JPH03160071A - 光硬化性無電解メッキレジストインキ組成物 - Google Patents

光硬化性無電解メッキレジストインキ組成物

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JPH03160071A
JPH03160071A JP1300549A JP30054989A JPH03160071A JP H03160071 A JPH03160071 A JP H03160071A JP 1300549 A JP1300549 A JP 1300549A JP 30054989 A JP30054989 A JP 30054989A JP H03160071 A JPH03160071 A JP H03160071A
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electroless plating
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Osamu Ogitani
荻谷　修
Toru Shirase
白勢　徹
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Somar Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、無電解メッキによりプリント配線板を製造す
る際に使用される光硬化性レジストインキ組或物に関す
る。
〔従来の技術〕
プリント配線板，特に両面スルーホール配線板の製造法
として、スルーホール内壁に無電解メッキをした後，電
気メッキし、表裏をエッチングしてパターンを形成する
サブトラクト法が広く用いられて来た。
しかしながら、近年，高密度配線が要求され，スルーホ
ール径も小さくなるにつれ、スルーホールメッキ及び表
裏の回路形成をすべて無電解メッキで形或するアディテ
ィブ法（特にフルアディティブ法）が多く採用されるよ
うになって来た。そして，このアディティブ法では、無
電解メッキレジストインキ組或物が使用される． 無電解メッキレジストインキ組或物には次の様な特性が
要求される。
（１） （２） （３） （４） 無電解メッキレジストインキの粘性が経時で変化する事
なく安定した印刷性が得られる事．粘性が変化すると、
その都度スクリーン印刷条件を変化させなければならな
くなる。
スクリーン印刷，硬化後、微細パターンの再現性（解像
性）が良い事．再現性が悪い場合には、配線密度を上げ
る事が出来ないだけでなく、ショート、断線等の原因に
もなる．無電解メッキレジストインキの硬化が出来るだ
け低温、短時間で行なわれる事．高温，長時間の場合は
工程時間が長くなるばかりでなく基材の熱による寸法変
化、反り等が起りやすい． 硬化したレジスト膜の耐化学薬品性、即ち、耐粗化液性
、耐無電解メッキ液性が十分ある事．耐粗化液性が劣る
場合には、レジスト膜上に銅が析出しやすく、いわゆる
「銅フリ」現象を起しやすい。又、耐無電解メッキ液性
が劣る場合は、無電解メッキ液中に溶出した物質により
析出した綱の伸び率が低下する等の障害が生じる． 従来、無電解メッキレジスト組成物として、熱硬化型の
エボキシ樹脂組或物（特開昭５４−０１３５７４、特開
昭５８−００９３９８、特開昭５９−１１７１９６、特
開昭６３−１６２７７５、特開平１〜９２３７６号公報
等参照）が知られている． しかしながら，熱硬化型エポキシ樹脂組成物は，スクリ
ーン印刷によってパターン印刷を行った後、加熱してゲ
ル化する迄の間の粘度低下により、解像性が低下しやす
い．又、加熱硬化に長時間を要するという欠点があった
． これらの欠点を改良する目的で、光ラジカル重合系及び
光カチオン重合系の光重合型無電解メッキレジストが提
案されている．この場合、光ラジカル重合系として゜は
，特開昭６０−１２１４４３号等の無電解メッキレジス
ト組成が開示されている．しかしながら、光ラジカル重
合系にはアクリル酸エステル系のモノマー、オリゴマー
が使用されている為，高アルカリ，高温の無電解メッキ
液中に長時間浸漬されるとエステル基が加水分解された
分解生戒物や，未反応七ノマーが無電解メッキ液中に溶
出し、液が汚染され，メッキされた銅の物性が低下する
という欠点がある。
一方、光カチオン重合系としては、特開昭６４−５４４
４２号公報に無電解メッキレジストインキ組成物が開示
されている．光カチオン重合触媒を用いる場合には，フ
ィラーの種類によって光重合が阻害される事が良く知ら
れているが，特開昭６４−５４４４２号に使用されてい
るタルクも光重合を阻害し，硬化したレジスト膜の硬度
が十分に出ないという欠点がある．又，特開昭５４−５
４４４２号ではエポキシ基を含まないアルコール性水酸
基含有化合物を使用している為，耐化学薬品性が十分で
なく、「銅フリ」を起しやすく、無電解メッキ液を汚染
するという欠点がある． 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は，前記従来技術の欠点を改良し、粘性安定性，
微細パターンの再現性に優れ、かつ硬化時間も速く，そ
の上、十分なレジスト膜硬度を有し，耐化学薬品性にも
優れた光硬化性無電解メッキレジストインキ組威物を提
供することをその課題とする． 〔課題を解決するための手段〕 本発明によれば，下記成分（Ａ）〜（Ｄ）を含有してな
る光硬化性無電解メッキレジストインキ組成物が提供さ
れる． （Ａ），１分子中に少なくとも２個のグリシジルエーテ
ル基を有し、該グリシジルエーテル基が直接芳香環に結
合したエポキシ樹脂 〔Ｂ〕；脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテル化合
物 〔Ｃ〕；光カチオン重合触媒 〔Ｄ〕；表面疎水化シリカ粉末 以下，本発明の構成について詳述する．成分（Ａ） １分子中に少なくとも２ｇのグリシジルエーテル基を有
し，該グリシジルエーテル基が直接芳香環に結合したエ
ポキシ樹脂としては、たとえば、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポ
キシ樹脂等のビスフェノール型エボキシ樹脂，フェノー
ルノボラツク型エボキシ樹脂、クレゾールノボラツク型
エボキシ樹脂等がある。これらのものは、ビスフェノー
ル類、フェノールノボラック樹脂又はタレゾールノボラ
ック樹脂とエビクロルヒドリンとをアルカリ触媒の存在
下で反応して得られるものであり、単独系又は混合系で
使用出来る。市販品の例としは、例えば、以下のものが
挙げられる．エビコート８０７、エビコート８２５、エ
ピコート８２８、エビコート８３４、エビコート１００
１．エビコート１００４、エビコート１５２、エピコー
ト１５７、エビコート１８０（以上、油化シェルエポキ
シ株式会社製品）、Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３１．　Ｄ．Ｅ．Ｒ
．３３７．　Ｄ．Ｅ．Ｒ．６６１，　０．１１！．Ｒ．
６６４、Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３１，　Ｄ．Ｅ．Ｎ．４３２（
以上ダウ・ケミカル日本株式会社製品）、エポトートＹ
ＤＦ−１７０，エポトートＹＤＦ−２００１．エポトー
トＶＤ−１２８．　エポトートＶＤ−１３４、ェポトー
トＶＤ−０１１．　　エポトートＹＤ−０１４．　　エ
ボトートＲ−７１０、エポトートＹＤＰＮ−６３８、エ
ポトートＹＤＣＮ−７０１（以上東部化成株式会社製品
）．成分（Ｂ） 脂肪族ポリオールグリシジルエーテル化合物としては、
（ポリ）エチレングリコール、１，６−ヘキサンジオー
ル、トリメチロールプロパン、グリセリンなどのボリオ
ール類とエビクロルヒドリンとをアルカリ触媒の存在下
で反応して得られるもので、好ましくはエポキシ当量が
８０〜４００のものである．その具体例としては、（ポ
リ）エチレングリコールジグリシジルエーテル，（ポリ
）プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオベ
ンチルグリコールジグリシジルエーテル、１．４−ブタ
ンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジ
オールジグリシジルエーテル，（ポリ）グリセロールポ
リグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグ
リシジルエーテル，ソルビトールポリグリシジルエーテ
ル及びこれらのハロゲン化物等が挙げられる．これらは
単独系又は混合系で使用することが出来る．市販品とし
ては，例えば、以下のものが挙げられる． エビオールＥ−１００、エビオールＮＰＣ−１００、エ
ビオールＴＭＰ−１００，エビオールＧ−１００（以上
、日本油脂株式会社製品）、アデカグリシロールＨＤ−
５０３、ＨＤ−５０５、ＥＤ−５０６、ＥＤ−５０７（
以上旭電化工業株式会社製品）、エポライト４０Ｅ、エ
ボライト２００Ｅ．エポライト４００Ｅ、エポライト７
０Ｐ、エポライト４００Ｐ，エボライト１５００ＮＰ、
エポライト１６００、エポライト８０ＭＦ、エポライト
ＩＯＯＭＦ．エボライトＦＰｌ５００（以上、共栄社油
脂化学工業株式会社製品）。
成分〔Ｃ〕 光カチオン重合触媒は，成分（Ａ）　，　〔Ｂ〕の光カ
チオン重合開始剤である．このようなものとしては、例
えば、以下のものが挙げられる． （ジアリルヨードニウム塩） 例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチ
モネート．ジフェニルヨードニウムへキサフルオ口ホス
フェート、４−クロルフェニルヨードニウムテトラフル
オ口ボレート、ジ（４−メトキシフェニル）ヨードニウ
ムクロリド、（４−メトキシフェニル）フェニルヨード
ニウム等． （トリアリールスノレホニウム塩） 例えば、トリフェニルスルホニウムテトラフルオ口ボレ
ート，トリフェニルスルホニウムへキサフノレオロホス
フェート、Ｐ−（フェニルチオ）フェニルジフェニルス
ルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニ
ルスルホニウムへキサフルオロアンチモネート、４−ク
ロルフェニルジフェニルスルホニウムへキサフルオロホ
スフェート等．（トリアリールセレニウム塩） 例えば、トリフェニルセレニウムへキサフルオロホスフ
ェート，トリフェニルセレニウムへキサフルオロアンチ
モネート等． （その他） （２，４−シクロペンタジエン−１〜イル）〔（１〜メ
トキシエチル）一ベンゼン〕−アイロンーヘキサフルオ
口ホスフェート，ジフェニルスルホニウムヘキサフルオ
ロアンチモネート，ジアルキルフェニルスルホニウムヘ
キサフノレオロアンチモネート、ジアノレキルフェニル
スルホニウムへキサフルオロホスフェート、４，４′−
ビス〔ジ（βヒドロキシエトキシ）フェニルスルフオニ
オ〕フェニルスルフイドービスーヘキサフルオロアンチ
モネート、４，４′−ビス〔ジ（βヒドロキシエトキシ
）〕フエニルスルフイドービスーへキサフルオ口ホスフ
ェート等。
或分（Ｄ） 表面疎水化シリカは組或物にチキソ性を付与する．この
ものは、微粉末シリカを，オクチルトリメトキシシラン
、ポリジメチルシラン等のオルガノシロキサン等で表面
処理し、シリカ表面を疎水化したものである．市販品と
しては日本アエロジル社製．　ＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ−２
０２．　Ｒ−８０５、Ｒ−８１２、キャボット社製Ｃａ
ｂ−０−Ｓｉｌ　ＴＳ−７２０等が挙げられる。
本発明は前記した成分〔Ａ〕〜（Ｄ）からなるものであ
るが，必要により成分〔Ａ〕，（Ｂ）以外のエポキシ基
を含む反応性希釈剤，着色剤、充填剤，Ｗ１泡剤、レベ
リング剤、溶剤等を使用することが出来る。
又、或分〔Ｃ〕の光カチオン重合触媒の戊分〔Ａ〕，〔
Ｂ〕への相溶性を向上させる目的で、光カチオン重合触
媒をアセトニトリル、プロピレンカーボネート等に溶解
して使用することが出来る。
エボキシ基を含む反応性希釈剤としては、例えば、フェ
ニルグリシジルエーテル，メチルフェニルグリシジルエ
ーテル、ｎ−プチルグリシジルエーテル、エポキシシク
口ヘキシルメチルエポキシシク口ヘキサンカルボキシレ
ート等が挙げられる。
着色剤としては、フタロシアニングリーン、フタロシア
ニンブルー等の有機顔料，酸化チタン、群青、黄鉛，カ
ーボンブラック等の無機顔料、染料等が挙げられる。充
填剤としては，シリカ，アルミナ、水酸化アルミニウム
、炭酸カルシウム、クレー等が挙げられる。
消泡剤としては、シリコンオイル、レベリング剤として
はフッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤，アク
リル共重合体等を挙げることが出来る．さらに溶剤とし
て，ケトン系溶剤、エステル系溶剤、セロソルブ系溶剤
、芳香族系溶剤等が挙げられる． 本発明において、 成分（Ａ）と成分〔Ｂ〕の配合比は、 両者の合計重量に対し、成分〔Ａ〕が９０〜４０重量算
、戊分（Ｂ）が１０〜６０重量＄、のぞましくは或分［
Ａ］が８５〜５０重量＄、威分（Ｂ）が１５〜５０重量
＄である．或分〔Ｃ〕は成分［Ａ）と〔Ｂ〕の合計１０
０重量部に対し０．１〜ｉｏ重量部、のぞましくは０．
５〜５重量部、成分ＣＤ）は成分〔Ａ〕と〔Ｂ〕の合計
１００重量部に対し０．５〜１５重量部、のぞましくは
１〜１０重量部である。本発明の組成物において、成分
（Ａ）が多く、成分〔Ｂ〕が少ない場合、組或物として
粘度が高くなり過ぎ、印刷出来なくなるばかりでなく、
硬化膜の密着性が悪く、かつ、硬化膜が硬くて、脆くな
り、基材が曲った場合に硬化膜にクラックが入ったり、
基材より剥離したりする．成分〔Ａ〕が少なく成分〔Ｂ
〕が多い場合，硬化膜の耐化学薬品性が低下する。或分
〔Ｃ〕が少ない場合は、硬化速度が遅くなり実用的でな
い。戊分〔Ｃ〕が多い場合は、硬化速度の向上はこれ以
上望めなく、重合反応に関与しないカチオンが残留し、
無電解メッキ液を汚染する．成分（Ｄ）が少ない場合は
、チキン性が付与出来ず、スクリーン印刷時のパターン
再現性が劣る．戊分（Ｄ）が多い場合、チキン性が強く
なり過ぎ、スクリーン印刷時気泡が残り，「銅フリ」を
起すようになる。
本発明の組成物は無電解メッキ用基材にスクリーン印刷
した後紫外線等の活性エネルギー線を照射することによ
り硬化させる事が出来る．また活性エネルギー照射によ
る硬化後、加熱処理を行なうことによって硬化物特性を
さらに向上させることができる．この場合の加熱処理は
、通常，　１００〜１７０℃で２〜３０分間加熱するこ
とによって行われる． 次に析出した銅の密着性を向上させる目的で強酸性の粗
化液中に浸漬し，銅が析出すべき部分の基材の接着剤層
を粗化する．この後、強アルカリ性の無電解メッキ液中
に浸漬して銅をレジスト部分以外に析出させ、配線パタ
ーンを形或することができる． 〔発明の効果〕 本発明は、前記したように芳香族多官能エポキシ樹脂の
成分〔Ａ〕、脂肪族ポリオールエボキシ樹脂の或分〔Ｂ
〕，光カチオン重合開始剤の或分〔Ｃ〕、表面疎水化シ
リカの戒分（Ｄ）を含むことを特徴とし、無電解メッキ
法によりプリント配線板の製造の際に使用される光硬化
性無電解メッキレジストインキ組成物である。
本発明において、成分［Ａ］の芳香族多官能エポキシ樹
脂は、光硬化性に優れ、架橋密度の大きな強靭な硬化膜
を形成する。成分〔８〕の脂肪族ポリオールエポキシ樹
脂は組或物の粘度を！ｌｌＩｌ［することができるとと
もに、硬化膜に柔軟性を与える。
又，成分〔Ａ〕及び成分〔Ｂ〕はともにエステル結合等
の加水分解結合を含まないので、その硬化膜は、耐無電
解メッキ液に対する耐久性に優れている。
成分〔Ｃ〕の光カチオン重合触媒は活性エネルギー線照
射によってカチオンを発生し，成分〔Ａ〕、成分〔Ｂ〕
のエポキシ基を開環重合させる光重合開始剤である．戊
分〔Ｄ〕の表面疎水化シリカは、組或物に経時安定性に
優れたチキン性を付与し，硬化膜をパターン再現性に優
れたものとする．即ち５本発明は、粘性安定性、微細パ
ターンの再現性に優れ，硬化時間も速く，十分なレジス
ト膜硬度を有し、耐化学薬品性にも優れる為，本発明の
組成物を使用することによって、無電解メッキ法により
、高密度、高精度なプリント配線板を製造することが出
来る． 〔実施例〕 次に実施例および比較例により本発明を説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
なお、以下における「部」は「重量部Ｊを意味する。
実施例１〜３、比較例１〜４ （１）光硬化性無電解メシキレジストインキ組成物のＦ
ＡＲ 成分（Ａ）、成分（Ｂ）を均一に溶解混合した後、成分
〔Ｃ〕，戊分（Ｄ）および各種添加剤を加え均一に混合
し，三本ロールを用いて混棟して調製した．（２）粘性
の経時安定性 組或物を褐色ポリ瓶に入れて４０℃の恒温槽中に３０日
間保存したものの粘度を２５℃で東京計器社製ＢｇＲ型
回転粘度計１！ｎ６ローターを使用し、５０ｒｐ＋ｍで
粘度を測定．粘度の変化は初期値の１０％以内が良い． （３）パターン再現性 無電解メッキ用紙フェノール基材（日立化成工業社製、
ｒＡＣＬ−１４１Ｊ）に回路幅，＠路間隔ともに１００
ｐｍのパターンを有する３００メッシュのポリエステル
スクリーンを用いて印刷、ついで、高圧水銀灯（８０％
Ｉ／ｃｒａ　ｘ　３灯）を用い、ベルトスピード３量／
分の速度で紫外線照射して硬化させた．硬化膜のパター
ン幅が９０〜１１０μの範囲にあるものが合格．（４）
耐化学薬品性 前記（３）でｉｌｌ製した硬化基板に下記の内容で，粗
化及び無電解メッキを行なった後、「銅フリ」をｉ察し
た．硬化膜上の「銅フリ」が無いものが合格．（粗化液
組戊） 二酸化クロム　　　　　　　　　　　３０ｇ／１濃硫酸
　　　　　　　　　　　　　　３００ｒｄ／Ｑフッ化ナ
トリウム　　　　　　　　　　３０ｇＩＱ（浸漬条件） 粗化液温度　　　　　　　　　　　　　　４Ｇ’Ｃ浸漬
時間　　　　　　　　　　　　　　　１５分撹拌　　　
　　　　　　　　　　　　空気撹拌（無電解メッキ液組
或） 硫酸銅　　　　　　　　　　　　　　　　８ｇ／慮エチ
レンジアミン４酢酸　　　　　　　　３０ｇＩＱ３７％
ホルマリン液　　　　　　　　　　　　３ｗｊＱ／Ｑポ
リエチレングリコール　　　　　　　１５ｄ／Ｑ２−２
′ジピリジル　　　　　　　　　　　２０ｄ／Ｑ水酸化
ナトリウム　　　　　　ｐ｝１１２．８量（２５℃）水
　　　　　　　　　　　　全体で１党にする量（浸漬条
件〉 無電解メッキ液温度　　　　　　　　　　７０℃浸漬時
間　　　　　　　　　　　　　　　２０時間撹拌　　　
　　　　　　　　　　　　空気撹拌（５）硬化速度 （３）と同様にして３００メッシュポリエステルスクリ
ーンで全面印刷を行ない、硬化させ，鉛筆硬化（ＪＩＳ
　Ｄ　０２０２）を測定．鉛筆硬度が４Ｈ以上有ること
が望ましい． （６）密着性 （５）で調製した硬化膜に１問間隔にｌＯＯケのゴバン
目状のカットを入れセロハン粘着テープでピーリングを
行ない、剥離を生じていない桝目の数を分子に、もとの
桝目の数（１００ケ〉を分母として表わした。
以上の測定結果を表−１に示す．なお、表−■に示した
戊分の具体的内容は以下の通りである。
エピコート８２８：油化シェルエポキシ社製、ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂 エピコート１００４　：油化シェルエポキシ社製、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂 エピコート１５４：油化シェルエポキシ社製、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂 ＥＯＣＮ１０３　：日本化薬社製、クレゾールノボラッ
ク型エボキシ樹脂 エポライトＩＯＯＭＦ　：共栄社油脂化学工業社製、ト
リメチロールプロパントリグリシ ジルエーテル アデカグリシロールＥＤ−５０３　：　ｍ電化工業社製
、１，６−ヘキサンジオールジグリシジ ルエーテル ＡＥＲＯＳＩＬ　Ｒ−２０２　：日本アエロジル社製、
ポリジメチルシロキサン基結合シリカ ＡＩＥＲＯＳＩＬ＃３００　：日本アエロジル社製、微
粉末未処理シリカ ＬＭＰ−１００　：富士タルク工業社製，タルクＫＳ−
６０３　：信越シリコーン社製、シリコーン系消泡剤 光カチオン触媒：　４，４’−ビス〔ジ（βヒドロキシ
エトキシ）フェニルスルフオニオ〕 フェニルスルフィドービスーヘキ サフルオロアンチモネートの５０＄ 溶液 手 糸ｌこ ネｉ１Ｔ 正 見Ｉ： 平成２年 ，≦一月．２手 「１

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）下記成分〔Ａ〕〜〔Ｄ〕を含有してなる光硬化性
    無電解メッキレジストインキ組成物。 〔Ａ〕；１分子中に少なくとも２個のグリシジルエーテ
    ル基を有し、該グリシジルエーテル基が 直接芳香環に結合したエポキシ樹脂 〔Ｂ〕；脂肪族ポリオールポリグリシジルエーテル化合
    物 〔Ｃ〕；光カチオン重合触媒 〔Ｄ〕；表面疎水化シリカ粉末
  2. （２）成分〔Ａ〕が９０〜４０重量部、成分〔Ｂ〕が１
    ０〜６０重量部である請求項１の組成物。
  3. （３）成分〔Ａ〕と成分〔Ｂ〕の合計１００重量部に対
    して、成分〔Ｃ〕が０．１〜１０重量部である請求項１
    又は２の組成物。
  4. （４）成分〔Ａ〕と成分〔Ｂ〕の合計１００重量部に対
    して成分〔Ｄ〕が０．５〜１５重量部である請求項１〜
    ３のいずれかの組成物。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07166117A (ja) * 1993-12-16 1995-06-27 Somar Corp 光硬化性レジストインキ組成物
WO2018056142A1 (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 昭和電工株式会社 太陽電池セルの製造方法
WO2018056143A1 (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 昭和電工株式会社 太陽電池セルの製造方法

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE169616T1 (de) * 1988-11-21 1998-08-15 Zeneca Ltd Zwischenverbindungen zur herstellung von fungiziden
JPH07268065A (ja) * 1993-11-17 1995-10-17 Sophia Syst:Kk 紫外線硬化型の無溶媒導電性ポリマー材料
US5824373A (en) * 1994-04-20 1998-10-20 Herbert's Powder Coatings, Inc. Radiation curing of powder coatings on wood
US5789039A (en) * 1994-09-06 1998-08-04 Herberts Powder Coatings, Inc. Radiation curing of powder coatings on heat sensitive substrates: chemical compositions and processes for obtaining coated workpieces
SG48462A1 (en) * 1995-10-26 1998-04-17 Ibm Lead protective coating composition process and structure thereof
US6858260B2 (en) 1997-05-21 2005-02-22 Denovus Llc Curable sealant composition
US6277898B1 (en) * 1997-05-21 2001-08-21 Denovus Llc Curable sealant composition
US6174932B1 (en) * 1998-05-20 2001-01-16 Denovus Llc Curable sealant composition
WO1999005571A1 (en) * 1997-07-21 1999-02-04 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Sedimentation stabilized radiation-curable filled compositions
US7276788B1 (en) * 1999-08-25 2007-10-02 Micron Technology, Inc. Hydrophobic foamed insulators for high density circuits
US6677209B2 (en) 2000-02-14 2004-01-13 Micron Technology, Inc. Low dielectric constant STI with SOI devices
US6413827B2 (en) 2000-02-14 2002-07-02 Paul A. Farrar Low dielectric constant shallow trench isolation
US6890847B1 (en) 2000-02-22 2005-05-10 Micron Technology, Inc. Polynorbornene foam insulation for integrated circuits
US6467897B1 (en) * 2001-01-08 2002-10-22 3M Innovative Properties Company Energy curable inks and other compositions incorporating surface modified, nanometer-sized particles
CN100439446C (zh) * 2002-04-25 2008-12-03 亚什兰许可和知识产权有限公司 用于增强型复合材料组合物的表面改进剂
US7192892B2 (en) 2003-03-04 2007-03-20 Micron Technology, Inc. Atomic layer deposited dielectric layers
JP5095909B2 (ja) * 2003-06-24 2012-12-12 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． 触媒組成物および析出方法
US20050137882A1 (en) * 2003-12-17 2005-06-23 Cameron Don T. Method for authenticating goods
US7927948B2 (en) 2005-07-20 2011-04-19 Micron Technology, Inc. Devices with nanocrystals and methods of formation
KR100738308B1 (ko) * 2006-10-09 2007-07-12 한국에너지기술연구원 연료 공급관이 결합된 연료극 지지체식 튜브형 고체산화물연료전지
WO2016123602A1 (en) * 2015-01-31 2016-08-04 Leica Biosystems Richmond, Inc. Coating compositions and methods of making and using same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6123666A (ja) * 1984-07-13 1986-02-01 Hitachi Ltd 耐めつきソルダレジストインク組成物
JPS6147183A (ja) * 1984-08-15 1986-03-07 Teijin Ltd ヒト・ヒトハイブリド−マ培養用無血清培地
JPS62273226A (ja) * 1986-05-20 1987-11-27 Nippon Soda Co Ltd 無電解メッキ用光硬化性レジスト樹脂組成物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4221697A (en) * 1974-05-29 1980-09-09 Imperial Chemical Industries Limited Composite materials
US4394434A (en) * 1980-12-08 1983-07-19 Minnesota Mining And Manufacturing Company Plating resist with improved resistance to extraneous plating
EP0071345B1 (en) * 1981-07-23 1985-06-05 American Can Company Ink compositions and process for ink jet printing
US4622349A (en) * 1983-02-07 1986-11-11 Union Carbide Corporation Blends of epoxides and monoepoxides
JPH0247542B2 (ja) * 1983-07-27 1990-10-22 Hitachi Condenser Mudenkaimetsukyorejisutoinku
JPS61190524A (ja) * 1985-01-25 1986-08-25 Asahi Denka Kogyo Kk エネルギ−線硬化性組成物
JPS61261365A (ja) * 1985-05-14 1986-11-19 Nippon Oil Co Ltd 光硬化性被覆組成物
CA1287427C (en) * 1985-09-25 1991-08-06 Koichiro Oka Epoxy type spherical particulate adhesive and process for preparation thereof
JPS62273221A (ja) * 1986-05-20 1987-11-27 Nippon Soda Co Ltd 無電解メツキ用光硬化型レジスト樹脂組成物
JPS6454442A (en) * 1987-08-25 1989-03-01 Nippon Soda Co Photocurable resist resin composition for chemical plating
JPH0794631B2 (ja) * 1987-11-14 1995-10-11 ソマール株式会社 無電解メッキ用レジストインキ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6123666A (ja) * 1984-07-13 1986-02-01 Hitachi Ltd 耐めつきソルダレジストインク組成物
JPS6147183A (ja) * 1984-08-15 1986-03-07 Teijin Ltd ヒト・ヒトハイブリド−マ培養用無血清培地
JPS62273226A (ja) * 1986-05-20 1987-11-27 Nippon Soda Co Ltd 無電解メッキ用光硬化性レジスト樹脂組成物

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07166117A (ja) * 1993-12-16 1995-06-27 Somar Corp 光硬化性レジストインキ組成物
WO2018056142A1 (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 昭和電工株式会社 太陽電池セルの製造方法
WO2018056143A1 (ja) * 2016-09-23 2018-03-29 昭和電工株式会社 太陽電池セルの製造方法
TWI666348B (zh) * 2016-09-23 2019-07-21 日商石原化學股份有限公司 太陽電池胞之製造方法
TWI667804B (zh) * 2016-09-23 2019-08-01 日商石原化學股份有限公司 Solar cell cell manufacturing method

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KR910009852A (ko) 1991-06-28
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