JPS60186838A - 保護層又はレリーフ像を形成させる方法 - Google Patents
保護層又はレリーフ像を形成させる方法Info
- Publication number
- JPS60186838A JPS60186838A JP60023700A JP2370085A JPS60186838A JP S60186838 A JPS60186838 A JP S60186838A JP 60023700 A JP60023700 A JP 60023700A JP 2370085 A JP2370085 A JP 2370085A JP S60186838 A JPS60186838 A JP S60186838A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- epoxy resin
- radiation
- carbocyclic
- halogen atom
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/04—Chromates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
- G03F7/0385—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable using epoxidised novolak resin
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Silver Salt Photography Or Processing Solution Therefor (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基材の上に保護層又はレリーフ像を形成させ
る方法において、支持体から上記基材へ輻射線感受性の
層を移し、次いで直接に又はフ第1−マスクの下で露光
させ、次に熱の作用によって硬化させた後、必要ならば
未露光部分を溶剤によって現像させることを%徴とする
方法に関する。
る方法において、支持体から上記基材へ輻射線感受性の
層を移し、次いで直接に又はフ第1−マスクの下で露光
させ、次に熱の作用によって硬化させた後、必要ならば
未露光部分を溶剤によって現像させることを%徴とする
方法に関する。
ドイツ特l「第1522515号にはプリン1−回路を
形成させる方法が記述されており、その場合、支持体か
ら基材の−」−に感)し性層を移し、そして次にレリー
フ像を形成さぜる通常的な写真過程が行われている。こ
の方法は例えばコーチインク溶液を用いて基材のトに感
光性層を直接塗布する方、去に比べて著しい技術的利点
を有している。
形成させる方法が記述されており、その場合、支持体か
ら基材の−」−に感)し性層を移し、そして次にレリー
フ像を形成さぜる通常的な写真過程が行われている。こ
の方法は例えばコーチインク溶液を用いて基材のトに感
光性層を直接塗布する方、去に比べて著しい技術的利点
を有している。
しかしながらこれまてζこ発表されている支持体と感光
性層とから成るフ第1・レジスト複合層はフオI・架橋
性化合物として液体の多官能性アクリレ−h又はメクク
リレ−1・を、場合によりバインダと一緒に、使用する
ことから主としても1こらされる種々の欠点を有してい
る。このよウナ複合(?t 屠体を用いて得られた硬化
保強層ま1こはレリーフ構造は、例えばそのようにして
作られたプリント回路板をろうイ14け浴中で更に処理
する場合などにもたらされる高い熱的要求条件を満足せ
ず、そしてこの欠点は種々の架橋化剤(例えは特許文献
1”、 P A第0.073,444号参照)を加える
ことによっても完全には克服することができない。その
土に、従来公知の積層体はそのフォト架橋性層がその中
に存在する種々のモノマーのために酸素に侵され易く、
従って特別な保護手段を採用してしか実用できない吉い
う欠点をイ1している。即し例えば、露光はその感光性
層を被覆しfこ透明保護膜を通して行なわなけれはなら
ず、この保護膜はそこで生ずる光の散乱に基いてjイ1
象度(definition )の低トーを招く。しか
もその−Jjこ熱可n++生のフ第1・レジスト層の」
−ルトフロー特1’tによってその接着1(L感)Yl
19三層がその通常はリール巻きされている積層の上
ツノ部からはみ出してその4J料を使用不可能にしCし
まう。
性層とから成るフ第1・レジスト複合層はフオI・架橋
性化合物として液体の多官能性アクリレ−h又はメクク
リレ−1・を、場合によりバインダと一緒に、使用する
ことから主としても1こらされる種々の欠点を有してい
る。このよウナ複合(?t 屠体を用いて得られた硬化
保強層ま1こはレリーフ構造は、例えばそのようにして
作られたプリント回路板をろうイ14け浴中で更に処理
する場合などにもたらされる高い熱的要求条件を満足せ
ず、そしてこの欠点は種々の架橋化剤(例えは特許文献
1”、 P A第0.073,444号参照)を加える
ことによっても完全には克服することができない。その
土に、従来公知の積層体はそのフォト架橋性層がその中
に存在する種々のモノマーのために酸素に侵され易く、
従って特別な保護手段を採用してしか実用できない吉い
う欠点をイ1している。即し例えば、露光はその感光性
層を被覆しfこ透明保護膜を通して行なわなけれはなら
ず、この保護膜はそこで生ずる光の散乱に基いてjイ1
象度(definition )の低トーを招く。しか
もその−Jjこ熱可n++生のフ第1・レジスト層の」
−ルトフロー特1’tによってその接着1(L感)Yl
19三層がその通常はリール巻きされている積層の上
ツノ部からはみ出してその4J料を使用不可能にしCし
まう。
ま1こ、種々の二[ポートン樹脂がカチオン性)第1・
開始剤によって架橋化できること、及びそのような混合
物がレリーフ像を写真技術的に(即ちフォトメツJニカ
ルに)作り出すのに使用することができることも知られ
ているC E−Irving等:Br1t。
開始剤によって架橋化できること、及びそのような混合
物がレリーフ像を写真技術的に(即ちフォトメツJニカ
ルに)作り出すのに使用することができることも知られ
ているC E−Irving等:Br1t。
1、’olym、 J、 l ! 5 H24頁以下(
1’983)6照〕。しかしながらこのような混合物が
熱転写可能な輻射線感受性層として使用できることはも
ちろんてあ〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、驚くべきことに、イτJ加重合反応用の
輻射線感受性のフォト開始剤を含イjする固形エポキシ
樹脂が、支持体から基材の一トヘ容易に移行させること
ができ、且つこれを被覆する保護被膜(この場合には支
持胴フィルム)を使用することなく、直接輻射線に曝す
ことがrif能であり、そして最適の解像度を達成でき
るような感光性層として極めて適していることを2出し
た。また本発明に従う方法において用いられる積層体は
、高い貯蔵安定性によっても特徴づけられるものである
。
1’983)6照〕。しかしながらこのような混合物が
熱転写可能な輻射線感受性層として使用できることはも
ちろんてあ〔問題点を解決するための手段〕 本発明者らは、驚くべきことに、イτJ加重合反応用の
輻射線感受性のフォト開始剤を含イjする固形エポキシ
樹脂が、支持体から基材の一トヘ容易に移行させること
ができ、且つこれを被覆する保護被膜(この場合には支
持胴フィルム)を使用することなく、直接輻射線に曝す
ことがrif能であり、そして最適の解像度を達成でき
るような感光性層として極めて適していることを2出し
た。また本発明に従う方法において用いられる積層体は
、高い貯蔵安定性によっても特徴づけられるものである
。
本発明は暴利の上に保護層又はレリーフ像を形成させる
ための方法に関し、この方法は、輻射線感受回層を支持
体から暴利の上へ移し、ついで直接に又は)第1・マス
クのトて露光さぜ、そして熱の作用によって硬化させた
後、必要の場合は未露光部分を溶剤によって現像するこ
と、及びその際」肥厚輻射線感受油層がイ」加重合反応
用の、輻射線によって活性化することのできる、フ第1
・開始剤の含まれた固体膜形成性エポキシ樹脂より成る
ことを特徴とするものである。
ための方法に関し、この方法は、輻射線感受回層を支持
体から暴利の上へ移し、ついで直接に又は)第1・マス
クのトて露光さぜ、そして熱の作用によって硬化させた
後、必要の場合は未露光部分を溶剤によって現像するこ
と、及びその際」肥厚輻射線感受油層がイ」加重合反応
用の、輻射線によって活性化することのできる、フ第1
・開始剤の含まれた固体膜形成性エポキシ樹脂より成る
ことを特徴とするものである。
」肥厚固体のエボ1−ン樹脂は好ましくは樹脂1 kg
当たり1〜5当量のエポキシ当量重量を有するのがよい
。
当たり1〜5当量のエポキシ当量重量を有するのがよい
。
これらのエポキシ樹脂は例えばキシレノール、フレソー
ル、レノ゛ルシノール及び/I?にフェノールのような
置換又は非置換のフェノール類と、例えばアセトアルデ
ヒド のようなアルデヒド類とのノボラックの例えばクリシリ
ルエーテル類であることができる。
ル、レノ゛ルシノール及び/I?にフェノールのような
置換又は非置換のフェノール類と、例えばアセトアルデ
ヒド のようなアルデヒド類とのノボラックの例えばクリシリ
ルエーテル類であることができる。
これらエポキシ樹11旨の他の好ましい群はビスフェノ
ール類のクリシリルエーテル類である0これらはモノマ
ー類、オリコマ−類又は好ましくは平均分子量Mw約i
,ooo〜10,000まてを有する低分子量ポリマー
であることができる。この分子量は好ましくはl,00
0〜6,0 0 0であるのがよい0上記ヒスフエノー
ル類はF記式で表わされるものである: IV’ It“ この式においてヒドロキシル基はm位置にあっても良い
が、しかしながらp位置にあるのが良い。
ール類のクリシリルエーテル類である0これらはモノマ
ー類、オリコマ−類又は好ましくは平均分子量Mw約i
,ooo〜10,000まてを有する低分子量ポリマー
であることができる。この分子量は好ましくはl,00
0〜6,0 0 0であるのがよい0上記ヒスフエノー
ル類はF記式で表わされるものである: IV’ It“ この式においてヒドロキシル基はm位置にあっても良い
が、しかしながらp位置にあるのが良い。
この式において1′L′とIL〃とは1〜6個の炭素原
子を有するアルキル基か、または例えば塩素又は臭素の
ようなハロゲン原子、中でも水素原子であることができ
る。Nは直接結合を表わすか、又は0、または非置換の
アルキリデン基、ソクロアルキリテン基、又はアル;1
−レン基であることができる。
子を有するアルキル基か、または例えば塩素又は臭素の
ようなハロゲン原子、中でも水素原子であることができ
る。Nは直接結合を表わすか、又は0、または非置換の
アルキリデン基、ソクロアルキリテン基、又はアル;1
−レン基であることができる。
1t″′ は水素原子、フェニル基又は1〜6個の炭素
原子を有するアルキル基である。
原子を有するアルキル基である。
置換又は非置換のアルキリデン基の例としては、エチリ
デン、1,l−又は2,2−プロピリチン、2、2−ブ
チリテン、1.1−インブチリテン、ジクロロエチリデ
ン及びトリクロロエチリテンがあげられる。lit換又
は非置換のアルキレン基の例としては、メチレン、エチ
レン、フェニルメチレン、ソフェニルメチレン及びメナ
ルフェニルメナレンが挙げられる。シクロアルキリデン
基の例としてはシクロペンチリデン及びシクロへキンリ
デンが挙げられる。
デン、1,l−又は2,2−プロピリチン、2、2−ブ
チリテン、1.1−インブチリテン、ジクロロエチリデ
ン及びトリクロロエチリテンがあげられる。lit換又
は非置換のアルキレン基の例としては、メチレン、エチ
レン、フェニルメチレン、ソフェニルメチレン及びメナ
ルフェニルメナレンが挙げられる。シクロアルキリデン
基の例としてはシクロペンチリデン及びシクロへキンリ
デンが挙げられる。
ビスフェノール類の例は、ビス<p−ヒl−’ +コV
ジフェニル)ニーデル又は同チ第3−一デル、ヒス(p
−ヒドロキシフェニル)スルホン、ヒス<p−ヒドロキ
シフェニル)メタン、1.2−ヒス(1)−ヒドロキシ
フェニル)エタン、フェニル−ヒス(p−−ニトロキシ
フェニル)−メタン、ソフェニルーヒス(p−ヒドロキ
シフェニル)−メタン、2.2−ビス(4′−ヒドロキ
シ−3’ 、 5’−ジメチルフェニル)−プロパン、
1.■−又は2.2−ヒス<p−ヒドロキシフェニル)
−ブタン、1゜1−シクロロー又は1,1.1−トリク
ロロ−2゜2−ヒス(p−ヒドロキシフェニル)−エタ
ン、】、】−ヒス(p−ヒドロキシフェニル)−シクロ
ヘンタン及び中でも2.2−ヒス(p−ヒ]・口;1−
ンフエニル)−ベンクン(即チヒ′6スフニLノールA
)及び1.1−ビス(p−ヒ(j oヤシフェニル)−
シクロ・\キリーン(即ちヒスフェノールC)である。
ジフェニル)ニーデル又は同チ第3−一デル、ヒス(p
−ヒドロキシフェニル)スルホン、ヒス<p−ヒドロキ
シフェニル)メタン、1.2−ヒス(1)−ヒドロキシ
フェニル)エタン、フェニル−ヒス(p−−ニトロキシ
フェニル)−メタン、ソフェニルーヒス(p−ヒドロキ
シフェニル)−メタン、2.2−ビス(4′−ヒドロキ
シ−3’ 、 5’−ジメチルフェニル)−プロパン、
1.■−又は2.2−ヒス<p−ヒドロキシフェニル)
−ブタン、1゜1−シクロロー又は1,1.1−トリク
ロロ−2゜2−ヒス(p−ヒドロキシフェニル)−エタ
ン、】、】−ヒス(p−ヒドロキシフェニル)−シクロ
ヘンタン及び中でも2.2−ヒス(p−ヒ]・口;1−
ンフエニル)−ベンクン(即チヒ′6スフニLノールA
)及び1.1−ビス(p−ヒ(j oヤシフェニル)−
シクロ・\キリーン(即ちヒスフェノールC)である。
これらエル−1−/樹脂としては例えは脂肪族、環状脂
肪族又は刀香族のポリアミン類、ポリオール類及びボリ
ノJルホン酸類のような適当な硬化剤とポリエポキシ化
合物との反応によって得られfこ予め反応しfこ(pr
ereLoIeted )固型樹脂類も包含される。こ
の目的に]轟しfニボリエボキシ化合物の例としては、
脂肪族、環状脂肪族又は芳香族の種々の化合物が挙げら
れる。このような化合物の例としテ41. 例エバエチ
レングリコール、プロパン−1゜2−ジオール、プロパ
ン−1,3−ジオール、ブタン−1,4−ジオール、ノ
エチレンクリコール、ポリエチレンクリコール、ボリブ
ロビレンクリコ−/L/ 、 りIJアルコールトリメ
チロールプロパン、1.4−ジノチロールシクロベキ→
ノー/、2,2−ビス(4−ヒトロキシシクロヘキシル
)−プロパ7、及IJN、N−ヒス(2−ヒドロ−1−
シェナル)−アニリノ等のそれのような脂肪族又6i1
54状脂肪族のジオール、又はポリオールのタリンジル
エーテル及びβ−メチルクリノソルエーデル類、および
例えはレソルンノール、4 、4’−シヒト′ロキシフ
コーニルメタン、4.4’−ジヒドロキジンフェニル−
2,2−ブ(」パン、ノボラック類、及び1゜1.2.
2−ヒトうtス(4−ヒドロキシフェニル)−エタンの
ようなノフェノール類及びポリフェノール類のクリノン
ルエーデル類が挙けられる。
肪族又は刀香族のポリアミン類、ポリオール類及びボリ
ノJルホン酸類のような適当な硬化剤とポリエポキシ化
合物との反応によって得られfこ予め反応しfこ(pr
ereLoIeted )固型樹脂類も包含される。こ
の目的に]轟しfニボリエボキシ化合物の例としては、
脂肪族、環状脂肪族又は芳香族の種々の化合物が挙げら
れる。このような化合物の例としテ41. 例エバエチ
レングリコール、プロパン−1゜2−ジオール、プロパ
ン−1,3−ジオール、ブタン−1,4−ジオール、ノ
エチレンクリコール、ポリエチレンクリコール、ボリブ
ロビレンクリコ−/L/ 、 りIJアルコールトリメ
チロールプロパン、1.4−ジノチロールシクロベキ→
ノー/、2,2−ビス(4−ヒトロキシシクロヘキシル
)−プロパ7、及IJN、N−ヒス(2−ヒドロ−1−
シェナル)−アニリノ等のそれのような脂肪族又6i1
54状脂肪族のジオール、又はポリオールのタリンジル
エーテル及びβ−メチルクリノソルエーデル類、および
例えはレソルンノール、4 、4’−シヒト′ロキシフ
コーニルメタン、4.4’−ジヒドロキジンフェニル−
2,2−ブ(」パン、ノボラック類、及び1゜1.2.
2−ヒトうtス(4−ヒドロキシフェニル)−エタンの
ようなノフェノール類及びポリフェノール類のクリノン
ルエーデル類が挙けられる。
その他の例としては、例えば」−チレン尿素、1゜3−
プロピレン尿素、5−ツノ’l−JLz lニタノトイ
ン、又は、1,4′−メチレン−5,5′−テI・ラメ
チルンヒタント・イン等のシフリンジル什合物のような
N−クリシシル化合物類あるいはトリクリノノルイソン
j“ヌレ−1・のようなもの等が挙げられる。
プロピレン尿素、5−ツノ’l−JLz lニタノトイ
ン、又は、1,4′−メチレン−5,5′−テI・ラメ
チルンヒタント・イン等のシフリンジル什合物のような
N−クリシシル化合物類あるいはトリクリノノルイソン
j“ヌレ−1・のようなもの等が挙げられる。
工業的に重要な他のグリシジル化合物としてはカルボン
酸類、中でもジカルボン酸及びポリカルボン酸類のクリ
ンシルエステル類が挙げられる。
酸類、中でもジカルボン酸及びポリカルボン酸類のクリ
ンシルエステル類が挙げられる。
それらの例吉してはこはく酸、アジピン酸、アセライン
酸、セバナン酸、フクル酸、テレフタル酸、テトラヒト
−ロフクル酸及びヘキ→Jヒドロフクル酸、イソフクル
酸又はトリメリット タイマー類のクリシシルエスデル類である。
酸、セバナン酸、フクル酸、テレフタル酸、テトラヒト
−ロフクル酸及びヘキ→Jヒドロフクル酸、イソフクル
酸又はトリメリット タイマー類のクリシシルエスデル類である。
クリシジル化合物以外のポリエポキシ化合物の例として
はヒニルシクロl\キセン及びジシクロペンタジェンの
ジエボキシト化合物、3 − ( 3’, 4’−エポ
キシシクロヘギシル)−8.9−エポキシ−2、4−ソ
オキザースビロC 5 、’5 :]ウノデカン、3、
4−エポー1ーノンク1コ・\キザンカルポン酸の3′
。
はヒニルシクロl\キセン及びジシクロペンタジェンの
ジエボキシト化合物、3 − ( 3’, 4’−エポ
キシシクロヘギシル)−8.9−エポキシ−2、4−ソ
オキザースビロC 5 、’5 :]ウノデカン、3、
4−エポー1ーノンク1コ・\キザンカルポン酸の3′
。
4′−エポキソンクIJ・\キシルメチルエステル、フ
タシエンジエポ−1゛−71・、イノプレノソ上ボキシ
ド、エポキシ化すルイン酸誘導体及びエポキシ化ポリブ
タジェンが挙げられる。
タシエンジエポ−1゛−71・、イノプレノソ上ボキシ
ド、エポキシ化すルイン酸誘導体及びエポキシ化ポリブ
タジェンが挙げられる。
上述の各エル−12ン化化合物はま1こそれ自身て接触
的硬化により11シ形成性固形エポキシ樹脂を生ずるよ
うに予備反応させておくことができる。
的硬化により11シ形成性固形エポキシ樹脂を生ずるよ
うに予備反応させておくことができる。
その他の好ましいエポキシ樹脂は、予め鎖伸長された種
々のエポキシ化合物、中でも2〜4個の炭素原子を有す
る2価の脂肪族アルコール類又は2価フェノール類の7
クリシンルエーテル類である。2,2−ヒス(4−ヒド
ロキシフェニル)−プロパン及ヒヒス(4−ヒト゛ロキ
シフエニ/L/ ) −メタンの予め鎖伸長された/ク
リノソルエーデルが特に好ましい。例えば先に記述し1
こようなヒスフェノール類、中でもヒスフェノールA及
びテトラフ1コモビスフェノールAは好ましくはいわゆ
る°′アドハ′ンス″剤(’ advancing a
gent )として用いられる。
々のエポキシ化合物、中でも2〜4個の炭素原子を有す
る2価の脂肪族アルコール類又は2価フェノール類の7
クリシンルエーテル類である。2,2−ヒス(4−ヒド
ロキシフェニル)−プロパン及ヒヒス(4−ヒト゛ロキ
シフエニ/L/ ) −メタンの予め鎖伸長された/ク
リノソルエーデルが特に好ましい。例えば先に記述し1
こようなヒスフェノール類、中でもヒスフェノールA及
びテトラフ1コモビスフェノールAは好ましくはいわゆ
る°′アドハ′ンス″剤(’ advancing a
gent )として用いられる。
本発明に従う方法において用いられるべき膜形成性の固
型エポキシ樹脂はいずれも公知であるか又は購入するこ
とができ、あるいは公知の方法で得ることができるもの
である。これらのエポキシ樹脂を用いて形成された輻射
線感受性層はま1こ非接着性であることが好ましく、そ
れによって露光に際して使用されることのあるフ第1・
マスクを全く傷つけず且つ残渣を残すことなくこの層か
ら取除くことができる。
型エポキシ樹脂はいずれも公知であるか又は購入するこ
とができ、あるいは公知の方法で得ることができるもの
である。これらのエポキシ樹脂を用いて形成された輻射
線感受性層はま1こ非接着性であることが好ましく、そ
れによって露光に際して使用されることのあるフ第1・
マスクを全く傷つけず且つ残渣を残すことなくこの層か
ら取除くことができる。
輻射線によって活性化することができ且つエポキシ樹脂
の架橋rヒをもたらすような細論重合反応に適している
種々異なった多数のカチオン注化合物がフォト開始剤と
して発表されている(13ritPolymer J、
i 5 、24 pi以下(1983)及びJ 、Ma
cromol 、 Sci、 Macromol 、I
Lev、 Cリ−,187%以下(1981)参照〕0 種々のオニウム塩類、中でも親核性の弱いアニオン類と
のそれが特に適当であることが示されている。このよう
なアニオン類の例としては、2価〜7 f+[liの金
属類又は非金属類、例えはSb、Sn、Fe 、 r3
i 、 At、 Ga 、In 、 ’l”i、Zr、
Sc、V、Cr 、 tif 、及びCu 並びにH,
P、及びAs 等とのハロケンコンプレックスアニオン
類である。ハロケンとしては1・゛が好ましい。そのよ
うなものの例としては、13F’;、PFa−1AsF
6−及びSbF’6−が挙げられる。
の架橋rヒをもたらすような細論重合反応に適している
種々異なった多数のカチオン注化合物がフォト開始剤と
して発表されている(13ritPolymer J、
i 5 、24 pi以下(1983)及びJ 、Ma
cromol 、 Sci、 Macromol 、I
Lev、 Cリ−,187%以下(1981)参照〕0 種々のオニウム塩類、中でも親核性の弱いアニオン類と
のそれが特に適当であることが示されている。このよう
なアニオン類の例としては、2価〜7 f+[liの金
属類又は非金属類、例えはSb、Sn、Fe 、 r3
i 、 At、 Ga 、In 、 ’l”i、Zr、
Sc、V、Cr 、 tif 、及びCu 並びにH,
P、及びAs 等とのハロケンコンプレックスアニオン
類である。ハロケンとしては1・゛が好ましい。そのよ
うなものの例としては、13F’;、PFa−1AsF
6−及びSbF’6−が挙げられる。
ラム塩類、例えばハロニウム塩類、特に芳香族ヨードニ
ウム塩及びヨードキノニウムI′A類、第4級アンモニ
ウtX塩%ホスホニウム’:!rrt及びアルソニウム
塩、芳番族スルポニウム塩及びスルホキノニウム塩又は
セレノニウム塩等である。
ウム塩及びヨードキノニウムI′A類、第4級アンモニ
ウtX塩%ホスホニウム’:!rrt及びアルソニウム
塩、芳番族スルポニウム塩及びスルホキノニウム塩又は
セレノニウム塩等である。
好ましいハロニウム塩は下記式II
(但しこの式においてIt’及び1vは互いに独立に6
〜20個の炭素原子を有する炭素環式又は複素環式の芳
香族残基を表わずか又は1モ3とIt’とは共に、2価
の炭素環式又は複素環式の芳香族ラジカルを表わし、X
はハロゲン原子であり、mは1〕とqとの値の合計に相
当する数であり、1.は2価〜7価の金属又は非金属を
表わし、Qはハロケン原子てあり、そしてqは1〜3の
数を表わす)で表わされるようなものである。
〜20個の炭素原子を有する炭素環式又は複素環式の芳
香族残基を表わずか又は1モ3とIt’とは共に、2価
の炭素環式又は複素環式の芳香族ラジカルを表わし、X
はハロゲン原子であり、mは1〕とqとの値の合計に相
当する数であり、1.は2価〜7価の金属又は非金属を
表わし、Qはハロケン原子てあり、そしてqは1〜3の
数を表わす)で表わされるようなものである。
It”及び1Cは例えば1〜8個の炭素原子を有するア
ルキル又はアルコキシ基、例えばF%Ct又は+3r
のようなハロケン原子、二1・口塞又はシアノ基失疹≠
子テ壜等の1価の基の1ケ又は2ケ以上によって置換さ
れていることができる。それらの例としてはフコ−ニル
基、トルイル茫、ギンリル基、クロロフェニル基、ニト
ロフェニル基、メトキシフェニル基及びピリジル基が挙
げられる。ifとR4とは共に例えば2,2′−ビフェ
ニレン、又は2゜2′−ビピリジルの基を表わすことが
できる。好ましいアニオン類は前述したものである。X
は特に、ヨウ素が好ましく、そしてqはl持にlである
のが好ましいOQは好ましくはCt であり、そして特
に好ましくは、1・゛である。前記のヨードニラl−塩
類は例えばドイツ特許出願公告第2,518,639号
に記述されている。ジフェニルヨードニウムヘキサフル
オロポスフエ−1・が特に好ましい。
ルキル又はアルコキシ基、例えばF%Ct又は+3r
のようなハロケン原子、二1・口塞又はシアノ基失疹≠
子テ壜等の1価の基の1ケ又は2ケ以上によって置換さ
れていることができる。それらの例としてはフコ−ニル
基、トルイル茫、ギンリル基、クロロフェニル基、ニト
ロフェニル基、メトキシフェニル基及びピリジル基が挙
げられる。ifとR4とは共に例えば2,2′−ビフェ
ニレン、又は2゜2′−ビピリジルの基を表わすことが
できる。好ましいアニオン類は前述したものである。X
は特に、ヨウ素が好ましく、そしてqはl持にlである
のが好ましいOQは好ましくはCt であり、そして特
に好ましくは、1・゛である。前記のヨードニラl−塩
類は例えばドイツ特許出願公告第2,518,639号
に記述されている。ジフェニルヨードニウムヘキサフル
オロポスフエ−1・が特に好ましい。
他の好ましい群は下記式IV
(但し上式においてIt’とit8とは6〜20個の炭
素 ゛原子を有する炭素環式又は複素環式の芳香族残基
を表わし、mはl、とqとの値の合計に相当する数であ
り、Lは2価〜7価の金属又は非金属を表わし、Qはハ
ロゲン原子てあり、qは1〜こうの数である)のヨード
ンルL4’lliより成る。
素 ゛原子を有する炭素環式又は複素環式の芳香族残基
を表わし、mはl、とqとの値の合計に相当する数であ
り、Lは2価〜7価の金属又は非金属を表わし、Qはハ
ロゲン原子てあり、qは1〜こうの数である)のヨード
ンルL4’lliより成る。
1げとIt’とは好ましくはフェニル基又はナフチル基
であるか、これらは例えばC1〜C4のアルキル基又は
C,−C,のアルコキン基、フェニル基、二I−ロ法あ
るいはハロゲンによってモノj1σ換又はボIJ [i
換されていることができる。好ましいアニオン類は前述
しfこものである。Qは好ましくはCt てあり、そし
て特に好才しくはFてあって、qは1であるのが’If
ましい。これらのI:ill’Lの例は(+lJえはシ
フ−[ニルニ彊−;・ンル/\ギリ゛フル%−oポスソ
ニー1− 又はl\ギリフルオDアノチモ不−トである
0これら0)3−トシル1;猜類は例えばシフ′リール
ヨーi・シルヒト1コキザイドと1−1q CLQm:
)’−の式の酸ま1こはそのう′ンモニウト塩とを水性
溶液ま1こは水性有機溶/ik中で約O℃から130℃
までの1晶度にはいC反応させることによって得ること
ができるO 他の9fましい群は下記式III (但しこの式においてltl、tL’、および1モアは
互いに独立し6ないし20個の炭素原子を有する炭素環
式まfこは複素県人の芳香族残基であるか、まfこはこ
れら1ヒ、几6およびIt7の中の1つがこのような芳
香族残基てあって残りの二つは共に2価の炭素環式また
は複素頃武力香族う/カルであり、mはLとqとの値の
合訓に相当する数てあり、1.は2ないし7価の金属又
は非金属を表わし、Qはハロゲン原子を意味し、そして
qは3ないし3の数である)のスルホニ−’ノ/、 1
97.よりなる。
であるか、これらは例えばC1〜C4のアルキル基又は
C,−C,のアルコキン基、フェニル基、二I−ロ法あ
るいはハロゲンによってモノj1σ換又はボIJ [i
換されていることができる。好ましいアニオン類は前述
しfこものである。Qは好ましくはCt てあり、そし
て特に好才しくはFてあって、qは1であるのが’If
ましい。これらのI:ill’Lの例は(+lJえはシ
フ−[ニルニ彊−;・ンル/\ギリ゛フル%−oポスソ
ニー1− 又はl\ギリフルオDアノチモ不−トである
0これら0)3−トシル1;猜類は例えばシフ′リール
ヨーi・シルヒト1コキザイドと1−1q CLQm:
)’−の式の酸ま1こはそのう′ンモニウト塩とを水性
溶液ま1こは水性有機溶/ik中で約O℃から130℃
までの1晶度にはいC反応させることによって得ること
ができるO 他の9fましい群は下記式III (但しこの式においてltl、tL’、および1モアは
互いに独立し6ないし20個の炭素原子を有する炭素環
式まfこは複素県人の芳香族残基であるか、まfこはこ
れら1ヒ、几6およびIt7の中の1つがこのような芳
香族残基てあって残りの二つは共に2価の炭素環式また
は複素頃武力香族う/カルであり、mはLとqとの値の
合訓に相当する数てあり、1.は2ないし7価の金属又
は非金属を表わし、Qはハロゲン原子を意味し、そして
qは3ないし3の数である)のスルホニ−’ノ/、 1
97.よりなる。
ltl、1(2および1(,7は々了ましくはフェニル
まfこはナフチルのような炭素用式芳香族ランカルであ
るのかよい。これらは例えばC1ないしC4のアルキル
基、C,−C,のアルコキノジ1(、フェニル基、二1
・口塞マyxはハロケンによってモノ置換まfこけポリ
置換されていることができる。Qは好ましくはCtてあ
り、そして特に好ましくはFてあって、qはlであるの
が好ましい。それらの例としては1−リフェニルスルホ
ニウノ、ヘキザフルオ[〕ホスフェートまたは同へキザ
フルオロアンチモネートである。
まfこはナフチルのような炭素用式芳香族ランカルであ
るのかよい。これらは例えばC1ないしC4のアルキル
基、C,−C,のアルコキノジ1(、フェニル基、二1
・口塞マyxはハロケンによってモノ置換まfこけポリ
置換されていることができる。Qは好ましくはCtてあ
り、そして特に好ましくはFてあって、qはlであるの
が好ましい。それらの例としては1−リフェニルスルホ
ニウノ、ヘキザフルオ[〕ホスフェートまたは同へキザ
フルオロアンチモネートである。
好まLいスルホキノニウム塩は例えは米国特許第4.:
383,025号、同第11,398.0 + 71号
及び同第4.299,938号に記述されている。
383,025号、同第11,398.0 + 71号
及び同第4.299,938号に記述されている。
その他の適当なフ第1・開始剤とじては金属カルボニル
化合物、メクOセン類及びヌク1]センカルボニル錯I
話が撃げられる。
化合物、メクOセン類及びヌク1]センカルボニル錯I
話が撃げられる。
好ましいノ11.は式J′
(但しこの式においでYはアレーン基まfコはソエニリ
ウト基を表わしIQ’はチタン、バナジウム、クロム、
マンカン、鉄、コバルト、ニラゲル及び銅、更にまたニ
オブ、モリフテン、ルデニウト、ロノウム、パラジウム
及び銀、更にはまた、タンクル、タンツステン、レニウ
ム、オスミウム、イリゾウム、白金及び金の中から選は
れ1こd−フロックの遷移金属の原子を表わし、bはQ
lの原子が充満し1こ電子殻構造となるような正の整数
であり、Mlは金属ま1こは非金属の原子を表わしnは
4,5または6てあってM’の原子仙1よりも大てあり
、そしてXは弗素またはl’1llc素の原子を表わし
、1こXしその際もしMlがアンチ七ンである場合には
nは6てあり、そしてX’ (1) ’lらの5個が弗
素原子であって残りの一つはヒトロキ/ル基であっても
よい)の塩類よりなる。
ウト基を表わしIQ’はチタン、バナジウム、クロム、
マンカン、鉄、コバルト、ニラゲル及び銅、更にまたニ
オブ、モリフテン、ルデニウト、ロノウム、パラジウム
及び銀、更にはまた、タンクル、タンツステン、レニウ
ム、オスミウム、イリゾウム、白金及び金の中から選は
れ1こd−フロックの遷移金属の原子を表わし、bはQ
lの原子が充満し1こ電子殻構造となるような正の整数
であり、Mlは金属ま1こは非金属の原子を表わしnは
4,5または6てあってM’の原子仙1よりも大てあり
、そしてXは弗素またはl’1llc素の原子を表わし
、1こXしその際もしMlがアンチ七ンである場合には
nは6てあり、そしてX’ (1) ’lらの5個が弗
素原子であって残りの一つはヒトロキ/ル基であっても
よい)の塩類よりなる。
もしYがアレーン基を表わす場合、すなわちそれ自身が
6電子前位子である場合は、これは縮合用構造の基を含
む多核tl’¥造の基まfこは単核t14造の基である
ことができる。これは好ましくは1個以上のアルコキン
基によって置換されているかま1こは置換されていない
、6ないし18個の炭素原子を有する炭(ヒ水素基、例
えはヘンモノ、1−ルエン、メシチレン、ナーノクレン
、ヒフェユル、フェナンスレン、フルメーレンおよびア
ンスラセン等である。
6電子前位子である場合は、これは縮合用構造の基を含
む多核tl’¥造の基まfこは単核t14造の基である
ことができる。これは好ましくは1個以上のアルコキン
基によって置換されているかま1こは置換されていない
、6ないし18個の炭素原子を有する炭(ヒ水素基、例
えはヘンモノ、1−ルエン、メシチレン、ナーノクレン
、ヒフェユル、フェナンスレン、フルメーレンおよびア
ンスラセン等である。
もしYがジエニリウム基である1g合にはこれは好まし
くは下記式 (fこX′シこれらの式においてtt、IQは1ないし
4個の炭素原子を有するアルキル基、1ないし4個の炭
素原子を有するアルコキシ基、または12個までの炭素
原子を有し1個以上のオキソカルボニル基によって中断
されているアルキル基を表わし、そしてCは0.1.2
、または3を表わす)の−)ちの一つの環式基であるの
がよい。
くは下記式 (fこX′シこれらの式においてtt、IQは1ないし
4個の炭素原子を有するアルキル基、1ないし4個の炭
素原子を有するアルコキシ基、または12個までの炭素
原子を有し1個以上のオキソカルボニル基によって中断
されているアルキル基を表わし、そしてCは0.1.2
、または3を表わす)の−)ちの一つの環式基であるの
がよい。
QIハ好ましくはクロム、コバルト、ニッケル、および
中でも鉄またはマンカンであるのがよいOM+の原子は
例えば鉄、錫、ヒスマス、アルミニウム、カリウム、イ
ンジウム、チタン、ジルコン、スカンジウム、バナジウ
ム、クロムまたはマンガンであることができるけれども
好ましくは”rンチモン、砒素、硼素ま1こは燐である
。したがってアニオンM ’ X ; は、例えばテI
−ラクロロアルミン酸塩まfこは・\キザクロロ鉄酸塩
であることがてきるけれとも、これは好ましくはテI・
ラフルオロホレート、・\キーリフルオロアルセ才、−
1・、ヒトロキシペンクフルオロアンチモオ、−1・、
ヘキザフルオロアンチモオ、−1・、まfこは・\キザ
フルオ目ホスフェー1・であるのがよい〇 このような型の種々の(温が例えはl:1)−A第0.
094,91 ’I ケ公報に記述されている。
中でも鉄またはマンカンであるのがよいOM+の原子は
例えば鉄、錫、ヒスマス、アルミニウム、カリウム、イ
ンジウム、チタン、ジルコン、スカンジウム、バナジウ
ム、クロムまたはマンガンであることができるけれども
好ましくは”rンチモン、砒素、硼素ま1こは燐である
。したがってアニオンM ’ X ; は、例えばテI
−ラクロロアルミン酸塩まfこは・\キザクロロ鉄酸塩
であることがてきるけれとも、これは好ましくはテI・
ラフルオロホレート、・\キーリフルオロアルセ才、−
1・、ヒトロキシペンクフルオロアンチモオ、−1・、
ヘキザフルオロアンチモオ、−1・、まfこは・\キザ
フルオ目ホスフェー1・であるのがよい〇 このような型の種々の(温が例えはl:1)−A第0.
094,91 ’I ケ公報に記述されている。
特に好ましい741のフ第1−開始剤は下記式I(但し
上式においてaは1または2を、そしてn及びqは互い
に独立に1ないし3の整数を表わし、Mは周期律表第1
Vb族から第〜’llb族まで、第v111族まfこは
第1b 族の1価ないし3価の金属のカチオンを表わし
、mはLとqとの値の合計に相当する整数であり、Qは
ハロゲン原子を表わし、Lは2価ないし7価の金属ま1
こは非金属を表わし、It’はπ−アレーンを、1L2
はπ−アレーンまたはπ−アレーンのアニオンを表わす
)の化合物よりなる。
上式においてaは1または2を、そしてn及びqは互い
に独立に1ないし3の整数を表わし、Mは周期律表第1
Vb族から第〜’llb族まで、第v111族まfこは
第1b 族の1価ないし3価の金属のカチオンを表わし
、mはLとqとの値の合計に相当する整数であり、Qは
ハロゲン原子を表わし、Lは2価ないし7価の金属ま1
こは非金属を表わし、It’はπ−アレーンを、1L2
はπ−アレーンまたはπ−アレーンのアニオンを表わす
)の化合物よりなる。
It’および142の適当なπ−アレーンとしては、特
に6ないし24個の炭素原子を有する芳香族基または3
ないし30個の炭素原子を有する複素芳香族基であるが
、これらの基は非置換のものであっても、またはそれぞ
れ異ったあるいは同一の一価のラジカル、例えばハロゲ
ン原子好ましくは塩素まfこは臭素原子により、あるい
はC、+ C8のアルキル基、c’、、C8のアルコキ
シ基、シアノ基、C,−C8のアルキルチオ基s C2
−06のモノカルボン酸アルキルエステルの基、フェニ
ル基、C2−C,のアルカノイル基またはベンンイル基
によってモノ置換またはポリ置換されていてもよい。こ
れらのπ−アレーン基は単核化合物であっても、あるい
はまた縮合中の化合物であっても更にはまた非縮合の多
核化合物であってもよいが、最後に挙げた非縮合の多核
化合物の場合にはその核が直接結合しているかまたは例
えば−S−または一〇−のような架橋間を介して結合さ
れていることができる。
に6ないし24個の炭素原子を有する芳香族基または3
ないし30個の炭素原子を有する複素芳香族基であるが
、これらの基は非置換のものであっても、またはそれぞ
れ異ったあるいは同一の一価のラジカル、例えばハロゲ
ン原子好ましくは塩素まfこは臭素原子により、あるい
はC、+ C8のアルキル基、c’、、C8のアルコキ
シ基、シアノ基、C,−C8のアルキルチオ基s C2
−06のモノカルボン酸アルキルエステルの基、フェニ
ル基、C2−C,のアルカノイル基またはベンンイル基
によってモノ置換またはポリ置換されていてもよい。こ
れらのπ−アレーン基は単核化合物であっても、あるい
はまた縮合中の化合物であっても更にはまた非縮合の多
核化合物であってもよいが、最後に挙げた非縮合の多核
化合物の場合にはその核が直接結合しているかまたは例
えば−S−または一〇−のような架橋間を介して結合さ
れていることができる。
π−アレーンのアニオンとしての■′L2は前述の型の
π−アレーンのアニオンであることができ、例えばイン
テニルアニオンおよび中でもシクロペンタジェニルアニ
オンであることかできるが、これらのアニオンは非置換
であっても、あるいは同一または異った1 1i11i
の残基、例えばC,−C8のアルキル基、C2−08の
モノカルボン酸アルキルエステルの基、シアノ基、C2
−C,のアルカノイル基またはヘンジイル基等によって
モノ置換またはポリ置換されていてもよい。
π−アレーンのアニオンであることができ、例えばイン
テニルアニオンおよび中でもシクロペンタジェニルアニ
オンであることかできるが、これらのアニオンは非置換
であっても、あるいは同一または異った1 1i11i
の残基、例えばC,−C8のアルキル基、C2−08の
モノカルボン酸アルキルエステルの基、シアノ基、C2
−C,のアルカノイル基またはヘンジイル基等によって
モノ置換またはポリ置換されていてもよい。
上述したアルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、
モノカルボン酸アルキルニスデルの基およびアルカノイ
ル基の各置換基は直鎖状または分岐鎖状てあってもよい
。典型的なアルギル基アルコキシ基、アル−1−ルチオ
基、モノカルボン酸アルキルエステルの基およびアルカ
ノイル基の置換基としては、それぞれメチル基、エチル
基、n−プロピル基、イソゾ’ ILIビルJk−1n
−7チル基、sec。
モノカルボン酸アルキルニスデルの基およびアルカノイ
ル基の各置換基は直鎖状または分岐鎖状てあってもよい
。典型的なアルギル基アルコキシ基、アル−1−ルチオ
基、モノカルボン酸アルキルエステルの基およびアルカ
ノイル基の置換基としては、それぞれメチル基、エチル
基、n−プロピル基、イソゾ’ ILIビルJk−1n
−7チル基、sec。
−ブチル基、tert、−ブチル基、n−ペンチル基、
n−ヘキシル基及び11−オクチル基、メトキシ基、工
1−キシ基、n−プロポキシ基、イソプロポキシ基、n
−ブトキン基、n−ヘキシロキシ基、およひn−オクチ
ロキシ基、メチルチオ基、エチルチオJk、n−プロピ
ルチオ塾、イノプロピル千オ貼、n−ノナルヂオ塞、n
−ペンチルチオ基及び。−・\キ/ルチオ基、カルボン
酸メチル、同エチル、同を一プUビル、同イツプロビル
、同n−フチルおよび同n−ペンチルの基およびアセナ
ル基、プロピオニル基、フチリル基およびバレIコイル
基である。」二連し1こアルギル基、アルコキン承、ア
ルキルチオ基およびモノカルボン酸アルキルエステルの
基は好ましくは1ないし4個、そして中でも1個ま1.
二は2個の炭素をそのアルキル部分中に有し、そして前
述し1こアルカノイル基は好ましくは2ま1こは3個の
炭素原子を有する。置換π−アレーンまfこは置換π−
アレーンのアニオンの好ましいものは、上述しfこ各置
換基、中でも塩素まf二は臭素の原子、メチル基、エチ
ル貼、メトキシノI(、工I−キシ法、ンアノ基または
カルボン酸メチルエステルあるいはカルボン酸エチルエ
ステルの茫及びアセチル基のうちの1個又は2個を含む
ものである。
n−ヘキシル基及び11−オクチル基、メトキシ基、工
1−キシ基、n−プロポキシ基、イソプロポキシ基、n
−ブトキン基、n−ヘキシロキシ基、およひn−オクチ
ロキシ基、メチルチオ基、エチルチオJk、n−プロピ
ルチオ塾、イノプロピル千オ貼、n−ノナルヂオ塞、n
−ペンチルチオ基及び。−・\キ/ルチオ基、カルボン
酸メチル、同エチル、同を一プUビル、同イツプロビル
、同n−フチルおよび同n−ペンチルの基およびアセナ
ル基、プロピオニル基、フチリル基およびバレIコイル
基である。」二連し1こアルギル基、アルコキン承、ア
ルキルチオ基およびモノカルボン酸アルキルエステルの
基は好ましくは1ないし4個、そして中でも1個ま1.
二は2個の炭素をそのアルキル部分中に有し、そして前
述し1こアルカノイル基は好ましくは2ま1こは3個の
炭素原子を有する。置換π−アレーンまfこは置換π−
アレーンのアニオンの好ましいものは、上述しfこ各置
換基、中でも塩素まf二は臭素の原子、メチル基、エチ
ル貼、メトキシノI(、工I−キシ法、ンアノ基または
カルボン酸メチルエステルあるいはカルボン酸エチルエ
ステルの茫及びアセチル基のうちの1個又は2個を含む
ものである。
It’および几2 として同一ま1こは異つfこπ−ア
レーンが存在していてもよい。複素芳香族のπ−アレー
ンの適当なものはS、N及び/又は0の原子を含むもの
である。Sおよび/ま1こはOO)原子を含む複素芳香
族のπ−アレーンが好ましい。適当なπ−アレーンの例
は・ベンセン、トルエン、キシレン、エチルベンセン、
メトキシl\ンゼン、工1ヘキシベンゼン、ダメ1゛キ
シヘンセン、p−クロDトルエン、クロロヘノセン、フ
ロモ/\ンゼン、シクロロベンゼン、アセチルベンセン
1. IJメナルベンセン、ilJメトキシベンセン
、ナフタレン、■、2−シヒドロナフクレン、1,2,
3.4−テトラヒドロナフクレン、メチルナフタレン、
メトキシナフタレン、工トキシナフクレン、クロロナフ
タレン、フ(」モナフクレン、ヒフェニル、インデン、
ビフ、1ニニレン、ノルオレ/、フコーセンスレン、ア
ンスラセン、9.10−ジヒドDアンスラセン、トリフ
」−ニレン、ピレン、ナックセン、コロネン、チオノ」
−ン、クロメン、キ→)−ンデン、チオキサンチン、ベ
ノゾチオフエン、ナフトチオフェン、チアンスレン、ソ
フェニルエーデル、シソ上ニルリ゛ルファイト′、アク
リジン及びカルバノールである。
レーンが存在していてもよい。複素芳香族のπ−アレー
ンの適当なものはS、N及び/又は0の原子を含むもの
である。Sおよび/ま1こはOO)原子を含む複素芳香
族のπ−アレーンが好ましい。適当なπ−アレーンの例
は・ベンセン、トルエン、キシレン、エチルベンセン、
メトキシl\ンゼン、工1ヘキシベンゼン、ダメ1゛キ
シヘンセン、p−クロDトルエン、クロロヘノセン、フ
ロモ/\ンゼン、シクロロベンゼン、アセチルベンセン
1. IJメナルベンセン、ilJメトキシベンセン
、ナフタレン、■、2−シヒドロナフクレン、1,2,
3.4−テトラヒドロナフクレン、メチルナフタレン、
メトキシナフタレン、工トキシナフクレン、クロロナフ
タレン、フ(」モナフクレン、ヒフェニル、インデン、
ビフ、1ニニレン、ノルオレ/、フコーセンスレン、ア
ンスラセン、9.10−ジヒドDアンスラセン、トリフ
」−ニレン、ピレン、ナックセン、コロネン、チオノ」
−ン、クロメン、キ→)−ンデン、チオキサンチン、ベ
ノゾチオフエン、ナフトチオフェン、チアンスレン、ソ
フェニルエーデル、シソ上ニルリ゛ルファイト′、アク
リジン及びカルバノールである。
もしaが2である」烏合にはlL2の両方の基がπ−j
ル−ンのアニオンであってMの両方の原子が同一金属の
原子であるのが好ましい。置換されたπ−アレーンのア
ニオンの例はメチルシクロベンクン、Lン、エチルシク
ロベンクジエン、n−−/’ロビルンクlJヘンクシエ
ンおよび+1−フチルシク電」ベンクツエンの各アニオ
ン、およびツメ−1−ルック11ペンクシ]−ンのアニ
オン、シクロペンクツエンカルボン酸メチルおよび同上
ナルエステルのアニオンおよびアセナルシクロパンク/
エン、プロピオニルシクロペンタジェン、シアツノクロ
ペンクシコーンおよび・\ンノ゛イル/クロペンクジエ
ンのそれぞれのj′ニオンである。好すしいアニオンは
、非1i′7換のインデン、および中でも非置換のシク
ロベンクツコーンのアニオンである。
ル−ンのアニオンであってMの両方の原子が同一金属の
原子であるのが好ましい。置換されたπ−アレーンのア
ニオンの例はメチルシクロベンクン、Lン、エチルシク
ロベンクジエン、n−−/’ロビルンクlJヘンクシエ
ンおよび+1−フチルシク電」ベンクツエンの各アニオ
ン、およびツメ−1−ルック11ペンクシ]−ンのアニ
オン、シクロペンクツエンカルボン酸メチルおよび同上
ナルエステルのアニオンおよびアセナルシクロパンク/
エン、プロピオニルシクロペンタジェン、シアツノクロ
ペンクシコーンおよび・\ンノ゛イル/クロペンクジエ
ンのそれぞれのj′ニオンである。好すしいアニオンは
、非1i′7換のインデン、および中でも非置換のシク
ロベンクツコーンのアニオンである。
好ましくはaは1の値を有し、+4’はヘンセン、1゛
ルエン、キシレン、メトキンベンセン、り四ロベンセン
、p−り14 tjl゛ルエン、ナフタレン、メチルナ
フタレン、クロIJナフクレノ、メトキシナフタレン、
ヒソ、T−=−ル、インデン、ビレンスfこは、ジフエ
ニレンリルソアイドてあって1t′はシクロペンクジエ
ン、アセチルンタ1」ベンクジエンまたはインテンのそ
れぞれのアニオンであるか、またはベンセン、1゛ルニ
[ン、キシレン、1゛リメチルl\ンセン、ナフタレン
またはメチルナフタレンであるのがよい。
ルエン、キシレン、メトキンベンセン、り四ロベンセン
、p−り14 tjl゛ルエン、ナフタレン、メチルナ
フタレン、クロIJナフクレノ、メトキシナフタレン、
ヒソ、T−=−ル、インデン、ビレンスfこは、ジフエ
ニレンリルソアイドてあって1t′はシクロペンクジエ
ン、アセチルンタ1」ベンクジエンまたはインテンのそ
れぞれのアニオンであるか、またはベンセン、1゛ルニ
[ン、キシレン、1゛リメチルl\ンセン、ナフタレン
またはメチルナフタレンであるのがよい。
前記式Iの′1!Iに好ましい錯化合物は、aが1であ
り、 R’がη6−ピレンまfこはη0−ナフクレンで
あり、 it2が15−ツク1」ベンクシエンのアニオ
ンてあり、nが好ましくは]ま1こは2、中ても1てあ
り、そしてqが好ましくは1であるようなものである。
り、 R’がη6−ピレンまfこはη0−ナフクレンで
あり、 it2が15−ツク1」ベンクシエンのアニオ
ンてあり、nが好ましくは]ま1こは2、中ても1てあ
り、そしてqが好ましくは1であるようなものである。
+ 3+
Mは例えばT+ 、 Ti 、 ’l″i 、 Zr
、 Z+” 。
、 Z+” 。
;(−1−3+3−1−
Zr 、11f 、Iff 、llf 1Nb 、Nb
、Cr。
、Cr。
Mo+、 Mo2+、 w”E、 w2+、 M n
+、 Mn2+、 lt’e+、2+ 2+ 3+ 、
2+ Fe 、Co 、Co 、N+ 、ま1こはCu であ
る。
+、 Mn2+、 lt’e+、2+ 2+ 3+ 、
2+ Fe 、Co 、Co 、N+ 、ま1こはCu であ
る。
このMは好ましくハクDム、コバルト、マンカン、タン
グステンまたはモリフテンのカナA−ンてあり、中でも
鉄のカチオン、そして特に好ましくはFe2″−である
。
グステンまたはモリフテンのカナA−ンてあり、中でも
鉄のカチオン、そして特に好ましくはFe2″−である
。
Lの適当な金属まだは非金属の例は、Sb、Fc。
Sn、13i、At、Qa、In、Tt、Zr、Sc、
V、Cr、Mn及びCu 並ひに例えばCe、Pr及び
Ndのようなランタン族元素あるいは例えばTh 、
Pa。
V、Cr、Mn及びCu 並ひに例えばCe、Pr及び
Ndのようなランタン族元素あるいは例えばTh 、
Pa。
UまたはNp のようなアクチナイト元素である〇適当
な非金属は中でもB、PおよびAs である。
な非金属は中でもB、PおよびAs である。
このLは好ましくはl)、As、13 またはsb で
あるが、1】が特に好ましい。
あるが、1】が特に好ましい。
錯アニオン[LQm)’ の例は、BF:、I” [”
a−1A s F6’−1SbF6−/ である。
a−1A s F6’−1SbF6−/ である。
式11の(ヒ合物の具体例は(η6.−トルエン)(η
5−インテニル)鉄(ll)へキサフルオロホスフェ−
1−,(η6−ピレン)(η5−シクロペンクンエニル
)鉄(11)ヘキ→ノーフルオロアンチモネ−1−1(
l” −hルfflン)(η5−シクロペンクジエニル
)鉄(If)−\キサフルオロポスフェート、(η6−
ナフクレン)(η5−シクロペンタジェニル)鉄(ll
)−\キザフルオロアルセネー1・、および(η6−ベ
ンゼン)(η5−ンクロペンクジエニル)−コハル1〜
(II+)ビス(テトラフル第1゛jホレート)である
。このようなメタロセン塩類は例えはE PAAl10
94,915 号公報に記述されている。
5−インテニル)鉄(ll)へキサフルオロホスフェ−
1−,(η6−ピレン)(η5−シクロペンクンエニル
)鉄(11)ヘキ→ノーフルオロアンチモネ−1−1(
l” −hルfflン)(η5−シクロペンクジエニル
)鉄(If)−\キサフルオロポスフェート、(η6−
ナフクレン)(η5−シクロペンタジェニル)鉄(ll
)−\キザフルオロアルセネー1・、および(η6−ベ
ンゼン)(η5−ンクロペンクジエニル)−コハル1〜
(II+)ビス(テトラフル第1゛jホレート)である
。このようなメタロセン塩類は例えはE PAAl10
94,915 号公報に記述されている。
これらのフ第1・開始剤はエポキシ樹脂の重量に対して
0.1−15%、好ましくは0.1−1.0%、そして
特に0.5−5%の量で使用することができる。
0.1−15%、好ましくは0.1−1.0%、そして
特に0.5−5%の量で使用することができる。
本発明に従う方法において用いられるレジスト積層体は
通常の方法、例えは個別の成分を適当な不活性溶剤中に
最初から溶解しておくことによって作られる。
通常の方法、例えは個別の成分を適当な不活性溶剤中に
最初から溶解しておくことによって作られる。
適当な有]幾溶剤は4Φ々の極性溶剤、中でも極性のア
プロチック溶剤であり、これらは単独で、才たは少なく
とも2棟類以上の混合物として用いることができる。こ
れら適当な溶剤の具体例は例えばジエチルニーデル、ジ
ブチルニーデル、デトラヒドロフラン、シオキザン、メ
チルエチレンクリコール、ジメチル:1−ナレンクリコ
ール、ツメデルジエチレンクリコール、ジエチルジエチ
レンクリコール、ツメデルジエチレンクリコール、おヨ
ヒジエチルトリエチレンクリコールのようなエーテル類
、例えば塩化メチレノ、クロロホルム、四塩化炭素、1
.2−ジクロロエタ”i :I i+ 2−トリクロロ
エタン、および1,1,2.2−テIラクロロエタンの
ようなハロケン化炭化水素、例えば70ロビレン力−ポ
才、−1−、エチルアセテート、メチルプロどオト−:
・、−J +−\、、ノーレート、エチルクリコールア
セテ−1・、2−メl;rノーcチルアセテート、γ−
ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、及びメバロラク
トンのようなカルボン酸エステル並びにラクトン類、例
えばツメナルスルオキシドおよびテトラメチルスルボ;
1−ンドのようなスルホキシド類、例えばジメチルスル
ホン、ソエトルスノ、・ボン、トリメナし・ノスルポン
及びテ1−ラJチレ/ス)Vポンのようなスルホン類、
例えばジメチル)1− )ン、メチルエチルケI・ン、
メチル・fソフ゛チル′fトン・、及びシクロヘキ→ノ
ーノンのようなケトン類、および例えばクロロベンゼン
およびニトロヘンセンのような置換ベンゼン類である。
プロチック溶剤であり、これらは単独で、才たは少なく
とも2棟類以上の混合物として用いることができる。こ
れら適当な溶剤の具体例は例えばジエチルニーデル、ジ
ブチルニーデル、デトラヒドロフラン、シオキザン、メ
チルエチレンクリコール、ジメチル:1−ナレンクリコ
ール、ツメデルジエチレンクリコール、ジエチルジエチ
レンクリコール、ツメデルジエチレンクリコール、おヨ
ヒジエチルトリエチレンクリコールのようなエーテル類
、例えば塩化メチレノ、クロロホルム、四塩化炭素、1
.2−ジクロロエタ”i :I i+ 2−トリクロロ
エタン、および1,1,2.2−テIラクロロエタンの
ようなハロケン化炭化水素、例えば70ロビレン力−ポ
才、−1−、エチルアセテート、メチルプロどオト−:
・、−J +−\、、ノーレート、エチルクリコールア
セテ−1・、2−メl;rノーcチルアセテート、γ−
ブチロラクトン、γ−バレロラクトン、及びメバロラク
トンのようなカルボン酸エステル並びにラクトン類、例
えばツメナルスルオキシドおよびテトラメチルスルボ;
1−ンドのようなスルホキシド類、例えばジメチルスル
ホン、ソエトルスノ、・ボン、トリメナし・ノスルポン
及びテ1−ラJチレ/ス)Vポンのようなスルホン類、
例えばジメチル)1− )ン、メチルエチルケI・ン、
メチル・fソフ゛チル′fトン・、及びシクロヘキ→ノ
ーノンのようなケトン類、および例えばクロロベンゼン
およびニトロヘンセンのような置換ベンゼン類である。
この段階において例えば充填剤、接着促進剤および各種
染料のような他の通常的添加剤を添加することができる
が、但しそれらは前述の開始剤および増感剤の作用に逆
の影響を与えないものである0増感剤の例は、ペリレン
、9.10−ジクロ1コアンスラセン、9.10−ソフ
ェニルアンスラセン、3,4−ベンゾピレン、■−クロ
ロアンスラセン、2−ノー1−ルアンスラセン、9−メ
ナルアノスラセン、2−L−スチルつ′ンスラセレ、ア
ンスラセン、■、12−ヘンズペリレン、trans
−1,3,5−ヘキーリ゛トリエン、■、2−ベンズア
ンスラセン、ピレン、ペンクツエン、ジフェニルテトラ
アセチレン、trans−スチルヘン、1,2゜:う、
4−ジベンズアンスラセン、1,2,5.6−ジベンズ
アンスラセン、1,3−クロロへキザジエン、1,2,
7.8−シl\ンズアンスラセン、1.2−ベンゾピレ
ン、フルオランテン、1,2−ヘンノクリセン、テトラ
アセチ17ンクリコール、ジエチルテトラアセチレン、
1−アミノナフクレン、ベンジル、コロ片、ン、■−二
トロプーフクレン、3.4−ベンツフルオレン、ノフェ
ニルト’J 7 セチレン、2.2’−1ニナフナル、
■−ナフトアルテヒト、5,6−・ベンツクリセン、】
−アセナルナフタレン、3,4,5.6−ジヘンソフエ
ナンスレン、cis−スチルベン、2.3−ブタンジオ
ン、クリセン、1.2−/\ンゾフルメレン、2.3−
ベンツフルオレン、■−ヘンゾイルナフクレン、1−ナ
フI・二1−リル、ナフタレン−1−,カルボン酸、ジ
フェニルジアセチレン、1,2,6.7−ジベ/ソピレ
ン、シクロペンタジエン、9−ア七チルフエプーンスレ
ン、p−ターフコ−ニル、1−ナフト−ル、】−ヨード
ナフタレン、2−フェニルナフタレン、3,4−ヘンゾ
フエナンスレン、3−アセ−1−ルフエナンスレン、】
−プロモナフクレン、1−クロロナフタレン、2−ナノ
1−二トリル、アセナフテン、trans −,1、3
・−ペンタンエン、2−ナフトアルデヒド フ酸、2−アセナルナフタレン、2−ヘンゾイルナフク
レン、2,4−ヘキ→ツノエンー1ーオール、l−メチ
ルナフタレン、1−メトキシナフタレン。
染料のような他の通常的添加剤を添加することができる
が、但しそれらは前述の開始剤および増感剤の作用に逆
の影響を与えないものである0増感剤の例は、ペリレン
、9.10−ジクロ1コアンスラセン、9.10−ソフ
ェニルアンスラセン、3,4−ベンゾピレン、■−クロ
ロアンスラセン、2−ノー1−ルアンスラセン、9−メ
ナルアノスラセン、2−L−スチルつ′ンスラセレ、ア
ンスラセン、■、12−ヘンズペリレン、trans
−1,3,5−ヘキーリ゛トリエン、■、2−ベンズア
ンスラセン、ピレン、ペンクツエン、ジフェニルテトラ
アセチレン、trans−スチルヘン、1,2゜:う、
4−ジベンズアンスラセン、1,2,5.6−ジベンズ
アンスラセン、1,3−クロロへキザジエン、1,2,
7.8−シl\ンズアンスラセン、1.2−ベンゾピレ
ン、フルオランテン、1,2−ヘンノクリセン、テトラ
アセチ17ンクリコール、ジエチルテトラアセチレン、
1−アミノナフクレン、ベンジル、コロ片、ン、■−二
トロプーフクレン、3.4−ベンツフルオレン、ノフェ
ニルト’J 7 セチレン、2.2’−1ニナフナル、
■−ナフトアルテヒト、5,6−・ベンツクリセン、】
−アセナルナフタレン、3,4,5.6−ジヘンソフエ
ナンスレン、cis−スチルベン、2.3−ブタンジオ
ン、クリセン、1.2−/\ンゾフルメレン、2.3−
ベンツフルオレン、■−ヘンゾイルナフクレン、1−ナ
フI・二1−リル、ナフタレン−1−,カルボン酸、ジ
フェニルジアセチレン、1,2,6.7−ジベ/ソピレ
ン、シクロペンタジエン、9−ア七チルフエプーンスレ
ン、p−ターフコ−ニル、1−ナフト−ル、】−ヨード
ナフタレン、2−フェニルナフタレン、3,4−ヘンゾ
フエナンスレン、3−アセ−1−ルフエナンスレン、】
−プロモナフクレン、1−クロロナフタレン、2−ナノ
1−二トリル、アセナフテン、trans −,1、3
・−ペンタンエン、2−ナフトアルデヒド フ酸、2−アセナルナフタレン、2−ヘンゾイルナフク
レン、2,4−ヘキ→ツノエンー1ーオール、l−メチ
ルナフタレン、1−メトキシナフタレン。
1、3−ブクジエン、l−フルオUナフクレン、イソプ
レン、2−ヨードナフタレン、2−フェナンスレン、2
−クロ〔コナフタレン、2−ナフトール、4−フェニル
ヘンシフエノン、4−フェニルアセトフェノン、2−メ
チルナフタレン、ナフクレン,o.ークーフェニル、ス
チレン、フェナンスレン、4 、 4’−ヒスージメナ
ルアミノヘンソフエノン、ジフェニルアセチレン、アン
スラキノン、4、4′−シクロヒフェニル、1−リアセ
チレンクリコール、4−ヒトロキンヒフェニル、2,4
.6−オクタドリイノ、m−クーフェニル、2−フロモ
ヒ゛フェニル、チオ;1−→)゛ン]・ン、2−イソブ
ロピルチオキザントン、2−り1コロチオキザ/トン、
2−ドテンルナAキリ゛ントン、■ーメ1ーキシノノル
ポニルチオキザントン、2−工トキンノノルポニルチオ
キ→ノ“ントン、3−(2−メトキンエトキシカルボニ
ル ニルチオキザントン、1−シアノ−3−クロローチオキ
ザントン、ヒフェニル、3,4−メチレンジオキシアセ
トフコニノン、4−シアノ・\ノゾフェノ/、I・リフ
ェニレン、4−l\ンノイルビリンン、2−/\/ノイ
ルビリノン、フルオレン、4.4’−ンクUロー\ンゾ
フェノノ、4−トリノルオロメチルー\ンノフェノ/、
3−メトキンヘンノフェノン、4−りD ITIベンツ
フェノン、3−り1フ1Jべ/ンフエノン+ 4 、4
’−ソフロモベンヅフェノン、3−へツノ′イルピリジ
ン、4−メトキシヘン・ノンエノン、3,4−シメチル
ベンゾフェ/ン、4−メチレンベンツフェノン、ヘンソ
゛フエシン、2−メチルベンツフエノン、4 、 4’
−ツメチル−\ンゾフエノン、2I5−ジメチルベンツ
゛フェノン、2,4−ジメナルヘンノフエノン、4−シ
アノアセトフェノン、4−フルオロベンツフェノン、0
−ペンヂルベンソフェノノ、α−クロロアセトフェノン
、ジフェニレンエーテル、カルバゾール、4,’4’ー
ツメ1ーキシヘンソフエノン、4−アセチルピリジン、
3,4.5−1−ジメチルアセトフェノン、pーソシア
ンベンゼン、4−7トギシベンズアルデヒド、4−メチ
ルベンズアルデルl−、3.5−ジメチルアセトフェノ
ン、4−ブ[コモアセトノエノン、4−メ1゛ー1ーソ
ー)′セ1゛フエノノ、3,4−ジメチルアセトフ上ノ
ン、ベンス゛アルテヒド、トリフェニルメチルアセトフ
:1−ノン、アンスロン、4−クロロアセトフエノノ,
4ーhリフルオロメチルアセトフェノン、フェニルアセ
チレン、2,4。
レン、2−ヨードナフタレン、2−フェナンスレン、2
−クロ〔コナフタレン、2−ナフトール、4−フェニル
ヘンシフエノン、4−フェニルアセトフェノン、2−メ
チルナフタレン、ナフクレン,o.ークーフェニル、ス
チレン、フェナンスレン、4 、 4’−ヒスージメナ
ルアミノヘンソフエノン、ジフェニルアセチレン、アン
スラキノン、4、4′−シクロヒフェニル、1−リアセ
チレンクリコール、4−ヒトロキンヒフェニル、2,4
.6−オクタドリイノ、m−クーフェニル、2−フロモ
ヒ゛フェニル、チオ;1−→)゛ン]・ン、2−イソブ
ロピルチオキザントン、2−り1コロチオキザ/トン、
2−ドテンルナAキリ゛ントン、■ーメ1ーキシノノル
ポニルチオキザントン、2−工トキンノノルポニルチオ
キ→ノ“ントン、3−(2−メトキンエトキシカルボニ
ル ニルチオキザントン、1−シアノ−3−クロローチオキ
ザントン、ヒフェニル、3,4−メチレンジオキシアセ
トフコニノン、4−シアノ・\ノゾフェノ/、I・リフ
ェニレン、4−l\ンノイルビリンン、2−/\/ノイ
ルビリノン、フルオレン、4.4’−ンクUロー\ンゾ
フェノノ、4−トリノルオロメチルー\ンノフェノ/、
3−メトキンヘンノフェノン、4−りD ITIベンツ
フェノン、3−り1フ1Jべ/ンフエノン+ 4 、4
’−ソフロモベンヅフェノン、3−へツノ′イルピリジ
ン、4−メトキシヘン・ノンエノン、3,4−シメチル
ベンゾフェ/ン、4−メチレンベンツフェノン、ヘンソ
゛フエシン、2−メチルベンツフエノン、4 、 4’
−ツメチル−\ンゾフエノン、2I5−ジメチルベンツ
゛フェノン、2,4−ジメナルヘンノフエノン、4−シ
アノアセトフェノン、4−フルオロベンツフェノン、0
−ペンヂルベンソフェノノ、α−クロロアセトフェノン
、ジフェニレンエーテル、カルバゾール、4,’4’ー
ツメ1ーキシヘンソフエノン、4−アセチルピリジン、
3,4.5−1−ジメチルアセトフェノン、pーソシア
ンベンゼン、4−7トギシベンズアルデヒド、4−メチ
ルベンズアルデルl−、3.5−ジメチルアセトフェノ
ン、4−ブ[コモアセトノエノン、4−メ1゛ー1ーソ
ー)′セ1゛フエノノ、3,4−ジメチルアセトフ上ノ
ン、ベンス゛アルテヒド、トリフェニルメチルアセトフ
:1−ノン、アンスロン、4−クロロアセトフエノノ,
4ーhリフルオロメチルアセトフェノン、フェニルアセ
チレン、2,4。
6−ドリメチルアセトフエノン
トフェノン
ノンアノヘンセン、1−テトラロン、3−フロモアセト
フエノン、4−メチルアセ1−フェノン、3ーシアノア
セトフエノン,3−1−リフルオl」メチルアセトフェ
ノン、l\キサクロロヘンゼン、キサントン、アセI・
フェノン、2−フェニルフチルフエノノ、アルリルアセ
1ーフェノン、β−フェニルプロピオフェノン、バレロ
フエノン、プロピオフェノン、フ゛すUJフェノ7、2
−上トキシノノルポニルー3−二l−1Jナオギザノ1
゛ン、3−チオフェニルフタルイミ1−およびN−メチ
ル−4−チオフ毛ニルフクルイミドである。
フエノン、4−メチルアセ1−フェノン、3ーシアノア
セトフエノン,3−1−リフルオl」メチルアセトフェ
ノン、l\キサクロロヘンゼン、キサントン、アセI・
フェノン、2−フェニルフチルフエノノ、アルリルアセ
1ーフェノン、β−フェニルプロピオフェノン、バレロ
フエノン、プロピオフェノン、フ゛すUJフェノ7、2
−上トキシノノルポニルー3−二l−1Jナオギザノ1
゛ン、3−チオフェニルフタルイミ1−およびN−メチ
ル−4−チオフ毛ニルフクルイミドである。
チオキザントン類、フタルイミドチオニーデル類および
中でもアンスラセン類が好ましい。これらは−Lボキ/
= it脂の1鼠に対して好ましくは0.1−+ (1
%、中°Cも好まし、くはO,l −5% (1) f
itて加えられる〇 そのようにして作られf= m液は通常の方法、例えは
浸l占法、塗装方法、スプレー法まfこはスリット1−
1金をイ1する供給ポツパーを用いる遠心法により、あ
るいはローラ塗装法によって支持体の上に塗装される。
中でもアンスラセン類が好ましい。これらは−Lボキ/
= it脂の1鼠に対して好ましくは0.1−+ (1
%、中°Cも好まし、くはO,l −5% (1) f
itて加えられる〇 そのようにして作られf= m液は通常の方法、例えは
浸l占法、塗装方法、スプレー法まfこはスリット1−
1金をイ1する供給ポツパーを用いる遠心法により、あ
るいはローラ塗装法によって支持体の上に塗装される。
塗膜層の厚さは使用目的に従って約10から約2001
℃mの範囲である。被層の後てuン媒を例えは加熱等に
よって除去し、まA二必要の場合には真空中で除去する
。
℃mの範囲である。被層の後てuン媒を例えは加熱等に
よって除去し、まA二必要の場合には真空中で除去する
。
支持体は透明であるか、まfコは不ゐ明てあり、そして
好ましくは可読性であることがてきる。特殊紙および中
でもプラスチックフィル11、特にポリエチレン1−リ
フクレー1・を用いて作゛つfこものが好ましく、ま1
ここれらには顔料か添加されていてもよい。
好ましくは可読性であることがてきる。特殊紙および中
でもプラスチックフィル11、特にポリエチレン1−リ
フクレー1・を用いて作゛つfこものが好ましく、ま1
ここれらには顔料か添加されていてもよい。
この支持体の上に設けられ1こ層は被覆膜によって塵埃
や損傷に対して保護されていることができ、例えばポリ
オレフィンあるいはシリコーン被覆紙等かこの目的に適
している。もしその支持体及び被伯膜か化学線の照射に
対して非透過性である場合にはその積層はIJ )’f
;のちさて取扱うことができる。従ってこの支持体及び
被覆膜を着色させておくのが有利である。
や損傷に対して保護されていることができ、例えばポリ
オレフィンあるいはシリコーン被覆紙等かこの目的に適
している。もしその支持体及び被伯膜か化学線の照射に
対して非透過性である場合にはその積層はIJ )’f
;のちさて取扱うことができる。従ってこの支持体及び
被覆膜を着色させておくのが有利である。
本発明に従う方法は例えば−[:記のようにして実施す
ることがてきる。先つ基材の表面をクリーニングする。
ることがてきる。先つ基材の表面をクリーニングする。
塞、+gは曲用]目的に応じ−C種々の材料より作られ
ていることかでき、例えはプラス千ツク拐料、金属、合
金類、メタロイト、半導体物質、カラス、セラミック4
A料、5io2 ま1こは5j3N4 等である。
ていることかでき、例えはプラス千ツク拐料、金属、合
金類、メタロイト、半導体物質、カラス、セラミック4
A料、5io2 ま1こは5j3N4 等である。
次に輻射線感受1牛の層を前記支持利から、必要の場合
は被覆11費を除去し1こ後、−」二記暴材の上へ移す
が、この移しかえは一般に圧力と熱との適JT4のもと
に行なわれる。この僅程においてはJJN熱は150℃
までて行な−)ことができる。
は被覆11費を除去し1こ後、−」二記暴材の上へ移す
が、この移しかえは一般に圧力と熱との適JT4のもと
に行なわれる。この僅程においてはJJN熱は150℃
までて行な−)ことができる。
支持材を積層の後で除去できると名うことか本発明に従
う方法の特別な利点の−ってあり、と言うのはその輻射
線感受性の層が非接着性であり、そしてこの層を次に照
射によって更に改′PIさせることができるから−Cあ
る。
う方法の特別な利点の−ってあり、と言うのはその輻射
線感受性の層が非接着性であり、そしてこの層を次に照
射によって更に改′PIさせることができるから−Cあ
る。
本発明に従う方法の次の過程においてこの層はこれが照
射されてしまつ1こ後で熱の作用により、好ましくは5
(1”から1.50 ℃までの輻度、中でも800から
]、 30℃までのtriA度において硬化させる0こ
の場合にその既に露光されてしまつfこ部分たりがこの
過程において熱の作用によって硬化される0−ト述のよ
うな照射および引続く熱的硬化によって、種々の基Hの
上に特に耐久性のある被覆層を作り出すことかijJ能
となる。写真像を作る1こめには、この照射をフ第1・
マスクを通して行ない、そしてその映1ψを次に浴剤て
処理することによつ−C現像する。
射されてしまつ1こ後で熱の作用により、好ましくは5
(1”から1.50 ℃までの輻度、中でも800から
]、 30℃までのtriA度において硬化させる0こ
の場合にその既に露光されてしまつfこ部分たりがこの
過程において熱の作用によって硬化される0−ト述のよ
うな照射および引続く熱的硬化によって、種々の基Hの
上に特に耐久性のある被覆層を作り出すことかijJ能
となる。写真像を作る1こめには、この照射をフ第1・
マスクを通して行ない、そしてその映1ψを次に浴剤て
処理することによつ−C現像する。
前述のような硬化可能混合物は′電子線束まfこは好ま
しくは200から600nmまでの波長と150から8
.0(IOWの強度を有する化学線によって照射するの
か有利である。適当な光源の例は、キセノンランプ、ア
ルコンランプ、タンクステンランプ、炭素アーク灯、金
属ハロケン化物ランプ、および低圧、中圧、および高圧
の水銀放電ランプのようt。C金属アーク灯である0こ
の照射は好ましく(ま、9属ハロケン化物ランプまfこ
は高圧水銀放電ランプによって行なうのがよい。照射時
間は種々の因子、例えば用いた複写層厚さ、光源の種類
、およびこのもの\照射されるべき複合体からの距離等
に依存する。照射時間は好ましくは例えは10−120
秒であることができる。
しくは200から600nmまでの波長と150から8
.0(IOWの強度を有する化学線によって照射するの
か有利である。適当な光源の例は、キセノンランプ、ア
ルコンランプ、タンクステンランプ、炭素アーク灯、金
属ハロケン化物ランプ、および低圧、中圧、および高圧
の水銀放電ランプのようt。C金属アーク灯である0こ
の照射は好ましく(ま、9属ハロケン化物ランプまfこ
は高圧水銀放電ランプによって行なうのがよい。照射時
間は種々の因子、例えば用いた複写層厚さ、光源の種類
、およびこのもの\照射されるべき複合体からの距離等
に依存する。照射時間は好ましくは例えは10−120
秒であることができる。
熱的な後処理のために、その露光された複合体を通常の
対流型炉の中で加熱することができる。
対流型炉の中で加熱することができる。
もし加熱時間または反応時間を短くすることか心安なと
きは、この加熱は例えは赤外線照射、赤外レーザー光線
、または−フイクロウエーフ装置に曝すことによって行
なうことができる。硬化時間Gま約1ないし10分間の
範囲であるO 現1象は、用いた上ボキシ(可1指か目」溶1生である
ような有機m剤を用いて行なう。この過程は機械化する
ことができ、そして例えはスプレー現像装置ま1こは連
続現像装置を用いて行なうことかできる0またこの現像
は簡単に溶剤の蒸気を用いてぬぐうかまたけ処理するこ
とによって実施するCとも川面である。適当な溶剤は既
述の通りである。
きは、この加熱は例えは赤外線照射、赤外レーザー光線
、または−フイクロウエーフ装置に曝すことによって行
なうことができる。硬化時間Gま約1ないし10分間の
範囲であるO 現1象は、用いた上ボキシ(可1指か目」溶1生である
ような有機m剤を用いて行なう。この過程は機械化する
ことができ、そして例えはスプレー現像装置ま1こは連
続現像装置を用いて行なうことかできる0またこの現像
は簡単に溶剤の蒸気を用いてぬぐうかまたけ処理するこ
とによって実施するCとも川面である。適当な溶剤は既
述の通りである。
映像外の部分にあった表面は次にその使用目的に従って
後処理ま1こは変性することがてきる。Cのような表面
は例えはエンチングし、電気メッキまたは非電気メッキ
によって金属波腹し、種々のイオンをイオノインブラン
デーノヨ/によって注入し、或いはまfこ親水性にし、
アノード処理し、ろうイ・]りし、まfこは塗膜被覆す
ることができる。
後処理ま1こは変性することがてきる。Cのような表面
は例えはエンチングし、電気メッキまたは非電気メッキ
によって金属波腹し、種々のイオンをイオノインブラン
デーノヨ/によって注入し、或いはまfこ親水性にし、
アノード処理し、ろうイ・]りし、まfこは塗膜被覆す
ることができる。
本発明に従う方法を適用すべき主要分野は、プリノI−
回路の作製、ろう付は用レジストマスクの形成1.高圧
および低圧のモールデイング、ネームプレー1・の作製
、オフセント印刷版および形成の作製である。
回路の作製、ろう付は用レジストマスクの形成1.高圧
および低圧のモールデイング、ネームプレー1・の作製
、オフセント印刷版および形成の作製である。
硬化されたエポキシ樹脂は良好な熱機械的、化学的、お
よび荘気的な諸1牛質、例えば熱安定i生、Jル拐に対
する良好な接着性、高い容積抵抗1)1(volu+n
e resistivity )によって特徴イ;Jけ
られ、そして電気メッキやエツチングおよびろうイτJ
けMJの浴に対する良好な抵抗性によって優れている。
よび荘気的な諸1牛質、例えば熱安定i生、Jル拐に対
する良好な接着性、高い容積抵抗1)1(volu+n
e resistivity )によって特徴イ;Jけ
られ、そして電気メッキやエツチングおよびろうイτJ
けMJの浴に対する良好な抵抗性によって優れている。
本発明に従う方法によって、溶液による直接被色法に比
しての上述の種々の利点を技術的に低費用で簡単な操作
と組合わせることがi」能となるが、本発明に従い用い
られる輻射線感受性フォトレノスト積層体は更に加えて
次のような種々の利点、即ちその輻射線感受惰二層のコ
ールドフローが低く、また従ってフィルン・エツジ部に
おける接着が除かれていること、感光度か高いこと、貯
蔵安定性が良好なこと、およびその輻射線感受注層を直
接露光できること、まfこl’l!I:像度が良好なこ
とと旨う諸利点を有している。またその上に、本発明に
従う積層体形成方法によれは、その形成され1こ導電体
トラックのエツジ部の良好な被覆が同降に達成されると
言うことか見出されている。
しての上述の種々の利点を技術的に低費用で簡単な操作
と組合わせることがi」能となるが、本発明に従い用い
られる輻射線感受性フォトレノスト積層体は更に加えて
次のような種々の利点、即ちその輻射線感受惰二層のコ
ールドフローが低く、また従ってフィルン・エツジ部に
おける接着が除かれていること、感光度か高いこと、貯
蔵安定性が良好なこと、およびその輻射線感受注層を直
接露光できること、まfこl’l!I:像度が良好なこ
とと旨う諸利点を有している。またその上に、本発明に
従う積層体形成方法によれは、その形成され1こ導電体
トラックのエツジ部の良好な被覆が同降に達成されると
言うことか見出されている。
以下に本発明を実極例によって更に詳細に説明する。
実施例1−4
4りの1−アセトキン−2−工トキンエタンの中の10
7のエポキシ樹脂と0.06:リモルの(l’−1−メ
チルナフクレン)(η5−シクロペンクジエニル)鉄(
Il)ノ\キザフルオロホスフェ−1−とからなる溶液
を75μのワイヤドククを用いてポリゴーステルフィル
ト(ポリエチレンデレフタレ=1・)の上に塗布する。
7のエポキシ樹脂と0.06:リモルの(l’−1−メ
チルナフクレン)(η5−シクロペンクジエニル)鉄(
Il)ノ\キザフルオロホスフェ−1−とからなる溶液
を75μのワイヤドククを用いてポリゴーステルフィル
ト(ポリエチレンデレフタレ=1・)の上に塗布する。
80℃において乾燥させた後、そのフィルム(厚さ15
011m )を銅メッキし1こエボキパ/樹脂板の」二
に130℃においてD −ララミネークを用いて適用す
る。次いて露光を21段階の5Louffer 感度カ
イトの下で500Wの金属ハロゲン化物ランプにより5
0 a++の距離て行なった後、硬化処理する。現像剤
としては1,1゜1−トリクロロエタンとメチルエチル
ゲトン吉の1:1の混合物を用いる。完全な像が形成さ
れている一番最後の段階をその感光度の尺度として採用
する〇 実施例5−8 42の1−7′セ1−キシ−2−エトキシエタン中に1
. Ofの工業用エポキシクレンールノポラック(エポ
キシ含量−4,5eqAy )と0.25rのフォト開
始剤とを溶角イさせてこの溶液を75μのワイヤトクタ
によってポリエステルフィルムの上に塗布する。80℃
に乾燥させ1こ後、その得られfこフィルム(厚さ〜5
0/1m)を、銅メッキしたエポキシ板の上に130℃
において積層させる。露光を21段階の5touffe
r 感度カイトの下て5000Wの金属ハロケン化物ラ
ンプを用いて行ない(距離50α)、そしてこれを次に
硬化させる。]、 、 ]、 、 ]]1−トリクロロ
エと二しナルメチルケ1−ンとの1:lの混合物を現r
象剤として用いる。完全な像が形成されている最後の段
階を感光度の尺度として採用する。
011m )を銅メッキし1こエボキパ/樹脂板の」二
に130℃においてD −ララミネークを用いて適用す
る。次いて露光を21段階の5Louffer 感度カ
イトの下で500Wの金属ハロゲン化物ランプにより5
0 a++の距離て行なった後、硬化処理する。現像剤
としては1,1゜1−トリクロロエタンとメチルエチル
ゲトン吉の1:1の混合物を用いる。完全な像が形成さ
れている一番最後の段階をその感光度の尺度として採用
する〇 実施例5−8 42の1−7′セ1−キシ−2−エトキシエタン中に1
. Ofの工業用エポキシクレンールノポラック(エポ
キシ含量−4,5eqAy )と0.25rのフォト開
始剤とを溶角イさせてこの溶液を75μのワイヤトクタ
によってポリエステルフィルムの上に塗布する。80℃
に乾燥させ1こ後、その得られfこフィルム(厚さ〜5
0/1m)を、銅メッキしたエポキシ板の上に130℃
において積層させる。露光を21段階の5touffe
r 感度カイトの下て5000Wの金属ハロケン化物ラ
ンプを用いて行ない(距離50α)、そしてこれを次に
硬化させる。]、 、 ]、 、 ]]1−トリクロロ
エと二しナルメチルケ1−ンとの1:lの混合物を現r
象剤として用いる。完全な像が形成されている最後の段
階を感光度の尺度として採用する。
実施例9−12
47の1−アセトキン−2−エトキシ上クンの中に10
7の工業用エボキシクレソールノポラノク(コーホキシ
含fil = 4.5 eq/kg)および0.0(5
ミリモルの(η6−1−メナルーナフクレ/)(η5−
7クロベンクジJ−ニル) ’45< (If) /\
キ’J−7)レオr> ;l;スフニー1−を俗解し、
そしてこの溶液を7571のリイへ71−ククを用いて
ポリエステルフィルムに塗イDする。得られ1こフィル
ムを80℃においで乾燥してこれをl;30℃において
I−1−ララミネークにより種々の基49の上に積層さ
せる。次いて露光を21段階のStouffer 感度
カイトの下で5000Wの金属ハ11ゲン化物ランプを
用いて行ない(距離約5 0 cm ) 、そしてこれ
を次に110℃におい゛C硬化させる。1. 、 1
、 ]、 − ]1ーリクロロエタとメチルエチルヶI
−ンとの1:1の混合物を現像剤として用いる。完全な
1象が形成されている最後の段階を感光度の尺IWとし
て採用する。
7の工業用エボキシクレソールノポラノク(コーホキシ
含fil = 4.5 eq/kg)および0.0(5
ミリモルの(η6−1−メナルーナフクレ/)(η5−
7クロベンクジJ−ニル) ’45< (If) /\
キ’J−7)レオr> ;l;スフニー1−を俗解し、
そしてこの溶液を7571のリイへ71−ククを用いて
ポリエステルフィルムに塗イDする。得られ1こフィル
ムを80℃においで乾燥してこれをl;30℃において
I−1−ララミネークにより種々の基49の上に積層さ
せる。次いて露光を21段階のStouffer 感度
カイトの下で5000Wの金属ハ11ゲン化物ランプを
用いて行ない(距離約5 0 cm ) 、そしてこれ
を次に110℃におい゛C硬化させる。1. 、 1
、 ]、 − ]1ーリクロロエタとメチルエチルヶI
−ンとの1:1の混合物を現像剤として用いる。完全な
1象が形成されている最後の段階を感光度の尺IWとし
て採用する。
実施例13
41の1−アセトキシ−2−エトキシエタンと1fのシ
クロヘキサノンとの混合物中に1Ofの工業用エポキシ
クレゾールノボラック(エポキシ含11k −4,9”
q/ky )v 0.15 fの(77’−1−メチル
ナフタレン)(ケージクロペンタジェニル)鉄Φ)へキ
サフルオロホスフェートおよび0.3fの下記式 の染料を溶解させ、そしてこの溶液を75μのワイヤド
クタによりポリエステルフィルムの上に塗布する。この
フィルムを80℃において乾燥し、次いでこのフィルム
を銅メッキされたエポキシ板の上に130℃においてロ
ーララミネータを用いて積j−させる(乾燥フィルム厚
さ30μ)0次いで露光をプリント回路のネガ像を通し
て高圧水銀放電ランプ(50oow、ランプからの距離
50cy++)を用いて行ない、そしてこの露光した板
を110℃において5分間の間に完全硬化さぜる。この
露光して硬化させた板の現像は1−アセI・キシ−2−
エトキシエタンの中で行ない、その際未露光部分は溶解
除去される。これによってその回路の・ぐターンが得ら
れる050%F e CL3 m ′lIk中でエツチ
ングすることにより、その曝露されている銅の部分が溶
解除去され、それによって所望の回路の心電性パターン
が得られる。
クロヘキサノンとの混合物中に1Ofの工業用エポキシ
クレゾールノボラック(エポキシ含11k −4,9”
q/ky )v 0.15 fの(77’−1−メチル
ナフタレン)(ケージクロペンタジェニル)鉄Φ)へキ
サフルオロホスフェートおよび0.3fの下記式 の染料を溶解させ、そしてこの溶液を75μのワイヤド
クタによりポリエステルフィルムの上に塗布する。この
フィルムを80℃において乾燥し、次いでこのフィルム
を銅メッキされたエポキシ板の上に130℃においてロ
ーララミネータを用いて積j−させる(乾燥フィルム厚
さ30μ)0次いで露光をプリント回路のネガ像を通し
て高圧水銀放電ランプ(50oow、ランプからの距離
50cy++)を用いて行ない、そしてこの露光した板
を110℃において5分間の間に完全硬化さぜる。この
露光して硬化させた板の現像は1−アセI・キシ−2−
エトキシエタンの中で行ない、その際未露光部分は溶解
除去される。これによってその回路の・ぐターンが得ら
れる050%F e CL3 m ′lIk中でエツチ
ングすることにより、その曝露されている銅の部分が溶
解除去され、それによって所望の回路の心電性パターン
が得られる。
実施例】4
47の1−アセI・キシ−2−工トキンエタンと17の
シクロヘキサノンとの混合物中に61の工業用エポキシ
クレソールノポラック(エポキシ含量4..5 e q
Ag )、42のアルリルクリシンルエーテル、0.1
5F(3,68XlO’モル)の(η6−1−メチルナ
フタレン)(l’−シクロペンタジェニル)鉄(11)
へキザフルオロポスフエ−1−及び1.52の塩素化さ
れ1こフタロシアニン染料(Co1orIndex N
o、 74260 )を溶解させ、そしてこの#ダ液を
75μの1ツイヤ1−ククによりポリエステルフィルム
の上に塗布する。このフィルムを80℃において乾燥さ
せる(乾燥フィルム厚さ30μ)0次にこのフィルムを
銅メッキしたエポキシ板の上にローララミネータを用い
て積層させる。この板を次いでろうイτ(リパターン用
しンストマスクのネガ像を通して高圧水銀放電ランプ(
5000W、ランプからの距離50 t:m )により
露光させる。この露光しfこ板を110℃において約5
分間の間に硬化させ、次いて伶却の後、1−アセトキシ
−2−工トキシエタンの中で現像する。これによって端
子領域がフリーの所望の像が得られる。次にこの板をろ
う刊は浴中で250℃において錫メッキするが、その曝
露されfこ銅の表面部分だけが錫メッキされる。硬化さ
せたフ第1・レジスト層はこの錫メツキ工程の10回以
北の繰返しザイクルにおいてもなおこのような処理に耐
える。
シクロヘキサノンとの混合物中に61の工業用エポキシ
クレソールノポラック(エポキシ含量4..5 e q
Ag )、42のアルリルクリシンルエーテル、0.1
5F(3,68XlO’モル)の(η6−1−メチルナ
フタレン)(l’−シクロペンタジェニル)鉄(11)
へキザフルオロポスフエ−1−及び1.52の塩素化さ
れ1こフタロシアニン染料(Co1orIndex N
o、 74260 )を溶解させ、そしてこの#ダ液を
75μの1ツイヤ1−ククによりポリエステルフィルム
の上に塗布する。このフィルムを80℃において乾燥さ
せる(乾燥フィルム厚さ30μ)0次にこのフィルムを
銅メッキしたエポキシ板の上にローララミネータを用い
て積層させる。この板を次いでろうイτ(リパターン用
しンストマスクのネガ像を通して高圧水銀放電ランプ(
5000W、ランプからの距離50 t:m )により
露光させる。この露光しfこ板を110℃において約5
分間の間に硬化させ、次いて伶却の後、1−アセトキシ
−2−工トキシエタンの中で現像する。これによって端
子領域がフリーの所望の像が得られる。次にこの板をろ
う刊は浴中で250℃において錫メッキするが、その曝
露されfこ銅の表面部分だけが錫メッキされる。硬化さ
せたフ第1・レジスト層はこの錫メツキ工程の10回以
北の繰返しザイクルにおいてもなおこのような処理に耐
える。
特許出願人 チバーカイギー アーゲー代 理 人 若
林 忠
林 忠
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)輻射線感受性の層を支持体から暴利へ移し、次い
で直接にまたはフォトマスクの下で露光させ、次に熱の
作用によって硬化させ、必要ならばその後未露光部分を
溶剤によって現像させることを特徴とし、且つ上記輻射
線感受性の層は、(=j加加重及反応ための輻射線によ
って活性化させることのできるフォト開始剤が含まれた
固体膜形成性エポキシ樹脂よりなっていることを特徴と
する基材」二に保護層またはレリーフ像を形成させる方
法。 (2)輻射線感受性層中に染料が含まれている、特許請
求の範囲第一項記載の方法。 (3)硬化昌度が50℃から150℃までの範囲内であ
る、特許請求の範囲第一項記載の方法。 (4) エポキシ樹脂が、樹脂1 kg当り1ないし5
当量のエポキシ当量重量を有している、特許請求の範囲
第一項記載の方法。 (5)フォト開始剤がエポキシ樹脂について0.1ない
し15重量パーセントの量で用いられる1%許請求の範
囲第一項記載の方法。 (6)フォト開始剤が下記式I (ただし上式においてaは1又は2の数を、そしてn及
びqは互いに独立をこ1ないし3の整数を表わし、Mは
周期律表第1Vbから第Vllb族、第X1族又は第1
b族の1価から3価までの金属のカチオンを表わし、m
はLとqとの値の合計瘉こ相当する整数であり、Qはハ
ロゲン原子を、Lは2価から7価までの金属あるいは非
金属を表わし、几1はπ−アレーンを、R2はπ−アレ
ーン又はπ−アレーンのアニオンを表わす)の化合物で
ある、特許請求の範囲第一項記載の方法。 (7)フ第1・開始剤が下記式11 (たたし上式においてIt3及び■σは斤いに独立に炭
素環式又は複素環式の、6ないし2011i!itの炭
素原子を有する芳香族残基を表わすか、あるいはまたR
”とル1とは共に2価の炭素環式又は複素環式の芳香族
ラジカルを素わし、Xはハロゲン原子を意味し、mはL
とqとの値の合計に相当する数であり、Lは2価から7
価までの金属又は非金属を表わし、Qはハロゲン原子で
あり、そしてqは1から3までの数である)のハロニウ
ム塩である、特許請求の範囲第一項記載の方法0 (8) フ第1・開始剤が下記式111(但し上式にお
いて几F 、1411及びIt7は互いに独立に炭素環
式又は複素環式の、6ないし20個の炭素原子を有する
芳香族残基を表わすか、又はこれらIt’ 、 IL6
及び几7のうちのひとつがこのような芳香族残基であっ
て残りの二つは共に2 l1lliの炭素環式又は複素
環式の芳香族ラジカルを表わし、mはLとqとの値の合
計に相当する数であり、Lは2価から7価までの金属又
は非金属を表わし、Qはハロケン原子てあり、qは1な
いし3の数である)のスルホニウム塩である、特許請求
の範囲第一項記載の方法。 (9) フォト開始剤が下記式1■ (但し、上式においてR’及びR8は6ないし20個の
炭素原子を有する炭素環式又は複素環式の芳香族残基を
表わし、mはLとqとの値の合計に相当する数を意味し
、Lは2価から7価までの金属又は非金属を表わし、Q
はハロケン原子であり、そしてqは1ないし3の数であ
る)のヨードシル塩である、特許請求の範囲第一項記載
の方法。 (111) AlIClIC中性層中的に増感剤が含ま
れている、特、j’F 請求の範囲第一項記載の方法。 (11)エポキシ樹脂が、2ないし4個の炭素原子を含
む脂肪族ジオールの、予め2価フェノールて鎖伸長され
たジクリシシルエーテルか、または予め2価フェノール
て鎖伸長されfこヒスフェノールジグリンシルエーテル
であるか、或いはまfこエポキシ樹脂がノボラック又は
ヒスフェノールのクリシジルエーデルである、特許請求
の範囲第一項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CH631/84-2 | 1984-02-10 | ||
CH63184 | 1984-02-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60186838A true JPS60186838A (ja) | 1985-09-24 |
Family
ID=4191510
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60023700A Pending JPS60186838A (ja) | 1984-02-10 | 1985-02-12 | 保護層又はレリーフ像を形成させる方法 |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4624912A (ja) |
EP (1) | EP0153904B1 (ja) |
JP (1) | JPS60186838A (ja) |
KR (1) | KR910008710B1 (ja) |
AT (1) | ATE37242T1 (ja) |
AU (1) | AU575118B2 (ja) |
BR (1) | BR8500576A (ja) |
CA (1) | CA1287769C (ja) |
DE (1) | DE3565013D1 (ja) |
HK (1) | HK34591A (ja) |
SG (1) | SG30191G (ja) |
ZA (1) | ZA85972B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010511083A (ja) * | 2006-12-01 | 2010-04-08 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 開始剤として使用するための金属化合物 |
Families Citing this family (126)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0152377B1 (de) * | 1984-02-10 | 1987-12-09 | Ciba-Geigy Ag | Härtbare Zusammensetzung und deren Verwendung |
US5082952A (en) * | 1985-06-06 | 1992-01-21 | Ciba-Geigy Corporation | Process for the preparation of metallocene complexes |
US4786569A (en) * | 1985-09-04 | 1988-11-22 | Ciba-Geigy Corporation | Adhesively bonded photostructurable polyimide film |
US5300380A (en) * | 1986-08-06 | 1994-04-05 | Ciba-Geigy Corporation | Process for the production of relief structures using a negative photoresist based on polyphenols and epoxy compounds or vinyl ethers |
EP0255989B1 (de) * | 1986-08-06 | 1990-11-22 | Ciba-Geigy Ag | Negativ-Photoresist auf Basis von Polyphenolen und Epoxidverbindungen oder Vinylethern |
DE3888400D1 (de) * | 1987-06-12 | 1994-04-21 | Ciba Geigy | Photoresistzusammensetzungen. |
US4994346A (en) * | 1987-07-28 | 1991-02-19 | Ciba-Geigy Corporation | Negative photoresist based on polyphenols and selected epoxy or vinyl ether compounds |
US4963300A (en) * | 1987-12-15 | 1990-10-16 | Ciba-Geigy Corporation | Process for the preparation of laminates |
US4920182A (en) * | 1987-12-18 | 1990-04-24 | Ciba-Geigy Corporation | Epoxy resin compositions containing polyester flexibilizer and metallocene complex initiator |
US5215860A (en) * | 1988-08-19 | 1993-06-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Energy-curable cyanate compositions |
US5122440A (en) * | 1988-09-06 | 1992-06-16 | Chien Chung Ping | Ultraviolet curing of photosensitive polyimides |
US5178988A (en) * | 1988-09-13 | 1993-01-12 | Amp-Akzo Corporation | Photoimageable permanent resist |
US5070002A (en) * | 1988-09-13 | 1991-12-03 | Amp-Akzo Corporation | Photoimageable permanent resist |
US5747223A (en) * | 1988-12-30 | 1998-05-05 | International Business Machines Corporation | Composition for photoimaging |
US5264325A (en) * | 1988-12-30 | 1993-11-23 | International Business Machines Corporation | Composition for photo imaging |
US5026624A (en) * | 1989-03-03 | 1991-06-25 | International Business Machines Corporation | Composition for photo imaging |
US5439766A (en) * | 1988-12-30 | 1995-08-08 | International Business Machines Corporation | Composition for photo imaging |
US6180317B1 (en) | 1988-12-30 | 2001-01-30 | International Business Machines Corporation | Composition for photoimaging |
US5278010A (en) * | 1989-03-03 | 1994-01-11 | International Business Machines Corporation | Composition for photo imaging |
US5304457A (en) * | 1989-03-03 | 1994-04-19 | International Business Machines Corporation | Composition for photo imaging |
US5041358A (en) * | 1989-04-17 | 1991-08-20 | International Business Machines Corporation | Negative photoresist and use thereof |
WO1991001223A1 (en) * | 1989-07-14 | 1991-02-07 | Dai Nippon Insatsu Kabushiki Kaisha | Thermal transfer cover film |
US5484502A (en) * | 1990-08-03 | 1996-01-16 | Ford Motor Company | UV-hard coat transfer |
JPH0494937A (ja) * | 1990-08-13 | 1992-03-27 | Konica Corp | 熱転写による印刷版の形成方法 |
US5089374A (en) * | 1990-08-20 | 1992-02-18 | Eastman Kodak Company | Novel bis-onium salts and the use thereof as photoinitiators |
JPH04279341A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-10-05 | Somar Corp | 紫外線硬化樹脂フィルム |
JP2768390B2 (ja) * | 1990-12-11 | 1998-06-25 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | 無電解金属付着のために基体をコンディショニングする方法 |
US6165697A (en) | 1991-11-15 | 2000-12-26 | Shipley Company, L.L.C. | Antihalation compositions |
US5384229A (en) | 1992-05-07 | 1995-01-24 | Shipley Company Inc. | Photoimageable compositions for electrodeposition |
US5391458A (en) * | 1992-12-18 | 1995-02-21 | Morton International, Inc. | Photoresist processing for improved resolution having a bake step to remove the tackiness of the laminated photosensitive layer prior to contact imagewise exposure |
US5439779A (en) * | 1993-02-22 | 1995-08-08 | International Business Machines Corporation | Aqueous soldermask |
ES2147777T3 (es) * | 1993-09-16 | 2000-10-01 | Ciba Sc Holding Ag | Compuestos vinileter con grupos funcionales adicionales, distintos de vinileter, y su utilizacion en la formulacion de compuestos reticulables. |
TW418215B (en) | 1995-03-13 | 2001-01-11 | Ciba Sc Holding Ag | A process for the production of three-dimensional articles in a stereolithography bath comprising the step of sequentially irradiating a plurality of layers of a liquid radiation-curable composition |
WO1996041237A1 (en) * | 1995-06-07 | 1996-12-19 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Sensitizers and photoacid precursors |
US5707780A (en) * | 1995-06-07 | 1998-01-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Photohardenable epoxy composition |
US5879856A (en) | 1995-12-05 | 1999-03-09 | Shipley Company, L.L.C. | Chemically amplified positive photoresists |
EP0822445B2 (de) * | 1996-07-29 | 2005-02-09 | Huntsman Advanced Materials (Switzerland) GmbH | Flüssige, strahlungshärtbare Zusammensetzung, insbesondere für die Stereolithographie |
EP0927726B1 (en) * | 1996-09-19 | 2004-11-10 | Nippon Soda Co., Ltd. | Photocatalytic composition |
US7147983B1 (en) | 1996-10-07 | 2006-12-12 | Shipley Company, L.L.C. | Dyed photoresists and methods and articles of manufacture comprising same |
DE69720041T2 (de) * | 1996-11-14 | 2004-01-08 | Affymetrix, Inc., Santa Clara | Chemische amplifizierung zur synthese von musterordnungen |
JPH10236483A (ja) * | 1997-02-20 | 1998-09-08 | Toyo Seikan Kaisha Ltd | 包装容器 |
US6027858A (en) * | 1997-06-06 | 2000-02-22 | International Business Machines Corporation | Process for tenting PTH's with PID dry film |
US6100007A (en) | 1998-04-06 | 2000-08-08 | Ciba Specialty Chemicals Corp. | Liquid radiation-curable composition especially for producing cured articles by stereolithography having high heat deflection temperatures |
US6528218B1 (en) | 1998-12-15 | 2003-03-04 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating circuitized structures |
WO2000077575A1 (en) | 1999-06-10 | 2000-12-21 | Alliedsignal Inc. | Spin-on-glass anti-reflective coatings for photolithography |
US6824879B2 (en) | 1999-06-10 | 2004-11-30 | Honeywell International Inc. | Spin-on-glass anti-reflective coatings for photolithography |
US6268457B1 (en) | 1999-06-10 | 2001-07-31 | Allied Signal, Inc. | Spin-on glass anti-reflective coatings for photolithography |
US9403346B2 (en) * | 2000-09-01 | 2016-08-02 | Digiglass Pty. Ltd. | Image carrying laminated material |
US7261992B2 (en) | 2000-12-21 | 2007-08-28 | International Business Machines Corporation | Fluorinated silsesquioxane polymers and use thereof in lithographic photoresist compositions |
WO2003044600A1 (en) | 2001-11-15 | 2003-05-30 | Honeywell International Inc. | Spin-on anti-reflective coatings for photolithography |
CN100576069C (zh) | 2002-05-03 | 2009-12-30 | Dsm;Ip财产有限公司 | 可辐射固化树脂组合物及利用该组合物的快速成型方法 |
GB0212977D0 (en) | 2002-06-06 | 2002-07-17 | Vantico Ag | Actinic radiation curable compositions and their use |
US6989225B2 (en) | 2002-07-18 | 2006-01-24 | 3D Systems, Inc. | Stereolithographic resins with high temperature and high impact resistance |
TW200505966A (en) | 2003-04-02 | 2005-02-16 | Dow Global Technologies Inc | Organosilicate resin formulation for use in microelectronic devices |
US6982022B2 (en) * | 2003-05-21 | 2006-01-03 | Xerox Corporation | Formation of photopatterned ink jet nozzle plates by transfer methods |
KR101109977B1 (ko) | 2003-07-23 | 2012-03-13 | 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. | 점도 감소성 방사선 경화 수지 조성물 |
US7138550B2 (en) * | 2003-08-04 | 2006-11-21 | Air Products And Chemicals, Inc. | Bridged carbocyclic compounds and methods of making and using same |
JP4093938B2 (ja) * | 2003-08-26 | 2008-06-04 | 松下電器産業株式会社 | 光情報記録媒体の原盤製造方法、パターン形成方法およびレジスト |
US8053159B2 (en) | 2003-11-18 | 2011-11-08 | Honeywell International Inc. | Antireflective coatings for via fill and photolithography applications and methods of preparation thereof |
US20050260522A1 (en) * | 2004-02-13 | 2005-11-24 | William Weber | Permanent resist composition, cured product thereof, and use thereof |
JP4162619B2 (ja) * | 2004-03-17 | 2008-10-08 | 株式会社リコー | 熱転写記録媒体、熱転写記録方法及び記録体 |
CN1849560B (zh) * | 2004-03-26 | 2011-12-07 | 东京応化工业株式会社 | 感光性树脂组合物及使用该组合物的图案形成方法 |
US7449280B2 (en) * | 2004-05-26 | 2008-11-11 | Microchem Corp. | Photoimageable coating composition and composite article thereof |
TWI294258B (en) | 2004-08-03 | 2008-03-01 | Rohm & Haas Elect Mat | Methods of forming devices having optical functionality |
US7175944B2 (en) * | 2004-08-31 | 2007-02-13 | Micron Technology, Inc. | Prevention of photoresist scumming |
JP2006178466A (ja) | 2004-12-22 | 2006-07-06 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 光学乾燥フィルム及び乾燥フィルムを有する光学デバイス形成方法 |
DE602005010378D1 (de) | 2004-12-22 | 2008-11-27 | Rohm & Haas Elect Mat | Verfahren zur Herstellung optischer Vorrichtungen mit Polymerschichten |
DE602005011393D1 (de) | 2004-12-22 | 2009-01-15 | Rohm & Haas Elect Mat | Optische Trockenfilme und Verfahren zur Herstellung optischer Vorrichtungen mit Trockenfilmen |
US20070299176A1 (en) * | 2005-01-28 | 2007-12-27 | Markley Thomas J | Photodefinable low dielectric constant material and method for making and using same |
US7591865B2 (en) | 2005-01-28 | 2009-09-22 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Method of forming structured abrasive article |
US8287611B2 (en) | 2005-01-28 | 2012-10-16 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive articles and methods for making same |
US20060172230A1 (en) * | 2005-02-02 | 2006-08-03 | Dsm Ip Assets B.V. | Method and composition for reducing waste in photo-imaging applications |
US7867779B2 (en) | 2005-02-03 | 2011-01-11 | Air Products And Chemicals, Inc. | System and method comprising same for measurement and/or analysis of particles in gas stream |
EP1691238A3 (en) | 2005-02-05 | 2009-01-21 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Coating compositions for use with an overcoated photoresist |
SE529306C2 (sv) | 2005-03-18 | 2007-06-26 | Perstorp Specialty Chem Ab | Ultravioletthärdande hartskomposition |
JP2006313834A (ja) * | 2005-05-09 | 2006-11-16 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
US20060257785A1 (en) * | 2005-05-13 | 2006-11-16 | Johnson Donald W | Method of forming a photoresist element |
US8871335B2 (en) | 2005-08-31 | 2014-10-28 | Kuraray America Inc. | Solar control laminate |
US20070196630A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-08-23 | Hayes Richard A | Decorative solar control laminates |
US7625627B2 (en) | 2005-12-30 | 2009-12-01 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Decorative polyvinyl butyral solar control laminates |
US20070172637A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-26 | Hayes Richard A | Decorative sheets having enhanced adhesion and penetration resistant laminates prepared therefrom |
US20070172636A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-26 | Smith Rebecca L | Decorative sheets having enhanced adhesion and laminates prepared therefrom |
US8435098B2 (en) | 2006-01-27 | 2013-05-07 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article with cured backsize layer |
US20070178404A1 (en) * | 2006-01-30 | 2007-08-02 | International Business Machines Corporation | Methods of preventing defects in antireflective coatings |
EP1829942B1 (en) | 2006-02-28 | 2012-09-26 | Rohm and Haas Electronic Materials, L.L.C. | Coating compositions for use with an overcoated photoresist |
US7667339B2 (en) * | 2006-03-13 | 2010-02-23 | Cheil Industries, Inc. | Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same |
US8288266B2 (en) * | 2006-08-08 | 2012-10-16 | Endicott Interconnect Technologies, Inc. | Circuitized substrate assembly |
US20080103226A1 (en) | 2006-10-31 | 2008-05-01 | Dsm Ip Assets B.V. | Photo-curable resin composition |
WO2008079934A2 (en) | 2006-12-21 | 2008-07-03 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Low corrosion abrasive articles and methods for forming same |
TWI343226B (en) | 2006-12-31 | 2011-06-01 | Rohm & Haas Elect Mat | Printed circuit boards having optical functionality and methods forming the same |
US20080264672A1 (en) * | 2007-04-26 | 2008-10-30 | Air Products And Chemicals, Inc. | Photoimprintable Low Dielectric Constant Material and Method for Making and Using Same |
EP2071400A1 (en) | 2007-11-12 | 2009-06-17 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Coating compositions for use with an overcoated photoresist |
US7951525B2 (en) * | 2008-09-08 | 2011-05-31 | International Business Machines Corporation | Low outgassing photoresist compositions |
US20100190881A1 (en) | 2009-01-28 | 2010-07-29 | 3D Systems, Incorporated | Radiation Curable Compositions Useful in Solid Freeform Fabrication Systems |
EP2216684B1 (en) | 2009-02-08 | 2015-10-07 | Rohm and Haas Electronic Materials LLC | Method of forming a photoresist image comprising an undercoat layer |
JP5719514B2 (ja) | 2009-02-08 | 2015-05-20 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 上塗りフォトレジストと共に使用するのに好適なコーティング組成物 |
US20100203450A1 (en) | 2009-02-11 | 2010-08-12 | International Business Machines Corporation | Photoresist compositions and methods of use |
KR101714798B1 (ko) | 2009-03-13 | 2017-03-09 | 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. | 방사선-경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 쾌속 3차원 이미지화 방법 |
US8557877B2 (en) | 2009-06-10 | 2013-10-15 | Honeywell International Inc. | Anti-reflective coatings for optically transparent substrates |
KR101833078B1 (ko) | 2009-12-17 | 2018-02-27 | 디에스엠 아이피 어셋츠 비.브이. | 적층식 제작을 위한 발광 다이오드 경화성 액체 수지 조성물 |
JP5851688B2 (ja) | 2009-12-31 | 2016-02-03 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 感光性組成物 |
JP5866686B2 (ja) | 2010-01-22 | 2016-02-17 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 選択的視覚効果を有して層状に硬化可能な液状放射線硬化性樹脂およびその使用方法 |
JP5782283B2 (ja) | 2010-03-31 | 2015-09-24 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーRohm and Haas Electronic Materials LLC | 新規のポリマーおよびフォトレジスト組成物 |
US20110300367A1 (en) | 2010-06-07 | 2011-12-08 | Ching-Kee Chien | Optical Fiber With Photoacid Coating |
EP2502728B1 (en) | 2011-03-23 | 2017-01-04 | DSM IP Assets B.V. | Lightweight and high strength three-dimensional articles producible by additive fabrication processes |
US8864898B2 (en) | 2011-05-31 | 2014-10-21 | Honeywell International Inc. | Coating formulations for optical elements |
US9011591B2 (en) | 2011-09-21 | 2015-04-21 | Dow Global Technologies Llc | Compositions and antireflective coatings for photolithography |
US8871425B2 (en) | 2012-02-09 | 2014-10-28 | Az Electronic Materials (Luxembourg) S.A.R.L. | Low dielectric photoimageable compositions and electronic devices made therefrom |
US9322986B2 (en) | 2013-06-24 | 2016-04-26 | Corning Incorporated | Optical fiber coating for short data network |
US9063420B2 (en) | 2013-07-16 | 2015-06-23 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoresist composition, coated substrate, and method of forming electronic device |
US9410016B2 (en) | 2013-07-16 | 2016-08-09 | Dow Global Technologies Llc | Aromatic polyacetals and articles comprising them |
US8962779B2 (en) | 2013-07-16 | 2015-02-24 | Dow Global Technologies Llc | Method of forming polyaryl polymers |
US8933239B1 (en) | 2013-07-16 | 2015-01-13 | Dow Global Technologies Llc | Bis(aryl)acetal compounds |
US9182669B2 (en) | 2013-12-19 | 2015-11-10 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Copolymer with acid-labile group, photoresist composition, coated substrate, and method of forming an electronic device |
US9229319B2 (en) | 2013-12-19 | 2016-01-05 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoacid-generating copolymer and associated photoresist composition, coated substrate, and method of forming an electronic device |
US9581901B2 (en) | 2013-12-19 | 2017-02-28 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoacid-generating copolymer and associated photoresist composition, coated substrate, and method of forming an electronic device |
US10345700B2 (en) | 2014-09-08 | 2019-07-09 | International Business Machines Corporation | Negative-tone resist compositions and multifunctional polymers therein |
WO2016167892A1 (en) | 2015-04-13 | 2016-10-20 | Honeywell International Inc. | Polysiloxane formulations and coatings for optoelectronic applications |
US9815930B2 (en) | 2015-08-07 | 2017-11-14 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Block copolymer and associated photoresist composition and method of forming an electronic device |
US9957339B2 (en) | 2015-08-07 | 2018-05-01 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Copolymer and associated layered article, and device-forming method |
US9758610B2 (en) | 2015-12-18 | 2017-09-12 | Dow Global Technologies Llc | Acid-labile hyperbranched copolymer and associated photoresist composition and method of forming an electronic device |
US11613519B2 (en) | 2016-02-29 | 2023-03-28 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoacid-generating monomer, polymer derived therefrom, photoresist composition including the polymer, and method of forming a photoresist relief image using the photoresist composition |
CN109153172B (zh) | 2016-04-08 | 2020-12-25 | 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司 | 可光固化的聚合物、可光固化的聚合物组合物和包括其的光刻工艺 |
WO2018119833A1 (en) * | 2016-12-29 | 2018-07-05 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Cationically curable sealant composition |
ES2685280B2 (es) | 2017-03-31 | 2019-06-21 | Centro Tecnologico De Nanomateriales Avanzados S L | Composición de resina curable por radiación y procedimiento para su obtención |
EP4172236A1 (en) * | 2020-06-10 | 2023-05-03 | Inkbit, LLC | Materials for photoinitiated cationic ring-opening polymerization and uses thereof |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5322597A (en) * | 1976-07-09 | 1978-03-02 | Gen Electric | Hardenable composite |
JPS58213019A (ja) * | 1982-05-19 | 1983-12-10 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 有機金属塩を含有する光重合性組成物 |
JPS59184220A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-19 | セリコル・グル−プ・リミテツド | 水性光重合性組成物 |
JPS606946A (ja) * | 1983-05-11 | 1985-01-14 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 画像形成方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3526504A (en) * | 1966-07-07 | 1970-09-01 | Du Pont | Photocrosslinkable elements and processes |
US4035189A (en) * | 1972-02-25 | 1977-07-12 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Image forming curable resin compositions |
US4058401A (en) * | 1974-05-02 | 1977-11-15 | General Electric Company | Photocurable compositions containing group via aromatic onium salts |
GB1516351A (en) * | 1974-05-02 | 1978-07-05 | Gen Electric | Curable epoxide compositions |
US4026705A (en) * | 1975-05-02 | 1977-05-31 | General Electric Company | Photocurable compositions and methods |
GB1587536A (en) * | 1977-07-05 | 1981-04-08 | Ciba Geigy Ag | Expoxide resin-impregnated composites |
US4388137A (en) * | 1978-12-07 | 1983-06-14 | Mobil Oil Corporation | Process for transfer coating with radiation-curable compositions |
US4250053A (en) * | 1979-05-21 | 1981-02-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Sensitized aromatic iodonium or aromatic sulfonium salt photoinitiator systems |
US4299938A (en) * | 1979-06-19 | 1981-11-10 | Ciba-Geigy Corporation | Photopolymerizable and thermally polymerizable compositions |
JPS56155789A (en) * | 1980-05-06 | 1981-12-02 | Nissha Printing Co Ltd | Transferring material and transferring method |
US4383025A (en) * | 1980-07-10 | 1983-05-10 | Ciba-Geigy Corporation | Photopolymerization by means of sulfoxonium salts |
US4398014A (en) * | 1980-11-04 | 1983-08-09 | Ciba-Geigy Corporation | Sulfoxonium salts and their use as polymerization catalysts |
JPS5818288A (ja) * | 1981-07-28 | 1983-02-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 繊維強化プラスチツクの化粧法 |
DE3134123A1 (de) * | 1981-08-28 | 1983-03-17 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraushergestelltes photopolymerisierbares kopiermaterial |
EP0094915B1 (de) * | 1982-05-19 | 1987-01-21 | Ciba-Geigy Ag | Härtbare, Metallocenkomplexe enthaltende Zusammensetzungen, daraus erhältliche aktivierte Vorstufen und deren Verwendung |
DE3231145A1 (de) * | 1982-08-21 | 1984-02-23 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Negativ arbeitendes verfahren zur herstellung von reliefbildern oder resistmustern |
US4482679A (en) * | 1982-09-18 | 1984-11-13 | Ciba-Geigy Corporation | Heat-curable epoxy compositions containing diaryliodosyl salts |
-
1985
- 1985-02-04 AT AT85810039T patent/ATE37242T1/de not_active IP Right Cessation
- 1985-02-04 EP EP85810039A patent/EP0153904B1/de not_active Expired
- 1985-02-04 DE DE8585810039T patent/DE3565013D1/de not_active Expired
- 1985-02-06 US US06/698,952 patent/US4624912A/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-02-08 ZA ZA85972A patent/ZA85972B/xx unknown
- 1985-02-08 CA CA000473852A patent/CA1287769C/en not_active Expired - Lifetime
- 1985-02-08 AU AU38550/85A patent/AU575118B2/en not_active Ceased
- 1985-02-08 BR BR8500576A patent/BR8500576A/pt not_active IP Right Cessation
- 1985-02-09 KR KR1019850000825A patent/KR910008710B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1985-02-12 JP JP60023700A patent/JPS60186838A/ja active Pending
-
1991
- 1991-04-26 SG SG301/91A patent/SG30191G/en unknown
- 1991-05-02 HK HK345/91A patent/HK34591A/xx not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5322597A (en) * | 1976-07-09 | 1978-03-02 | Gen Electric | Hardenable composite |
JPS58213019A (ja) * | 1982-05-19 | 1983-12-10 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 有機金属塩を含有する光重合性組成物 |
JPS59184220A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-19 | セリコル・グル−プ・リミテツド | 水性光重合性組成物 |
JPS606946A (ja) * | 1983-05-11 | 1985-01-14 | チバ−ガイギ−・アクチエンゲゼルシヤフト | 画像形成方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010511083A (ja) * | 2006-12-01 | 2010-04-08 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 開始剤として使用するための金属化合物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0153904B1 (de) | 1988-09-14 |
AU575118B2 (en) | 1988-07-21 |
EP0153904A2 (de) | 1985-09-04 |
EP0153904A3 (en) | 1987-03-25 |
KR910008710B1 (ko) | 1991-10-19 |
US4624912A (en) | 1986-11-25 |
CA1287769C (en) | 1991-08-20 |
SG30191G (en) | 1991-09-13 |
HK34591A (en) | 1991-05-10 |
AU3855085A (en) | 1985-08-15 |
ZA85972B (en) | 1985-11-27 |
KR850005911A (ko) | 1985-09-26 |
ATE37242T1 (de) | 1988-09-15 |
BR8500576A (pt) | 1985-09-24 |
DE3565013D1 (en) | 1988-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS60186838A (ja) | 保護層又はレリーフ像を形成させる方法 | |
CA1315592C (en) | Method of forming images | |
JP2594057B2 (ja) | ポリフエノール及びエポキシ化合物又はビニルエーテルをベースとするネガテイブホトレジスト | |
US5464726A (en) | Photosensitive composition and use thereof | |
JPS622253A (ja) | 画像形成方法 | |
JPS59177538A (ja) | 画像形成方法 | |
CA1331926C (en) | Photoresist compositions | |
JP2648807B2 (ja) | 乾式現像可能なホトレジスト組成物および画像形成方法 | |
JPS63261259A (ja) | 光構造性塗膜の製造方法 | |
US5206116A (en) | Light-sensitive composition for use as a soldermask and process | |
JPS62102242A (ja) | 光硬化性組成物 | |
JPS6035930B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
JP2002503829A (ja) | ポジ作用光誘電性組成物 | |
TW200532376A (en) | Photosensitive resin composition and method of forming pattern with the composition | |
JP2005089659A (ja) | 樹脂組成物 | |
US6534245B2 (en) | Process for filling apertures in a circuit board or chip carrier | |
JPS62265321A (ja) | 樹脂組成物 | |
JPH04502521A (ja) | コバルト(3)化合物および酸化還元移行性配位子を含有するフォトレジスト組成物 | |
WO2008007762A1 (fr) | Composition de résine photosensible, produit stratifié de celle-ci, objet durci obtenu à partir de celle-ci, et procédé de formation d'un motif à partir de la composition (2) | |
JP2001264977A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPS607427A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JPH11100409A (ja) | 熱又は光により硬化可能な樹脂組成物及びそれを用いたフィルム、積層板 | |
JPS62158710A (ja) | 光硬化性組成物 | |
JPS6385538A (ja) | 光硬化性積層体およびそれを用いた画像形成方法 | |
JPS61159635A (ja) | 画像形成方法 |