JPH01209442A - 化学めっき用光硬化型レジスト樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、化学めっき用光硬化型レジスト樹脂組成物に
係り、さらに詳しくは、エポキシ樹脂を主硬化成分とす
る光カチオン重合系に特定のリン酸エステル化合物を配
合したスクリーン印刷用のレジストインキ組成物に関す
る。

本発明の化学めっき用光硬化型レジスト樹脂組成物は、
印刷性に優れ、かつ、接着剤付きのプリント配線板の接
着剤表面上での硬化性および接着剤表面への密着性に優
れることから、化学めっき法により回路を形成する工程
を含むアディティブ法によるプリント配線板製造の化学
めっき用レジストの形成に好適に使用される。

〔従来の技術〕

プリント配線板の製造法として、回路およびスルホール
導通めっきを化学めっき法により形成するアディティブ
法が、近年採用されるようになってきた。

アディティブ法においては、接着剤付き基板の回路部以
外の部分に化学めっき用レジストを被覆形成し、化学め
っきにより回路を形成する。これらの化学めっき用レジ
スト樹脂組成物として、熱硬化型のエポキシ樹脂組成物
（特開昭５４−０１３５７４号公報、特開昭５８−００
９３９８号公報、特開昭５９−１１７１９６号公報等参
照）が知られている。

また、光ラジカル重合系の化学めっき用レジスト樹脂組
成物が、特開昭６０−１２１４４３号公報等に開示され
ている。

一方、エポキシ樹脂の光重合開始剤として、光感知性芳
香族オニウム塩（特開昭５０−１５１９９６号公報、特
開昭５０−１５１９９７号公報、特開昭５０−１５８６
８０号公報等参照）が開示されて以来、各種の光カチオ
ン型光感知性化合物を光重合開始剤とし、エポキシ樹脂
を主硬化成分とする光カチオン重合系の樹脂組成物が数
多く提案された。これらの提案には、保護皮膜、絶縁皮
膜、印刷インキ、フォトレジストなどの極めて多様な用
途が記載されている。

本発明者等の一部は、このエポキシ樹脂を主成分とする
光カチオン重合系の化学めっき用レジスト樹脂組成物を
、特開昭６２−２７３２２１号公報および特開昭６２−
２７３２２６号公報に開示した。

また、エポキシ化合物にリン酸エステル化合物を配合し
た光ラジカル重合系の樹脂組成物が、特開昭５９−１５
２９２２号公報および特開昭６１−９４２７号公報に開
示されている。しかしながら、本発明に関わるエポキシ
化合物に、置換基としてエポキシ基を有する有機基とラ
ジカル重合性官能基の双方を有するリン酸エステル化合
物を配合した光カチオン重合系の樹脂組成物は知られて
いない。

〔発明が解決しようとする問題点〕

アディティブ法においては、めっきが析出するように予
めめっき前処理を施した接着剤付き基板に、過酷な化学
メツキ条件に耐えるレジスト被膜を回路形成部以外に形
成することが要求される。

一方、回路形成には、一般に化学銅めっきが採用されて
いる。この回路形成に使用する化学銅めっき液は、析出
する銅めっき膜の伸び率や抗張力等の特性を向上させる
ために、銅塩、錯化剤、還元剤およびｐＨ調製剤からな
る基本組成に、特殊な添加剤を配合したものである（特
公昭５６−０２７５９４号公報等参照）０回路形成は、
温度６５℃以上、かつ、ｐＨ１１（ａｔ２０℃）以上の
前記化学銅めっき液に１０時間以上基板を浸漬する極め
て厳しい条件で行われる。したがって、化学めっき用レ
ジストには、前記化学銅めっき条件に耐えること、銅の
異常析出やめっき膜の伸び率低下の原因となるレジスト
構成成分の溶出によるめっき液の汚染を防止することな
どが要求される。

また、このレジストは、永久レジストとしても使用され
ることから、電気絶縁性、耐溶剤性、半田耐熱性、耐湿
性等の永久レジストに要求される緒特性も要求される。

前記引用した熱硬化型のレジスト樹脂組成物を用いてレ
ジスト被膜をパターン形成する場合、熱硬化に長時間を
要するばかりでなく、硬化時間が長いためにパターンの
エツジがダしてくるために細密パターンの形成が困難で
ある。また、光ラジカル重合系のレジスト樹脂組成物の
場合には、硬化時間が大幅に短縮されるものの、耐化学
めっき液性およびめっき液弁汚染性が不十分なために工
業的に採用するには、さらに改善すべき課題を有してい
る。

一方、前記引用した光カチオン重合系のレジスト樹脂組
成物の場合には、前記緒特性をほぼ充足するものであっ
たが、工業的に採用するには、前記めっき前処理を施し
た接着剤付き基板の接着剤表面における硬化性および接
着剤表面への密着性に、さらに改善すべき問題点を有し
ていた。アディティブ法で使用されるめっき前処理を施
した基板は、特公昭５８−０３０７６０号公報等に開示
されているように、フェノール樹脂、アクリロニトリル
−ブタジェン・ゴム等に炭酸カルシウム等のフィラーを
配合した接着剤を塗布、硬化させ、さらにめっき前処理
を施したもので、その接着剤表面には化学的酸化を受け
て生成した極性の官能基が存在し、また、その接着剤表
面は微細な凹凸を有する粗面となっている。その結果、
環境温度や湿度の影響を受けて基板表面の吸湿状態が大
きく変化すると共に、イオン性不純物が接着剤表面に存
在している。したがって、前記引用したエポキシ樹脂を
主成分とする光カチオン重合系の樹脂組成物をレジスト
として使用し、光硬化した場合に、接着剤表面において
レジストが未硬化なったり、ふくれるなどの密着性不良
が発生する。この原因は、接着剤表面のイオン性不純物
によって光カチオン重合反応が低下するためと推定され
る。

すなわち、化学めっき用レジストには、この接着剤表面
の吸湿状態の違いやイオン性不純物の存在下においても
安定に硬化し、ふくれの発生を防ぎ完全に密着すること
、ならびに、異常めっき析出防止性、耐めっき液性、め
っき液弁汚染性などが要求される。

本発明は、前記した接着剤表面で安定して硬化し、かつ
ふくれがなく強固に密着し、回路間への銅の異常析出の
ない、耐めっき液性の優れた化学めっき用レジスト樹脂
組成物を提供することをその目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者等は、前記目的を達成すべく鋭意研究した結果
、光窓知性芳香族オニウム塩を光重合開始剤とする光カ
チオン重合系において、官能基が芳香環またはシクロヘ
キサン環に直結したエポキシ化合物を主硬化成分とし、
特殊なリン酸エステル化合物を配合した光硬化型の樹脂
組成物が、接着剤表面の吸湿状態の違いやイオン性不純
物の存在下においても安定に硬化し、ふくれが発生せず
密着性が優れまた、耐めっき液性に優れることを見出し
、本発明を完成した。

本発明は、下記成分Ａ、Ｂ、およびＣを含有することを
特徴とする化学めっき用光硬化型レジスト樹脂組成物で
ある。

成分Ａｌ１分子中に少なくとも２個のグリシジルエーテ
ル基を有し、かつ、このグリシジルエーテル基が芳香環
またはシクロヘキサン環に直接結合したエポキシ樹脂 成分Ｂ：下記一般式（１） Ｏ（ＯＲ’）ｂ ＩＩ　／ （Ｒ’Ｏ）、−Ｐ−−・・・・−−−−−ｆ１１＼ （ＯＲ”）ｃ （ここに、Ｒｏは、エポキシ基を有する有機基、Ｒ’　
は、ラジカル重合性官能基を有する有機基およびＲ２は
、ＲＯ，Ｒｌ　以外の有機基を表し、ａおよびｂは、１
または２、ＣはＯまたは１であり、かつａ＋ｂ＋ｃ−３
である。） で表されるリン酸エステル化合物 成分Ｃ：光感知性芳香族オニウム塩 本発明において、成分Ａのエポキシ樹脂は、主硬化成分
であり、たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹
脂、タレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のように、
１分子中に２個以上の芳香環またはシクロヘキサン環に
直結したグリシジルエーテル基を有する多官能エポキシ
樹脂である。

本発明において、成分Ｂの一最式（１１で表されるリン
酸エステル化合物は、下記一般式（２）％式％） （ここに、Ｒｌ　、　Ｒ！ならびにａ、ｂおよびＣの関
係は、前記と同じ意味を表す、） で表されるリン酸エステル化合物（化合物Ｂ’）と分子
内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物との
付加反応により合成される。合成反応における両成分の
当量比には特に制限はないが、エポキシ化合物が過剰で
あることが好ましい。また、この反応は、発熱反応であ
り特に触媒を必要とせず、反応時間も掻めて短い。反応
温度は、−７０〜２００℃の範囲で選択することが可能
であるが、０〜１２０℃の範囲が好ましい。

したがって、この反応は、レジスト樹脂組成物の調製前
に、前記化合物Ｂ゛　と多官能エポキシ化合物とを予め
反応させて一般式（１＋で表される成分Ｂとして配合し
てもよく、また、成分Ｂを除いた樹脂組成物に一般式（
２）で表される化合物Ｂ°および要すれば多官能エポキ
シ化合物を配合してレジスト樹脂組成物を調製してもよ
い。

一般式（２）で表される化合物Ｂ゛のリン酸エステル化
合物として、たとえば、 日本化薬■製　商品名カヤマーＰＭ１．同ＰＭ２、同Ｐ
　Ｍ　２１ 大へ化学工業所製　商品名ＡＲ−２００，ＭＲ共栄社油
脂化学工業■製　商品名ライトエステルＰＡ、同ＰＭ 新中村化学工業■製　商品名ＮＫエステルＳＡなどが使
用できる。

一方、これらの化合物Ｂ゛　と反応させる多官能エポキ
シ化合物として、前記成分Ａとして例示したエポキシ化
合物および後述する反応性希釈剤として使用されるエポ
キシモノマー中分子内に２個以上のエポキシ基を有する
ものが使用される。

成分Ｃの光感知性芳香族オニウム塩は、光カチオン重合
開始剤であり、可視光線、紫外線などの活性エネルギー
線の照射によりルイス酸、あるいはブレンステッド酸を
放出する、たとえば、第■ａ族元素の芳香族オニウム塩
、第■ａ族元素の芳香族オニウム塩、第Ｖａ族元素の芳
香族オニウム塩等（特公昭５２−０１４２７７号公報、
特公昭５２−０１４２７８号公報、特公昭５２−０１４
２７９号公報等参照）である。具体的には、テトラフル
オロホウ酸トリフェニルフェナシルホスホニウム、ヘキ
サフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウム、ヘ
キサフルオロアンチモン酸ジフェニル〔４−（フェニル
チオ）フェニル〕スルホニウム、ビスヘキサフルオロア
ンチモン酸ｓ、ｓ、ｓ’、ｓ”−テトラフェニル−３，
Ｓ“−（４，４’−チオジフェニル）ジスルホニウム、
テトラフルオロホウ酸ジフェニルヨードニウム、および
これらの芳香環にＯＨ基、アルコキシル基、アルキル基
等の置換基が導入された誘導体等が使用される。

本発明において、前記成分以外に所望により各種の樹脂
分、反応性希釈剤、充填剤、着色料、粘度調整剤・消泡
剤、レベリング剤、溶剤等の添加剤を添加することがで
きる。

これらの樹脂分として、組成物の一最的な印刷特性やレ
ジスト物性の改善が期待できる前記成分Ａ以外のエポキ
シ樹脂の他、各種の合成樹脂が使用でき、これらは成分
Ａのエポキシ樹脂１００重量部に対し１００重量部を越
えない範囲で使用される。

反応性希釈剤としてエポキシモノマー類を用いることが
できる。エポキシモノマーとして、たとえば、ブチルグ
リシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、２−エ
チルへキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジル
エーテル、ｐ−ターシャリ−ブチルフェニルグリシジル
エーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、
ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピ
レングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレン
グリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコ
ールジグリシジルエーテル、２−オクチルグリシジルエ
ーテル、グリセロールトリグリシジルエーテル、トリメ
チロールプロパントリグリシジルエーテルなどを使用す
ることができる。

また、ラジカル重合が可能な反応性希釈剤、たとえば、
スチレン、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ア
リルグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２
−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、エチレングリ
コール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコ
ールなどのジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレング
リコールのジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレン
グリコールのジ（メタ）アクリレート、トリメチロール
プロパントリ　（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサ（メタ）アク・リレート等の不飽和化合
物も使用できる。これらの反応性希釈剤は、１種の単独
または２種以上の混合物として使用することができる。

反応性希釈剤は、成分Ａおよび成分Ｂの合計量の１００
重量部に対して、１００重量部以下の範囲で使用される
。反応性希釈剤が１００重量部を越えると、硬化皮膜の
物性が低下し好ましくない。

充填剤として、たとえば、シリカ、親油性シリカ、タル
ク、ベントナイト、ジルコニウムシリケート、粉末ガラ
ス等を挙げることができる。

着色料として、たとえば、アルミナ白、クレー。

炭酸バリウム、硫酸バリウム等の体質顔料、亜鉛華、鉛
白、黄鉛、鉛丹１群青、紺青、酸化チタン。

クロム酸亜鉛、ベンガラ、カーボンブラック等の無機顔
料、ブリリアントカーミノ６Ｂ、パーマネントレツドＲ
，ベンジジンイエロー、フタロシアニンブルー、フタロ
シアニングリーン等の有機顔料、マゼンタ、ローダミン
等の塩基性染料、ダイレクトスカーレット、ダイレクト
オレンジ等の直接染料、ローセリン、メタニルイエロー
等の酸性染料などが挙げられる。

粘度調整剤として、ベントナイト、シリカゲル。

アルミニウム粉末等を、消泡剤またはレベリング剤とし
て、シリコーンオイル、フッ素系界面活性剤、シリコー
ン系界面活性剤、非水系のアクリル共重合体、エチレン
−α−オレフィン共重合体、ポリブタジェン樹脂、水添
ポリブタジェン樹脂等を挙げることができる。

さらに、溶剤として、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、
エーテル系溶剤、脂肪酸類、芳香族炭化水素類が挙げら
れる。

これらの添加剤は、組成物の本質的な特性を損なわない
範囲、好ましくは、全樹脂分１００重１部に対し２００
重量部以下、さらに好ましくは１００重量部以下の範囲
で添加使用することができる。

本発明において、前記成分Ａ、ＢおよびＣの配合割合は
、成分Ａと成分Ｂとの合計ｘｏｏ＠ｆｆ１部中、成分Ａ
が９９〜４０重量部であり、成分Ａと成分Ｂとの合計に
その他の樹脂分を加えた全樹脂分１００重景部に対し、
成分Ｃ０６１〜２０重量部である。

本発明の組成物は、その塗布皮膜に２００〜５００ｎｍ
の紫外線または可視光線等の活性エネルギー線を照射す
ることにより硬化し、硬化皮膜とすることができる。活
性エネルギー線の線源として、低圧水銀灯、高圧水銀灯
、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、アルゴンガス
レーザー等を使用することができる。また、Ｘ線、電子
線なども活性エネルギー線として使用することができる
。

また、活性エネルギー線の照射による光硬化後、加温チ
ャンバーを用いて加熱処理を施すことにより、硬化皮膜
の特性をさらに向上させることができる。後加熱処理条
件は、通常、５０〜１８０℃温度に２〜２０時間保持し
て行う。

〔作　　　用〕

本発明は、前記したように多官能エポキシ樹脂（成分Ａ
）、エポキシ基およびラジカル重合性官能基を置換基に
有するリン酸エステル化合物（成分Ｂ）、および光カチ
オン重合開始剤（成分Ｃ）を含有することを特徴とする
アディティブ法によるプリント配線板の製造に使用され
るスクリーン印刷法用の化学銅めっき用光硬化型レジス
ト樹脂組成物である。

本発明において、成分Ａの多官能エポキシ樹脂は、光硬
化性に優れ架橋密度の大きな強靭な硬化皮膜（レジスト
皮膜）を形成する。

成分Ｂは、めっき前処理を施した接着剤表面との親和性
が極めて良好な成分であり、接着剤表面に対するレジス
ト樹脂組成物の濡れ性が改善され、その結果レジストの
硬化性が向上し、且つふくれがなく接着剤表面への密着
性が向上する。また、成分Ｂは、ラジカル重合性官能基
およびエポキシ基を置換基として有することにより、速
硬化性の成分であり、硬化後は硬化物の一部として接着
剤表面に強固に密着したレジストとなる。さらに、スク
リーン印刷インキとした場合には、速硬化性の作用によ
り、樹脂組成物の接着剤表面へのにじみ出し、レジスト
パターンの流動による解像性の低下が防止され、高密度
、かつ、高精度のパターン形成が可能となる。　成分Ｃ
の光感知性芳香族オニウム塩は、活性エヱルギー線の照
射によりカチオンおよびラジカルを発生し、成分Ａ等の
オキシラン環およびラジカル重合可能な官能基の重合を
開始させる光重合開始剤として作用する。

以上説明したように、本発明の化学めっき用光硬化型レ
ジスト樹脂組成物は、成分、ＢおよびＣの相互作用によ
り、気候の地域変化、季節変動、天候、気象条件の変化
等の作業環境の大きな変動に対しその影響を受けず、接
着剤表面で安定に硬化し、接着剤表面に強固に密着して
ふくれが防止できる。

〔実　施　例〕

本発明を、実施例および比較例により、さらに詳細に説
明する。

ただし、本発明の範囲は、以下の実施例により何等限定
されるものではない。

なお、以下の例中、「部」および「％」は、断りのない
限り重！基準である。

（１）　　化学めっき用光硬化型レジスト樹脂組成物の
調製 成分Ａの多官能エポキシ樹脂（ａ−１）〜（ａ−６）、
成分Ｂのリン酸エステル化合物（ｂ−１）〜（ｂ−３）
および（ｂ’　−１）〜（ｂ’　−３）ならびに比較用
のリン酸エステル化合物（ｂ−４）、（ｂ−５）および
（ｂ”−４）〜（ｂ’−８）、および成分Ｃの光窓知性
芳香族オニウム塩としてヘキサフルオロアンチモン酸ト
リフェニルスルホニウムのプロピレンカーボネート５０
％溶液の各成分に、各種添加剤（ｘ−１）〜（Ｘ−１０
）を加え、スクリーン印刷用インキの使用形態とした化
学めっき用光硬化型レジスト樹脂組成物の本発明試料（
Ａ−１）〜（Ａ−６）および比較試料（Ｃ−１）〜（Ｃ
−６）を調製した。

樹脂組成物の調製に用いた多官能エポキシ樹脂（ａ−１
）〜（ａ−６）を第１表に、リン酸エステル化合物（ｂ
−１）〜（ｂ−５）および（ｂ゛−１）〜（ｂ’　−８
）を第２表および第３表に、また、これらの配合を第４
表に示す。

各試料は、成分ＡおよびＢの所定量に、成分０３部を添
加して撹拌溶解した後、各種添加物の所定量を加え、襠
潰機を用いて約１時間予（ＩＩ混練した後、三本ロール
を用いて本混練して調製した。

ただし、比較試料（Ｃ−２）は、成分Ａ、酸成分および
添加物を混合した後、成分Ｂとして成分番号ｂ−４のリ
ン酸エステル化合物（化合物Ｂ“）を加えて本混練し調
製した。

（２）　　スクリーン印刷および硬化皮膜の形成難燃性
紙フェノール積層板の両面に、ＣａＣＯ５粉末を含有す
るフェノール変性アクリロニトリルプクジエンゴム系接
着剤を塗布して加熱硬化した後、クロム硫酸混液を用い
て粗化し、水洗、アルカリ処理、水洗、貴金属触媒付与
処理、水洗、活性化処理、水洗、乾燥等の処理（特公昭
５８−０３０７６０号公報参照）を順次施したフルアデ
イティブ用絶縁基板について、下記の条件の雰囲気下に
２４時間静置した。

条件Ａ　　　３５℃　　８５％ＲＨ 条件８　　２５℃　　８５％ＲＨ 条件Ｃ１０℃　　５０％ＲＨ ついで、前記第（１１項で調製した各試料を、回路幅、
回路間隔共に０．２０ｍｍのパターンを有する３０５メ
ツシユのポリエステルスクリーン（張力１１ｋｇ／ｄ）
を用い印刷した。ついで、印刷塗膜に高圧水銀灯（８０
Ｗ　／ｃ＊Ｘ　２灯）を用いて活性光線を１０秒間瞼封
じ、硬化させた。

（３）　　化学銅めっき試験体の調製 前記第（２）項で調製した各試料の硬化皮膜を形成した
基板に、下記の条件で化学銅めっきを施し、化学銅めっ
き試験体を調製した。

ｆａ＋　　化学銅めっき液組成 硫酸銅　　　　　　　　：１０　　ｇ／ｌエチレンジア
ミン４酢酸：３０　　ｇ／１３７％ホルマリン液　　：
　　３ｍ／／Ｊポリエチレングリコール（分子１６００
）：　’ｌ　Ｑ　ｍ　１１　／　Ｉｔ α−α°ジピリジル　　：　３５ｍｇ／Ｊ水酸化ナトリ
ウム　　　：　ｐ　Ｈ１２，８（２０℃）に調整する量 水　　　　　　　　　　：全体を１１に調整する量 ｆｂｌ　　浸漬条件 化学銅めっきｉ温度　　；７０　℃ 浸漬時間　　　　　　　：２０時間 攪拌　　　　　　　　　：空気吹き込み（４）　　化学
銅めっき液汚染性試験体の調製前記第（２）項と同様の
方法で調製した硬化皮膜の表面積が４０Ｏｃｔｊの試験
片を、前記第（３）項と同一の条件の化学銅めっき液１
１に２０時間浸漬して取り出した後、貴金属処理を施し
たステンレス鋼板をこの化学銅めっき液に浸漬し、化学
銅めっき液中の消費成分である硫Ｍｍ、水酸化ナトリウ
ムおよび３７％ホルマリン液を補給しながら１２時間保
持し、ステンレス鋼板に銅めっき膜を析出させた。析出
した銅めっき膜をステンレス鋼板から剥離し、化学銅め
っき液汚染性試験体とした。

（５）　　試験体の試験 前記第（２）項で形成した硬化皮膜、第（３）項の化学
銅めっき処理後の硬化皮膜および第（４）項の化学めっ
き液汚染性試験体について、下記の試験を行い結果を第
５表に示した。

ｉａｌ　　印刷硬化皮膜の外観 印刷および硬化皮膜について、平滑性、光沢性、はじき
およびにじみの有無を顕微鏡で観察した。

また、ふ（れの有無を観察した。にじみは、１０μｍ以
下を合格とした。

（ｂｌ　　耐銅めっき液性 ■　硬化皮膜の変質 前記第（３）項で調製した試験体について、化学銅めっ
き処理による変質の有無を目視観察した。

■　表面絶縁抵抗 硬化皮膜表面に導電ペーストを用い、ＪＩＳ　　Ｚ−３
１９７の図２に準拠して櫛型回路パターンを形成し、Ｄ
Ｃ５００ＶＸ１分印加の条件で初期表面絶縁抵抗値およ
び４０℃×９５％ＲＨＸ２４時間の吸湿試験後の表面絶
縁抵抗値を実測した。

■　密着性 試験体を２６０℃の半田浴に１０秒間フローした後、硬
化皮膜に１ｍｍ角のクロスカットを入れ、セロテープに
よる剥離試験を行った。

■　耐溶剤性 試験体をメチルエチルケトンに３時間浸漬した後、外観
の変色および変質の有無を目視観察した。

（Ｃ１化学銅めっき液汚染性 ■　銅めっき析出速度 重量法により測定し、平均析出速度を算出した。

■　銅めっき膜伸び率および抗張力 引張り速度２ｍｍ／分の条件で銅めっき膜の伸び率およ
び抗張力を測定した。

ｔｄｌ　　めっき析出状態 ■　回路量異常析出 ｗ４微鏡を用い、回路間に析出した銅粒子の有無を観察
した。

前記実施例（第５表）に示したように、本発明の化学め
っき用光硬化型レジスト樹脂組成物：試料（Ａ−１）〜
（Ａ−６）は、アディティブ法のプリント配線板の製造
で要求される接着剤表面での安定した硬化性およびふく
れがなく密着性が改善されるばかりでなく、光沢性、に
じみなどの印刷硬化皮膜特性、耐めっき液性、めっき液
非汚染性などの緒特性の何れもが、極めて優れている。

一方、成分Ｂを含有しない系（第５表比較試料Ｃ−１参
照）においては、高温高ｌＷ度の条件下で印刷硬化皮膜
がふくれを発生し、また半田試験後のクロスカプトの密
着性が劣り、ラジカル重合性官能基を有しないリン酸エ
ステルを成分Ｂとして用いた系（第５表比較試料Ｃ−２
，Ｃ−３参照）においては、硬化終了までの間に基板の
中に樹脂成分が浸透するにじみを防止できず、光沢性も
悪い。また、エポキシ基を置換基として有しないリン酸
エステルを成分Ｂとして用いた系（第５表比較試料Ｃ−
４，Ｃ−５参照）においては、高温、高湿度条件下で印
刷硬化皮膜がふくれを発生し、シ六半田試験後のクロス
カット密着性が劣ると共に、にじみも防止できない、に
じみが生じるとレジスト皮膜表面の光沢が低下し、めっ
きが異常析出し易くなり、また、めっきが析出すべき部
分に析出しなくなる等の障害を生じる。さらに、ラジカ
ル重合性官能基およびエポキシ基の双方を有しないリン
酸エステルを成分Ｂとして用いた系（第５表比較試料Ｃ
−６参照）においては、硬化性が著しく低下し、良好な
レジスト皮膜を形成することが困難である。すなわち、
従来技術に開示されたリン酸エステル化合物を配合して
も、本発明の目的を達成することはできない。

〔発明の効果〕

本発明の化学めっき用光硬化型レジスト樹脂組成物を用
いることにより、レジストの接着剤表面における安定し
た硬化性およびふくれが防止でき、接着剤表面への密着
性が改善される。このレジスト皮膜は、耐めっき液性お
よびめっき液非汚染性にも優れるため、化学銅めっき液
の繰り返し使用回数を増加することができ、さらに、光
硬化を採用することから、従来の熱硬化に比較してその
硬化時間を大幅に短縮することができる。したがって、
アディティブ法、特にフルアデイティブ法によるプリン
ト配線板製造の工業化を可能とする。

前記実施例においては、本発明の化学めっき用レジスト
樹脂組成物のスクリーン印刷用インキとしての態様のみ
を示したが、その耐薬品性、電気絶縁性、半田耐熱性等
を利用することにより、フォトレジスト、半田レジスト
、各種保護塗料、オフセットおよびロータリー印刷等の
各種インキとしても使用することができる。

本発明は、アディティブ法によるプリント配線板の工業
的な製造を可能とする化学めっき用光硬化型レジスト樹
脂組成物を提供するものであり、その産業的意義は極め
て大きい。

特許出願人　（４３０）日本曹達株式会社（５１０）株
式会社日立製作所

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）下記成分Ａ、ＢおよびＣを含有することを特徴と
   する化学めっき用光硬化型レジスト樹脂組成物 成分Ａ：１分子中に少なくとも２個のグリシジルエーテ
   ル基を有し、かつ、このグリシジルエーテル基が芳香環
   またはシクロヘキサン環に直接結合したエポキシ樹脂 成分Ｂ：下記一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼………………（１） （ここに、Ｒ＾０は、エポキシ基を有する有機基、Ｒ＾
   １は、ラジカル重合性官能基を有する有機基およびＲ＾
   ２は、Ｒ＾０、Ｒ＾１以外の有機基を表し、ａおよびｂ
   は、１または２、ｃは０または１であり、かつａ＋ｂ＋
   ｃ＝３である。） で表されるリン酸エステル化合物 成分Ｃ：光感知性芳香族オニウム塩
2. （２）成分Ａと成分Ｂとの合計１００重量部中、成分Ａ
   が９９〜４０重量部であり、かつ、成分Ａと成分Ｂとの
   合計にその他の樹脂分を加えた全樹脂分１００重量部に
   対し、成分Ｃが０．１〜２０重量部である特許請求の範
   囲第（１）項記載の化学めっき用光硬化型レジスト樹脂
   組成物