CN109309116A - 柔性显示面板及其制备方法 - Google Patents
柔性显示面板及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109309116A CN109309116A CN201811116820.1A CN201811116820A CN109309116A CN 109309116 A CN109309116 A CN 109309116A CN 201811116820 A CN201811116820 A CN 201811116820A CN 109309116 A CN109309116 A CN 109309116A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- display panels
- flexible display
- organic layer
- add attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 133
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 55
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 41
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 14
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 12
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 claims description 12
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 12
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 7
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 claims description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 241000790917 Dioxys <bee> Species 0.000 description 3
- 229910003978 SiClx Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
一种柔性显示面板,包括第一有机层、设置于第一有机层上的阻挡层、以及第一增附层,其中,第一增附层设置于第一有机层与阻挡层之间。有益效果为通过设置增附层,增强了柔性基板的膜层之间的附着力,进而提高了柔性显示面板在使用过程中的稳定性和使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种柔性显示面板及其制备方法。
背景技术
柔性基板是柔性显示器件的重要组成部分,柔性基板作为整个柔性器件的支撑和保护组件,不仅对器件的显示品质有重要的影响,而且直接关系到器件的使用寿命。柔性器件对于基板材料的性能要求主要体现在耐热性、高温尺寸稳定性、柔韧性、阻隔水氧特性、表面平坦化等方面,目前,一般采用超薄玻璃和聚合物薄膜作为基板材料,相较于玻璃基板,聚合物薄膜基板在光学性能、机械性能以及化学性能方面都较为优异,但是在阻隔水氧和高温尺寸稳定性方面不足。
现有的柔性基板一般采用双层聚合物薄膜,并在两层聚合物薄膜之间设置无机阻挡层,用以阻隔水氧,避免水氧腐蚀上层的显示器件。但是,在柔性基板上制作显示器件过程中,需要在高温条件下进行,由于柔性基板的膜层的热膨胀系数不同,聚合物薄膜与阻挡层之间的界面应力集中,导致膜层破裂或脱落,另外,柔性基板在弯折过程中,聚合物薄膜也易与阻挡层脱离。
综上所述,现有的柔性基板,存在聚合物薄膜与无机阻挡层之间容易脱离的问题。
发明内容
本发明提供一种柔性显示面板及其制备方法,以解决现有的柔性显示面板,由于在高温环境中,膜层的热膨胀系数差异较大,导致膜层界面的应力集中,进而导致膜层破裂或脱离,进而影响柔性基板的稳定性和使用寿命。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种柔性显示面板,包括:第一有机层、形成于所述第一有机层上的阻挡层、以及第一增附层,其中,所述第一增附层形成于所述第一有机层与所述阻挡层之间。
根据本发明一优选实施例,所述柔性显示面板还包括第二有机层,所述第二有机层形成于所述阻挡层上。
根据本发明一优选实施例,所述柔性显示面板还包括依次设置在所述第二有机层上的TFT器件、OLED发光层、以及薄膜封装层。
根据本发明一优选实施例,所述柔性显示面板还包括第二增附层,所述第二增附层,形成于所述阻挡层与所述第二有机层之间。
根据本发明一优选实施例,所述第一增附层和/或第二增附层采用二氧化硅纳米管制备。
根据本发明一优选实施例,所述第一有机层和所述第二有机层采用聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、以及聚芳酯中的至少一种制备。
根据本发明一优选实施例,所述第一有机层的厚度和所述第二有机层的厚度为20~500微米。
根据本发明一优选实施例,所述阻挡层采用二氧化硅、非晶硅、以及氮化硅中的至少一种制备。
根据本发明一优选实施例,所述阻挡层的厚度为100~2000纳米。
本发明还提供一种柔性显示面板的制备方法,包括:
S10,在一刚性基板上涂布有机溶液,形成湿膜;
S20,在所述湿膜表面形成第一增附层;
S30,对表面形成有所述第一增附层的湿膜进行固化处理,使得所述湿膜固化成第一有机层;
S40,在所述第一增附层表面形成阻挡层;
S50,在所述阻挡层表面形成第二增附层;
S60,在所述第二增附层上形成第二有机层;
S70,在所述第二有机层上依次制备TFT器件、OLED发光层、以及薄膜封装层;
S80,剥离所述刚性基板。
根据本发明一优选实施例,所述第一增附层和/或第二增附层采用二氧化硅纳米管制备。
本发明的有益效果为:本发明提供的柔性显示面板及其制备方法通过设置增附层,增强了柔性基板的膜层之间的附着力,进而提高了柔性显示面板在使用过程中的稳定性和使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为实施例一的柔性显示面板的整体结构示意图;
图2为实施例一的柔性显示面板的另一结构示意图;
图3为实施例一的柔性显示面板的又一结构示意图;
图4为本发明柔性显示面板的制备方法的步骤流程图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的柔性显示面板,由于柔性基板在高温环境中,膜层的热膨胀系数差异较大,导致膜层界面的应力集中,进而导致膜层破裂或脱离,进而影响柔性显示面板的稳定性和使用寿命,本实施例能够解决该缺陷。
如图1所示,本实施例提供一种柔性显示面板10,包括第一有机层11、第一增附层12、阻挡层13、第二增附层14、第二有机层15、TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)器件16、OLED发光层17、以及薄膜封装层18
如图2所示,所述第一有机层11设置于刚性基板20上,所述刚性基板20作为衬底,在后续的显示面板的发光器件制作完成后,将所述刚性基板10与所述柔性基板20剥离,在本实施例中,所述刚性基板10为玻璃基板,也可为其他材料。
所述第一增附层12设置于所述第一有机层11与所述阻挡层13之间,所述第一增附层12连接所述第一有机层11与所述阻挡层13,所述第一增附层12用以增强所述第一增附层12与所述阻挡层13的附着力,一方面,避免所述柔性显示面板10在日常使用弯折过程中,受到应力的影响,导致所述第一有机层11与所述阻挡层13脱离,另一方面,在所述第二有机层15上制作所述TFT器件16时,工艺温度高达300~500摄氏度,所述第一有机层11与所述阻挡层13的热膨胀系数差异较大,在高温状态下,膜层的尺寸变化过大,且膜层界面处产生内应力,导致弯折时造成膜层之间的剥离,通过在两个膜层之间增加所述第一增附层12,可平衡两个膜层界面的应力,提高所述柔性基板20在高温下的稳定性。
为了增加柔性基板的可靠性,除了设置所述阻挡层13用以隔绝水氧的入侵,另外会设置两层有机层,本实施例中,在所述阻挡层13上设置有所述第二有机层15,同样地,为防止所述阻挡层13与所述第二有机层15脱离,在所述阻挡层13和所述第二有机层15之间设置有所述第二增附层14。
所述第一增附层12和所述第二增附层14采用二氧化硅纳米管材料制备,二氧化硅纳米管在高温下具有高强、高韧、高稳定性的优点,能够增强膜层的附着力,也可采用其他具有相同效果的类似尺寸的材料。
如图3所示,在所述第一有机层11的第一表面制备二氧化硅纳米管,使得所述二氧化硅纳米管大致均匀分散在所述第一表面,分布在所述第一表面的该二氧化硅纳米管占所述第一表面的面积的10%~80%,所述第一表面为所述第一有机层11背离所述刚性基板20一侧的表面。
所述第一有机层11和所述第二有机层15采用聚酰亚胺、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、以及聚芳酯中的一种或多种组合材料制备,所述第一有机层11和所述第二有机层15的厚度为20~500微米,在本实施例中,所述第一有机层11和所述第二有机层15均采用聚酰亚胺材料制备,其厚度均为100微米。
所述阻挡层13采用二氧化硅、非晶硅、以及氮化硅中的一种或多种组合材料制备,所述阻挡层的厚度为100~2000纳米。本实施例中,所述阻挡层13采用二氧化硅材料制备,其厚度为500纳米。
如图4所示,本发明还提供一种柔性显示面板的制备方法,包括:
S10,在一刚性基板上涂布有机溶液,形成湿膜;
S20,在所述湿膜表面形成第一增附层;
S30,对表面形成有所述第一增附层的湿膜进行固化处理,使得所述湿膜固化成第一有机层;
S40,在所述第一增附层表面形成阻挡层;
S50,在所述阻挡层表面形成第二增附层;
S60,在所述第二增附层上形成第二有机层;
S70,在所述第二有机层上依次制备TFT器件、OLED发光层、以及薄膜封装层;
S80,剥离所述刚性基板。
下面对所述制作方法进行详细说明。
所述S10中,在刚性基板上涂布聚酰亚胺溶液,形成厚度为100微米的聚酰亚胺湿膜,所述刚性基板可为玻璃基板。
所述S20中,在聚酰亚胺湿膜表面形成二氧化硅纳米管,使二氧化硅纳米管大致均匀分布在该聚酰亚胺湿膜表面,以形成第一增附层,分布在所述聚酰亚胺湿膜表面的二氧化硅纳米管占该聚酰亚胺湿膜表面的面积的10%~80%。
所述S30中,对表面形成有所述第一增附层的湿膜进行后固化处理等使得聚酰亚胺固化,以形成第一有机层。
所述S40中,利用等离子体增强化学气相沉积法在所述第一增附层表面沉积二氧化硅膜层,以形成阻挡层,所述二氧化硅膜层的厚度为500纳米。
所述S50中,在所述阻挡层表面形成大致均匀分布的二氧化硅纳米管,以形成第二增附层,分布在所述阻挡层表面的该二氧化硅纳米管占所述阻挡层表面的面积的10%~80%。
所述S60中,在所述第二增附层表面涂布聚酰亚胺溶液,再经过固化形成第二有机层,所述第二有机层的厚度为100微米。
所述S70中,所述TFT器件包括有源层、栅极绝缘层、栅极、源漏极,所述OLED发光层包括阳极、发光材料层以及阴极,所述薄膜封装层采用有机层和无机层叠加的复合结构。
所述S80中,在所述柔性显示面板制备完成后,将所述柔性显示面板与所述刚性基板剥离。
其中,聚酰亚胺溶液也可为其他聚合物,如聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚芳酯中一种或几种组合,根据选择的材料的不同,涂布的膜层的厚度不同,厚度在20~500微米之间。
所述阻挡层除了选用二氧化硅以外,还可选用非晶硅、氮化硅中的一种或多种组合,厚度范围在100~2000纳米之间。
有益效果:本发明提供的柔性显示面板及其制备方法通过设置增附层,增强了柔性基板的膜层之间的附着力,进而提高了柔性显示面板在使用过程中的稳定性和使用寿命。
综上所述,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种柔性显示面板,其特征在于,包括:
第一有机层;
阻挡层,形成于所述第一有机层上;
第一增附层,形成于所述第一有机层与所述阻挡层之间。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板还包括第二有机层,所述第二有机层形成于所述阻挡层上。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板还包括依次设置在所述第二有机层上的TFT器件、OLED发光层、以及薄膜封装层。
4.根据权利要求2所述的柔性显示面板,其特征在于,所述柔性显示面板还包括第二增附层,所述第二增附层形成于所述阻挡层与所述第二有机层之间。
5.根据权利要求4所述的柔性显示面板,其特征在于,所述第一增附层和/或所述第二增附层采用二氧化硅纳米管制备。
6.根据权利要求2所述的柔性显示面板,其特征在于,所述第一有机层和所述第二有机层采用聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、以及聚芳酯中的至少一种制备。
7.根据权利要求6所述的柔性显示面板,其特征在于,所述第一有机层的厚度和所述第二有机层的厚度为20~500微米。
8.根据权利要求1所述的柔性显示面板,其特征在于,所述阻挡层采用二氧化硅、非晶硅、以及氮化硅中的至少一种制备。
9.一种柔性显示面板的制备方法,其特征在于,包括:
S10,在一刚性基板上涂布有机溶液,形成湿膜;
S20,在所述湿膜表面形成第一增附层;
S30,对表面形成有所述第一增附层的湿膜进行固化处理,使得所述湿膜固化成第一有机层;
S40,在所述第一增附层表面形成阻挡层;
S50,在所述阻挡层表面形成第二增附层;
S60,在所述第二增附层上形成第二有机层;
S70,在所述第二有机层上依次制备TFT器件、OLED发光层、以及薄膜封装层;
S80,剥离所述刚性基板。
10.根据权利要求9所述的柔性显示面板的制备方法,其特征在于,所述第一增附层和/或第二增附层采用二氧化硅纳米管制备。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811116820.1A CN109309116A (zh) | 2018-09-20 | 2018-09-20 | 柔性显示面板及其制备方法 |
PCT/CN2018/113288 WO2020056867A1 (zh) | 2018-09-20 | 2018-11-01 | 柔性显示面板及其制备方法 |
US16/336,833 US11322718B2 (en) | 2018-09-20 | 2018-11-01 | Flexible display panel and preparation method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811116820.1A CN109309116A (zh) | 2018-09-20 | 2018-09-20 | 柔性显示面板及其制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109309116A true CN109309116A (zh) | 2019-02-05 |
Family
ID=65224757
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811116820.1A Pending CN109309116A (zh) | 2018-09-20 | 2018-09-20 | 柔性显示面板及其制备方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11322718B2 (zh) |
CN (1) | CN109309116A (zh) |
WO (1) | WO2020056867A1 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109920822A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
CN110690358A (zh) * | 2019-09-05 | 2020-01-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
CN111725404A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-09-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
WO2021017100A1 (zh) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板及其制造方法、有机发光显示面板 |
CN113053918A (zh) * | 2021-03-10 | 2021-06-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板及其制备方法、显示装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114335404B (zh) * | 2021-12-20 | 2023-11-28 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板的制备方法、柔性基板以及柔性显示面板 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106158740A (zh) * | 2016-09-26 | 2016-11-23 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性衬底基板和柔性oled显示器的制备方法 |
CN106206945A (zh) * | 2016-09-08 | 2016-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 |
CN106469738A (zh) * | 2015-08-21 | 2017-03-01 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置及其制作方法 |
KR20170119569A (ko) * | 2016-04-19 | 2017-10-27 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 및 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 |
CN107768414A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-03-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基底及其制作方法、柔性显示基板及其制作方法 |
CN108123044A (zh) * | 2016-11-28 | 2018-06-05 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性显示屏及其制备方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102203446B1 (ko) * | 2014-05-28 | 2021-01-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
WO2016167295A1 (ja) * | 2015-04-15 | 2016-10-20 | 凸版印刷株式会社 | 透明ガスバリア積層フィルム、及びそれを用いた電子ペーパー |
CN105304676A (zh) * | 2015-09-22 | 2016-02-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 柔性有机电致发光器件的封装结构、柔性显示装置 |
TW201806451A (zh) * | 2016-08-04 | 2018-02-16 | 達邁科技股份有限公司 | 可離型之軟性基板及其製造方法 |
JP2019003097A (ja) * | 2017-06-16 | 2019-01-10 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2019219432A (ja) * | 2018-06-15 | 2019-12-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN108986664B (zh) * | 2018-07-18 | 2023-10-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示面板及制造方法、柔性显示装置及制造方法 |
-
2018
- 2018-09-20 CN CN201811116820.1A patent/CN109309116A/zh active Pending
- 2018-11-01 US US16/336,833 patent/US11322718B2/en active Active
- 2018-11-01 WO PCT/CN2018/113288 patent/WO2020056867A1/zh active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106469738A (zh) * | 2015-08-21 | 2017-03-01 | 群创光电股份有限公司 | 电子装置及其制作方法 |
KR20170119569A (ko) * | 2016-04-19 | 2017-10-27 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 및 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치 |
CN106206945A (zh) * | 2016-09-08 | 2016-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 |
CN106158740A (zh) * | 2016-09-26 | 2016-11-23 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性衬底基板和柔性oled显示器的制备方法 |
CN108123044A (zh) * | 2016-11-28 | 2018-06-05 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 柔性显示屏及其制备方法 |
CN107768414A (zh) * | 2017-10-27 | 2018-03-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基底及其制作方法、柔性显示基板及其制作方法 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109920822A (zh) * | 2019-02-28 | 2019-06-21 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板 |
WO2021017100A1 (zh) * | 2019-07-30 | 2021-02-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板及其制造方法、有机发光显示面板 |
CN110690358A (zh) * | 2019-09-05 | 2020-01-14 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
WO2021042492A1 (zh) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法 |
US11476443B2 (en) | 2019-09-05 | 2022-10-18 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Display panel having thin film encapsulation layer including nanotube layer |
CN111725404A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-09-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
CN113053918A (zh) * | 2021-03-10 | 2021-06-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板及其制备方法、显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11322718B2 (en) | 2022-05-03 |
US20210359254A1 (en) | 2021-11-18 |
WO2020056867A1 (zh) | 2020-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109309116A (zh) | 柔性显示面板及其制备方法 | |
US10833106B2 (en) | Flexible array substrate, manufacturing method thereof, and display panel | |
US10847596B2 (en) | Bendable display panel and fabricating method thereof | |
CN109560088A (zh) | 柔性显示基板及其制作方法 | |
US6660547B2 (en) | Stabilization for thin substrates | |
US20090262294A9 (en) | Process for fabricating a flexible electronic device of the screen type, including a plurality of thin-film components | |
US20210358966A1 (en) | Flexible display substrate and preparation method thereof | |
US20140227930A1 (en) | Method of fabricating light emitting device | |
WO2021012547A1 (zh) | 柔性oled显示面板及其制作方法 | |
CN101000916A (zh) | 一种tft阵列结构及其制造方法 | |
CN104576970A (zh) | 一种柔性显示装置的制备方法及其制备的柔性显示装置 | |
US20170149015A1 (en) | Manufacturing Method of Anode of Flexible OLED Display Panel and Manufacturing Method of Display Panel | |
US20120168765A1 (en) | Flexible Substrate and Display Device Including the Flexible Substrate | |
WO2019033578A1 (zh) | 柔性oled显示面板的柔性基底及其制备方法 | |
CN104701463A (zh) | 有机场致发光设备 | |
WO2016086532A1 (zh) | 柔性oled衬底及柔性oled封装方法 | |
WO2020237914A1 (zh) | 一种柔性基板及其制作方法、显示面板 | |
CN107331790A (zh) | 一种oled显示面板及其封装方法、oled显示装置 | |
CN111276052A (zh) | 柔性显示面板及其制备方法 | |
WO2021031322A1 (zh) | Oled显示面板及其制备方法 | |
JP2005078064A (ja) | フレキシブルパネルの製造方法 | |
CN104576969A (zh) | 一种柔性光电器件的制备方法 | |
WO2019153394A1 (zh) | 柔性基板及其制备方法 | |
CN107706311A (zh) | 一种oled器件制作方法及相应的oled器件 | |
US20210013237A1 (en) | Display panel and method for manufacturing same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190205 |