CN104091900B - 一种oled线阵式激光封装装置 - Google Patents

一种oled线阵式激光封装装置 Download PDF

Info

Publication number
CN104091900B
CN104091900B CN201410213489.0A CN201410213489A CN104091900B CN 104091900 B CN104091900 B CN 104091900B CN 201410213489 A CN201410213489 A CN 201410213489A CN 104091900 B CN104091900 B CN 104091900B
Authority
CN
China
Prior art keywords
linear array
light shield
oled
laser package
pedestal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201410213489.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104091900A (zh
Inventor
向欣
任海
唐元刚
李小明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sichuan CCO Display Technology Co Ltd
Original Assignee
Sichuan CCO Display Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sichuan CCO Display Technology Co Ltd filed Critical Sichuan CCO Display Technology Co Ltd
Priority to CN201410213489.0A priority Critical patent/CN104091900B/zh
Publication of CN104091900A publication Critical patent/CN104091900A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104091900B publication Critical patent/CN104091900B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种OLED线阵式激光封装装置，包括机械手、基座，基座上表面左右两侧对称安装有两个一体式步进电机导轨，两个一体式步进电机导轨间安装有桁架，桁架中部安装有线阵式激光源，基座中心处设置有圆孔，圆孔下部安装有伺服旋转电机，伺服旋转电机上部连接有吸附平台，基座上表面吸附平台外四角均安装有光罩夹具，且光罩夹具位于两个一体式步进电机导轨间，光罩夹具上托载有封装光罩。其装置性能稳定，提高了OLED器件激光封装的质量，提高了OLED器件激光封装的效率，满足大面积封装和规模化生产的要求。

Description

一种OLED线阵式激光封装装置
技术领域
本发明属于OLED显示技术领域，特别涉及OLED显示器件的线阵式激光封装装置。
背景技术
OLED为有机发光二极管又称为有机电激光显示，OLED显示技术具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，而且OLED显示屏幕可视角度大，并且能够显著节省电能。OLED显示器件在完成基板上有机材料的蒸镀后需要采用盖板与之贴合而完成封装，现有的激光封装技术采用单个激光束或多个激光束同时照射填充在基板和盖板之间的封装剂并使之熔化固化，从而达到隔绝水气和氧气的作用。这种方法要求激光束的光斑必须精确照射在已经填充好的封装剂上，并控制光斑按照封装剂的填充图形移动照射。即便是采用多个激光器同时照射的方式，其运行效率也很低，并且这种控制方式受到设备机械定位的影响，机器长时间运行后其激光封装精度难以保证。
发明内容
本发明旨在提供一种OLED线阵式激光封装装置，很好的解决了上述问题，提高了OLED器件激光封装的效率，满足大面积封装和规模化生产的要求。
本发明的技术方案是：一种OLED线阵式激光封装装置，包括机械手、基座，基座上表面左右两侧对称安装有两个一体式步进电机导轨，两个一体式步进电机导轨间安装有桁架，桁架中部安装有线阵式激光源，基座中心处设置有圆孔，圆孔下部安装有伺服旋转电机，伺服旋转电机上部连接有吸附平台，基座上表面吸附平台外四角均安装有光罩夹具，且光罩夹具位于两个一体式步进电机导轨间，光罩夹具上托载有封装光罩，封装光罩由石英玻璃制成，封装光罩上对应OLED基板上各器件发光区域设置有石英凹槽，石英凹槽内填充有光敏陶瓷。照射时，避免激光照射到OLED基板的有机发光材料，影响OLED质量。一体式步进电机导轨由步进电机和导轨组成。上述各装置可以单独运行，也可以连接上位机，有上位机整体控制。装置运行时，机械手从卡匣中取出OLED基板放置在吸附平台上，然后机械手根据工艺工程师设定的参数，取出对应该OLED基板尺寸的封装光罩放入光罩夹具中，调节封装光罩水平度，在封装光罩水平度满足工艺设定要求后，开启线阵式激光源，由一体式步进电机导轨驱动桁架，使线阵式激光源对OLED基板进行扫描照射。完成单程激光扫描后系统复位，上位机发出指令控制伺服旋转电机带动吸附平台旋转90°，按此方式再次进行线阵式激光扫描，确保激光在OLED基板封装X/Y方向的能量输出均匀性。扫描完成后系统复位，机械手反序取出封装光罩和OLED基板放入卡匣，进入下工序。
优选的，所述基座下表面四角设置有基座支架。基座材质采用大理石，最好采用膨胀系数小硬度高的整块大理石。基座通过基座支架调平，调平完成后固定，基座性能稳固，变形小，可以连续使用，保证了封装精度。
进一步的，所述一体式步进电机导轨上安装有标尺光栅和光栅读数头组成的光栅尺。桁架由两侧一体式步进电机导轨驱动，桁架运行速度由标尺光栅和光栅读数头组成的光栅尺测定。保证了桁架的运行速度和距离，精密控制了激光对于OLED基板上封装剂的能量输出，保证了能量输出的均匀性，提高了封装质量。
优选的，所述吸附平台为真空吸附平台。机械手从卡匣中取出OLED基板放置在吸附平台上，开启真空吸附，即可将OLED基板牢牢的吸附在吸附平台上。真空吸附稳定牢固，不会使OLED基板变形，也不会使OLED基板上粘上杂物，保证了封装质量。
进一步的，所述吸附平台下表面高于基座上表面。吸附平台位于基座上，便于吸附平台旋转。
优选的，所述光罩夹具底部安装有微型电缸。微型电缸可以对光罩夹具的高度进行调整，且调整的精度高，便于操作者操作和控制。
进一步的，所述桁架上线阵式激光源左右两侧安装有激光位移传感器。激光位移传感器用于检测封装光罩的水平度。封装光罩放入光罩夹具中后开启激光位移传感器，此时一体式步进电机导轨驱动桁架移动，使激光位移传感器沿水平方向全程检测封装光罩是否水平。激光位移传感器将测量结果发送给系统上位机，上位机根据工艺设定要求，发送指令驱动微型电缸上下移动，微调封装光罩四角的高度后再次由激光位移传感器检测确认。直到封装封装光罩的水平度达到工艺要求。
优选的，所述桁架上安装有离子风喷淋器。离子风喷淋器可以去除轨道摩擦产生的静电或装置上其他的静电，避免静电破坏OLED基板的微电路。
本发明的有益效果是：由于本发明采用了线阵式激光整体扫描OLED基板，且封装光罩上对应OLED基板上各器件发光区域设置有石英凹槽，石英凹槽内填充有光敏陶瓷，避免激光照射到OLED基板的有机发光材料，影响OLED质量。使装置性能稳定，提高了OLED器件激光封装的质量，提高了OLED器件激光封装的效率，满足大面积封装和规模化生产的要求。
附图说明
图1是本发明的结构主视图；
图2是本发明的结构俯视图；
图中：1.基座，2.一体式步进电机导轨，3.桁架，4.光罩夹具，5.封装光罩，6.线阵式激光源，7.OLED基板，8.激光位移传感器，9.离子风喷淋器，10.光栅读数头，11.标尺光栅，12.微型电缸，13.伺服旋转电机，14.吸附平台，15.基座支架。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本发明进行进一步详细说明。
如图1和图2所示，本发明公开了本发明的技术方案是：一种OLED线阵式激光封装装置，包括机械手、基座1，基座1上表面左右两侧对称安装有两个一体式步进电机导轨2，两个一体式步进电机导轨2间安装有桁架3，桁架3中部安装有线阵式激光源6，基座1中心处设置有圆孔，圆孔下部安装有伺服旋转电机13，伺服旋转电机13上部连接有吸附平台14，基座1上表面吸附平台外四角均安装有光罩夹具4，且光罩夹具4位于两个一体式步进电机导轨2间，光罩夹具4上托载有封装光罩5，封装光罩5由石英玻璃制成，封装光罩5上对应OLED基板上各器件发光区域设置有石英凹槽，石英凹槽内填充有光敏陶瓷。一体式步进电机导轨2由步进电机和导轨组成。上述各装置可以单独运行，也可以连接上位机，有上位机整体控制。基座1下表面四角设置有基座支架15。基座1材质采用大理石，最好采用膨胀系数小硬度高的整块大理石。基座1通过基座支架15调平，调平完成后固定，基座1性能稳固，变形小，可以连续使用，保证了封装精度。一体式步进电机导轨2上安装有标尺光栅11和光栅读数头10组成的光栅尺。桁架3由两侧一体式步进电机导轨2驱动，桁架3运行速度由标尺光栅11和光栅读数头10组成的光栅尺测定。保证了桁架3的运行速度和距离，精密控制了激光对于OLED基板7上封装剂的能量输出，保证了能量输出的均匀性，提高了封装质量。吸附平台14为真空吸附平台。机械手从卡匣中取出OLED基板7放置在吸附平台14上，开启真空吸附，即可将OLED基板7牢牢的吸附在吸附平台14上。真空吸附稳定牢固，不会使OLED基板7变形，也不会使OLED基板14上粘上杂物，保证了封装质量。吸附平台14下表面高于基座1上表面。吸附平台14位于基座1上，便于吸附平台14旋转。光罩夹具4底部安装有微型电缸12。微型电缸12可以对光罩夹具4的高度进行调整，且调整的精度高，便于操作者操作和控制。桁架3上线阵式激光源6左右两侧安装有激光位移传感器8。激光位移传感器8用于检测封装光罩5的水平度。封装光罩5放入光罩夹具4中后开启激光位移传感器8，此时一体式步进电机导轨2驱动桁架3移动，使激光位移传感器8沿水平方向全程检测封装光罩5是否水平。激光位移传感器8将测量结果发送给系统上位机，上位机根据工艺设定要求，发送指令驱动微型电缸12上下移动，微调封装光罩5四角的高度后再次由激光位移传感器8检测确认。直到封装光罩5的水平度达到工艺要求。桁架3上安装有离子风喷淋器9。离子风喷淋器9可以去除轨道摩擦产生的静电或装置上其他的静电，避免静电破坏OLED基板7的微电路。
装置运行时，机械手从卡匣中取出OLED基板7放置在吸附平台14上，开启真空吸附平台14，将OLED基板7固定在吸附平台14上。然后机械手根据工艺工程师设定的参数，取出对应该OLED基板7尺寸的封装光罩5放入光罩夹具4中，开启激光位移传感器8，此时一体式步进电机导轨2驱动桁架3移动，使激光位移传感器8沿水平方向全程检测封装光罩5是否水平。激光位移传感器8将测量结果发送给系统上位机，上位机根据工艺设定要求，发送指令驱动微型电缸12上下移动，微调封装光罩5四角的高度后再次由激光位移传感器8检测确认。直到封装光罩5的水平度达到工艺要求。在封装光罩5水平度满足工艺设定要求后，开启线阵式激光源6，由一体式步进电机导轨2驱动桁架3，使线阵式激光源6对OLED基板7进行扫描照射。线阵式激光源6为恒定功率输出，其激光能量输出由扫描速度决定，因此工艺工程师通过上位机程序设定，控制由一体式步进电机导轨2和光栅尺组成的闭路反馈系统，可精密控制激光对于封装剂的能量输出。完成单程激光扫描后系统复位，上位机发出指令控制伺服旋转电机13带动吸附平台14旋转90°，按此方式再次进行线阵式激光扫描，确保激光在OLED基板7封装X/Y方向的能量输出均匀性。扫描完成后系统复位，机械手反序取出封装光罩5和OLED基板7放入卡匣，进入下工序。在装置运行时，全程开启离子风喷淋器9以去除轨道摩擦生产的静电，避免静电破坏OLED器件的微电路。
本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理，应被理解为发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。凡是根据上述描述做出各种可能的等同替换或改变，均被认为属于本发明的权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种OLED线阵式激光封装装置，其特征在于：包括机械手、基座(1)，基座(1)上表面左右两侧对称安装有两个一体式步进电机导轨(2)，所述两个一体式步进电机导轨(2)间安装有桁架(3)，桁架(3)中部安装有线阵式激光源(6)，基座(1)中心处设置有圆孔，所述圆孔下部安装有伺服旋转电机(13)，伺服旋转电机(13)上部连接有吸附平台(14)，基座(1)上表面吸附平台(14)外四角均安装有光罩夹具(4)，所述光罩夹具(4)位于两个一体式步进电机导轨(2)间，所述光罩夹具(4)上托载有封装光罩(5)，所述封装光罩(5)由石英玻璃制成，封装光罩(5)上对应OLED基板(7)上各器件发光区域设置有石英凹槽，所述石英凹槽内填充有光敏陶瓷。
2.根据权利要求1所述的OLED线阵式激光封装装置，其特征在于：所述基座(1)下表面四角设置有基座支架(15)。
3.根据权利要求1所述的OLED线阵式激光封装装置，其特征在于：所述基座(1)材质为大理石。
4.根据权利要求1所述的OLED线阵式激光封装装置，其特征在于：所述一体式步进电机导轨(2)上安装有标尺光栅(11)和光栅读数头(10)组成的光栅尺。
5.根据权利要求1所述的OLED线阵式激光封装装置，其特征在于：所述吸附平台(14)为真空吸附平台。
6.根据权利要求1所述的OLED线阵式激光封装装置，其特征在于：所述吸附平台(14)下表面高于基座(1)上表面。
7.根据权利要求1所述的OLED线阵式激光封装装置，其特征在于：所述光罩夹具(4)底部安装有微型电缸(12)。
8.根据权利要求1所述的OLED线阵式激光封装装置，其特征在于：所述桁架(3)上线阵式激光源(6)左右两侧安装有激光位移传感器(8)。
9.根据权利要求1所述的OLED线阵式激光封装装置，其特征在于：所述桁架(3)上安装有离子风喷淋器(9)。
CN201410213489.0A 2014-05-20 2014-05-20 一种oled线阵式激光封装装置 Expired - Fee Related CN104091900B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410213489.0A CN104091900B (zh) 2014-05-20 2014-05-20 一种oled线阵式激光封装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410213489.0A CN104091900B (zh) 2014-05-20 2014-05-20 一种oled线阵式激光封装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104091900A CN104091900A (zh) 2014-10-08
CN104091900B true CN104091900B (zh) 2016-08-17

Family

ID=51639596

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410213489.0A Expired - Fee Related CN104091900B (zh) 2014-05-20 2014-05-20 一种oled线阵式激光封装装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104091900B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107799667B (zh) * 2016-08-30 2020-01-24 上海微电子装备（集团）股份有限公司 玻璃料封装设备及其封装方法
CN112117393B (zh) * 2020-09-23 2022-06-03 江苏洛柳精密科技有限公司 一种激光封装安置设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102214802A (zh) * 2010-12-30 2011-10-12 友达光电股份有限公司 熔接密封装置及使用其的熔接方法
CN102403463A (zh) * 2011-10-31 2012-04-04 东莞宏威数码机械有限公司 基板封装装置及基板封装方法
CN103466922A (zh) * 2013-09-30 2013-12-25 上海大学 激光封装方法及设备
CN103490021A (zh) * 2013-09-30 2014-01-01 上海大学 封装装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7425166B2 (en) * 2005-12-06 2008-09-16 Corning Incorporated Method of sealing glass substrates
TW201216458A (en) * 2010-10-01 2012-04-16 Nippon Electric Glass Co Electric device package

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102214802A (zh) * 2010-12-30 2011-10-12 友达光电股份有限公司 熔接密封装置及使用其的熔接方法
CN102403463A (zh) * 2011-10-31 2012-04-04 东莞宏威数码机械有限公司 基板封装装置及基板封装方法
CN103466922A (zh) * 2013-09-30 2013-12-25 上海大学 激光封装方法及设备
CN103490021A (zh) * 2013-09-30 2014-01-01 上海大学 封装装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104091900A (zh) 2014-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10086566B2 (en) Apparatus for production of three-dimensional objects by stereolithography
CN201646006U (zh) 激光打标系统
CN104091900B (zh) 一种oled线阵式激光封装装置
CN106041315A (zh) 一种用激光对导光板进行精密雕刻的设备
CN1989607A (zh) 紫外线照射装置
KR101943239B1 (ko) 갠트리 장치 및 제어 방법
CN104772266B (zh) 一种紫外光固化设备
KR20160141144A (ko) 3차원 레이저 소결 프린터 장치
KR20150126271A (ko) 필름안착부 상단에 위치한 필름가이드를 포함하는 필름부착장치
CN107170879A (zh) 一种大面积倒装led面光源片及其固晶机
CN105390405A (zh) 保护膜覆盖方法和保护膜覆盖装置
CN1677245A (zh) 激光绘图装置、激光绘图方法以及光掩模的制造方法
CN106514004A (zh) 具有对焦辅助结构的激光打标装置
CN102403463A (zh) 基板封装装置及基板封装方法
CN206733606U (zh) 一种激光3d打印设备
CN105043296A (zh) 光学元件面形在位检测装置及其检测方法
CN106271122A (zh) 一种激光封装设备的垂向控制装置及方法
CN210736017U (zh) 一种水轮发电机组转子吊装辅助设备
CN104576973A (zh) 封装盖板的密封胶表面的平坦化方法及系统、封装方法
CN205374982U (zh) 一种光束调节装置
CN209803464U (zh) 分光装置、激光发生装置以及刻划设备
CN102183880A (zh) Led自动曝光机基板快速预定位装置
CN203063126U (zh) 带可转动树脂槽的激光快速成型机
CN103822942B (zh) 主动式氙灯阵列谐波热激励装置
CN103456651A (zh) 合片工作台

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20160817

Termination date: 20210520