CN107799667B - 玻璃料封装设备及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种玻璃料封装装置及其封装方法，包括配光系统、掩膜、基板工位以及承载所述基板工位的载台；所述配光系统用于提供封装时所需要的扫描光束；所述掩膜包括设置于所述掩膜上的掩膜图案，用于隔离超出封装线宽的多余所述扫描光束；所述基板工位用于传输或承载玻璃料；在封装作业时，所述配光系统提供的所述扫描光束经所述掩膜扫描在所述基板工位上的玻璃料上，为所述玻璃料实施封装作业。所述玻璃料封装装置通过用小尺寸掩膜代替大尺寸掩膜，减小了因掩膜自重变形的影响；其封装方法为掩模跟随配光系统移动，对基板上玻璃料实施逐场封装作业，通过掩膜的遮蔽，可以有效的保证更窄封装线的封装要求。

Description

玻璃料封装设备及其封装方法

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域，特别涉及一种玻璃料封装设备及其封装方法。

背景技术

有机发光二极管又称为有机电激光显示(Organic Light-Emitting Diode，OLED)，由美籍华裔教授邓青云在实验室中发现，由此展开了对OLED的研究。OLED显示技术具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光，而且OLED显示屏幕可视角度大，并且能够节省电能。

但从现阶段来看，由于材料和工艺原因，OLED器件还存在工作寿命较短的问题，对OLED技术的产业化进程和应用造成了较大的阻碍。除了早期有机发光材料本身寿命不够理想外，更重要的原因在于有机发光材料对氧气和水汽的高度敏感，水汽和氧气的渗入，会造成OLED器件内阴极氧化、脱膜、有机层结晶等效应，致使器件提前老化乃至损坏，出现常见的有黑点、像素收缩和光强衰减等现象。

激光辅助的玻璃料封装工艺以其优良的封装气密性、低温选择性及工艺成熟性已成为当前OLED玻璃封装的首选。随着OLED器件的生产工艺不断进度，封装线的宽度越来小，目前主流采用0.6mm线宽，预计进一步会减小至0.3mm。随着密封线宽的减小，现有技术往往因为光斑倾斜入射的缘故，很难满足较细封装线宽的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种玻璃料封装装置及其封装方法，以解决现有的激光辅助的玻璃料封装技术因封装线太窄而封装困难的问题。

为解决上述技术问题，本发明一方面提供一种玻璃料封装设备，包括：

配光系统，用于提供封装时所需要的扫描光束；

基板工位，用于承载玻璃料；

载台，用于承载所述基板工位；

掩膜，设置于所述配光系统与所述基板工位之间，跟随所述配光系统运动，用于限制封装线宽；

在封装作业时，所述配光系统提供的所述扫描光束经所述掩膜扫描在所述基板工位上的玻璃料上，为所述玻璃料实施封装作业。

在上述方案中，还包括第一导轨，所述第一导轨设置于所述载台上，所述配光系统设置于所述第一导轨上，并沿所述第一导轨运动。

在上述方案中，还包括第二导轨，所述第二导轨设置于所述载台上，所述基板工位设置于所述第二导轨上，并沿所述第二导轨运动。

在上述方案中，还包括掩膜工位，所述掩膜工位设置于所述配光系统上，用于承载所述掩膜。

在上述方案中，所述掩膜工位设置有调节装置，用于调节所述掩膜工位的高度和姿态。

在上述方案中，所述掩膜工位包括至少三个吸盘，所述至少三个吸盘用于吸附所述掩膜。

在上述方案中，所述配光系统还包括光学对准系统，用于实现所述配光系统、所述掩膜以及玻璃料之间位置的相互对准。

在上述方案中，所述配光系统的数量为至少一个。

在上述方案中，当所述配光系统的数量为至少两个时，每一个所述配光系统上各设置一块所述掩膜，所述掩膜和所述玻璃料至少部分交叠。

在上述方案中，所述配光系统设置缓冲元件，用于缓冲所述配光系统之间的相互碰撞。

在上述方案中，还包括调节机构，所述调节机构设置于所述基板工位上，用于调节玻璃料位置和姿态的调节机构。

为解决上述技术问题，本发明另一方面提供了一种玻璃料封装方法，提供一在上述方案中的任意玻璃料封装设备；将玻璃料上传于基板工位上；将所述掩膜传输到所述玻璃料和所述配光系统之间，并跟随所述配光系统移动；利用配光系统提供的扫描光束通过所述掩膜对所述基板工位上的玻璃料进行逐场封装作业。

在上述方案中，上传掩膜的数量为至少一个，每个所述掩膜和所述玻璃料在水平方向上至少部分交叠。

在上述方案中，还包括对所述玻璃料的姿态调整以及所述掩膜的高度调整。

在本发明提供的一种玻璃料封装装置及其封装方法中，对于较大的玻璃基板，采用多个小尺寸掩膜代替一个大尺寸掩膜的方法，有效避免了大尺寸掩膜的因自重变形导致掩膜修整困难的问题；掩膜上有根据所要封装的玻璃料形状所绘制的掩膜图案，在封装过程中，掩膜跟随配光系统相对于玻璃基板进行步进运动，将超出封装线宽的光束遮蔽，有效的保证了更窄封装线宽的要求，提高了封装质量另一方面。

附图说明

图1是本发明实施例一的玻璃料封装设备的示意图；

图2是本发明实施例一配光系统的示意图；

图3是本发明实施例一玻璃料封装设备在基板工位的封装示意图；

图4是本发明实施例一玻璃料封装设备掩膜的遮蔽效果示意图。

图5是本发明实施例二玻璃料封装方法的流程图。

图中：

10-配光系统；11-配光镜头；12-吸盘；13-气缸；14-光纤接头；

20-掩膜；21-掩膜透光部；22-掩膜遮蔽部；

30-玻璃料；31-封装线；

40-基板工位；41-调节机构；

50-载台；51-配光横梁；52-第一导轨；53-第二导轨。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明提出的玻璃料封装设备及其封装方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

实施例一

参阅图1，其示出的是本发明实施例一的玻璃料封装设备的示意图；在本方案提供的玻璃料封装设备包括一个载台50，载台50上设置有基板工位40，用于承载玻璃料30；载台50上还有配光横梁51，用于承载配光系统10。

可选的，所述基板工位40下面设置有用于调节所述玻璃料30的姿态和位置的调节机构41，具体的可以采用机械手辅助旋转台的形式，并可以在基板工位40上设置定位块来实现调节的目的。

基板工位40具有一个方向上的自由度，并可以沿这个方向移动。具体的，基板工位40安装在第二导轨53上，并可以靠一个动力装置来带动基板工位40沿所述第二导轨53移动。

配光横梁51上设置有第一导轨52，所述配光系统10设置在所述第一导轨52上，并可沿第一导轨52移动。在本实施例中，所针对的玻璃料30为尺寸较大的，在一组配光横梁51上设置了五个配光系统10，为了防止相邻配光系统10之间相互碰撞对封装产生影响，优选的，可以在配光系统10上设置缓冲部，来减小其碰撞幅度。

参阅图2，其示出的是本实施例中配光系统的示意图，包括配光镜头11、光纤接头14等，光源通过光纤接头14进入配光系统10，并在配光镜头11上形成用于封装玻璃料30的扫描光束。其扫描方式可以是在所述配光系统10中设置两个可以转动的振镜，来调节所述扫描光束的位置。

为了适应更窄封装线的封装要求，在所述配光系统10和玻璃料之间设置掩膜20结构，其目的是遮蔽超出封装线宽部分的光束。具体请参阅图3和图4，掩膜20上包括掩膜透光部21和掩膜遮蔽部22，配光镜头11发出的扫描光束在通过掩膜20时，位于掩膜透光部21的扫描光束通过掩膜20到达玻璃料30上，位于掩膜遮蔽部22的扫描光束被遮蔽，从而可以实现更窄的封装线宽的玻璃料30。进一步，可以用过调节掩膜透光部21的宽度来调节封装线31的宽度。

优选的，所述配光系统还包括光学对准系统，用于实现所述配光系统、所述掩膜以及玻璃料之间位置的相互对准。

本实施例中的掩膜20安装在一个掩膜工位上，掩膜工位主要用于承载所述掩膜20。请参阅图2，掩膜工位主要有四个吸盘组成，并通过四个连杆连接在配光系统10上，可选的，在连杆上设置气缸13，其目的是调节掩膜距离玻璃料30的距离。

本实施例中一块玻璃料30的封装由五块掩膜20来共同完成，每块掩膜20对应玻璃料30的至少一部分。对于不同大小的玻璃料30，可以适当增加或减少掩膜20的数量。

本实施例具备以下有益效果：通过掩膜20的遮蔽实现更窄封装线宽的封装要求，提高了封装质量；另一方面，方案中对于较大的玻璃料采用多个小尺寸掩膜代替一个大尺寸掩膜的方法，有效避免了大尺寸掩膜的因自重变形导致掩膜修整困难的问题。

实施例二

参阅图5，本实施例提供了一种玻璃料封装方法，主要包括S1：上传掩膜20，并调整掩膜20的位置；S2：上传玻璃料30，并调整玻璃料30的位置；S3：在掩膜20的遮蔽下，利用配光系统10对上传的玻璃料30实施封装作业。

关于步骤S1，所要上传的掩膜20的数量可以是但不限于五块，每一块掩膜20与所述玻璃料30在水平向至少部分交叠，所述掩膜20均采用尺寸较小的，通常尺寸为200mm×200mm。所述调整掩膜20的位置，包括使每一块掩膜20对准玻璃料30的一部分，以及掩膜20相对于玻璃料距离的调整，掩膜20在水平向的位置误差由光学视觉系统检测，并通过掩膜调节机构调节完成。上传掩膜20的方法可以由产线完成，也可以由设备内置的掩膜传输系统完成。

关于步骤S2，所要上传的玻璃料30，事先根据掩膜20的数量划分为若干个单元，调整其位置时，使每一个单元对应一块掩膜20。

关于步骤S3，按照封装线的要求，调整掩膜20和玻璃料30的位置后，先试封装一块玻璃料，若无封装缺陷，则可继续剩余玻璃料的封装作业，若存在封装缺陷，则针对所出现的缺陷做适当的调整后，直至无封装缺陷方可继续剩余玻璃料的封装作业。

本实施例提供的玻璃料封装方法，通过用一个或多个小尺寸掩膜代替大尺寸掩膜，减小了因掩膜自重变形的影响导致掩膜修整困难的问题；其封装方法为掩膜跟随配光系统移动，对基板上玻璃料实施逐场封装作业，通过掩膜的遮蔽，可以有效的保证更窄封装线的封装要求。

上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

Claims (13)

1.一种玻璃料封装设备，其特征在于，包括：

至少一个配光系统，用于提供封装时所需要的扫描光束；

基板工位，用于承载玻璃料；

载台，用于承载所述基板工位；

与所述至少一个配光系统一一对应的掩膜，设置于所述至少一个配光系统与所述基板工位之间，并跟随所述配光系统运动，用于限制封装线宽，每个掩膜对应玻璃料的一部分；

在封装作业时，所述配光系统提供的所述扫描光束经所述掩膜扫描在所述基板工位上的玻璃料上，所述配光系统提供的扫描光束在所述掩膜上的照射位置可调节，为所述玻璃料实施封装作业。

2.如权利要求1所述的玻璃料封装设备，其特征在于，还包括第一导轨，所述第一导轨设置于所述载台上，所述配光系统设置于所述第一导轨上，并沿所述第一导轨运动。

3.如权利要求1所述的玻璃料封装设备，其特征在于，还包括第二导轨，所述第二导轨设置于所述载台上，所述基板工位设置于所述第二导轨上，并沿所述第二导轨运动。

4.如权利要求1所述的玻璃料封装设备，其特征在于，还包括掩膜工位，所述掩膜工位设置于所述配光系统上，用于承载所述掩膜。

5.如权利要求4所述的玻璃料封装设备，其特征在于，所述掩膜工位设置有调节装置，用于调节所述掩膜工位的高度和姿态。

6.如权利要求4所述的玻璃料封装设备，其特征在于，所述掩膜工位包括至少三个吸盘，所述至少三个吸盘用于吸附所述掩膜。

7.如权利要求1所述的玻璃料封装设备，其特征在于，所述配光系统还包括光学对准系统，用于实现所述配光系统、所述掩膜以及玻璃料之间位置的相互对准。

8.如权利要求7所述的玻璃料封装设备，其特征在于，当所述配光系统的数量为至少两个时，所述掩膜和所述玻璃料在水平方向上至少部分交叠。

9.如权利要求8所述的玻璃料封装设备，其特征在于，所述配光系统设置缓冲元件，用于缓冲所述配光系统之间的相互碰撞。

10.如权利要求1所述的玻璃料封装设备，其特征在于，还包括调节机构，所述调节机构设置于所述基板工位上，用于调节玻璃料位置和姿态的调节机构。

11.一种玻璃料封装方法，其特征在于，提供一如权利要求1～7中任一项所述的玻璃料封装设备；

将玻璃料上传于基板工位上；将所述掩膜传输到所述玻璃料和所述配光系统之间，并跟随所述配光系统移动；利用配光系统提供的扫描光束通过所述掩膜对所述基板工位上的玻璃料进行逐场封装作业。

12.如权利要求11所述的玻璃料封装方法，其特征在于，每个所述掩膜和所述玻璃料至少部分交叠。

13.如权利要求11所述的玻璃料封装方法，其特征在于，还包括对所述玻璃料的姿态调整以及所述掩膜的高度调整。

Images