JPS62273226A - 無電解メッキ用光硬化性レジスト樹脂組成物 - Google Patents

無電解メッキ用光硬化性レジスト樹脂組成物

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JPS62273226A
JPS62273226A JP61115141A JP11514186A JPS62273226A JP S62273226 A JPS62273226 A JP S62273226A JP 61115141 A JP61115141 A JP 61115141A JP 11514186 A JP11514186 A JP 11514186A JP S62273226 A JPS62273226 A JP S62273226A
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川本　峰雄
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敢次 村上
Motoyo Wajima
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の詳細な説明 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光硬化性樹脂組成物に係り、さらに詳しくは
、エポキシ樹脂を主な硬化成分とする光カチオン重合系
の樹脂組成物に関する。
本発明の樹脂組成物の硬化物は、無電解メッキ液に対す
る諸特性が優れるため、無電解メッキにより回路を形成
する工程を含むフルアディティブ法やパートリ−アディ
ティブ法（以下、双方を「フルアディティブ法」という
。）によるプリント配線板の製造に使用する無電解メッ
キ用レジストとして好適である。
〔従来の技術〕
プリント配線板の製造方法として、基板の表意両面の回
路、およびスルホール導通メッキを無電解メッキと電解
メッキおよびエツチングとを併用して形成するサブトラ
クト法が、従来から知られている。
一方、近年、全ての回路およびスルホール導通メッキを
無電解メッキのみで形成するフルアディティブ法が実用
化されている。
フルアディティブ法においては、過酷な無電解メッキ条
件に耐えるレジストを基板上の回路形成部以外に形成す
ることが要求され、また、このレジストには、永久レジ
ストとしての緒特性も要求される。
従来、この無電解メッキ用レジスト用脂組成物として、
熱硬化型のエポキシ樹脂組成物（特開昭５４−１３５７
４号公報、特開昭５８−９３９８号公領、特開昭５９−
１１７１９６号公報等参照）が知られており、商品名・
０ＢＺ−４０００（、東京応化■製）等が市販されてい
る。一方、紫外線硬化型樹脂組成物として、ラジカル重
合系のソルダーレジストが、特開昭５９−５１９６２号
公報、特開昭５９−８９３１６号公報、特開昭５９−１
２６４７３号公報、特開昭５９−２１３７７９号公報、
特開昭５９−２１３７７９号公報等に開示され、スクリ
ーン印刷用として市販されている。また、この種のラジ
カル重合系の無電解メッキ用レジスト樹脂組成物が、特
開昭６０−１２１４４３号公報に提案されている。
さらに、エポキシ樹脂の光重合触媒として、光感知性芳
香族オニウム塩（特開昭５０−１５１９９６号、特開昭
５０−１５１９９７号、特開昭５０−１５８６８０号公
報）が開示されて以来、多くの種類の光カチオン型光感
知性化合物およびこれらを光重合触媒とする、主にエポ
キシ樹脂を硬化成分として含有する光カチオン重合系の
樹脂組成物が提案されている。これらの提案には、保護
被膜、絶縁用被膜、印刷インク、フォトレジスト等の極
めて多様な用途が記載されているが、無電解メッキ用レ
ジストとしての使用を記載した文献はない。しかし、吉
川化工株式会社により、紫外線硬化型レジストＰＰＲ−
１０１およびＰＰＩ！−１０２Ａが紹介されているが、
その詳細は不明である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
フルアディティブ法における回路を形成するための、た
とえば、無電解銅メッキ液は、析出する銅メッキ膜の特
性、たとえば、伸び率や抗張力等を向上させるため、銅
塩、錯化剤、還元剤およびｐｌ＋調整剤からなる基本組
成に特殊な添加剤を加えたものであり、このような無電
解銅メッキ液の例が、特公昭５６−２７５９４号公報に
開示されている。無電解銅メッキは、温度６５℃以上か
つｐＨ１１（＠２０℃）以上の該無電解銅メッキ液に１
０時間以上基板を浸漬する極めて厳しい条件で行われる
。したがって、フルアディティブ法によるプリント配線
板の製造において使用する無電解銅メッキ用レジストに
は、これらの無電解銅メッキの条件に耐えるばかりでな
く、該レジスト構成成分の一部がメッキ液に溶出しメツ
キメ夜をｔη染しないことなどの耐メツキ液性が要求さ
れる。さらに、このレジストは、無電解銅メッキによる
回路形成後に除去しないで永久レジストとして使用され
るため、電気絶縁性、耐溶剤性、半田耐熱性、耐湿性等
も要求される。
従来から使用されている前記熱硬化型のレジストは、ス
クリーン印刷で塗布されるが硬化に長時間を要し、印刷
された皮膜が加熱硬化時に流れるため、解像性が低いと
いう問題があった。
一方、前記紫外線硬化型のレジストは、硬化時間が極め
て短時間であることにより、上記熱硬化型レジストの有
する課題を解消し得る可能性がある。しかしながら、従
来の紫外線硬化型メツキレシストは、硬化時の内部硬化
性、印刷皮膜の平滑性、光沢、ピンホール、ニジミなど
に改良すべき点を多々存している。さらに、メッキ後や
耐湿試験後の絶縁抵抗値が、熱硬化型のレジストより低
い問題があった。また、硬化皮膜中の未硬化上ツマー成
分やエステル基の加水分解により生成した分解成分がメ
ッキ液中に７容出し、メッキ液を汚染する。したがって
、従来の紫外線硬化型メツキレシストは、フルアディテ
ィブ法配線板には使用できなかった。
本発明は、前記の過酷な無電解銅メッキｌ夜の条件に耐
える、光硬化型のエポキシ樹脂を主な硬化成分とする新
規な無電解メッキ用レジスト樹脂組成物を提供すること
を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明者等は、前記目的を達成すべ（鋭意研究した結果
、光感知性芳香族オニウム塩を光重合開始剤として使用
する光カチオン重合系において、官能基が芳香環に直接
結合したエボキソ化合物を主な硬化成分とした樹脂組成
物を使用して形成したレジストの無電解銅メッキ液に対
する特性が極めて優れていることを見出し、本発明を完
成した。
本発明は、 成分（Ａ）：　　２５℃における粘度が１５０ポイズ以
上の１分子中に少なくとも２個のグリシジルエーテル基
を有しかつ該グリシジルエーテル基が芳ｆｌｔに直接結
合したエポキシ樹脂 成分（Ｂ）：　　沸点が１４０°Ｃ以上で分子量が５０
０以下のオキシラン環含有化合物 成分（Ｃ）：　　光窓知性芳香族オニウム塩上記成分（
Ａ）、　（Ｂ）および（Ｃ）を含有してなる無電解メッ
キ用レジスト樹脂組成物である。
すなわち、本発明の無電解メッキ用レジスト樹脂組成物
は、フルアディティブ法によるプリント配線板の製造に
おいて必要な無電解銅メッキ用レジストの形成に使用す
ることを目的とし、レジストインキなどの形態に調整さ
れた光カチオン重合系の樹脂組成物である。
本発明において、成分（Ａ）のエポキシ樹脂は、たとえ
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂、タレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂等の、１分子中に２個以上のグリシジルエーテル
基を有する多官能のエポキシ樹脂である。これらの多官
能性エポキシ樹脂は、光硬化性が大きいことにより、架
橋密度の大きい強靭な硬化皮膜（レジスト）が得られる
。また、主鎖中にエステル結合等の加水分解性結合を存
しないため、その硬化塗膜は、使用条件下の前記無電解
銅メッキ液に対し極めて安定である。さらに、一般に、
常温において高粘度液体または固体であり、また、常温
近くでの粘度の温度依存性が小さいので、適当な希釈剤
を使用して粘度を調整し、スクリーン印刷用インキにし
た場合の印刷特性および皮膜特性の良好な組成物とする
ことができる。
一方、２５℃における粘度が１５０ボイズ未溝の、すな
わち、エポキシ当量の小さい低分子量のエポキシ樹脂の
使用は、強靭な皮膜が得られるものの、ハジキなどの欠
陥が生じ易く、平滑な皮膜を形成することが困難である
。また、スクリーン印刷用インキとした場合、粘度が低
く、かつ、粘度の温度依存性が大きいため、印刷時のニ
ジミ、ハジキ、ダレ等により解像性が低下する。したが
って、低分子量のエポキシ樹脂の単独使用では、目的と
するメソキレシストとしての性能を充足する硬化皮膜は
得られない。
本発明において、成分（Ａ）として使用可能なエポキシ
樹脂として、下記の市販品を例示することができる。
＋１１　　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂［ａｌ　　
油化シェルエポキシ■・商品名・エピコート８３０、同
８３４．同８３６．同８４０．同１００１．同１００２
゜同１００４．同１００７．同１００９．同１０１０（
′ｂ）　　チバガイギー社・商品名・アラルダイトＹＧ
　２８０．　同６０１０．　同６０２０．同６０３０．
　同６０４０．　同６０６０゜同６０７１．同６０７５
．同６０８４．同６０９７　、　同７０６５．同７０７
１゜同７０７２．同７０９７ （Ｃ１ダウ・ケミカル社・商品名・［ｌＥＲ３３７，同
５５７゜同６６０．同６６１．同６６２．同６６４．同
６６８．同６６９（ｄ）　　大日本インキ化学工業■・
商品名・エピクロン８６０．同９００．同１０５０．　
同３０５０．　同４０５０．同７０５０［６１東都化成
（＋１・商品名・エポトートＹ［ｌ−１２８３゜同ＹＤ
−１３４．同ＶＤ−０１１．同ＶＤ−０１２，同ＶＤ−
０１４．同ｙｏ−。
１７、同ｙｏ−ｏｆ９．同ＶＤ−０２０．同ＶＤ−７０
１１，同Ｙ［ｌ−７０１４゜同３７−３００．同ＶＤ−
７０１９，同ＶＤ−７０２０（ｆｌ　　ユニオンカーバ
イト社・商品名・ベークライトＥＫｌ？−２００２，同
ＥＫＲ−２００３，同ＥＲＲ−２０１０，同ＥＫＲＢ−
２０１４、同ＥＫＲＡ−２０１８．同ＥＫＲＡ−２０５
３，同ＥＲＬＡ−２６００（沿　セラニーズ社・商品名
・エビリッツ５１５−Ｂ。
同５２０−Ｃ，同５２２−Ｃ，同５３０−Ｃ，同５４０
−Ｃ，同５５０．同（ｈ）　　リチャードケミカル社・
商品名・エポタフ３７−１４１．　同３７−１４４．　
同３７−３００．同３７−３０１．　同３７−３０２、
同３７−３０４．同３７−３０７．同３７−３０９ｔｉ
１　　三井石油化学エポキシ■・商品名・エポミノクＲ
−１４４．同Ｒ−３０１，同Ｒ−３０２．同Ｒ−３０４
．同Ｒ−３０７゜同Ｒ−３０９ （２）　　ノボラック型エポキシ樹脂 Ｆａ＋　　油化シェルエポキシ■・商品名・エピコート
（ｂｌ　　ダウ・ケミカル社・商品名・ＤＥＮ−４３８
，同４３９＋Ｃ＋　　チハガイギー社・商品名・ＥＰＩ
Ｉ−１１３８，ＥＣＮ−１２３５、同１２７３．同１２
８０．同１２９９．　Ｘｕ−ｔｓｅ（ｄ）大日本インキ
化学工業１菊・商品名・エピクロンＮ−６７３，同Ｎ−
６８０，同Ｎ−６９５，同Ｎ−７４０ｔｅｌ　　日本化
薬（１１・商品名・ＥＯＣＮ−１０２，同１０３．同１
０４（ｆｌ　　東都化成■・商品名・エボートＹ［］］
ＣＮ−７０１゜同７０２．同７０３．同７０４．　ＹＤ
ＰＮ−６０１，同６０２．同６３８（ａ　ユニオンカー
バイト社・商品名・ＥＲＲ−０１００゜ＥＲＬＢ−０４
４７，同０４４８ （ｈｌ　　セラニーズ社・商品名・エビリッツ５１５５
゜同５１５６ ＋１１　　リチャードケミカル社・商品名・エボタフま
た、前記例示した以外でも、たとえば、レゾルンノール
、ビスフェノールＦ１フロログリンノールその他のフェ
ノール系化合物を縮合して得られる樹脂を骨格とし、分
子中にグリシジルエーテル基を２個以上有するエポキシ
樹脂で、２５℃における粘度が１５０ボイズ以上のもの
も使用することができる。
前記例示した各種エポキシ樹脂は、１種の単独系または
２種以上の混合系として、成分（Ａ）に使用される。特
に、多官能のノボラック型エポキシ樹脂は、ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂に比較して、架橋密度が大きく、
内部硬化性が良好であることにより、１０〜１００μｍ
の厚膜の形成が可能であるばかりでなく、硬化速度が速
く、強・靭な皮膜が得られるので、本発明の目的を達成
するために、好ましく使用される。
本発明において、成分（Ｂ）のオキシラン環含有化合物
は、前記成分（Ａ）のエポキシ樹脂を溶解し、組成物の
粘度を調整をするための反応性希釈剤として配合する。
沸点が１４０°Ｃ未満のオキシラン環含有化合物では、
樹脂組成物の調整時に蒸発し組成が変化し易いので、目
的とする樹脂組成物を調整するのが困難である。また、
分子量が５００を越えるオキシラン環含有化合物は、そ
れ自体の粘度が大ぎいので、樹脂組成物の粘度調整のた
めには使用できない。
本発明において使用されるオキシラン環含有化合物とし
て、エポキシモノマーや低粘度、かつ、低分子量のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポ
キシ樹脂、ノボラック型エポキソ樹脂、水素添加ビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂などが例示され、これらは単
独または２種以上の混合系テ使用される。特に、エポキ
シモノマーは、成分（Ａ）のエポキシ樹脂との相溶性に
優れるため、最・ｊＸ限の使用債で１．Ｖ酸物の粘度を
調整することができ・それ自体反応性を有するために、
希釈剤による性能低下を最小限に抑えることができるの
で好ましく使用される。さらに、成分（Ａ）のエポキシ
樹脂と光カチオン重合性の近イ以したエポキシモノマー
を選択することにより、重合反応が均一化し局部的な反
応および副反応が抑制される。その結果、皮膜表面のみ
が硬化する現象が回避され、１０〜１００μｍの厚膜の
場合でも、内部まで均一に硬化した塗膜が得られる。
成分（Ｂ）として使用されるエポキシモノマーとして、
ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル
、２−エチルへキシルグリシジルエーテル、フェニルグ
リンジルエーテル、ｐ−ターシャリ−ブチルフェニルグ
リシジルエーテル、グリセリングリンジルエーテル、エ
チレングリコールジグリノンルエーテル、ジプロピレン
グリコールジグリシジルエーテル１　不オペンチルグリ
コ−ルジグリノジルエーテル、２−メチルオクチルグリ
ソジルエーテル。
グリセロールドリグリソジルエーテル、トリメチロール
プロパンポリグリソジルエーテルなどを例示することが
でき、特に、芳香環を有するグリシジルエーテル類は、
反応性、希釈性、揮発性に優れ、かつ、これらを含有す
る樹脂組成物をスクリーン印刷用インキにした場合の印
刷特性が優れるため、好ましく使用される。
オキシラン還含有化合物以外のカチオン重合活性を有す
るモノマー類、たとえば、オレフィンモノマー類、４員
環以上の環状エーテル類、アセクール類。
環状チオエーテル類、環状ラクトン頚、双環エーテル類
等の使用は、一般に低沸点であるため樹脂組成物の調整
にあたり、組成の安定化が困難な他臭気が強く、また、
印刷スクリーンの乳剤を用傷し、さらに、これらのモノ
マー類は、−Ｃにカチオン重合活性が高く、成分（Ａ）
のエポキシ樹脂の重合活性と異なるため、それぞれが異
なる速度で単独に重合し良好な硬化皮膜を得ることがで
きないので好ましくない。
本発明において、成分（Ｃ）の光感知性オニウム塩は、
可視光線、紫外線などの活性エネルギー線の照射により
ルイス酸を放出し、エポキシのカチオン重合を開始させ
る光重合開始剤であり、たとえば、第■ａ族元素の芳香
族オニウム塩（特公昭５２−１４２７７号公報参照）、
第Ｖｌａ族元素の芳香族オニウム塩（特公昭５２−１４
２７８号公報参照）および第Ｖａ族元素の芳香族オニウ
ム塩（特公昭５２−１４２７９号公報参照）などの光感
知性芳香族オニウム塩として知られているものを使用で
きる。具体的には、テトラフルオロホウ酸トリフェニル
フェナシルホスホニウム、ヘキサフルオロアンチモン酸
トリフェニルスルホニウム、テトラフルオロホウ酸ジフ
ェニルヨードニウムなどが使用される。
本発明の無電解メッキ用光硬化性レジスト樹脂組成物に
おいて、前記詳述した各成分（Ａ）、　　（Ｂ）および
（Ｃ）の配合割合は、その使用態様により異なるが、該
樹脂組成物をスクリーン印刷用インキとして使用する場
合、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計１００重量部中、
成分（Ａ）９０〜４０重量部、成分（Ｂ）１０〜６０重
量部の配合比で、かつ、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合
計またはその他の樹脂分を加えた全樹脂分１００重量部
に対し、成分（Ｃ）０．１〜５重量部を配合した組成物
が好ましい。成分（Ｂ）が少なすぎると、希釈による粘
度調整効果が小さく、良好な粘度のスクリーン印刷用イ
ンキとすることが難しい。また、成分（Ｂ）が過大な場
合には、粘度が極端に低下してニジミが発生し、さらに
、架橋密度が小さいために脆い表面硬度の小さい硬化皮
ｎりしか得られない。
成分（Ｃ）の使用量が、前記範囲より少ない場合、活性
エネルギー線による硬化が不十分となり、硬度、耐無電
解銅メッキ液性、電気特性、湿分バリヤー性などが本発
明の目的を満足する硬化皮膜を得ることができない、ま
た、成分（Ｃ）の使用量が、前記範囲を越える場合、皮
膜の表面のみが硬化し、内部が未硬化となりシワが発生
する。さらに、硬化皮膜中に、光照射により生成した芳
香族オニウム塩の光分解物が多量に残留し、無電解銅メ
ッキ液のｌη染、硬化皮膜の電気特性の低下の原因とな
る。成分（Ｃ）の好ましい使用範囲は、成分（Ａ）と成
分（Ｂ）との合計またはその他の樹脂分を加えた全樹脂
分１００咀四部に対し、成分（Ｃ）０．５〜４重量部で
ある。
本発明において、前記した樹脂組成物をスクリーン印刷
用インキにする場合、一般的な印刷特性や皮膜物性を改
善する目的で、成分（Ａ）として規定した以外のエポキ
シ樹脂を併用することができる。成分（Ａ）と併用可能
なエポキシ樹脂として、２５℃における粘度が１５０ポ
イズ未満のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、
水素添加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などが挙げら
れ、これらは成分（Ａ）のエポキシ樹脂１００重量部に
対し、１００重量部を越えない範囲で使用できる。
また、成分（Ｃ）の芳香族オニウム塩の成分（Ａ）のエ
ポキシ樹脂に対する相溶性が不足する場合には、芳香族
オニウム塩を適当な溶剤、たとえば、アセトニトリル、
プロピレンカーボネート、セロソルブ類などに溶解し樹
脂組成物に添加してもよい。
さらに、本発明の樹脂組成物には、本発明の樹脂組成物
およびその硬化物の緒特性を改善することを目的として
、使用態様に応じて各種の添加剤を添加することができ
る。これらの添加剤として、充填剤。
着色剤、粘度調整剤、消泡剤、レヘリング剤、界面活性
剤、カップリング剤、つや消し剤、可塑剤、各種高分子
物質、その他の助剤および溶剤などが挙げられる。これ
らの添加剤の使用量は、用途、使用目的、使用方法など
により異なるが、成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の総
量１００重量部に対し、２００重量部以下、好ましくは
、１００重量部以下である。
前記添加剤の具体例を以下に示す。
（ａｌ　　充填剤 シリカ、親油性シリカ、ベントナイト、ジルコニウムシ
リケート、粉末ガラス等 （１））　着色剤 アルミナ白、クレー、タルク、炭酸バリウム、硫酸バリ
ウム等の体質顔料、亜鉛華、鉛白、黄鉛、鉛丹５群青、
紺青１酸化チタン、クロム酸亜鉛、ヘンガラ、カーボン
ブラック等の無機顔料、ブリリアントカーミノ６Ｂ、パ
ーマネントレツドＲ，ヘンジジンイエロー、フタロシア
ニンブルー、フタロシアニングリーン等の有機顔料、マ
ゼンタ、ローダミン等の塩基性染料、ダイレクトスカー
レソトダイレクトオレンジ等の直接染料、ローセリン、
メタニルイエロー等の酸性染料など ｔｃ＋　　粘度調整剤 ヘントナイト、シリカゲル、アルミニウム粉末。
オフテート等 ＋ｄｉ　　消泡剤 ソリコンオイル等 ＋ｅｌ　　レヘリング剤 弗素系界面活性剤１　シリコーン系界面活性剤、非水系
のアクリル共重合体等 （Ｏ７容　　　　剤 ケトン系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤。
脂肪酸類１芳香族炭化水素類等 しかしながら、本発明の樹脂組成物をスクリーン印刷用
インキとする場合には、成分（Ｃ）の芳香族オニウム塩
の熔解に使用する最少量を除いて、溶剤は使用しない方
が好ましい。
本発明の樹脂組成物は、その塗布皮膜に波長が２００〜
５００　ｎｍの紫外線または可視光線を照射することに
より硬化することができる。これらの活性光線の線源と
して、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタル
ハライドランプ、アルゴンガスレーザー等を使用するこ
とができる。また、Ｘ線。
電子線なども活性エネルギー線として樹脂組成物の硬化
に使用することができる。
本発明の樹脂組成物は、前記活性光線またはエネルギー
線の照射のみでも十分に硬化し、目的の特性を有する硬
化物が得られるが、光硬化後に加温チャンバー中に放に
することにより、さらに良好な特性を有する硬化物を得
ることができ、加温チャンバー中に放置する条件は、通
常、５０〜ｂ ０時間である。
〔作　　用〕
本発明の樹脂組成物は、フルアディティブ法によるプリ
ント配線板の製造に必要な無電解銅メッキしレジストに
適した光硬化性の樹脂組成物である。
本発明の樹脂組成物は、成分（Ａ）の選択されたエポキ
シ樹脂と、成分（１３）の選択されたオキシラン環含有
化合物との組み合わせにより、過酷な条件下の無電解銅
メッキ液に対し極めて安定な硬化皮膜が得られる。
この効果は、 ｆａｔ　　成分（Ａ）が、多くの官能基を有するエポキ
シ樹脂であり、光カチオン重合活性が大きいことにより
、架橋密度の大きい強靭な硬化皮膜が形成されること、 （ｂｌ　　成分（Ａ）が、骨格中に加水分解性法を持た
ないエポキシ樹脂であることにより、無電解銅メッキ液
により分解されにくい硬化皮膜が形成されること、ｔｃ
＋　　成分（［１）が、成分（Ａ）のエポキシ樹脂との
相溶性に優れたオキソラン環含有化合物であり、その最
少量の使用量で樹脂組成物の粘度調整することができ、
成分（Ａ）のエポキシ樹脂の特性を低下させないこと、 ｆｄ＋　　成分（Ｂ）が、光カチオン重合活性を有する
オキシラン環含有化合物であり、成分（Ａ）のエポキシ
樹脂の光カチオン重合活性と近似した化合物を選択した
ことにより、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の重合反応速度を
揃えることができ、重合反応が均一に進行して均一な硬
化皮膜が形成されること、などが相乗的に作用し、無電
解銅メッキ液に対する諸特性の優れた硬化皮膜が得られ
たものと考えられる。また、これらの特性を利用して、
スクリーン印刷用インキとした場合のニジミ、ハジキ、
ダレなどの印刷欠陥が解消された解像性の優れた無電解
銅メッキ用レジストが提供される。
〔実　施　例〕
本発明を、実施例および比較例によりさらに詳細に説明
する。
ただし、本発明の範囲は、下記実施例により、同等限定
されるものではない。
なお、以下の実施例において、「部」および「％」は、
断りのない限り重量基準である。
（１）無電解メッキ用光硬化性レジスト樹脂組成物ｔａ
ｌ　　本発明試料（Ａ−１）〜（Ａ−６）および比較試
料（ＣＡ−１）〜（ＣＡ−２）の調製成分（Ａ）に相当
するエポキシ樹脂、成分（Ｂ）に相当するオキシラン環
含有化合物、成分（Ｃ）のへキサフルオロアンチモン酸
トリフェニルスルホニウム（プロピレンカーボネート５
０％溶液）および各種添加剤を配合し、スクリーン印刷
用インキとしての実施形態の無電解メッキ用光硬化性レ
ジスト樹脂組成物の本発明試料（に−１）〜（Ａ−６）
および比較試料（Ｃ八−１）〜（Ｃ＾−２）を調製した
。
本発明試料および比較試料に使用した成分（Ａ）、成分
（Ｂ）およびその他の樹脂成分の諸特性を第１表に、ま
た、各成分の配合を第２表に示す。
各試料は、成分（Ａ）および成分（Ｂ）の第２表に示す
所定里に、成分（Ｃ）３部を添加して攪拌溶解し、つい
で、この溶液に、第２表に示す各種添加剤を加え、ライ
カイ機で約１時間予備混練した後、三本ロールで本混練
して調製した。
（２）　　スクリーン印刷および硬化皮膜の形成前記第
（１）項でスクリーン印刷用インキとして調製した本発
明試料（Ａ−１）〜（Ａ−６）および比較試料（ＣＡ−
１）〜（ＣＡ−２）を、回路幅、回路間隔共にＯ，１５
ｍｍのパターンを存する３０５メツシユのポリエステル
スクリーン（張力１１ｋｇ／ｃｍ２）を使用し、フルア
ディティブ用絶縁）！ｉ仮に印刷し、印刷された皮膜に
高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍＸ　Ｚ灯）を１０秒間照射し
て硬化させた。
フルアディティブ用絶縁基板として、特公昭５８−３０
７６０号公報に記載に卓じて、難燃性紙フェノール積層
板の両面にＣａＣＯ３粉末を含有するフェノール変性ア
クリロニトリルブタジェンゴム系接着剤を塗布、硬化後
、クロム硫酸混液を用いて粗化し、水洗、アルカリ処理
、水洗、貴金属触媒付与処理、水洗、活性化、水洗、乾
燥等の処理を順次族した処理基板を使用した。
（３）　　無電解銅メッキ試験体の調製前記第（２）項
で製造した本発明状ギ’４（Ａ−１）〜（Ａ−６）およ
び比較試１４（ＣＡ−１）〜（ＣＡ−２）の硬化皮膜を
形成した基板を、７１°Ｃの下記仕様の無電解銅メッキ
液に空気を吹き込みながら２０時間浸漬し、無電解銅メ
ッキを行い、無電解銅メッキ試験体とした。
「無電解銅メッキ液組成」 硫酸１同　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　：１０ｇ／Ｉ！エチレンジアミン４
酢酸　　　　　　　：　３０ｇ／β３７％ホルマリンを
佼　　　　　　　　　　：　　３ｍＬ／ｆポリエチレン
グリコール（分子９６００）　：　２０ｍ　ｌ　／βα
−α′ジピリジル　　　　　　　　：　３５ｎ＋ｇ＃２
水酸化ナトリウム　　　　：　　ｐ１１１２．８（＠２
０°Ｃ）の量水　　　　　　　　　　：　全体が１１に
なる■（４）無電解銅メッキ液汚染性試験体の調製前記
第（２）項と同様の方法で調製したレジスト皮膜の表面
積が４００ｃｍ”の試験片を、前記第（３）項と同一の
条件の無電解銅メッキ液１βに２０時間浸漬して取り出
した後、貴金属処理を施したステンレス鋼板をこの無電
解銅メッキ液に浸清し、無電解銅メッキ液の消費成分で
ある硫酸銅、水酸化ナトリウムおよび３７％ホルマリン
液を補給しながら１２時間保持し、銅メッキ膜を析出さ
せた。析出した銅メッキ膜を剥離し、無電解銅メッキ液
汚染性試験体とした。
（５）試験体の評価 前記第（２）項で形成した印刷硬化皮膜、前記第（３）
項の無電解銅メッキ処理後の硬化皮膜および前記第（４
）項の無電解銅メッキ液汚染性試験体について、下記の
評価を行い結果を第３表に示した。
（ａｌ　　印刷硬化皮膜の外観 印刷硬化皮膜について、平滑性、光沢性およびハジキの
有無を目視観察した。また、ニジミおよび解像性を顕微
鏡で観察した。解像性は、回路幅、回路間隔共に０．１
５　ｍｍで形成されているか否かで判定し、これらの結
果をＯおよび×で示した。
（ト））　耐メソキン夜性 ■　硬化皮膜の変質：前記第（３）項で調製した試験体
について、無電解銅メッキ処理による変質の有無を目視
観察し、○および×で示した。
■　表面絶縁抵抗ニレジスト皮膜表面に導電ペーストを
用いＪＩＳ−Ｚ−３１９７の図２に準拠してクシ型回路
パターンを形成し、ＤＣ５００Ｖｘ１分印加の条件で測
定した初期表面絶縁抵抗値および４０　’ＣＸ　９５％
ＲＨＸ２４時間の吸湿試験後の表面絶縁抵抗値を示した
。
■　密着性：試験体を２６０℃の半田浴に１０秒間フロ
ーした後、レジスト皮膜にかみそりで１１＊Ｉ１１角の
クロスカットを入れ、セロテープによる剥離試験を行っ
た結果を示した。
■　耐溶剤性：試験体をメチルエチルケトンに３時間浸
漬した後、外観の変色および変質の有無を目視観察し、
○および×で示した。
＋ｃ＋　　無電解銅メッキ液汚染性 ■　銅メツキ膜析出速度：重量法により測定した平均析
出速度を示した。
■　銅メッキ膜伸び率および抗張カニ引張り速度２ＩＩ
ｌｌｌＺ分の条件で測定した銅メッキ膜の伸び率および
抗張力を示した。
〔発明の効果〕
本発明の％、電解メッキ用光硬化性レジスト樹脂組成物
によるレジスト皮膜は、前記第３表に示したように、従
来の光硬化型レジスト樹脂（比較例参照）に比較し、ニ
ジミ、解像性などの印刷特性、耐メツキ液性、メッキ液
汚染性などのフルアディティブ法によるプリント配線板
で要求される諸レジスト性能のいずれもが、極めて優れ
ている。特にメッキ液汚染性がないことにより、無電解
銅メッキ液を何回も繰り返して使用できる効果を奏する
。
さらに、本発明の無電解メッキ用光硬化性レジスト樹脂
組成物を使用することにより、従来の熱硬化型レジスト
樹脂組成物に比較して、その硬化時間を大幅に短縮する
ことができる。
したがって、信顛性の高いフルアディティブ法プリント
配線板を安価に、かつ安定して量産できる工業的効果を
も奏する。
前記実施例においては、本発明の無電解メッキ用光硬化
性レジスト樹脂組成物のスクリーン印刷用インキとして
の使用態様のみを示したが、その耐薬品性、電気絶縁性
、半田耐熱性等を利用し、粘度等を調整してフォトレジ
スト、半田レジスト、各種保護塗料、オフセットおよび
ロータリー印刷等の各種インキの使用形態にすることも
可能である。
本発明は、フルアディティブ法によるプリント配線基板
の製造工程を合理化できる無電解メンキ用光硬化性レジ
スト樹脂組成物を提供するものであり、その産業的意義
は極めて大きい。
特許出願人　（４３０）日本曹達株式会社（５１０）株
式会社日立製作所

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）成分（Ａ）：２５℃における粘度が１５０ポイズ
    以上の、１分子中に少なくとも２個のグリシジルエーテ
    ル基を有しかつ該グリシジルエーテル基が芳香族環に直
    接結合したエポキシ樹脂 成分（Ｂ）：沸点が１４０℃以上かつ分子量が５００以
    下のオキシラン環含有化合物 成分（Ｃ）：光感知性芳香族オニウム塩 上記成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を含有してなる無
    電解メッキ用光硬化性レジスト樹脂組成物（２）成分（
    Ａ）と成分（Ｂ）の合計１００重量部中、成分（Ａ）が
    ９０〜４０重量部、および成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合
    計またはその他の樹脂分を加えた全樹脂分１００重量部
    に対する成分（Ｃ）０．１〜５重量部の配合比からなる
    特許請求の範囲第（１）項記載の無電解メッキ用光硬化
    性レジスト樹脂組成物
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