TW201518100A - 顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件製造用的芳香族聚醯胺溶液 - Google Patents

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Frank W Harris
Hideo Umeda
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Yusuke Inoue
Jun Okada
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Abstract

本揭示於一態樣中係關於一種聚醯胺溶液，含有芳香族聚醯胺與溶劑，前述芳香族聚醯胺由至少2種構成單元構成，將前述聚醯胺溶液鑄塑在玻璃板上而製作的鑄塑薄膜的線膨脹係數(CTE)、與將前述鑄塑薄膜於200℃~450℃進行熱處理後之該鑄塑薄膜之CTE之變化率(＝熱處理後CTE/熱處理前CTE)為1.3以下。

Description

顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件製造用的芳香族聚醯胺溶液
本揭示於一態樣中係關於含有芳香族聚醯胺及溶劑的聚醯胺溶液。係關於前述芳香族聚醯胺由至少2種構成單元構成，且熱處理前後之線膨脹係數(CTE)變化率為規定的値以下的聚醯胺溶液。本揭示於另一態樣中係關於一種疊層複合材，係含有玻璃板、聚醯胺樹脂層，且於玻璃板的其中一面上疊層聚醯胺樹脂層而得。前述聚醯胺樹脂層係藉由在玻璃板上塗佈前述聚醯胺溶液而得。本揭示於另一態樣係關於一種顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法，包含使用前述聚醯胺溶液形成聚醯胺薄膜的步驟。
顯示器用元件須有透明性，所以其基板採用使用玻璃板的玻璃基板(專利文獻1)。但是使用玻璃基板的顯示器用元件的重量重，為人指摘有會破裂、不能彎曲等的問題。而有人提出將玻璃基板替換為透明樹脂薄膜的嘗試。
作為光學用途之透明樹脂，已知有高透明度的聚碳酸酯等，但是用在顯示器用元件之製造時，耐熱性、機械強度成為問題。另一方面，作為耐熱性樹脂可列舉聚醯亞胺，但是一般的聚醯亞胺會著色成茶褐色，故於光學用途有問題，又，作為有透明性之聚醯亞胺，已知有脂環族結構之聚醯亞胺，但此等有耐熱性低的問題。
專利文獻2及專利文獻3，作為光學用聚醯胺薄膜，揭示兼顧高剛性及耐熱性之具有含三氟基之二胺的芳香族聚醯胺。
專利文獻4揭示顯示熱安定性及尺寸安定性之透明聚醯胺薄膜。此透明薄膜係藉由將芳香族聚醯胺溶液予以鑄塑並於高溫使其硬化以製造。據記載:此經硬化處理之薄膜於400~750nm之範圍顯示超過80%的穿透率，線膨脹係數(CTE)未達20ppm/℃，呈現良好溶劑耐性。又，據記載:此薄膜能作為微電子裝置的可撓性基板使用。 【先前技術文獻】 【專利文獻】
【專利文獻1】：日本特開平10-311987號公報 　　【專利文獻2】：WO 2004/039863 　　【專利文獻3】：日本特開2008-260266號公報 　　【專利文獻4】：WO 2012/129422
本揭示於一態樣中係關於一種聚醯胺溶液，含有芳香族聚醯胺與溶劑，前述芳香族聚醯胺由至少2種構成單元構成，且將前述聚醯胺溶液在玻璃板上鑄塑而製作之鑄塑薄膜之線膨脹係數(CTE)、與將前述鑄塑薄膜於200℃~450℃進行熱處理後之該鑄塑薄膜之CTE之變化率(＝熱處理後CTE/熱處理前CTE)為1.3以下。
本揭示於另一態樣係關於一種聚醯胺樹脂疊層複合材，含有玻璃板、有機樹脂層、及無機層，在玻璃板的其中一面上疊層著有機樹脂層及無機層，且前述有機樹脂係將本揭示之聚醯胺溶液在前述玻璃板鑄塑而形成。
本揭示於另一態樣係關於一種顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法，包含以下步驟:在前述疊層複合材的聚醯胺樹脂層中之和面對玻璃板的面為相反的面上形成顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件。又，於一態樣係關於以該方法製造的顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件。
有機EL(OEL)、有機發光二極體(OLED)等顯示器用元件、光學用元件、照明用元件常係以如圖1所示的處理製造。即，將聚合物溶液(清漆)塗佈在玻璃支持材或矽晶圓支持材(步驟A)，被塗佈的聚合物溶液硬化形成薄膜(步驟B)，在前述薄膜上形成OLED等元件(步驟C)，之後將OLED等元件(製品)從前述支持材剝離(步驟D)。近年來，圖1中使用聚醯亞胺薄膜作為步驟薄膜。
又，攝像裝置等的輸入元件使用的感測元件也常以如圖1所示處理製造。亦即，將聚合物溶液(清漆)塗佈在支持材(玻璃或矽晶圓) (步驟A)，被塗佈的聚合物溶液硬化形成薄膜(步驟B)，在前述薄膜上形成光電變換元件及其驅動裝置(步驟C)，之後將感測元件(製品)從前述支持材剝離(步驟D)。
圖1代表的顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法中，即便於步驟B獲得之含有玻璃板與薄膜的疊層複合材不發生翹曲，在步驟C之OLED等元件形成步驟的熱處理仍會發現到有發生翹曲變形，品質、良率降低的問題。亦即，該疊層複合材若發生翹曲變形，會發現到以下問題:在製造處理時的運送變得困難、圖案化製作時因為曝光強度變化，故難製作均勻圖案，及/或將無機阻隔層疊層時易出現龜裂等。
本揭示係基於以下見解:於一或多數實施形態中，抑制圖2之步驟C可能發生之翹曲變形，亦即，抑制疊層複合材之製造後之元件等的製造步驟中的熱處理(例如:200℃~450℃之熱處理)引起的翹曲變形之此課題，能藉由使用可使鑄塑薄膜熱處理前後的線膨脹係數(CTE)變化率為小的聚醯胺溶液而解決。
是以本揭示於一或多數實施形態係關於聚醯胺溶液，含有芳香族聚醯胺與溶劑，前述芳香族聚醯胺由至少2種構成單元構成，且將前述聚醯胺溶液在玻璃板上鑄塑而製作之鑄塑薄膜之線膨脹係數(CTE)、與將前述鑄塑薄膜於200℃~450℃進行熱處理後之該鑄塑薄膜之CTE之變化率(＝熱處理後CTE/熱處理前CTE)為1.3以下。又，本揭示於一或多數實施形態係關於可抑制在顯示器用元件、光學用元件、照明用元件、感測元件等元件製造步驟中的疊層複合材的翹曲變形的聚醯胺溶液。
本揭示中，「將聚醯胺溶液在玻璃板上進行鑄塑而製作之鑄塑薄膜」，係指將本揭示之聚醯胺溶液塗佈在平坦的玻璃基材上並乾燥及視需要使其硬化而得的薄膜，具體而言，係指以實施例揭示之薄膜形成方法製作的薄膜。
本揭示中，「CTE之變化率」，係指將本揭示之聚醯胺溶液在玻璃板上鑄塑而製作之鑄塑薄膜之CTE(也將其稱為熱處理前CTE)、與前述薄膜經熱處理後之CTE(也將其稱為熱處理後CET)之比(＝(熱處理後CTE)/(熱處理前CTE))。CTE之測定，可以利用實施例揭示之方法測定。測定CTE之變化率時之前述熱處理之溫度，於一或多數實施形態中，是顯示器用元件、光學用元件、照明用元件、感測元件等元件製造步驟之最大溫度，在一或多數實施形態中，為200℃~450℃、250℃~400℃、或300℃~350℃。前述熱處理之時間，在一或多數實施形態中，可設為1~12小時、3~10小時或5~9小時。前述熱處理之條件，於一或多數實施形態中，為325℃8小時。
本揭示係基於發現在顯示器用元件、光學用元件、照明用元件、感測元件等元件製造步驟中之疊層複合材之翹曲變形量與前述CTE變化率之間有相關關係。亦即，藉由使前述CTE變化率為小，能抑制前述翹曲變形。
[CTE變化率] 考量抑制顯示器用元件、光學用元件、照明用元件、感測元件等元件的製造步驟中之疊層複合材之翹曲變形的觀點，CTE變化率為1.3以下，於一或多數實施形態中，為1.28以下、或1.26以下。CTE變化率於一或多數實施形態中，能以實施例記載之方法測定。
[玻璃轉移溫度(Tg)] 本揭示之聚醯胺溶液，考量抑制在顯示器用元件、光學用元件、照明用元件、感測元件等元件的製造步驟中的疊層複合材的翹曲變形的觀點，及考量使CTE變化率為低之觀點，於一或多數實施形態中，本揭示之聚醯胺溶液在玻璃板上鑄塑而製作之鑄塑薄膜之玻璃轉移溫度(Tg)為365℃以上、370℃以上、或380℃以上。玻璃轉移溫度(Tg)於一或多數實施形態中，能以實施例記載的方法測定。
[CTE] 本揭示之聚醯胺溶液，考量抑制在顯示器用元件、光學用元件、照明用元件、感測元件等元件的製造步驟中的疊層複合材的翹曲變形的觀點、及使CTE變化率為低的觀點，於一或多數實施形態中，將本揭示之聚醯胺溶液在玻璃板上鑄塑而製作之鑄塑薄膜的CTE為20ppm/℃以上、22ppm/℃以上、或24ppm/℃以上。CTE於一或多數實施形態中，能以實施例記載的方法測定。
[光穿透率] 本揭示之聚醯胺溶液，考量使用在顯示器用元件、光學用元件、照明用元件、感測元件等元件製造步驟之觀點，於一或多數實施形態中，在玻璃板上鑄塑而製作之鑄塑薄膜之全光線穿透率為80%以上、85%以上、或90%以上。
[剛直性成分] 本揭示之聚醯胺溶液，考量抑制在顯示器用元件、光學用元件、照明用元件、感測元件等元件的製造步驟中的疊層複合材的翹曲變形的觀點、及使CTE變化率為低之觀點，於一或多數實施形態中，該聚醯胺溶液含有之芳香族聚醯胺宜有為剛直性成分之構成單元較佳。為剛直性成分之構成單元相對於構成前述芳香族聚醯胺之構成單元全體之比例，於一或多數實施形態中，考量同樣之觀點，宜超過35.0莫耳%較佳，更佳為40.0莫耳%以上，又更佳為50.0莫耳%以上，再更佳為55.0莫耳%以上。又，本揭示之聚醯胺溶液，考量將薄膜使用在顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件的觀點，為剛直性成分之構成單元相對於構成前述芳香族聚醯胺之構成單元全體之比例，於一或多數實施形態中，為95%以下、90%以下、80%以下、或70%以下。
具有上述範圍之為剛直性成分之構成單元的前述芳香族聚醯胺，於一或多數實施形態中，可藉由使為剛直性成分之單體相對於合成使用之單體全體為上述範圍內以合成。因此本揭示之聚醯胺溶液，考量抑制在顯示器用元件、光學用元件、照明用元件、感測元件等元件的製造步驟中的疊層複合材的翹曲變形的觀點、及使CTE變化率為低之觀點，為剛直性成分之單體相對於芳香族聚醯胺之合成使用之單體全體的比例，在一或多數實施形態宜超過35.0莫耳%較佳，更佳為40.0莫耳%以上，又更佳為50.0莫耳%以上，再更佳為55.0莫耳%以上。又，本揭示之聚醯胺溶液，考量將薄膜使用在顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件的觀點，為剛直性成分之單體相對於在芳香族聚醯胺之合成使用之單體全體的比例，在一或多數實施形態中，為95%以下、90%以下、80%以下、或70%以下。
本揭示中，為剛直性成分之構成單元/單體，於一或多數實施形態中一般宜為對位配向的分子較理想，分子中不含醚基、三氟甲基(CF3 )基及烷基更理想。為剛直性成分之單體不限定，於一或多數實施形態，可列舉9,9-雙(4-胺苯基)茀(9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene (FDA))、9,9-雙 (3-氟-4-胺苯基)茀(9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene (FFDA))、 對苯二甲醯二氯(Telephthaloyl dichloride (TPC))、 4, 4'-聯苯二羰二氯(4, 4'-Biphenyldicarbonyl dichloride (BPDC))等。 [化1]
本揭示之聚醯胺溶液中之芳香族聚醯胺，考量將薄膜使用顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之觀點、及使CTE變化率為低之觀點，於一或多數實施形態中，可列舉有下列通式(I)及(II)表示之重複單元之芳香族聚醯胺。 [化2]在此，式(I)及(II)中，x為重複結構(I)之莫耳分率，為90~99.99%，y為重複結構(II)之莫耳分率，為10~0.01%，n＝1~4，Ar1 為選自於由以下構成的群組 [化3]，p＝4、q＝3，R1 、R2 、R3 、R4 、R5 選自於由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵化烷氧基等取代烷氧基、芳基、鹵化芳基等取代芳基、烷酯、及鹵化烷酯等取代烷酯、及其組合構成之群組，G1 選自於由共價鍵、CH2 基、C(CH3 )2 基、C(CF3 )2 基、C(CX3 )2 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO2 基、Si(CH3 )2 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z為苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀基等芳基或取代芳基，Ar2 選自於由以下構成之群組 [化4]，p＝4、R6 、R7 、R8 選自於由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵化烷氧基等取代烷氧基、芳基、鹵化芳基等取代芳基、烷酯、及鹵化烷酯等取代烷酯、及其組合構成之群組，G2 選自於由共價鍵、CH2基、C(CH3 )2 基、C(CF3 )2 基、C(CX3 )2 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO2 基、Si(CH3 )2 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z為苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀基等芳基或取代芳基，Ar3 選自於由以下構成的群組 [化5]，t＝0~3，R9 、R10 、R11 選自於由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵化烷氧基等取代烷氧基、芳基、鹵化芳基等取代芳基、烷酯、及鹵化烷酯等取代烷酯、及其組合構成的群組，G3 選自於由共價鍵、CH2 基、C(CH3 )2 基、C(CF3 )2 基、C(CX3 )2 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO2 基、Si(CH3 )2 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z為苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀基等芳基或取代芳基。
本揭示之一或多數實施形態中，式(I)及(II)係選擇使前述聚醯胺能溶於極性溶劑或含1種以上之極性溶劑的混合溶劑。本揭示之一或多數實施形態中，重複結構(I)之x為90.0~99.99莫耳%，重複結構(II)之y為10.0~0.01莫耳%。本揭示之一或多數實施形態中，重複結構(I)之x為90.1~99.9莫耳%，重複結構(II)之y為9.9~0.1莫耳%。本揭示之一或多數實施形態中，重複結構(I)之x為91. 0~99.0莫耳%，重複結構(II)之y為9.0~1.0莫耳%。本揭示之一或多數實施形態中，重複結構(I)之x為92.0~98.0莫耳%，重複結構(II)之y為8.0~2.0莫耳%。本揭示之一或多數實施形態中，Ar1 、Ar2 、及Ar3 包括相同或不同的多數重複結構(I)及(II)。
本揭示之聚醯胺溶液，考量薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之觀點、及使CTE變化率低的觀點，於一或多數實施形態中，可列舉以包括下列步驟之製造方法獲得或能獲得者。惟本揭示之聚醯胺溶液不限於以下列之製造方法製造者。 a)使至少1種芳香族二胺溶於溶劑； b)使前述至少1種芳香族二胺之混合物與至少1種芳香族二醯二氯反應，而生成鹽酸及聚醯胺溶液； c)利用與捕集試藥反應，去除游離的前述鹽酸。
本揭示之聚醯胺溶液之製造方法之一或多數實施形態中，芳香族二醯二氯包括下列通式表示者； [化6][p＝4、q＝3、R1 、R2 、R3 、R4 、R5 選自於由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵化烷氧基等取代烷氧基、芳基或鹵化芳基等取代芳基、烷酯、及鹵化烷酯等取代烷酯、及其組合構成之群組。又，R1 各自不同、R2 各自不同、R3 各自不同、R4 各自不同、R5 各自不同亦可。G1 選自於由共價鍵、CH2 基、C(CH3 )2 基、C(CF3 )2 基、C(CX3 )2 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO2 基、Si(CH3 )2 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z為苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀基等芳基或取代芳基。]
作為本揭示之聚醯胺溶液之製造方法使用之芳香族二醯二氯，考量薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之觀點、及使CTE變化率低之觀點，於一或多數實施形態中可列舉下列者； [化7]
本揭示之聚醯胺溶液之製造方法之一或多數實施形態中，芳香族二酸二胺包括下列通式表示者； [化8][p＝4、m＝1或2、t＝1~3、R6 、R7 、R8 、R9 、R10 、R11 選自於由氫、鹵素(氟化物、氯化物、溴化物、及碘化物)、烷基、鹵化烷基等取代烷基、硝基、氰基、硫烷基、烷氧基、鹵化烷氧基等取代烷氧基、芳基、鹵化芳基等取代芳基、烷酯、及鹵化烷酯等取代烷酯、及其組合構成之群組。又，R6 各自不同、R7 各自不同、R8 各自不同、R9 各自不同、R10 各自不同、R11 各自不同亦可。G2 及G3 選自於由共價鍵、CH2 基、C(CH3 )2 基、C(CF3 )2 基、C(CX3 )2 基(惟X為鹵素)、CO基、O原子、S原子、SO2 基、Si(CH3)2 基、9,9-茀基、取代9,9-茀基、及OZO基構成之群組，Z為苯基、聯苯基、全氟聯苯基、9,9-雙苯基茀基、及取代9,9-雙苯基茀基等芳基或取代芳基。]
作為本揭示之聚醯胺溶液之製造方法使用之芳香族二胺，考量薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之觀點、及使CTE變化率低之觀點，於一或多數實施形態中可列舉下列者； [化9][化10]
於本揭示之聚醯胺溶液之製造方法之一或多數實施形態中，聚醯胺係利用於溶劑中的縮合聚合製作，反應時生成之鹽酸利用環氧丙烷(PrO)等試藥捕捉
本揭示之一或多數實施形態中，考量聚醯胺溶液使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造之觀點，利用捕集試藥與鹽酸之反應形成揮發性產物。
本揭示之一或多數實施形態中，考量聚醯胺溶液使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造之觀點，前述捕集試藥為環氧丙烷(PrO)。本揭示之一或多數實施形態中，在前述反應步驟(b)之前或中途將前述試藥添加到前述混合物。藉由在反應步驟(b)之前或中途添加前述試藥，能減少反應步驟(b)後之黏度程度及混合物中團塊生成，所以能使聚醯胺溶液之生產性提高。前述試藥為環氧丙烷等有機試藥時，該等效果特別大。
本揭示之一或多數實施形態中，考量提高聚醯胺薄膜之耐熱特性之觀點，聚醯胺溶液之製造方法更包括將前述聚醯胺之末端之-COOH基及-NH2 基中之一者或兩者予以封端的步驟。聚醯胺之末端為-NH2 時，藉由使聚合化聚醯胺和氯化苯甲醯反應，及聚醯胺之末端為-COOH時，藉由使聚合化聚醯胺和苯胺反應，能將聚醯胺之末端予以封端，但封端方法不限於此方法。
本揭示之一或多數實施形態中，考量聚醯胺溶液使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造之觀點，聚醯胺先藉由沉澱(以下也稱為再沉澱)及再溶於溶劑，從聚醯胺溶液分離。再沉澱可依通常方法進行，於一或多數實施形態中，例如藉由添加到甲醇、乙醇、異丙醇等以沉澱，洗滌後再溶於溶劑。
本揭示之一或多數實施形態中，考量聚醯胺溶液使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造之觀點，本揭示之聚醯胺溶液係於不存在無機鹽下製造。
本揭示之聚醯胺溶液中之芳香族聚醯胺，考量薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之觀點、及使CTE變化率低之觀點，在一或多數實施形態中具有剛直性。本揭示中，芳香族聚醯胺有剛直性，是指在一或多數實施形態中，聚醯胺之構成單元含有為剛直性成分之構成單元，或指使用有剛直性之芳香族單體成分合成而得的聚醯胺。
[聚醯胺之平均分子量] 本揭示之聚醯胺溶液中之芳香族聚醯胺，考量薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之觀點、及白化抑制之觀點，於一或多數實施形態中，數量平均分子量(Mn)為6.0×104 以上、6.5×104 以上、7.0×104 以上、7.5×104 以上、或8.0×104 以上為較佳。又，考量同樣觀點，於一或多數實施形態中，數量平均分子量為1.0×106 以下、8.0×105 以下、6.0×105 以下、或4.0×105 以下。
本揭示中，聚醯胺之數量平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)係以凝膠滲透層析(Gel Permeation Chromatography)測定，具體而言係指依實施例之方法測得者。
本揭示之聚醯胺溶液中之芳香族聚醯胺之分子量分布(＝Mw/Mn)，考量薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之觀點、及白化抑制之觀點，於一或多數實施形態中，為5.0以下、4.0以下、3.0以下、2.8以下、2.6以下、或2.4以下為較佳。又，考量同樣之觀點，芳香族聚醯胺之分子量分布在一或多數實施形態中，為2.0以上。
本揭示之聚醯胺溶液，考量薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之觀點，於一或多數實施形態中，可列舉聚醯胺合成後經過再沉澱之步驟者。
本揭示之一或多數實施形態中，前述芳香族聚醯胺之末端之-COOH基及-NH2 基中之一者或兩者被封端。考量提高聚醯胺薄膜之耐熱特性之觀點，末端宜封端較佳。聚醯胺之末端為-NH2 時，藉由使聚合化聚醯胺和氯化苯甲醯反應，及聚醯胺之末端為-COOH時，藉由使聚合化聚醯胺和苯胺反應，能將聚醯胺之末端予以封端，但封端方法不限於此方法。
本揭示之聚醯胺溶液，考量薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之觀點，於一或多數實施形態中，聚醯胺合成使用之單體也可包括含羧基之二胺單體。於此情形，含羧基之二胺單體成分相對於單體全量，在一或多數實施形態中，可列舉為30mol%以下、20mol%以下、或1~10mol%。
[溶劑] 本揭示之一或多數實施形態中，考量提高聚醯胺對於溶劑之溶解性之觀點，前述溶劑為極性溶劑或含1種以上之極性溶劑的混合溶劑。於一實施形態中，考量提高聚醯胺對於溶劑之溶解性之觀點，前述極性溶劑為甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇(IPA)、丁醇、丙酮、甲乙酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、甲苯、甲酚、二甲苯、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)或N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、二甲基亞碸(DMSO)、丁基賽珞蘇、γ-丁內酯、α-甲基-γ-丁內酯、甲基賽珞蘇、乙基賽珞蘇、乙二醇單丁醚、二乙二醇單丁醚、N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、該等之組合、或含前述極性溶劑至少1種的混合溶劑。
[聚醯胺之含量] 本揭示之聚醯胺溶液中之芳香族聚醯胺，考量薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之觀點、及使CTE變化率低之觀點，於一或多數實施形態中，可列舉2重量%以上、3重量%以上、或5重量%以上，考量同樣之觀點，可以列舉30重量%以下、20重量%以下、或15重量%以下。
本揭示之聚醯胺溶液，於一或多數實施形態中，係使用在包括下列步驟a)~c)之顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法的聚醯胺溶液。 a)將芳香族聚醯胺溶液塗佈於支持材。 b)前述塗佈步驟(a)後，在前述支持材上形成聚醯胺薄膜。 c)在前述聚醯胺薄膜之表面上形成顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件。在此，前述支持材或前述支持材之表面為玻璃或矽晶圓。
[疊層複合材] 本揭示中，「疊層複合材」係指玻璃板與聚醯胺樹脂層疊層而得者。玻璃板與聚醯胺樹脂層疊層，在不限定之一或多數實施形態中，係指玻璃板與聚醯胺樹脂層直接疊層，又，在不限定的一或多數實施形態中，係指玻璃板與聚醯胺樹脂層介隔1或多數層而疊層而得者。本揭示中，前述有機樹脂層之有機樹脂為聚醯胺樹脂。因此本揭示中之疊層複合材，於一或多數實施形態中，係指:包括玻璃板與聚醯胺樹脂層，且於玻璃板的其中一面上疊層有聚醯胺樹脂者。
本揭示之疊層複合材，在不限定之一或多數實施形態中，可使用於圖1代表之顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法，又，在不限定之一或多數實施形態中，可以作為圖1之製造方法之步驟B獲得之疊層複合材使用。因此本揭示之疊層複合材，在不限定之一或多數實施形態中，係使用在顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法之疊層複合材，該製造方法包含以下步驟:在聚醯胺樹脂層之與面對玻璃板之面為相反之面上形成顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件。
本揭示之疊層複合材，除了聚醯胺樹脂層以外也可更包括有機樹脂層及/或無機層。作為更包括的有機樹脂層，於不限定之一或多數實施形態中，可列舉平坦化塗佈層等。又，作為無機層，於不限定之一或多數實施形態中，可列舉抑制水、氧穿透之氣體阻隔層、抑制離子向TFT元件遷移的緩衝塗佈層等。
在玻璃板與聚醯胺樹脂層之間形成無機層之不限定之一或多數實施形態，示於圖2。作為本實施形態中之無機層，可列舉在玻璃板上形成之非晶矽層。在步驟A中，於玻璃板上之非晶矽層上塗佈聚醯胺清漆，於步驟B進行乾燥及/或硬化，形成疊層複合材。於步驟C，在前述疊層複合材之聚醯胺樹脂層(聚醯胺薄膜)上形成顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件，於步驟D中，對於非晶矽層照射雷射，將製品顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件(包括聚醯胺樹脂層)從玻璃板剝離。
在聚醯胺樹脂層之與面對玻璃板之面為相反之面上形成無機層之不限定之一或多數實施形態，示於圖3。本實施形態中之無機層可列舉無機阻隔層等。於步驟A，在玻璃板上塗佈聚醯胺清漆，於步驟B進行乾燥及/或硬化而形成疊層複合材。此時，於聚醯胺樹脂層(聚醯胺薄膜)進一步形成無機層。於不限定之一或多數實施形態中，也可包括無機層而作為本揭示之疊層複合材(圖3、步驟C)。在此無機層上形成顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件。於步驟D，將聚醯胺樹脂層剝離，獲得製品顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件(包括聚醯胺樹脂層)。
[聚醯胺樹脂層] 本揭示之疊層複合材中，聚醯胺樹脂層之聚醯胺樹脂可使用本揭示之聚醯胺溶液形成。
[聚醯胺樹脂層之厚度] 本揭示之疊層複合材中，聚醯胺樹脂層之厚度，考量薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件、或感測元件之觀點、及抑制樹脂層發生龜裂之觀點，於一或多數實施形態中，可列舉500μm以下、200μm以下、或100μm以下。又，聚醯胺樹脂層之厚度，於不限定之一或多數實施形態中，例如:1μm以上、2μm以上、或3μm以上。
[聚醯胺樹脂層之穿透率] 本揭示之疊層複合材中，聚醯胺樹脂層之全光線穿透率，考量疊層複合材理想地使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造之觀點，在一或多數實施形態中，可列舉70%以上、75%以上、或80%以上。
[玻璃板] 本揭示之疊層複合材中，玻璃板之材質，考量薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之觀點，於一或多數實施形態中，可列舉鈉鈣玻璃(soda lime glass)、無鹼玻璃等。本揭示之疊層複合材中，玻璃板之厚度，考量薄膜使用於顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之觀點，於一或多數實施形態中，例如0.3mm以上、0.4mm以上、或0.5mm以上。又，玻璃板之厚度，於一或多數實施形態中，例如:3mm以下、或1mm以下。
[疊層複合材之製造方法] 本揭示之疊層複合材，可藉由將本揭示之聚醯胺溶液塗佈於玻璃板並乾燥，視需要使其硬化以製造。本揭示之一或多數實施形態中，本揭示之疊層複合材之製造方法包括下列步驟。 a)將芳香族聚醯胺之溶液塗佈於支持材(玻璃板)； b)步驟a)之後，將經鑄塑之聚醯胺溶液加熱並形成聚醯胺薄膜。
本揭示之一或多數實施形態中，考量彎曲變形(翹曲)之抑制及/或尺寸安定性之觀點，前述加熱係於前述溶劑之沸點之約＋40℃至前述溶劑之沸點之約＋100℃之範圍之溫度進行，較佳為在前述溶劑之沸點之約＋60℃至前述溶劑之沸點之約＋80℃之範圍之溫度進行，更佳為在前述溶劑之沸點之約＋70℃之溫度進行。在本揭示之一或多數實施形態中，考量彎曲變形(翹曲)之抑制及/或尺寸安定性之觀點，步驟(b)之加熱溫度為約200℃~250℃之間。在本揭示之一或多數實施形態中，考量彎曲變形(翹曲)之抑制及/或尺寸安定性之觀點，加熱時間為超過約1分鐘、未達約30分鐘。
[翹曲量] 本揭示中，「翹曲量」係指在玻璃板疊層將本揭示之聚醯胺溶液鑄塑而形成之聚醯胺樹脂而得之疊層複合材之翹曲變形之量。前述翹曲量，於一或多數實施形態中，係以雷射變位計測定之疊層複合材之高度之最大値與最小値之差。前述翹曲量，於一或多數實施形態中，係以實施例記載之方法測定。又，前述翹曲量之値為正，代表疊層複合材之周邊部的高度比中央部的高度還高，前述翹曲量之値為負，代表疊層複合材之周邊部的高度比中央部的高度低。
本揭示之聚醯胺溶液，於一或多數實施形態中，以實施例記載之條件以變位計測得之前述疊層複合材之翹曲量宜為-100~100μm較佳，更佳為-90~90μm，又更佳為-85~85μm。若為此範圍內，能抑制疊層複合材製造、顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造時對於良率之不利影響。
疊層複合材之製造方法於步驟(b)之後也可包括使聚醯胺薄膜硬化之硬化處理步驟(c)。硬化處理之溫度取決於加熱裝置之能力，於一或多數實施形態，為220~420℃、280~400℃、330~370℃、340℃以上、或340~370℃。又，硬化處理之時間，於一或多數實施形態，為5~300分鐘、或30~240分鐘。
[顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法] 本揭示於一態樣中係關於一種顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法，包含以下步驟:在本揭示之疊層複合材之有機樹脂層中之和與玻璃板面對的面為相反的面上形成顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件。該製造方法，於一或多數實施形態中更包括將已形成之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件從玻璃板剝離的步驟。
[顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件] 本揭示中，「顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件」係指構成顯示體(顯示裝置)、光學裝置、或照明裝置的元件，例如有機EL元件、液晶元件、有機EL照明等。又，也包括此等元件的一部分的薄膜電晶體(TFT)元件、彩色濾光片元件等。本揭示之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件，於一或多數實施形態中，包括使用本揭示之聚醯胺溶液製造者、使用本揭示之聚醯胺薄膜作為顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之基板者。
＜有機EL元件之不限定之一實施形態＞ 以下用圖說明本揭示之顯示器用元件之一實施形態即有機EL元件之一實施形態。
圖4顯示一實施形態之有機EL元件1之概略剖面圖。有機EL元件1包括在基板A上形成之薄膜電晶體B及有機EL層C。又，有機EL元件1全體被密封構件400覆蓋。有機EL元件1可為從支持材500剝離者，也可包括支持材500。以下就各結構詳細説明。
1.基板A 基板A包括透明樹脂基板100及在透明樹脂基板100的頂面形成的氣體阻隔層101。在此，透明樹脂基板100係本揭示之聚醯胺薄膜。
又，也可以對於透明樹脂基板100施以熱所為之回火處理。藉此，可去除變形、或有強化尺寸對於環境變化之安定性等的效果。
氣體阻隔層101係由SiOx、SiNx等構成的薄膜，利用濺鍍法、CVD法、真空蒸鍍法等真空成膜法形成。氣體阻隔層101之厚度通常約10nm~100nm，但不限於此厚度。在此，氣體阻隔層101可形成於和圖4之氣體阻隔層101面向的面，也可形成在兩面。
2.薄膜電晶體 薄膜電晶體B具備閘電極200、閘絕緣層201、源電極202、活性層203、及汲電極204。薄膜電晶體B形成在氣體阻隔層101上。
閘電極200、源電極202、及汲電極204係由氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)等構成的透明薄膜。形成透明薄膜的方法可列舉濺鍍法、真空蒸鍍法、離子佈植法等。該等電極之膜厚通常約50nm~200nm，但不限於此厚度。
閘絕緣膜201係由SiO2 、Al2 O3 等構成的透明絕緣薄膜，利用濺鍍法、CVD法、真空蒸鍍法、離子佈植法等形成。閘絕緣膜201的膜厚通常約10nm~1μm，但不限於此厚度。
活性層203例如為單晶矽、低溫多晶矽、非晶矽、氧化物半導體等，可適時使用最適者。活性層利用濺鍍法等形成。
3.有機EL層 有機EL層C，具備:導電性之連接部300、絕緣性之平坦化層301、有機EL元件1之陽極下部電極302、電洞輸送層303、發光層304、電子輸送層305、及有機EL元件1之陰極上部電極306。有機EL層C，至少形成在氣體阻隔層101上或薄膜電晶體B上，下部電極302與薄膜電晶體B之汲電極204利用連接部300電連接。又，也可替換成將下部電極302與薄膜電晶體B之源電極202利用連接部300連接。
下部電極302為有機EL元件1之陽極，為氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鋅(ZnO)等的透明薄膜。又，ITO可獲得高透明性、高電導性等故為較佳。
作為電洞輸送層303、發光層304及電子輸送層305，可以直接使用以往公知的有機EL元件用材料。
上部電極306係例如由將氟化鋰(LiF)與鋁(Al)各成膜5nm~20nm、50nm~200nm之膜厚而得的膜構成。形成膜之方法，例如真空蒸鍍法。
又，製造底部發光型有機EL元件時，有機EL元件1之上部電極306可為反光性電極。藉此，於有機EL元件1發出而朝和顯示側反方向之上部側前進的光線會由上部電極306而向顯示側方向反射。因此反射光可利用在顯示，能提高有機EL元件之發光之利用效率。
[顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法] 本揭示於其他態樣中，係關於顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之製造方法。本揭示之製造方法，於一或多數實施形態中，係製造本揭示之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之方法。又，本揭示之製造方法，於一或多數實施形態中，包括以下步驟:將本揭示之聚醯胺樹脂溶液塗佈在支持材;於前述塗佈步驟後形成聚醯胺薄膜;在前述聚醯胺薄膜之未接觸前述支持材的面形成顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件。本揭示之製造方法，也可更包括將形成在前述支持材上之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件從前述支持材剝離的步驟。
＜有機EL元件之製作方法之不限定之一實施形態＞ 其次，以下用圖說明本揭示之顯示器用元件之製造方法之一實施形態即有機EL元件之製造方法之一實施形態。
圖4之有機EL元件1之製作方法，包括固定步驟、氣體阻隔層製作步驟、薄膜電晶體製作步驟、有機EL層製作步驟、密封步驟及剝離步驟。以下就各步驟詳細。
1.  固定步驟 固定步驟中，將透明樹脂基板100固定在支持材500上。固定方法不特別限定，可列舉在支持材500與透明基板之間塗佈黏著劑的方法、使透明樹脂基板100的一部分熔接於支持材500的方法等。又，支持材料，可使用例如:玻璃、金屬、矽、或樹脂等。此等可以單獨使用，也可將2種以上的材料適時組合使用。再者，也可於支持材500塗佈脫模劑等，並於其上貼附透明樹脂基板100並固定。於一或多數實施形態中，係藉由在支持材500上塗佈本揭示之聚醯胺樹脂組成物並進行乾燥等以形成聚醯胺薄膜100。
2.  氣體阻隔層製作步驟 氣體阻隔層製作步驟中，在透明樹脂基板100上製作氣體阻隔層101。製作方法不特別限定，可使用公知方法。
3.  薄膜電晶體製作步驟 薄膜電晶體製作步驟中，在氣體阻隔層上製作薄膜電晶體B。製作方法不特別限定，可以使用公知方法。
4.  有機EL層製作步驟 有機EL層製作步驟包括第1步驟及第2步驟。第1步驟中，形成平坦化層301。作為形成平坦化層301之方法，有將感光性透明樹脂利用旋塗法、狹縫塗佈法、噴墨法塗佈的方法等。此時，為了於第2步驟能形成連接部300，須在平坦化層301預先設置開口部。平坦化層的膜厚通常約100nm~2μm，但不限於此
第2步驟中，首先同時形成連接部300及下部電極302。作為形成此等的方法，可列舉濺鍍法、真空蒸鍍法、離子佈植法等。該等電極之膜厚通常約50nm~200nm，但不限定於此。之後形成電洞輸送層303、發光層304、電子輸送層305、及有機EL元件1之陰極上部電極306。作為形成此等的方法，可使用真空蒸鍍法、塗佈法等對於使用之材料及疊層結構為適當的方法。又，有機EL元件1之有機層結構，不論本實施例之記載，也可取捨選擇其他電洞注入層、電子輸送層、電洞阻擋層、電子阻擋層等公知有機層而構成。
5.  密封步驟 密封步驟中，將有機EL層C利用密封構件400從上部電極306之上密封。密封構件400可以由玻璃、樹脂、陶瓷、金屬、金屬化合物、或該等之複合體等形成，可適時選擇最適材料。
6.  剝離步驟 剝離步驟中，將製作好的有機EL元件1從支持材500剝離。達成剝離步驟的方法，例如:物理性地從支持材500剝離的方法。此時，也可以於支持材500設置剝離層，也可以於支持材500與顯示元件之間插入金屬線而進行剝離。又，作為其他方法，可列舉僅於支持材500的端部不設剝離層，於元件製作後從端部將內側切斷而取出元件的方法，在支持材500與元件之間設置由矽層等構成的層，利用雷射照射予以剝離的方法，對於支持材500加熱，將支持材500與透明基板分離的方法，將支持材500利用溶劑除去之方法等。該等方法可以單獨使用，也可組合任意之多數方法使用。於一或多數實施形態中，聚醯胺薄膜與支持材間之黏著可利用矽烷偶聯劑控制，藉此，有機EL元件1即使不使用上述複雜步驟也能物理性地剝離。
依本實施形態之顯示器用、光學用、或照明用之元件之製造方法獲得的有機EL元件，於一或多數實施形態中，透明性、耐熱性、低線膨脹性、低光學異向性等優異。
[顯示裝置、光學裝置、照明裝置] 本揭示，於其態樣中，係關於使用本揭示之顯示器用元件、光學用元件、或照明用元件之顯示裝置、光學裝置、或照明裝置，並關於此等之製造方法。不限於此等，但就前述顯示裝置而言可列舉攝像元件等，就光學裝置而言可列舉光/電氣複合電路等，就照明裝置而言可列舉TFT-LCD、OEL照明等。
[感測元件之製造方法] 本揭示於其他態樣中，係關於包含下列步驟(A)及(B)之感測元件之製造方法。 (A)將本揭示之聚醯胺溶液塗佈於支持材並在前述支持材上形成聚醯胺薄膜。 (B)在前述聚醯胺薄膜的表面上形成感測元件。
前述支持材可使用前述支持體。
本態樣之製造方法之步驟(A)中能形成疊層複合材。本態樣之製造方法之步驟(A)，於或多數實施形態包含下列步驟(i)及(ii)。 (i)將前述聚醯胺溶液塗佈在支持材(參照圖1步驟A)。 (ii)步驟(i)之後，將已塗佈的聚醯胺溶液加熱並形成聚醯胺薄膜(參照圖1步驟B)。
步驟(i)中之塗佈及步驟(ii)之加熱溫度，可和前述同樣設定。本態樣之製造方法，於步驟(ii)之後，也可包含使聚醯胺薄膜硬化的硬化處理步驟(iii)。硬化處理之溫度及時間可和前述同樣設定。
本態樣之製造方法之步驟(B)中，感測元件的形成不特別限定，可以配合製造以往或今後製造之元件的感測元件適當形成。
本態樣之製造方法，於一或多數實施形態中，步驟(B)之後，包含為步驟(C)之將已形成之感測元件從玻璃板剝離的步驟。剝離步驟(C)中，將製作的感測元件從支持材剝離。達成剝離步驟的方法可以和前述同樣進行。
[感測元件] 本揭示中，「感測元件」係指能使用在輸入設備的感測元件。本揭示中之「感測元件」，於不限定之一或多數實施形態中，係指具備由本揭示之聚醯胺溶液形成之聚醯胺薄膜的感測元件。又，於其他一或多數實施形態中，本揭示之「感測元件」係在支持材上所形成之聚醯胺薄膜之上形成的感測元件，進一步於其他一或多數實施形態中，係視需要從前述支持材剝離的感測元件。該感測元件於一或多數實施形態中，可列舉能接收電磁波的感測元件、能檢測磁場的感測元件、能檢測靜電容量的變化的感測元件、或能檢測壓力變化的元件。該感測元件，於一或多數實施形態中，可列舉攝像元件、放射線感測元件、光感測元件、磁性感測元件、靜電容量感測元件、觸碰感測元件或壓力感測元件等。前述放射線感測元件，於一或多數實施形態中，可列舉X射線感測元件。本揭示中之感測元件，於一或多數實施形態中，包括使用本揭示之聚醯胺溶液製造者、及/或使用本揭示之疊層複合材製造者、及/或依本揭示之元件之製造方法製造者。又，本揭示中，感測元件之形成，於一或多數實施形態中包括光電變換元件及其驅動元件。
[輸入設備] 本揭示中，作為使用「感測元件」的輸入設備，於或多數實施形態中，可列舉光學的、攝像、磁性、靜電容量、或壓力的輸入設備。該輸入設備，於不限定之一或多數實施形態中，可列舉放射線的攝像裝置、可見光的攝像裝置、磁性感測器設備、觸控面板、指紋認證面板、使用壓電元件的發光體等。作為前述放射線的攝像裝置，於一或多數實施形態中，可列舉X射線的攝像裝置。又，本揭示中，輸入設備於不限定之一或多數實施形態中，也可以有顯示器機能等作為輸出設備的功能。因此，本揭示於其態樣中，係關於使用依本態樣之製造方法製造的感測元件的輸入設備，係關於此等之製造方法。
＜感測元件之未限定之一實施形態＞ 以下使用圖5說明能以本態樣之製造方法製造之感測元件之一實施形態。
圖5顯示一實施形態之感測元件10之概略剖面圖。感測元件10具有多數畫素。此感測元件10，係於基板2的表面形成了包含多數光二極體11A(光電變換元件)、以及作為此光二極體11A之驅動元件的薄膜電晶體(TFT：Thin FilmTransistor)11B的畫素電路者。此基板2係利用本態樣之製造方法之步驟(A)而形成在支持材(未圖示)上的聚醯胺薄膜。並且，於本態樣之製造方法之步驟(B)中，形成光二極體11A(光電變換元件)、以及作為此光二極體11A之驅動元件的薄膜電晶體11B。
閘絕緣膜21設置在基板2上，係由例如氧化矽(SiO2)膜、氧氮化矽(SiON)膜及氮化矽膜(SiN)之中之1種構成的單層膜或由此等中的2種以上構成的疊層膜所構成。第1層間絕緣膜12A設置在閘絕緣膜21上，由例如氧化矽膜或氮化矽膜等絕緣膜構成。此第1層間絕緣膜12A也作為被覆後述薄膜電晶體11B上之保護膜(鈍化膜)的作用。
(光二極體11A) 將光二極體11A係介隔閘絕緣膜21及第1層間絕緣膜12A而配設在基板2上的選擇性的領域。具體而言，光二極體11A係在第1層間絕緣膜12A上按順序疊層下部電極24、n型半導體層25N、i型半導體層25I、p型半導體層25P及上部電極26而成。上部電極26，係將例如光電變換時基準電位(偏壓)對於前述光電變換層供給用的電極，連接於基準電位供給用的電源配線即配線層27。此上部電極26例如由ITO(Indium Tin Oxide)等透明導電膜構成。
(薄膜電晶體11B) 薄膜電晶體11B由例如場效電晶體(FET：Field Effect Transistor)構成。此薄膜電晶體11B，係於基板2上形成由例如鈦(Ti)，Al，Mo，鎢(W)，鉻(Cr)等構成的閘電極20，並於此閘電極20上形成前述閘絕緣膜21。又，在閘絕緣膜21上形成有半導體層22，此半導體層22具有通道區。在此半導體層22上，形成了源電極23S及汲電極23D。具體而言，在此，汲電極23D連接於光二極體11A中的下部電極24，源電極23S則連接於中繼電極28。
感測元件1中，在如此的光二極體11A及薄膜電晶體11B的上層按順序設有第2層間絕緣膜12B、第1平坦化膜13A、保護膜14及第2平坦化膜13B。在此第1平坦化膜13A，因應光二極體11A之形成區域附近形成有開口部3。
藉由在感測元件1上形成例如波長變換構件，可以製作放射線攝像裝置。
本揭示之其他態樣係關於下列。 ＜1＞一種聚醯胺溶液，含有芳香族聚醯胺與溶劑， 該芳香族聚醯胺由至少2種構成單元構成，將該聚醯胺溶液鑄塑在玻璃板上而製作之鑄塑薄膜之線膨脹係數(CTE)、與將該鑄塑薄膜於200℃~450℃進行熱處理後的該鑄塑薄膜的CTE的變化率(＝熱處理後CTE/熱處理前CTE)為1.3以下。 ＜2＞如＜1＞之聚醯胺溶液，其中，將該聚醯胺溶液鑄塑在玻璃板上而製作之鑄塑薄膜之全光線穿透率為80%以上。 ＜3＞如＜1＞或＜2＞項之聚醯胺溶液，其中，將該芳香族聚醯胺溶液鑄塑在玻璃板上而製作之鑄塑薄膜之玻璃轉移溫度(Tg)為365℃以上。 ＜4＞如＜1＞~＜3＞中任一項項之聚醯胺溶液，其中，將該芳香族聚醯胺溶液鑄塑在玻璃板上而製作之鑄塑薄膜的CTE為20ppm/℃以上。 ＜5＞如＜1＞~＜4＞中任一項之聚醯胺溶液，其中，為剛直性成分之構成單元相對於構成該芳香族聚醯胺之構成單元全體為超過35.0莫耳%。 ＜6＞如＜1＞~＜5＞項中任一項之聚醯胺溶液，其中，為剛直性成分之構成單元相對於使用於該芳香族聚醯胺之合成的單元全體為超過35.0莫耳%。 ＜7＞ 如＜5＞或＜6＞之聚醯胺溶液，其中，為該剛直性成分之芳香族單體係選自於由9,9-雙 (4-胺苯基)茀(9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene(FDA))、對苯二甲醯二氯 (TPC)、及此等的組合構成的群組。 ＜8＞ 如＜1＞~＜7＞中任一項之聚醯胺溶液，其中，構成前述芳香族聚醯胺之構成單元之至少1者有游離的羧基。 ＜9＞ 如＜1＞~＜8＞中任一項之聚醯胺溶液，係用於製造包含以下步驟之顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法; a)將聚醯胺溶液塗佈於支持材; b)於前述塗佈步驟(a)後，在前述支持材上形成聚醯胺薄膜; c)在前述聚醯胺薄膜之表面上形成顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件。 ＜10＞ 一種疊層複合材，包含玻璃板、及聚醯胺樹脂層，在玻璃板之其中一面上疊層有聚醯胺樹脂層，且該聚醯胺樹脂係將如＜1＞至＜9＞中任一項之聚醯胺溶液鑄塑在該玻璃板而形成的聚醯胺樹脂。 ＜11＞ 一種顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法，包含以下步驟 a)將如＜1＞~＜9＞中任一項之聚醯胺溶液塗佈在支持材; b)於前述塗佈步驟(a)後在前述支持材上形成聚醯胺薄膜; c) 在前述聚醯胺薄膜之表面上形成顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件。 ＜12＞ 一種顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件，係依如＜11＞記載之製造方法製造。 【實施例】
[聚醯胺溶液之製備] 使用表1及下列所示成分製備聚醯胺溶液(溶液1~3)。又，依以下方式測定製備的聚醯胺的數量平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)、及使用該聚醯胺溶液形成的薄膜的玻璃轉移溫度(Tg)、彈性係數、線膨脹係數(CTE)。
[芳香族二胺] [化11] PFMB：4,4'-二胺基-2,2'-雙三氟甲基聯苯胺( 4,4'-Diamino-2,2'-bistrifluoromethylbenzidine)；DAB：3,5'-二胺基苯甲酸( 3,5'-diaminobenzoic acid)；FDA：9,9-雙 (4-胺苯基)氟( 9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene)；FFDA：9,9-雙 (3-氟-4-胺苯基)茀 ( 9,9-Bis(3-fluoro-4-aminophenyl)fluorene)；[溶劑] DMAc: N,N –dimethylacetamide [芳香族二醯二氯] [化12][捕集試藥] 　　PrO: 環氧丙烷
[數量平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)] 使用以下之裝置及移動相測定合成的聚醯胺的數量平均分子量(Mn)及重量平均分子量(Mw)。 裝置：Gel Permeation Chromatography(東曹製、HLC-8320 GPC) 移動相：DMAc 溴化鋰10mM、磷酸5mM
[玻璃轉移溫度(Tg)、彈性係數(E’)] 聚醯胺薄膜之E’及Tg係以dynamic mechanical analyzer (Rheo Vibron DDV-01FP, A&D公司製)，以升溫速度5℃/min、張力10mN、大氣條件下測定25℃至400℃的動態黏彈性，獲得於30℃之E’，並定義測定時之tanD之最大値為Tg。
[線膨脹係數(CTE)] 聚醯胺薄膜之線膨脹係數(CTE)採用依以下方式測定的平均線膨脹係數。使用Bruker AXS (股)公司製TMA4000SA，測定於氮氣環境下以1分鐘10℃的比例使溫度從30℃升高到300℃後，於300℃保持30分鐘後，以1分鐘10℃的比例冷卻到溫度為25℃之降溫時之平均線膨脹係數。定試樣寬為5mm、負荷為2g，以拉伸模式進行測定。平均線膨脹係數依下式求出。 平均線膨脹係數(ppm/K)＝((L300 -L30 )/L30 )/(300-30)x106 L300 ：於300℃之試樣長 L30 ：於30℃之試樣長
[CTE變化率] 聚醯胺薄膜之CTE變化率係依以下方式算出。對於聚醯胺薄膜施以熱處理(325℃/8小時)，與上述同樣測定熱處理後之聚醯胺薄膜之CTE(熱處理後CTE)。另一方面，測定未實施該熱處理之聚醯胺薄膜之CTE(熱處理前CTE)。定義兩者之比(＝熱處理後CTE/熱處理前CTE)為CTE變化率。
以下說明溶液1之一般製備方法。Solution 1係於DMAc中含有5重量%的TPC, FDA,PFMB,及DAB的共聚物(莫耳比為TPC/FDA/PFMB/DAB＝100%/15%/80%/5%)的溶液。於配備機械式攪拌機、氮氣導入口、及排出口的250ml的三口圓底燒瓶內加入FDA(0.523g, 0.0015mol)、PFMB(2.562g, 0.008mol)、DAB(0.0761g, 0.0005mol)、及DMAc(45ml)。FDA，PFMB及DAB完全溶解後，於溶液中添加PrO(1.4g, 0.024mol)。將前述溶液冷卻至0℃。添加後邊攪拌邊添加TPC(2.121g, 0.01mol)。將燒瓶內壁以DMAc(1.5 ml)洗滌。2小時後，將苯甲醯氯(0.032 g, 0.23 mmol)添加到前述溶液，再攪拌2小時，獲得Solution 1。針對溶液2~4，也和溶液1同樣製作5重量%之聚醯胺溶液。
[聚醯胺薄膜之形成] 將製備的聚醯胺溶液1~4鑄塑在玻璃基板而形成薄膜，檢查其特性。利用旋塗塗佈聚醯胺溶液於平坦的玻璃基板(10cm x 10cm、商品名EAGLE XG、Corning Inc., U.S.A公司製)上。於60℃進行30分鐘以上乾燥後，將溫度從60℃加熱到330℃或350℃，於真空或鈍性氣體環境下維持330℃或350℃30分鐘以進行薄膜硬化處理。獲得之聚醯胺薄膜的厚度約10μm。 以上述方法測定此聚醯胺薄膜的特性(Tg、彈性係數、CTE、及CTE變化率)。其結果如下列表1。
[翹曲評價] 以旋塗塗佈聚醯胺溶液於平坦的玻璃基板(370mm x 470mm、厚度0.7mm 鈉鈣玻璃)上。於60℃進行30分鐘以上乾燥後，將溫度從60℃加熱到330℃或350℃，並於真空或鈍性氣體環境下維持330℃或350℃30分鐘或60分鐘，以將薄膜進行硬化處理。獲得之聚醯胺薄膜的厚度約10μm。針對已疊層聚醯胺薄膜與玻璃的狀態之翹曲，利用雷射變位計(KEYENCE, LT9010)進行測定。定義高度之最大値與最小値的差為翹曲量。
[表1]<TABLE border="1" borderColor="#000000" width="85%"><TBODY><tr><td> 表1 </td><td> 組成 </td><td> 剛直性成分率(mol%) 　　TPC+FDA </td><td> 膜性質 </td><td> 熱處理後 </td><td> 翹曲量(μm) </td><td> Rth 　　@550nm 　　(nm) </td></tr><tr><td> 二醯二氯 </td><td> 二胺 </td><td> Tg(℃) </td><td> CTE 　　(ppm/K) </td><td> 全光線穿透率 </td><td> CTE 　　(ppm/K) </td><td> CTE變化率 </td></tr><tr><td> TPC </td><td> IPC </td><td> FDA </td><td> PFMB </td><td> DAB </td><td> 30-300 </td><td> 30-300 </td></tr><tr><td> 溶液1 </td><td> 100 </td><td> 0 </td><td> 15 </td><td> 80 </td><td> 5 </td><td> 57.5 </td><td> 388 </td><td> 9.1 </td><td> ＞80% </td><td> 11.0 </td><td> 1.21 </td><td> 78 </td><td> 720 </td></tr><tr><td> 溶液2 </td><td> 100 </td><td> 0 </td><td> 45 </td><td> 50 </td><td> 5 </td><td> 72.5 </td><td> 411 </td><td> 21.8 </td><td> ＞80% </td><td> 26.8 </td><td> 1.23 </td><td> 83 </td><td> 454 </td></tr><tr><td> 溶液3 </td><td> 100 </td><td> 0 </td><td> 75 </td><td> 20 </td><td> 5 </td><td> 87.5 </td><td> 423 </td><td> 34.5 </td><td> ＞80% </td><td> 37.5 </td><td> 1.09 </td><td> 81 </td><td> 240 </td></tr><tr><td> 溶液4 </td><td> 10 </td><td> 90 </td><td> 0 </td><td> 95 </td><td> 5 </td><td> 5.0 </td><td> 340 </td><td> 43.0 </td><td> ＞80% </td><td> 63.7 </td><td> 1.48 </td><td> 105 </td><td> 64 </td></tr></TBODY></TABLE>
如表1所示，以CTE變化率為1.3以下的溶液1~3製得的聚醯胺薄膜，比起以CTE變化率超過1.3的溶液4製得的聚醯胺薄膜，較能抑制翹曲。
1‧‧‧有機EL元件
100‧‧‧透明樹脂基板
101‧‧‧氣體阻隔層
200‧‧‧閘電極
201‧‧‧閘絕緣膜
202‧‧‧源電極
203‧‧‧活性層
204‧‧‧汲電極
300‧‧‧導電性連接部
301‧‧‧平坦化層
302‧‧‧下部電極
303‧‧‧電洞輸送層
304‧‧‧發光層
305‧‧‧電子輸送層
306‧‧‧上部電極
400‧‧‧密封層
500‧‧‧支持材
A‧‧‧基板
B‧‧‧薄膜電晶體
C‧‧‧有機EL層
10‧‧‧感測元件
2‧‧‧基板
3‧‧‧開口部
11A‧‧‧光二極體(光電變換元件)
11B‧‧‧薄膜電晶體(驅動元件)
12A‧‧‧第1層間絕緣膜
12B‧‧‧第2層間絕緣膜
13A‧‧‧第1平坦化膜
13B‧‧‧第2平坦化膜
14‧‧‧保護膜
20‧‧‧閘電極
21‧‧‧閘絕緣膜
22‧‧‧半導體層
23S‧‧‧源電極
23D‧‧‧汲電極
24‧‧‧下部電極
25N‧‧‧n型半導體層
25I‧‧‧i型半導體層
25P‧‧‧p型半導體層
26‧‧‧上部電極
27‧‧‧ 配線層
28‧‧‧ 中繼電極
圖1顯示說明一實施形態之OLED元件或感測元件之製造方法之流程圖。 圖2顯示說明一實施形態之OLED元件或感測元件之製造方法之流程圖。 圖3顯示說明一實施形態之OLED元件或感測元件之製造方法之流程圖。 圖4顯示一實施形態之有機EL元件1之結構之概略剖面圖。 　　圖5顯示一實施形態之感測元件10之概略剖面圖。
無

Claims (13)

  1. 一種聚醯胺溶液，含有芳香族聚醯胺與溶劑， 該芳香族聚醯胺由至少2種構成單元構成，將該聚醯胺溶液鑄塑在玻璃板上而製作之鑄塑薄膜之線膨脹係數(CTE)、與將該鑄塑薄膜於200℃~450℃進行熱處理後的該鑄塑薄膜的CTE的變化率(＝熱處理後CTE/熱處理前CTE)為1.3以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺溶液，其中，將該聚醯胺溶液鑄塑在玻璃板上而製作之鑄塑薄膜之全光線穿透率為80%以上。
  3. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺溶液，其中，將該芳香族聚醯胺溶液鑄塑在玻璃板上而製作之鑄塑薄膜之玻璃轉移溫度(Tg)為365℃以上。
  4. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺溶液，其中，將該芳香族聚醯胺溶液鑄塑在玻璃板上而製作之鑄塑薄膜的CTE為20ppm/℃以上。
  5. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺溶液，其中，為剛直性成分之構成單元相對於構成該芳香族聚醯胺之構成單元全體為超過35.0莫耳%。
  6. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺溶液，其中，為剛直性成分之單體相對於該芳香族聚醯胺之合成使用之單體全體為超過35.0莫耳%。
  7. 如申請專利範圍第5項之聚醯胺溶液，其中，該為剛直性成分之芳香族單體係選自於由9,9-雙 (4-胺苯基)茀( 9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene(FDA))、對苯二甲醯二氯(Telephthaloyl dichloride(TPC))及此等的組合構成的群組。
  8. 如申請專利範圍第6項之聚醯胺溶液，其中，該為剛直性成分之芳香族單體，係選自於由9,9-雙 (4-胺苯基)茀( 9,9-Bis(4-aminophenyl)fluorene(FDA))、對苯二甲醯二氯(Telephthaloyl dichloride(TPC))及此等的組合構成的群組。
  9. 如申請專利範圍第1項之聚醯胺溶液，其中，構成該芳香族聚醯胺之至少1種構成單元有游離的羧基。
  10. 如申請專利範圍第1至9項中任一項之聚醯胺溶液，係用於包含以下步驟的顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法; a)將聚醯胺溶液塗佈在支持材; b)該塗佈步驟(a)後，在該支持材上形成聚醯胺薄膜; c)在該聚醯胺薄膜之表面上形成顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件。
  11. 一種疊層複合材，包含玻璃板、及聚醯胺樹脂層，在玻璃板之其中一面上疊層有聚醯胺樹脂層，且該聚醯胺樹脂係將如申請專利範圍第1至10項中任一項之聚醯胺溶液鑄塑在該玻璃板而形成的聚醯胺樹脂。
  12. 一種顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件之製造方法，包含以下步驟: a)將如申請專利範圍第1至10項中任一項之聚醯胺溶液塗佈在支持材; b)於該塗佈步驟(a)後，在該支持材上形成聚醯胺薄膜; c)在該聚醯胺薄膜之表面上形成顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件。
  13. 一種顯示器用元件、光學用元件、照明用元件或感測元件，係利用如申請專利範圍第12項之製造方法製造。
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