CN106206945A - 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 12
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims abstract description 126
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 122
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 119
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 36
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 36
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 26
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 21
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 20
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 18
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 13
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 12
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 9
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 9
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims description 8
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- 238000009459 flexible packaging Methods 0.000 claims description 5
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 4
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 claims description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920006162 poly(etherimide sulfone) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 abstract description 3
- 208000002740 Muscle Rigidity Diseases 0.000 abstract 3
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 abstract 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 abstract 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000005543 nano-size silicon particle Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Composite Materials (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
本发明公开一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置，涉及显示技术领域，为解决因刚性辅助基板容易发生翘曲而导致制备显示器件时的工艺精度较低的技术问题。所述柔性基板包括依次层叠设置的第一有机层和无机缓冲层，第一有机层与无机缓冲层形成有机‑无机复合结构。无机缓冲层的膨胀系数小于第一有机层的膨胀系数，在形成有机‑无机复合结构的第一有机层和无机缓冲层的相互作用下，本发明提供的柔性基板的膨胀系数降低，本发明提供的柔性基板的膨胀系数与刚性辅助基板的膨胀系数更匹配，降低刚性辅助基板发生翘曲的风险，提高制备显示器件时的工艺精度。本发明提供的柔性基板应用于柔性显示装置中。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置。
背景技术
显示装置是一种用于显示文字、数字、符号、图片，或者由文字、数字、符号和图片中至少两种组合形成的图像等画面的装置。目前，显示装置可以分为刚性显示装置和柔性显示装置，其中，柔性显示装置具有耐冲击性能较好、抗震能力较强、重量较轻、体积较小且方便携带等优点，受到人们的广泛关注。
柔性显示装置通常包括柔性基板、形成在柔性基板上的显示器件、以及用于封装显示器件的柔性封装层，制备柔性显示装置时，先将柔性基板形成在刚性辅助基板(如玻璃基板)上，然后在柔性基板上形成显示器件，并通过柔性封装层封装显示器件，然后将柔性基板与刚性辅助基板分离，获得柔性显示装置。然而，现有技术中，柔性基板的膨胀系数通常远远高于刚性辅助基板的膨胀系数，而在制备柔性显示装置时，刚性辅助基板和柔性基板所处的环境的温度通常会发生变化，因而在刚性辅助基板和柔性基板所处的环境的温度发生变化时，柔性基板的形变率高于刚性辅助基板的形变率，因而导致刚性辅助基板容易发生翘曲，从而导致制备显示器件时的工艺精度较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置，用于解决因刚性辅助基板容易发生翘曲而导致制备显示器件时的工艺精度较低的技术问题。
为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
本发明的第一方面提供一种柔性基板，包括依次层叠设置的第一有机层和无机缓冲层，所述第一有机层与所述无机缓冲层形成有机-无机复合结构。
本发明的第二方面提供一种柔性显示装置，包括如上述技术方案所述的柔性基板、显示器件和柔性封装层，其中，所述显示器件位于所述柔性基板的无机缓冲层背向所述柔性基板的第一有机层的一侧；所述柔性封装层覆盖所述柔性基板和所述显示器件，所述柔性封装层将所述显示器件封装在所述柔性基板与所述柔性封装层之间。
本发明的第三方面提供一种柔性基板的制备方法，用于制备如上述技术方案所述的柔性基板，所述制备方法包括：
在刚性辅助基板上形成第一有机层；
在所述第一有机层上形成无机缓冲层，所述第一有机层与所述无机缓冲层形成有机-无机复合结构。
本发明提供的柔性基板包括层叠设置的第一有机层和无机缓冲层，第一有机层与无机缓冲层形成有机-无机复合结构，第一有机层与无机缓冲层之间具有层间界面，由于无机材料的膨胀系数小于有机材料的膨胀系数，因而无机缓冲层的膨胀系数小于第一有机层的膨胀系数，因而在形成有机-无机复合结构的第一有机层和无机缓冲层的层间界面的相互作用下，本发明提供的柔性基板的膨胀系数相对只采用有机材料形成的柔性基板的膨胀系数降低，因此，本发明提供的柔性基板的膨胀系数与刚性辅助基板的膨胀系数更匹配，从而可以降低刚性辅助基板发生翘曲的风险，进而提高制备显示器件时的工艺精度。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1位本发明实施例提供的一种柔性基板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的另一种柔性基板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的柔性基板、单层有机柔性基板和玻璃基板在不同温度下的形变率的对比图；
图4为本发明实施例提供的柔性显示装置的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的柔性基板的制备方法的流程图一；
图6为本发明实施例提供的柔性基板的制备方法的流程图二；
图7为本发明实施例提供的柔性基板的制备方法的流程图三；
图8为本发明实施例提供的柔性显示装置的制备方法的流程图。
附图标记：
10-刚性辅助基板， 20-柔性基板，
21-第一有机层， 22-无机缓冲层，
23-第二有机层， 30-显示器件，
40-柔性封装层。
具体实施方式
为了进一步说明本发明实施例提供的柔性基板及其制备方法、柔性显示装置，下面结合说明书附图进行详细描述。
请参阅图1，本发明实施例提供的柔性基板20包括依次层叠设置的第一有机层21和无机缓冲层22，第一有机层21与无机缓冲层22形成有机-无机复合结构。具体地，在制备柔性基板20时，先在刚性辅助基板10上形成第一有机层21，然后可以对第一有机层21背向刚性辅助基板10的表面进行清洁和活化，例如，采用等离子处理对第一有机层21背向刚性辅助基板10的表面进行清洁和活化，然后在第一有机层21上层叠形成无机缓冲层22，无机缓冲层22与第一有机层21紧密贴合，第一有机层21与无机缓冲层22形成有机-无机复合结构。
本发明实施例提供的柔性基板20包括层叠设置的第一有机层21和无机缓冲层22，第一有机层21与无机缓冲层22形成有机-无机复合结构，第一有机层21与无机缓冲层22之间具有层间界面，由于无机材料的膨胀系数小于有机材料的膨胀系数，因而无机缓冲层22的膨胀系数小于第一有机层21的膨胀系数，因而在形成有机-无机复合结构的第一有机层21和无机缓冲层22的层间界面的相互作用下，本发明实施例提供的柔性基板20的膨胀系数相对只采用有机材料形成的柔性基板的膨胀系数降低，因此，本发明实施例提供的柔性基板20的膨胀系数降低，即本发明实施例提供的柔性基板20的膨胀系数与刚性辅助基板10的膨胀系数更匹配，从而可以降低刚性辅助基板10发生翘曲的风险，进而提高制备显示器件时的工艺精度。
另外，由于本发明实施例提供的柔性基板20的膨胀系数与刚性辅助基板10的膨胀系数更匹配，可以降低刚性辅助基板10发生翘曲的风险，从而可以减小制备显示器件时的工艺误差。
再者，由于本发明实施例提供的柔性基板20的膨胀系数与刚性辅助基板10的膨胀系数更匹配，可以降低刚性辅助基板10发生翘曲的风险，从而可以减小制备显示器件时的工艺误差，因此，可以便于制备高分辨率的柔性显示装置。
对本发明实施例提供的柔性基板20、单层有机柔性基板和玻璃基板分别进行热机械分析(Thermal Mechanical Analysis，TMA)，如图3所示，可以看出，玻璃基板作为刚性辅助基板10时，相比于单层有机柔性基板，本发明实施例提供的柔性基板20在不同温度下的形变率与刚性辅助基板10即玻璃基板在不同温度下的形变率更匹配，尤其是在350℃以上的高温下，相比于单层有机柔性基板，本发明实施例提供的柔性基板20在不同温度下的形变率与刚性辅助基板10即玻璃基板在不同温度下的形变率更匹配，因此，本发明实施例提供的柔性基板20可以更加适应制备柔性显示装置时的高温要求，例如，对于采用低温多晶硅(Low Temperature Poly-Silicon，LTPS)技术的柔性显示装置，在制备时，通常需要400℃以上的高温进行，由于本发明实施例提供的柔性基板20在350℃以上的温度下的形变率与刚性辅助基板10即玻璃基板在350℃以上的温度下的形变率更匹配，因此，柔性显示装置采用本发明实施例提供的柔性基板20时，制备柔性显示装置时，可以防止刚性辅助基板10发生翘曲的现象，从而提高制备显示器件时的工艺精度，降低制备显示器件时的工艺误差。
请继续参阅图2，本发明实施例提供的柔性基板20还包括设置在无机缓冲层22背向第一有机层21的表面上的第二有机层23。第二有机层23的设置，可以对无机缓冲层22进行保护，使无机缓冲层22朝向第一有机层21的表面所受的应力与无机缓冲层22朝向第二有机层23的表面所受的应力相匹配，防止无机缓冲层22因受到的应力不均而导致无机缓冲层22发生开裂。另外，第二有机层23的设置，第二有机层23、无机缓冲层22和第一有机层21共同形成有机-无机-有机的层叠结构，在第一有机层21与无机缓冲层22之间的作用下，以及在无机缓冲层22与第二有机层23之间的作用下，进一步降低柔性基板20的膨胀系数，从而进一步降低刚性辅助基板10发生翘曲的风险，进而提高制备显示器件时的工艺精度。
在实际应用中，第一有机层21可以包括一层有机材料层，也可以包括多层有机材料层；第二有机层23可以包括一层有机材料层，也可以包括多层有机材料层，当第二有机层23包括多层有机材料层时，在多层有机材料层内也可以插入无机材料层；无机缓冲层22可以包括一层无机材料层，也可以包括多层无机材料层。
在本发明实施例中，第二有机层23内掺杂有纳米无机粒子。在第二有机层23内掺杂纳米无机粒子，可以增加第二有机层23与无机缓冲层22之间的粘接效果，防止第二有机层23与无机缓冲层22之间发生层间分离的现象。另外，在第二有机层23内掺杂纳米无机粒子，可以降低第二有机层23的膨胀系数，从而进一步降低柔性基板20的膨胀系数，从而进一步降低刚性辅助基板10发生翘曲的风险，进而提高制备显示器件时的工艺精度。
值得一提的是，第一有机层21内也可以掺杂纳米无机粒子，以增加第一有机层21与无机缓冲层22之间的粘接效果，防止第一有机层21与无机缓冲层22之间发生层间分离的现象，并同时降低第一有机层21的膨胀系数。
在上述实施例中，第一有机层21的材料可以为多种，例如，聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚芳酯、聚碳酸脂、聚醚酰亚胺或聚醚砜，其中，第一有机层21的材料优选为聚酰亚胺。
第二有机层23的材料可以为多种，例如，聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚芳酯、聚碳酸脂、聚醚酰亚胺或聚醚砜，其中，第二有机层23的材料优选为聚酰亚胺。
纳米无机粒子的材料可以为多种，例如，二氧化硅、氧化铝或氧化钛，其中纳米无机粒子的材料优选为二氧化硅。
无机缓冲层22的材料可以为多种，例如，无机缓冲层22可以为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝等，或者，无机缓冲层22可以为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝中的多种。优选地，无机缓冲层22的材料为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的至少一种，例如，无机缓冲层22的材料为氧化硅，或者，无机缓冲层22的材料为氮化硅，或者，无机缓冲层22的材料为氮氧化硅，或者，无机缓冲层22的材料为氧化硅和氮化硅，此时，无机缓冲层22包括氧化硅层和氮化硅层，或者，无机缓冲层22的材料为氧化硅和氮氧化硅，此时，无机缓冲层22包括氧化硅层和氮氧化硅层，或者，无机缓冲层22的材料为氮化硅和氮氧化硅，此时，无机缓冲层22包括氮化硅层和氮氧化硅层，或者，无机缓冲层22的材料为氧化硅、氮化硅和氮氧化硅，此时，无机缓冲层22包括氧化硅层、氮化硅层和氮氧化硅层。
在上述实施例中，第一有机层21的厚度、无机缓冲层22的厚度和第二有机层23的厚度可以根据实际需要和实际制备能力进行设定，例如，第一有机层21的厚度和第二有机层23的厚度可以大于或等于2μm，无机缓冲层22的厚度可以为100nm～600nm，如无机缓冲层22的厚度可以为100nm、300nm或600nm。
请参阅图4，本发明实施例还提供一种柔性显示装置，包括如上述实施例所述的柔性基板20、显示器件30和柔性封装层40，其中，显示器件30位于柔性基板20的无机缓冲层22背向柔性基板20的第一有机层21的一侧；柔性封装层40覆盖柔性基板20和显示器件30，柔性封装层40将显示器件30封装在柔性基板20与柔性封装层40之间。
所述柔性显示装置与上述柔性基板相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。
请参阅图5，本发明实施例还提供一种柔性基板的制备方法，用于制备如上述实施例所述的柔性基板，柔性基板的制备方法包括：
步骤S100、在刚性辅助基板上形成第一有机层；
步骤S200、在第一有机层上形成无机缓冲层，第一有机层与无机缓冲层形成有机-无机复合结构。
具体实施时，步骤S100中，可以先提供形成第一有机层的有机材料的涂布液，例如，聚酰亚胺涂布液，然后通过涂布、喷涂、印刷等方式，将形成第一有机层的有机材料的涂布液覆在刚性辅助基板例如玻璃基板上，待形成第一有机层的有机材料的涂布液干燥固化后，即可以形成第一有机层；完成第一有机层的形成后，可以对第一有机层背向刚性辅助基板的表面进行等离子处理，以对第一有机层背向刚性辅助基板的表面进行清洁和活化，便于无机缓冲层与第一有机层紧密贴合；步骤S200中，完成第一有机层的形成后，可以采用等离子体增强化学气相沉积法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，PECVD)，在第一有机层上形成无机缓冲层，无机缓冲层与第一有机层紧密贴合，第一有机层与无机缓冲层形成有机-无机复合结构。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于方法实施例而言，由于其基本相似于产品实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见产品实施例的部分说明即可。
在发明实施例中，柔性基板还包括层叠设置在无机缓冲层背向第一有机层的表面上的第二有机层。请继续参阅图5，步骤S200、在第一有机层上形成无机缓冲层之后，本发明实施例提供的柔性基板的制备方法还包括：
步骤S300、在无机缓冲层上形成第二有机层，第二有机层内掺杂有纳米无机粒子。
在上述实施例中，步骤S300、在无机缓冲层上形成第二有机层时，可以采用如下两种方式，具体地：
方式一，请参阅图6，步骤S300、在无机缓冲层上的形成第二有机层包括：
步骤S310、提供形成第二有机层的有机材料的涂布液；
步骤S320、向形成涂布液中添加纳米无机粒子，并混合均匀；
步骤S330、在无机缓冲层上涂覆混合有纳米无机粒子的涂布液，混合有纳米无机粒子的涂布液固化后，形成第二有机层。
举例来说，形成第二有机层的有机材料可以为聚酰亚胺，即第二有机层的材料为聚酰亚胺，纳米无机粒子的材料为二氧化硅，在无机缓冲层上形成第二有机层时，可以先提供聚酰亚胺涂布液，然后向聚酰亚胺涂布液中添加纳米二氧化硅粒子，并混合均匀；然后采用涂布、喷涂、印刷等方式，将混合有纳米二氧化硅粒子的聚酰亚胺涂布液涂覆在无机缓冲层上，混合有纳米二氧化硅粒子的聚酰亚胺涂布液干燥固化后，形成第二有机层。
在无机缓冲层上形成第二有机层还可以采用下列方式。
方式二，请参阅图7，步骤S300、在无机缓冲层上的形成第二有机层包括：
步骤S310、提供形成第二有机层的有机材料的涂布液；
步骤S350、向涂布液中添加纳米无机粒子前驱体，并混合均匀；
步骤S360、在无机缓冲层上涂覆混合有纳米无机粒子前驱体的涂布液，混合有纳米无机粒子前驱体的涂布液固化，纳米无机粒子前驱体转化为纳米无机粒子，形成第二有机层。
举例来说，形成第二有机层的有机材料可以为聚酰亚胺，即第二有机层的材料为聚酰亚胺，纳米无机粒子的材料为二氧化硅，此时，纳米无机粒子前驱体可以为正硅酸乙酯(Si(OC2H5)4)，在无机缓冲层上形成第二有机层时，可以先提供聚酰亚胺涂布液，然后向聚酰亚胺涂布液中添加正硅酸乙酯，并混合均匀；然后采用涂布、喷涂、印刷等方式，将混合有正硅酸乙酯的聚酰亚胺涂布液涂覆在无机缓冲层上，混合有正硅酸乙酯的聚酰亚胺涂布液干燥固化过程中，正硅酸乙酯在聚酰亚胺中发生原位反应，生成纳米二氧化硅粒子，纳米二氧化硅粒子掺杂在聚酰亚胺中，形成第二有机层。
请参阅图8，本发明实施例还提供一种柔性显示装置的制备方法，包括上述实施例所述的柔性基板的制备方法，具体地，柔性显示装置的制备方法包括：
步骤S100、在刚性辅助基板上形成第一有机层；
步骤S200、在第一有机层上形成无机缓冲层，第一有机层与无机缓冲层形成有机-无机复合结构；
步骤S300、在无机缓冲层上形成第二有机层，第二有机层内掺杂有纳米无机粒子；
步骤S400、在第二有机层上形成显示器件；
步骤S500、在第二有机层和显示器件上形成柔性封装层；
步骤S600、将第一有机层与刚性辅助基板分离，完成柔性显示装置的制备。
上述实施例中，显示器件包括驱动器件和OLED发光器件，其中，驱动器件可以为薄膜晶体管，OLED发光器件可以包括阳极、阴极以及位于阳极和阴极之间的有机发光层。
在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (12)
1.一种柔性基板，其特征在于，包括依次层叠设置的第一有机层和无机缓冲层，所述第一有机层与所述无机缓冲层形成有机-无机复合结构。
2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述柔性基板还包括设置在所述无机缓冲层背向所述第一有机层的表面上的第二有机层。
3.根据权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，所述第一有机层和/或所述第二有机层的材料为聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚芳酯、聚碳酸脂、聚醚酰亚胺或聚醚砜。
4.根据权利要求3所述的柔性基板，其特征在于，所述第一有机层和所述第二有机层的材料均为聚酰亚胺。
5.根据权利要求2所述的柔性基板，其特征在于，所述第二有机层内掺杂有纳米无机粒子。
6.根据权利要求5所述的柔性基板，其特征在于，所述纳米无机粒子的材料为二氧化硅、氧化铝或氧化钛。
7.根据权利要求6所述的柔性基板，其特征在于，所述纳米无机粒子的材料为二氧化硅。
8.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述无机缓冲层的材料为氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的至少一种。
9.一种柔性显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一所述的柔性基板、显示器件和柔性封装层，其中，所述显示器件位于所述柔性基板的无机缓冲层侧；所述柔性封装层用于封装所述显示器件。
10.一种柔性基板的制备方法，其特征在于，用于制备如权利要求1-8任一所述的柔性基板，所述制备方法包括：
在刚性辅助基板上形成第一有机层；
在所述第一有机层上形成无机缓冲层，所述第一有机层与所述无机缓冲层形成有机-无机复合结构。
11.根据权利要求10所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，所在所述第一有机层上形成无机缓冲层的步骤之后，所述制备方法还包括：
在所述无机缓冲层上形成第二有机层，所述第二有机层内掺杂有纳米无机粒子。
12.根据权利要求11所述的柔性基板的制备方法，其特征在于，所述在所述无机缓冲层上形成第二有机层的步骤包括：
提供形成所述第二有机层的有机材料的涂布液；
向所述涂布液中添加纳米无机粒子，并混合均匀；
在所述无机缓冲层上涂覆混合有纳米无机粒子的所述涂布液，混合有纳米无机粒子的所述涂布液固化后，形成所述第二有机层；
或者，
所述在所述无机缓冲层上形成第二有机层的步骤包括：
提供形成所述第二有机层的有机材料的涂布液；
向所述涂布液中添加纳米无机粒子前驱体，并混合均匀；
在所述无机缓冲层上涂覆混合有纳米无机粒子前驱体的所述涂布液，混合有纳米无机粒子前驱体的所述涂布液固化，所述纳米无机粒子前驱体转化为纳米无机粒子，形成所述第二有机层。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610810819.3A CN106206945A (zh) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 |
| CN202011184988.3A CN112289838A (zh) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 |
| PCT/CN2017/090261 WO2018045792A1 (zh) | 2016-09-08 | 2017-06-27 | 柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 |
| US15/764,312 US10749125B2 (en) | 2016-09-08 | 2017-06-27 | Flexible substrate and fabrication method thereof, and flexible display apparatus |
| US16/915,652 US11374184B2 (en) | 2016-09-08 | 2020-06-29 | Flexible substrate and fabrication method thereof, and flexible display apparatus |
| US17/664,711 US11665956B2 (en) | 2016-09-08 | 2022-05-24 | Flexible substrate and fabrication method thereof, and flexible display apparatus |
| US18/303,463 US12029105B2 (en) | 2016-09-08 | 2023-04-19 | Flexible substrate and fabrication method thereof, and flexible display apparatus |
| US18/666,521 US20240306483A1 (en) | 2016-09-08 | 2024-05-16 | Flexible substrate and fabrication method thereof, and flexible display apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610810819.3A CN106206945A (zh) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011184988.3A Division CN112289838A (zh) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN106206945A true CN106206945A (zh) | 2016-12-07 |
Family
ID=58066816
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610810819.3A Pending CN106206945A (zh) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 |
| CN202011184988.3A Withdrawn CN112289838A (zh) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011184988.3A Withdrawn CN112289838A (zh) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10749125B2 (zh) |
| CN (2) | CN106206945A (zh) |
| WO (1) | WO2018045792A1 (zh) |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106847832A (zh) * | 2017-03-23 | 2017-06-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性基板及柔性显示器 |
| CN107507929A (zh) * | 2017-08-04 | 2017-12-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板的柔性基底及其制备方法 |
| WO2018045792A1 (zh) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 |
| WO2018103155A1 (zh) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性基板及其制作方法 |
| CN109037460A (zh) * | 2017-06-08 | 2018-12-18 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性衬底及其制备方法 |
| CN109263185A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-01-25 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性盖板及柔性显示屏 |
| CN109273426A (zh) * | 2017-07-18 | 2019-01-25 | 欣兴电子股份有限公司 | 封装结构及其制造方法 |
| CN109300839A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-01 | 云谷（固安）科技有限公司 | 柔性基底及其制备方法、柔性显示面板、显示装置 |
| CN109309116A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-02-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
| US10263202B2 (en) | 2017-08-04 | 2019-04-16 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible base plate of OLED display panel and method for manufacturing the same |
| CN109980121A (zh) * | 2017-12-12 | 2019-07-05 | 三星显示有限公司 | 柔性有机发光显示装置 |
| CN110085641A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-08-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| WO2019148600A1 (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled封装方法及封装结构 |
| CN110266090A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-09-20 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 柔性amoled显示面板及待充电设备 |
| CN111201629A (zh) * | 2017-11-10 | 2020-05-26 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性背板及柔性显示装置、制备方法 |
| CN111276052A (zh) * | 2020-02-18 | 2020-06-12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
| CN111725404A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-09-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
| WO2020199086A1 (zh) * | 2019-04-01 | 2020-10-08 | 律胜科技股份有限公司 | 柔性显示覆盖基板 |
| WO2020232598A1 (en) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, display apparatus, and method of fabricating array substrate |
| CN112002707A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-11-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板及其制作方法、显示面板以及电子设备 |
| WO2021042570A1 (zh) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 薄膜封装层、有机发光二极管器件及其制作方法 |
| US11374184B2 (en) | 2016-09-08 | 2022-06-28 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible substrate and fabrication method thereof, and flexible display apparatus |
| US11445617B2 (en) | 2011-10-31 | 2022-09-13 | Unimicron Technology Corp. | Package structure and manufacturing method thereof |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019073567A1 (ja) * | 2017-10-12 | 2019-04-18 | シャープ株式会社 | ベース層を備えた非可撓性基板、可撓性表示装置及びその製造方法 |
| US10476035B2 (en) * | 2017-12-06 | 2019-11-12 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible display apparatus |
| KR102497780B1 (ko) * | 2017-12-15 | 2023-02-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 투명 표시 장치의 제조 방법 |
| CN108831911B (zh) * | 2018-06-12 | 2019-08-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性有机发光二极管显示器及其制作方法 |
| CN114388710B (zh) * | 2021-12-31 | 2024-03-19 | 北京翌光医疗科技研究院有限公司 | 一种立体oled器件及其制备方法 |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103531724A (zh) * | 2013-09-29 | 2014-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置、柔性基板及其制作方法 |
| CN103930489A (zh) * | 2012-07-03 | 2014-07-16 | 株式会社Lg化学 | 聚酰胺酸高分子复合物及其制备方法 |
| CN103985823A (zh) * | 2013-02-07 | 2014-08-13 | 三星显示有限公司 | 柔性显示装置以及用于制造柔性显示装置的方法 |
| TW201502166A (zh) * | 2013-05-28 | 2015-01-16 | Akron Polymer Systems Inc | 用來製造顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件的芳香族聚醯胺溶液 |
| CN104347640A (zh) * | 2013-08-02 | 2015-02-11 | 群创光电股份有限公司 | 可挠性显示装置 |
| WO2015084073A1 (ko) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자장치용 기판의 제조 방법 |
| CN105789440A (zh) * | 2014-12-23 | 2016-07-20 | 深圳Tcl工业研究院有限公司 | 用于制造柔性显示的复合基板及制备方法和amoled的制造方法 |
| CN105845844A (zh) * | 2016-04-13 | 2016-08-10 | 信利半导体有限公司 | 一种柔性基板制造方法及oled器件制造方法和应用 |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI252325B (en) | 2004-02-06 | 2006-04-01 | Lg Chemical Ltd | Plastic substrate having multi-layer structure and method for preparing the same |
| US7341766B2 (en) | 2005-07-29 | 2008-03-11 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Gas barrier clear film, and display substrate and display using the same |
| KR101168731B1 (ko) | 2005-09-06 | 2012-07-26 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치용 기판 |
| JP2009532312A (ja) | 2006-03-30 | 2009-09-10 | ローディア インコーポレイティド | 改質された表面、および表面を改質するための方法 |
| US8974918B2 (en) | 2006-07-04 | 2015-03-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
| JP5467792B2 (ja) | 2008-04-24 | 2014-04-09 | 日東電工株式会社 | 可撓性基板 |
| EP2357081B1 (en) | 2008-11-19 | 2014-08-06 | LG Chem, Ltd. | Laminated plastic substrate, and a production method for the same |
| CN101407590B (zh) | 2008-11-27 | 2011-11-16 | 南京工业大学 | 一种高模量、低热膨胀系数聚酰亚胺杂化薄膜的制备方法 |
| CN102577104B (zh) | 2009-10-23 | 2015-01-14 | 日本碍子株式会社 | 多赫蒂放大器用合成器 |
| CN101831175A (zh) | 2010-04-01 | 2010-09-15 | 辽宁科技大学 | 一种无色透明的聚酰亚胺纳米复合材料膜及其制备方法 |
| TWI510365B (zh) | 2011-05-16 | 2015-12-01 | Lg Chemical Ltd | 多層塑膠基板及製造其之方法 |
| CN102223760A (zh) | 2011-06-03 | 2011-10-19 | 深圳丹邦投资集团有限公司 | 一种柔性基板、柔性amoled以及柔性pmoled |
| KR101512881B1 (ko) | 2012-05-31 | 2015-04-16 | 주식회사 엘지화학 | 가스 차단 필름 및 이의 제조방법 |
| KR20140064481A (ko) * | 2012-11-20 | 2014-05-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| EP2927984B1 (en) | 2012-11-30 | 2019-08-07 | LG Chem, Ltd. | Substrate for organic electronic element |
| KR102104608B1 (ko) | 2013-05-16 | 2020-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| US9178178B2 (en) | 2013-05-16 | 2015-11-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light-emitting diode display having improved adhesion and damage resistance characteristics, an electronic device including the same, and method of manufacturing the organic light-emitting diode display |
| KR102133433B1 (ko) | 2013-05-24 | 2020-07-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치, 이를 포함하는 전자 기기, 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 |
| KR102078679B1 (ko) * | 2013-05-30 | 2020-02-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 및 가요성 표시 장치의 제조 방법 |
| CN104576970A (zh) | 2013-10-12 | 2015-04-29 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 一种柔性显示装置的制备方法及其制备的柔性显示装置 |
| KR102180037B1 (ko) * | 2013-11-06 | 2020-11-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| CN104752371A (zh) | 2013-12-27 | 2015-07-01 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 聚酰亚胺光敏层及其制备方法、封装方法 |
| CN105336870B (zh) | 2014-08-06 | 2017-07-07 | 上海和辉光电有限公司 | 柔性基板及其制造方法 |
| KR102378893B1 (ko) * | 2015-05-29 | 2022-03-24 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 표시장치 |
| KR102401013B1 (ko) * | 2015-07-15 | 2022-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| KR102381285B1 (ko) * | 2015-08-06 | 2022-03-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| KR102463838B1 (ko) * | 2015-08-24 | 2022-11-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치와 이의 제조 방법 |
| CN105070847B (zh) | 2015-09-10 | 2017-10-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种复合层、其制备方法及oled器件 |
| CN105552247B (zh) | 2015-12-08 | 2018-10-26 | 上海天马微电子有限公司 | 复合基板、柔性显示装置及其制备方法 |
| CN106206945A (zh) | 2016-09-08 | 2016-12-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 |
-
2016
- 2016-09-08 CN CN201610810819.3A patent/CN106206945A/zh active Pending
- 2016-09-08 CN CN202011184988.3A patent/CN112289838A/zh not_active Withdrawn
-
2017
- 2017-06-27 US US15/764,312 patent/US10749125B2/en active Active
- 2017-06-27 WO PCT/CN2017/090261 patent/WO2018045792A1/zh active Application Filing
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103930489A (zh) * | 2012-07-03 | 2014-07-16 | 株式会社Lg化学 | 聚酰胺酸高分子复合物及其制备方法 |
| CN103985823A (zh) * | 2013-02-07 | 2014-08-13 | 三星显示有限公司 | 柔性显示装置以及用于制造柔性显示装置的方法 |
| TW201502166A (zh) * | 2013-05-28 | 2015-01-16 | Akron Polymer Systems Inc | 用來製造顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件的芳香族聚醯胺溶液 |
| CN104347640A (zh) * | 2013-08-02 | 2015-02-11 | 群创光电股份有限公司 | 可挠性显示装置 |
| CN103531724A (zh) * | 2013-09-29 | 2014-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示装置、柔性基板及其制作方法 |
| WO2015084073A1 (ko) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 주식회사 엘지화학 | 유기전자장치용 기판의 제조 방법 |
| CN105789440A (zh) * | 2014-12-23 | 2016-07-20 | 深圳Tcl工业研究院有限公司 | 用于制造柔性显示的复合基板及制备方法和amoled的制造方法 |
| CN105845844A (zh) * | 2016-04-13 | 2016-08-10 | 信利半导体有限公司 | 一种柔性基板制造方法及oled器件制造方法和应用 |
Cited By (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11445617B2 (en) | 2011-10-31 | 2022-09-13 | Unimicron Technology Corp. | Package structure and manufacturing method thereof |
| US12029105B2 (en) | 2016-09-08 | 2024-07-02 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible substrate and fabrication method thereof, and flexible display apparatus |
| WO2018045792A1 (zh) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板及其制备方法、柔性显示装置 |
| US11665956B2 (en) | 2016-09-08 | 2023-05-30 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible substrate and fabrication method thereof, and flexible display apparatus |
| US11374184B2 (en) | 2016-09-08 | 2022-06-28 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible substrate and fabrication method thereof, and flexible display apparatus |
| US10749125B2 (en) | 2016-09-08 | 2020-08-18 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible substrate and fabrication method thereof, and flexible display apparatus |
| WO2018103155A1 (zh) * | 2016-12-09 | 2018-06-14 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性基板及其制作方法 |
| CN106847832B (zh) * | 2017-03-23 | 2019-04-26 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性基板及柔性显示器 |
| WO2018170999A1 (zh) * | 2017-03-23 | 2018-09-27 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性基板及柔性显示器 |
| CN106847832A (zh) * | 2017-03-23 | 2017-06-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | 柔性基板及柔性显示器 |
| CN109037460A (zh) * | 2017-06-08 | 2018-12-18 | 上海和辉光电有限公司 | 一种柔性衬底及其制备方法 |
| CN109273426A (zh) * | 2017-07-18 | 2019-01-25 | 欣兴电子股份有限公司 | 封装结构及其制造方法 |
| WO2019024302A1 (zh) * | 2017-08-04 | 2019-02-07 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板的柔性基底及其制备方法 |
| US10263202B2 (en) | 2017-08-04 | 2019-04-16 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible base plate of OLED display panel and method for manufacturing the same |
| JP7130028B2 (ja) | 2017-08-04 | 2022-09-02 | 武漢華星光電半導体顕示技術有限公司 | Ｏｌｅｄ表示パネルのフレキシブル基板及びその製造方法 |
| KR102362552B1 (ko) * | 2017-08-04 | 2022-02-14 | 우한 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 세미컨덕터 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | Oled 디스플레이 패널의 가요성 기판 및 이의 제조 방법 |
| EP3664178A4 (en) * | 2017-08-04 | 2021-05-05 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | SOFT OLED DISPLAY SUBSTRATE AND ITS PREPARATION PROCESS |
| KR20200034792A (ko) * | 2017-08-04 | 2020-03-31 | 우한 차이나 스타 옵토일렉트로닉스 세미컨덕터 디스플레이 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 | Oled 디스플레이 패널의 가요성 기판 및 이의 제조 방법 |
| JP2020529045A (ja) * | 2017-08-04 | 2020-10-01 | 武漢華星光電半導体顕示技術有限公司Ｗｕｈａｎ Ｃｈｉｎａ Ｓｔａｒ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｄｉｓｏｌａｙ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ | Ｏｌｅｄ表示パネルのフレキシブル基板及びその製造方法 |
| CN107507929A (zh) * | 2017-08-04 | 2017-12-22 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板的柔性基底及其制备方法 |
| CN111201629A (zh) * | 2017-11-10 | 2020-05-26 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性背板及柔性显示装置、制备方法 |
| CN109980121A (zh) * | 2017-12-12 | 2019-07-05 | 三星显示有限公司 | 柔性有机发光显示装置 |
| CN109980121B (zh) * | 2017-12-12 | 2023-12-26 | 三星显示有限公司 | 柔性有机发光显示装置 |
| WO2019148600A1 (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled封装方法及封装结构 |
| CN109263185A (zh) * | 2018-09-10 | 2019-01-25 | 昆山国显光电有限公司 | 柔性盖板及柔性显示屏 |
| CN109309116A (zh) * | 2018-09-20 | 2019-02-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
| CN109300839A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-02-01 | 云谷（固安）科技有限公司 | 柔性基底及其制备方法、柔性显示面板、显示装置 |
| WO2020199086A1 (zh) * | 2019-04-01 | 2020-10-08 | 律胜科技股份有限公司 | 柔性显示覆盖基板 |
| US11442201B2 (en) | 2019-04-01 | 2022-09-13 | Microcosm Technology Co., Ltd. | Flexible display cover substrate |
| CN110085641A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-08-02 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
| US11296165B2 (en) | 2019-05-20 | 2022-04-05 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, display apparatus, and method of fabricating array substrate |
| CN112335067A (zh) * | 2019-05-20 | 2021-02-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示设备和制造阵列基板的方法 |
| CN112335067B (zh) * | 2019-05-20 | 2024-04-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板、显示设备和制造阵列基板的方法 |
| WO2020232598A1 (en) * | 2019-05-20 | 2020-11-26 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Array substrate, display apparatus, and method of fabricating array substrate |
| CN110266090A (zh) * | 2019-07-15 | 2019-09-20 | Oppo（重庆）智能科技有限公司 | 柔性amoled显示面板及待充电设备 |
| WO2021042570A1 (zh) * | 2019-09-03 | 2021-03-11 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 薄膜封装层、有机发光二极管器件及其制作方法 |
| CN111276052A (zh) * | 2020-02-18 | 2020-06-12 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
| CN111725404A (zh) * | 2020-06-01 | 2020-09-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
| CN112002707A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-11-27 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性基板及其制作方法、显示面板以及电子设备 |
| US12041843B2 (en) | 2020-08-10 | 2024-07-16 | Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Flexible substrate and method of manufacturing the same, and electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN112289838A (zh) | 2021-01-29 |
| US10749125B2 (en) | 2020-08-18 |
| US20180287080A1 (en) | 2018-10-04 |
| WO2018045792A1 (zh) | 2018-03-15 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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