JPH01209441A - 化学めっき用光硬化性レジスト樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光硬化性レジスト樹脂組成物に係り、さらに
詳しくは、エポキシ樹脂を主硬化成分とする光カチオン
重合系に液状ポリブタジェン樹脂および／または水素添
加液状ポリブタジェン樹脂を配合した化学めっき用レジ
ストインキ組成物に関する。

本発明の化学めうき用レジスト樹脂組成物は、スクリー
ン印刷性および高解像性に優れ、かつ、耐化学めっき液
性、めっき液非汚染性にも優れることから、化学めっき
法により回路を形成する工程を含むアディティブ法によ
るプリント配線板製造におけるスクリーン印刷型のレジ
ストインキとして好適に使用される。

〔従来の技術〕

プリント配線板の製造法として、回路およびスルホール
導通めっきを化学めっきで形成するアディ夢イブ法が、
近年採用されるようになってきた。

アディティブ法においては、回路形成部以外の部分に化
学めっき用レジストが使用されるが、これらの化学めっ
き用レジスト樹脂組成物として、熱硬化型のエポキシ樹
脂組成物（特開昭５４−０１３５７４号公報、特開昭５
８−００９３９８号公報、特開昭５９−１１７１９６号
公報等参照）が知られている。

また、ラジカル重合系の化学めっき用レジスト樹脂組成
物が、特開昭６０−１２１４４３号公報に開示されてい
る。

さらに、エポキシ樹脂の光重合開始剤として、光感知性
芳香族オニウム塩（特開昭５０−１５１９９６号公報、
特開昭５０−１５１９９７号公報、特開昭５０−１５８
６８０号公報等参照）が開示されて以来、各種の光カチ
オン型光感知性化合物を光重合開始剤とし、エポキシ樹
脂を主硬化成分とする光カチオン重合系の樹脂組成物が
数多く提案された。これらの提案には、保護皮膜、絶縁
皮膜、印刷インキ、フォトレジストなどの極めて多様な
用途が記載されている０本発明者等の一部は、この光カ
チオン重合系のエポキシ樹脂を主成分とする化学めっき
用レジスト樹脂組成物を特開昭６２−２７３２２１号お
よび特開昭６２−２７３２２６号に開示した。

また、これらのインキには、スクリーン印刷に適合する
性質を付与することを目的として、消泡剤、レベリング
剤、揺変性付与剤等の流動特性を調整する添加剤が多数
用いられているが、これらの添加剤として液状ポリブタ
ジェン樹脂を用いた例は知られていない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

アディティブ法においては、過酷な化学メツキ条件に耐
えるレジストを基板上の回路形成部以外に形成すること
が要求されるが、この形成されるパターンの細密化が強
く望まれている。特に、スクリーン印刷法により細密な
パターンを得ることは、工業的に有益であり重要である
。スクリーン印刷法により細密なパターンを基板上に形
成するためには、印刷されたインキのパターンのエツジ
の直線性および樹脂成分が基板上に滲み出さない非にじ
み性が、インキ特性として特に重要である。

また、回路形成には、−Ｍに化学銅めっきが採用されて
いる。この回路形成に使用する化学銅めっき液は、析出
する銅めっき膜の伸び率や抗張力等の特性を向上させる
ために、銅塩、錯化剤、還元剤およびりＨ調製剤からな
る基本組成に、特殊な添加剤を配合したものである（特
公昭５６−０２７５９４号公報等参照）０回路形成は、
温度６５℃以上、かつ、ｐＨ１ｌ（ａｔ２０℃）以上の
前記化学銅めっき液に１０時間以上基板を浸漬する極め
て厳しい条件で行われる。したがって、化学めっき用レ
ジストには、前記化学鋼めっき条件に耐えるばかりでな
く、銅の異常析出やめっき膜の伸び率低下の原因となる
レジスト構成成分の溶出がなくめっき液を汚染しない−
めっき液非汚染性−が要求される。また、回路間隔が狭
くなると化学めっき時に回路短絡や電蝕の原因となる銅
の異常析出が回路間に生じ易くなるので、これを防止す
るためにレジスト皮膜表面は耐めっき性が良好な上に、
平滑で光沢を有することが要求される。したがって、印
刷インキのレベリング性、消泡性が重要な因子となる。

また、このレジストは、永久レジストとしても使用され
ることから、電気絶縁性、耐溶剤性、半田耐熱性、耐湿
性等の永久レジストとしての緒特性も要求される。

前記引用した熱硬化性のレジストインキの場合には、熱
硬化に長時間を要し、また、印刷パターンのエツジにブ
レを生じるため、解像性に限界があり細密パターンの形
成が困難である。一方、光ラジカル重合性のレジストイ
ンキの場合には、硬化時間を短縮できることから製造工
程の合理化が可能であるが、耐化学めっき液性、めっき
液弁汚染性が不十分であるため工業的に採用するために
は、さらに改善が必要である。

また、本発明者等の提案した光カチオン重合系のレジス
トインキにおいては、前記従来技術の課題を解決したも
のであったが、工業的に採用するには、印刷インキのレ
ベリング性、消泡性、印刷パターンのエツジの直線性等
に改善すべき課題を有している。

本発明は、従来技術の添加剤配合では達成が困難であっ
た高密度、高精度、高倍転性の化学めっきレジスト用ス
クリーン印刷インキ、すなわち、レベリング性、消泡性
、にじみ防止性、直線性、解像性等の印刷特性に優れた
高密度の印刷パターンの形成ができ、回路間への銅の異
常析出のない、かつ耐めっき液性に優れた化学めっき用
レジスト樹脂組成物を提供することをその目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者等は、前記目的を達成すべく鋭意研究した結果
、光感知性芳香族オニウム塩を光重合開始剤とする光カ
チオン重合系において、官能基が芳香環またはシクロヘ
キサン環に直結したエポキシ化合物を主硬化成分とし、
これに液状ポリブタジェン樹脂および／または水素添加
液状ポリブタ密度の回路形成が可能なこと、また、回路
間への銅の異常析出が発生しないことおよび耐めっき液
性に優れることを見出し、本発明を完成した。

本発明は、下記成分Ａ、Ｂ、およびＣを含有することを
特徴とする化学めっき用光硬化性レジスト樹脂組成物で
ある。

成分Ａｌ１分子中に少なくとも２個のグリシジルエーテ
ル基を有し、かつ、このグリシジルエーテル基が芳香環
またはシクロヘキサン環に直接結合したエポキシ樹脂 成分Ｂ：液状ポリブタジェン樹脂および／または水素添
加液状ポリブタジェン樹脂 成分Ｃ：光感知性芳香族オニウム塩 本発明において、成分Ａのエポキシ樹脂は、主硬化成分
であり、たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、クレゾールノボラ７り型エポキシ樹脂等のように、
１分子中に２個以上の芳香環またはシクロヘキサン環に
直結したグリシジルエーテル基を有する多官能エポキシ
樹脂である。

本発明において、成分Ｂとして用いる液状ポリブタジェ
ン樹脂は、数平均分子量５００〜１００００好ましくは
８００〜５００ｏのブタジェン重合体である。また、末
端に、あるいは側鎖に一〇Ｈ基、−ＣＯＯＨ基、アクリ
ロイル基等の官能基が導入された誘導体であっても良い
、また、前記液状ポリブタジェン樹脂中の二重結合の一
部または全部に水素を付加して得られる水素添加液状ポ
リブタジェン樹脂およびそれらのｍ　４体も用いること
ができる。たとえば、 日本曹達−の商品名　Ｎ１５ＳＯ−ＰＲ−８−１０００
、同Ｂ−２０００、同Ｂ−３０００．同Ｂ−４０００、
同Ｇ−１０００、同Ｇ−２０００゜同Ｇ−３０００、同
Ｃ−１０００、同Ｃ−２０００、同Ｃ−３０００、同８
Ｉ−１０００、同Ｂ１−２０００　、同Ｂ１−３０００
　、同Ｇ１−１０００　、同Ｇ１−２０００　、同Ｇ１
−３０００　、同Ｃｌ−１０００、同Ｃｌ−２０００１
同Ｃｌ−３０００ アーコ社の商品名　Ｐｏ１ｙ　ＢＤ−Ｒ−４５ＭＭ、同
Ｒ−４５ＨＴ、同Ｃ３−１５、同ＣＮ−１５ リチャードソン社の商品名　ＲＩＣＯＮ−１００、同１
５０１同１５７ フイリツプス社の商品名　Ｂｖｔａｒｅｚ　ＨＴ％同Ｃ
ＴＬ　。

同ＨＴＰＢ グッドリンチ社の商品名　Ｈｙｃａｒ　ＨＴＢ　％同Ｃ
ＴＢゼネラルタイヤ社の商品名　Ｔｅｌｏｇｅｎ　ＨＴ
目木本石油化学の商品名　目方ポリブタジェンＢ−１０
００、同Ｂ−２０００、同Ｂ−３０００．同Ｂ−４００
０チオコール社の商品名　ＨＣＰｏ１ｙｓ＋ｅｒヒュル
ス社の商品名　Ｐｏ１ｙｏｌ　１１０．同１３ｏ、同住
友化学工業−の商品名　スミ力オイル５０、同等が使用
できる。

成分Ｃの光感知性芳香族オニウム塩は、光カチオン重合
開始剤であり、可視光線、紫外線などの活性エネルギー
線の照射によりルイス酸、あるいはブレンステッド酸を
放出する、たとえば、第■ａ族元素の芳香族オニウム塩
、第Ｖｉａ族元素の芳香族オニウム塩、第Ｖａ族元素の
芳香族オニウム塩等く特公昭５２−０１４２７７号公報
、特公昭５２−０１４２７８号公報、特公昭５２−０１
４２７９号公報等参照）である、具体的には、テトラフ
ルオロホウ酸トリフェニルフェナシルホスホニウム、ヘ
キサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウム、
ヘキサフルオロアンチモン酸ジフェニル〔４−（フェニ
ルチオ）フェニル〕スルホニウム、ビスヘキサフルオロ
アンチモン酸ｓ、ｓ、ｓ’、ｓ”−テトラフェニル−３
，Ｓ”−（４，４’−チオジフェニル）ジスルホニウム
、テトラフルオロホウ酸ジフェニルヨードニウム、およ
びこれらの芳香環にＯＨ基、アルコキシル基、アルキル
基等の置換基が導入された誘導体等が使用される。

本発明においては、更に下記一般式（１）％式％（１） （ここに、Ｒｏは、エポキシ基を有する有機基、Ｒ１は
、ラジカル重合性官能基を有する有機基およびＲｚは、
Ｒ＠、Ｒ１以外の有機基を表し、ａおよびｂは、１また
は２、Ｃは０またはｌであり、かつａ＋ｂ＋ｃ＝３であ
る。） で表されるリン酸エステル化合物を添加することができ
る。

一般式（１１で表されるリン酸エステル化合物は、下記
一般式（２） ％式％） （ここに、Ｒｌ　、　Ｒ！ならびにａ、ｂおよびＣの関
係は、前記と同じ意味を表す、） で表されるリン酸エステル化合物と分子内に２個以上の
エポキシ基を有するエポキシ化合物との付加反応により
合成される。合成反応における両成分の当量比には特に
制限はないが、エポキシ化合物が過剰であることが好ま
しい、また、この反応は、発熱反応であり特に触媒を必
要とせず、反応時間も極めて短い０反応点度は、−７０
〜２００℃の範囲で選択することが可能であるが、０〜
１２０℃の範囲が好ましい。

したがって、この反応は、レジスト樹脂組成物の調製前
に、前記一般式（２）で表されるリン酸エステル化合物
と多官能エポキシ化合物とを予め反応させて一般式（１
）で表されるリン酸エステル化合物として配合してもよ
く、また、一般式＋１）で表されるリン酸エステルを除
いた樹脂組成物に一般式（２）で表されるリン酸エステ
ル化合物および要すれば多官能エポキシ化合物を配合し
てレジスト樹脂組成物を調製してもよい。

−ａ式（２）で表されるリン酸エステル化合物として、
たとえば、 日本化Ｎ■製　商品名カヤマーＰＭＩ、同ＰＭ２、同Ｐ
Ｍ２１ 大へ化学工業所製　商品名ＡＲ−２００，ＭＲ共栄社油
脂化学工業■製　商品名ライトエステルＰＡ、同ＰＭ 新中村化学工業■製　商品名ＮＫエステルＳＡなどが使
用できる。

一方、これらのリン酸エステル化合物と反応させる多官
能エポキシ化合物として、前記成分Ａとして例示したエ
ポキシ化合物および後述する反応性希釈剤として使用さ
れるエポキシモノマー中分子内に２個以上のエポキシ基
を有するものが使用される。

また、前記成分以外に所望により各種の樹脂分、反応性
希釈剤、および充填剤、着色料、粘度調整剤、消泡剤、
レベリング剤、溶剤等の添加剤を添加することができる
。

これらの樹脂分として、組成物の一般的な印刷特性やレ
ジスト物性の改善が期待できる前記成分Ａ以外のエポキ
シ樹脂の他、各種の合成樹脂が使用でき、これらは成分
Ａのエポキシ樹脂１００重量部に対し１００重量部を越
えない範囲で使用される。

反応性希釈剤としてエポキシモノマー類を用いることが
できる。エポキシモノマーとして、ブチルグリシジルエ
ーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エチルへキシ
ルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、
ｐ−ターシャリ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、
エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレ
ングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコ
ールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコール
ジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリ
シジルエーテル、２−オクチルグリシジルエーテル、グ
リセロールトリグリシジルエーテル、トリメチロールプ
ロパントリグリシジルエーテルなどを例示することがで
きる。また、ラジカル重合が可能な反応性希釈剤、たと
えば、スチレン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレー
ト、アリルグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、エチレ
ングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレン
グリコールなどのジ（メタ）アクリレート、ポリプロピ
レングリコールのジ（メタ）アクリレート、１．３−ブ
チレングリコールのジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ　（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の不飽和
化合物も使用できる。これらの反応性希釈剤は、１種の
単独または２種以上の混合物として、使用することがで
きる０反応性希釈剤は、成分Ａおよび成分Ｂの合計量の
１００重量部に対して、１００重量部以下の範囲で使用
される０反応性希釈剤が１００重量部を越えると、硬化
皮膜の物性が低下し好ましくない。

充填剤として、たとえば、シリカ、タルク、親油性シリ
カ、ベントナイト、ジルコニウムシリケート、粉末ガラ
ス等を挙げることができる。

着色料として、たとえば、アルミナ白、クレー。

炭酸バリウム、硫酸バリウム等の体質顔料、亜鉛華、鉛
白、黄鉛、鉛丹２群青、紺青、酸化チタン。

クロム酸亜鉛、ベンガラ、カーボンブラック等の無機顔
料、ブリリアントカーミソ６Ｂ、パーマネントレツドＲ
，ベンジジンイエロー、フタロシアニンブルー、フタロ
シアニングリーン等の有機顔料、マゼンタ、ローダミン
等の塩基性染料、ダイレクトスカーレット、ダイレクト
オレンジ等の直接染料、ローセリン、メタニルイエロー
等の１１　性染料などが挙げられる。

粘度調整剤として、ベントナイト、シリカゲル。

アルミニウム粉末等を、消泡剤として、シリコーンオイ
ルを、また、レベリング剤として、フッ素系界面活性剤
、シリコーン系界面活性剤、非水系のアクリル共重合体
等を挙げることができる。

さらに、溶剤として、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、
エーテル系溶剤、脂肪酸類、芳香族炭化水素類が挙げら
れる。

本発明の樹脂組成物は、上記した添加剤のうち消泡剤、
レベリング剤等を特に配合しな（ても、消泡性、レベリ
ング性が優れていることも特徴である。

これらの添加剤は、組成物の本質的な特性を損なわない
範囲、好ましくは、全樹脂分１００重量部に対し２００
重量部以下、さらに好ましくは１００重量部以下の範囲
で添加使用することができる。

本発明において、前記成分Ａ、Ｂ、およびＣの配合割合
は、成分Ａ１００重量部に対し、成分８００５〜３０重
量部であり、成分Ａ１００重量部に対し、成分ＣＯ５１
〜１０重量部である。

本発明の組成物は、その塗布皮膜に２００〜５００ｎｍ
の紫外線または可視光線等の活性エネルギー線を照射す
ることにより硬化し、硬化皮膜とすることができる。活
性エネルギー線の線源として、低圧水銀灯、高圧水銀灯
、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、アルゴンガス
レーザー等を使用することができる。また、Ｘ線、電子
線なども活性エネルギー線として使用することができる
。

また、活性エネルギー線の照射による光硬化後、加温チ
ャンバーを用いて加熱処理を施すことにより、硬化皮膜
の特性をさらに向上させることができる。後加熱処理条
件は、通常、５０〜１８０℃の温度に２〜２０時間保持
して行う。

〔作　　　用〕

本発明は、前記したように多官能エポキシ樹脂（成分Ａ
）、液状ポリブタジェン樹脂および／または水素添加液
状ポリブタジェン樹脂（成分Ｂ）、および光カチオン重
合開始剤（成分Ｃ）を含有することを特徴とするアディ
ティブ法によるプリント配線板の製造に使用されるスク
リーン印刷法用の化学銅めっき用光硬化性レジスト樹脂
組成物である。

本発明において、成分Ａの多官能エポキシ樹脂は、光硬
化性に優れ架橋密度の大きな強靭な硬化皮膜（レジスト
皮膜）を形成する。また、主鎖中にエステル結合等の加
水分解性結合を有しないため、その硬化皮膜は、使用条
件下の前記化学銅めっき液に対して極めて安定である。

さらに、一般に、常温において高粘度液体または固体で
あり、また、常温付近での粘度の温度依存性が小さいの
で、組成物を適当な希釈剤を用いてスクリーン印刷用イ
ンキとして好適な粘度に調整することが容易である。

成分Ｂは、成分Ａに対して、わずかに相溶する以外は不
溶性成分として液状の微粒子となってインキ中に存在し
、スクリーン印刷用インキとして好適な流動特性を発現
する。また、インキ表面では消泡剤、レベリング剤とし
て表面状態を良好にする作用を示す。

特に、分子中に一〇Ｈ基を有する液状ポリブタジェン樹
脂および／または水素添加暴状ポリブタジェン樹脂は、
揺変性をも向上する。すなわち、成分Ｂを含有するイン
キ組成物は、インキ粘度、チクソ係数が増加し、スクリ
ーン印刷用インキとしての解像性、特に印刷パターンの
直線性が向上すると共に、レジスト皮膜表面の平滑性が
向上し、回路間のレジスト部への銅粒子の異常析出によ
る回路間の短絡等の不良をも防止できるものとなる。

成分Ｃの光感知性芳香族オニウム塩は、活性エネルギー
線の照射によりカチオン、およびラジカルを発生して、
樹脂組成物の重合を開始させる光カチオン重合開始剤で
ある。

以上、本発明の化学めっき用光硬化性レジスト樹脂組成
物においては、成分Ａ、ＢおよびＣの相互作用によりス
クリーン印刷における高密度、高精度の印刷パターンが
光硬化により短時間で形成できる。

〔実　施　例〕

本発明を、実施例および比較例により、さらに詳細に説
明する。

ただし、本発明の範囲は、以下の実施例により何等限定
されるものではない。

なお、以下の例中、「部」および「％」は、断りのない
限り重量基準である。

ｉｌｌ　　化学めっき用光硬化性レジスト樹脂組成物の
調製 成分Ａの多官能エポキシ樹脂（ａ−１）〜（ａ−５）、
成分Ｂの液状ポリブタジェン樹脂または水素添加液状ポ
リブタジェン樹脂（ｂ−１）〜（ｂ−３）および成分Ｃ
の光感知性芳香族オニウム塩としてヘキサフルオロアン
チモン酸トリフェニルスルホニウムのプロピレンカーボ
ネート５０％溶液を配合し、さらに各種添加剤（ｄ−１
）〜（ｄ−３）および（ｘ　−１）　〜（ｘ　−８）を
加え、スクリーン印刷用インキとしての使用形態とした
化学めっき用光硬化性レジスト樹脂組成物の本発明試料
（Ａ−１）〜（Ａ−５）および比較試料（Ｃ−１）〜（
Ｃ−４）を調製した。

樹脂組成物の調製に用いた各成分（ａ−１）〜（ａ−５
）、（ｂ−１）　〜（ｂ−３）　および（ｄ−１）〜（
ｄ−３）の特性を第１表に、また、配合を第２表に示し
た。

各試料は、成分ＡおよびＢの所定量に、成分０３部を添
加して攪拌溶解した後、各種添加剤の所定量を加え、措
潰機を用いて約１時間予備混練した後、三本ロールを用
いて本混練して調製した。

（２）　　スクリーン印刷および硬化皮膜の形成難燃性
紙フエノール積層板の両面に、（：ａＣＯ３粉末を含有
するフェノール変性アクリロニトリルブタジェンゴム系
接着剤を塗布して加熱硬化した後、クロム硫酸混液を用
いて粗化し、水洗、アルカリ処理、水洗、貴金属触媒付
与処理、水洗、活性化処理、水洗、乾燥等の処理（特公
昭５８−０３０７６０号公報参照）を順次施したフルア
デイティブ用絶縁基板に、前記第（１）項で調製した各
試料を、回路幅、回路間隔共に０．１５ｍｍのパターン
を有する３０５メツシユのポリエステルスクリーン（張
力１１ｋｇ／ｃｉ）を用い印刷した。ついで、印刷塗膜
に高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍＸ　２灯）を用いて活性光
線を１０秒間照射し、硬化させた。

（３）　　化学銅めっき試験体の調製 前記第（２）項で調製した各試料の硬化皮膜を形成した
基板に、下記の条件で化学銅めっきを施し、化学銅めっ
き試験体を調製した。

＋ａｌ　　化学鋼めっき液組成 硫酸銅　　　　　　　　：ｔｏ　　ｇ／ｌエチレンジア
ミン４酢酸：３０　　ｇ／１３７％ホルマリン液　　：
　　３ｍｌ／１ポリエチレングリコール（分子ｆ１６０
０）：　２０　ｍ　ｌ　／　１ α−α゛ジピリジル　　：　３５ｍｇ／β水酸化ナトリ
ウム　　　：　ｐ　Ｈ１２，８（２０℃）に調整する量 水　　　　　　　　　　：全体を１１に調整する量 （ｂｌ　　浸漬条件 化学銅めっき／ｌ！温度　　ニア０　℃浸漬時間　　　
　　　　：２０時間 撹拌　　　　　　　　　：空気吹き込み（４）　　化学
銅めっき液汚染性試験体の調製前記第（２）項と同様の
方法で調製した硬化皮ｎりの表面積が４００　ｃｄの試
験片を、前記第（３）項と同一の条件の化学銅めっき液
１１に２０時間浸漬して取り出した後、貴金属処理を施
したステンレス鋼板をこの化学銅めっき液に浸漬し、化
学銅めっき液中の消費成分である硫酸銅、水酸化ナトリ
ウムおよび３７％ホルマリン液を補給しながら１２時間
保持し、ステンレス鋼板に銅めっき膜を析出させた。析
出した銅めっき膜をステンレス鋼板から剥離し、化学銅
めっき液汚染性試験体とした。

（５）　　試験体の試験 前記第（２）項で形成した硬化皮膜、第（３）項の化学
銅めっき処理後の硬化皮膜および第（４）項の化学めっ
き液汚染性試験体について、下記の試験を行い結果を第
３表に示した。

（ａ）　　印刷硬化皮膜の外観 印刷および硬化皮膜について、平滑性、光沢性およびは
じきの有無を目視観察した。また、にじみ、解像性およ
び印刷パターンエツジ部の直線性をｉ！Ｊ　微鏡観察し
た。にじみは、１０μｍ以下を合格とし、解像性は、回
路幅および回路間隔を実測し、回路幅０．１４〜０．１
５　ｍ　ｍ、回路間隔０．１５〜Ｏ，１６ｍｍの範囲に
あるものを合格とした。

（ｂｌ　　耐銅めっき液性 ■　硬化皮膜の変質 前記第（３）項で調製した試験体について、化学銅めっ
き処理による変質の有無を目視観察した。

■　表面絶縁抵抗 硬化皮膜表面に導電ペーストを用い、ＪＩＳ　　Ｚ−３
１９７の図２に準拠して櫛型回路パターンを形成し、Ｄ
Ｃ５００Ｖｘ１分印加の条件で初期表面絶縁抵抗値およ
び４０℃×９５％ＲＨＸ２４時間の吸湿試験後の表面絶
縁抵抗値を実測した。

■　密着性 試験体を２６０℃の半田浴に１０秒間フローした後、硬
化皮膜に１ｍｍ角のクロスカットを入れ、セロテープに
よる剥離試験を行った。

■　耐溶剤性 試験体をメチルエチルケトンに３時間／：）　漬した後
、外観の変色および変質の有無を目視観察した。

［Ｃ１化学銅めっき液ｌη染性 ■　銅めっき析出速度 重量法により測定し、平均析出速度を算出した。

■　銅めっき膜伸び率および抗張力 引張り速度２ｍｍ／分の条件で銅めっき膜の伸び率およ
び抗張力を測定した。

（ｄｉ　　めっき析出状態 ■　回路量異常析出 顕微鏡を用い、回路間に析出した銅粒子の有無を観察し
た。

■　パターンエツジの直線性 化学銅めっきにより析出した銅回路のエツジ部を顕微鏡
観察し、回路長１ｍｍ当たりの突起状の銅析出部数を数
えた。

第３表に示したように、本発明の化学めっき用光硬化性
レジスト樹脂組成物（Ａ−１）〜（Ａ−５）を用いて製
造したプリント配線板は、にじみ防止、解像性などの印
刷特性、耐めっき液性、めっき液非汚染性などの緒特性
の何れもが、橿めて優れている。

一方、成分Ｂを含有しない系（第３表比較例参照）にお
いては、印刷特性の向上を目的として消泡剤、レベリン
グ剤等の添加を行ったが、解像性、直線性が不充分で、
基板上への樹脂のにしみも大きい。また、エチレングリ
コールとタルクを併用した系でも、解像性、直線性等比
較的良好な印刷性が得られるが、シリコンオイル、エチ
レングリコール等の液状の低分子化合物の影響によるに
じみを無くすことができない。

〔発明の効果〕

本発明の化学めっき用光硬化性レジスト樹脂組成物を用
いることにより、高解像度の化学めっき用レジストパタ
ーンをスクリーン印刷法で形成でき高密度の回路を提供
することができる。特に、耐めっき液性およびめっき液
非汚染性にも優れることから、化学銅めっき液の繰り返
し使用回数を増加することができ、さらに、光硬化を採
用することから、従来の熱硬化に比較してその硬化時間
を大幅に短縮することができ、アディティブ法、特にフ
ルアデイティブ法によるプリント配線板製造の工業化を
可能とする。

前記実施例においては、本発明の化学めっき用レジスト
樹脂組成物のスクリーン印刷用インキとしての態様のみ
を示したが、その耐薬品性、電気絶縁性、半田耐熱性等
を利用することにより、フォトレジスト、半田レジスト
、各種保護塗料、オフセントおよびロータリー印刷等の
各種インキとしても使用することができる。

本発明は、アディティブ法によるプリント配線板の工業
的な製造を可能とする化学めっき用レジスト樹脂組成物
を提供するものであり、その産業的意義は極めて大きい
。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記成分Ａ、ＢおよびＣを含有することを特徴と
   する化学めっき用光硬化性レジスト樹脂組成物 成分Ａ：１分子中に少なくとも２個のグリシジルエーテ
   ル基を有し、かつ、このグリシジルエーテル基が芳香環
   、または、シクロヘキサン環に直接結合したエポキシ樹
   脂 成分Ｂ：液状ポリブタジエン樹脂および／または水素添
   加液状ポリブタジエン樹脂 成分Ｃ：光感知性芳香族オニウム塩
2. （２）成分Ａ１００重量部に対し、成分Ｂが０．５〜３
   ０重量部であり、かつ、成分Ａ１００重量部に対し、成
   分Ｃが０．１〜１０重量部である特許請求の範囲第（１
   ）項記載の化学めっき用光硬化性レジスト樹脂組成物
3. （３）下記一般式（１） ▲数式、化学式、表等があります▼ （ここに、Ｒ＾０は、エポキシ基を有する有機基、Ｒ＾
   １は、ラジカル重合性官能基を有する有機基およびＲ＾
   ２は、Ｒ＾０、Ｒ＾１以外の有機基を表し、ａおよびｂ
   は、１または２、ｃは０または１であり、かつａ＋ｂ＋
   ｃ＝３である。） で表されるリン酸エステル化合物を添加してなる特許請
   求の範囲第（１）項記載の化学めっき用光硬化性レジス
   ト樹脂組成物