JPS62102242A - 光硬化性組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ、産業上の利用分野 本発明は一般にフォトレジスト組成物に関するものであ
り、特に印刷回路板の製造および印刷回路板のパッケー
ジに使用するフォトレジスト組成物に関するものである
。

Ｂ、従来技術 印刷回路板、および、導電性金属メッキ工程中にフォト
レジストをネガティブ・マスクとして使用する印刷回路
板の製造は、特に新しいものではない。

「永久」レジストを使用した印刷回路板の設計も周知の
技術である。永久レジストは、メッキ後も印刷回路基板
から除去せず、印刷回路板の構造の一部となるネガティ
ブ・メッキ・マスクである。

永久レジストを使用した印刷回路板については、たとえ
ば米国特許第３９８２０４５号明細書に記載されている
。

有用な永久レジスト、ならびにかかるレジストを使用し
た印刷回路板およびパッケージを製造しようとする試み
により、多くの問題があることが判明した。このような
問題の１つは、断面の高さが少くとも約肌００１５イン
チ（０，０３８ｍｍ　）になるように、基板にコーティ
ングでき、温度サイクルによって剥離を生じることのな
い、感紫外線フォトレジストが従来得られなかったこと
である。

永久レジストによる印刷回路板の設計が望ましい理由の
１つは、このような印刷回路板は、導電性材料のパター
ンと、フォトレジスト材料のパターンの断−面が、実質
的に同じ高さであれば、表面が比較的平滑になることで
ある。しかし、過去には、断面が少なくとも約０．００
１５インチの高さになるように基板上にコーティングで
き、しかも工程中および使用中に剥離を生じることなく
、その高さが維持できるフォトレジスト材料は得られな
かった。

従来入手可能であった永久レジスト材料は、温度サイク
ルによって基板から剥離する傾向があったのも問題とな
っていた。このため、印刷回路業界では、温度サイクル
の後も剥離しないような永久レジスト材料が求められて
いた。

この剥離の問題はまた、永久レジストを使用した印刷回
路板を含むパッケージの実用化を阻害する傾向があった
。このため、温度サイクルによって剥離することのない
、２つ以上の永久レジストを使用した印刷回路板を含む
パッケージを製作することのできる永久レジスト材料が
求められている。

Ｃ１発明が解決しようとする問題点 本発明の目的は、従来技術における欠点を解決すること
にある。

本発明の他の目的は、硬化して樹脂状材料を形成し、硬
化前に、基板上に厚みが少くとも約０．００１５インチ
の、欠けにくい、変形しない層の形でコーティングする
ことのできる組成物を提供することにある。

さらに、本発明の目的は、印刷回路板に使用する永久レ
ジストとして有用な組成物を与えることにある。

また、本発明の他の目的は、温度サイクルによって、エ
ポキシ樹脂を含有する基板から容易に剥離することのな
いレジスト材料を得ることにある。

さらに、本発明の他の目的は、像に従って露光すると、
像に従って硬化し、その後、塩素化溶媒で現像すること
のできる材料７得ることにある。

さらに、本発明の他の目的は、少くとも２枚の永久レジ
ストを使用した印刷回路板を含む、剥離に耐えるパンケ
ージの製造を可能にすることＫある。

Ｄ０問題点を解決するための手段 これらの目的およびその他の目的は、−面では下記の成
分からなる硬１ヒ性の組成物である本発明によって達成
される。

（ａ）　　陽イオン生成フォトイニシエータの作用によ
り硬化するエポキシ官能性樹脂、 （ｂ）　　フォトレジストの現像液に可溶性の、（ａ）
の反応性希釈剤、 （ｃｌ　　陽イオン性フォトイニシエータ、（ｄ）　　
任意に、放射に反応して変色する指示薬、（ｅ）　　任
意に、コーティング助剤、および、（ｆ）　　任意に、
増感剤、 この組成物中、（＆ｌは少くとも約６５重量幅の樹脂固
型分からなり、適当な溶剤に溶解しておシ、（ｂ）は樹
脂固形分の約１０ないし約３５憾からなシ、（ｃ）の量
は樹脂１００重１部に対して約２ないし約６重量部存在
し、適当な溶剤に溶解しており、８）は樹脂固形分の量
の０ないし約５冬存在し、ｆｅ）Ｆｉ樹脂１００重量部
に対して０ないし約α５重１部存在し、ｆｆ）は樹脂固
形分に対して０ないし約１重量部存在する。

他の面では、本発明は上述の硬化した組成物の像に従っ
たパターンが形成された、エポキシ樹脂を含む基板から
なる印刷回路板に関するものである。少くとも２枚の層
状構造に硬化したかかる印刷回路板のパッケージも、本
発明の意図するものである。

さらに他の面では、本発明は上述の組成物を作製する方
法に関するもので、この方法は下記の工程からなる。

（１）組成物中の樹脂固形分の少くとも６５重１％を占
める、部分的に架橋していない（ａ）のすべて？実質的
に溶解する溶剤に（ａ）を溶解し、（２）工程（１）の
溶質をｒ過して、部分的に架橋した（ａ）を除去し、 （３）　　樹脂固形分の約１０ないし約３５重１憾の（
ｂ）および樹脂１００重量部に対して約２ないし約６重
量部の（ｃ）ｔｆ：攪拌しながら添加し、（４）必要が
あれば、組成物の粘度が約６００ないし約２０００セン
チポアズになるように調節する適当な溶剤を添加する。

さらに、他の面では、本発明は下記の工程からなる印刷
回路板製作法の改良に関するものである。

ｒＡ）光硬化性樹脂組成物を基板にコーティングし、（
Ｂ）　　基板上のコーティングを、組成物を少くとも部
分的に硬化させるのに十分な量の、所定の印刷回路パタ
ーンの陰画像である像なりのパターンの放射に露出し、 （Ｃ）　　露出した組成物を、コーティングの露出しな
い部分を溶解する溶剤で現像し、 ■）現像した像なりのコーティングの硬化を進め、（ト
））部分的に硬化した印刷回路板構造を形成させるため
、現像した像なりのコーテングに覆われない基板の部分
上に電導性材料を付着させる。

この方法で、改良は工程＜Ａ）において、エポキシ樹脂
を含有する基板上に、特許請求範囲第１項記載の組成物
を少くとも約０．００１５　　インチの厚みにコーティ
ングし、さらに、 （ト）工程（ト））の構造を、完全に硬化した像なりの
コーティングと、エポキシ樹脂を含有する基板とのＺ軸
方向の熱膨張係数が実質的に同じである点にまで硬化さ
せる、 ことを特徴とする。

Ｅ、実施例 像に従う放射に反応して硬化する上記の本発明の組成物
は、少くとも約０．００１５インチの厚みのぜい性のな
い、変形しない層として、基板上にコーティングし、こ
れにより前述の従来技術における問題の１つを解決でき
ることが見出された。

また、この組成物は、エポキシ樹脂を含有する基板と接
触して硬化が行われた場合、基板と、硬化した組成物と
のＺ軸方向の熱膨張係数が実質的に同じになるように完
全に硬化し、これにより前述の従来技術における剥離の
問題を解決できることも見出された。

また、本発明の永久レジスト組成分を使用した印刷回路
基板は、層状に完全硬化して、剥離に耐えるパッケージ
を形成することも見出された。

本発明の組成物は、成分（ａ）として、陽イオン生成フ
ォトイニシエータの作用により、部分的に硬化して樹脂
状となることのできるエポキシ官能樹脂を必要とする。

硬化は、フォトイニシエータが活性化放射を受けて形成
する陽イオンによって開始されるエポキシ基の開環付加
反応によって生じる。かかる反応は、樹脂技術ですでに
周知のものである。

本発明では、どの種類のエポキシ官能性樹脂も使用する
ことができる。しかし、満足な機能を得るためには、樹
脂は少くとも２つの官能基を、好ましくはさらに多（の
官能基を有するものがよい。

成分（ａ）として、８官能性エポキシ化ノボラツクを使
用すると良好な結果が得られ、このような樹脂が好まし
い。８官能性エポキシ化ノボラツクはＣｅ１ａｎｅｓｅ
　Ｒｅ５ｉｎｓから商品名５Ｕ−８として市販されてい
る。本発明には、他の多官能性エポキシ樹脂も有用であ
ることは容易に理解される。

かかる他の有用な樹脂は、本願の特許請求範囲内のもの
である。

成分（ａ）は、樹脂固形分が少くとも約６５重置部量が
存在しなげればならない。（、）が溶解しているケトン
等の溶剤は（ａ）の濃度を決定する場合考慮に入れない
。（ａ）の濃度が約６５重置部未満の場合は、基板にコ
ーティングした際軟か過ぎて使用に耐えない。（、）の
樹脂固形分は約７５重嚢多ないし約８３重１係であるこ
とが好ましい。（ａ）の濃度が約７８重置部未満の場合
は、硬化した際１、好ましい硬度よりも軟かいコーティ
ングを形成しがちである。

（８）の濃度が約８６重置部を超えると、硬化したコー
ティングがもろく、好ましくないと考えられる。

成分（ｂ）は、（ａ）の可塑剤として有効な、いかなる
反応性希釈剤でもよい。本明細書では反応性希釈剤とは
、硬化中に（ａ）と反応または架橋する希釈剤を意味す
る。適当な材料は、たとえば脂環式エポキシ化物がある
が、他の適当な反応性希釈剤も、樹脂技術の通常の知識
があれば容易に想定することができる。かかる他の材料
は、特許請求範囲内のものである。

３．４エポキシシクロヘキシルメチル・３．４エポキシ
シクロヘキシル・カルボキシレート、および７オキサビ
シクロ（４゜１．０）へブタン３カルボン酸・アオキサ
ヒシクロ（４，１，０）ヘプト３イルメチルエステル等
の脂環式エポキシ化物を使用すると、良好な結果が得ら
れた。かかる材料は、ｃｉＩｂ・ａＧｅｉｇｙからＣＹ
１７９の商品名で、＋　Ｕｒｒｉ　ｏ’ｎ　ｃａｒｂｉ
ｄｅからＥＲ４２２１の商品名で市販されている。

成分（ｂ）は、組成物中の樹脂固形分の約１０ないし約
３５重量％の濃度で存在しなげればならない。

実験により、（ｂ）が約１０重量嘔未満の場合は、得ら
れた硬化組成物がもろくて好ましくない、約６５重置部
を超える場合は、得られた硬化組成物は軟か過ぎて好ま
しくないことがわかった。（ｂ）の好ましい範囲は、樹
脂固形分の約１２ないし約１７重要部で、これは最終組
成物に望ましい相対的柔軟性およびぜい性により決まる
。

成分（ｃ）は、放射によって陽イオンを生成するいがな
るフォトイニシエータでもよい。陽イオンは（ａ）を硬
化させるのに十分な量が生成しなげればならない。

本発明の成分（ｃ）として有用な陽イオン生成フォトイ
ニシエータの群の１つに、トリアリールスルホニウム塩
がある。かがる塩をフォトイニシェータとして使用する
ことは、たとえば米国特許第４２４５０２９号明細書に
開示されている。

適当なフォトイニシェータの１つに、ＧｅｎｅｒａｌＥ
ｉｅｃｔｒｉｃ　ＣｏｍｐａｎｙからＵＶＥ　　１０１
４の商品名で発売されている製品がある。これは、トリ
アリールスルホニウム・ヘキサフルオロ・アンチモネー
トと、チオフェノキシ・トリアリールスルホニウムヘキ
サフルオロ・アンチモネートの混合物を、プロピレン・
カーボネートに溶解したものである。

本発明には他の同様な陽イオン生成フォトイニシエータ
も使用でき、これらは特許請求範囲内のものであること
は明らかに理解できる。

本発明の組成物には、成分（ｃ）の量は、樹脂１００部
に対して約２ないし約６部（溶剤を除く）でなければな
らない。実、験により（Ｃ）の濃度が樹脂１００部に対
して約２部未満の場合は、組成物を放射に露出した際、
硬化時間が長くかかることがわかった。

成分（ｃ）の濃度が樹脂１００部に対して約６部を超え
ると、組成物は塩素化溶剤によって現像できなくなるこ
とがわかった。本発明の組成物を、印刷回路板製造時の
フォトレジストとして使用する場合、放射を受けない組
成物の部分は、放射を受けて硬化した部分を現像するた
め、塩素化溶剤に溶解することが重要である。

本発明の組成物は、組成物のどの部分が放射を受けたか
の判定を助けるため、任意に指示薬（ｄ）を含有させる
ことができる。硬化中に（ａ）と架橋する指示薬であれ
ば、どのようなものも使用できる。

適当な指示薬の１つに、エポキシ化トリスヒドロキシフ
ェニルメタンがあり、これは、　　ＤＯＷＣｈｅｍｉｃ
ａｌからＸＤ７５４２の商品名で発売されている。この
ような指示薬であれば、どれを用いてもよく、これらは
特許請求範囲内のものである。

成分（ｄ）は、樹脂固形分に対して０ないし約５重量％
含有させることができる。上述のトリスヒドロキシフェ
ニルメタン指示薬は、組成物を硬化させる波長の放射を
受けると変色する。これにより、組成分のどの部分が硬
化するかを知ることができる。（ｄ）の量が５重量％を
超えると、硬化した像の解像度が低下し、露出時間が長
くなって好ましくないことがわかった。

第２の添加が任意の成分ｔｅｌはコーティング助剤とし
て用いる界面活性剤である。コーティング助剤の目的は
、表面上の皮膜の厚みを均一にするとともに、表面のぬ
れが不十分な為に生じる印刷回路板の最終製品の欠陥を
防止することにある。このようなコーティング助剤は、
どのような種類のものも使用することができる。適当な
コーティング助剤の１つに、３Ｍ　　Ｃｏｍｐａｎｙか
らＦＣ４３０の商品名で発売されている非イオン性界面
活性剤（フッ素化炭化水素）がある。このような適当な
コーティング助剤は、どのようなものでも使用でき、こ
れらは本願の特許請求範囲内であることは容易に理解さ
れる。

成分（ｅ）の量は、樹脂１００部に対して約０．５部以
内である。界面活性剤のコーティング助剤の濃度がこれ
より高くなると、コーティングした組成物の滑りが大き
くなり好ましくない。

増感剤（ｆ）も任意に添加できる成分である。フォトイ
ニシエータの吸光を増大させるものであれば、どの種類
の増感剤も適している。アンスラセン、ペリレン、およ
びこれらの混合物を用いると良好な結果が得られるが、
他の光化学触媒の使用も容易に考えられる。

本発明の組成物を形成させる第１の工程は、成分（ａ）
を適当な溶剤に予備溶解させろことである。

部分的に架橋していないｌａ）’ｇ溶解するものであれ
ば、いかなる溶剤も使用することができる。有用な溶剤
として、メチル・イソブチル・ケトン、メチル・エチル
・ケトン、およびこれらの混合物があるが、他の適当な
溶剤の使用も容易に考えられる。使用する溶剤の量は、
少くとも所定量の部分的に架橋していない成分（ａ）を
溶解するのに十分な量でなければならない。

この組成物を印刷回路板製造時のフォトレジストとして
使用する場合、溶質から部分的に架橋した成分（ａ）を
一過する第２の工程を行うことが重要である。この工程
を行わないと、露出しない組成物の部分が、塩素化溶剤
に溶解せず、フォトレジスト材料が各章に現像できなく
なることがある。

フォトレジストとして使用する組成物の製造には、１０
ミクロンの多孔質メンプラン・レイルタにより一過する
のが適当であることがわかった。

濾過後、樹脂固形分の約１０ないし約３５重量％の（ｂ
）および、礪脂１００部に対して約２ないし約６部の（
ｃ）を攪拌しながら加える。添加の順序は重要ではな（
、攪拌はどのような方法を用いてもよい。

任意の工程として、組成物の粘度を調節するために、さ
らに溶剤を添加することもできる。本発明の組成は、い
かなる粘度であってもよいが、印刷回路板製造のフォト
レジストとして使用する場合は、組成物の粘度は約６０
０ないし約２０００センチポアズであることが望ましい
。粘度の調節には、いかなる溶剤を用いてもよいが、少
くとも、（ａ）’＆溶解させるのに用いた溶剤と類似の
溶剤を使用することが好ましい。

成分（ｂ）および（ｃ）ｆ；ｒ：添加する際、任意成分
として、光化学触媒（ｆ）を添加することができる。上
述のとおり、光化学触媒（ｆ）は、樹脂固形分に対して
約１重量％まで添加することができる。

成分（ｂ）および（ｅ）と同時に、任意成分の（ｄ）お
よび（ｅ）も添加することができる。任意成分（ｄ）を
添加すると、組成物の攪拌時間を長くする必要があるこ
とがわかった。

上述のように、本発明の組成分は、印刷回路板の永久フ
ォトレジストとして有用である。このような使用におい
て、第１図で、組成物１を基板２にコーティングする。

この基板は、印刷回路板業界で一般にブリグレグと称す
る、エポキシ樹脂をガラス・クロスにコーティングした
もののような、部分的に硬化したエポキシ樹脂を含有す
る材料の場合、良好な結果が得られる。この組成分が完
全に硬化すると、これも完全に硬化した基板と、２軸方
向の熱膨長係数が、約０°Ｃないし約１００°Ｃの間で
実質的に等しくなり、使用中の剥離が最少になる。本明
細書で、エポキシ樹脂を含有する基板と、本発明の組成
物との熱膨張係数が実質的に等しくなるということは、
１００°Ｃにおける組成物と基板のＺ軸方向の膨張の差
が、１°Ｃ当たり約３００マイクロ・インチ未満である
ことを意味する。

この組成物を永久フォトレジストとして使用する工程は
、組成物をこのような適当な基板上にコーティングする
ことから開始される。コーティングの方法は特に重要で
なく、コーティング技術で周知の適当な方法を用いるこ
とができる。しかし、本発明の組成物ｄ、０．００１５
インチ以上の厚みにコーティングできることが重要な利
点である。

かかる厚みにコーティングすることは、永久レジストを
用いた設計の印刷回路板の製造には重要である。このよ
うな厚みにコーティングできる材料を発見したことによ
り、上述の従来技術による永久レジスト技術の工業化に
おける重大な問題が解決される。

たとえば、この組成物は基板上に直接ワイピングまたは
ドクタリング技術により、もしくはコーティング・ノズ
ルの使用により、塗布することができる。しかし、これ
より好ましい方法は、まず組成物’（ｒＭｙｌａｒフィ
ルム等のキャリア媒体にコーティングし、次にキャリア
媒体上のコーティングが所定の厚みになるまで、加熱、
または減圧下で加熱して、溶剤を除去する方法である。

この好ましいコーティング法の利点は、キャリア媒体上
の組成物の層が、基板上で使用する必要が生じるまで保
存できることである。溶剤の一部が蒸発した後の、キャ
リア媒体上の組成物のレオロジーは、貯蔵に便利なよう
に、キャリア媒体を巻いておける程度である。この組成
物の、もろくない、変形しない層の性質は、キャリア層
の使用乞可能にする上で重要である。この組成物の平行
板Ｔｇは、コーティングのキャリア層法が良好に行われ
るように、２５°Ｃないし４０’Ｃでなげればならない
。

この好ましい方法において、成分（ｄ）は上記の１ｇ範
囲を得る上で有用である。

この組成物を基板にコーティングする好ましい方法で、
組成物は加熱した二ッグ・ローラ装置の使用、または加
熱した真空ラミネータの使用により、キャリア媒体から
基板に移す。これらの方法はいずれもコーチ”イング技
術において周知のものである。コーティングを基板に積
層した後、キャリア媒体をはがす。この操作は一度に行
われなくてもよい。コーティングした基板は、必要があ
れば、キャリア媒体がコルティングを被覆したまま保存
することができる。

キャリア媒体を除去した後、またはドクタ・ブレードに
よるコーティングの後、基板上のコーティングを、コー
ティングが反応する像なりの放射乙に露出する。上述の
組成物は、成分（ｅ）からルイス酸またはプロンステッ
ド酸を遊離するのに十分な量の、約５００　ｎｍ未満の
波長を有する紫外線放射に反応する。放射が少くとも約
２００　ミＩＪジュールのエネルギタコ−ティングに与
える場合良好な結果が得られることがわかった。

組成物中に任意成分であるＣｄ）が存在する場合は露出
パターンを知ることができるように、放射を受けた部分
が変色する。印刷回路板の製造において、露出は通常所
定の導電性回路パターンの陰画像である。組成物を上述
のように用いられる場合、組成物中の着色したパターン
は、着色した部分が少くとも部分的に架橋していること
を示す。

次に露出したコーティングを、適当な溶剤を用いて現像
する。適当な溶剤は、架橋していない、または部分的に
架橋していない成分（ａ）を溶解するが、架橋した、ま
たは部分的に架橋した成分（ａ）を溶解しない溶剤であ
る。露出後のフォトレジストを現像するのに用いる最も
代表的な溶剤は、１．１．１トリクロロエタン等の塩素
化溶剤である。使用する特定の溶剤は、本発明では特に
重要ではない。他の溶剤も使用することが可能で、これ
らの溶剤も本願の特許請求範囲内であることは理解され
る。

露出した組成物の現像により、基板の表面上に部分的に
架橋した像なりのコーティングが残る。

現像の後、第２図に示す、像に対応するコーティング４
の硬化が進み、金属メッキ浴中のレジストとしての性能
が強化される。像に対応するレジスト・パターンの硬化
の進行は、熱または光エネルギを与えることにより行わ
れる。この工程では、少くとも約２ジユールの組成物が
反応する光エネルギで十分であることがわかった。また
、基板および像なりのコーティングを少くとも約１００
’Ｃ・に、少くとも約１０分間加熱すれば、偉なりのレ
ジスト・コーティングの硬化を進めるのに十分であるこ
とがわかった。

次に第３図で、導電性材料５ｔ１像なりのフォトレジス
ト・コーティング４にマスキングされていない基板１の
部分の上に付着させる。導電性材料５は通常鋼で、通常
無電解メッキ浴を使用して付着させる。その後電解メッ
キ浴を使用してもよい。メッキ浴の使用は、印刷回路板
製造技術で周知のものであるが、この浴の操作により導
電性材料は、導電性材料のパターンが、所定の印刷回路
の陽画像として基板上に付着するように、基板上の像な
りのフォトレジスト・パターンにより保護されていない
部分に付着する。

次にレジスト材料を印刷回路板から除去して、基板上に
導電性のパターンを残すことが望ましい場合もある。し
かし、他の応用分野では、レジストは印刷回路板上に残
すことが望ましい。このような用途では、このフォトレ
ジストは永久レジストと呼ばれ、このような印刷回路板
は、永久レジスト印刷回路板と呼ばれる。

永久レジストが必要な場合は、導電性材料を付着させる
工程の後、像なりの組成物をさらに硬化させることがで
きる。この硬化は、十分なエネルギを化学線の放射で供
給することは実用的ではないため、加熱により行う。本
発明では、印刷回路板を少くとも約１７５°Ｃに、少く
とも約１時間加熱することにより、良好な結果が得られ
た。

本発明の組成物および方法の重要な利点は、このような
硬化の後、組成物のＺ軸方向の熱膨張係数が、印刷回路
板の基板として通常用いられるエポキシ樹脂タコ−ティ
ングしたガラス・クロスの熱膨張係数と実質的に等しい
ことである。この利点により、上述のような永久レジス
トの剥離の問題が解決する。

上述の方法で、本発明の組成物を用いて製造した印刷回
路板は、本発明の範囲内であることを意図している。か
かる回路板は永久レジスト設計のものであり、エポキシ
樹脂を含有する基板と、レジスト材料の２軸方向におけ
る熱膨張係数が実質的に同じであるため、剥離の傾向を
減少させる利点を有する。

第４図で、２枚以上の永久レジスト印刷回路板構造７お
よび８のパッケージ６は、これらを圧力下で、場合によ
って封入層９とともにさらに硬化させることにより製造
する。封入層９は、パッケージ６の他の成分と硬化特性
が容易に合致するように、部分的に硬化したエポキシ樹
脂を含有する材料であることが好ましいが、適当な他の
材料を使用することもできる。パッケージ６は、約２０
０ないし約５００ｐｓｉ、好ましくは約３００ｐｓｉの
圧力でさらに硬化させる。２層以上の７および８のよう
な構造を有するパッケージも製造可能であることが理解
される。

下記の例により、本発明の各種の態様について説明する
が、これらに限定することを意図するものではない。

例１ ＋　　Ｃｅ１ａｎｅｓｅ　Ｒｅ５ｉｎｓから５Ｕ−８の
商品名で発売れている８官能性工ポキシ化ノボラツク８
８ｇを、メチルエチルケトン１００ｇと混合し、１０ミ
クロンのろ紙を用いてろ過した後、ＣｉｂａＧｅｌｇｙ
からＣＹ１７９の商品名で市販されている脂環式エポキ
シ化物１２ｇを攪拌しながら添加した。黄色の照明中で
、Ｇｅｎｅｒａｌ　ＥｌｅｃｔｒｉｃからＵＶＥ１０１
４の商品名で市販されているトリアリールスルホニウム
塩（５０チ溶液）を添加した。

得られた組成物を、ドクタ・ブレードを用いて部分的に
硬化したエポキシ樹脂をコーティングしたガラス・クロ
スの基板にコーティングし、マイクロメータを用いて各
位置の厚みを調べた。平均厚みは約［１，００１８イン
チ、分散は±０．００Ｄ３インチであった。平行板レオ
ロジーにより測定した、コーティングした組成物のＴｇ
は４０〜４３°Ｃ（±３°Ｃ）であった。

コーティングを、０ｒｉｅｌ　５６０　ＵＶ発生装置お
よび５ｔｏｕｆｆｅｒ　解像度ガイドを使用して、像な
りに露出し、その後、コーティング’４１．１．１　）
リクロロメタンで現像して、Ｕｖ放射を受けた部分に相
当するレジストの架橋したパターンを表わした。

レジスト・パターンを１００°Ｃのオープンで１０分間
焼付けを行って硬化を進めた。

レジストにより作像した基板′ｆ！：５ｈｉｐｌｅｙ無
電解メッキ浴に、レジストによって保護されていない部
分に導電性の層が付着するまで浸漬した。レジストは不
変のままであることがわかった。この構造をさらに１７
５°Ｃのオーブンで１時間硬化させた後、レジストをＰ
ｅｒｋｉｎ　Ｅ１ｍｅｒ熱機械的アナライザ（ＴＭＡ）
で試験し、０°Ｃから１００°Ｃまでのサイクルによる
Ｚ軸方向の変化を測定した結果、変化は１００マイクロ
インチ／インチ／°Ｃ未満であり、一定期間、複数回の
サイクリングを行っても、剥離は生じなかった。

例２ 樹脂固形分８０重量置部５Ｕ−８と、樹脂固形分２０重
量置部ＣＹ１７９を使用して例１の方法を繰返し、ドク
タ・ブレードで基板にコーティングするには適するが、
キャリア層コーティング技術に用いるにはＴｇが低過ぎ
る（約２０°Ｃ）組成物を形成させた。コーテイング後
は、この材料は実質的に例１のものと同様の性能を示し
た。

例３ ８８重量幅の５Ｕ−８と、１２重量置部ｃｙ１７９を使
用して、例１の方法を繰返し、ドクタ・ブレードで基板
にコーティングするには適するが、キャリア層コーティ
ング技術に用いるにはぜい性の高過ぎる（　Ｔｇ＝４５
’Ｃ）組成物を形成させた。しかし、この組成物をドク
タ・ブレードによりコーティングした後は、例１と実質
的に同じ性能を示した。

例４ 樹脂固形分６５重量置部５Ｕ−８と、樹脂固形分３５重
量％のＣＹ１７９を使用し、例１の方法で、Ｔ　２０°
Ｃのキャリア層コーティングには不適の組成物を形成し
た。しかし、ドクタ・ブレードにより基板にコーティン
グした後は、この材料は例１のものと実質的に同じ性能
を示した。

例５ 樹脂固形分８５重量置部５Ｕ−８と、樹脂固形分１５重
量置部ＣＹ１７９を使用して、例１の方法により組成物
を形成させた。得られた材料は硬度は高いが、変形のた
め、キャリア層による転写法には適さないことがわかっ
た。ドクタ・ブレードで基板にコーティングした後は、
この組成物は実質的に例１の組成物と同じ性能を示した
。

例６ 二の比較例では、例１の方法で、樹脂固形分７０重量置
部５Ｕ−Ｓ、樹脂固形分１０重量幅のＸＤ７３４２　（
Ｄｏｗ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏ　、、から市販されて
いるエポキシ化トリスヒドロキシフェニルメタン）およ
び、樹脂固形分１５重量％のＣＹ　１７９を使用した。

得られた組成物のＴ　は２５°Ｃ未満で、塩素化溶剤に
溶解せず、現像できなかった。

例７ 樹脂固形分８０重量％の５Ｕ−８と、樹脂固形分５重置
部のＸＤ７５４２と、樹脂固形分１５重量置部ＣＹ１７
９を用いて、例１の方法で組成物を形成させた。この組
成物のＴｇは３５°Ｃで、ドクタ・グレードを用いてＭ
　ｙ　ｌ　ａ　ｒ　　フィルムにコーティングし、乾燥
して溶剤を除去した後、加熱したニップ・ローラを用い
て基板上にコーティングすることができた。この組成物
は実質的に例１の組成物と同様の性能を示した。

例８ 下記の量の任意成分を添加した以外は例１の方法により
、組成物を形成させ、下記の結果を得た。

（、）　　フッ素化炭化水素。

樹脂固形分１００部に対し０．５部。

より平滑なコーティングが得られた。

（ｂ）　　フッ素化炭化水素。

樹脂固形分１００部に対し１部（比較例）。

平滑なコーティング、ただし樹脂表面が油性であった。

（ｃ）ペリレン 樹脂固形分１００部に対し０．５部。

像に従う露出に対して必要なＵＶ放射が７５係減少した
。

（ｄ）　　アントラセン。

樹脂固型分１００部に対し１部。

像なりの露出に対して必要なＵＶ放射が３４係減少した
。

例９ この比較例では、樹脂と溶剤の溶解ｙｆｌ過しなかった
以外は、例１と同じ方法で行った。現像すると、部分的
に架橋した材料の未現像の沈設が放射を受けていない部
分に残っているのが見られた。

例１０ 例１と同じ方法を実施した。ただし、完全に硬化させる
前に、前記の２つの構造を積層し、露出した回路のパタ
ーンを有する側を、部分的に硬化したエポキシ樹脂を含
有する基板材料で被覆して、パッケージを形成させた。

次にパッケージを約３００ｐｓｉに加圧し、１７５°Ｃ
で１時間さらに硬化させた。

この方法を、圧力？：１５０．２００．５００および７
００　ｐｓｉで繰返した。２００ｐｓｉおよび５００ｐ
ｓｉでさらに硬化させた試料では、剥離は見られず、良
好なＴＭＡの結果（３００マイクロインチ／インチ／°
Ｃ）が得られた。７００ｐｓｉ　では像の変形が生じ、
１５０ｐｓｉでは層間の接着が不十分であった。

以上、本発明について、添付の図を参照して、本発明の
使用、本発明を実施する最良の方法、ならびに本発明の
他の発明および古い方法との区別について開示を行った
。本発明は、特許請求範囲内で、多（の変形が行えるこ
とは明白である。

Ｆ０発明の効果 以上のように、この発明によれば、温度サイクルに反応
して、エポキシ樹脂を含有する基板から容易に剥離する
ことがなく、像に従い露出に反応して像に従い硬化し、
その後、塩素化溶剤で現像することが可能なレジスト材
料が与えられる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、基板上にコーティングし、像なりの放射に露
出した本発明の組成物？示し、第２図は、永久レジスト
材料の像なりのパターンを支える基板と示し、第３図は
、第２図の構造で、基板上に導電性材料分付着させたも
のを示し、第４図は、２つの第３図の構造を層状にした
ノくツケージを示す。 出　８人　インタブカシミカル・ビジネス・マンーンズ
・コー件しμシ田ン代理人　弁理士　　山　　　本　　
　仁　　　朗（外１名） 第３図　　　　　　　　　７．７ケー７蚤膚１遭０形成

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）（ａ）陽イオン生成フォトイニシエータの作用に
   より硬化することのできるエポキシ官能性樹脂と、 （ｂ）フォトレジストの現像用溶剤に溶解する上記エポ
   キシ官能性樹脂のための希釈剤と、（ｃ）陽イオン・フ
   ォトイニシエータとを含む光硬化性組成物において、 上記エポキシ官能性樹脂は少くとも約６５重量％の樹脂
   固形分を有し、適当な溶剤に溶解しており、上記希釈剤
   は約１０ないし約３５重量％の樹脂固形分からなり、上
   記陽イオン・フォトイニシエータは樹脂１００重量部に
   対して約２ないし約６重量部存在し、適当な溶剤に溶解
   していることを特徴とする光硬化性組成物。
2. （２）上記エポキシ官能性樹脂が、１分子当り平均少な
   くとも２個のエポキシ基を有するエポキシ官能性ノボラ
   ックであることを特徴とする特許請求範囲第（１）項記
   載の組成物。
3. （３）上記エポキシ官能性樹脂が平均少なくとも８個の
   エポキシ基を有するエポキシ化ノボラックであることを
   特徴とする特許請求範囲第（２）項記載の組成物。
4. （４）上記希釈剤が、脂環式化合物のエポキシ化物であ
   ることを特徴とする特許請求範囲第（１）項記載の組成
   物。
5. （５）上記希釈剤が、３，４エポキシシクロヘキシルメ
   チル３，４エポキシシクロヘキシル・カルボキシレート
   であることを特徴とする特許請求範囲第（４）項記載の
   組成物。
6. （６）上記希釈剤が、７オキサビシクロ（４，１，０）
   ヘプタン３カルボン酸７オキサビシクロ（４，１，０）
   ヘプト３イルメチル・エステルであることを特徴とする
   特許請求範囲第（４）項記載の組成物。
7. （７）上記陽イオン・フォトイニシエータが、トリアリ
   ールスルホニウム塩またはその混合物であることを特徴
   とする特許請求範囲第（１）項記載の組成物。
8. （８）上記陽イオン・フォトイニシエータが、トリアリ
   ールスルホニウム・ヘキサフルオロ・アンチモネートと
   、チオ・フェノキシ・トリアリール・スルホニウム・ヘ
   キサフルオロ・アンチモネートの混合物であることを特
   徴とする特許請求範囲第（７）項記載の組成物。