而无法进一步走制程，甚至导致断层、基材破裂。胶水固化后厚度大于10μm，也容易导致基材整体翘曲，而且导致基材整体较厚，影响弯折效果。拉伸模量太大影响弯折效果，太小不利于绑定（压合）。优选地，所述胶水还需要能耐230℃高温/1H、能耐强酸强碱等要求。
所述塑料膜可以是PES、PI等或其改性材料，要求热膨胀系数小于60ppm、Tg大于200℃、厚度小于50μm、表面粗糙度（Ra）小于20nm。在本发明中，所述塑料膜的贴合方式并没有特别限制，可以用贴合机直接贴合，然后除气泡处理。
本实施例用不锈钢膜取代玻璃等刚性基板作为支撑基板，封装完成后无需剥离不锈钢膜，所制作的柔性电子器件韧性、抗震性能、弯折性能都较好，且大大简化了生产制程，减小了显示器件受损风险。不锈钢基板相对于超薄玻璃基板，具有韧性好、抗震性好、易弯折的优点，解决了超薄玻璃曲面显示器件，可弯折角度小、易碎的问题；制程中可以省去玻璃基板以及剥离工艺，节省物料的同时大大简化了制程，适合大规模量产；本柔性基板应用广泛，可适用于众多电子器件产品中。
实施例2
请参考图5，本实施例提供了一种柔性电子器件的制造方法，其包括以下步骤：提供一如实施例1的柔性基板；于所述柔性基板上形成电子器件层；覆盖于所述电子器件层上的封装保护层。
所述电子器件层是选自由以下组成的一组中的一个或多个：有机发光显示器、液晶显示器、电泳显示器、等离子显示面板、触摸屏、薄膜晶体管、微处理和随机存取存储器。例如，于柔性OLED器件，则电子器件层由所述柔性基板往上依次包括阳极层、有机发光层、透明阴极层；请参考图6，其显示了一种柔性OLED器件，其包括柔性基板，位于柔性基板上的阳极层、有机发光层、透明阴极层，和封装保护层；其中，所述阳极层为透明或部分透明或不透明电极层，其材料优选为Au、ITO、IZO或Ag/MoOx，但不局限于此；所述透明阴极层材料为Al/Ag、Mg/Ag或Ca/ITO，但不局限于此。于柔性LCD器件，则显示元件可包括TFT阵列、栅线和数据线。所述电子器件层可采用现有技术实现，本发明对其没有特别的限制，在此不再详述。
在本发明中，所述封装保护层优选是一种有机、无机交替组成的多层膜，被称为barrier film，其阻水阻气能力可达到10-6g/m2·day级别。
本实施例用不锈钢膜取代玻璃等刚性基板作为支撑基板，封装完成后无需剥离不锈钢膜，所制作的柔性电子器件韧性、抗震性能、弯折性能都较好，且大大简化了生产制程，减小了显示器件受损风险。不锈钢基板相对于超薄玻璃基板，具有韧性好、抗震性好、易弯折的优点，解决了超薄玻璃曲面显示器件，可弯折角度小、易碎的问题；制程中可以省去玻璃基板以及剥离工艺，节省物料的同时大大简化了制程，适合大规模量产。
以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性基板的制造方法，包括以下步骤：提供一不锈钢基板；于所述不锈钢基板上涂覆胶水，再贴合一塑料膜，所述胶水固化后连接所述不锈钢基板和塑料膜，得柔性基板。
2.根据权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，所述不锈钢基板为奥氏体不锈钢基板。
3.根据权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，所述不锈钢基板厚度为10~100μm。
4.根据权利要求1、2或3所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，所述胶水固化后：热膨胀系数小于50ppm、厚度小于10μm、拉伸模量1~100Gpa。
5.根据权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，所述胶水的固化方式为自然固化、热固化或者UV固化。
6.一种柔性基板，其特征在于，由如权利要求1至5任一所述的柔性基板制造方法制得。
7.一种柔性电子器件的制造方法，其包括以下步骤：提供一如权利要求6所述的柔性基板；于所述柔性基板上形成电子器件层。
8.根据权利要求7所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，所述电子器件层是选自由以下组成的一组中的一个或多个：有机发光显示器、液晶显示器、电泳显示器、等离子显示面板、触摸屏、薄膜晶体管、微处理和随机存取存储器。
9.根据权利要求7或8所述的柔性电子器件的制造方法，其特征在于，所述柔性电子器件还包括覆盖于所述电子器件层上的封装保护层。
10.一种柔性电子器件，其特征在于，由如权利要求7至9任一所述的柔性电子器件的制造方法制得。
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