KR102497780B1 - 투명 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents

투명 표시 장치의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

투명 표시 장치의 제조 방법은 지지 기판 상에 투명 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 상기 투명 플렉서블 기판의 전면 상에 표시부를 형성하는 단계, 상기 지지 기판으로부터 상기 투명 플렉서블 기판을 분리하는 단계, 및 상기 투명 플렉서블 기판의 배면을 플라즈마로 세정하는 단계를 포함한다.

Description

투명 표시 장치의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING TRANSPARANT DISPLAY DEVICE}
본 기재는 투명 표시 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 표시 장치의 일례로서, 유기 발광 표시 장치(organic light emitting display) 및 액정 표시 장치(liquid crystal display) 등이 있다.
이 중, 유기 발광 표시 장치는 기판 및 유기 발광 소자를 포함한다.
최근, 투명 플렉서블 기판 및 유기 발광 소자를 포함하는 투명 표시 장치가 자동차의 전면 유리 또는 모바일 단말 등에 적용되고 있다.
일 실시예는, 플렉서블한 투명 표시 장치를 제조하는 투명 표시 장치의 제조 방법을 제공하고자 한다.
일 측면은 지지 기판 상에 투명 플렉서블 기판을 형성하는 단계, 상기 투명 플렉서블 기판의 전면 상에 표시부를 형성하는 단계, 상기 지지 기판으로부터 상기 투명 플렉서블 기판을 분리하는 단계, 및 상기 투명 플렉서블 기판의 배면을 플라즈마로 세정하는 단계를 포함하는 투명 표시 장치의 제조 방법을 제공한다.
상기 투명 플렉서블 기판을 분리하는 단계는 상기 지지 기판을 통해 상기 지지 기판과 상기 투명 플렉서블 기판의 계면으로 레이저 빔을 조사하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 투명 플렉서블 기판은 유색(colored)이며, 상기 레이저 빔의 에너지 밀도는 120 mJ/cm2 내지 200 mJ/cm2일 수 있다.
상기 투명 플렉서블 기판은 무색(colorless)이며, 상기 레이저 빔의 에너지 밀도는 250 mJ/cm2 내지 330 mJ/cm2일 수 있다.
상기 투명 플렉서블 기판의 상기 배면을 플라즈마로 세정하는 단계는 상기 투명 플렉서블 기판의 상기 배면에 위치하는 그을음(soot)을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 지지 기판과 상기 투명 플렉서블 기판 사이에 위치하도록 상기 지지 기판 상에 희생층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 투명 플렉서블 기판을 분리하는 단계는 희생층을 상기 지지 기판으로부터 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 희생층은 그래핀 산화물 또는 탄소나노튜브를 포함할 수 있다.
상기 투명 플렉서블 기판의 상기 배면을 플라즈마로 세정하는 단계는 상기 투명 플렉서블 기판의 상기 배면에 위치하는 상기 희생층의 잔존물을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 플라즈마로 세정하는 단계는 O2를 포함하는 CDA(clean dry gas)를 이용하는 플라즈마 토치를 이용해 수행할 수 있다.
상기 플라즈마 토치의 파워는 900W 내지 1300W일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 플렉서블한 투명 표시 장치를 제조하는 투명 표시 장치의 제조 방법이 제공된다.
도 1은 일 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2 내지 도 6은 일 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 7은 일 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법의 효과를 확인한 실험 결과를 나타낸 그래프 및 표이다.
도 8 내지 도 10은 다른 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법의 효과를 확인한 실험 결과를 나타낸 그래프 및 표이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.
또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.
또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하, 도 1 내지 도 6을 참조하여 일 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법을 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법을 나타낸 순서도이다.
도 2 내지 도 6은 일 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
우선, 도 1 및 도 2를 참조하면, 지지 기판(10) 상에 투명 플렉서블 기판(110)을 형성한다(S100).
구체적으로, 지지 기판(10)을 상에 투명 플렉서블 기판(110)을 형성한다. 지지 기판(10)은 투명 리지드(rigid) 기판일 수 있다. 지지 기판(10)은 유리를 포함할 수 있다.
투명 플렉서블 기판(110)은 투명한 폴리머를 포함할 수 있다. 투명 플렉서블 기판(110)은 폴리아미드(polyamide), 폴리이미드(polyimide), 에폭시(epoxy), 폴리실록산(polysiloxane), 셀룰로스 아세테이트(cellulose acetate) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 투명 플렉서블 기판(110)은 지지 기판(10) 상에 투명한 폴리머 유체를 코팅하여 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
다음, 투명 플렉서블 기판(110)의 전면(111) 상에 표시부(130)를 형성한다(S200).
구체적으로, 투명 플렉서블 기판(110)의 전면(111) 상에 구동부(120), 표시부(130), 밀봉층(140)을 순차적으로 형성한다.
구동부(120)는 복수의 박막 트랜지스터들, 적어도 하나의 커패시터, 복수의 박막 트랜지스터들과 적어도 하나의 커패시터와 연결된 복수의 배선들을 포함한다. 구동부(120)는 공지된 다양한 구조를 가지도록 형성될 수 있다.
표시부(130)는 제1 전극, 제1 전극 상에 위치하는 제2 전극, 제1 전극과 제2 전극 사이에 위치하는 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 소자를 포함한다. 표시부(130)는 공지된 다양한 구조를 가질 수 있다.
한편, 일 실시예에서 표시부(130)는 유기 발광 소자를 포함하나, 다른 실시예에서 표시부(130)는 액정 등의 이미지를 표시하는 수단을 포함할 수 있다. 표시부(130)는 이미지를 표시할 수 있는 공지된 다양한 구조를 가질 수 있다.
밀봉층(140)은 투명 플렉서블 기판(110)과 함께 구동부(120) 및 표시부(130)를 밀봉한다. 밀봉층(140)은 적어도 하나의 유기층 및 적어도 하나의 무기층을 포함한다. 유기층 및 무기층은 서로 교번하여 표시부(130) 상에 적층될 수 있다.
한편, 일 실시예에서 밀봉층(140)은 층(layer) 형태의 밀봉층을 포함하나, 다른 실시예에서 밀봉층(140)은 기판(substrate) 형태의 밀봉 기판을 포함할 수 있다.
이와 같이, 투명 플렉서블 기판(110), 구동부(120), 표시부(130), 밀봉층(140)을 포함하는 투명 표시 장치(100)가 지지 기판(10) 상에 형성된다.
투명 표시 장치(100)의 밀봉층(140) 상에 제1 보호 필름(20)을 부착한다. 제1 보호 필름(20)은 지지 기판(10)을 투명 표시 장치(100)로부터 분리하는 동안 밀봉층(140)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 제1 보호 필름(20)은 지지 기판(10)을 투명 표시 장치(100)로부터 분리한 후 제거될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
다음, 도 3을 참조하면, 지지 기판(10)으로부터 투명 플렉서블 기판(110)을 분리한다(S300).
지지 기판(10)으로부터 투명 플렉서블 기판(110)을 분리하는 단계는 지지 기판(10)과 투명 플렉서블 기판(110)의 계면으로 레이저 빔(LB)을 조사하는 단계를 포함한다.
구체적으로, 스테이지(50) 상에 제1 보호 필름(20), 투명 표시 장치(100), 지지 기판(10)을 포함하는 적층체를 위치시킨다. 이때, 제1 보호 필름(20)은 하측에 위치시켜 스테이지(50)와 접촉시키며, 지지 기판(10)은 상측에 위치시켜 스테이지(50)와 이격시킨다. 그리고, 소정의 에너지 밀도(energy density)를 갖는 레이저 빔(LB)을 지지 기판(10)을 통해 지지 기판(10)과 투명 플렉서블 기판(110)의 계면에 조사한다. 이때, 지지 기판(10)과 접촉하는 투명 플렉서블 기판(110)의 표면에서 소정의 에너지 밀도를 가진 레이저 빔(LB)을 흡수하여 지지 기판(10)으로부터 투명 표시 장치(100)의 투명 플렉서블 기판(110)이 분리된다. 투명 플렉서블 기판(110)이 분리된 지지 기판(10)은 제거된다.
투명 플렉서블 기판(110)은 유색(colored)일 수 있으며, 이 경우 레이저 빔(LB)의 에너지 밀도는 120 mJ/cm2 내지 200 mJ/cm2일 수 있다.
레이저 빔(LB)의 에너지 밀도가 120 mJ/cm2 미만일 경우 지지 기판(10)으로부터 투명 플렉서블 기판(110)이 분리되지 않으며, 레이저 빔(LB)의 에너지 밀도가 200 mJ/cm2 초과일 경우 레이저 빔(LB)에 의해 투명 플렉서블 기판(110)의 표면이 녹을 수 있다.
또한, 투명 플렉서블 기판(110)은 무색(colorless)일 수 있으며, 이 경우 레이저 빔(LB)의 에너지 밀도는 250 mJ/cm2 내지 330 mJ/cm2일 수 있다.
레이저 빔(LB)의 에너지 밀도가 250 mJ/cm2 미만일 경우 지지 기판(10)으로부터 투명 플렉서블 기판(110)이 분리되지 않으며, 레이저 빔(LB)의 에너지 밀도가 330 mJ/cm2초과일 경우 레이저 빔(LB)에 의해 투명 플렉서블 기판(110)의 표면이 녹을 수 있다.
지지 기판(10)과 투명 플렉서블 기판(110) 사이의 계면을 형성하는 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에는 지지 기판(10)을 분리하는 레이저 빔(LB)에 의해 그을음(soot)이 형성된다.
다음, 도 4 내지 도 6을 참조하면, 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)을 플라즈마(PL)로 세정한다(S400).
구체적으로, 도 4를 참조하면, 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 형성된 그을음(SO)을 플라즈마 토치(PT)에서 발생된 플라즈마(PL)로 세정한다. 플라즈마(PL)로 인해 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 위치하는 그을음(SO)이 제거된다. 이때, 그을음(SO)과 함께 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 위치할 수 있는 다른 이물질들도 플라즈마(PL)에 의해 제거될 수 있다.
플라즈마(PL)는 O2를 포함하는 CDA(clean dry gas)를 이용하는 플라즈마 토치(PT)로부터 발생될 수 있다. 플라즈마 토치(PT)는 플라즈마(PL)를 발생할 수 있다면 공지된 다양한 구조를 가질 수 있다.
플라즈마 토치(PT)의 파워는 900W 내지 1300W일 수 있다. 플라즈마 토치(PT)의 파워가 900W 미만일 경우 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 위치하는 그을음(SO)이 플라즈마(PL)에 의해 제거되지 않으며, 플라즈마 토치(PT)의 파워가 1300W 초과일 경우 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)이 플라즈마(PL)에 의해 손상될 수 있다.
도 5의 (A)를 참조하면, 플라즈마 토치(PT)는 하나일 수 있으며, 하나의 플라즈마 토치(PT)는 지그재그 형태의 설정된 경로를 따라 이동하여 스테이지(50) 상에 위치하는 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112) 전체를 플라즈마(PL)로 세정할 수 있다.
도 5의 (B)를 참조하면, 플라즈마 토치(PT)는 복수일 수 있으며, 복수의 플라즈마 토치(PT)는 일 방향을 따라 배치된 어셈블리 형태로 타 방향으로 이동하여 스테이지(50) 상에 위치하는 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112) 전체를 복수의 플라즈마(PL)로 세정할 수 있다.
이후, 도 6을 참조하면, 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 제2 보호 필름(30)을 부착하고, 스테이지(50)로부터 제1 보호 필름(20) 및 제2 보호 필름(30)이 부착된 투명 표시 장치(100)를 이격시킨다. 제2 보호 필름(30)은 투명 표시 장치(100)의 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)의 손상을 방지할 수 있다. 제2 보호 필름(30)은 투명 표시 장치(100)로부터 제거될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
이와 같이, 일 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법은 지지 기판(10)으로부터 투명 플렉서블 기판(110)을 분리하는 레이저 빔(LB)을 이용한 공정에 의해 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 그을음(SO)이 형성되어 투명 플렉서블 기판(110)의 투과율이 저하되나, 플라즈마(PL)를 이용해 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 형성된 그을음(SO)을 제거함으로써, 투명 플렉서블 기판(110)의 투과율을 향상시키기 때문에, 투과율이 향상된 투명 표시 장치(100)를 제조한다.
즉, 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)을 플라즈마로 세정하여 플렉서블한 투명 표시 장치(100)를 제조하는 투명 표시 장치의 제조 방법이 제공된다.
또한, 일 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 투명 표시 장치(100)는 플렉서블하면서 투명하기 때문에, 자동차의 전면 유리 등의 굴곡진 투명 부재에 부착되어 운행에 필요한 이미지를 표시할 수 있다.
즉, 자동차의 전면 유리 등의 굴곡진 투명 부재에 부착되는 투명 표시 장치(100)를 제조하는 투명 표시 장치의 제조 방법이 제공된다.
또한, 일 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법에 의해 제조된 플렉서블한 투명 표시 장치(100)는 투명 플렉서블 기판(110)이 투명하기 때문에, 투명 표시 장치(100)의 전면에 사용자의 지문 등을 인식하는 지문 인식 영역이 위치하고 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 지문을 인식하는 지문 센서가 위치하더라도, 지문 센서로부터 발광된 적외선 등의 센싱광이 투명 표시 장치(100)를 용이하게 통과해 투명 표시 장치(100)의 전면에 위치하는 지문 인식 영역에 위치된 사용자의 지문에 반사되어 다시 투명 표시 장치(100)를 통과해 지문 센서로 용이하게 센싱될 수 있다.
즉, 전면에 지문 인식 영역이 위치하는 투명 표시 장치(100)를 제조하는 투명 표시 장치의 제조 방법이 제공된다.
이하, 도 7을 참조하여 일 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법의 효과를 확인한 실험 결과를 설명한다.
도 7은 일 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법의 효과를 확인한 실험 결과를 나타낸 그래프 및 표이다.
실험예1은 지지 기판 상에 10um 두께의 폴리이미드를 포함하는 유색의 투명 플렉서블 기판을 형성하고, 지지 기판을 140 mJ/cm2 내지 200 mJ/cm2 에너지 밀도를 가지는 레이저 빔을 지지 기판을 통해 지지 기판과 투명 플렉서블 기판 사이의 계면에 조사하여 지지 기판으로부터 투명 플렉서블 기판을 분리하였다.
도 7의 (A)는 140 mJ/cm2 내지 200 mJ/cm2 에너지 밀도를 가지는 레이저 빔을 이용해 지지 기판으로부터 분리된 투명 플렉서블 기판의 투과율을 나타낸 그래프이다. 도 7의 (A)의 x축은 투명 플렉서블 기판을 투과하는 광의 파장을 나타내며, y축은 투명 플렉서블 기판의 투과율(%)을 나타낸다.
도 7의 (B)는 140 mJ/cm2 내지 200 mJ/cm2 에너지 밀도를 가지는 레이저 빔을 이용해 지지 기판으로부터 분리된 투명 플렉서블 기판의 배면을 플라즈마로 세정한 투명 플렉서블 기판의 투과율을 나타낸 그래프이다. 도 7의 (B)의 x축은 투명 플렉서블 기판을 투과하는 광의 파장을 나타내며, y축은 투명 플렉서블 기판의 투과율(%)을 나타낸다.
도 7의 (C)는 140 mJ/cm2 내지 200 mJ/cm2 에너지 밀도를 가지는 레이저 빔을 이용해 지지 기판으로부터 분리된 투명 플렉서블 기판의 배면을 플라즈마로 세정하기 전과 세정한 후 각각의 투명 플렉서블 기판의 투과율을 나타낸 표이다.
도 7의 (D)는 140 mJ/cm2 내지 200 mJ/cm2 에너지 밀도를 가지는 레이저 빔을 이용해 지지 기판으로부터 분리된 투명 플렉서블 기판의 배면을 플라즈마로 세정하기 전과 세정한 후 각각의 투명 플렉서블 기판의 황색도(Yellow Index)를 나타낸 표이다.
도 7을 참조하면, 실험예1에 의해 지지 기판으로부터 투명 플렉서블 기판을 분리하는 레이저 빔을 이용한 공정에 의해 투명 플렉서블 기판의 배면에 그을음이 형성되어 투명 플렉서블 기판의 투과율이 저하됨을 확인하였다.
그리고, 플라즈마를 이용해 투명 플렉서블 기판의 배면을 세정하여 투명 플렉서블 기판의 배면에 형성된 그을음을 제거함으로써, 투명 플렉서블 기판의 투과율이 향상됨을 확인하였다.
즉, 상술한 일 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법은 투과율이 향상된 투명 표시 장치를 제조함을 확인하였다.
이하, 도 8 내지 도 10을 참조하여 다른 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법을 설명한다. 이하에서는 상술한 일 실시예와 다른 부분에 대해서 설명한다.
도 8 내지 도 10은 다른 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다.
우선, 도 8을 참조하면, 지지 기판(10) 상에 투명 플렉서블 기판(110)을 형성한다.
구체적으로, 희생층(40)이 지지 기판(10)과 투명 플렉서블 기판(110) 사이에 위치하도록 지지 기판(10)을 상에 희생층(40)을 형성하고, 희생층(40) 상에 투명 플렉서블 기판(110)을 형성한다.
희생층(40)은 그래핀 산화물 및 탄소나노튜브 중 적어도 하나를 포함하나, 이에 한정되지 않고 공지된 다양한 희생 물질을 포함할 수 있다.
다음, 투명 플렉서블 기판(110)의 전면(111) 상에 표시부(130)를 형성한다.
구체적으로, 희생층(40) 상에 위치하는 투명 플렉서블 기판(110)의 전면(111) 상에 구동부(120), 표시부(130), 밀봉층(140)을 순차적으로 형성한다.
다음, 도 9를 참조하면, 지지 기판(10)으로부터 투명 플렉서블 기판(110)을 분리한다.
구체적으로, 지지 기판(10)으로부터 투명 플렉서블 기판(110)을 분리하는 단계는 희생층(40)을 지지 기판(10)으로부터 분리하여 지지 기판(10)으로부터 투명 플렉서블 기판(110)을 분리한다.
구체적으로, 스테이지(50) 상에 제1 보호 필름(20), 투명 표시 장치(100), 희생층(40), 지지 기판(10)을 포함하는 적층체를 위치시킨다. 이때, 제1 보호 필름(20)은 하측에 위치시켜 스테이지(50)와 접촉시키며, 지지 기판(10)은 상측에 위치시켜 스테이지(50)와 이격시킨다. 그리고, 희생층(40)을 제거하는 용액 또는 희생층(40)을 제거하는 가스를 이용해 지지 기판(10)과 투명 플렉서블 기판(110) 사이에 위치하는 희생층(40)을 제거한다.
지지 기판(10)과 투명 플렉서블 기판(110) 사이의 희생층(40)을 제거하면서 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에는 희생층(40)의 잔존물(SP)이 남게된다. 즉, 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에는 잔존물(SP)이 위치된다. 잔존물(SP)은 희생층(40)에 포함된 희생 물질을 포함하며, 이 희생 물질은 그래핀 산화물 및 탄소나노튜브 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다음, 도 10을 참조하면, 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)을 플라즈마(PL)로 세정한다.
구체적으로, 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 위치하는 잔존물(SP)을 플라즈마 토치(PT)에서 발생된 플라즈마(PL)로 세정한다. 플라즈마(PL)로 인해 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 위치하는 잔존물(SP)이 제거된다. 이때, 잔존물(SP)과 함께 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 위치할 수 있는 다른 이물질들도 플라즈마(PL)에 의해 제거될 수 있다.
플라즈마 토치(PT)의 파워는 900W 내지 1300W일 수 있다. 플라즈마 토치(PT)의 파워가 900W 미만일 경우 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 위치하는 잔존물(SP)이 플라즈마(PL)에 의해 제거되지 않으며, 플라즈마 토치(PT)의 파워가 1300W 초과일 경우 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)이 플라즈마(PL)에 의해 손상될 수 있다.
이후, 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 제2 보호 필름을 부착하고, 스테이지(50)로부터 제1 보호 필름(20) 및 제2 보호 필름이 부착된 투명 표시 장치(100)를 이격시킨다. 제2 보호 필름은 투명 표시 장치(100)의 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)의 손상을 방지할 수 있다. 제2 보호 필름은 투명 표시 장치(100)로부터 제거될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
이와 같이, 다른 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법은 지지 기판(10)과 투명 플렉서블 기판(110) 사이에 위치하는 희생층(40)을 제거하여 지지 기판(10)으로부터 투명 플렉서블 기판(110)을 분리하는 공정에 의해 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 잔존물(SP)이 위치하여 투명 플렉서블 기판(110)의 투과율이 저하되나, 플라즈마(PL)를 이용해 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)에 위치하는 잔존물(SP)을 제거함으로써, 투명 플렉서블 기판(110)의 투과율을 향상시키기 때문에, 투과율이 향상된 투명 표시 장치(100)를 제조한다.
즉, 투명 플렉서블 기판(110)의 배면(112)을 플라즈마로 세정하여 플렉서블한 투명 표시 장치(100)를 제조하는 투명 표시 장치의 제조 방법이 제공된다.
이하, 도 11을 참조하여 다른 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법의 효과를 확인한 실험 결과를 설명한다.
도 11은 다른 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법의 효과를 확인한 실험 결과를 나타낸 그래프 및 표이다.
실험예2는 지지 기판 상에 그래핀 산화물층 및 10um 두께의 폴리이미드를 포함하는 유색의 투명 플렉서블 기판을 형성하고, 지지 기판과 투명 플렉서블 기판 사이에 위치하는 그래핀 산화물층을 제거하여 지지 기판으로부터 투명 플렉서블 기판을 분리하였다.
도 11의 (A)는 그래핀 산화물층을 제거하여 지지 기판으로부터 분리된 투명 플렉서블 기판의 배면을 플라즈마로 세정하기 전(Non-laser 세정 전)과 세정한 후(Non-laser 세정 후) 각각의 투명 플렉서블 기판의 투과율을 나타낸 그래프이다. 도 11의 (A)의 x축은 투명 플렉서블 기판을 투과하는 광의 파장을 나타내며, y축은 투명 플렉서블 기판의 투과율(%)을 나타낸다.
도 11의 (B)는 그래핀 산화물층을 제거하여 지지 기판으로부터 분리된 투명 플렉서블 기판{Non-laser 탈착(GO)}의 배면을 플라즈마로 세정하기 전과 세정한 후 각각의 투명 플렉서블 기판의 투과율을 나타낸 표이다.
도 11의 (C)는 그래핀 산화물층을 제거하여 지지 기판으로부터 분리된 투명 플렉서블 기판{Non-laser 탈착(GO)}의 배면을 플라즈마로 세정하기 전과 세정한 후 각각의 투명 플렉서블 기판의 황색도(Yellow Index)를 나타낸 표이다.
도 11을 참조하면, 실험예2에 의해 그래핀 산화물층을 제거하여 지지 기판으로부터 투명 플렉서블 기판을 분리하는 공정에 의해 투명 플렉서블 기판의 배면에 그래핀 산화물층의 잔존물이 위치하여 투명 플렉서블 기판의 투과율이 저하됨을 확인하였다.
그리고, 플라즈마를 이용해 투명 플렉서블 기판의 배면을 세정하여 투명 플렉서블 기판의 배면에 위치하는 그래핀 산화물층의 잔존물을 제거함으로써, 투명 플렉서블 기판의 투과율이 향상됨을 확인하였다.
즉, 상술한 다른 실시예에 따른 투명 표시 장치의 제조 방법은 투과율이 향상된 투명 표시 장치를 제조함을 확인하였다.
이상에서 본 발명의 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
지지 기판(10), 투명 플렉서블 기판(110), 표시부(130), 플라즈마(PL)

Claims (11)

  1. 지지 기판 상에 투명 플렉서블 기판을 형성하는 단계;
    상기 투명 플렉서블 기판의 전면 상에 표시부를 형성하는 단계;
    상기 지지 기판으로부터 상기 투명 플렉서블 기판을 분리하는 단계; 및
    상기 투명 플렉서블 기판의 배면을 플라즈마로 세정하는 단계를 포함하고,
    상기 투명 플렉서블 기판의 투과율은 상기 플라즈마로 세정하는 단계 이전보다 상기 플라즈마로 세정하는 단계 이후에 증가하는 투명 표시 장치의 제조 방법.
  2. 제1항에서,
    상기 투명 플렉서블 기판을 분리하는 단계는 상기 지지 기판을 통해 상기 지지 기판과 상기 투명 플렉서블 기판의 계면으로 레이저 빔을 조사하는 단계를 포함하는 투명 표시 장치의 제조 방법.
  3. 제2항에서,
    상기 투명 플렉서블 기판은 유색(colored)이며,
    상기 레이저 빔의 에너지 밀도는 120 mJ/cm2 내지 200 mJ/cm2인 투명 표시 장치의 제조 방법.
  4. 제2항에서,
    상기 투명 플렉서블 기판은 무색(colorless)이며,
    상기 레이저 빔의 에너지 밀도는 250 mJ/cm2 내지 330 mJ/cm2인 투명 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제2항에서,
    상기 투명 플렉서블 기판의 상기 배면을 플라즈마로 세정하는 단계는 상기 투명 플렉서블 기판의 상기 배면에 위치하는 그을음(soot)을 제거하는 단계를 포함하는 투명 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제1항에서,
    상기 지지 기판과 상기 투명 플렉서블 기판 사이에 위치하도록 상기 지지 기판 상에 희생층을 형성하는 단계를 더 포함하는 투명 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제6항에서,
    상기 투명 플렉서블 기판을 분리하는 단계는 희생층을 상기 지지 기판으로부터 분리하는 단계를 포함하는 투명 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제6항에서,
    상기 희생층은 그래핀 산화물 또는 탄소나노튜브를 포함하는 투명 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제6항에서,
    상기 투명 플렉서블 기판의 상기 배면을 플라즈마로 세정하는 단계는 상기 투명 플렉서블 기판의 상기 배면에 위치하는 상기 희생층의 잔존물을 제거하는 단계를 포함하는 투명 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제1항에서,
    상기 플라즈마로 세정하는 단계는 O2를 포함하는 CDA(clean dry gas)를 이용하는 플라즈마 토치를 이용해 수행하는 투명 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제10항에서,
    상기 플라즈마 토치의 파워는 900W 내지 1300W인 투명 표시 장치의 제조 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101033797B1 (ko) * 2003-01-15 2011-05-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 박리 방법 및 그 박리 방법을 사용한 표시 장치의 제작 방법
KR101004299B1 (ko) 2008-06-18 2010-12-27 주식회사 케이씨텍 상압 플라즈마 발생장치 및 이를 구비한 상압 플라즈마표면처리장치
KR20100124014A (ko) 2009-05-18 2010-11-26 주식회사 동아테크윈 오존 플라즈마를 이용한 플렉시블 디스플레이 기판 처리 방법
US9698386B2 (en) * 2012-04-13 2017-07-04 Oti Lumionics Inc. Functionalization of a substrate
KR101398618B1 (ko) 2013-04-18 2014-05-27 (주)지엔티 디스플레이용 기판의 세정장치 및 세정방법
WO2015030457A1 (ko) 2013-08-28 2015-03-05 (주)젠 기상식각 및 세정을 위한 플라즈마 장치
EP3089550A4 (en) * 2013-12-27 2017-09-06 JX Nippon Oil & Energy Corporation Light-emitting element
KR102283589B1 (ko) * 2014-01-06 2021-07-30 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
KR20160049382A (ko) 2014-10-27 2016-05-09 삼성디스플레이 주식회사 레이저 박리 장치 및 표시 장치의 제조 방법
JP6517678B2 (ja) * 2015-12-11 2019-05-22 株式会社Screenホールディングス 電子デバイスの製造方法
CN106206945A (zh) * 2016-09-08 2016-12-07 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基板及其制备方法、柔性显示装置

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