CN102403463A

CN102403463A - 基板封装装置及基板封装方法

Info

Publication number: CN102403463A
Application number: CN2011103393189A
Authority: CN
Inventors: 王曼媛; 邓志勇; 刘惠森
Original assignee: Dongguan Anwell Digital Machinery Co Ltd
Current assignee: Dongguan Anwell Digital Machinery Co Ltd
Priority date: 2011-10-31
Filing date: 2011-10-31
Publication date: 2012-04-04

Abstract

本发明公开了一种基板封装装置，将基板后盖封装在镀膜基板上，该基板后盖的显示模组的外框边缘处涂有内封装粉层并盖于镀膜基板上形成待封装基板，其中，该基板封装装置包括工作平台、激光发生装置及对位平台。工作平台的上方设置有横梁，横梁与工作平台之间连接有一支撑件，对位平台呈可滑动的设置于工作平台上，激光发生装置呈滑动的安装在横梁上使激光发生装置的激光头正对对位平台，横梁的邻近激光发生装置的部位处设置有对位镜头，对位镜头与对位平台相对应，对位平台通过对位镜头对待封装基板进行定位，激光头对定位后的待封装基板上的内封装粉层进行扫描进而形成一体结构的封装基板，使基板后盖能在大气下封装在镀膜基板上以降低生产成本。

Description

基板封装装置及基板封装方法

技术领域

本发明涉及一种有机发光二极管中的基板的封装领域，尤其涉及一种将有机发光二极管中的基板后盖封装在镀膜基板上的基板封装装置及基板封装方法。

背景技术

随着经济的不断发展、科学技术的不断提高及自然资源的日益紧缺，促使企业加大投资研发力度以便能开发出新的节能产品，而OLED就是诸多节能产品中的一种。

OLED(英文全称为Organic Light-Emitting Diode，中文全称为有机发光二极管)由于轻薄、省电等特性，因此在数码产品的显示屏上得到了广泛应用，并且具有较大的市场潜力，目前世界上对OLED的应用都聚焦在平板显示器上，因为OLED是唯一在应用上能和TFT-LCD相提并论的技术，OLED是目前所有显示技术中，唯一可制作大尺寸、高亮度、高分辨率软屏的显示技术，可以做成和纸张一样的厚度。而在OLED制作流程中，会涉及到玻璃基板的镀膜、封装、传输及清洗等众多的工艺。其中，为了防止大气中的水汽、氧气等成分对镀膜玻璃基板上的各有机功能层及电极的破坏，故需在镀膜基板上贴有干燥剂，并通过紫外线使干燥剂固定在镀膜基板上，同时，还在贴有干燥剂的镀膜基板上盖设有一透光的基板后盖，并通过环氧树脂使基板后盖和镀膜基板粘起来，把镀膜基板上的各有机功能层、电极及干燥剂密封起来以完成基板后盖对镀膜基板的封装目的。

然而，在基板后盖对镀膜基板进行封装过程中，需要在镀膜基板上贴有干燥剂，并借助紫外线使干燥剂固定在镀膜基板上，还需要使基板后盖借助环氧树脂粘于贴有干燥剂的镀膜基板上，且需要防止把大气密封在基板后盖与镀膜基板之间的空间中，因此，现有的基板后盖对镀膜基板进行封装是需要在充有惰性气体(如氮气或氩气等)的手套箱进行，从而增加了基板后盖对镀膜基板封装的难度，相应地增加了制造成本。

因此，急需要一种降低基板后盖对镀膜基板封装难度以降低成本的基板封装装置。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种降低基板后盖对镀膜基板封装难度以降低成本的基板封装装置。

本发明的一目的在于提供一种降低基板后盖对镀膜基板封装难度以降低成本的基板封装方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种基板封装装置，适应于将有机发光二极管中的基板后盖封装在镀膜基板上，该基板后盖的显示模组的外框边缘处涂有内封装粉层，涂有内封装粉层的基板后盖通过外封装胶与镀膜基板进行外围封装并形成待封装基板，其中，本发明的基板封装装置包括工作平台、激光发生装置及对位平台。所述工作平台的上方沿水平方向设置有与所述工作平台间隔开的横梁，所述横梁与所述工作平台之间连接有一支撑件，所述对位平台呈可滑动的设置于所述工作平台上，所述激光发生装置呈滑动的安装在所述横梁上使所述激光发生装置的激光头正对所述对位平台，所述横梁的邻近所述激光发生装置的部位处设置有对位镜头，所述对位镜头与所述对位平台相对应，所述对位平台通过所述对位镜头对承载在该对位平台上的待封装基板进行定位，所述激光发生装置的激光头对定位后的待封装基板上的内封装粉层进行扫描封装进而形成一体结构的封装基板。

较佳地，所述对位镜头呈成对的设置，所述激光发生装置位于所述对位镜头之间，使得对位更方便，更快速。

较佳地，所述基板封装装置还包括驱动器，所述驱动器驱使所述激光发生装置在所述横梁上移动，使得激光发生装置能自动的对基板后盖上的内封装粉层进行扫描，一方面提高效率，另一方面提高扫描的质量。具体地，所述基板封装装置还包括移动导轨，所述移动导轨分别设置所述激光发生装置与所述横梁之间，以及所述横梁与所述支撑件之间，所述移动导轨使所述激光发生装置在所述横梁上做X轴、Y轴及Z轴的移动，以使得激光发生装置能更精准地对基板后盖上的内封装粉层进行扫描。

较佳地，所述对位平台设置有X轴调节器及Y轴调节器，所述X轴调节器驱使所述对位平台在所述工作平台上沿X轴移动调节，所述Y轴调节器驱使所述对位平台在所述工作平台上沿Y轴移动调节，便于操作人员对承载于对位平台上的待封装基板在X轴和Y轴方向的精准对位。具体地，所述对位平台还设置有角度调节器，所述角度调节器驱使所述对位平台绕所述工作平台的Z轴旋转，便于操作人员对承载于对位平台上的待封装基板绕工作平台的Z轴旋转角度的精准定位。

较佳地，所述横梁与所述工作平台呈平行的设置，且所述工作平台为大理石，该大理石能提高工作平台的抗振性能，且变形小，故提高了本发明的基板封装装置的封装质量，该横梁与工作平台的平行，使得激光发生装置能在横梁上做更可靠、更精准的移动。

本发明的基板封装方法，适用于将有机发光二极管中的基板后盖封装在镀膜基板上，其中，包括如下步骤：

(1)在基板后盖的显示模组的外框边缘处涂有内封装粉层；

(2)将涂有内封装粉层的基板后盖呈对应的置于镀膜基板上，并通过外封装胶对该基板后盖和镀膜基板进行外围封装形成待封装基板；以及

(3)对待封装基板的内封装粉层进行激光扫描，使待封装基板进行内围封装，形成一体结构的封装基板。

较佳地，所述基板后盖的每一显示模组的外框边缘处均涂有所述内封装粉层，该内封装粉层能更可靠的防止大气中的水汽、氧气等成分通过基板后盖和镀膜基板之间的外封装胶进行到显示模组处，进而损坏显示模组，因此，内封装粉层使得每一个显示模组能更可靠地工作。具体地，所述内封装粉层为玻璃粉层，该玻璃粉层更能阻止大气中的水汽、氧气等成分的进入，从而能进一步地保护显示模组。

与现有技术相比，由于基板后盖的显示模组的外框边缘处涂有内封装粉层，涂有内封装粉层的基板后盖通过外封装胶与镀膜基板进行外围封装并形成待封装基板，该待封装基板能阻止了大气中的水汽、氧气等成分进入基板后盖与镀膜基板围成的空间中去以损坏镀膜基板上的各功能层，为待封装基板能在大气下进行封装创造良好的条件，同时，对位平台呈可滑动的设置于工作平台上，激光发生装置呈滑动的安装在横梁上使激光发生装置的激光头正对对位平台，横梁的邻近激光发生装置的部位处设置有对位镜头，对位镜头与对位平台相对应，使得对位平台通过对位镜头对承载在该对位平台上的待封装基板进行定位，而激光发生装置的激光头对定位后的待封装基板上的内封装粉层进行扫描封装，使内封装粉层熔化而密封的粘于镀膜基板和基板后盖上，进而形成一体结构的封装基板，从而实现基板后盖于大气下封装于镀膜基板上的目的。因此，本发明基板封装装置能降低镀膜基板的封装难度，相应的降低了生产成本，克服了“现有的基板后盖封装在镀膜基板上时必需在充满惰性气体的环境下进行，以及在该环境下因点胶、贴干燥片以及UV固定化等工序才能完成封装所带来成本过高”的问题。

附图说明

图1是本发明基板封装装置的结构示意图。

图2是图1所示基板封装装置另一角度的结构示意图。

图3是本发明基板封装装置的激光发生装置与待封装基板装配在一起的结构示意图。

图4是图3中A部分的放大图。

图5是本发明基板封装装置的对位平台的结构示意图。

图6是本发明基板封装方法的工作流程图。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

请参阅图1至图4，本发明的基板封装装置用于将有机发光二极管中的基板后盖210封装在镀膜基板220上，该基板后盖210具有透光性，且基板后盖210的显示模组230的外框边缘处涂有内封装粉层240，涂有内封装粉层240的基板后盖210通过外封装胶250(如环氧树脂)与镀膜基板220进行外围封装并形成待封装基板200a，使得基板后盖210与镀膜基板220先形成一个外围的密封空间，使待封装基板200a在大气中时，能阻止大气中的水汽和氧气等物质进入待封装基板200a内，其中，本发明的基板封装装置包括工作平台10、激光发生装置20及对位平台30。所述工作平台10的上方沿水平方向设置有与所述工作平台10间隔开的横梁11，该横梁11与工作平台10呈平行的设置以使得激光发生装置20能在横梁11上做更可靠、更精准的移动，且横梁11与所述工作平台10之间连接有一支撑件12，所述对位平台30呈可滑动的设置于所述工作平台10上，所述激光发生装置20呈滑动的安装在所述横梁11上使所述激光发生装置20的激光头21正对所述对位平台30，所述横梁11的邻近所述激光发生装置20的部位处设置有对位镜头40，所述对位镜头40与所述对位平台30相对应，所述对位平台30通过所述对位镜头40对承载在该对位平台30上的待封装基板200a进行定位，所述激光发生装置20的激光头21对定位后的待封装基板200a上的内封装粉层240进行扫描封装进而形成一体结构的封装基板。其中，为使得对位镜头40的对位更方便，更快速，故将对位镜头40呈成对的设置，激光发生装置20位于对位镜头40之间；为了提高工作平台10的抗振性能，且使得工作平台10的变形小，故工作平台10选择为大理石；为了将电路图案光刻于镀膜基板220上，故在激光发生装置20和基板后盖210之间设置有掩膜板260。具体地，如下：

较优者，本发明的基板封装装置还包括驱动器(图中未示)，该驱动器驱使所述激光发生装置20在所述横梁11上移动，使得激光发生装置20能自动的对基板后盖210上的内封装粉层240进行扫描，一方面提高效率，另一方面提高扫描的质量。同时，本发明的基板封装装置还包括移动导轨50，该移动导轨50分别设置激光发生装置20与横梁11之间，以及横梁11与支撑件12之间，移动导轨50使激光发生装置20在横梁11上做X轴(即是图2中水平箭头所指的方向)、Y轴(即是图2中竖直箭头所指的方向)及Z轴的移动，以使得激光发生装置20能更精准地对基板后盖210上的内封装粉层240进行扫描。其中，上述的驱动器对激光发生装置20的驱动原理，以及驱动器对激光发生装置20的连接关系，均为本领域普通技术人员所熟知的，故在此不再赘述。

请结合图5，对位平台30设置有X轴调节器31及Y轴调节器32，所述X轴调节器31通过抵触工作平台10上的第一抵触台13驱使所述对位平台30在所述工作平台10上沿X轴(即是图5中水平箭头所指的方向)移动调节，所述Y轴调节器32通过抵触工作平台10上的第二抵触台14驱使所述对位平台30在所述工作平台10上沿Y轴(即是图5中竖直箭头所指的方向)移动调节，这样使得操作人员对承载于对位平台30上的待封装基板200a在X轴和Y轴方向的精准对位。其中，为便于操作人员对承载于对位平台30上的待封装基板200a绕工作平台10的Z轴(即是图5中对位平台30内的箭头所指的方向)旋转角度的精准定位，故上述的对位平台30还设置有角度调节器33，该角度调节器33驱使对位平台30绕工作平台10的Z轴旋转。值得注意的，上述的X轴调节器31、Y轴调节器32及角度调节器33的结构，以及它们的工作原理均为本领域普通技术人员所熟知的，故在此不再赘述。

请参阅图6，本发明的基板封装方法用于将有机发光二极管中的基板后盖210封装在镀膜基板220上，其中，包括如下步骤：S001在基板后盖210的显示模组230的外框边缘处涂有内封装粉层240；S002将涂有内封装粉层240的基板后盖210呈对应的置于镀膜基板220上，并通过外封装胶250对该基板后盖210和镀膜基板220进行外围封装形成待封装基板220a；S003对待封装基板200a内封装粉层240进行激光扫描，使待封装基板200a进行内围封装，形成一体结构的封装基板。

较优者，上述的基板后盖210的每一显示模组230的外框边缘处均涂有所述内封装粉层240，该内封装粉层240能更可靠的防止大气中的水汽、氧气等成分通过基板后盖210和镀膜基板220之间的外封装胶250进行到显示模组230处，进而损坏显示模组230，因此，内封装粉层240使得每一个显示模组230能更可靠地工作。具体地，所述内封装粉层240为玻璃粉层，该玻璃粉层更能阻止大气中的水汽、氧气等成分的进入，从而能进一步地保护显示模组230。

由于基板后盖210的显示模组230的外框边缘处涂有内封装粉层240，涂有内封装粉层240的基板后盖210通过外封装胶250与镀膜基板220进行外围封装并形成待封装基板200a，该待封装基板200a阻止了大气中的水汽、氧气等成分进入基板后盖210与镀膜基板220围成的空间中去以损坏镀膜基板220上的各功能层，为待封装基板200a能在大气下进行封装创造良好的条件，同时，对位平台30呈可滑动的设置于工作平台10上，激光发生装置20呈滑动的安装在横梁11上使激光发生装置20的激光头21正对对位平台30，横梁11的邻近激光发生装置20的部位处设置有对位镜头40，对位镜头40与对位平台30相对应，使得对位平台30通过对位镜头40对承载在该对位平台30上的待封装基板200a进行定位，而激光发生装置20的激光头21对定位后的待封装基板200a上的内封装粉层240进行扫描封装，使内封装粉层240熔化而密封的粘于镀膜基板220和基板后盖210上，进而形成一体结构的封装基板，从而实现基板后盖210于大气下封装于镀膜基板220上的目的。因此，本发明基板封装装置能降低镀膜基板的封装难度，相应的降低了生产成本，克服了“现有的基板后盖封装在镀膜基板上时必需在充满惰性气体的环境下进行，以及在该环境下因点胶、贴干燥片以及UV固定化等工序才能完成封装所带来成本过高”的问题。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。

Claims

1.一种基板封装装置，适应于将有机发光二极管中的基板后盖封装在镀膜基板上，其特征在于，该基板后盖的显示模组的外框边缘处涂有内封装粉层，涂有内封装粉层的基板后盖通过外封装胶与镀膜基板进行外围封装并形成待封装基板，所述基板封装装置包括工作平台、激光发生装置及对位平台，所述工作平台的上方沿水平方向设置有与所述工作平台间隔开的横梁，所述横梁与所述工作平台之间连接有一支撑件，所述对位平台呈可滑动的设置于所述工作平台上，所述激光发生装置呈滑动的安装在所述横梁上使所述激光发生装置的激光头正对所述对位平台，所述横梁的邻近所述激光发生装置的部位处设置有对位镜头，所述对位镜头与所述对位平台相对应，所述对位平台通过所述对位镜头对承载在该对位平台上的待封装基板进行定位，所述激光发生装置的激光头对定位后的待封装基板上的内封装粉层进行扫描进而形成一体结构的封装基板。

2.根据权利要求1所述的基板封装装置，其特征在于，所述对位镜头呈成对的设置，所述激光发生装置位于所述对位镜头之间。

3.根据权利要求1或2所述的基板封装装置，其特征在于，还包括驱动器，所述驱动器驱使所述激光发生装置在所述横梁上移动。

4.根据权利要求3所述的基板封装装置，其特征在于，还包括移动导轨，所述移动导轨分别设置所述激光发生装置与所述横梁之间，以及所述横梁与所述支撑件之间，所述移动导轨使所述激光发生装置在所述横梁上做X轴、Y轴及Z轴的移动。

5.根据权利要求1所述的基板封装装置，其特征在于，所述对位平台设置有X轴调节器及Y轴调节器，所述X轴调节器驱使所述对位平台在所述工作平台上沿X轴移动调节，所述Y轴调节器驱使所述对位平台在所述工作平台上沿Y轴移动调节。

6.根据权利要求5所述的基板封装装置，其特征在于，所述对位平台还设置有角度调节器，所述角度调节器驱使所述对位平台绕所述工作平台的Z轴旋转。

7.根据权利要求1所述的基板封装装置，其特征在于，所述横梁与所述工作平台呈平行的设置，且所述工作平台为大理石。

8.一种基板封装方法，适用于将有机发光二极管中的基板后盖封装在镀膜基板上，其特征在于，包括如下步骤：

(1)在基板后盖的显示模组的外框边缘处涂有内封装粉层；

9.根据权利要求8所述的基板封装方法，其特征在于，所述基板后盖的每一显示模组的外框边缘处均涂有所述内封装粉层。

10.根据权利要求8或9所述的基板封装方法，其特征在于，所述内封装粉层为玻璃粉层。