JPS58213019A - 有機金属塩を含有する光重合性組成物 - Google Patents

有機金属塩を含有する光重合性組成物

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JPS58213019A
JPS58213019A JP8601083A JP8601083A JPS58213019A JP S58213019 A JPS58213019 A JP S58213019A JP 8601083 A JP8601083 A JP 8601083A JP 8601083 A JP8601083 A JP 8601083A JP S58213019 A JPS58213019 A JP S58213019A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は1.2−エポキシドと有機金属を所望により
増感剤(光反応促進剤)とからなる組成物に関するもの
である。この発明は、また化学線による前記組成物の重
合、得られた重合生成物の熱硬化剤の存在下での加熱に
よる架橋、表面コーティング、印刷版、印刷回路、補強
構成体および接着剤等に対する組成物の用途に関するも
のである。
多くの理由から、重合を化学線によって行うことが望ま
れている。光重合法を採用することにより、例えば有機
本溶媒の使用とそれに伴なう毒性、燃焼性、環境汚染の
危険、および溶媒回収の費用を回避することができる。
光重合は組成物の不溶化を定められた部分、すなわち照
射が行われた部分に制限することができるので、印刷回
路および印刷版を製造でき、また基材の接着を必要な領
域にのみ限定することができる。
更に製造プロセスにおいて、照射法は、加熱およびその
結果として冷却工程を必要とする方法よりも迅速に実施
できることが多い。
米国特許第3709861号明細書には、(a)工、f
キシド樹脂、(b)硬化剤としてのポリカルボン酸無水
物またはポリメルカプタン、および(C1光で活性化さ
れる促進剤としてのシクロペンタジェニルマンガンから
なる硬化性組成物が記載されている。硬化が必要なとき
には、組成物を化学線で10分間〜8時間照射する(1
5分間〜3時間の照射時間が実施例では採用されている
)。室温での照射で硬化し、触れたときに乾いた感じに
なるが、組成物は照射と同時に、または照射の直後に5
0〜250°Cで1時間〜3日間加熱して硬化を進めて
完了させることができる。
本発明者等は、ある種の遷移金属とアレンおよび環状ジ
エンとの錯塩を用いて1,2−エポキシドを光重合でき
ることを見出した。これらの塩類は一般に液状の1.2
−エポキシド中に溶解し、従って迅速に混合され、重合
性組成物を形成するので毒性もしくは不燃性の溶媒を必
要とせず、また錯体の分散手段も必要としない。
この発明の組成物中で用いられる塩類は化学線を照射し
ない場合には1.2−エポキシドと共に加熱しても、殆
どあるいは全く熱の影響を受けない。従って、トリ力ル
ゼニル(シクロヘキサ−2,4−ジエニリウム)鉄テト
ラフルオロボレート2重量部および市販のエポキシド樹
脂テする2、2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロ
パンのジグリシジルエーテル100重量部からなる組成
物は150°Cで40時間加熱してもゲル化しない。こ
のため化学線を遮断すれば、本発明の組成物は所望の長
時間にわたって貯蔵することができる。
従って、この発明は、 (al  少なくとも1個の1.2−エポキシド基を有
する化合物またはその混合物、および(b)式■ (Y−Q−(Co)a)+MX      I〔式中、
Yはアレン基またはジエニリウム基を表わし、 Qはチタン、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コノ
々ルト、ニッケル、銅;ニオブ、モリブデン、ルテニウ
ム、ロジウム、パラジウム、銀;タンタル、タングステ
ン、レニウム、オスミウム、イリジウム、白金、および
金から選択されるd−ブロック遷移元素の原子を表わし
、 aばQが閉殻電子構造となるような正の整数を表わし、 Mは金属またはメタロイPを表わし、 nは4,5またば6であってMの原子価より1大きく、 Xはフッ素または塩素原子を表わす。但し、Mがアンチ
モンを表わす場合で、nが6であり、Xのうち5個がフ
ッ素であるとぎには、1個はヒドロキソ基を表わしても
よいものとする。〕 で示される塩の有効量からなる重合性組成物を提供する
ものである。
更に、この発明は、前記の本発明の組成物に化学線を照
射して、少なくとも1個の1,2−エポキシド基を有す
る化合物またはその混合物を高分子量の物質に変換する
方法を提供するものである。
Yがアレン基を表わすとき、すなわちそれ自体が6−電
子配位子(リガンド)であるときには、単核でも、また
は縮合環基をも含む多核基でもよい。1個以上のアルコ
キシ基で置換されていてもよい炭化水素基が好ましく、
炭素原子数が6〜18のもの、例えばベンゼン、トルエ
ン、メシチレン、ナフタレン、ビフェニル、フェナント
レン、フルオレンおよびアントラセンが好ましい。
Yがジエニリウム基を表わすときには、下記のへ式■〜
■ II              III      
         IVV             
 Vl 〔式中 R1は炭素原子数1〜4のアルキル基、炭素原
子数1〜4のアルコキシ基、または1以上のオキシカル
Iニル基により遮断され、かつ炭素原子数が12までの
アルキル基を表わし、bはゼロ、1.2.または3であ
る。〕で示される基から選択される環状の基が好ましい
Qはクロム、コバルト、ニッケル、および特に鉄または
マンガンを表わすものが好ましい。
M原子は、例えば鉄、スズ、ビスマス、アルミニウム、
ガリウム、インジウム、チタン、ジルコニウム、スカン
ジウム、ノンナジウム、クロム、またはマンガンを表わ
すが、アンチモン、砒素、ホウ素、またはリンを表わす
ものが好ましい。従ってカチオンMX、−は、例えばテ
トラクロロアルミネートまたはへキサクロロフエレート
を表わすが、テトラフルオロボレート、ヘキサフルオロ
アーセネート、ヒドロキソペンタフルオロアンチモネー
ト、ヘキサフルオロアンチモネート、またはへキサフル
オロホスフェートを表わすものが好ましい。
Yがアレン基を表わす式■の塩は、例えばペンタカルゼ
ニルマンガンブロマイドを塩化アルミニウムの存在下で
アレンと加熱し、生成物を水溶液中で、例えばカリウム
ヘキサフルオロホスフェートにより処理してアレントリ
カルボニルマンガンへキサフルオロホスフェ−)ヲl!
させて調製することができる( T、H,Coff1e
ld。
V、5andel 、およびR,D、C1osson 
、J 、Am、Chem、 Soc。
1957.79.5826)。
Yがアレン基を表わす、特に好ましい式Iの具体的な塩
には、π−トルエントリカルゼニルマンガン、π−ベン
ゼントリカルゼニルマンガン、π−メシチレントリカル
ゼニルマンガン、π−1−メチル−5,6,7,8−テ
トラヒドロナフタレントリカルぎニルマンガン、π−ヘ
キシルベンゼントリカルボニルマンガン、π−メトキシ
ベンゼントリカルボニルマンガン、およびπ−へキシロ
キシベンゼントリカルボニルマンガンのへキサフルオロ
ホスフェートカある。
これらの塩類は中心原子(マンガン)が閉殻電子構造の
要件を充足する。すなわち、原子価殻中018電子のう
ち、1価の正カチオン中の1価マンガンが6電子、アレ
ンが6電子、そして3個のカルダニル基が各々2電子寄
与する。
Yがジエニリウム基を表わす弐■の塩類も同様に一般的
に知られている。
例えば、ジエンを鉄ペンタカルゼニルのような金属カル
ダニルと共に加熱して、トリカルボニル−(シクロヘキ
サ−1,3−ツエン)鉄ノような中性錯体を形成させ、
トリフェニルメチルテトラフルオロボレートにより錯体
からヒドリドイオンを引抜いて相当するトリカルボニル
(シクロジエニリウム)鉄テトラフルオロボレートを生
成させる( E、O,FischerおよびRD。
Fischer 、Angew、Chem6,1(16
0,72,919;A、J、Birch、に、B、Ch
amberlain、M、A、Haas、およびり、J
、Thompson 、J、Chem、Soc、 、P
erkin 1 、1973 。
1882)。ヘキサフルオロホスフエートマタは式■の
所望の他の塩類はトリフェニルメチルヘキサフルオロホ
スフェートと類似の塩類を用いて同様に作ることができ
る。
シクロペンタジェニル鉄シカルダニルデロマイドと一酸
化炭素との不活性溶媒中での触媒として三臭化アルミニ
ウム存在下での反応後、加水分解してアンモニウムへキ
サフルオロホスフェートで処理して、トリカルlニル(
シクロペンタジェニル)鉄ヘキサフルオロホスフェート
を得ることができる( E、O,Fischerおよび
K。
Fichtel、Chem、Ber、、  1961,
94.1200)。
シクロペンタジェニル鉄ノカル1ニルハライドと一酸化
炭素とのアセトン溶液中でのす) IJウムテトラフェ
ニルダレートによる反応でトリカルぎニル(シクロペン
タジェニル)鉄テトラフェニルlレートを生ずる( A
、Davison、M、L、H。
Green、およびG、Wilkinson、J、Ch
em、Soc、、 1961゜3172)。このものか
らテトラフルオロボレートのような塩が調製される。
あるいは、このようなシクロジェニル鉄ジカルボニルハ
ライドをヘキサフルオロリン酸と無水ゾロピオン酸との
混合物の存在下でカルボニル化して、トリカルlニル(
シクロペンタジェニル)鉄、トリカルlニル(シクロd
 7 夕1− IJエニル)鉄、オヨヒトリ力ルゼニル
(シクロ−オクタ−テトラエニル)鉄へキサフルオロホ
スフェートを得ることができる( R,B、King、
Inorg。
Cbem、、1962.1.964 )。
テトラカルボニル(シクロペンタジェニリウム)モリフ
チニウムヘキサフルオロホスフェートとテトラカルボニ
ル(シクロペンタジェニリウム)タングステンへキサフ
ルオロホスフェートは、シクロペンタジエニルモリブデ
ニウムトリ力ルダニルクロライドおよび相当するタング
ステン化合物を塩化アルミニウムの存在下で一酸化炭素
と反応させ、次いでテトラカルボニル(シクロペンタジ
ェニリウム)テトラクロロアルミネートをアンモニウム
ヘキサフルオロホスフェートで処理することによって作
ることかできる( E、O,Fischer、に、Fi
chtel 、  およびK。
Qfele、Chem、Ber、、  1 9 6 2
 .9 5 .2 4 9 −252 )。
テトラカルボニル(シクロペンタジェニル)クロムテト
ラフルオロボレートは、ヒドリドトリカルiニル(シク
ロペンタジェニル)クロムと三フッ化ホウ素ジメチルエ
ーテレートトのベンゼン中での一酸化炭素雰囲気下での
反応によって得ることができる( E、Q、Fisch
erおよびK。
UIm、Z、Naturforsch、、 1961.
16B、757)。
Yが環状ジエニリウム基を表わす、特に好ましい式Iの
具体的塩には、トリカルlニル(シクロヘキサ−1,3
−)エニリウム)鉄テトラフルオロボレート、トリカル
lニル(1−メチルシクロヘキサ−2,4−2エニリウ
ム)鉄ヘキサフルオロホスフェート、トリカルボニル(
1−メチル−4−メトキシシクロヘキサ−2゜4−ジエ
ニリウム)鉄へキサフルオロホスフェート、トリカルl
ニル(2−メトキシビシクロ[4,4,O]]デカー2
.4−ジエニリウム鉄へキサフルオロホスフェート、ト
リカルlニル(1−(アセトキシ−メチル)−2−(メ
トキシ力ルゼニルアセトキシ)エチルシクロヘキサ−2
,4−、)エニリウム)鉄へキサフルオロホスフェート
、トリカルlニル(1−エチル−4−イソゾロポキシシ
クロへキサ−2,4−クエニリウム)鉄へキサフルオロ
ホスフェート、およびトリカルlニル(1−(メトキシ
カルセニル)−4−メトキシンクロヘキサ−2,4−、
)エニリウム)鉄テトラフルオロゼレートカアル。
これらの塩類も、また中心原子(鉄)は閉殻電子構造の
要件を満足させるものであり、鉄がルゼニル基が各々2
電子の寄与をする(すなわち、総計で18となる)。
この発明の組成物は、(a)’ 100重量部に対して
(blを0.5〜75、特に1〜5.0重量部含むもの
が好ましい。
適当なモノ−1,2−エポキシドには、エピクロルヒド
リン、プロピレンオキサイド、−価アルコールまたはフ
ェノールのグリシジルエーチル、例えばn−ブチルグリ
シジルエーテルまたはフェニルグリシジルエーテル、お
よびモノカルメン酸のグリシジルエステル、例えばグリ
シノルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートが
ある。(a)はエポキシド樹脂、すなわち1分子あたり
1.2−エポキシド基を平均で1個以上含む化合物、例
えば酸素原子に直接結合した式■   11    RR 〔式中、R2およびR4は各々水素原子を表わして、R
3が水素原子またはメチル基を表わすか、またはR2と
R4が一緒になって−CH2CH2〜を表わして、R3
が水素原子を表わす。〕 で示される末端基を1個以上有する樹脂が好ましい。
そのような樹脂の例としては、1分子あたりカルボン酸
基を2個以上有する化合物とエピクロルヒドリン、グリ
セリンジクロロヒドリン、マタはβ−メチルエピクロル
ヒドリンとのアルカリ存在下での反応によって得られる
、ポリグリシジルおよびポリ(β−メチルグリシツル)
エステルが挙げられる。そのようなポリグリシジルエス
テルは一脂肪族ポリカルボン酸、例えばコハク酸、グル
タル酸、アノビン酸、ピメリン酸、スペリン酸、アゼラ
イン酸、セ・マシン酸または三量化あるいは三量化した
リノール酸から;脂環族ポリカルボン酸、例えばテトラ
ヒドロフタル酸、4−メチルテトラヒドロフタル酸、ヘ
キサヒドロフタル酸、および4−メチルへキサヒドロフ
タル酸から:および芳香族ポリカルボン酸、例えばフタ
ル酸、イソフタル酸およびテレフタル酸から誘導される
。他の適当なポリグリシジルエステルは、ビニル酸のグ
リシジルエステル、特にグリシジルアクリレートおよび
グリシジルメタクリレートの重合によって得られる。
ソノ他の例は、1分子につき遊離のアルコール性水酸基
および/またはフェノール性水酸基を少な(とも2個有
する化合物を適当なエピクロルヒドリンとアルカリ性条
件下で反応させるか、または酸触媒の存在下で反応させ
た後アルカリで処理するかして得られるポリグリシジル
およびポリ(β−メチルグリシジル)エステルである。
これらのエステルは、鎖状アルコール、例エバエチレン
グリコール、ジエチレンクリコールおよび高級ポリ(オ
キシエチレン)グリコール、プロパン−1,2−ジオー
ルおよびポリ(オキシゾロピレン)グリコール、フロノ
ξンー1.3−ジオール、ポリ(オキシテトラメチレン
)クリコール、ペンタン−1,5−ジオール、ヘキサン
−2,4,4−)ジオール、グリセリン、1.1.1−
)!Jメチロールプロ繋ン、ペンタエリトリット、ソル
ビトール、およびポリ(エビクロロヒドリン)から;脂
環族アルコール、例エハレソルシトール、キニトール、
ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)メタン、2゜2
−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)フロ/8ン、
および1.1−ビス(ヒドロキシメチル)シクロヘキセ
−3−エンから;および芳香族核を有するアルコール、
例えばN、N−ビス(2−ヒドロキシエチル)アニリン
およびp。
p′−ビス(2−ヒドロキシエチルアミノ)ジフェニル
メタンから得ることができる。またそれらに’L、単核
フェノール、例えばレゾルシンおよびヒドロキノンから
、および多核フェノール、例工ばビス(4−ヒドロキシ
フェニル)メタン(ビスフェノール下としても知られて
いる。)、4.4′−ジヒドロキシジフェニル、ビス(
4−ヒドロキシフェニル)スルホン、1.]、2゜2−
テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2.2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロ・ξン(ビスフ
ェノールAとしても知られている。)、2.2−ビス(
3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロノξ
ンから、およびホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、
クロラールおよびフルブチルアルデヒドのようなアルデ
ヒドとフェノール自体および塩素原子によッテ、あるい
は炭素原子数が9までのアルキル基によって置換されて
いるフェノール、例えば4−クロロフェノール、2−メ
チルフェノールおよび4− tert−ブチルフェノー
ルとによって形成されるノゼランクから製造される。
ポIJ(N−グリシジル)化合物、例えばアミン類のN
−グリシジル誘導体〔アニリン、n−ブチルアミン、ビ
ス(4−アミノフェニル)メタンおよびビス(4−メチ
ルアミノフェニル)メタン等) ; l−リグリシジル
インシアヌレート;および環状アルキレン尿素のN 、
 N’−ジグリシジル誘導体(エチレン尿素および1.
3−プロピレン尿素等の誘導体)、およびとグントイン
(5、5’−ジメチルとグントイン等)のN 、 N’
−ジグリシジル誘導体も使用される。しかし、一般には
これらは好ましものではない。
ポリ(S−グリシジル)化合物、例えば、ジチオール類
〔エタン−1,2−ジチオールおよびビス(4−メルカ
プトメチルフェニル)エーテル等〕のジ(S−グリシジ
ル)誘導体も使用されるが、これも好ましいものではな
い。
R2とR4が一緒になって−CH2CH2−基を表わす
式■の基を有するエポキシド樹脂の例は、ビス(2,3
−エボキシンクロペンチル)エーテル、2,3−エボキ
シシクロペンチルクリシジルエーテル、および1.2−
ビス(2゜3−エポキシシクロペンチルオキシ)エタン
である。
異種のへテロ原子に1,2−エポキシド基が結合してい
るエポキシド樹脂としては、例えばサルチル酸のグリシ
ジルエーテル−グリシノルエステルが用いられる。
エポキシド基のい(つかまたは全てが末端にないエポキ
シド樹脂、例えばビニルシクロヘキセンジオキサイド、
リモネンジオキサイド、ジシクロペンタジエンノオキサ
イド、4−オキサテトラシクロ−[6,2,1,o2−
7. o、 3・5〕ウンデシー9−イルグリシジルエ
ーテル、1.2−ビス(4−オキサテトラシクロ[6,
2,1,O2・7.03・5〕ウンデシー9−イロキシ
)エタン、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル3/
、4/−エポキシシクロヘキサンカルlキシレートおよ
びその6゜6′−ジメチル誘導体、エチレングリコール
ビス(3,4−エポキシシクロヘキサンカルlキシレー
ト)、3−(3,4−エポキシシクロヘキシル)−8,
9−エポキシ−2,4−ジオキサスピロ−〔5,5〕ウ
ンデカン、およびエポキシ化されたブタジェンまたはブ
タノエンとスチレンおよび酢酸ビニルのようなエチレン
性化合物とのコポリマーも使用される。
所望の場合には、エポキシF樹脂類の混合物が用いられ
る。
この発明で用いられる特に好ましいエポキシド樹脂は、
二価フェノール[2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)ゾロノξンおよびビス(4−ヒドロキシフェニル)
−メタン等’:l オヨヒ二価脂肪族アルコール(ブタ
ン−1,4−ジオール等)の、前述のジグリシジルエー
テル類である。
Yがアレン基を表わすとき、(a)中のエポキシド基が
式■のものである場合には通常硬化な起させるために加
熱と共に化学庫を照射することが必要である。そのよう
な塩では、1,2−エポキシド基が脂環族炭素原子に直
接結合しているエポキシド樹脂を用いることが好ましい
この発明の組成物は増感剤(光反応促進剤)をも含有す
ることが好ましい。本発明者等は適当な増感剤を含有さ
せることによって、硬化の速度が一層促進され、照射時
間を短かくし、および/または照射源として出力の弱い
光源を使用することができることを見出した。
増感剤としての用途に適した物質には、芳香族ジケトン
類、特に式■または■ ■                       ■
〔式中、R5は水素原子、炭素原子数1〜5のアルキル
基、炭素原子数2または3のアルケニル基、炭素原子数
7〜9のアラルキル基、炭素原子数8または9のアラル
ケニル基、または−(CHi〒R7基(基中、R7はハ
ロゲン原子または一0R8゜−8R”、 −0Ar”、
 −3Ar3.−0COR”、または−COORを表わ
し、mは1,2または3である。)を表わし、 R6&−1,−CH2CH(R9)−’! fパーCH
2CH(R9)CH24ヲ表わし、 R8は炭素原子数1〜・4のアルキル基を表わし、R9
は水素原子または炭素原子数1〜18のアルキル基を表
わし、 Ar 、Ar  およびAr は各々独立したものであ
って、置換されていないか、あるいはハロゲン原子、炭
素原子数1〜4のアルキルもしくはアルコキシ基、およ
びフェニル基から選択される3個までの基によって置換
されているフェニル基を表わす。〕 で示される化合物がある。
式■の化合物の例は、ベンジルジメチルケタール、ベン
ジルジエチルアセタール、ペンノルジ(2−メトキシエ
チル)ケタール、およびペンノルジ(2−クロロエチル
)ケタールである。
式■の化合物の例は、2−フェニル−2−ベンゾイル 
4−メチル−1,3−ジオキノランおよび2−フェニル
−2−ベンゾイル−1,3−ジオキサンである。特に好
ましい増感剤はペンノルジメチルケタールである。
式■または式■の化合物は英国特許明細書第13900
06号明細書に記載されており、そこではメチルアクリ
レート、マレイン酸ヲペースとするスチレン含有ポリエ
ステル、およびジアリルフタレートゾレボリマーのよう
なエチレン性不飽和化合物の光重合と光架橋のために用
いられている。
増感剤としての用途に適する他の物質には式%式% 〔式中、Ar1は前記と同じ意味を表わし、R10およ
びR11は各々−価の脂肪族、脂環族、またはアル脂肪
族基を表わすか、またはそれらが結合している炭素原子
と一緒になってシクロアルキレン基を表わし、 R12は炭素−炭素結合であるか、または二価の有機基
を表わし、 R13はヒドロキシル基またはアミン基、または−価の
エーテル化されているかあるいはシリル化されている基
を表わし、 RI 4は一価のアミン、エーテル、またはシロキシ基
を表わし、 RI5は単結合または−CH2−を表わし、R16ハー
0−、−8−、−8o2−、−CH2−、まタハ−C(
CH3)2−を表わす。〕 のいずれか1つで示される芳香族−脂肪族ケトンがある
好ましいものとして、2−アリロキシ−2=メチルプロ
ピオフエノン、2−ペンノロキシ−2−メチルプロピオ
フェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−p−フェノキ
シプロピオフェノン、1−ベンゾイルシクロヘキサノー
ル、】−ベンゾイルシクロペンタノール、およびビス〔
4−(α−ヒドロキシインゾチリル)フェニル〕エーテ
ルが含まれるこれらの化合物は欧州特許出願第0003
002号にエチレン性−不飽和化合物用の光重合触媒と
して、およびポリオレインの光架橋剤としても記載され
ている。
式■の塩による1、2−エポキシドの光重合速度を早め
るために用いられる他の化合物は式X■ 〔式中、R]7は塩素原子、または炭素原子数1〜6の
アルキル基、例えばイソゾロビルあるいはtert−ブ
チル基を表わす。〕 で示される2−置換チオキサントン類である。
式XIVの化合物、特に2−クロロ化合物は商業的には
エチレン性不飽和化合物の光重合触媒として、およびポ
リオレンフィンの光架橋剤として使用される。
従って式vm〜XIVの化合物が有機金属塩による1、
2−エポキシドの光誘起重合を促進することは予期され
なかったことである。
(a)の重量に対して増感剤を05〜75重量係、特に
1〜5チ含有させるのが好ましい。
光重合の工程では200〜600nmの波長の化学線を
用いるのが好ましい。適当な化学線源にはカーダンア−
り、水銀蒸気アーク、紫外光を放射するリンを用し・る
蛍光ランプ、アルゴンおよびキセノングローランプ、タ
ングステンランプ、および写真用投光ランプがある。こ
れらの中で、水銀蒸気ランプ、特に太陽灯、蛍光太陽灯
、および金属ハロゲン化物ランプが最も適している。照
射に必要な時間は、例えば使用する個々の重合物質、光
源の種類、および照射される物質との距離を含む多くの
因子に依って変わる。適当な時間は、光重合法に精通し
ている技術者により迅速に決定される。以下に記載する
方法におけるように、光重合した生成物を更に加熱硬化
剤と混合して加熱することにより硬化せねばならぬとぎ
には、勿論光重合した生成物の加熱硬化剤による実質的
な加熱硬化が起る温度以下の温度で照射が行われる。
本発明の組成物は表面コーティングに用いられる。この
組成物は、スチール、アルミニウム、銅、カドミウム、
亜鉛、紙、または木材のような基材に、好ましくは液体
で塗布し照射される。
コーティングした部分を、マスクを介して照射して重合
させることによって、照射されていない部分を溶媒で洗
浄して重合していない部分を除去し、重合した不溶性部
分を適当な場所に残すことができる。従って、本発明の
組成物は印刷版および印刷回路の製造に使用することが
できる。重合性組成物から印刷版および印刷回路を製造
する方法は公知である(例えば、英国特許明細書第14
95746号)。
本発明の組成物は接着剤としても用いられる。
組成物の層を少なくとも1つがガラスのように化学線に
対l−で透明な2枚の対象物の間に挟み、次いでこれを
照射し、所望により加熱して重合を完結させる。
この組成物は、またシート状の成型物を含む繊維強化構
成体の製造に有用である。
組成物は液体の状態で、強化する繊維(切断した撚り糸
、フィラメント、およびウィスカー等)に直接塗布され
る。これらの繊維は織布あるいは不織布、一定方向に長
い状態、または切断された撚り糸の状態でもよい。
繊維強化構成体はパッチプロセスにより、すなわち繊維
状の強化する材料を光重合組成物のフィルム(このフィ
ルムは所望により第2の同様のフィルムをその上に重ね
るときには僅かに張力をかけておくことが好ましい。)
に載せ、これを加熱中プレスすることにより作ることが
できる。この構成体は、例えば繊維状の強化する材料を
光重合した組成物のフィルムと接触させ、次いで所望に
より同様の第2のフィルムを繊維状の強化材料の逆の面
に載せ、熱と圧力をかけることによって連続的に作るこ
ともできる。
更に好都合な方法は、好ましくはベルトまたは剥離性シ
ートによって裏側を支持した前述のような2枚のフィル
ムを繊維強化材料に各々の照射面が接触するように適用
するものである。2枚のフィルムを適用する場合にはそ
れらは同一でも異なってもよい。
多層状の構成体は、間に挟んだフィルムおよび1以上の
繊維強化材料を加圧下で加熱することによって作ること
ができる。一定方向の繊維を強化桐料として使用する場
合には、その連続層(複数)は相互に配向がクロスする
ようにしてもよい。
繊維状強化材料としては、更に金属箔やプラスチック相
料あるいはゴムのシートのようなタイプの補強材がある
シート成型品の製造に際しては、本発明の組成物を切断
した撚り糸強化材料およびその他の成分と共に支持シー
トを介した層の中で照射する。
重合性組成物は、構成体が前記の組成物を総量で20〜
80重量係および補強材を、従って80〜20重量係含
むよ5に使用するのが好ましい。更に好ましくは、組成
物を総量で30〜50重量%使用する。
この発明の組成物はパテおよび充填材の製造に有用であ
る。この、場合コーティングする物品を液状の組成物中
に浸漬して引き上げ、粘着性のコーティングを照射し、
重合させてこれを固化し、次いで所望により加熱すると
いう浸漬コーティング法が利用される。
本発明者等は、本発明組成物を用いて、エポキシド樹脂
を2段階で硬化できることを見出した。すなわち、まず
樹脂に、前記の有機金属塩およびエポキシド樹脂に対す
る熱により活性化する架橋剤の存在下で化学線を照射し
て部分的に硬化したB段階に変換し、第2段階で部分硬
化した組成物を加熱して、熱で活性化した架橋剤により
硬化を完結させるものである。例えば液状または半液状
の組成物を調製し、次にこれを成型するか、基材にしみ
込ませるかして照射を行って固化させ、固化した物を所
望により加熱して樹脂の硬化を完結させる。
従って、本発明の他の具体例によれば、エポキシド樹脂
の重合に有効な量の式■の有機金属塩およびエポキシド
樹脂を硬化させる量の加熱硬化剤の存在下にエポキシド
樹脂を照射してB段階生成物を形成させ、所望によりこ
れを加熱して組成物の硬化を完成させる。
他の具体例は、エポキシド樹脂と、組成物の化学線によ
る照射によりエポキシド樹脂を重合させる有効量の式■
の有機金属塩と、エポキシド樹脂を硬化させる量の加熱
硬化剤を含む組成物である。
エポキシド樹脂組成物の、適当な熱により活性化する架
橋剤には、ポリカルミン酸無水物、アミン、特に第1級
または第3級脂肪族アミン(エチルアミン、トリメチル
アミンおよびn −オクチルジメチルアミン等)と三フ
ッ化ホウ素または三塩化ホウ素との錯体、および潜在性
の二フッ化ホウ素キレートがある。芳香族ポリアミドお
よびイミダゾール類は通常好ましくない。
何故ならば、遊離する酸触媒とアミンとの間でおそらく
反応が起るために不十分な結果しか得られないからであ
る。ノシアンジアミドは粒子が比較的粗い場合には有効
に使用することができる。
熱硬化に必要な温度と時間、および熱活性化剤の性質は
、日常的な実験によってすみやかに見出され、エポキシ
ド樹脂の加熱硬化に関して既によく知られているものか
ら容易に導(ことができる。
光重合後加熱硬化することができる基を組成物が持って
いるために、この組成物は特に多層状印刷回路の製造に
有用である。
常法によって、多層印刷回路は両面に印刷された回路を
有する複数の銅板を積重さね、通常ばB一段階でエポキ
シド樹脂をしみ込ませたガラス繊維からなる絶縁性シー
トにより互に分離することによって製造される。加熱硬
化剤を回路板の光重合性エポキシド樹脂層に混合しない
ときには、回路板に代えて絶縁層に含有させることがで
き、絶縁層を通常エポキシド樹脂のツリプレラグ(pr
epreg )とし、このブリプレラグ中に十分な加熱
硬化剤を含有させる。この場合加熱硬化剤が移動して光
重合したエポキシド樹脂の架橋を生じさせるほどツリプ
レラグは厚(ではいけない。積層体は加熱と加圧により
各層を結合させる。しかし、通常の光重合性材料は銅あ
るいは樹脂を浸透させたガラス繊維シートのいずれかと
は強力に結合しない。従って銅を被覆している光重合体
と結合している積層体は本来弱いものであり、使用時に
剥れることがある。それ故エツチング後に残留する光重
合体を、強力な溶剤または機械的方法(例えばブラシ)
により除去することが一般に行われる。このような除去
プロセスにより、印刷回路の銅または回路が設けられて
いるラミネートの表面を傷つけることがあり、従って板
を結合するに先立って光重合した材料を除去する必要性
を回避できるような方法が望まれる。残留する1、2−
エポキシド基が存在することは、架橋が板の結合時に起
り、銅に対し、および樹脂を浸透したガラス繊維基材に
対し良好に接着して、前述のような必要性が避けられる
ことを意味する。
この発明組成物を光重合後に加熱硬化させる他の応用は
フィラメント巻き線である。例えば繊維状補強材の連続
的トウに、エポキシド樹脂を硬化し得る熱硬化剤含有組
成物を浸透させ、次いで心棒に巻きつけ、この間巻き線
に化学線を照射する。このようなフィラメント巻き線は
この段階では柔軟性を有しており、リジッドな巻き線が
一工程で形成される前に心棒を抜くことができる。必要
な場合には組成物を架橋させるために巻き線を加熱する
他の応用では、液状組成物の層を固化するまで照射して
粘着性フィルムとし、次いでこれと結合させる二面の間
および二面と接触するようにこのフィルムを置き、この
組合せ物を加熱して組成物の架橋を完結させる。このフ
ィルムには片面に剥離性の裏張りシートを設けてもよい
この組合せ物の処理はフィルムが粘着面を持っている場
合に容易なことが多い。このものは、室温では粘着性で
あるが組成物の架橋を完結させるために採用される加熱
条件下で架橋して硬い不溶不融性の樹脂と/fる物質に
よりフィルムをコーティングすることによって調製され
る。
しかしなから、十分な粘着度は、特に組成物の重合が進
みすぎなければ特別な処理をせずども得られることが多
い。適当な密着物には鉄、亜鉛、カドミウム、銅、ニッ
ケルおよびアルミニウムのような金属、セラミック、ガ
ラス、およびゴムがある。
以下、実施例により本発明を説明する。特に記載がない
限り部は重量部である。
エポキシド樹脂■はエポキシド含量52等量/kl?ノ
2 、2− ヒス(4−ヒドロキシフェニル)プロ・ξ
ンのジグリシジルエーテルを表わす。
エポキシド樹脂■ば3.4−エポキシシクロヘキシルメ
チル−3,4−エポキシシクロヘキサン力ルダキンレー
トを表わす。
エポキシド樹脂■ば、ビスフェノールAジグリシジルエ
ーテル(38,56部)とビスフェノールA (1o、
 s 2部)との常法により反応で製造されたエポキシ
ド含量230等量/kgの前述のエポキシド樹脂を表わ
す。
エポキシド樹脂■はエポキシド含量9.35等t / 
kgの1.4−ブタンノオールのジグリシジルエーテル
を表わす。
エポキシド樹脂Vは軟化点が72℃でエポキシド含量が
49等量/kgのエポキシ化ビスフェノールAノゼラッ
クを表わす。
これらの実施例で用いられる有機金属塩は、A、J、B
irchらによる上記に引用した文献の記載に従って調
製される。
π−1−メチル−5,6,7,8−テトラヒドロナフタ
レン−トリカルボニルマンガンヘキサフルオロホスフェ
ート このものは、T、H,Cof f 1eld 、V、5
andelおよびR,D、C1ossonによる前記文
献に従って製造される。
ペンタカルゼニルマンガンブロマイド(251、塩化ア
ルミニウム(2g)および1−メチルナフタレンの混合
物を窒素雰囲気中で100°Cにて6時間かきまぜる。
混合液を冷却し氷水100gにより加水分解し、分離し
た水溶液にカリウムへキサフルオロホスフェ−)(1,
7&)を水30m1に溶かした溶液を加える。黄色沈澱
を濾去し、氷水で洗浄し、40°C/1300ON/m
で16時間乾燥する。生成物の融点は175℃(分解す
る。)である。
(元素分析:C14H1C14H14F6として実測値
: C,39,55; )(,3,25; F、26.
6 ;Mn、12.6 ; P、7.2% 計算値: C139,09; H,3,28; F、2
6.50 ;Mn、12.77 ; P、7.20%)
π−トルエンートリカカルニルマンガンヘキサフルオロ
ホスフエート このものは同様にして、T、H,Coff1eld等(
上記文献参照)の方法によって調製される。生成物の融
点は250 ’C以上である。
(元素分析:C1oH8F6Mn03Pとして実測値:
 C,31,9; H,2,2; F、31.7 ; 
Mn、14.8%計算値: C,31,94; H,2
,14; F、30.31 ;Mn、14.61 ; 
0.12.76 ; P、8.24%)π−メトキシベ
ンゼンートリカカルニルマンガンヘキサフルオロホスフ
エート ペンタカルボニルマンガンブロマイド(2,5g)、塩
化アルミニウム(2g)およびメトキシベンゼン(30
mA)を110℃に加熱し、35時間窒素雰囲気中でか
きまぜる。混合液を冷却し、氷水100Iによって加水
分解し、分離した水溶液にカリウムへキサフルオロホス
フェ−) (1,7g)を水30m1に溶かした溶液を
加える。黄色沈澱を濾去し、氷水で洗浄して16時間4
0°c / 13000 N / m2にて乾燥する。
生成物は290℃以上で溶融する。
(元素分析:C1oH8F6MnO4Pとして実測値:
 C,30,5; H,2,2; F、29.6 : 
Mn、134%計算値: C30,64; H,2,0
6; F、29.07 ;Mn 、 14.旧%) π−へキシロキシベンゼン−トリカルボニルマンガンへ
キサフルオロホスフェート このものはメトキシベンゼンの代わりにヘキシロキシベ
ンゼン(3oml)を用いて、相当するメトキシベンゼ
ン化合物と同様にして調製される。生成物の融点ば14
6−151°Cである。
π−ヘキシルベンゼン−トリカル?ニルマンガンヘキサ
フルオロホスフェート このものは相当するメトキシベンゼン化合物の場合と同
様にして、メトキシベンゼンの代わりにヘキシルベンゼ
ン(10+++/4)をオクタン(20ml)と共に用
いて調製される。
生成物の融点は148−15 ]°Cである。
(元素分析: C15H1C15H1sF6として実測
値: C,39,9; H,4,1; F、25.8 
; Mn、12.0%計算値: C,40,38; H
,4,07; F、25.55 ;Mn 、 12.3
1%) 実施例 1〜6 エポキシド樹脂IとトリカルIニル(シクロヘキサジエ
ニリウム)鉄の塩類とを下記の表Iに示したように混合
し、組成物をスズ製プレート上に塗布して6μm厚のフ
ィルムにし、次いで中圧水銀アークランプ(80w /
 crn )から20篩の距離で表に示した時間照射す
る。得られた結果を表Iに示す。
表  −■ 実施例7および8 エポキシド樹脂■を用いて実施例1〜6の操作を繰返す
。得られた結果を表■に示す。
表   ■ 実施例 9 エポキシド樹脂IT5.!9、π−1−メチル−5゜6
.7.8−テトラヒドロナフタレントリカルセニル鉄へ
キサフルオロホスフェ−) 0.2.9、および市販の
流動調整剤(フルオロカーボン)1滴からなる混合物を
実施例1〜6と同様にスズ製プレートに塗布する。フィ
ルムを100°Cに10分間加熱後、アセトンに浸漬し
た綿ウール棒で表面を擦る。溶剤耐性用の標準アセトン
擦り試験で12〜13回の擦りに耐える。
実施例 10 エポキシド樹脂m (49,a s部)をアセトン(1
4,81部)とメチルエチルケトン(34,57部)と
の混合液に溶かす。この溶液にπ−トルエントリカカル
ニルマンガンヘキサフルオロホスフエート(15部)を
加え、均一な溶液を、24μのローラー塗布器(湿時の
厚みは24μ)によりエポキシド樹脂コーティング銅製
プレート−ガラスの積層体に拡げる。コーティングを7
5℃で20分間乾燥後、5touffer  の21段
階感度指標を介して5000Wのハロゲン化金属ランプ
により3分間照射する。プレートを3分間80℃で加熱
し、次いでメチルエチルケトンにより現像する。50%
塩化第二鉄溶液でエツチングして/162段階の像を得
る。
実施例 11〜13 表IIIに示す3つの実施例は、式■の錯体と共に光開
始剤を用いるエポキシド樹脂の重合を説明するものであ
る。操作法は実施例1〜6と同様である。実施例11で
はエポキシド樹脂■が、また実施例12と13ではエポ
キシド樹脂Iが用いられている。
実施例14〜23ではエポキシド樹脂を光重合して、次
に加熱硬化させる。
実施例 14 エポキシド樹脂I5部、トリ力ルゼニル(1−エチル−
4−イソプロポキンシクロヘキサ−2、4−、)エニリ
ウム)鉄へキサフルオロホスフェート02部および三塩
化ホウ素−トリメチルアミン錯体02部からなる混合物
をスズ製プレート上にコーティングの厚みが6μmとな
るように塗布し、ランプ(sow/m)により  ・2
0σの間隔をおいて50秒間照射する。フィルムは非粘
着性である。アセトンに浸漬した綿ウール棒でコーティ
ングを擦ると2回で傷がつく。次に、プレートを150
℃で1時間加熱すルト、コーティングは溶媒に対しては
るかに耐性が増し、13回の擦りに耐える。
実施例 15 エホキン「樹脂■(100部)、π−メトキシベンゼン
トリカカルニルマンガンへキサフル・、オロホスフエー
ト(3部)およびアセトン(3部)からなる混合液をス
ズ製プレートに塗布し、コーティングの厚みを8μmに
する。コーティングを中圧水銀アークランプ(80W 
/ crn )を用いて206rnの距離で照射し、次
いで炉で120℃に加熱する。30秒間の照射と、その
後の10分間の加熱で硬い、粘着性のないフィルムが得
られる。
実施例 16 ヘキサフルオロホスフェートヲπ−へキシロキシベンゼ
ントリカルダニルマンガンへキサフルオロホスフェート
(3部)に代えて実施例15の操作を繰返す。コーティ
ングを30秒間照射し、次いで3分間加熱すると粘着性
のないフィルムが得られる。
実施例 17 ヘキサフルオロホスフェートをπ−ヘキシルベンゼント
リカカルニルマンガンへキサフルオロホスフェート(3
部)に代えて実施例15の操作を繰返す。コーティング
を20秒間照射し、次いで1分間加熱して粘着I序のな
いフィルムが得られる。
実施例 18 エポキシド樹脂■(50部)、エポキシド樹脂■(30
部)、エポキシド樹脂■(20部)、π−ヘキシルベン
ゼントリカカルニルマンガンへキサフルオロホスフェー
ト(3部)およびアセトン(3部)からなる混合物を実
施例15で用いた混合物に代えて使用して、実施例15
の操作を繰返す。コーティングを10秒間照射し、次い
で1分間加熱して、硬い粘着性のないフィルムが得られ
る。
実施例 19 ヘキサフルオロホスフェートを等量のπ−′\キシロキ
シベンゼントリカルゼカルマンガンへキサフルオロホス
フェートに代えて実施例18の操作を繰返す。10秒間
照射後、2分間加熱して硬い粘着性のないフィルムを得
る。
実施例 20 ヘキサフルオロホスフェートを等量のπ−メトキシベン
ゼントリカカルニルマンガンへキサフルオロホスフェー
トに代えて実施例18の操作を繰返す。10秒間照射し
、次いで2分間加熱して粘着性のないフィルムが得られ
る。
実施例 21 エポキシド樹脂■(60部)、エポキシド樹脂II(4
0部)、π−メトキシベンゼントリカカルニルマンガン
へキサフルオロホスフェート(3部)およびアセトン(
5部)の混合液をスズ製プレート上に塗布し、コーティ
ング厚を8μmにする。コーティングを中圧水銀ランプ
(s o w /cm )を用いて、20cmの距離で
照射し、次に炉で100°Cに加熱する。20秒間の照
射と、これに続(3分間の加熱によって粘着性のないフ
ィルムが得られる。
実施例 22 ヘキサフルオロホスフェートを等量のπ−へキシロキシ
ベンゼントリカルゼニルマンガンへキサフルオロホスフ
ェートに代えて、実施例21を繰返す。20秒間の照射
と、これに続<35秒間の加熱によって粘着性のないフ
ィルムが得られる。
実施例 23 ヘキサフルオロホスフェートを等量のπ−ヘキシルベン
ゼントリカカルニルマンガンへキサフルオロホスフェー
トに代えて、実施例21の操作を繰返す。10秒間の照
射後、1分間加熱すると硬い粘着性のないフィルムが得
られる。
特許出願人 チノ々−ガイギー アクチェンゲゼルシャフト代理人 若  林      忠(″1枳゛

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (11(a)  少なくとも1個の1.2−エポキシド
    基を有する化合物またはその混合物、および(b)  
    式I (Y−q−(Co)a〕”  MXnI〔式中、Yはア
    レン基またはジエニリウム基を表わし、 Qは、チタン、バナジウム、クロム、マンガン、鉄、コ
    ノ々ルト、ニッケル、銅;ニオブ、モリブデン、ルテニ
    ウム、ロジウム、)ξラジウム、銀;タンタル、タング
    ステン、レニウム、オスミウム、イリジウム、白金、お
    よび金から選択されるd−ブロック遷移元素の原子を表
    わし、 aはQが閉殻電子構造となるような正の整数を表わし、 Mは金属またはメタロイドの原子を表わし、nは4,5
    またば6であってMの原子価より1大きく、 Xはフッ素または塩素原子を表わす。但し、Mがアンチ
    モンを表わすとぎには、nは6であり、Xのうち5個は
    フッ素を表わし、1個はヒドロキソ基を表わしてもよい
    ものとする。〕で示される塩の有効量からなることを特
    徴とする重合性組成物。 (2)Yが1個以上のアルコキシ基によって置換されて
    いてもよいアレン炭化水素基を表わす特許請求の範囲第
    1項に記載の組成物。 (3)Yが炭素原子数6〜18のアレン基を表わす特許
    請求の範囲第2項に記載の組成物。 (4)Yが下記の式■〜■ ■             ■          
         ■〔式中、R1は炭素原子数1〜4のアルキ
    ル基、炭素原子数1〜4のアルコキシ基、または1以上
    のオキシカルダニル基により遮断サレ、かつ炭素原子数
    が12までのアルキル基を表わし、 bはゼロ、】、2または3である。〕 で示される基から選択される環状ノエニリウム基を表わ
    す特許請求の範囲第1項に記載の組成物。 (51Q カクoム、コバルト、ニッケル、鉄マタはマ
    ンガンを表わす特許請求の範囲第1項に記載の組成物。 (6)Mがアンチモン、砒素、ホウ素またはリンを表わ
    す特許請求の範囲第1項に記載の組成物。 (力 MX−がテトラフルオロダレート、ヘキサフルオ
    ロアーセネート、ヒドロキソペンタフルオロアンチモネ
    ート、ヘキサフルオロホスフェ−ト、またはへキサフル
    オロホスフェートを表わす特許請求の範囲第6項に記載
    の組成物。 (8)  式■の塩が、π−トリエントリカルIニルマ
    ンガン、π−ベンゼントリカルゼニルマンガン、π−メ
    シチレントリカルデニルマンガン、π−1−メチル−5
    ,6,7,8−テトラヒドロナフタレントリ−カルゼニ
    ルマンガン、π−ヘキシルベンゼントリカルどニルマン
    ガン、π−メトキシベンゼントリカルボニルマンガンお
    よびπ−へキシロキシベンゼントリオルボニルマンガン
    のへキサフルオロホスフェートから選択されるヘキサフ
    ルオロホスフェートである特許請求の範囲第1項に記載
    の組成物。 (9)  式■の塩が、トリカルボニル(シクロヘキサ
    −1,3−ジエニリウム)鉄テトラフルオロlレート、
    トリカルボニル(1−メチルシクロヘキサ−2,4−ノ
    エニリウム)鉄ヘキサフルオロホスフェート、トリカル
    ボニル(1−メチル−4−メトキシシクロヘキサ−2゜
    4−ジエニリウム)鉄へキサフルオロホスツム)鉄ヘキ
    サフルオロホスフェート、トリカエート、トリカルボニ
    ル(2−メトキシビシクロ−C4,4,O]]デカー2
    .4−ジエニリウル号5ニル1−(アセトキシメチル)
    −2−(メトキシカルダニルアセトキシ)エチルシクロ
    ヘキサ−2,4−ジエニリウム)鉄へキサフルオロホス
    フェート、トリカルボニル(1−エチル−4−イソプロ
    ポキシ−シクロへキサ−2,4−ノエニリウム)鉄へキ
    サフルオロホスフェート、またはトリカルボニル(1−
    (メトキシカルボニル)−4−メトキシシクロヘキサ−
    2,4−ノエニ“ノシム)鉄テトラフルオロダレートで
    ある特許請求の範囲第1項に記載の組成物。 aa (a)が平均で1分子当り1.2−エポキシド基
    を1個以上有するエポキシド樹脂である特許請求の範囲
    第1項に記載の組成物。 01)(a)が酸素原子に直接結合した式■11 ( RR 〔式中、R2およびR4は各々水素原子を表わして R
    3が水素原子またはメチル基を表わすか、またはRとR
    か一緒になって−CH2CH2−を表わして、R3が水
    素原子を表わす。〕で示される基を少な(とも1個有す
    るエポキシド樹脂である特許請求の範囲第10項に記載
    の組成物。 0タ 式■中のYがアレン基を表わし、(a)が脂環炭
    素原子に直接結合したエポキシド基を有するエポキシド
    樹脂である特許請求の範囲第1項に記載の組成物。 H(alloo重量部に対して(b) 0.5〜7.5
    重量部を含有する特許請求の範囲第1項に記載の組成物
    。 04  増感剤を特徴とする特許請求の範囲第1項に記
    載の組成物。 0団 増感剤が芳香族ノヶトンのケタールである特許請
    求の範囲第14項に記載の組成物。 (IB  増感剤が式■またば■ ■            ■ 〔式中、R5は水素原子、炭素原子数1〜5のアルキル
    基、炭素原子数2またば3のアルケニル基、炭素原子数
    7〜9のアラルキル基、炭素原子数8またば9のアラル
    ケニル基、または−(CH2+mR7基(基中、R7は
    ハロゲン原子または一0R8、−8R8、−oAr3、
    −8Ar3、−0COR8、または−C00R8であり
    、mは1.2または3である。)を表わし、 R6ハーCH2CH(R9)−まf、ニーバーCH2C
    H(R9)CH2−基を表わし、 R8は炭素原子数1〜4のアルキル基を表わし、 Rは水素原子、または炭素原子数1〜18のアルキル基
    を表わし、 Ar 、 Ar  およびAr  は各々独立したもの
    であって、置換されていないか、あるいはハロゲン原子
    、炭素原子数1〜4のアルキルまたはアルコキシ基およ
    びフェニル基から選択される3個までの基によって置換
    されていてもよいフェニル基を表わす。〕 で示される化合物である特許請求の範囲第15項に記載
    の組成物。 1 Ar −Co−C−R−C−Co−Ar1XI’II 
      ’11 RR 1OR10 1 Ar −Co−C−R−C−Co−Ar’     X
    111□111□ R 〔式中、Ar’は特許請求の範囲第16項の記載と同じ
    意味を表わし、 R10およびR11は各々−価の脂肪族、脂環族、また
    はアル脂肪族基を表わすか、またはそれらが結合してい
    る炭素原子と一緒になってシクロアルキレン基を表わし
    、 R12は炭素−炭素結合であるか、または二価の有機基
    を表わし、 R13はヒドロキシル基またはアミン基、または−価の
    エーテル化されているかあるいはシリル化されている基
    を表わし、 R14は二価のアミノ、エーテル、またはシロキシ基を
    表わし、 R15は単結合または−CH2−を表わし、RI6は一
    〇−、−8−、−8o −、−CH2−、または−C(
    CH3)2−を表わす。〕 で示される1つの芳香族−脂肪族ケトンである特許請求
    の範囲第14項に記載の組成物。 (1)増感剤が式■ 〔式中、R17は塩素原子、または炭素原子数1〜6の
    アルキル基を表わす。〕 で示される2−置換チオキサントンである特許請求の範
    囲第14項に記載の組成物。 Q’l  (a)の重量に対して増感剤を05〜75重
    量係含む特許請求の範囲第14項に記載の組成物。 (イ) 更にエポキシド樹脂に対する潜在熱−硬化剤を
    含む特許請求の範囲第10項に記載の組成物。
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