TW201502166A - 用來製造顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件的芳香族聚醯胺溶液 - Google Patents

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Abstract

本發明於一態樣，提供能兼顧澆鑄膜之線膨脹率(CTE)之減低及膜厚度方向之相位差(Rth)之減低的聚醯胺溶液。於一或多數實施形態中，係關於含有芳香族聚醯胺、無機填料及溶劑之聚醯胺溶液。又，於一或多數實施形態中，係關於一種疊層複合材料，包含支持材及聚醯胺樹脂層，在前述支持材的其中一面上疊層著聚醯胺樹脂層，前述聚醯胺樹脂層係藉由將含有芳香族聚醯胺、無機填料及溶劑之聚醯胺溶液塗佈在前述支持材上而獲得或可獲得。

Description

用來製造顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件的芳香族聚醯胺溶液
本揭示，於一態樣係關於含有芳香族聚醯胺及溶劑之聚醯胺溶液，係用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造。本揭示於另一態樣，係關於前述聚醯胺溶液之製造方法。本揭示在其他態樣中，係關於用以製造顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之疊層複合材料。本揭示在其他態樣中，係關於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法，包括使用前述聚醯胺溶液形成聚醯胺膜之步驟。
顯示器用元件須有透明性，故其基板係採用使用玻璃板的玻璃基板(專利文獻1)。但是使用玻璃基板之顯示器用元件，據指摘有重量重、破裂、不能彎曲等的問題。所以，有人提出使用透明樹脂膜替代玻璃基板的嘗試。
光學用途之透明樹脂已知有高透明度的聚碳酸酯等，但是當用在顯示用元件製造時，耐熱性、機械強度會成為問題。另一方面，耐熱性樹脂可列舉聚醯亞胺，但是由於一般的聚醯亞胺會著色成茶褐色，所以光學用途方面有問題，又，有透明性之聚醯亞胺已知有環狀結構的聚醯亞胺，但此等有耐熱性低的問題。
專利文獻2及專利文獻3揭示作為光學用聚醯胺膜之兼具高剛性及耐熱性且具有含三氟基之二胺的芳香族聚醯胺。
專利文獻4揭示呈熱安定性及尺寸安定性之透明聚醯胺膜。此透明膜係澆鑄芳香族聚醯胺溶液並於高溫使其硬化以製造。此經硬化處理之膜於400~750nm之範圍顯示超過80%的透射率且線膨脹係數(CTE)未達20ppm/℃，呈現良好的溶劑耐性。又，揭示此膜可作為微電子裝置的可撓性基板使用。 【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】：日本特開平10-311987號公報 【專利文獻2】：WO 2004/039863 【專利文獻3】：日本特開2008-260266號公報 【專利文獻4】：WO 2012/129422
本揭示於一態樣，係關於包含芳香族聚醯胺、無機填料及溶劑之聚醯胺溶液。
本揭示於又一態樣，係關於一種芳香族聚醯胺溶液之製造方法，包含以下步驟:a)使至少1種芳香族二胺溶於溶劑;b)使前述至少1種芳香族二胺與至少1種芳香族二羧醯二氯反應，藉此生成鹽酸與聚醯胺溶液;c)以捕捉試藥去除游離的鹽酸;及d)添加無機填料。
本揭示於另一態樣，係關於一種疊層複合材料，包含支持材及聚醯胺樹脂層，且在前述支持材的其中一面上有聚醯胺樹脂層疊層，前述聚醯胺樹脂層係藉由將含芳香族聚醯胺、無機填料及溶劑之聚醯胺溶液塗佈於前述支持材上而獲得或可獲得者。
本揭示於另一態樣，係關於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法，包含以下步驟:(a)將芳香族聚醯胺之溶液塗佈在支持材而形成膜;及(b)在前述聚醯胺膜的其中一面上形成顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件;前述芳香族聚醯胺溶液含有芳香族聚醯胺、溶劑、及無機填料，且前述支持材或其表面係以玻璃或矽晶圓構成。
有機電致發光(OEL)或有機發光二極體(OLED)等顯示用元件、光學用元件或照明用元件，時常以圖2的流程圖表示之處理製造。亦即，首先，將聚合物溶液(清漆)塗佈在玻璃支持材或矽晶圓上(步驟A)，然後，使已塗佈的聚合物溶液硬化而形成膜 (步驟B)，在此膜上形成例如OLED等元件(步驟C)，之後將OLED等元件(製品)從前述支持材剝離(步驟D)。近年來，圖2的步驟的膜係使用聚醯亞胺膜。
圖2所代表之顯示器用元件、光學用元件或照明用元件之製造方法之步驟B中，在玻璃支持材上形成之聚醯胺膜或聚醯亞胺膜因為是有機物，故相較於無機物，線膨脹率(CTE)有提高的傾向。線膨脹率若提高，例如在步驟B中，玻璃等無機物之支持材之線膨脹率與膜之線膨脹率間的差變大，含有此等膜的疊層複合材料會出現翹曲變形，因而產生品質或產率下降的問題。作為減低線膨脹率的方法，有人嘗試於聚醯胺導入剛直結構的方法或延伸方法等，但是該等方法雖使線膨脹率減低，但會變成發生膜厚度方向之相位差(Rth)變大的問題。Rth若變大，例如:於液晶顯示器的視野角下降等，可能對於顯示體的畫質造成不利影響。
亦即，聚醯胺膜中，膜之線膨脹率(CTE)和膜厚度方向之相位差(Rth)處於取捨關係，但理想為兩者都控制為低。針對此問題，有人發現藉由使用含有無機填料的聚醯胺溶液，能兼顧減低在玻璃等無機物支持材上形成之澆鑄膜之線膨脹率(CTE)及減低膜厚度方向之相位差(Rth)。
是以本揭示之聚醯胺溶液含有芳香族聚醯胺與溶劑，並進而含有無機填料。 本揭示在一或多數實施形態中，係關於可達成澆鑄膜之低CTE與低Rth的聚醯胺溶液。
[無機填料] 本揭示之聚醯胺溶液所含有之無機填料，在一或多數實施形態中係纖維或粒子。本揭示之聚醯胺溶液含有之無機填料之材質，只要是無機物即可，不特別限制，在一或多數實施形態中，可以列舉二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦等金屬氧化物、雲母等礦物、玻璃、或該等之混合物。玻璃種類可列舉E玻璃、C玻璃、A玻璃、S玻璃、D玻璃、NE玻璃、T玻璃、低介電率玻璃、高介電率玻璃等。
無機填料為纖維時，考量兼顧膜線膨脹率減低與膜厚度方向相位差減低之觀點、及考量膜透明性提高之觀點，前述纖維之平均纖維徑為1~1000nm。在此，前述纖維也可為單纖維非拉齊，而是由彼此間有基質樹脂之液狀前驅體進入的方式充分地分離而存在者構成。於此情形，平均纖維徑為單纖維之平均徑。又，前述纖維也可為多條單纖維集成束狀而形成1條絲束者，於此情形平均纖維徑定義為1條絲束之直徑之平均值。平均纖維徑，具體而言，可依實施例之方法測定。又，考量膜透明性提高之觀點，前述纖維之平均纖維徑愈小愈好，又，聚醯胺溶液所含之聚醯胺樹脂之折射率與無機填料之折射率愈接近愈好。例如:纖維使用之材質和聚醯胺於589nm之折射率之差為0.01以下時，則不論纖維徑，可形成高透明性的膜。又，平均纖維徑之測定方法例如可利用電子顯微鏡觀察等。
無機填料為粒子時，考量兼顧膜線膨脹率減低與膜厚度方向相位差減低之觀點，及考量膜透明性提高之觀點，前述粒子之平均粒徑為1~1000nm。在此，前述粒子之平均粒徑係指平均投影圓相當直徑，具體而言，以實施例之方法測定。前述粒子之形狀不特別限制，於一或多數實施形態中，考量兼顧膜線膨脹率減低及膜厚度方向相位差減低之觀點，可列舉球狀或真球狀、桿狀、平板狀、或該等結合之形狀。又，考量膜透明性提高之觀點，前述粒子之平均粒徑愈小愈好，又，聚醯胺溶液所含之聚醯胺樹脂之折射率和無機填料之折射率愈接近愈好。例如:粒子使用之材質和聚醯胺於589nm之折射率之差為0.01以下時，則不論粒徑，可形成高透明性的膜。又，平均粒徑之測定方法，例如利用粒度分布計所為之測定等。
本揭示之聚醯胺溶液中，固體成分中之無機填料之比例，在一或多數實施形態中為1體積%~50體積%、2體積%~40體積%、或3體積%~30體積%。又，本揭示之聚醯胺溶液中，固體成分中之聚醯胺之比例為50體積%~99體積%、60~98體積%、70~97體積%。又，本揭示中，「固體成分」係指聚醯胺溶液中之溶劑以外之成分。固體成分之體積換算、無機填料之體積換算、及/或聚醯胺之體積換算，可由製備聚醯胺溶液時之成分之投入量算出。或由聚醯胺溶液除去溶劑亦可算出。
本揭示之聚醯胺溶液，考量膜使用在顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點，於一或多數實施形態中，在基板(例如:玻璃基板或無機基板)上塗佈而形成之澆鑄膜於厚度方向之波長400nm之相位差(Rth)，於一或多數實施形態中為200.0nm以下、190.0nm以下、180.0nm以下、175.0nm以下、或173.0nm以下。又，聚醯胺膜之Rth，係指以相位差測定裝置算出，具體而言依實施例之方法測定者。
本揭示之聚醯胺溶液，考量膜使用在顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點，於一或多數實施形態中，可列舉在基板(例如:玻璃基板或無機基板)上塗佈而形成之澆鑄膜之線膨脹係數(CTE)成為40.0ppm/K以下、36ppm/K以下、34ppm/K以下、32ppm/K以下、或30ppm/K以下者。又，本揭示中，聚醯胺膜之CTE係指以熱機械分析裝置(TMA)測定，具體而言，以實施例之方法測定者。
[聚醯胺] 本揭示之聚醯胺溶液中之芳香族聚醯胺，考量膜使用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點、及考量兼顧膜線膨脹率減低及膜厚度方向相位差減低之觀點，在一或多數實施形態中，可列舉有下列通式(I)及(II)表示之重複單元之芳香族聚醯胺。 [化1]式(I)及(II)中，x代表重複單元(I)之莫耳%，y代表重複單元(II)之莫耳%，x為90~100，y為10~0，n為1~4。 式(I)及(II)中， Ar1 係選自於由 [化2]及構成之群組。 在此，p＝4、q＝3，R1 、R2 、R3 、R4 、R5 選自於氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵化烷氧基等取代烷氧基、芳基或鹵化芳基等取代芳基、烷酯、及鹵化烷酯等取代烷酯、及其組合構成之群組， R1 也可各為不同、R2 也可各為不同、R3 也可各為不同、R4 也可各為不同、R5 也可各為不同。G1 選自於由共價鍵(鍵結手)、CH2 基、C(CH3 )2 基、C(CF3 )2 基、C(CX3 )2 基(惟X為鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物))、CO基、O原子、S原子、SO2 基、Si(CH3 )2 基、9,9-茀基、取代9,9-茀、及OZO基構成之群組， Z為苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀等芳基或取代芳基。 式(I)及(II)中， Ar2 係選自於由 [化3]及構成之群組。 在此，p＝4，R6 、R7 、R8 選自於由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵化烷氧基等取代烷氧基、芳基、鹵化芳基等取代芳基、烷酯、及鹵化烷酯等取代烷酯、及其組合構成之群組， R6 也可各為不同、R7 也可各為不同、R8 也可各為不同。G2 選自於由共價鍵(鍵結手)、CH2 基、C(CH3 )2 基、C(CF3 )2 基、C(CX3 )2 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO2 基、Si(CH3 )2 基、9,9-茀基、取代9,9-茀、及OZO基構成之群組， Z為苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀等芳基或取代芳基。 式(I)及(II)中，Ar3 係選自於由 [化4]及構成之群組。 在此，t＝0~3，R9 、R10 、R11 選自於由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵化烷氧基等取代烷氧基、芳基、鹵化芳基等取代芳基、烷酯、及鹵化烷酯等取代烷酯、及其組合構成之群組，R9 也可各為不同、R10 也可各為不同、R11 也可各為不同。G3 選自於由共價鍵(鍵結手)、CH2 基、C(CH3 )2 基、C(CF3 )2 基、C(CX3 )2 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO2 基、Si(CH3 )2 基、9,9-茀基、取代9,9-茀、及OZO基構成之群組，Z為苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀等芳基或取代芳基。
本揭示之一或多數實施形態中，式(I)及(II)係選擇使前述聚醯胺能溶於極性溶劑或含1種以上之極性溶劑的混合溶劑中。本揭示之一或多數實施形態中，重複結構(I)之x為90.0~99.99莫耳%，重複結構(II)之y為10.0~0.01莫耳%。本揭示之一或多數實施形態中，重複結構(I)之x為90.1~99.9莫耳%，重複結構(II)之y為9.9~0.1莫耳%。本揭示之一或多數實施形態中，重複結構(I)之x為90.0~99.0莫耳%，重複結構(II)之y為10.0~1.0莫耳%。本揭示之一或多數實施形態中，重複結構(I)之x為92.0~98.0莫耳%，重複結構(II)之y為8.0~2.0莫耳%。本揭示之一或多數實施形態中，包括Ar1 、Ar2 、及Ar3 為相同或不同之多數重複結構(I)及(II)。
[聚醯胺之平均分子量] 本揭示之聚醯胺溶液中之芳香族聚醯胺，考量膜使用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點、及考量兼顧膜線膨脹率減低與膜厚度方向相位差減低之觀點，在一或多數實施形態中，數量平均分子量(Mn)宜為6.0×104 以上、6.5×104 以上、7.0×104 以上、7.5×104 以上、或8.0×104 以上為較佳。又，從同樣觀點，在一或多數實施形態中，數量平均分子量為1.0×106 以下、8.0×105 以下、6.0×105 以下、或4.0×105 以下。又，本揭示中，聚醯胺之數量平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)係以Gel Permeation Chromatography測定，具體而言，係指以實施例之方法測定者。
本揭示之聚醯胺溶液中之芳香族聚醯胺之分子量分布(＝Mw/Mn)，考量膜使用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點、及考量兼顧膜線膨脹率減低及膜厚度方向相位差減低之觀點，在一或多數實施形態中，為5.0以下、4.0以下、3.0以下、2.8以下、2.6以下、或2.4以下為較佳。又，考量同樣之觀點，芳香族聚醯胺之分子量分布在一或多數實施形態中，為2.0以上。
本揭示之聚醯胺溶液，考量膜使用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點，在一或多數實施形態中，可列舉聚醯胺合成後經過再沉澱之步驟者。
依本揭示之一實施形態，前述芳香族聚醯胺之末端之-COOH基及-NH2 基中之一者或兩者被封端。考量提高聚醯胺膜之耐熱特性之觀點，末端被封端較佳。聚醯胺之末端為-NH2 時，藉由使聚合化聚醯胺和氯化苯甲醯反應，又，當聚醯胺之末端為-COOH時，藉由使聚合化聚醯胺和苯胺反應，能將聚醯胺之末端封端，但封端方法不限於此方法。
[固體成分之含量] 本揭示之聚醯胺溶液中之固體成分，考量膜使用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點、及考量兼顧膜線膨脹率減低及膜厚度方向相位差減低之觀點，在一或多數實施形態中，可列舉1體積%以上、2體積%以上、或3體積%以上，考量同樣之觀點，可列舉40體積%以下、30體積%以下、或20體積%以下。
[溶劑] 依本揭示之一或多數實施形態，考量使聚醯胺對於溶劑之溶解性提高之觀點，前述溶劑為極性溶劑或含1種以上之極性溶劑的混合溶劑。一或多數實施形態中，考量提高聚醯胺對於溶劑之溶解性之觀點及考量提高聚醯胺膜與支持材間之黏著性之觀點，前述溶劑係甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇(IPA)、丁醇、丙酮、甲乙酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、甲苯、甲酚、二甲苯、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基亞碸(DMSO)、丁基賽珞蘇、γ-丁內酯、α-甲基-γ-丁內酯、甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇、乙二醇單丁醚、二乙二醇單丁醚、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙烷醯胺、1-乙基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基丙醯胺、N,N-二甲基丁基醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二乙基丙醯胺、1-甲基-2-哌啶酮、碳酸伸丙酯、或該等組合、或含有前述溶劑中至少1種之混合溶劑。
[其他成分] 本揭示之聚醯胺溶液，視需要，在不損及膜線膨脹率減低及膜厚度方向相位差減低之效果、及透明性、耐溶劑性、耐熱性等特性的範圍內，也可以含有少量抗氧化劑、紫外線吸收劑、染顏料、他其無機填料等填充劑等。
[聚醯胺溶液之製造方法] 本揭示之聚醯胺溶液，考量膜使用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點、及考量兼顧膜線膨脹率減低與膜厚度方向相位差減低之觀點，於一或多數實施形態中，可以列舉由包含下列步驟之製造方法獲得者或能獲得者。惟本揭示之聚醯胺溶液不限於依下列製造方法製造者。(a)使至少1種芳香族二胺溶於溶劑之步驟、(b)使前述至少1種芳香族二胺與至少1種芳香族二醯二氯反應，而生成鹽酸及聚醯胺溶液之步驟、及(c)使用捕捉試藥將在前述反應游離的鹽酸除去之步驟、(d)添加無機填料之步驟。
本揭示之聚醯胺溶液之製造方法之一或多數實施形態中，芳香族二醯二氯係芳香族二羧醯二氯，在一或多數實施形態中，包括下列通式表示之芳香族二羧醯二氯。 [化5]在此，p＝4、q＝3，R1 、R2 、R3 、R4 、R5 選自於由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵化烷氧基等取代烷氧基、芳基或鹵化芳基等取代芳基、烷酯、及取代烷酯、及其組合構成之群組。又，R1 也可各為不同、R2 也可各為不同、R3 也可各為不同、R4 也可各為不同、R5 也可各為不同。G1 選自於由共價鍵、CH2 基、C(CH3 )2 基、C(CF3 )2 基、C(CX3 )2 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO2 基、Si(CH3 )2 基、9,9-茀基、取代9,9-茀、及OZO基構成之群組， Z為苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀等芳基或取代芳基。
本揭示之聚醯胺溶液之製造方法使用之芳香族二羧醯二氯，考量膜使用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點、及Rth抑制之觀點，於一或多數實施形態中，可列舉下列者； [化6]
本揭示之聚醯胺溶液之製造方法之一或多數實施形態中，芳香族二胺包括下列通式表示者。 [化7]在此，p＝4、m＝1或2、t＝1~3，R6 、R7 、R8 、R9 、R10 、R11 選自於由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵化烷氧基等取代烷氧基、芳基、鹵化芳基等取代芳基、烷酯、及取代烷酯、及其組合構成之群組。又，R6 也可各為不同、R7 也可各為不同、R8 各為不同， R9 也可各為不同、R10 也可各為不同、R11 也可各為不同。G2 及G3 選自於由共價鍵、CH2 基、C(CH3 )2 基、C(CF3 )2 基、C(CX3 )2 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO2 基、Si(CH3 )2 基、9,9-茀基、取代9,9-茀、及OZO基構成之群組， Z為苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀等芳基或取代芳基。
本揭示之聚醯胺溶液之製造方法使用之芳香族二胺，考量膜使用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點、及Rth抑制之觀點，一或多數實施形態中，可列舉下列者； [化8]
本揭示之聚醯胺溶液之製造方法之一或多數實施形態中，聚醯胺係利用在溶劑中進行縮合聚合以製備，反應時生成之鹽酸係利用環氧丙烷(PrO)等試藥捕捉。
本揭示之一或多數實施形態中，考量膜使用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點，係利用前述鹽酸與前述捕捉試藥之反應生成揮發性產物。
本揭示之一或多數實施形態中，考量聚醯胺溶液使用於顯示器用元件、光學用元件或照明用元件之製造之觀點，前述捕捉試藥為環氧丙烷 (PrO)。本揭示之一或多數實施形態中，在前述反應步驟(b)之前或中途，將前述試藥添加到前述混合物。藉由在反應步驟(b)之前或中途添加前述試藥，能減少反應步驟(b)後之黏度程度及減少混合物結塊生成，故能使聚醯胺溶液之生產性提高。前述試藥為環氧丙烷等有機試藥時，該等效果特別大。
本揭示之一或多數實施形態中，考量提高聚醯胺膜之耐熱特性之觀點，聚醯胺溶液之製造方法更包含將前述聚醯胺之末端之-COOH基及-NH2 基中之一者或兩者封端的步驟。聚醯胺之末端為-NH2 時，藉由使聚合化聚醯胺和氯化苯甲醯反應，又，聚醯胺之末端為-COOH時，藉由使聚合化聚醯胺和苯胺反應，可將聚醯胺之末端予以封端，但封端的方法不限於此方法。
本揭示之一或多數實施形態中，考量聚醯胺溶液使用於顯示器用元件、光學用元件或照明用元件之製造之觀點，係先將聚醯胺沉澱並再溶解於溶劑，以從聚醯胺溶液分離。沉澱能以通常方法進行，在一或多數實施形態中，例如藉由添加到甲醇、乙醇、異丙醇等以沉澱，並洗滌，溶於溶劑。
聚醯胺溶液製造時的溶劑可以使用前述者。
本揭示之一或多數實施形態中，考量聚醯胺溶液使用於顯示器用元件、光學用元件或照明用元件之製造之觀點，本揭示之聚醯胺溶液係於無機鹽不存在下製造。
本揭示之聚醯胺溶液，於一或多數實施形態中，係在包括下列步驟a)~c)之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法中使用的聚醯胺溶液。a)將芳香族聚醯胺溶液塗佈在支持材之步驟。b)前述塗佈步驟(a)後，在前述支持材上形成聚醯胺膜之步驟。c) 在前述聚醯胺膜之表面上形成顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之步驟。在此，前述指示材或前述指示材之表面為玻璃或矽晶圓。
[疊層複合材料] 本揭示中，「疊層複合材料」係指將支持材(base)與聚醯胺樹脂層疊層成者。支持材與聚醯胺樹脂層疊層，在不限定之一或多數實施形態中，係指支持材和聚醯胺樹脂層直接疊層，又，於非限定之一或多數實施形態中，係指支持材和聚醯胺樹脂層介隔1或多數層而疊層成者。
本揭示之疊層複合材料，在不限定之一或多數實施形態中，能使用在圖2所代表之顯示器用元件、光學用元件或照明用元件之製造方法。又，在不限定之一或多數實施形態中，可作為在圖2之製造方法之步驟B獲得之疊層複合材料使用。因此本揭示之疊層複合材料，在不限定之一或多數實施形態中，係在玻璃板的其中一面上疊層聚醯胺樹脂層的疊層複合材料，係用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法，該方法包括在聚醯胺樹脂層之未與玻璃板面對的面上形成顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件。
本揭示之疊層複合材料在聚醯胺樹脂層以外也可進一步含有有機樹脂層及/或無機層。作為該進一步的有機樹脂層，於不限定之一或多數實施形態中，可列舉平坦化塗層等。又，作為無機層，於不限定之一或多數實施形態中，可以列舉抑制水、氧透過之氣體阻隔層、抑制離子向TFT元件遷移的緩衝塗層等。
[聚醯胺樹脂層] 本揭示之疊層複合材料之聚醯胺樹脂層之聚醯胺樹脂，可使用本揭示之聚醯胺溶液形成。
本揭示之疊層複合材料中之聚醯胺樹脂層中之無機填料之比例，在一或多數實施形態中，相對於聚醯胺樹脂層之體積為1體積%~50體積%、2體積%~40體積%、或3體積%~30體積%。聚醯胺樹脂層之體積換算、及/或無機填料之體積換算，可由製備聚醯胺溶液時之成分投入量算出，或可藉由測定聚醯胺樹脂層之體積而獲得。
本揭示之疊層複合材料中之聚醯胺樹脂層，考量膜使用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點，於一或多數實施形態中，厚度方向於波長400nm之相位差(Rth)，在一或多數實施形態中，係成為200.0nm以下、190.0nm以下、180.0nm以下、175.0nm以下、或173.0nm以下者。又，聚醯胺樹脂層之Rth之測定，具體而言，依實施例之方法測定。
本揭示之疊層複合材料之聚醯胺樹脂層，考量膜使用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點，於一或多數實施形態中，可列舉線膨脹係數(CTE)成為40.0ppm/K以下、36ppm/K以下、34ppm/K以下、32ppm/K以下、或30ppm/K以下者。又，本揭示中，聚醯胺樹脂層之CTE，具體而言，能以實施例之方法測定。
[聚醯胺樹脂層之厚度] 本揭示之疊層複合材料之聚醯胺樹脂層之厚度，考量膜使用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點、及考量抑制樹脂層之龜裂發生之觀點，在一或多數實施形態中，可列舉500μm以下、200μm以下、或100μm以下。又，聚醯胺樹脂層之厚度在不限定之一或多數實施形態中，例如:1μm以上、2μm以上、或3μm以上。
[聚醯胺樹脂層之透射率] 本揭示之疊層複合材料之聚醯胺樹脂層之全光線透射率，考量疊層複合材料理想地使用在顯示器用元件、光學用元件或照明用元件之製造之觀點，於一或多數實施形態中，可列舉70%以上、75%以上、或80%以上。
[支持材(Base)] 本揭示之疊層複合材料之支持材之材質，考量膜使用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點，於一或多數實施形態中，可列舉玻璃、鈉鈣玻璃、無鹼玻璃、矽晶圓等。本揭示之疊層複合材料之支持材之厚度，考量膜使用於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之觀點，於一或多數實施形態中，可以列舉0.3mm以上、0.4mm以上、或0.5mm以上。又，支持材之厚度，於一或多數實施形態中，例如:3mm以下、或1mm以下。
[疊層複合材料之製造方法] 本揭示之疊層複合材料，在不限定之一或多數實施形態中，可利用將本揭示之聚醯胺溶液塗佈於玻璃板，乾燥並視需要使其硬化以製造。本揭示之一或多數實施形態中，本揭示之疊層複合材料之製造方法包括下列步驟。a)將芳香族聚醯胺之溶液塗佈在支持材(玻璃板)之步驟；b)步驟a)之後將已澆鑄之聚醯胺溶液加熱而形成聚醯胺膜之步驟。
本揭示之一或多數實施形態中，考量彎曲變形(翹曲)之抑制及/或尺寸安定性之觀點，前述加熱係於前述溶劑之沸點之約+40℃至前述溶劑之沸點之約+100℃之範圍之溫度進行，較佳為前述溶劑之沸點之約+60℃至前述溶劑之沸點之約+80℃之範圍之溫度進行，更佳為於前述溶劑之沸點之約+70℃之溫度進行。本揭示之一或多數實施形態中，考量彎曲變形(翹曲)之抑制及/或尺寸安定性之觀點，步驟(b)之加熱溫度為約200℃~250℃之間。本揭示之一或多數實施形態中，考量彎曲變形(翹曲)之抑制及/或尺寸安定性之觀點，加熱時間為超過約1分鐘，未達約30分鐘。
疊層複合材料之製造方法，於步驟(b)之後也可含有使聚醯胺膜硬化之硬化處理步驟(c)。硬化處理之溫度取決於加熱裝置之能力，在一或多數實施形態中，為220~420℃、280~400℃、330~370℃、340℃以上、或340~370℃。又，硬化處理之時間，在一或多數實施形態中為5~300分鐘、或30~240分鐘。
[顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法] 本揭示於一態樣中，係關於一種顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法，包括以下步驟:在本揭示之疊層複合材料之聚醯胺樹脂層之和玻璃板面對的面的相反面上形成顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件。該製造方法，於一或多數實施形態中，更包括將已形成之顯示器用元件、光學用素子、或照明用元件從玻璃板剝離之步驟。
[顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件] 本揭示中，「顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件」係指構成顯示體(顯示裝置)、光學裝置、或照明裝置之元件，例如有機EL元件、液晶元件、有機EL照明等。又，也包括構成此等之一部分的薄膜電晶體(TFT)元件、彩色濾光片元件等。本揭示之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件，在一或多數實施形態中，包括使用本揭示之聚合物溶液製造者、使用本揭示之聚合物膜作為顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之基板者。
＜有機EL元件之非限定之一實施形態＞ 以下用圖說明本揭示之顯示器用元件之一實施形態有機EL元件之一實施形態。
圖1顯示一實施形態之有機EL元件1之概略剖面圖。有機EL元件1具備在基板A上形成的薄膜電晶體B及有機EL層C。又，有機EL元件1全體由密封構件400覆蓋。有機EL元件1可為由支持材500剝離者，也可為含有支持材500者。以下就各構成詳細說明。
1.基板A 基板A包括透明樹脂基板100及在透明樹脂基板100之頂面形成的氣體阻隔層101。在此，透明樹脂基板100係本揭示之聚合物膜。
又，也可對於透明樹脂基板100實施利用熱之回火處理。藉此，有能消除變形、或強化尺寸對於環境變化之安定性等效果。
氣體阻隔層101係由SiOx、SiNx等構成的薄膜，可利用濺鍍法、CVD法、真空蒸鍍法等真空成膜法形成。氣體阻隔層101之厚度通常為約10nm~100nm ，但不限於此厚度。在此，氣體阻隔層101也可以形成和圖1之氣體阻隔層101面對的透明樹脂基板100的面，也可以形成在透明樹脂基板100的兩面。
2.薄膜電晶體 薄膜電晶體B包括閘電極200、閘絕緣膜201、源電極202、活性層203、及汲電極204。薄膜電晶體B形成在氣體阻隔層101上。
閘電極200、源電極202、及汲電極204，係由氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)等構成的透明薄膜。作為形成透明薄膜之方法，可以列舉濺鍍法、真空蒸鍍法、離子佈植法等。該等電極之膜厚通常為約50nm~200nm，但不限於此厚度。
閘絕緣膜201係由SiO2 、Al2 O3 等構成的透明絕緣薄膜，利用濺鍍法、CVD法、真空蒸鍍法、離子佈植法等形成。閘絕緣膜201之膜厚通常約10nm~1μm，但不限於此厚度。
活性層203可使用例如:單晶矽、低溫多晶矽、非晶矽、氧化物半導體等適時最適者。活性層可使用濺鍍法等形成。
3.有機EL層 有機EL層C，具備:導電性之連接部300、絕緣性之平坦化層301、有機EL元件1之陽極下部電極302、電洞輸送層303、發光層304、電子輸送層305、及有機EL元件1之陰極上部電極306。有機EL層C形成在至少氣體阻隔層101上或薄膜電晶體B上，下部電極302和薄膜電晶體B之汲電極204由連接部300電連接。又，也可替換成使薄膜電晶體B之源電極202和下部電極302利用連接部300連接。
下部電極302係有機EL元件1之陽極，氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)等透明薄膜。又，考量可獲得高透明性、高電導性等，ITO為較佳。
電洞輸送層303、發光層304及電子輸送層305可以直接使用以往公知之有機EL元件用材料。
上部電極306，可將例如氟化鋰(LiF)與鋁(Al)分別成膜為5nm~20nm、50nm~200nm之膜厚而成膜。形成膜之方法，例如真空蒸鍍法。
又，製作底部發光型有機EL元件時，有機EL元件1之上部電極306也可以為光反射性之電極。藉此，於有機EL元件1發出而向和顯示側為相反方向之上部側前進的光會被上部電極306向顯示側方向反射。因此反射光也能作為顯示之用，能提高有機EL元件發光之利用效率。
[顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法] 本揭示在其他態樣中，係關於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法。本揭示之製造方法，在一或多數實施形態中，係製造本揭示之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之方法。又，本揭示之製造方法，在一或多數實施形態中，包括以下步驟:將本揭示之聚醯胺樹脂溶液塗佈於支持材之步驟，在前述塗佈步驟後形成聚醯胺膜之步驟，在前述聚醯胺膜之未與前述支持材接觸的面形成顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之步驟。本揭示之製造方法，也可更包含將在前述支持材上形成之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件從前述支持材剝離之步驟。
＜有機EL元件之製作方法之未限定之一實施形態＞ 其次，以下使用圖說明本揭示之顯示器用元件之製造方法之一實施形態即有機EL元件之製造方法之一實施形態。
圖1之有機EL元件1之製作方法，具備:固定步驟、氣體阻隔層製作步驟、薄膜電晶體製作步驟、有機EL層製作步驟、密封步驟及剝離步驟。以下就各步驟詳細說明。
1.固定步驟 固定步驟，係使透明樹脂基板100固定於支持材500上。固定之方法不特別限定，可列舉:在支持材500與透明樹脂基板100之間塗佈黏接劑之方法、使透明樹脂基板100之一部分融接於支持材500之方法等。又，可使用支持材料，例如:玻璃、金屬、矽、或樹脂等。此等可以單獨使用也可以適當組合2種以上的材料。再者，也可在支持材500塗佈脫模劑等並於其上貼附透明樹脂基板100並固定。在一或多數實施形態中，係於支持材500上塗佈本揭示之聚醯胺樹脂組成物並乾燥等，以形成聚醯胺膜100。
2.氣體阻隔層製作步驟 於氣體阻隔層製作步驟，係在透明樹脂基板100上製作氣體阻隔層101。製作方法無特殊限定，可以使用公知方法。
3.薄膜電晶體製作步驟 薄膜電晶體製作步驟中，係於氣體阻隔層上製作薄膜電晶體B。製作方法不特別限定，可以使用公知方法。
4.有機EL層製作步驟 有機EL層製作步驟包括第1步驟及第2步驟。第1步驟中，形成平坦化層301。作為形成平坦化層301之方法，可列舉將感光性透明樹脂以旋塗法、狹縫塗佈法、噴墨法等形成平坦化層301的方法。此時，須在平坦化層301先設好開口部，以使得能於第2步驟形成連接部300。平坦化層之膜厚通常為約100nm~2μm，但不限定於此。
第2步驟中，先同時形成連接部300及下部電極302。作為形成此等部分的方法，可以列舉濺鍍法、真空蒸鍍法、離子佈植法等。該等電極之膜厚通常為約50nm~200nm，但不限定於此。之後，形成電洞輸送層303、發光層304、電子輸送層305、及有機EL元件1之陰極上部電極306。作為形成此等部分的方法，可以使用真空蒸鍍法、塗佈法等對於使用之材料及疊層構成為適當的方法。又，有機EL元件1之有機層之構成，儘管有本實施例之記載，仍可取捨選擇而構成其他電洞注入層、電子輸送層、電洞阻擋層、電子阻擋層等公知有機層。
5.密封步驟 密封步驟中，係將有機EL層C以密封構件400從上部電極306之上密封。密封構件400可以由玻璃、樹脂、陶瓷、金屬、金屬化合物、或該等複合體等形成，可適時選擇最適材料。
6.剝離步驟 剝離步驟中，係將製作之有機EL元件1從支持材500剝離。達成剝離步驟之方法，例如物理性地從支持材500剝離之方法。此時，可於支持材500設置剝離層，也可以在支持材500與顯示元件之間插入導線並剝離。又，作為其他方法，可以列舉:僅在支持材500的端部不設剝離層，於元件製作後從端部將內側切斷而取出元件之方法;在支持材500與元件之間設置由矽層等構成之層，以雷射照射予以剝離之方法;對於支持材500加熱，並將支持材500與透明基板予以分離之方法;將支持材500以溶劑除去之方法等。該等方法可單獨使用，也可組合任意多數的方法。一或多數實施形態中，聚醯胺膜與支持材間之黏著可以由矽烷偶聯劑控制，能藉此不使用上述複雜步驟而將有機EL元件1予以物理性地剝離。
由本實施形態之顯示器用、光學用、或照明用元件之製造方法獲得之有機EL元件，在一或多數實施形態中，透明性、耐熱性、低線膨脹性、低光學異向性等優異。
[顯示裝置、光學裝置、照明裝置] 本揭示於其態樣，係關於使用了本揭示之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之顯示裝置、光學裝置、或照明裝置，也關於此等之製造方法。雖不限定於此等，但前述顯示裝置可列舉攝像元件等，光學裝置可列舉光/電複合電路等，照明裝置可以列舉TFT-LCD、OEL照明等。 [實施例]
實施例1 於具備機械式攪拌機、氮氣導入口、及排出口之250ml之三口圓底燒瓶中，加入PFMB(3.042 g，0.0095 mol)、DAB(0.0761 g，0.0005mol)、及DMAc(30 ml)。PFMB及DAB完全溶解後，於溶液中加入PrO(1.4 g，0.024 mol)。將前述溶液冷卻至0℃。添加後邊攪拌邊添加TPC(0.201 g，0.00099 mol)及IPC(1.89 g，0.00891 mol)。將燒瓶內壁以DMAc(1.5 ml)洗滌。2小時後，將苯甲醯氯(0.032 g，0.23 mmol)加到前述溶液中，再添加BCS(24 ml)並攪拌2小時。之後，添加含DMAC-ST(Nissan Chemical公司製、20wt%之二氧化矽(平均粒徑10nm)之DMAc溶液)11.23g。聚醯胺溶液中之固體成分之比例為約9.8體積%(約15.6重量%)，固體成分中之二氧化矽之比例為約25.8體積%(約30.0重量%)、固體成分中之聚醯胺之比例為約74.2體積%(約70.0重量%)。 [聚醯胺膜之形成] 將製備的聚醯胺溶液澆鑄到玻璃基板而形成膜，檢查其特性。以旋塗將聚醯胺溶液塗佈在平坦的玻璃基板(10cm x 10cm、商品名EAGLE XG、Corning Inc., U.S.A公司製)上。於60℃乾燥30分鐘以上後，將溫度從60℃加熱到330℃或350℃，於真空或鈍性氣體環境下維持330℃或350℃30分鐘，以對於膜進行硬化處理。獲得之聚醯胺膜的厚度約10μm。各物性之測定方法如下。 [線膨脹係數(CTE)] 聚醯胺膜之線膨脹係數(CTE)，採用依以下方式測定之平均線膨脹係數。Bruker AXS (股)公司製TMA4000SA，於氮氣環境下，測定以1分鐘10℃的比例使溫度從30℃升高到300℃後，於300℃保持30分鐘後，以1分鐘10℃之比例使溫度降溫至25℃時之平均線膨脹係數。試樣寬設為5mm、負荷為2g，以拉伸模式實施測定。平均線膨脹係數依下式求取。 平均線膨脹係數(ppm/K)＝((L300 -L30 )/L30 )/(300-30)x106 L300 ：於300℃之試樣長 L30 ：於30℃之試樣長 [厚度方向相位差(Rth)] 聚醯胺膜於波長400nm之厚度方向相位差依以下方式算出。使用相位差測定裝置(KOBRA-21 ADH、王子計測製)，使用波長分散測定模式 (479.2、545.4、630.3、748.9nm之光)測定0°和40°的相位差，使用Sellmeier式計算400nm之0°和40°之相位差，由該等值及折射率，計算任意波長(本次為400nm)之Rth。以實施例1之溶液製成之膜之線膨脹係數(CTE)為35ppm/K，厚度方向相位差(Rth)為90nm。
又，作為比較例1，不使用填料DMAC-ST，除此以外與實施例1同樣製作聚醯胺溶液，製成聚醯胺膜。比較例1之膜之線膨脹係數(CTE)為49ppm/K，厚度方向相位差(Rth)為155nm。
關於上述實施形態。本揭示進一步顯示以下組成物、製造方法、或用途。 [A1] 一種聚醯胺溶液，含有芳香族聚醯胺、無機填料及溶劑。 [A2] 如[A1]之聚醯胺溶液，其中，前述無機填料為纖維或粒子。 [A3] 如[A2]之聚醯胺溶液，其中，前述纖維之平均纖維徑為1~1000nm。 [A4] 如[A2]之聚醯胺溶液，其中，前述粒子之平均粒徑為1~1000nm。 [A5] 如[A2]或[A4]之聚醯胺溶液，其中，前述粒子之形狀選自於由球、桿、平板及該等結合之形狀構成之群組。 [A6] 如[A1]至[A5]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述無機填料之材料選自於由金屬氧化物、礦物、玻璃、及該等成分之混合物構成之群組。 [A7] 如[A1]至[A6]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述無機填料之含量為1~90重量%。 [A8] 如[A1]至[A7]中任一項之聚醯胺溶液，其中，在基板上塗佈而形成之澆鑄膜於400nm之厚度方向之相位差為200nm以下。 [A9] 如[A1]至[A8]中任一項之聚醯胺溶液，其中，在基板上塗佈而形成之澆鑄膜之線膨脹係數(CTE)為40ppm/K以下。 [A10] 如[A1]至[A9]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述芳香族聚醯胺至少其中一末端被封端。 [A11] 如[A1]至[A10]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述芳香族聚醯胺具有下列通式(I)及(II)表示之構成單元。 [化9]在此，x表示式(I)之構成單元之莫耳%，y表示式(II)之構成單元之莫耳%，x為90~100莫耳%，y為0~10莫耳%，n為1~4。 Ar1 選自於由 [化10]及構成之群組。 上式中，p＝4、q＝3。R1 、R2 、R3 、R4 及R5 選自於由氫、鹵素(氟、氯、溴、及碘)、烷基、取代烷基(例如:鹵化烷基)、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基(例如鹵化烷氧基)、芳基、取代芳基(例如:鹵化芳基)、烷酯基、取代烷酯基(例如:鹵化烷酯基)、及該等之組合構成之群組。G1 額共價鍵(鍵結手)；CH2 基；C(CH3 )2 基；C(CF3 )2 基；C(CX3 )2 基，在此X為鹵素；CO基；O原子；S原子；SO2 基；Si(CH3 )2 基；9,9-茀基；取代9,9-茀基；及OZO基，在此，Z選自於由芳基或取代芳基(例如:苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基；取代9,9-雙苯基茀基)構成之群組。 Ar2 選自於由 [化11]及構成之群組。 上式中，p＝4。R6 、R7 及R8 選自於由氫、鹵素(氟、氯、溴、及碘)、烷基、取代烷基(例如:鹵化烷基)、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基(例如:鹵化烷氧基)、芳基、取代芳基(例如:鹵化芳基)、烷酯基、取代烷酯基(例如:鹵化烷酯基)、及該等之組合構成之群組。G2 選自於由共價鍵(鍵結手)；CH2 基；C(CH3 )2 基；C(CF3 )2 基；C(CX3 )2 基、在此X為鹵素；CO基；O原子；S原子；SO2 基；Si(CH3 )2 基；9,9-茀基；取代9,9-茀基；及OZO基，在此Z為芳基或取代芳基(例如:苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基；取代9,9-雙苯基茀基)；構成之群組。 Ar3 選自於由 [化12]及構成之群組。 上式中， t為0~3。R9 、R10 及R11 選自於由氫、鹵素(氟、氯、溴、及碘)、烷基、取代烷基(例如:鹵化烷基)、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基(例如:鹵化烷氧基)、芳基、取代芳基(例如:鹵化芳基)、烷酯基、取代烷酯基(例如:鹵化烷酯基)、及該等之組合構成之群組。G3 選自於由共價鍵(鍵結手)；CH2 基；C(CH3 )2 基；C(CF3 )2 基；C(CX3 )2 基，在此X為鹵素；CO基；O原子；S原子；SO2 基；Si(CH3 )2 基；9,9-茀基；取代9,9-茀基；及OZO基，在此Z為芳基或取代芳基(例如:苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基；取代9,9-雙苯基茀基)；構成之群組。 [A12] 如[A11]之聚醯胺溶液，其中，前述式(I)及(II)之構成單元係選擇使溶於極性溶劑或含有1或多數種極性溶劑之混合溶劑。 [A13] 如[A11]或[A12]之聚醯胺溶液，其中，式(I)之構成單元之x為90~99莫耳%，式(II)之構成單元之y為1~10莫耳%。 [A14] 如[A11]至[A13]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述芳香族聚醯胺具有多數式(I)之構成單元及式(II)之構成單元，且Ar1 、Ar2 、及Ar3 獨立而為相同或不同。 [A15] 如[A1]至[A14]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述溶劑為極性溶劑或含有1或多數種極性溶劑之混合溶劑。 [A16] 如[A1]至[A15]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述溶劑為有機及/或無機溶劑。 [A17] 如[A1]至[A16]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述溶劑係甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇(IPA)、丁醇、丙酮、甲乙酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、甲苯、甲酚、二甲苯、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基亞碸(DMSO)、丁基賽珞蘇、γ-丁內酯、α-甲基-γ-丁內酯、甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇、乙二醇單丁醚、二乙二醇單丁醚、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙烷醯胺、1-乙基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基丙醯胺、N,N-二甲基丁基醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二乙基丙醯胺、1-甲基-2-哌啶酮、碳酸伸丙酯、或該等之組合、或含有前述溶劑至少1種之混合溶劑。 [A18] 如[A1]至[A17]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述芳香族聚醯胺係依包括下列步驟a~d之製法獲得者; a)使至少1種芳香族二胺溶於溶劑; b)使前述至少1種芳香族二胺與至少1種芳香族二醯二氯反應，並藉此生成鹽酸和聚醯胺溶液; c)以捕捉試藥除去游離的鹽酸; d)添加無機填料。 [A19] 如[A18]之聚醯胺溶液，其中，前述芳香族二胺係選自於由4,4’-二胺基-2,2’-雙三氟甲基聯苯胺、9,9-雙(4-胺基苯基)茀、9,9-雙(3-氟-4-胺基苯基)茀、2,2’-雙三氟甲氧基聯苯胺、4,4’-二胺基-2,2’-雙三氟甲基二苯醚、雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)苯、及雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)聯苯構成之群組。 [A20] 如[A18]或[A19]之聚醯胺溶液，其中，前述芳香族二醯二氯選自於由對苯二甲醯二氯、間苯二甲醯二氯、2,6-萘二甲醯二氯、及4,4’-聯苯二羰基二氯構成之群組。 [A21] 如[A18]至[A20]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述溶劑為極性溶劑或含有1或多數種極性溶劑之混合溶劑。 [A22] 如[A18]至[A21]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述溶劑為有機及/或無機溶劑。 [A23] 如[A18]至[A22]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述溶劑為甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇(IPA)、丁醇、丙酮、甲乙酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、甲苯、甲酚、二甲苯、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基亞碸(DMSO)、丁基賽珞蘇、γ-丁內酯、α-甲基-γ-丁內酯、甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇、乙二醇單丁醚、二乙二醇單丁醚、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙烷醯胺、1-乙基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基丙醯胺、N,N-二甲基丁基醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二乙基丙醯胺、1-甲基-2-哌啶酮、碳酸伸丙酯、或該等之組合、或含有前述溶劑至少1種之混合溶劑。 [A24] 如[A18]至[A23]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述二胺的1者為4,4’-二胺基聯苯二甲酸、或3,5-二胺基苯甲酸。 [A25] 如[A18]至[A24]中任一項之聚醯胺溶液，其中，鹽酸與捕捉試藥的反應產生揮發性產物。 [A26] 如[A18]至[A25]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述捕捉試藥為環氧丙烷。 [A27] 如[A18]至[A26]中任一項之聚醯胺溶液，其中，在前述步驟(b)之前或之間添加捕捉試藥到反應混合液中。 [A28] 如[A18]至[A27]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述製法更包含將聚醯胺之末端之-COOH基及-NH2 基中之至少一者予以封端的步驟。 [A29] 如[A18]至[A28]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述聚醯胺係利用沉澱由聚醯胺溶液分離，並於前述無機填料添加前再溶解於溶劑中。 [A30] 如[A18]至[A29]中任一項之聚醯胺溶液，其中，前述聚醯胺溶液係於不存在無機鹽下製造。
[B1] 一種芳香族聚醯胺溶液之製造方法，包括下列步驟a~d: a)使至少1種芳香族二胺溶於溶劑。 b)使前述至少1種芳香族二胺與至少1種芳香族二醯二氯反應，藉此生成鹽酸與聚醯胺溶液。 c)以捕捉試藥除去游離的鹽酸。 d)添加無機填料。 [B2] 如[B1]之製造方法，其中，前述無機填料為纖維或粒子。 [B3] 如[B2]之製造方法，其中，前述纖維之平均纖維徑為1~1000nm。 [B4] 如[B2]之製造方法，其中，前述粒子之平均粒徑為1~1000nm。 [B5] 如[B2]或[B4]之製造方法，其中，前述粒子之形狀選自於球、桿、平板及該等結合之形狀構成之群組。 [B6] 如[B1]至[B5]中任一項之製造方法，其中，前述無機填料之材料選自於由金屬氧化物、礦物、玻璃、及該等成分之混合物構成之群組。 [B7] 如[B1]至[B6]中任一項之製造方法，其中，前述芳香族聚醯胺溶液之前述無機填料之含量為1~90重量%。 [B8] 如[B1]至[B7]中任一項之製造方法，其中，將前述芳香族聚醯胺溶液塗佈在基板上而形成之澆鑄膜於400nm之厚度方向之相位差為200nm以下。 [B9] 如[B1]至[B8]中任一項之製造方法，其中，將前述芳香族聚醯胺溶液塗佈在基板上形成之澆鑄膜之線膨脹係數(CTE)為40ppm/K以下。 [B10] 如[B1]至[B9]中任一項之製造方法，其中，前述芳香族二胺選自於由4,4’-二胺基-2,2’-雙三氟甲基聯苯胺、9,9-雙(4-胺基苯基) 茀、9,9-雙(3-氟-4-胺基苯基)茀、2,2’-雙三氟甲氧基聯苯胺、4,4’-二胺基-2,2’-雙三氟甲基二苯醚、雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)苯、及雙(4-胺基-2-三氟甲基苯氧基)聯苯構成之群組。 [B11] 如[B1]至[B10]中任一項之製造方法，其中，前述芳香族二醯二氯係選自於由對苯二甲醯二氯、間苯二甲醯二氯、2,6-萘二甲醯二氯、及4,4’-聯苯二羰基二氯構成之群組。 [B12] 如[B1]至[B11]中任一項之製造方法，其中，前述溶劑為極性溶劑或含1或多數種極性溶劑之混合溶劑。 [B13] 如[B1]至[B12]中任一項之製造方法，其中，前述溶劑為有機及/或無機溶劑。 [B14] 如[B1]至[B13]中任一項之製造方法，其中，前述溶劑為甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇(IPA)、丁醇、丙酮、甲乙酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、甲苯、甲酚、二甲苯、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基亞碸(DMSO)、丁基賽珞蘇、γ-丁內酯、α-甲基-γ-丁內酯、甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇、乙二醇單丁醚、二乙二醇單丁醚、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙烷醯胺、1-乙基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基丙醯胺、N,N-二甲基丁基醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二乙基丙醯胺、1-甲基-2-哌啶酮、碳酸伸丙酯、或該等之組合、或含前述溶劑中至少1種之混合溶劑。 [B15] 如[B1]至[B14]中任一項之製造方法，其中，前述二胺的1者為4,4’-二胺基聯苯二甲酸、或3,5-二胺基苯甲酸。 [B16] 如[B1]至[B15]中任一項之製造方法，其中，鹽酸與捕捉試藥之反應產生揮發性產物。 [B17] 如[B1]至[B16]中任一項之製造方法，其中，前述捕捉試藥為環氧丙烷。 [B18] 如[B1]至[B17]中任一項之製造方法，其中，在前述步驟(b)之前或之間將捕捉試藥添加到反應混合液。 [B19] 如[B1]至[B18]中任一項之製造方法，更包括將聚醯胺之末端之-COOH基及-NH2 基中之至少一者予以封端的步驟。 [B20] 如[B1]至[B19]中任一項之製造方法，其中，前述聚醯胺係以沉澱分離，並於前述無機填料添加前再溶解於溶劑。 [B21] 如[B1]至[B20]中任一項之製造方法，其中，前述製造方法係於無機鹽不存在下製造。
[C1] 一種疊層複合材料，包含支持材(base)及聚醯胺樹脂層，且在支持材的其中一面上疊層著聚醯胺樹脂層，前述聚醯胺樹脂層藉由將含有芳香族聚醯胺、無機填料及溶劑之聚醯胺溶液塗佈在前述支持材上而獲得或可獲得者。 [C2] 如[C1]之疊層複合材料，其中，前述無機填料為纖維或粒子。 [C3] 如[C2]之疊層複合材料，其中，前述纖維之平均纖維徑為1~1000nm。 [C4] 如[C2]之疊層複合材料，其中，前述粒子之平均粒徑為1~1000nm。 [C5] 如[C2]或[C4]之疊層複合材料，其中，前述粒子之形狀選自於由球、桿、平板及該等結合之形狀構成之群組。 [C6] 如[C1]至[C5]中任一項之疊層複合材料，其中，前述無機填料之材料選自於由金屬氧化物、礦物、玻璃、及該等成分之混合物構成之群組。 [C7] 如[C1]至[C6]中任一項之疊層複合材料，其中，前述聚醯胺溶液中之前述無機填料之含量為1~90重量%。 [C8] 如[C1]至[C7]中任一項之疊層複合材料，其中，前述聚醯胺樹脂層於400nm之厚度方向之相位差為200nm以下。 [C9] 如[C1]至[C8]中任一項之疊層複合材料，其中，前述聚醯胺樹脂層之線膨脹係數(CTE)為40ppm/K以下。 [C10] 如[C1]至[C9]中任一項之疊層複合材料，其中，前述芳香族聚醯胺之至少一者的末端被封端。 [C11] 如[C1]至[C10]中任一項之疊層複合材料，其中，前述芳香族聚醯胺具有下列通式(I)及(II)表示之構成單元; [化13]在此，x表示式(I)之構成單元之莫耳%，y表示式(II)之構成單元之莫耳%，x為90~100莫耳%，y為0~10莫耳%，n為1~4。 Ar1 選自於由 [化14]及構成之群組。 上式中，p＝4、q＝3。R1 、R2 、R3 、R4 及R5 選自於由氫、鹵素(氟、氯、溴、及碘)、烷基、取代烷基(例如:鹵化烷基)、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基(例如:鹵化烷氧基)、芳基、取代芳基(例如:鹵化芳基)、烷酯基、取代烷酯基(例如:鹵化烷酯基)、及該等之組合構成之群組。G1 選自於由共價鍵(鍵結手)；CH2 基；C(CH3 )2 基；C(CF3 )2 基；C(CX3 )2 基，在此X為鹵素；CO基；O原子；S原子；SO2 基；Si(CH3 )2 基；9,9-茀基；取代9,9-茀基；及OZO基，在此Z為芳基或取代芳基(例如:苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基；取代9,9-雙苯基茀基)；構成之群組。 Ar2 選自於由 [化15]及構成之群組。 上式中， p＝4。R6 、R7 及R8 選自於由氫、鹵素(氟、氯、溴、及碘)、烷基、置40換烷基(例如:鹵化烷基)、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基(例如:鹵化烷氧基)、芳基、取代芳基(例如:鹵化芳基)、烷酯基、取代烷酯基(例如:鹵化烷酯基)、及該等之組合構成之群組。G2 選自於由共價鍵(鍵結手)；CH2 基；C(CH3 )2 基；C(CF3 )2 基；C(CX3 )2 基，在此X為鹵素；CO基；O原子；S原子；SO2 基；Si(CH3 )2 基；9,9-茀基；取代9,9-茀基；及OZO基，在此Z為芳基或取代芳基(例如:苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基；取代9,9-雙苯基茀基)；構成之群組。 Ar3 選自於由 [化16]及構成之群組。 上式中，t為0~3。R9 、R10 及R11 選自於由氫、鹵素(氟、氯、溴、及碘)、烷基、取代烷基(例如:鹵化烷基)、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基(例如:鹵化烷氧基)、芳基、取代芳基(例如:鹵化芳基)、烷酯基、取代烷酯基(例如:鹵化烷酯基)、及該等組合構成之群組。G3 選自於由共價鍵(鍵結手)；CH2 基；C(CH3 )2 基；C(CF3 )2 基；C(CX3 )2 基，在此X為鹵素；CO基；O原子；S原子；SO2 基；Si(CH3 )2 基；9,9-茀基；取代9,9-茀基；及OZO基，在此Z為芳基或取代芳基(例如:苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基；取代9,9-雙苯基茀基)；構成之群組。 [C12]  如[C11]之疊層複合材料，其中，前述式(I)及(II)之構成單元係選擇使溶解於極性溶劑或含1或多數種極性溶劑之混合溶劑。 [C13] 如[C11]或[C12]之疊層複合材料，其中，式(I)之構成單元之x為90~99莫耳%，式(II)之構成單元之y為1~10莫耳%。 [C14] 如[C11]至[C13]中任一項之疊層複合材料，其中，前述芳香族聚醯胺有多數式(I)之構成單元及式(II)之構成單元，且Ar1 、Ar2 、及Ar3 獨立而相同或不同。 [C15] 如[C1]至[C14]中任一項之疊層複合材料，其中，前述溶劑為極性溶劑或含1或多數種極性溶劑之混合溶劑。 [C16] 如[C1]至[C15]中任一項之疊層複合材料，其中，前述溶劑為有機及/或無機溶劑。 [C17] 如[C1]至[C16]中任一項之疊層複合材料，其中，前述溶劑為甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇(IPA)、丁醇、丙酮、甲乙酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、甲苯、甲酚、二甲苯、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基亞碸(DMSO)、丁基賽珞蘇、γ-丁內酯、α-甲基-γ-丁內酯、甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇、乙二醇單丁醚、二乙二醇單丁醚、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙烷醯胺、1-乙基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基丙醯胺、N,N-二甲基丁基醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二乙基丙醯胺、1-甲基-2-哌啶酮、碳酸伸丙酯、或該等之組合、或含前述溶劑中至少1種之混合溶劑。 [C18] 如[C1]至[C17]中任一項之疊層複合材料，係於無機鹽不存在下製造。 [C19] 如[C1]至[C18]中任一項之疊層複合材料，其中，前述支持材或其表面以玻璃或矽晶圓構成。 [C20] 一種顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件，係使用如[C1]至[C19]中任一項之疊層複合材料製造，包括前述疊層複合材料之前述聚醯胺樹脂層。
[D1] 一種顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法，包括下列步驟(a)及(b); (a)將芳香族聚醯胺之溶液塗佈在支持材而形成膜; (b)在前述聚醯胺膜的其中一面上形成顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件; 在此，前述芳香族聚醯胺溶液含有芳香族聚醯胺、溶劑、及無機填料，並且前述支持材或其表面以玻璃或矽晶圓構成。 [D2] 如[D1]之製造方法，其中，前述無機填料為纖維或粒子。 [D3] 如[D2]之製造方法，其中，前述纖維之平均纖維徑為1~1000nm。 [D4] 如[D2]之製造方法，其中，前述粒子之平均粒徑為1~1000nm。 [D5] 如[D2]或[D4]之製造方法，其中，前述粒子之形狀選自於由球、桿、平板及該等結合之形狀構成之群組。 [D6] 如[D1]至[D5]中任一項之製造方法，其中，前述無機填料之材料選自於由金屬氧化物、礦物、玻璃、及該等成分之混合物構成之群組。 [D7] 如[D1]至[D6]中任一項之製造方法，其中，前述聚醯胺溶液中之前述無機填料之含量為1~90重量%。 [D8] 如[D1]至[D7]中任一項之製造方法，其中，前述聚醯胺膜於400nm之厚度方向之相位差為200nm以下。 [D9] 如[D1]至[D8]中任一項之製造方法，其中，前述聚醯胺膜之線膨脹係數(CTE)為40ppm/K以下。 [D10] 如[D1]至[D9]中任一項之製造方法，其中，前述芳香族聚醯胺之至少一者的末端被封端。 [D11] 如[D1]至[D10]中任一項之製造方法，其中，前述芳香族聚醯胺具有下列通式(I)及(II)表示之構成單元; [化17]在此，x表示式(I)之構成單元之莫耳%，y表示式(II)之構成單元之莫耳%，x為90~100莫耳%，y為0~10莫耳%，n為1~4。 Ar1 選自於由 [化18]及構成之群組。 上式中， p＝4、q＝3。R1 、R2 、R3 、R4 及R5 選自於由氫、鹵素(氟、氯、溴、及碘)、烷基、取代烷基(例如:鹵化烷基)、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基(例如:鹵化烷氧基)、芳基、取代芳基(例如:鹵化芳基)、烷酯基、取代烷酯基(例如:鹵化烷酯基)、及該等之組合構成之群組。G1 選自於由共價鍵(鍵結手)；CH2 基；C(CH3 )2 基；C(CF3 )2 基；C(CX3 )2 基，在此X為鹵素；CO基；O原子；S原子；SO2 基；Si(CH3 )2 基；9,9-茀基；取代9,9-茀基；及OZO基，在此Z為芳基或取代芳基(例如:苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基；取代9,9-雙苯基茀基)；構成之群組。 Ar2 選自於由 [化19]及構成之群組。 上式中， p＝4。R6 、R7 及R8 選自於由氫、鹵素(氟、氯、溴、及碘)、烷基、取代烷基(例如:鹵化烷基)、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基(例如:鹵化烷氧基)、芳基、取代芳基(例如:鹵化芳基)、烷酯基、取代烷酯基(例如:鹵化烷酯基)、及該等之組合構成之群組。G2 選自於由共價鍵(鍵結手)；CH2 基；C(CH3 )2 基；C(CF3 )2 基；C(CX3 )2 基，在此X為鹵素；CO基；O原子；S原子；SO2 基；Si(CH3 )2 基；9,9-茀基；取代9,9-茀基；及OZO基，在此Z為芳基或取代芳基(例如:苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基；取代9,9-雙苯基茀基)；構成之群組。 Ar3 選自於由 [化20]及構成之群組。 上式中，t為0~3。R9 、R10 及R11 選自於由氫、鹵素(氟、氯、溴、及碘)、烷基、取代烷基(例如:鹵化烷基)、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基(例如:鹵化烷氧基)、芳基、取代芳基(例如:鹵化芳基)、烷酯基、取代烷酯基(例如:鹵化烷酯基)、及該等之組合構成之群組。G3 は共價鍵(鍵結手)；CH2 基；C(CH3 )2 基；C(CF3 )2 基；C(CX3 )2 基，在此，X為鹵素；CO基；O原子；S原子；SO2 基；Si(CH3 )2 基；9,9-茀基；取代9,9-茀基；及OZO基，在此Z為芳基或取代芳基(例如:苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基；取代9,9-雙苯基茀基)；構成之群組。 [D12] 如[D11]之製造方法，其中，前述式(I)及(II)之構成單元係選擇使溶解於極性溶劑或含1或多數極性溶劑之混合溶劑。 [D13] 如[D11]或[D12]之製造方法，其中，式(I)之構成單元之x為90~99莫耳%，式(II)之構成單元之y為1~10莫耳%。 [D14] 如[D11]至[D13]中任一項之製造方法，其中，前述芳香族聚醯胺具有多數式(I)之構成單元及式(II)之構成單元，且Ar1 、Ar2 、及Ar3 獨立而相同或不同。 [D15] 如[D1]至[D14]中任一項之製造方法，其中，前述溶劑為極性溶劑或含有1或多數種極性溶劑之混合溶劑。 [D16] 如[D1]至[D15]中任一項之製造方法，其中，前述溶劑為有機及/或無機溶劑。 [D17] 如[D1]至[D16]中任一項之製造方法，其中，前述溶劑為甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇(IPA)、丁醇、丙酮、甲乙酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、甲苯、甲酚、二甲苯、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基亞碸(DMSO)、丁基賽珞蘇、γ-丁內酯、α-甲基-γ-丁內酯、甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇、乙二醇單丁醚、二乙二醇單丁醚、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙烷醯胺、1-乙基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基丙醯胺、N,N-二甲基丁基醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二乙基丙醯胺、1-甲基-2-哌啶酮、碳酸伸丙酯、或該等之組合、或含前述溶劑中至少1種之混合溶劑。 [D18] 如[D1]至[D17]中任一項之製造方法，其係於無機鹽不存在下製造。 [D19] 如[D1]至[D18]中任一項之製造方法，更包含下列步驟(c); (c)將已形成之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件從支持材剝離。 [D20] 一種顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件，係使用如[D1]至[D19]中任一項之製造方法製造，包含前述聚醯胺膜，且前述聚醯胺膜包含前述無機填料。
1‧‧‧有機EL元件
100‧‧‧透明樹脂基板
101‧‧‧氣體阻隔層
200‧‧‧閘電極
201‧‧‧閘絕緣膜
202‧‧‧源電極
203‧‧‧活性層
204‧‧‧汲電極
300‧‧‧導電性連接部
301‧‧‧平坦化層
302‧‧‧下部電極
303‧‧‧電洞輸送層
304‧‧‧發光層
305‧‧‧電子輸送層
306‧‧‧上部電極
400‧‧‧密封層
500‧‧‧支持材
A‧‧‧基板
B‧‧‧薄膜電晶體
C‧‧‧有機EL層
圖1係示一實施形態之有機EL元件1之構成之概略剖面圖。 圖2係說明一實施形態之OLED元件之製造方法之流程圖。
無

Claims (19)

  1. 一種聚醯胺溶液，包含芳香族聚醯胺、無機填料及溶劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺溶液，其中，該無機填料之材料選自於由金屬氧化物、礦物、玻璃、及該等成分之混合物構成之群組。
  3. 如申請專利範圍第2項之聚醯胺溶液，其中，該無機填料為纖維或粒子。
  4. 如申請專利範圍第3項之聚醯胺溶液，其中，該纖維之平均纖維徑為1~1000nm。
  5. 如申請專利範圍第3項之聚醯胺溶液，其中，該粒子之平均粒徑為1~1000nm。
  6. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺溶液，其中，該無機填料之含量為1~90重量%。
  7. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺溶液，其中，在基板上塗佈而形成之澆鑄膜於400nm之厚度方向之相位差為200nm以下。
  8. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺溶液，其中，在基板上塗佈而形成之澆鑄膜之線膨脹係數(CTE)為40ppm/K以下。
  9. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺溶液，其中，該芳香族聚醯胺具有下列通式(I)及(II)表示之構成單元;在此，x表示式(I)之構成單元之莫耳%，y表示式(II)之構成單元之莫耳%，x為90~100莫耳%，y為0~10莫耳%，n為1~4; Ar1 選自於由,及構成之群組; 上式中， p＝4、q＝3; R1 、R2 、R3 、R4 及R5 選自於由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷酯基、取代烷酯基、及該等之組合構成之群組; G1 選自於由共價鍵；CH2 基；C(CH3 )2 基；C(CF3 )2 基；C(CX3 )2 基，在此X為鹵素；CO基；O原子；S原子；SO2 基；Si(CH3 )2 基；9,9-茀基；取代9,9-茀基；及OZO基，在此，Z為芳基或取代芳基；構成之群組; Ar2 選自於由及構成之群組; 上式中，p＝4; R6 、R7 及R8 選自於由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷酯基、取代烷酯基、該等之組合構成之群組; G2 選自於由共價鍵；CH2 基；C(CH3 )2 基；C(CF3 )2 基；C(CX3 )2 基，在此，X為鹵素；CO基；O原子；S原子；SO2 基；Si(CH3 )2 基；9,9-茀基；取代9,9-茀基；及OZO基，在此， Z為芳基或取代芳基；構成之群組; Ar3 選自於由及構成之群組; 上式中，t為2或3; R9 、R10 及R11 選自於由氫、鹵素、烷基、取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、取代烷氧基、芳基、取代芳基、烷酯基、取代烷酯基、及該等之組合構成之群組; G3 選自於由共價鍵；CH2 基；C(CH3 )2 基；C(CF3 )2 基；C(CX3 )2 基，在此，X為鹵素；CO基；O原子；S原子；SO2 基；Si(CH3 )2 基；9,9-茀基；取代9,9-茀基；及OZO基，在此Z為芳基或取代芳基；構成之群組。
  10. 如申請專利範圍第9項之聚醯胺溶液，其中，式(I)之構成單元之x為90~99莫耳%，式(II)之構成單元之y為1~10莫耳%。
  11. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺溶液，其中，該溶劑為極性溶劑或含1或多數種極性溶劑之混合溶劑。
  12. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺溶液，其中，該溶劑選自於由甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇(IPA)、丁醇、丙酮、甲乙酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、甲苯、甲酚、二甲苯、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基亞碸(DMSO)、丁基賽珞蘇、γ-丁內酯、α-甲基-γ-丁內酯、甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇、乙二醇單丁醚、二乙二醇單丁醚、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、3-甲氧基-N,N-二甲基丙醯胺、3-丁氧基-N,N-二甲基丙烷醯胺、1-乙基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基丙醯胺、N,N-二甲基丁基醯胺、N,N-二乙基乙醯胺、N,N-二乙基丙醯胺、1-甲基-2-哌啶酮、碳酸伸丙酯、或該等之組合、或含該溶劑中之至少1種的混合溶劑構成之群組。
  13. 一種疊層複合材料，包含支持材及聚醯胺樹脂層，係於支持材的其中一面上疊層著聚醯胺樹脂層; 該聚醯胺樹脂層係將含有芳香族聚醯胺、無機填料及溶劑之聚醯胺溶液塗佈在該支持材上而獲得或可獲得。
  14. 如申請專利範圍第13項之疊層複合材料，其中，該支持材或其表面以玻璃或矽晶圓構成。
  15. 如申請專利範圍第13項之疊層複合材料，其中，該聚醯胺溶液係如申請專利範圍第1至12項中任一項之聚醯胺溶液。
  16. 如申請專利範圍第13項之疊層複合材料，其中，該聚醯胺樹脂層於400nm之厚度方向之相位差為200nm以下。
  17. 如申請專利範圍第13項之疊層複合材料，其中，該聚醯胺樹脂層之線膨脹係數(CTE)為40ppm/K以下。
  18. 一種顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法，包含以下步驟(a)及(b); (a)將芳香族聚醯胺之溶液塗佈於支持材而形成膜。 (b)在該聚醯胺膜的其中一面上形成顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件; 在此，該芳香族聚醯胺之溶液含有芳香族聚醯胺、溶劑、及無機填料，且該支持材或其表面以玻璃或矽晶圓構成。
  19. 如申請專利範圍第18項之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法，其中，該芳香族聚醯胺之溶液係如申請專利範圍第1至12項中任一項之聚醯胺溶液。
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