CN212949739U - 具有高度微调机构的拼接式热敏打印头 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种具有高度微调机构的拼接式热敏打印头，其特征在于，散热板上设有高度微调机构，所述高度微调机构包括贯通散热板上下表面的螺钉孔以及与螺钉孔相配合的高度微调螺钉，所述高度微调螺钉沿散热板背面旋拧入螺钉孔；所述散热板上还开设注胶通孔，本实用新型与现有技术相比，能够快速完成多个热敏打印单元之间高度差调整，拼装产品的散热效果好，且装配效率高，产品质量稳定。

Description

具有高度微调机构的拼接式热敏打印头

技术领域：

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种能够快速完成多个热敏打印单元之间高度差调整、散热效果好、装配效率高、产品质量稳定的具有高度微调机构的拼接式热敏打印头。

背景技术：

目前热敏打印头在宽幅打印领域越来越多，打印宽度超过600mm，因生产工艺及成本限制，单台热敏打印头的打印宽度可以做到300mm。要满足条幅打印的宽度需求，需要采用两台甚至更多台热敏打印头拼接实现。热敏打印头因为基板与散热板厚度不同，当产品生产拼接过程中，需要保证多个热敏打印单元的打印面在同一水平；目前通常的做法是在拼接时，先将两台高度相差不大的热敏打印头用螺丝固定同一散热板上，通过设备检测及实机打印检测到高度差，一般会根据高度差不同选择厚度不同的铜箔，卸下产品，将铜箔垫入高度低的一端，然后在将螺丝拧紧。目前铜箔的厚度5um～20um之间，根据需要采用不同厚度的铜箔垫入，在调整过程中需要反复拆卸，影响作业效率。

发明内容：

本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种能够快速完成多个热敏打印单元之间高度差调整、散热效果好、装配效率高、产品质量稳定的具有高度微调机构的拼接式热敏打印头。

本实用新型通过以下措施达到：

一种具有高度微调机构的拼接式热敏打印头，设有散热板，散热板上拼接固定两个以上的热敏打印单元，其特征在于，散热板上设有高度微调机构，所述高度微调机构包括贯通散热板上下表面的螺钉孔以及与螺钉孔相配合的高度微调螺钉，所述高度微调螺钉沿散热板背面旋拧入螺钉孔；所述散热板上还开设注胶通孔。

本实用新型中对应两个以上的热敏打印单元，设置两个以上的高度微调机构，并对应设置与两个以上热敏打印单元拼接位置相对应的两个以上注胶通孔。

本实用新型所述高度微调机构优选在靠近两个相邻热敏打印单元的拼缝处设置，从而在操作高度微调螺钉时，直观的了解当前被调节的热敏打印单元与相邻热敏打印单元的高度差变化。

本实用新型所述两个以上的热敏打印单元的上表面均处于同一水平面，为达到该标准，热敏打印单元的底面与散热板上表面之间形成导热硅脂填充层，导热硅脂填充层与注胶通孔相连通，注胶通孔的直径范围为Ф2-Ф10mm。

本实用新型所述热敏打印单元设有金属基台，金属基台上表面设置陶瓷基板与PCB线路板，其中陶瓷基板上设有发热体电阻，PCB线路板的一端与连接器相连，热敏打印单元的电气连接部分采用封装胶封装固化。

本实用新型在生产制造过程中，将待拼装的两个以上的热敏打印单元设置在散热板上后，通过调整高度微调螺钉的旋入深度，调整当前热敏打印单元的垫起高度，使其与相邻的热敏打印单元上表面平齐，调整完毕后，通过与其对应的注胶通孔，从散热板背面向导热硅脂填充层注入导热硅脂，完成热敏打印单元与散热板之间间隙的填充，保证散热效果。

本实用新型与现有技术相比，能够快速完成多个热敏打印单元之间高度差调整，拼装产品的散热效果好，且装配效率高，产品质量稳定。

附图说明：

附图1是本实用新型中热敏打印单元的结构示意图。

附图2是本实用新型的一种结构示意图。

附图标记：发热体电阻1、陶瓷基板2、金属基台3、双面胶带4、PCB线路板5、封装胶6、连接器7、散热板8、高度微调螺钉9、导热硅脂填充层10、热敏打印单元11、螺钉孔12、注胶通孔13。

具体实施方式：

下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步的说明。

如附图所示，本实用新型提出了一种具有高度微调机构的拼接式热敏打印头，设有散热板8，散热板8上拼接固定两个以上的热敏打印单元11，散热板8上设有高度微调机构，所述高度微调机构包括贯通散热板8上下表面的螺钉孔12以及与螺钉孔12相配合的高度微调螺钉9，所述高度微调螺钉9沿散热板背面旋拧入螺钉孔12；所述散热板8上还开设注胶通孔13。

本实用新型中对应两个以上的热敏打印单元11，设置两个以上的高度微调机构，并对应设置与两个以上热敏打印单元11拼接位置相对应的两个以上注胶通孔13。

本实用新型所述高度微调机构优选在靠近两个相邻热敏打印单元11的拼缝处设置，从而在操作高度微调螺钉12时，直观的了解当前被调节的热敏打印单元11与相邻热敏打印单元11的高度差变化。

本实用新型所述两个以上的热敏打印单元11的上表面均处于同一水平面，为达到该标准，热敏打印单元11的底面与散热板8上表面之间形成导热硅脂填充层10，导热硅脂填充层10与注胶通孔13相连通。

本实用新型所述热敏打印单元11设有金属基台3，金属基台3上表面设置陶瓷基板2与PCB线路板5，其中陶瓷基板2上设有发热体电阻1，PCB线路板5的一端与连接器7相连，热敏打印单元11的电气连接部分采用封装胶6封装固化。

实施例1：

本例提供了一种具有高度微调机构的拼接式热敏打印头，设有散热板8，散热板8上拼接固定两个以上的热敏打印单元11，散热板8上设有高度微调机构，所述高度微调机构包括贯通散热板8上下表面的螺钉孔12以及与螺钉孔12相配合的高度微调螺钉9，所述高度微调螺钉9沿散热板背面旋拧入螺钉孔12；所述散热板8上还开设注胶通孔13；所述两个以上的热敏打印单元11的上表面均处于同一水平面，为达到该标准，热敏打印单元11的底面与散热板8上表面之间形成导热硅脂填充层10，导热硅脂填充层10与注胶通孔13相连通；所述高度微调机构在靠近两个相邻热敏打印单元11的拼缝处设置，从而在操作高度微调螺钉12时，直观的了解当前被调节的热敏打印单元11与相邻热敏打印单元11的高度差变化

如附图2所示，本例所述的散热板8上，对应两个以上的热敏打印单元11，设置两个以上的高度微调机构，并对应设置与两个以上热敏打印单元11拼接位置相对应的两个以上注胶通孔13；

本例中高度微调螺钉12选用M2-M6螺丝均可，优选M4内六角螺丝，注胶通孔13的直径为Ф4-Ф6mm。

本实用新型在生产制造过程中，将待拼装的两个以上的热敏打印单元设置在散热板上后，通过调整高度微调螺钉的旋入深度，调整当前热敏打印单元的垫起高度，使其与相邻的热敏打印单元上表面平齐，调整完毕后，通过与其对应的注胶通孔，从散热板背面向导热硅脂填充层注入导热硅脂，完成热敏打印单元与散热板之间间隙的填充，保证散热效果。

Claims (5)

1.一种具有高度微调机构的拼接式热敏打印头，设有散热板，散热板上拼接固定两个以上的热敏打印单元，其特征在于，散热板上设有高度微调机构，所述高度微调机构包括贯通散热板上下表面的螺钉孔以及与螺钉孔相配合的高度微调螺钉，所述高度微调螺钉沿散热板背面旋拧入螺钉孔；所述散热板上还开设注胶通孔。

2.根据权利要求1所述的一种具有高度微调机构的拼接式热敏打印头，其特征在于，对应两个以上的热敏打印单元，设置两个以上的高度微调机构，并对应设置与两个以上热敏打印单元拼接位置相对应的两个以上注胶通孔。

3.根据权利要求1所述的一种具有高度微调机构的拼接式热敏打印头，其特征在于，所述高度微调机构在靠近两个相邻热敏打印单元的拼缝处设置。

4.根据权利要求1所述的一种具有高度微调机构的拼接式热敏打印头，其特征在于，所述两个以上的热敏打印单元的上表面均处于同一水平面，热敏打印单元的底面与散热板上表面之间形成导热硅脂填充层，导热硅脂填充层与注胶通孔相连通，注胶通孔的直径范围为Ф2-Ф10mm。

5.根据权利要求1所述的一种具有高度微调机构的拼接式热敏打印头，其特征在于，所述热敏打印单元设有金属基台，金属基台上表面设置陶瓷基板与PCB线路板，其中陶瓷基板上设有发热体电阻，PCB线路板的一端与连接器相连，热敏打印单元的电气连接部分采用封装胶封装固化。

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