JPH04980B2 - - Google Patents
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- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
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- C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
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-
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、スルホキソニウム塩、および該スル
ホニウム塩を含有する陽イオン重合性物質重合用
触媒に関する。そして、本発明は該重合用触媒と
陽イオン重合性物質を含有する組成物を化学線に
よつて重合することに関し、ならびにそのように
して得られた光重合生成物を熱硬化剤の存在下で
加熱して任意にさらに架橋すること、そのような
組成物を加熱だけで重合すること、そしてこのよ
うな組成物を表面塗料として、印刷版、印刷回
路、および強化複合材料に使用すること、ならび
に接着剤として使用することに関するものであ
る。
ホニウム塩を含有する陽イオン重合性物質重合用
触媒に関する。そして、本発明は該重合用触媒と
陽イオン重合性物質を含有する組成物を化学線に
よつて重合することに関し、ならびにそのように
して得られた光重合生成物を熱硬化剤の存在下で
加熱して任意にさらに架橋すること、そのような
組成物を加熱だけで重合すること、そしてこのよ
うな組成物を表面塗料として、印刷版、印刷回
路、および強化複合材料に使用すること、ならび
に接着剤として使用することに関するものであ
る。
多くの理由のため、有機物質の重合を化学線に
よつて引き起こすことが望まれていた。光重合方
法を使用することは、例えば、有機溶媒を使用す
ることに付随する毒性、易熱性および環境汚染の
欠点ならびに溶媒回収のための出費を避けること
ができる。光重合によれば、照射した限定範囲に
限つて樹脂組成物を不溶化できるので印刷回路お
よび印刷版の製造が可能であり、あるいは支持体
の結合を要求される範囲にとどめることができ
る。さらに、製造工程において、照射工程は加熱
およびその後の冷却段階を含む製造工程よりもし
ばしばより迅速である。
よつて引き起こすことが望まれていた。光重合方
法を使用することは、例えば、有機溶媒を使用す
ることに付随する毒性、易熱性および環境汚染の
欠点ならびに溶媒回収のための出費を避けること
ができる。光重合によれば、照射した限定範囲に
限つて樹脂組成物を不溶化できるので印刷回路お
よび印刷版の製造が可能であり、あるいは支持体
の結合を要求される範囲にとどめることができ
る。さらに、製造工程において、照射工程は加熱
およびその後の冷却段階を含む製造工程よりもし
ばしばより迅速である。
ここ数年間の間の次のことが知られている。す
なわち、ある芳香族ジアゾニウム塩は化学線にさ
らされると分解を促進され、そしてその塩を陽イ
オン重合性物質と混合したとき、照射したその場
で生じたルイス酸は重合を引き起す(例えば、英
国特許第1321263号明細書参照)。しかしながら、
ジアゾニウム塩は全く不満足である。すなわち、
ジアゾニウム塩と陽イオン重合性物質との混合物
の可使時間はしばしばあまりにも短かい、特に日
光の下では短かい、そして第2にルイス酸触媒の
遊離の間窒素が発生し、この窒素の発生が触媒を
連続して使用することができる方法の範囲を限定
する。
なわち、ある芳香族ジアゾニウム塩は化学線にさ
らされると分解を促進され、そしてその塩を陽イ
オン重合性物質と混合したとき、照射したその場
で生じたルイス酸は重合を引き起す(例えば、英
国特許第1321263号明細書参照)。しかしながら、
ジアゾニウム塩は全く不満足である。すなわち、
ジアゾニウム塩と陽イオン重合性物質との混合物
の可使時間はしばしばあまりにも短かい、特に日
光の下では短かい、そして第2にルイス酸触媒の
遊離の間窒素が発生し、この窒素の発生が触媒を
連続して使用することができる方法の範囲を限定
する。
それゆえ、照射中に酸触媒を遊離しながら窒素
を発生させない他のものによつて、これらジアゾ
ニウム塩を置換するための多くの提案がなされ
た。特に硫黄のオニウム塩、およびヨードニウム
塩が集中的に研究された。
を発生させない他のものによつて、これらジアゾ
ニウム塩を置換するための多くの提案がなされ
た。特に硫黄のオニウム塩、およびヨードニウム
塩が集中的に研究された。
しかして、最近、英国特許第1516511号明細書
および相当する同内容の米国第4058401号明細書
にて、次のことが開示された。すなわち、モノ−
1,2−エポキシド、エポキシド樹脂(すなわ
ち、1,2−エポキシド基を1個より多く平均し
て含有する物質)、またはその混合物は、酸素、
硫黄、セレンまたはテルルの放射線感受性芳香族
オニウム塩を、ブレンステツド酸触媒が放射線エ
ネルギーにさらされたとき遊離することによつて
エポキシド(あるいはポリエポキシド)を重合あ
るいは硬化させる有効量存在させることによつ
て、重合あるいは硬化ができることが示された。
および相当する同内容の米国第4058401号明細書
にて、次のことが開示された。すなわち、モノ−
1,2−エポキシド、エポキシド樹脂(すなわ
ち、1,2−エポキシド基を1個より多く平均し
て含有する物質)、またはその混合物は、酸素、
硫黄、セレンまたはテルルの放射線感受性芳香族
オニウム塩を、ブレンステツド酸触媒が放射線エ
ネルギーにさらされたとき遊離することによつて
エポキシド(あるいはポリエポキシド)を重合あ
るいは硬化させる有効量存在させることによつ
て、重合あるいは硬化ができることが示された。
前記明細書に記載されているそのような塩は、
式:
[(R)a(R1)b(R2)cX]d +[MQe](e-f)-()
(式中、Rは一価芳香族基を表わし、
R1はアルキル基、環状アルキル基または置換
アルキル基を表わし、 R2は複素環式もしくは縮合環構造を形成する
多価脂肪族または芳香族基を表わし、 Xは酸素原子、硫黄原子、セレン原子またはテ
ルル原子を表わし、 Mは金属原子またはメタロイド原子例えばアン
チモン原子、鉄原子、スズ原子、ビスマス原子、
アルミニウム原子、ガリウム原子、インジウム原
子、チタニウム原子、ジルコニウム原子、スカン
ジウム原子、パナジウム原子、クロム原子、マン
ガン原子、ホウ素原子、リン原子またはヒ素原子
を表わし、 Qはハロゲン原子を表わし、 aは0,1,2または3の数を表わし、 bは0,1または2の数を表わし、 cは0または1の数であつて、a+b+cの総
数が3であるかまたはXの原子価に等しい数を表
わし、 dは(e−f)の数を表わし、 fはMの原子価であつて2ないし7の整数を表
わし、そして eはfより多い数であつて8までの整数を表わ
す。)で表わされる。
アルキル基を表わし、 R2は複素環式もしくは縮合環構造を形成する
多価脂肪族または芳香族基を表わし、 Xは酸素原子、硫黄原子、セレン原子またはテ
ルル原子を表わし、 Mは金属原子またはメタロイド原子例えばアン
チモン原子、鉄原子、スズ原子、ビスマス原子、
アルミニウム原子、ガリウム原子、インジウム原
子、チタニウム原子、ジルコニウム原子、スカン
ジウム原子、パナジウム原子、クロム原子、マン
ガン原子、ホウ素原子、リン原子またはヒ素原子
を表わし、 Qはハロゲン原子を表わし、 aは0,1,2または3の数を表わし、 bは0,1または2の数を表わし、 cは0または1の数であつて、a+b+cの総
数が3であるかまたはXの原子価に等しい数を表
わし、 dは(e−f)の数を表わし、 fはMの原子価であつて2ないし7の整数を表
わし、そして eはfより多い数であつて8までの整数を表わ
す。)で表わされる。
すぐあとに、英国特許第1518141号明細書およ
びその相当する米国特許第4058400号明細書にお
いて、同一の特許権者は次のことを示した。すな
わち、ビニルモノマー、ビニルプレポリマー、環
状エーテル、環状エステル、環状スルフイド、環
状アミンおよび有機ケイ素環状体の群から選択さ
れた1,2−エポキシドを含まないモノマーまた
はプレポリマーの陽イオン重合性の有機物質は、
上記A族元素の放射線感受性オニウム塩の有効
量の存在下で放射線エネルギーにさらすことによ
つて重合することができることが示された。記載
されているオニウム塩のみが上記式に同様であ
る。
びその相当する米国特許第4058400号明細書にお
いて、同一の特許権者は次のことを示した。すな
わち、ビニルモノマー、ビニルプレポリマー、環
状エーテル、環状エステル、環状スルフイド、環
状アミンおよび有機ケイ素環状体の群から選択さ
れた1,2−エポキシドを含まないモノマーまた
はプレポリマーの陽イオン重合性の有機物質は、
上記A族元素の放射線感受性オニウム塩の有効
量の存在下で放射線エネルギーにさらすことによ
つて重合することができることが示された。記載
されているオニウム塩のみが上記式に同様であ
る。
更に最近、米国特許第4102687号において、同
じ特許権者は次のことを示した。すなわち、尿素
ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデ
ビド樹脂およびフエノール−ホルムアルデヒド樹
脂の硬化は、A族のオニウム塩の存在下、紫外
線照射をすることによつて開始することができ、
加熱することによつて硬化が完了することが示さ
れた。再び、式で表わされるオニウム塩が述べ
られている。
じ特許権者は次のことを示した。すなわち、尿素
ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデ
ビド樹脂およびフエノール−ホルムアルデヒド樹
脂の硬化は、A族のオニウム塩の存在下、紫外
線照射をすることによつて開始することができ、
加熱することによつて硬化が完了することが示さ
れた。再び、式で表わされるオニウム塩が述べ
られている。
硫黄のオニウム塩に関してこの特許権者は、そ
の後明らかにして、スルホニウム塩を限定した。
の後明らかにして、スルホニウム塩を限定した。
すなわち米国特許第1535492号明細書には、エ
ポキシド樹脂、ビニルモノマーおよびビニルプレ
ポリマー、環状有機エーテル、環状有機エステ
ル、環状有機スルフイド、環状アミンならびに環
状有機ケイ素化合物の陽イオン重合用に、アリー
ルスルホン酸、ハロアリールスルホン酸、アルキ
ルスルホン酸およびハロアルキルスルホン酸の放
射線感受性スルホニウム塩を使用することが記載
されている。
ポキシド樹脂、ビニルモノマーおよびビニルプレ
ポリマー、環状有機エーテル、環状有機エステ
ル、環状有機スルフイド、環状アミンならびに環
状有機ケイ素化合物の陽イオン重合用に、アリー
ルスルホン酸、ハロアリールスルホン酸、アルキ
ルスルホン酸およびハロアルキルスルホン酸の放
射線感受性スルホニウム塩を使用することが記載
されている。
その米国特許第4139385号明細書は、ポリオレ
フインをポリチオールによつて硬化する際に、ス
ルホニウム塩および他の塩を使用することを開示
している。すなわち、ポリエチレン性不飽和化合
物例えばジアリルフタレート、ジアリルマレエー
トまたはトリアリルシアヌレートを、ポリチオー
ル例えばトリメチロールプロパントリチオグリコ
ールまたはペンタエリスリトールテトラ(3−メ
ルカプトプロピオネート)および例えばトリフエ
ニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネートま
たはトリフエニルスルホニウムテトラフルオロポ
レイトと混合し、ついで紫外線にさらすことが示
されている。触媒として使用される塩は、次の式
ないし: [(R)a(R1)bI]+[MXk](k-m)- () または [(R)c(R2)d(R3)e]+[MXk](k-m)- () または [(R)f(R4)g(R5)hZ]+[MXk](k-m)- () (式ないし中、Rは一価芳香族基を表わし、
R1は二価芳香族基を表わし、 R2は複素環式もしくは縮合環構造を形成する
多価脂肪族または芳香族基を表わし、 R4はアルキル基、アルコキシ基、環状アルキ
ル基または置換アルキル基を表わし、 R5は芳香族、複素環式または縮合環構造を形
成する多価基を表わし、 Mは金属原子またはメタロイド原子を表わし、 Xはハロゲン原子を表わし、 Zは窒素原子、リン原子、ヒ素原子、ビスマス
原子またはアンチモン原子を表わし、 aは0または2の数を表わし、 bは0または1の数であつて、a+bは2ある
いはヨウ素の原子価に等しい数を表わし、 cは0または3の数を表わし、 dは0または2の数を表わし、 eは0または1の数を表わすが、(c+d+e)
は3または硫黄の原子価に等しい数を表わし、 fは0ないし4の整数を表わし、 gは0.1または2の数を表わし、 hは0,1または2の数を表わすが、(f+g
+h)は4またはZの原子価の数を表わし、 jは(k−m)の数を表わし、 mはMの原子価であつて、2ないし7の数を表
わし、そして hは1より上でしかし多くて8の整数を表わ
す。)で表わされる。
フインをポリチオールによつて硬化する際に、ス
ルホニウム塩および他の塩を使用することを開示
している。すなわち、ポリエチレン性不飽和化合
物例えばジアリルフタレート、ジアリルマレエー
トまたはトリアリルシアヌレートを、ポリチオー
ル例えばトリメチロールプロパントリチオグリコ
ールまたはペンタエリスリトールテトラ(3−メ
ルカプトプロピオネート)および例えばトリフエ
ニルスルホニウムヘキサフルオロアルセネートま
たはトリフエニルスルホニウムテトラフルオロポ
レイトと混合し、ついで紫外線にさらすことが示
されている。触媒として使用される塩は、次の式
ないし: [(R)a(R1)bI]+[MXk](k-m)- () または [(R)c(R2)d(R3)e]+[MXk](k-m)- () または [(R)f(R4)g(R5)hZ]+[MXk](k-m)- () (式ないし中、Rは一価芳香族基を表わし、
R1は二価芳香族基を表わし、 R2は複素環式もしくは縮合環構造を形成する
多価脂肪族または芳香族基を表わし、 R4はアルキル基、アルコキシ基、環状アルキ
ル基または置換アルキル基を表わし、 R5は芳香族、複素環式または縮合環構造を形
成する多価基を表わし、 Mは金属原子またはメタロイド原子を表わし、 Xはハロゲン原子を表わし、 Zは窒素原子、リン原子、ヒ素原子、ビスマス
原子またはアンチモン原子を表わし、 aは0または2の数を表わし、 bは0または1の数であつて、a+bは2ある
いはヨウ素の原子価に等しい数を表わし、 cは0または3の数を表わし、 dは0または2の数を表わし、 eは0または1の数を表わすが、(c+d+e)
は3または硫黄の原子価に等しい数を表わし、 fは0ないし4の整数を表わし、 gは0.1または2の数を表わし、 hは0,1または2の数を表わすが、(f+g
+h)は4またはZの原子価の数を表わし、 jは(k−m)の数を表わし、 mはMの原子価であつて、2ないし7の数を表
わし、そして hは1より上でしかし多くて8の整数を表わ
す。)で表わされる。
西ドイツ国特許公開第2833648号公報には、
式:
で表わされるトリアリールスルホニウム塩が、
1,2−エポキシドを含有する脂肪族不飽和組成
物例えばグリシジルアクリレート、あるいはエポ
キシド樹脂と脂肪族不飽和物質例えばメチルメタ
クリレート、ポリエステルまたはスチレンとの混
合物を照射によつて硬化を開始するのに使用する
ことができることが示されている。
1,2−エポキシドを含有する脂肪族不飽和組成
物例えばグリシジルアクリレート、あるいはエポ
キシド樹脂と脂肪族不飽和物質例えばメチルメタ
クリレート、ポリエステルまたはスチレンとの混
合物を照射によつて硬化を開始するのに使用する
ことができることが示されている。
式中、Rは置換されてもよい炭素原子数6な
いし13の芳香族炭化水素または複素環式基を表わ
し、R1は置換されてもよい二価の芳香族炭化水
素または複素環式基を表わし、aは1または3の
数を表わし、bは0または1の数を表わし、Sは
RだけでまたはRとR1との組合わせで満足する
ことができる3価の原子価を有し、Mは金属原子
またはメタロイド原子を表わし、Qはハロゲンラ
ジカルを表わし、そしてdは4,5または6の数
を表わす。
いし13の芳香族炭化水素または複素環式基を表わ
し、R1は置換されてもよい二価の芳香族炭化水
素または複素環式基を表わし、aは1または3の
数を表わし、bは0または1の数を表わし、Sは
RだけでまたはRとR1との組合わせで満足する
ことができる3価の原子価を有し、Mは金属原子
またはメタロイド原子を表わし、Qはハロゲンラ
ジカルを表わし、そしてdは4,5または6の数
を表わす。
米国特許第4136102号明細書には、ヘキサフル
オロホスフエート、ヘキサフルオロアールセネー
トまたはヘキサフルオロアンチモネート陰イオン
を有する種々のスルホニウム塩およびそれをエポ
キシド樹脂を硬化するのに使用する方法が開示さ
れている。それらは、また種々の明示していない
環状有機化合物および環状有機ケイ素化合物の重
合に有効であることも述べられている。
オロホスフエート、ヘキサフルオロアールセネー
トまたはヘキサフルオロアンチモネート陰イオン
を有する種々のスルホニウム塩およびそれをエポ
キシド樹脂を硬化するのに使用する方法が開示さ
れている。それらは、また種々の明示していない
環状有機化合物および環状有機ケイ素化合物の重
合に有効であることも述べられている。
西ドイツ国特許公開第27730725号公報には、ポ
リビニルアセタールを含有するエポキシド樹脂組
成物を、芳香族オニウム塩によつて、光硬化させ
ることが開示されている。開示された唯一の硫黄
のオニウム塩は、式で表わされる塩である。
リビニルアセタールを含有するエポキシド樹脂組
成物を、芳香族オニウム塩によつて、光硬化させ
ることが開示されている。開示された唯一の硫黄
のオニウム塩は、式で表わされる塩である。
相当する米国特許第4081276号には、フオトレ
ジストイメージを形成するための方法、特に印刷
回路を形成するための方法が示されている。この
方法は、光重合開始剤層を放射エネルギーにさら
し、ついで陽イオン重合性物質例えばエポキシド
樹脂と接触させる方法である。再び、例示された
唯一の硫黄のオニウム塩は、上記式で表わされ
る塩である。
ジストイメージを形成するための方法、特に印刷
回路を形成するための方法が示されている。この
方法は、光重合開始剤層を放射エネルギーにさら
し、ついで陽イオン重合性物質例えばエポキシド
樹脂と接触させる方法である。再び、例示された
唯一の硫黄のオニウム塩は、上記式で表わされ
る塩である。
ベルギー特許第845746号の特許権者は、1モル
当りエポキシド基1.5個以上のエポキシド官能価
を有する化合物と、少なくとも1個のヒドロキシ
官能基を有する化合物とを、芳香族スルホニウム
塩または芳香族ヨードニウム塩を触媒として使用
した光重合を開示している。
当りエポキシド基1.5個以上のエポキシド官能価
を有する化合物と、少なくとも1個のヒドロキシ
官能基を有する化合物とを、芳香族スルホニウム
塩または芳香族ヨードニウム塩を触媒として使用
した光重合を開示している。
この第2の特許権者は、米国特許第4090936号
明細書にて、次のものからなる光硬化液体組成物
を開示している。
明細書にて、次のものからなる光硬化液体組成物
を開示している。
(a) 1ないし1.3の範囲の平均エポキシド官能価
を有する有機化合物、 (b) (a)の化合物の重量に基づく計算上、約3ない
し50重量%範囲で(a)の化合物と共存し、約−20
℃から105℃の範囲のガラス転位温度を有し、
少なくとも一つのアクリレートモノマーもしく
はメタクリレートモノマーから誘導されるポリ
マー、またはスチレンとアリルアルコールとの
共重合体、またはポリビニルブチラールポリマ
ーである有機ポリマー、そして (c) A族もしくはA族元素のオニウム塩、あ
るいはハロニウム塩である芳香族錯塩光重合開
始剤。開示された唯一硫黄のオニウム塩は、ス
ルホニム塩である。
を有する有機化合物、 (b) (a)の化合物の重量に基づく計算上、約3ない
し50重量%範囲で(a)の化合物と共存し、約−20
℃から105℃の範囲のガラス転位温度を有し、
少なくとも一つのアクリレートモノマーもしく
はメタクリレートモノマーから誘導されるポリ
マー、またはスチレンとアリルアルコールとの
共重合体、またはポリビニルブチラールポリマ
ーである有機ポリマー、そして (c) A族もしくはA族元素のオニウム塩、あ
るいはハロニウム塩である芳香族錯塩光重合開
始剤。開示された唯一硫黄のオニウム塩は、ス
ルホニム塩である。
この第2の特許権者は、米国特許第4069054号
にて、陽イオン重合性モノマー、芳香族スルホニ
ウム化合物、および芳香族第3級アミン、芳香族
第3級ジアミン、または増感剤として芳香族多環
状化合物を含有する光重合性組成物に関して述べ
ている。
にて、陽イオン重合性モノマー、芳香族スルホニ
ウム化合物、および芳香族第3級アミン、芳香族
第3級ジアミン、または増感剤として芳香族多環
状化合物を含有する光重合性組成物に関して述べ
ている。
芳香族スルホニウム塩、いわゆるトリフエニル
スルホニウムヘキサフルオロホスフエートは、エ
ポキシド樹脂の光重合用に経済上使用されてき
た。
スルホニウムヘキサフルオロホスフエートは、エ
ポキシド樹脂の光重合用に経済上使用されてき
た。
また、テトロヘドロン・レター(Tetrahedron
Letters)No.313681−3687頁(1966)には、一般
式 (式中、Rはメチル基、エチル基、ベンジル
基、p−メトキシフエニル基またはp−メチルフ
エニル基を表し、XはFまたはCIを表す。)によ
り表されるジメチル置換スルホニルメチルオキソ
スルホニウムフルオライドまたはクロライドが一
時的な中間体として記載されている(3683頁に記
載の表1と3684頁に記載の式()の化合物を参
照。)そして上記一般式において、XがCIを表
し、RがCH3を表す場合の化合物()(3684頁
参照)は単離されていることが記載されている
が、これらが陽イオン重合性物質の重合用触媒と
して作用すること自体またはそれを暗示または示
唆することは何ら記載されていない。
Letters)No.313681−3687頁(1966)には、一般
式 (式中、Rはメチル基、エチル基、ベンジル
基、p−メトキシフエニル基またはp−メチルフ
エニル基を表し、XはFまたはCIを表す。)によ
り表されるジメチル置換スルホニルメチルオキソ
スルホニウムフルオライドまたはクロライドが一
時的な中間体として記載されている(3683頁に記
載の表1と3684頁に記載の式()の化合物を参
照。)そして上記一般式において、XがCIを表
し、RがCH3を表す場合の化合物()(3684頁
参照)は単離されていることが記載されている
が、これらが陽イオン重合性物質の重合用触媒と
して作用すること自体またはそれを暗示または示
唆することは何ら記載されていない。
本発明者らは、現在驚くべきことに、陽イオン
重合性物質が、触媒としてある芳香族スルホニル
スルホキソニウム塩の存在下、化学線また熱処理
によつて重合できることを見出した。
重合性物質が、触媒としてある芳香族スルホニル
スルホキソニウム塩の存在下、化学線また熱処理
によつて重合できることを見出した。
触媒としてスルホニウム塩を含有する従来の組
成物と異なつて、本発明の組成物は、照射中、不
快なメルカプタン臭気を遊離しない。
成物と異なつて、本発明の組成物は、照射中、不
快なメルカプタン臭気を遊離しない。
さらに、本発明者らは、米国特許第4102687号
の示唆から期待されることに反して、尿素ホルム
アルデヒド樹脂が、熱処理を必要としないで本発
明の芳香族スルホニルスルホキソニウム塩の存在
下、照射することによつて硬化することができる
ことを見出した。
の示唆から期待されることに反して、尿素ホルム
アルデヒド樹脂が、熱処理を必要としないで本発
明の芳香族スルホニルスルホキソニウム塩の存在
下、照射することによつて硬化することができる
ことを見出した。
したがつて本発明は、式:
(式中、qは1ないし4の整数を表わし、
Rは炭素原子を6または7個有し、かつ、その
炭素原子1個を介して式中に示される隣接スルホ
ニル基の硫黄原子に直接結合するq価の芳香族基
を表わし、 R6は水素原子を表わし、 R7は炭素原子数1ないし12のアルキル基を表
わし、 R8はR7と同じ意味を有し、 tは1,2または3の数を表わし、そして Zt-はプロトン酸のt価の塩素イオンまたはフ
ツ素イオンでない陰イオンを表わす。)により表
わされる芳香族スルホニルスルホキソニウム塩を
提供することにある。
炭素原子1個を介して式中に示される隣接スルホ
ニル基の硫黄原子に直接結合するq価の芳香族基
を表わし、 R6は水素原子を表わし、 R7は炭素原子数1ないし12のアルキル基を表
わし、 R8はR7と同じ意味を有し、 tは1,2または3の数を表わし、そして Zt-はプロトン酸のt価の塩素イオンまたはフ
ツ素イオンでない陰イオンを表わす。)により表
わされる芳香族スルホニルスルホキソニウム塩を
提供することにある。
また、本発明の別の目的は上記式で表される
芳香族スルホニルスルホキソニウム塩を包含する
陽イオン性重合性物質重合用触媒を提供すること
にある。
芳香族スルホニルスルホキソニウム塩を包含する
陽イオン性重合性物質重合用触媒を提供すること
にある。
本発明の他の特徴は、陽イオン触媒の影響下で
高分子量物質に変換可能な化合物またはその化合
物の混合物と、芳香族スルホニルスルホキソニウ
ム塩を含有する本発明の触媒とからなる組成物を
提供することにある。
高分子量物質に変換可能な化合物またはその化合
物の混合物と、芳香族スルホニルスルホキソニウ
ム塩を含有する本発明の触媒とからなる組成物を
提供することにある。
本発明のさらに他の特徴は、陽イオン触媒の影
響下で高分子量物質に変換可能な化合物またはそ
の化合物の混合物を、芳香族スルホニルスルホキ
ソニウム塩を含有する本発明の触媒の存在下、化
学線および/または加熱処理して、高分子量物質
に変換させる方法を提供することにある。
響下で高分子量物質に変換可能な化合物またはそ
の化合物の混合物を、芳香族スルホニルスルホキ
ソニウム塩を含有する本発明の触媒の存在下、化
学線および/または加熱処理して、高分子量物質
に変換させる方法を提供することにある。
式において、適する置換基Rの特定例として
は、フエニル基、p−クロロフエニル基、3,4
−ジクロロフエニル基、o−トリル基、p−トリ
ル基、p−メトキシフエニル基、2,4−トルイ
レン基、2,6−トルイレン基、ベンジル基、O
−、m−およびp−フエニレン基並びにp−フエ
ニレンメチレン基である。
は、フエニル基、p−クロロフエニル基、3,4
−ジクロロフエニル基、o−トリル基、p−トリ
ル基、p−メトキシフエニル基、2,4−トルイ
レン基、2,6−トルイレン基、ベンジル基、O
−、m−およびp−フエニレン基並びにp−フエ
ニレンメチレン基である。
もつとも好ましいR7およびR8はそれぞれメチ
ル基である。
ル基である。
Zt-は、陽イオン重合性物質の重合をさせるこ
とが可能な酸の陰イオンである。Zt-は、例えば
CH3SO4 -、しかし好ましくは Br-,NO3 -,HSO4 -HSO3 -,,CIO4 -,
CF3SO3 -,CF3COO-,CH3C6H4SO3 -,
H2PO4 -,SO4 --,PO4 ---,SbF5(OH)-,また
は式XI: MXo - (XI) (式中、Mはアンチモン、ビスマス、ホウ素、
ヒ素またはリン原子を表わし、 Xはフツ素または塩素原子を表わし、 そしてnは4,5または6の数であつてMの原
子価より1多い数を表わす。)で表わされる陰イ
オンである。
とが可能な酸の陰イオンである。Zt-は、例えば
CH3SO4 -、しかし好ましくは Br-,NO3 -,HSO4 -HSO3 -,,CIO4 -,
CF3SO3 -,CF3COO-,CH3C6H4SO3 -,
H2PO4 -,SO4 --,PO4 ---,SbF5(OH)-,また
は式XI: MXo - (XI) (式中、Mはアンチモン、ビスマス、ホウ素、
ヒ素またはリン原子を表わし、 Xはフツ素または塩素原子を表わし、 そしてnは4,5または6の数であつてMの原
子価より1多い数を表わす。)で表わされる陰イ
オンである。
Mは好ましくはホウ素原子またはビスマス原子
を表わし、そしてさらに特にアンチモン原子、ヒ
素原子またはリン原子を表わす。したがつて
MXo -で表わされる陰イオンは、例えば、BiCl6 -
またはBF4 -を表わし、しかし最も好ましくは
MXo -はPF6 -,SbF6 -またAsF6 -を表わす。
を表わし、そしてさらに特にアンチモン原子、ヒ
素原子またはリン原子を表わす。したがつて
MXo -で表わされる陰イオンは、例えば、BiCl6 -
またはBF4 -を表わし、しかし最も好ましくは
MXo -はPF6 -,SbF6 -またAsF6 -を表わす。
式で表わされるスルホキソニウム塩は、次の
方法で製造することができる。
方法で製造することができる。
A 第1段階において、式XII:
R(SO2F)q (XII)
で表わされるスルホニルフルオライドを、
式:
で表わされるオキソスルホニウムイリドの2q
モルと反応せしめると、式: で表わされるスルホニル基を含有するイリドを
得る。
モルと反応せしめると、式: で表わされるスルホニル基を含有するイリドを
得る。
式で表わされるオキソスルホニウムイリ
ドは、式: で表わされる塩化スルホキソニウムを水素化ナ
トリウムのような強塩基で処理して得られる
〔(イー・ジエー・コーレイ(E.J.Corey)およ
びエム・チヤイコフスキー(M.Chaykovsky)、
ジヤーナル オブ ジ アメリカン ケミカル
ソサエテイー(J.Amer.Chem.Soc.)、1962
年,84巻,867頁参照)。そのようなイリドと、
アルキル、アリルおよびアルアルキルスルホニ
ルフルオライドとの反応は、ダブル.イー.ツ
ルース(W.E.Truce)およびジー.デー.マ
デイング(G.D.Madding)、テトラヘドロン
レターズ(Tetrahedron Letters)、1966年、
3681ないし3687頁に記述されている。
ドは、式: で表わされる塩化スルホキソニウムを水素化ナ
トリウムのような強塩基で処理して得られる
〔(イー・ジエー・コーレイ(E.J.Corey)およ
びエム・チヤイコフスキー(M.Chaykovsky)、
ジヤーナル オブ ジ アメリカン ケミカル
ソサエテイー(J.Amer.Chem.Soc.)、1962
年,84巻,867頁参照)。そのようなイリドと、
アルキル、アリルおよびアルアルキルスルホニ
ルフルオライドとの反応は、ダブル.イー.ツ
ルース(W.E.Truce)およびジー.デー.マ
デイング(G.D.Madding)、テトラヘドロン
レターズ(Tetrahedron Letters)、1966年、
3681ないし3687頁に記述されている。
B 第2段階において、式で表わされるイリ
ドを、次の方法の一つによつて式で表わされ
るスルホキソニウム塩に転換する。
ドを、次の方法の一つによつて式で表わされ
るスルホキソニウム塩に転換する。
(1) 式においてR6が水素原子を表わすスル
ホキソニウム塩は、式で表わされるイリ
ドを、式:HtZで表わされるプロトン酸、
例えば硝酸、リン酸、テトラフルオロホウ
酸、またはヘキサフロオロリン酸のq/tモ
ル比で中和すると得ることができる。
ホキソニウム塩は、式で表わされるイリ
ドを、式:HtZで表わされるプロトン酸、
例えば硝酸、リン酸、テトラフルオロホウ
酸、またはヘキサフロオロリン酸のq/tモ
ル比で中和すると得ることができる。
式:HtZで表わされるプロトン酸が特に入手
可能でない、あるいは処理が困難のとき、ヘキサ
フルオロホスフエートおよびヘキサフルオロアン
チモネートのような塩は、相当するクロリドまた
は他の適する塩の複分解によつて得ることができ
る。例えば、ジメチルトルエンスルホニルメチル
スルホキソニウム ヘキサフルオロホスフエート
は、ヘキサフルオロリン酸カリウム水溶液をジメ
チルトルエンスルホニルメチルスルホキソニウム
クロリド水溶液に添加して沈殿物として得るこ
とができる。
可能でない、あるいは処理が困難のとき、ヘキサ
フルオロホスフエートおよびヘキサフルオロアン
チモネートのような塩は、相当するクロリドまた
は他の適する塩の複分解によつて得ることができ
る。例えば、ジメチルトルエンスルホニルメチル
スルホキソニウム ヘキサフルオロホスフエート
は、ヘキサフルオロリン酸カリウム水溶液をジメ
チルトルエンスルホニルメチルスルホキソニウム
クロリド水溶液に添加して沈殿物として得るこ
とができる。
相当するヘキサフルオロアンチモネートは、ヘ
キサフルオロアンチモン酸カリウムの固体を、ク
ロリド水溶液に添加すると、ヘキサフルオロアン
チモン酸カリウムはまず水に溶解し、ついで加水
分解によつて、生成物がヒドロキソペンタフルオ
ロアンチモネート〔Zt-=SbF5(OH)-〕 として単離して得ることができる。
キサフルオロアンチモン酸カリウムの固体を、ク
ロリド水溶液に添加すると、ヘキサフルオロアン
チモン酸カリウムはまず水に溶解し、ついで加水
分解によつて、生成物がヒドロキソペンタフルオ
ロアンチモネート〔Zt-=SbF5(OH)-〕 として単離して得ることができる。
適するスルホニルスルホキソニウム塩の特定例
としては、ジメチル−p−トルエンスルホニルメ
チルスルホキソニウム ヘキサフルオロホスフエ
ート、および相当するヘキサフルオロアンチモネ
ート、ジメチルフエニルスルホニルメチルスルホ
キソニウム ヘキサフルオロホスフエートならび
に(ジメチル−p−トルエンスルホニルメチルス
ルホキソニウム)オルトホスフエートである。
としては、ジメチル−p−トルエンスルホニルメ
チルスルホキソニウム ヘキサフルオロホスフエ
ート、および相当するヘキサフルオロアンチモネ
ート、ジメチルフエニルスルホニルメチルスルホ
キソニウム ヘキサフルオロホスフエートならび
に(ジメチル−p−トルエンスルホニルメチルス
ルホキソニウム)オルトホスフエートである。
(b)式の塩(以下、(b)という。)を含有する重
合用触媒および(a)陽イオン触媒の存在下で高分子
量の物質に変換可能な化合物またはその混合物
(以下、(a)という。)とを含有する組成物(以下、
本発明(の)組成物という。)において、使用す
る(b)の塩の量は組成物を化学線にさらす際あるい
は組成物を加熱処理して(a)の化合物を重合させる
のに充分な量である。通常、(a)の成分の100重量
部当り(b)の塩を0.1ないし7.5重量部、特に0.5ない
し6重量部使用する。
合用触媒および(a)陽イオン触媒の存在下で高分子
量の物質に変換可能な化合物またはその混合物
(以下、(a)という。)とを含有する組成物(以下、
本発明(の)組成物という。)において、使用す
る(b)の塩の量は組成物を化学線にさらす際あるい
は組成物を加熱処理して(a)の化合物を重合させる
のに充分な量である。通常、(a)の成分の100重量
部当り(b)の塩を0.1ないし7.5重量部、特に0.5ない
し6重量部使用する。
成分(a)は、例えば、オキセタン、硫化エチレン
またはテトラヒドロフランであることができる。
好ましくは、成分(a)は1,2−エポキシド、ビニ
ルモノマーもしくはビニルプレポリマー、アミノ
プラストまたはフエノプラストである。
またはテトラヒドロフランであることができる。
好ましくは、成分(a)は1,2−エポキシド、ビニ
ルモノマーもしくはビニルプレポリマー、アミノ
プラストまたはフエノプラストである。
成分(a)が1,2−エポキシドであるとき、式
のZt-はCF3SO3 -、上記した式:MX- oで表わされ
る基または式:SbF5OH-で表わされる基でなけ
ればならない。適するモノ1,2−エポキシド
は、エピクロルヒドリン、プロピレンオキシド、
一価アルコールもしくは一価フエノールのグリシ
ジルエーテル例としてn−ブチルグリシジルエー
テルもしくはフエニルグリシジルエーテル、およ
びグリシジルエステル例としてグリシジルアクリ
レートもしくはグリシジルメタアクリレートであ
る。
のZt-はCF3SO3 -、上記した式:MX- oで表わされ
る基または式:SbF5OH-で表わされる基でなけ
ればならない。適するモノ1,2−エポキシド
は、エピクロルヒドリン、プロピレンオキシド、
一価アルコールもしくは一価フエノールのグリシ
ジルエーテル例としてn−ブチルグリシジルエー
テルもしくはフエニルグリシジルエーテル、およ
びグリシジルエステル例としてグリシジルアクリ
レートもしくはグリシジルメタアクリレートであ
る。
好ましくは成分(a)はエポキシド樹脂、特に酸素
原子に直接結合した式: (式中、R13およびR15は、R14が水素原子また
はメチル基を表わすとき、それぞれ水素原子を表
わすか、R14が水素原子を表わすとき−CH2CH2
−を表わす。)で表わされる基を少なくとも1個
含有するものである。
原子に直接結合した式: (式中、R13およびR15は、R14が水素原子また
はメチル基を表わすとき、それぞれ水素原子を表
わすか、R14が水素原子を表わすとき−CH2CH2
−を表わす。)で表わされる基を少なくとも1個
含有するものである。
そのような樹脂として、1分子当り2個以上の
カルボン酸基を含有する化合物とエビクロルヒド
リン、グリセロールジクロルヒドリンまたはβ−
メチルエピクロルヒドリンとを、アルカリの存在
下で反応させて得ることができる上記ポリグリシ
ジルおよびポリ(β−メチルグリシジル)エステ
ルであることができる。そのようなポリグリシジ
ルエステルは、脂肪族ポリカルボン酸、例えばコ
ハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、
スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸または二
量化もしくは三量化リノール酸;環状脂肪族ポリ
カルボン酸例としてテトラヒドロフタル酸、4−
メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタ
ル酸および4−メチルヘキサヒドロフタル酸;な
らびに芳香族ポリカルボン酸例としてフタル酸、
イソフタル酸およびテトラフタル酸から誘導でき
る。適する他のポリグリシジルエステルは、ビニ
ル酸のグリシジルエステル、特にグリシジルアク
リレートおよびグリシジルメタクリレートのビニ
ル重合によつて得ることができる。
カルボン酸基を含有する化合物とエビクロルヒド
リン、グリセロールジクロルヒドリンまたはβ−
メチルエピクロルヒドリンとを、アルカリの存在
下で反応させて得ることができる上記ポリグリシ
ジルおよびポリ(β−メチルグリシジル)エステ
ルであることができる。そのようなポリグリシジ
ルエステルは、脂肪族ポリカルボン酸、例えばコ
ハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、
スペリン酸、アゼライン酸、セバシン酸または二
量化もしくは三量化リノール酸;環状脂肪族ポリ
カルボン酸例としてテトラヒドロフタル酸、4−
メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタ
ル酸および4−メチルヘキサヒドロフタル酸;な
らびに芳香族ポリカルボン酸例としてフタル酸、
イソフタル酸およびテトラフタル酸から誘導でき
る。適する他のポリグリシジルエステルは、ビニ
ル酸のグリシジルエステル、特にグリシジルアク
リレートおよびグリシジルメタクリレートのビニ
ル重合によつて得ることができる。
他の例としては、1分子当り遊離アルコールヒ
ドロキシル基および/または遊離フエノールヒド
ロキシル基を少なくとも2個有する化合物と、適
するエビクロルヒドリンとを、アルカリ条件下あ
るいは代りに酸性触媒の存在下で反応させ、つい
でアルカリ処理して得ることができるポリグリシ
ジルおよびポリ(β−メチルグリシジル)エーテ
ルである。
ドロキシル基および/または遊離フエノールヒド
ロキシル基を少なくとも2個有する化合物と、適
するエビクロルヒドリンとを、アルカリ条件下あ
るいは代りに酸性触媒の存在下で反応させ、つい
でアルカリ処理して得ることができるポリグリシ
ジルおよびポリ(β−メチルグリシジル)エーテ
ルである。
これらエーテルは、非環状アルコール例として
エチレングリコール、ジエチレングリコール、お
よび高級ポリ(オキシエチレン)グリコール、プ
ロパン−1,2−ジオールおよびポリ(オキシプ
ロピレン)グリコール、プロパン−1,3−ジオ
ール、ポリ(オキシテトラメチレン)グリコー
ル、ペンタン−1,5−ジオール、ヘキサン−
2,4,6−トリオール、グリセロール、1,
1,1−トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、ソルビトールと、ポリ(エビクロルヒ
ドリン)とから得ることができ;環状脂肪族アル
コール例としてレゾルシトール、キニトール、ビ
ス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)メタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)
プロパン、および1,1−ビス(ヒドロキシメチ
ル)シクロヘキシ−3−エン;そして芳香族基例
としてN,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)ア
ニリンおよびp,p′−ビス(2−ヒドロキシエチ
ルアミノ)ジフエニルメタンを有するアルコール
から得ることができる。あるいはこのエーテル
は、単核フエノール例としてレゾシノールおよび
ヒドロキノンから、および多核フエノール例とし
てビス(4−ヒドロキシフエニル)メタン、4,
4−ジヒドロキシジフエニル、ビス(4−ヒドロ
キシフエニル)スルホン、1,1,2,2−テト
ラキス(4−ヒドロキシフエニル)エタン、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)プロパン
(すなわちビスフエノールAとして公知)、2,2
−ビス(3,5−ジブロム−4−ヒドロキシフエ
ニル)プロパンから得ることができ、そしてアル
デヒド例としてホルムアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、クロラール、およびフルフルアルデヒド
と、フエノール自体、ならびに環において塩素原
子もしくは炭素原子9個まで有するアルキル基に
よつて置換されたフエノール例として4−クロル
フエノール、2−メチルフエノールおよび4−第
3ブチルフエノールとからなるノボラツクから得
ることができる。
エチレングリコール、ジエチレングリコール、お
よび高級ポリ(オキシエチレン)グリコール、プ
ロパン−1,2−ジオールおよびポリ(オキシプ
ロピレン)グリコール、プロパン−1,3−ジオ
ール、ポリ(オキシテトラメチレン)グリコー
ル、ペンタン−1,5−ジオール、ヘキサン−
2,4,6−トリオール、グリセロール、1,
1,1−トリメチロールプロパン、ペンタエリス
リトール、ソルビトールと、ポリ(エビクロルヒ
ドリン)とから得ることができ;環状脂肪族アル
コール例としてレゾルシトール、キニトール、ビ
ス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)メタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)
プロパン、および1,1−ビス(ヒドロキシメチ
ル)シクロヘキシ−3−エン;そして芳香族基例
としてN,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)ア
ニリンおよびp,p′−ビス(2−ヒドロキシエチ
ルアミノ)ジフエニルメタンを有するアルコール
から得ることができる。あるいはこのエーテル
は、単核フエノール例としてレゾシノールおよび
ヒドロキノンから、および多核フエノール例とし
てビス(4−ヒドロキシフエニル)メタン、4,
4−ジヒドロキシジフエニル、ビス(4−ヒドロ
キシフエニル)スルホン、1,1,2,2−テト
ラキス(4−ヒドロキシフエニル)エタン、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフエニル)プロパン
(すなわちビスフエノールAとして公知)、2,2
−ビス(3,5−ジブロム−4−ヒドロキシフエ
ニル)プロパンから得ることができ、そしてアル
デヒド例としてホルムアルデヒド、アセトアルデ
ヒド、クロラール、およびフルフルアルデヒド
と、フエノール自体、ならびに環において塩素原
子もしくは炭素原子9個まで有するアルキル基に
よつて置換されたフエノール例として4−クロル
フエノール、2−メチルフエノールおよび4−第
3ブチルフエノールとからなるノボラツクから得
ることができる。
ポリ(N−グリシジル)化合物はまた、アミン
例としてアニリン、N−ブチルアミン、ビス(4
−アミノフエニル)メタン、およびビス(4−メ
チルアミノフエニル)メタンのN−グリシジル誘
導体;トリグリシジルイソシアネートのN−グリ
シジル誘導体;ならびに環状アルキレン尿素例と
してエチレン尿素および1,3−プロピレン尿素
のN−グリシジル誘導体、ヒダントイン例として
5,5′−ジメチルヒダントインのN−グリシジル
誘導体が使用できる。しかしながら、一般的にこ
れらは好ましくない。
例としてアニリン、N−ブチルアミン、ビス(4
−アミノフエニル)メタン、およびビス(4−メ
チルアミノフエニル)メタンのN−グリシジル誘
導体;トリグリシジルイソシアネートのN−グリ
シジル誘導体;ならびに環状アルキレン尿素例と
してエチレン尿素および1,3−プロピレン尿素
のN−グリシジル誘導体、ヒダントイン例として
5,5′−ジメチルヒダントインのN−グリシジル
誘導体が使用できる。しかしながら、一般的にこ
れらは好ましくない。
ポリ(S−グリシジル)化合物も、例えば、ジ
チオール例としてエタン−1,2−ジチオールお
よびビス(4−メルカプトメチルフエニル)エー
テルのジ(S−グリシジル)誘導体が使用するこ
ともできるが、しかしこれらも好ましくない。
チオール例としてエタン−1,2−ジチオールお
よびビス(4−メルカプトメチルフエニル)エー
テルのジ(S−グリシジル)誘導体が使用するこ
ともできるが、しかしこれらも好ましくない。
式においてR13およびR15が共に−CH2CH2
−基を表わす基を有するエポキシド樹脂の例とし
て、ビス(2,3−エポキシシクロペンチル)エ
ーテル、2,3−エポキシシクロペンチルグリシ
ジルエーテルおよび1,2−ビス(2,3−エポ
キシシクロペンチルオキシ)エタンが挙げられ
る。
−基を表わす基を有するエポキシド樹脂の例とし
て、ビス(2,3−エポキシシクロペンチル)エ
ーテル、2,3−エポキシシクロペンチルグリシ
ジルエーテルおよび1,2−ビス(2,3−エポ
キシシクロペンチルオキシ)エタンが挙げられ
る。
異種類のヘテロ原子に結合した1,2−エポキ
シド基を有するエポキシド樹脂は、例えばサリチ
ル酸のグリシジルエーテル−グリシジルエーテル
である。
シド基を有するエポキシド樹脂は、例えばサリチ
ル酸のグリシジルエーテル−グリシジルエーテル
である。
エポキシド基のいくらかあるいは全部が末端に
ないエポキシド樹脂は、また例えばビニルシクロ
ヘキセンジオキシド、リモネンジオキシド、ジシ
クロペンタジエンジオキシド、4−オキサテトラ
シクロ[6.2.1.02,7.0.3,5]ウンデシ−9−イルグ
リシジルエーテル、1,2−ビス(4−オキサテ
トラシクロ[6.2.1.02,7.0.3,5]ウンデシ−9−イ
ルオキシ)エタン、3,4−エポキシシクロヘキ
シルメチル3′,4′−エポキシシクロヘキサンカル
ボキシレートおよびその6,6′−ジメチル誘導
体、エチレングリコールビス(3,4−エポキシ
シクロヘキサンカルボキシレート)、3−(3,4
−エポキシシクロヘキシル)−8,9−エポキシ
−2,4−ジオキサスピロ−[5,5]ウンデカ
ン、ならびにエポキシド化ブタジエンもしくはブ
タジエンとエチレン化合物例としてスチレンおよ
びビニルアセテートとの共重合体を使用すること
ができる。
ないエポキシド樹脂は、また例えばビニルシクロ
ヘキセンジオキシド、リモネンジオキシド、ジシ
クロペンタジエンジオキシド、4−オキサテトラ
シクロ[6.2.1.02,7.0.3,5]ウンデシ−9−イルグ
リシジルエーテル、1,2−ビス(4−オキサテ
トラシクロ[6.2.1.02,7.0.3,5]ウンデシ−9−イ
ルオキシ)エタン、3,4−エポキシシクロヘキ
シルメチル3′,4′−エポキシシクロヘキサンカル
ボキシレートおよびその6,6′−ジメチル誘導
体、エチレングリコールビス(3,4−エポキシ
シクロヘキサンカルボキシレート)、3−(3,4
−エポキシシクロヘキシル)−8,9−エポキシ
−2,4−ジオキサスピロ−[5,5]ウンデカ
ン、ならびにエポキシド化ブタジエンもしくはブ
タジエンとエチレン化合物例としてスチレンおよ
びビニルアセテートとの共重合体を使用すること
ができる。
所望なら、エポキシド樹脂の混合物を使用でき
る。
る。
本発明で用いる特に好ましいエポキシド樹脂
は、二価フエノール例として2,2−ビス(4−
ヒドロキシフエノール)プロパンおよびビス(4
−ヒドロキシフエニル)メタンのジグリシジルエ
ーテル、ならびに二価脂肪族アルコール例として
ブタン−1,4−ジオールの前駆させたものでも
よいジグリシジルエーテルである。
は、二価フエノール例として2,2−ビス(4−
ヒドロキシフエノール)プロパンおよびビス(4
−ヒドロキシフエニル)メタンのジグリシジルエ
ーテル、ならびに二価脂肪族アルコール例として
ブタン−1,4−ジオールの前駆させたものでも
よいジグリシジルエーテルである。
所望なら、エポキシド樹脂は、多価アルコール
すなわち1分子当り少なくとも2個のアルコール
ヒドロキシル基好ましくは第1級アルコールヒド
ロキシル基を有する化合物と共硬化させることが
できる。好ましい多価アルコールは、エポキシド
樹脂の1,2−エポキシド基当りのアルコールヒ
ドロキシル基の割合が0.5ないし1.5特に0.75ない
し1.25を与えるのに充分な量であることである。
多価アルコールは好ましくは、アルコールヒドロ
キシル基に加えて、炭素原子、水素原子、ならび
に場合により、エーテル酸素である酸素原子、ア
セタールもしくはカルボニルオキシ基、およびハ
ロゲン原子を含有する。さらに好ましくは、多価
アルコールが少なくとも100および特に1000以上
の分子量を有することである。
すなわち1分子当り少なくとも2個のアルコール
ヒドロキシル基好ましくは第1級アルコールヒド
ロキシル基を有する化合物と共硬化させることが
できる。好ましい多価アルコールは、エポキシド
樹脂の1,2−エポキシド基当りのアルコールヒ
ドロキシル基の割合が0.5ないし1.5特に0.75ない
し1.25を与えるのに充分な量であることである。
多価アルコールは好ましくは、アルコールヒドロ
キシル基に加えて、炭素原子、水素原子、ならび
に場合により、エーテル酸素である酸素原子、ア
セタールもしくはカルボニルオキシ基、およびハ
ロゲン原子を含有する。さらに好ましくは、多価
アルコールが少なくとも100および特に1000以上
の分子量を有することである。
適する多価アルコールの例としては、ポリ(オ
キシエチレン)グリコール、ポリ(オキシプロピ
レン)グリコール、ポリ(オキシテトラメチレ
ン)グリコール、ポリエピクロルヒドリン、ポリ
(オキシエチレン)トリオール、ポリ(オキシプ
ロピレン)トリオールおよびポリ(オキシテトラ
メチレン)トリオール、である。これらは、エチ
レンオキシド、プロピレンオキシドまたはテトラ
ヒドロフランを、グリセロールまたは1,1,1
−トリメチロールプロパン、ヒドロキシル基を未
端に有するポリカプロラクトン、スチレンとアリ
ルアルコールとの共重合体、ポリビニルアルコー
ル、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシ
ル基を有するポリビニルアセタール、およびセル
ロースの部分エステル、例えばセルロースアセテ
ートブチレートの存在下で、重合せしめることに
よつて得ることができる。
キシエチレン)グリコール、ポリ(オキシプロピ
レン)グリコール、ポリ(オキシテトラメチレ
ン)グリコール、ポリエピクロルヒドリン、ポリ
(オキシエチレン)トリオール、ポリ(オキシプ
ロピレン)トリオールおよびポリ(オキシテトラ
メチレン)トリオール、である。これらは、エチ
レンオキシド、プロピレンオキシドまたはテトラ
ヒドロフランを、グリセロールまたは1,1,1
−トリメチロールプロパン、ヒドロキシル基を未
端に有するポリカプロラクトン、スチレンとアリ
ルアルコールとの共重合体、ポリビニルアルコー
ル、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシ
ル基を有するポリビニルアセタール、およびセル
ロースの部分エステル、例えばセルロースアセテ
ートブチレートの存在下で、重合せしめることに
よつて得ることができる。
重合できるビニルモノマーおよびビニルプレポ
リマーは、スチレン、α−メチルスチレン、アリ
ールベンゼン、ジビニルベンゼン、ビニルシクロ
ヘキサン、4−ビニルシクロヘキセ−1−エン、
N−ビニルピロリジン−2−オン、N−ビニルカ
ルバゾール、アクロレイン、イソプレン、ブタジ
エン、ピペリレン、ビニルアセテート、およびビ
ニルエーテル例としてイソブチルビニルエーテ
ル、メチルビニルエーテル、トリメチロールプロ
パントリビニルエーテル、グリセロールトリビニ
ルエーテル、エチレングリコールとポリ(オキシ
エチレングリコール)とのエーテル、ならびにそ
れぞれ3,4−ジヒドロ−2H−ピラン核の部分
からなる環状ビニルエーテル基を少なくとも2個
有する環状ビニルエーテル例として3,4−ジヒ
ドロ−2H−ピラン−2−イルメチル3,4−ジ
ヒドロ−2H−ピラン−2−カルボキシレートお
よびそのプレポリマーである。
リマーは、スチレン、α−メチルスチレン、アリ
ールベンゼン、ジビニルベンゼン、ビニルシクロ
ヘキサン、4−ビニルシクロヘキセ−1−エン、
N−ビニルピロリジン−2−オン、N−ビニルカ
ルバゾール、アクロレイン、イソプレン、ブタジ
エン、ピペリレン、ビニルアセテート、およびビ
ニルエーテル例としてイソブチルビニルエーテ
ル、メチルビニルエーテル、トリメチロールプロ
パントリビニルエーテル、グリセロールトリビニ
ルエーテル、エチレングリコールとポリ(オキシ
エチレングリコール)とのエーテル、ならびにそ
れぞれ3,4−ジヒドロ−2H−ピラン核の部分
からなる環状ビニルエーテル基を少なくとも2個
有する環状ビニルエーテル例として3,4−ジヒ
ドロ−2H−ピラン−2−イルメチル3,4−ジ
ヒドロ−2H−ピラン−2−カルボキシレートお
よびそのプレポリマーである。
成分(a)として好ましいアミノプラストは、アミ
ド窒素原子またはチオアミド窒素原子に直接結合
した式:−CH2OR16(式中、R16は水素原子、炭
素原子数1ないし4のアルキル基またはアセチル
基を表わす。)で表わされる基を1分子当り少な
くとも2個有する。そのようなアミノプラストの
例としては、以下のアミドおよびアミド様物質の
N−ヒドロキシメチル誘導体、N−メトキシメチ
ル誘導体、N−ブトキシメチル誘導体、およびN
−アセトキシメチル誘導体である。
ド窒素原子またはチオアミド窒素原子に直接結合
した式:−CH2OR16(式中、R16は水素原子、炭
素原子数1ないし4のアルキル基またはアセチル
基を表わす。)で表わされる基を1分子当り少な
くとも2個有する。そのようなアミノプラストの
例としては、以下のアミドおよびアミド様物質の
N−ヒドロキシメチル誘導体、N−メトキシメチ
ル誘導体、N−ブトキシメチル誘導体、およびN
−アセトキシメチル誘導体である。
() 尿素、チオ尿素、および式:
〔式中、R17は酸素原子または硫黄原子を表
わし、そしてR18は次式: (式中、R17は上記の意味を有する。)で表
わされる基を表わすか、またはメチル基、メト
キシ基もしくはヒドロキシ基によつて置換する
ことができ、そして−CO−、−O−、もしくは
−N(R19)−(式中、R19は炭素原子を4個まで
有するアルキル基もしくはヒドロキシアルキル
基を表わす。)によつて中断することができる、
炭素原子数2ないし4の二価の基、 を表わす。〕で表わされる環状尿素。
わし、そしてR18は次式: (式中、R17は上記の意味を有する。)で表
わされる基を表わすか、またはメチル基、メト
キシ基もしくはヒドロキシ基によつて置換する
ことができ、そして−CO−、−O−、もしくは
−N(R19)−(式中、R19は炭素原子を4個まで
有するアルキル基もしくはヒドロキシアルキル
基を表わす。)によつて中断することができる、
炭素原子数2ないし4の二価の基、 を表わす。〕で表わされる環状尿素。
そのような環状尿素の例としては、エチレン
尿素(イミダゾリジン−2−オン)、ジヒドロ
キシエチレン尿素(4,5−ジヒドロキシイミ
ダゾリジン−2−オン)、ヒダントイン、ウロ
ン(テトラヒドロ−オキサジアジン−4−オ
ン)、1,2−プロピレン尿素(4−メチルイ
ミダゾリジン−2−オン)、1,3−プロピレ
ン尿素(ヘキサヒドロ−2H−ピリミリド−2
−オン)、ヒドロキシプロピレン尿素(5−ヒ
ドロキシヘキサヒドロ−2H−ピリミド−2−
オン)、ジメチルプロピレン尿素(5,5−ジ
メチルヘキサヒドロ−2H−ピリミド−2−オ
ン)、ジメチルヒドロキシプロピレン尿素およ
びジメチルメトキシプロピレン尿素(4−ヒド
ロキシ−および4−メトキシ−5,5−ジメチ
ルヘキサヒドロ−2H−ピリミド−2−オン)、
5−エチルトリアジン−2−オン、ならびに5
−(2−ヒドロキシエチル)−トリアジン−2−
オンである。
尿素(イミダゾリジン−2−オン)、ジヒドロ
キシエチレン尿素(4,5−ジヒドロキシイミ
ダゾリジン−2−オン)、ヒダントイン、ウロ
ン(テトラヒドロ−オキサジアジン−4−オ
ン)、1,2−プロピレン尿素(4−メチルイ
ミダゾリジン−2−オン)、1,3−プロピレ
ン尿素(ヘキサヒドロ−2H−ピリミリド−2
−オン)、ヒドロキシプロピレン尿素(5−ヒ
ドロキシヘキサヒドロ−2H−ピリミド−2−
オン)、ジメチルプロピレン尿素(5,5−ジ
メチルヘキサヒドロ−2H−ピリミド−2−オ
ン)、ジメチルヒドロキシプロピレン尿素およ
びジメチルメトキシプロピレン尿素(4−ヒド
ロキシ−および4−メトキシ−5,5−ジメチ
ルヘキサヒドロ−2H−ピリミド−2−オン)、
5−エチルトリアジン−2−オン、ならびに5
−(2−ヒドロキシエチル)−トリアジン−2−
オンである。
() 炭素原子を4個まで有する一価および二価
アルコールのカーバメートおよびジカーバメー
ト、例えばメチル、エチル、イソプロピル、2
−ヒドロキシエチル、2−メトキシエチル、2
−ヒドロキシ−n−プロピルおよび3−ヒドロ
キシ−n−プロピルカーバメート、ならびにエ
チレンおよび1,4−ブチレンジカーバメー
ト。
アルコールのカーバメートおよびジカーバメー
ト、例えばメチル、エチル、イソプロピル、2
−ヒドロキシエチル、2−メトキシエチル、2
−ヒドロキシ−n−プロピルおよび3−ヒドロ
キシ−n−プロピルカーバメート、ならびにエ
チレンおよび1,4−ブチレンジカーバメー
ト。
() メラミンおよび他のポリアミノ−1,3−
トリアジン例としてアセトグアナミン、ベンゾ
グアナミン、アジポグアナミン。 所望なら、
N−ヒドロキシメチル基とN−アルコキシメチル
基とを、あるいはN−ヒドロキシメチル基とN−
アセトキシメチル基とを有するアミノプラストを
使用することができる。例えば、1ないし3個の
ヒドロキシル基をメチル基でエーテル化したヘキ
サメチロールメラミン。
トリアジン例としてアセトグアナミン、ベンゾ
グアナミン、アジポグアナミン。 所望なら、
N−ヒドロキシメチル基とN−アルコキシメチル
基とを、あるいはN−ヒドロキシメチル基とN−
アセトキシメチル基とを有するアミノプラストを
使用することができる。例えば、1ないし3個の
ヒドロキシル基をメチル基でエーテル化したヘキ
サメチロールメラミン。
好ましいアミノプラストは、尿素、ウロン、ヒ
ダントインもしくはメラミンと、ホルムアルデヒ
ドとの縮合生成物であり、そしてその縮合生成物
と炭素原子数1ないし4の脂肪族一価アルコール
との部分または完全エーテル化生成物である。
ダントインもしくはメラミンと、ホルムアルデヒ
ドとの縮合生成物であり、そしてその縮合生成物
と炭素原子数1ないし4の脂肪族一価アルコール
との部分または完全エーテル化生成物である。
好ましいフエノプラストは、フエノールとアル
デヒドからなるレゾールである。適するフエノー
ルは、フエノール自体、レゾルシノール、2,2
−ビス(−p−ヒドロキシフエニル)プロパン、p
−クロルフエノール、それぞれ炭素原子数1ない
し9のアルキル基1個もしくは2個によつて置換
されたフエノール、例として、o−、m−、およ
びp−クレゾール、キシレノール、p−第3ブチ
ルフエノール、p−ノニルフエノール、ならびに
フエニル基が置換されたフエノール、特にp−フ
エニルフエノールである。フエノールと縮合する
アルデヒドは、好ましくはホルムアルデヒド、し
かし他のアルデヒド例としてアセトアルデヒドお
よびフルフルアルデヒドも使用することができ
る。所望なら、そのような硬化性フエノールアル
デヒド樹脂混合物を使用することができる。
デヒドからなるレゾールである。適するフエノー
ルは、フエノール自体、レゾルシノール、2,2
−ビス(−p−ヒドロキシフエニル)プロパン、p
−クロルフエノール、それぞれ炭素原子数1ない
し9のアルキル基1個もしくは2個によつて置換
されたフエノール、例として、o−、m−、およ
びp−クレゾール、キシレノール、p−第3ブチ
ルフエノール、p−ノニルフエノール、ならびに
フエニル基が置換されたフエノール、特にp−フ
エニルフエノールである。フエノールと縮合する
アルデヒドは、好ましくはホルムアルデヒド、し
かし他のアルデヒド例としてアセトアルデヒドお
よびフルフルアルデヒドも使用することができ
る。所望なら、そのような硬化性フエノールアル
デヒド樹脂混合物を使用することができる。
好ましいレゾールは、フエノール、p−クロル
フエノール、レゾルシノール、またはo−、m
−、もしくはp−クレゾールと、ホルムアルデヒ
ドとの縮合生成物である。
フエノール、レゾルシノール、またはo−、m
−、もしくはp−クレゾールと、ホルムアルデヒ
ドとの縮合生成物である。
好ましい本発明の組成物は、これが光重合され
るとき、増感剤をも有することである。本発明者
らは、適する増感剤の取り込みによつて硬化速度
がさらに増加し、それによつて露光時間をより短
かくおよび/または照射源をより弱くせしめるこ
とを見出した。さらに、可視光への感度が増大す
ることを見出した。本発明者らは、顔料を除く他
の増感剤は、一層効果的であり、特に少なくとも
3個の融合ベンゼン環を有し、そして約7.5eVよ
り低いイオン化エネルギーを有する芳香族多環状
化合物は有効であることを見出した。適するその
ような増感剤は、米国特許第4069054号明細書に
記載されており、アントラセン、ルブレン、ペリ
レン、フエナントレン、フルオランテンおよびピ
レンである。本発明者らは、成分(a)の重量に基づ
いて算定した増感剤が、0.1ないし2重量%、と
りわけ0.25ないし0.75重量%にあることが好まし
いことを見出した。
るとき、増感剤をも有することである。本発明者
らは、適する増感剤の取り込みによつて硬化速度
がさらに増加し、それによつて露光時間をより短
かくおよび/または照射源をより弱くせしめるこ
とを見出した。さらに、可視光への感度が増大す
ることを見出した。本発明者らは、顔料を除く他
の増感剤は、一層効果的であり、特に少なくとも
3個の融合ベンゼン環を有し、そして約7.5eVよ
り低いイオン化エネルギーを有する芳香族多環状
化合物は有効であることを見出した。適するその
ような増感剤は、米国特許第4069054号明細書に
記載されており、アントラセン、ルブレン、ペリ
レン、フエナントレン、フルオランテンおよびピ
レンである。本発明者らは、成分(a)の重量に基づ
いて算定した増感剤が、0.1ないし2重量%、と
りわけ0.25ないし0.75重量%にあることが好まし
いことを見出した。
光重合段階において、200ないし600nmの波長
の化学線は使用に好ましい。適する化学線源は、
炭素アーク、水銀アーク、紫外線を放射するリン
を有する螢光ランプ、アルゴンおよびキセノング
ローランプ、タングステンランプ、ならびに写真
用照射(photographic flood)ランプである。こ
れらのうち、水銀アーク特に太陽灯、螢光太陽
灯、および金属ハライド灯は、最適である。露光
に必要な時間は、例えば使用される個々の重合性
支持体、光源のタイプ、および被照射物質からの
距離などの種々の要素に依存する。適する時間
は、光重合技術でよく知られている方法によつて
容易に決定できる。後述する方法のように、光重
合された生成物をその中に混合しておいた熱硬化
剤とともに加熱してなお硬化できるようにするこ
とが必定であるなら、そのときは、もちろん、照
射を次のような温度すなわち光重合生成物が熱硬
化剤によつて実質的に熱硬化が生じる温度以下で
実施する。
の化学線は使用に好ましい。適する化学線源は、
炭素アーク、水銀アーク、紫外線を放射するリン
を有する螢光ランプ、アルゴンおよびキセノング
ローランプ、タングステンランプ、ならびに写真
用照射(photographic flood)ランプである。こ
れらのうち、水銀アーク特に太陽灯、螢光太陽
灯、および金属ハライド灯は、最適である。露光
に必要な時間は、例えば使用される個々の重合性
支持体、光源のタイプ、および被照射物質からの
距離などの種々の要素に依存する。適する時間
は、光重合技術でよく知られている方法によつて
容易に決定できる。後述する方法のように、光重
合された生成物をその中に混合しておいた熱硬化
剤とともに加熱してなお硬化できるようにするこ
とが必定であるなら、そのときは、もちろん、照
射を次のような温度すなわち光重合生成物が熱硬
化剤によつて実質的に熱硬化が生じる温度以下で
実施する。
本発明の組成物が実質的に加熱だけによつて重
合するとき、これらを好ましくは100ないし175℃
の温度で、そして好ましくは3ないし30分間加熱
する。
合するとき、これらを好ましくは100ないし175℃
の温度で、そして好ましくは3ないし30分間加熱
する。
本発明の組成物は、表面塗料として使用するこ
とができる。これは鉄、アルミニウム、銅、カド
ミウム、亜鉛、紙、または木のような支持体に、
好ましくは液体として適用でき、照射あるいは加
熱することができる。
とができる。これは鉄、アルミニウム、銅、カド
ミウム、亜鉛、紙、または木のような支持体に、
好ましくは液体として適用でき、照射あるいは加
熱することができる。
マスクを通しての照射と同様に塗料を部分光重
合すれば、露光されなかつた塗料部分を、適所に
光重合され不溶部分を残しながら未光重合部分を
除去するための溶媒で洗浄することができる。し
たがつて、本発明の組成物は、印刷版および印刷
回路を製するのに使用することができる。印刷版
および印刷回路を光重合組成物から製造する方法
は、公知である(例えば、英国特許第1495746号
明細書参照)。
合すれば、露光されなかつた塗料部分を、適所に
光重合され不溶部分を残しながら未光重合部分を
除去するための溶媒で洗浄することができる。し
たがつて、本発明の組成物は、印刷版および印刷
回路を製するのに使用することができる。印刷版
および印刷回路を光重合組成物から製造する方法
は、公知である(例えば、英国特許第1495746号
明細書参照)。
また、組成物を接着剤として使用することもで
きる。組成物の層を2つの目的物の面間にはさ
み、ついで集合物を加熱しあるいは照射し、そし
てもし必要なら光重合を完了させるため加熱する
ことができる。光重合を用いるときに、目的物の
少なくとも一方をたとえばガラスにして化学線に
対して透明にすることはもちろん必要である。
きる。組成物の層を2つの目的物の面間にはさ
み、ついで集合物を加熱しあるいは照射し、そし
てもし必要なら光重合を完了させるため加熱する
ことができる。光重合を用いるときに、目的物の
少なくとも一方をたとえばガラスにして化学線に
対して透明にすることはもちろん必要である。
組成物は、またシート成形化合物を含有する繊
維強化複合材料の製造に有用である。
維強化複合材料の製造に有用である。
組成物を、強化繊維(ストランド、フイラメン
トおよびホイスカーを含む。)に、連続式あるい
はバツチ式で、液体で直接適用することができ
る。強化繊維は、織布もしくは不織布、一方向レ
ングス、またはチヨツプトストランド、特にガラ
ス、ホウ素、ステンレススチール、タングステ
ン、アルミナ、シリコンカ−バイド、アスベス
ト、チタン酸カリウムホイスカー、芳香族ポリア
ミド、例としてポリ(m−フエニレンイソフタル
アミド)、ポリ(p−フエニレンテレフタルアミ
ド)、もしくはポリ(p−ベンズアミド)、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、またはカーボンの形で
あることができる。
トおよびホイスカーを含む。)に、連続式あるい
はバツチ式で、液体で直接適用することができ
る。強化繊維は、織布もしくは不織布、一方向レ
ングス、またはチヨツプトストランド、特にガラ
ス、ホウ素、ステンレススチール、タングステ
ン、アルミナ、シリコンカ−バイド、アスベス
ト、チタン酸カリウムホイスカー、芳香族ポリア
ミド、例としてポリ(m−フエニレンイソフタル
アミド)、ポリ(p−フエニレンテレフタルアミ
ド)、もしくはポリ(p−ベンズアミド)、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、またはカーボンの形で
あることができる。
繊維強化複合材料もまた光重合組成物のフイル
ムから、バツチ方法あるいは連続方法にて製造す
ることができる。
ムから、バツチ方法あるいは連続方法にて製造す
ることができる。
バツチ方法において繊維強化物質を弱い張力下
で好都合な光重合組成物のフイルム上にのせ、ま
た第2のそのようなフイルムを必要なら上面にの
せ、ついで集合物を加熱しながら加圧する。繊維
強化物質を光重合組成物のフイルムと接触させ、
必要ならそのような第2のフイルムを繊維強化物
質の裏面に位置せしめ、そして加熱および加圧す
ることは、また連続式でも適用できる。一層都合
いいことには、二つのそのようなフイルム、好ま
しくは反対面がベルトまたはストリツプシートに
て支持されたフイルムを、各各の露光面に接触さ
せるために繊維強化物質に同時に適用する。二つ
のそのようなフイルムを適用するとき、これらは
同一または異種であることができる。
で好都合な光重合組成物のフイルム上にのせ、ま
た第2のそのようなフイルムを必要なら上面にの
せ、ついで集合物を加熱しながら加圧する。繊維
強化物質を光重合組成物のフイルムと接触させ、
必要ならそのような第2のフイルムを繊維強化物
質の裏面に位置せしめ、そして加熱および加圧す
ることは、また連続式でも適用できる。一層都合
いいことには、二つのそのようなフイルム、好ま
しくは反対面がベルトまたはストリツプシートに
て支持されたフイルムを、各各の露光面に接触さ
せるために繊維強化物質に同時に適用する。二つ
のそのようなフイルムを適用するとき、これらは
同一または異種であることができる。
多層複合材料は、間に差込んだフイルムおよび
一つ以上の繊維強化物質の一つ以上の層を加熱す
ることによつて製造できる。一方向繊維を強化物
質として使用するとき、その逐次層は、方形直交
構造を形成するように配向することができる。
一つ以上の繊維強化物質の一つ以上の層を加熱す
ることによつて製造できる。一方向繊維を強化物
質として使用するとき、その逐次層は、方形直交
構造を形成するように配向することができる。
繊維強化物質とともに、添加タイプの強化材例
として金属箔(例えばアルミニウム、鉄またはチ
タン)またはプラスチツク物質(例えば芳香族ポ
リアミドもしくは脂肪族ポリアミド、ポリイミ
ド、ポリスルホンもしくはポリカーボネート)の
シートまたはゴム(例えばネオブレンゴムもしく
はアクリロニトリルゴム)のシートを使用するこ
とができる。
として金属箔(例えばアルミニウム、鉄またはチ
タン)またはプラスチツク物質(例えば芳香族ポ
リアミドもしくは脂肪族ポリアミド、ポリイミ
ド、ポリスルホンもしくはポリカーボネート)の
シートまたはゴム(例えばネオブレンゴムもしく
はアクリロニトリルゴム)のシートを使用するこ
とができる。
換言すれば、強化繊維と本発明組成物との混合
物を、複合材料を直接形成するために加熱する。
物を、複合材料を直接形成するために加熱する。
シート成形化合物の製造に際して、本発明の組
成物を、チヨツプトストランド強化物質および他
の成分とともに、支持シートを通して層を照射
し、あるいは加熱する。
成物を、チヨツプトストランド強化物質および他
の成分とともに、支持シートを通して層を照射
し、あるいは加熱する。
複合材料が上記組成物の総量の20ないし80重量
%および方形直交強化材を80ないし20重量%含有
するように、光重合組成物を適用するのは好まし
い。さらに好ましいのは、組成物を総量の30ない
し50重量%使用することである。
%および方形直交強化材を80ないし20重量%含有
するように、光重合組成物を適用するのは好まし
い。さらに好ましいのは、組成物を総量の30ない
し50重量%使用することである。
本発明の組成物は、パテおよび充填材の製造に
有用である。この組成物は、被覆する物品を液状
組成物中に浸漬し、取出して、そして塗着塗料を
加熱し、あるいは光重合するために照射し(すな
わち固化し)ついて必要なら加熱する、浸漬被覆
剤として使用できる。
有用である。この組成物は、被覆する物品を液状
組成物中に浸漬し、取出して、そして塗着塗料を
加熱し、あるいは光重合するために照射し(すな
わち固化し)ついて必要なら加熱する、浸漬被覆
剤として使用できる。
発明者らは、式で表わされる塩を使用すれ
ば、2段階でエポキシド樹脂とフエノプラストと
を硬化せしめることを見出した。すなわち、樹脂
は、最初に、スルホキソニウム塩およびエポキシ
ド樹脂またはフエノプラスト用潜伏性、熱活性化
架橋剤の存在下で化学線にさらすことによつて、
部分的に硬化したB段階に変換し、そして第2段
階において部分的に硬化した組成物を、硬化を熱
活性化架橋剤によつて完了させるために加熱す
る。このように、液状または半液状組成物を製造
できる。この組成物は、ついで成形できあるいは
固化せしめるために照射しながら支持体を含浸さ
せるのに使用できる。ついで固化体を必要なら加
熱し、樹脂の硬化を完了する。
ば、2段階でエポキシド樹脂とフエノプラストと
を硬化せしめることを見出した。すなわち、樹脂
は、最初に、スルホキソニウム塩およびエポキシ
ド樹脂またはフエノプラスト用潜伏性、熱活性化
架橋剤の存在下で化学線にさらすことによつて、
部分的に硬化したB段階に変換し、そして第2段
階において部分的に硬化した組成物を、硬化を熱
活性化架橋剤によつて完了させるために加熱す
る。このように、液状または半液状組成物を製造
できる。この組成物は、ついで成形できあるいは
固化せしめるために照射しながら支持体を含浸さ
せるのに使用できる。ついで固化体を必要なら加
熱し、樹脂の硬化を完了する。
したがつて、本発明の他の実施例によれば、エ
ポキシド樹脂またはフエノプラストの重合に有効
な式で表わされるスルホキソニウム塩の量の存
在下、およびB段階生成物を形成するためにエポ
キシド樹脂またはフエノプラスト用潜熱硬化剤の
存在下で、エポキシド樹脂またはフエノプラスト
を照射し、そして必要なら、組成物の硬化を加熱
することによつて完了させる。
ポキシド樹脂またはフエノプラストの重合に有効
な式で表わされるスルホキソニウム塩の量の存
在下、およびB段階生成物を形成するためにエポ
キシド樹脂またはフエノプラスト用潜熱硬化剤の
存在下で、エポキシド樹脂またはフエノプラスト
を照射し、そして必要なら、組成物の硬化を加熱
することによつて完了させる。
さらに他の実施例は、エポキシド樹脂またはフ
エノプラストを有する組成物、化学線に組成物を
さらして上記エポキシド樹脂またはフエノプラス
トを重合するために有効な式で表わされるスル
ホキソニウム塩、およびエポキシド樹脂またはフ
エノプラスト用潜熱硬化剤の硬化量からなる。
エノプラストを有する組成物、化学線に組成物を
さらして上記エポキシド樹脂またはフエノプラス
トを重合するために有効な式で表わされるスル
ホキソニウム塩、およびエポキシド樹脂またはフ
エノプラスト用潜熱硬化剤の硬化量からなる。
エポキシド樹脂組成物用に適する熱活性化架橋
剤は、ポリカルボン酸無水物、アミン特に第一級
または第三級脂肪族アミン例としてエチルアミ
ン、トリエチルアミン、およびn−オクチルジメ
チルアミンと、三フツ化ホウ素または三塩化ホウ
素との錯体、ならびに潜伏性二フツ化ホウ素キレ
ート化合物である。芳香族ポリアミンおよびイミ
ダゾールは一般に好ましくない。これは、おそら
く遊離した酸触媒とアミンとの間の反応によつ
て、異つた結果が得られるからである。ジシアン
ジアミドは、相対的に粗粒子であるときに、うま
く使用することができる。
剤は、ポリカルボン酸無水物、アミン特に第一級
または第三級脂肪族アミン例としてエチルアミ
ン、トリエチルアミン、およびn−オクチルジメ
チルアミンと、三フツ化ホウ素または三塩化ホウ
素との錯体、ならびに潜伏性二フツ化ホウ素キレ
ート化合物である。芳香族ポリアミンおよびイミ
ダゾールは一般に好ましくない。これは、おそら
く遊離した酸触媒とアミンとの間の反応によつ
て、異つた結果が得られるからである。ジシアン
ジアミドは、相対的に粗粒子であるときに、うま
く使用することができる。
レゾール用に適する熱活性化架橋剤は、ヘキサ
メチレンテトラアミンおよびパラホルムである。
メチレンテトラアミンおよびパラホルムである。
光重合後の最後の硬化に要する加熱温度および
その時間ならびに熱活性化硬化剤の割合は、おき
まりの実験によつて容易に判り、そしてエポキシ
ド樹脂およびフエノールアルデヒドレゾールの熱
硬化に関する従来公知のものから容易に誘導でき
る。
その時間ならびに熱活性化硬化剤の割合は、おき
まりの実験によつて容易に判り、そしてエポキシ
ド樹脂およびフエノールアルデヒドレゾールの熱
硬化に関する従来公知のものから容易に誘導でき
る。
光重合後に熱硬化できるエポキシ基またはフエ
ノールヒドロキシル基を有する樹脂を含む組成物
は、多層印刷回路の製造に際して特に有用であ
る。
ノールヒドロキシル基を有する樹脂を含む組成物
は、多層印刷回路の製造に際して特に有用であ
る。
従来、多層印刷回路は銅製の種々の両面印刷回
路板から製造されている。この板は一方を他方の
上面に積重ね、そして絶縁シート、通常はB段階
のエポキシド樹脂またはフエノールホルムアルデ
ヒド樹脂にて含浸させたガラス繊維からなるシー
トによつて、それぞれを分離した構成からなる。
硬化剤が回路板における光重合性樹脂層に混合さ
れていないならば、硬化剤を版の代りにある絶縁
層中に混合することができる。絶縁層は、都合よ
くエポキシド樹脂またはフエノールホルムアルデ
ヒド樹脂プリプレグからなり、プリプレグがあま
り厚くなく、光重合エポキシド樹脂またはフエノ
ールホルムアルデヒド樹脂の架橋を誘起する移行
物であるという条件で、充分な熱硬化剤をプリプ
レグ中に含む。
路板から製造されている。この板は一方を他方の
上面に積重ね、そして絶縁シート、通常はB段階
のエポキシド樹脂またはフエノールホルムアルデ
ヒド樹脂にて含浸させたガラス繊維からなるシー
トによつて、それぞれを分離した構成からなる。
硬化剤が回路板における光重合性樹脂層に混合さ
れていないならば、硬化剤を版の代りにある絶縁
層中に混合することができる。絶縁層は、都合よ
くエポキシド樹脂またはフエノールホルムアルデ
ヒド樹脂プリプレグからなり、プリプレグがあま
り厚くなく、光重合エポキシド樹脂またはフエノ
ールホルムアルデヒド樹脂の架橋を誘起する移行
物であるという条件で、充分な熱硬化剤をプリプ
レグ中に含む。
積重ねを、層群を一緒に結合するために加熱お
よび圧縮する。しかしながら、従来の光重合物質
は、銅か樹脂含浸ガラス繊維シートのいずれかと
強い結合を形成しない。それゆえ、まだ銅で被わ
れる前の光重合体と結合する積重ねは、本質的に
弱く、使用時に離層することができる。それゆ
え、強溶媒の手段あるいは機械的方法例えばブラ
シのいずれかによつて、エツチング後の残留光重
合体を除去することが通常行われている。そのよ
うな剥離工程は、印刷回路の銅あるいは回路に残
つたラミネートの表面を損傷することがある。そ
こで板とともに結合する前に、光重合物質を除く
必要を避ける方法が必要である。本発明組成物中
の残留架橋基の存在は、次のことを意味する。す
なわち板が結合するとき架橋が生じ、結果として
銅および樹脂含浸ガラス繊維体と良好に付着し、
論及した必要性を避け、また高いガラス転位温度
を有する生成物を得ることができる。
よび圧縮する。しかしながら、従来の光重合物質
は、銅か樹脂含浸ガラス繊維シートのいずれかと
強い結合を形成しない。それゆえ、まだ銅で被わ
れる前の光重合体と結合する積重ねは、本質的に
弱く、使用時に離層することができる。それゆ
え、強溶媒の手段あるいは機械的方法例えばブラ
シのいずれかによつて、エツチング後の残留光重
合体を除去することが通常行われている。そのよ
うな剥離工程は、印刷回路の銅あるいは回路に残
つたラミネートの表面を損傷することがある。そ
こで板とともに結合する前に、光重合物質を除く
必要を避ける方法が必要である。本発明組成物中
の残留架橋基の存在は、次のことを意味する。す
なわち板が結合するとき架橋が生じ、結果として
銅および樹脂含浸ガラス繊維体と良好に付着し、
論及した必要性を避け、また高いガラス転位温度
を有する生成物を得ることができる。
本発明組成物の光重合後の熱硬化を含む他の適
用は、フイラメント巻きである。したがつて、繊
維強化材の連続トウは、潜熱硬化剤を有する組成
物を含浸させ、ついで巻きを化学線にさらしなが
らマンドレルまたは巻型の回りに巻く。そのよう
なフイラメント巻きはまだ柔軟度を有し、固巻き
が一段階にて形成されるときより一層容易にマン
ドレルまたは巻型の除去を可能にする。必要な
ら、組成物を架橋するために、巻きを加熱する。
用は、フイラメント巻きである。したがつて、繊
維強化材の連続トウは、潜熱硬化剤を有する組成
物を含浸させ、ついで巻きを化学線にさらしなが
らマンドレルまたは巻型の回りに巻く。そのよう
なフイラメント巻きはまだ柔軟度を有し、固巻き
が一段階にて形成されるときより一層容易にマン
ドレルまたは巻型の除去を可能にする。必要な
ら、組成物を架橋するために、巻きを加熱する。
他のそのような適用において、液状の組成物の
層をそれが固化するまで照射すると、接着フイル
ムを生成し、ついで接着フイルムを、一緒に結合
される二面に接触してその間に位置せしめ、集合
物を組成物の架橋が完了するまで加熱する。フイ
ルムは、一面に、剥離可能な支持シート例えばポ
リオレフインもしくはポリエステル製のシート、
またはシリコーン離型剤の塗面を有するポリセル
ロース紙を提供することができる。集合物の操作
は、フイルムが粘着性表面を有するなら、しばし
ば一層容易である。この集合物は、室温では粘着
性であるが組成物の架橋を完了するための加熱条
件下で、硬くて不溶性の不融性樹脂に架橋する物
質によつてフイルムを被覆することによつて製造
することができる。しかしながら、とりわけ組成
物の重合がそれ以上進行しなくなつたとき、適す
る粘着力がしばしば添加処理しないで起る。適す
る被着体は、金属例として鉄、亜鉛、銅、ニツケ
ルおよびアルミニウム、セラミツク、ガラスなら
びにゴムである。
層をそれが固化するまで照射すると、接着フイル
ムを生成し、ついで接着フイルムを、一緒に結合
される二面に接触してその間に位置せしめ、集合
物を組成物の架橋が完了するまで加熱する。フイ
ルムは、一面に、剥離可能な支持シート例えばポ
リオレフインもしくはポリエステル製のシート、
またはシリコーン離型剤の塗面を有するポリセル
ロース紙を提供することができる。集合物の操作
は、フイルムが粘着性表面を有するなら、しばし
ば一層容易である。この集合物は、室温では粘着
性であるが組成物の架橋を完了するための加熱条
件下で、硬くて不溶性の不融性樹脂に架橋する物
質によつてフイルムを被覆することによつて製造
することができる。しかしながら、とりわけ組成
物の重合がそれ以上進行しなくなつたとき、適す
る粘着力がしばしば添加処理しないで起る。適す
る被着体は、金属例として鉄、亜鉛、銅、ニツケ
ルおよびアルミニウム、セラミツク、ガラスなら
びにゴムである。
以下、実施例をあげて本発明を説明する。例
中、他に指示しない限り、「部」は「重量部」を
表わす。
中、他に指示しない限り、「部」は「重量部」を
表わす。
本発明のスルホキソニウム塩の製造を実施例1
ないし4にて説明する。
ないし4にて説明する。
実施例 1
ジメチル−p−トルエンスルホニルメチルスル
ホキソニウム ヘキサフルオロホスフエートの
製造。
ホキソニウム ヘキサフルオロホスフエートの
製造。
ジメチルスルホキソニウムメチドを、コーレイ
およびチヤイコフスキーの上記引用例中にて記載
された方法によつて、トリメチルスルホキソニウ
ムクロライド(25.7部)と水素化ナトリウム
(6.7部)とをドライテトラヒドロフラン中で処理
して製造した。このイリドを、ツルースとマデイ
ングの上記引用例中に記載された方法を用いて、
p−トルエンスルホニルフルオライド(17.4部)
と反応させることによつて、ジメチルスルホキソ
ニウムp−トルエンスルホニルメチリドに変換し
た。トルエンスルホニルメチリドに65%ヘキサフ
ルオロリン酸溶液(49.5部)を15分間かけて添加
して中和し、ついで溶液を濃縮した。沈殿した白
色固体をろ別し、水にて洗浄し、そして減圧下で
乾燥すると所望生成物(,R=p−CH3C6H4,
R6=H,R7=R8=CH3,q=t=1,Zt-=
PF6 -)20部を得た。
およびチヤイコフスキーの上記引用例中にて記載
された方法によつて、トリメチルスルホキソニウ
ムクロライド(25.7部)と水素化ナトリウム
(6.7部)とをドライテトラヒドロフラン中で処理
して製造した。このイリドを、ツルースとマデイ
ングの上記引用例中に記載された方法を用いて、
p−トルエンスルホニルフルオライド(17.4部)
と反応させることによつて、ジメチルスルホキソ
ニウムp−トルエンスルホニルメチリドに変換し
た。トルエンスルホニルメチリドに65%ヘキサフ
ルオロリン酸溶液(49.5部)を15分間かけて添加
して中和し、ついで溶液を濃縮した。沈殿した白
色固体をろ別し、水にて洗浄し、そして減圧下で
乾燥すると所望生成物(,R=p−CH3C6H4,
R6=H,R7=R8=CH3,q=t=1,Zt-=
PF6 -)20部を得た。
メタノールによつて再結晶した生成物のデー
タ:融点174−5℃:NMR(アセトン−d6)2.50
(s−3H),4.23(s−6H),6.20(s−2H),7.5−
8.2(m−4H);IR(KBr板)3020,3000,2930,
2920,1590,1400,1330,1300,1250,1160,
1030,940,840,750cm-1;UV(エタノール)
λmax255nm. 実施例 2 ジメチルフエニルスルホニルメチルスルホキソ
ニウム ヘキサフルオロホスフエートの製造。
タ:融点174−5℃:NMR(アセトン−d6)2.50
(s−3H),4.23(s−6H),6.20(s−2H),7.5−
8.2(m−4H);IR(KBr板)3020,3000,2930,
2920,1590,1400,1330,1300,1250,1160,
1030,940,840,750cm-1;UV(エタノール)
λmax255nm. 実施例 2 ジメチルフエニルスルホニルメチルスルホキソ
ニウム ヘキサフルオロホスフエートの製造。
ジメチルスルホキソニウムメチリドを上記実施
例に記載した通り製造した。このイリドをツルー
スとマデイングの上記引用例中に記載された方法
を用いて、ベンゼンスルホニルフルオライド(20
部)と反応せしめ、ジメチルスルホキソニウムベ
ンゼンスルホニルメチリドに変換した。ベンゼン
スルホニルメチリドに65%ヘキサフルオロリン酸
(49.5部)を添加して中和し、ついで溶液を濃縮
した。沈殿した白色固体をろ別し、水にて洗浄
し、そして減圧下で乾燥すると所望生成物(,
R=C6H5,R6=H,R7=R8=CH3,t=q=
1,Zt-=PF6 -)23部を得た。
例に記載した通り製造した。このイリドをツルー
スとマデイングの上記引用例中に記載された方法
を用いて、ベンゼンスルホニルフルオライド(20
部)と反応せしめ、ジメチルスルホキソニウムベ
ンゼンスルホニルメチリドに変換した。ベンゼン
スルホニルメチリドに65%ヘキサフルオロリン酸
(49.5部)を添加して中和し、ついで溶液を濃縮
した。沈殿した白色固体をろ別し、水にて洗浄
し、そして減圧下で乾燥すると所望生成物(,
R=C6H5,R6=H,R7=R8=CH3,t=q=
1,Zt-=PF6 -)23部を得た。
メタノールによつて再結晶した生成物のデー
タ:融点135−7℃;NMR(アセトン−d6)4.23
(s−6H),6.0(s−2H),7.7−8.2(m−5H);
IR(KBr板)3020,3000,2930,1610,1450,
1350,1330,1240,1160,1080,1030,840,750
cm-1;UV(エタノール)λmax257nm. 実施例 3 ジメチル−p−トルエンスルホニルメチルスル
ホキソニウム ヘキサフルオロアンチモネート
の製造 前もつて製造したトルエンスルホニルメチリド
の一部(2.46g)を0.5M塩酸20ml中に溶解し、
ヘキサフルオロアンチモン酸ナトリウム(2.6g)
を撹拌しながら添加し、そして混合物をさらに30
分間撹拌した。所望のヘキサフルオロアンチモネ
ート(,R=p−CH3C6H4,R6=H,R7=R8
=CH3,q=t=1,Zt-=SbF6)をろ別し、減
圧下で乾燥した。収量:1.9g。
タ:融点135−7℃;NMR(アセトン−d6)4.23
(s−6H),6.0(s−2H),7.7−8.2(m−5H);
IR(KBr板)3020,3000,2930,1610,1450,
1350,1330,1240,1160,1080,1030,840,750
cm-1;UV(エタノール)λmax257nm. 実施例 3 ジメチル−p−トルエンスルホニルメチルスル
ホキソニウム ヘキサフルオロアンチモネート
の製造 前もつて製造したトルエンスルホニルメチリド
の一部(2.46g)を0.5M塩酸20ml中に溶解し、
ヘキサフルオロアンチモン酸ナトリウム(2.6g)
を撹拌しながら添加し、そして混合物をさらに30
分間撹拌した。所望のヘキサフルオロアンチモネ
ート(,R=p−CH3C6H4,R6=H,R7=R8
=CH3,q=t=1,Zt-=SbF6)をろ別し、減
圧下で乾燥した。収量:1.9g。
実施例 4
トリス(ジメチル−p−トルエンスルホニルメ
チルスルホキソニウム)オルトホスフエートの
製造。
チルスルホキソニウム)オルトホスフエートの
製造。
トルエンスルホニルメチリド2.46gを0.5M塩
酸20ml中に溶解した溶液に、リン酸銀1.40gを撹
拌しながら添加した。沈殿した塩化銀をろ別し、
ろ液を1昼夜放置した。所望のホスフエート
(,R=p−CH3C6H4,R6=H,R7=R8=
CH3,q=1,t=3,Zt-=PO4 ---)が無色結
晶として析出した。
酸20ml中に溶解した溶液に、リン酸銀1.40gを撹
拌しながら添加した。沈殿した塩化銀をろ別し、
ろ液を1昼夜放置した。所望のホスフエート
(,R=p−CH3C6H4,R6=H,R7=R8=
CH3,q=1,t=3,Zt-=PO4 ---)が無色結
晶として析出した。
実施例 5
2,2−ビス(p−グリシジルオキシフエニ
ル)プロパン96部およびジメチル−p−トルエン
スルホニルメチルスルホキソニウム ヘキサフル
オロホスフエートあるいは相当するヘキサフルオ
ロアンチモネートのいずれかを4部有する混合物
を、それぞれブリキ板上に厚み10μmのフイルム
として適用した。フイルムを中圧水銀アークラン
プ(1cm当り80w)から8cm離して照射した。そ
れぞれの場合に、不粘着性の耐溶媒性塗膜が10秒
後に得られた。
ル)プロパン96部およびジメチル−p−トルエン
スルホニルメチルスルホキソニウム ヘキサフル
オロホスフエートあるいは相当するヘキサフルオ
ロアンチモネートのいずれかを4部有する混合物
を、それぞれブリキ板上に厚み10μmのフイルム
として適用した。フイルムを中圧水銀アークラン
プ(1cm当り80w)から8cm離して照射した。そ
れぞれの場合に、不粘着性の耐溶媒性塗膜が10秒
後に得られた。
実施例 6
2,2−ビス(p−グリシジルオキシフエニ
ル)プロパン98.7部と、ジメチル−p−トルエン
スルホニルメチルスルホキソニウム ヘキサフル
オロホスフエート1.3部とからなる組成物をブリ
キ板上に厚さ10μmのフイルムとして適用し、そ
して照射せずに150℃で20分間加熱した。硬い不
粘着性塗膜を得た。
ル)プロパン98.7部と、ジメチル−p−トルエン
スルホニルメチルスルホキソニウム ヘキサフル
オロホスフエート1.3部とからなる組成物をブリ
キ板上に厚さ10μmのフイルムとして適用し、そ
して照射せずに150℃で20分間加熱した。硬い不
粘着性塗膜を得た。
実施例 7
3,4−エポキシシクロヘキシル3,4−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレート96部と、ジ
メチル−p−トルエンスルホニルメチルスルホキ
ソニウム ヘキサフルオロホスフエート4部とを
有する混合物を、ブリキ板上に厚み10μmのフイ
ルムとして適用した。実施例5にて述べた条件下
でフイルムを5秒間照射すると、不粘着性塗膜を
得た。
キシシクロヘキサンカルボキシレート96部と、ジ
メチル−p−トルエンスルホニルメチルスルホキ
ソニウム ヘキサフルオロホスフエート4部とを
有する混合物を、ブリキ板上に厚み10μmのフイ
ルムとして適用した。実施例5にて述べた条件下
でフイルムを5秒間照射すると、不粘着性塗膜を
得た。
実施例 8
P:Fモル比が1:1.6である市販のフエノー
ルホルムアルデヒドレゾール96部と、ジメチル−
p−トルエンスルホニルメチルスルホキソニウム
ヘキサフルオロホスフエート4部とかなる組成
物を、ブリキ板上に厚み10μmのフイルムとして
適用し、実施例5にて述べた通り照射した。不粘
着性塗膜が10秒後に得られた。
ルホルムアルデヒドレゾール96部と、ジメチル−
p−トルエンスルホニルメチルスルホキソニウム
ヘキサフルオロホスフエート4部とかなる組成
物を、ブリキ板上に厚み10μmのフイルムとして
適用し、実施例5にて述べた通り照射した。不粘
着性塗膜が10秒後に得られた。
実施例 9
レゾールの代りにU:Fが1:1.4である市販
の尿素−ホルムアルデヒド樹脂を使用して、実施
例8の方法を繰り返した。不粘着性塗膜が、5秒
間の照射後得られた。
の尿素−ホルムアルデヒド樹脂を使用して、実施
例8の方法を繰り返した。不粘着性塗膜が、5秒
間の照射後得られた。
実施例 10
市販のメチル化メラミンホルムアルデヒド樹脂
(実質的にはヘキサメトキシメチルメラミン)96
部と、ジメチル−p−トルエンスルホニルメチル
スルホキソニウム ヘキサフルオロホスフエート
4部とを有する混合物を、ブリキ板上に厚み10μ
mのフイルムとして適用した。このフイルムを実
施例5にて述べた条件下で30秒間照射し、ついで
120℃で15秒間加熱した。高耐溶媒性塗膜が得ら
れた。
(実質的にはヘキサメトキシメチルメラミン)96
部と、ジメチル−p−トルエンスルホニルメチル
スルホキソニウム ヘキサフルオロホスフエート
4部とを有する混合物を、ブリキ板上に厚み10μ
mのフイルムとして適用した。このフイルムを実
施例5にて述べた条件下で30秒間照射し、ついで
120℃で15秒間加熱した。高耐溶媒性塗膜が得ら
れた。
実施例 11
2,2−ビス(p−グリシジルオキシフエニ
ル)プロパン97部と、ジメチルフエニルスルホニ
ルメチルスルホキソニウム ヘキサフルオロホス
フエート3部とからなる組成物を、ブリキ板上に
厚み10μmのフイルムとして適用し、そして実施
例5にて述べた通り照射した。不粘着性塗膜が照
射20秒後に得られた。
ル)プロパン97部と、ジメチルフエニルスルホニ
ルメチルスルホキソニウム ヘキサフルオロホス
フエート3部とからなる組成物を、ブリキ板上に
厚み10μmのフイルムとして適用し、そして実施
例5にて述べた通り照射した。不粘着性塗膜が照
射20秒後に得られた。
実施例 12
トリス(ジメチル−p−トルエンスルホニルメ
チルスルホキソニウム)オルトホスフエート(3
部)を実施例9にて用いた尿素ホルムアルデヒド
樹脂10部中に溶解し、その溶液にてブリキ板上に
厚み10μmの塗膜を形成し、これを実施例5にて
述べた通り10秒間照射すると、不粘着性塗膜を得
た。
チルスルホキソニウム)オルトホスフエート(3
部)を実施例9にて用いた尿素ホルムアルデヒド
樹脂10部中に溶解し、その溶液にてブリキ板上に
厚み10μmの塗膜を形成し、これを実施例5にて
述べた通り10秒間照射すると、不粘着性塗膜を得
た。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 式: (式中、qは1ないし4の整数を表わし、 Rは炭素原子を6または7個有し、かつ、その
炭素原子1個を介して式中に示される隣接スルホ
ニル基の硫黄原子に直接結合するq価の芳香族基
を表わし、 R6は水素原子を表わし、 R7は炭素原子数1ないし12のアルキル基を表
わし、 R8はR7と同じ意味を有し、 tは1,2または3の数を表わし、そして Zt-はプロトン酸のt価の塩素イオンまたはフ
ツ素イオンでない陰イオンを表わす。)により表
わされる芳香族スルホニルスルホキソニウム塩。 2 式において、Rが炭素原子数6または7の
単環状アリールまたはアルアルキル基を表わす特
許請求の範囲第1項記載の塩。 3 式において、Rが炭素原子数6または7の
単環状アルアルキレン基を表わす特許請求の範囲
第1項記載の塩。 4 式において、R7およびR8のそれぞれが炭
素原子数1ないし4のアルキル基を表す特許請求
の範囲第1項ないし第3項のいずれか1項記載の
塩。 5 式において、Zt-が無機酸の陰イオンを表
わす特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれ
か1項に記載の塩。 6 式において、Zt-が Br-,NO3 -,HSO4 -,HSO3 -,ClO4 -,
CF3SO3 -,CF3COO-,CH3C6H4SO3 -,
H2PO4 -,SO4 --,PO4 ---,SbF5(OH)-, または式XI: MXo - (XI) (式中、Mはアンチモン、ビスマス、ホウ素、
ヒ素またはリン原子を表わし、 Xはフツ素または塩素原子を表わし、 そしてnは4,5または6の数であつてMの原
子価より1多い数を表わす。)で表わされる陰イ
オンを表わす特許請求の範囲第1項ないし第4項
のいずれか1項記載の塩。 7 ジメチル−p−トルエンスルホニルメチルス
ルホキソニウム ヘキサフルオロホスヘート、ジ
メチル−p−トルエンスルホニルメチルスルホキ
ソニウム ヘキサフルオロアンチモネート、トリ
ス(ジメチル−p−トルエンスルホニルメチルス
ルホキソニウム) オルトホスヘート、および ジメチルフエニルスルホニルメチルスルホキソ
ニウム ヘキサフルホスヘートである特許請求の
範囲第1項記載の芳香族スルホニルスルホキソニ
ウム塩。 8 式: (式中、qは1ないし4の整数を表わし、 Rは炭素原子を6または7個有し、かつ、その
炭素原子1個を介して式中に示される隣接スルホ
ニル基の硫黄原子に直接結合するq価の芳香族基
を表わし、 R6は水素原子を表わし、 R7は炭素原子数1または12のアルキル基を表
わし、 R8はR7と同じ意味を有し、 tは1,2または3の数を表わし、そしてZt-
はプロトン酸のt価の塩素イオンまたはフツ素イ
オンでない陰イオンを表わす。)で表わされる芳
香族スルホニルスルホキソニウム塩を包含する陽
イオン性重合性物質重合用触媒。 9 式において、Rが炭素原子数6または7の
の単環状アリールまたはアルアルキル基を表わす
特許請求の範囲第8項記載の触媒。 10 式において、Rが炭素原子数6または7
の単環状アルアルキレン基を表わす特許請求の範
囲第8項記載の触媒。 11 式において、R7およびR8のそれぞれが
炭素原子数1ないし4のアルキル基を表す特許請
求の範囲第8項ないし第10項のいずれか1項記
載の触媒。 12 式において、Zt-が無機酸の陰イオンを
表わす特許請求の範囲第8項ないし第11項のい
ずれか1項記載の触媒。 13 式において、Zt-が Br-,NO3 -,HSO4 -,、HSO3 -,ClO4 -,
CF3SO3 -,CF3COO-,CH3C6H4SO3 -,
H2PO4 -,SO4 --,PO4 ---,SbF5(OH)-, または式XI: MXo - (XI) (式中、Mはアンチモン、ビスマス、ホウ素、
ヒ素またはリン原子を表わし、 Xはフツ素または塩素原子を表わし、 そしてnは4,5または6の数であつてMの原
子価より1多い数を表わす。)で表わされる陰イ
オンを表わす特許請求の範囲第8項ないし第12
項のいずれか1項記載の触媒。 14 1,2−エポキシド,ビニルモノマーもし
くはプレポリマー,アミノプラストまたはフエノ
プラストの重合用である特許請求の範囲第8項記
載の触媒。 15 エポキシド樹脂、またはフエノールとアル
デヒドとから製造されるレゾールの重合用である
特許請求の範囲第14項記載の触媒。 16 重合性物質100重量部当り式()の化合
物を0.1ないし7.5重量部を包含する特許請求の範
囲第14項または第15項記載の触媒。 17 エポキシド樹脂またはレゾール樹脂用潜熱
硬化剤も硬化量含有する特許請求の範囲第15項
または第16項記載の触媒。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB8035382 | 1980-11-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57118553A JPS57118553A (en) | 1982-07-23 |
JPH04980B2 true JPH04980B2 (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=10517075
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56176998A Granted JPS57118553A (en) | 1980-11-04 | 1981-11-04 | Sulfoxonium salt, polymerizable composition containing same and use as polymerization catalyst |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
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EP (1) | EP0054509B1 (ja) |
JP (1) | JPS57118553A (ja) |
CA (1) | CA1181757A (ja) |
DE (1) | DE3174336D1 (ja) |
Families Citing this family (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3335933A1 (de) * | 1983-10-04 | 1985-04-18 | Rütgerswerke AG, 6000 Frankfurt | Mehrkomponenten-bindemittel mit verlaengerter verarbeitbarkeitszeit |
DE3565013D1 (en) * | 1984-02-10 | 1988-10-20 | Ciba Geigy Ag | Process for the preparation of a protection layer or a relief pattern |
GB8414525D0 (en) * | 1984-06-07 | 1984-07-11 | Ciba Geigy Ag | Sulphoxonium salts |
US4708925A (en) * | 1984-12-11 | 1987-11-24 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Photosolubilizable compositions containing novolac phenolic resin |
US4737426A (en) * | 1985-05-15 | 1988-04-12 | Ciba-Geigy Corporation | Cyclic acetals or ketals of beta-keto esters or amides |
US4663269A (en) * | 1985-08-07 | 1987-05-05 | Polytechnic Institute Of New York | Method of forming highly sensitive photoresist film in the absence of water |
DE3629701A1 (de) * | 1985-09-04 | 1987-03-05 | Ciba Geigy Ag | Strahlenhaertung von kationisch polymerisierbaren verbindungen |
US4786569A (en) * | 1985-09-04 | 1988-11-22 | Ciba-Geigy Corporation | Adhesively bonded photostructurable polyimide film |
DE3604580A1 (de) * | 1986-02-14 | 1987-08-20 | Basf Ag | Haertbare mischungen, enthaltend n-sulfonylaminosulfoniumsalze als kationisch wirksame katalysatoren |
EP0255989B1 (de) * | 1986-08-06 | 1990-11-22 | Ciba-Geigy Ag | Negativ-Photoresist auf Basis von Polyphenolen und Epoxidverbindungen oder Vinylethern |
US5300380A (en) * | 1986-08-06 | 1994-04-05 | Ciba-Geigy Corporation | Process for the production of relief structures using a negative photoresist based on polyphenols and epoxy compounds or vinyl ethers |
US4857437A (en) * | 1986-12-17 | 1989-08-15 | Ciba-Geigy Corporation | Process for the formation of an image |
GB2238787B (en) * | 1989-12-06 | 1993-03-03 | Ciba Geigy Ag | Preparation of sulphoxonium salts |
JP2602992B2 (ja) * | 1990-11-15 | 1997-04-23 | 日立化成工業株式会社 | 化学めつき用接着剤組成物,化学めつき用接着剤フイルムおよび印刷配線板の製造法 |
JPH06107913A (ja) * | 1992-08-10 | 1994-04-19 | Siemens Ag | 反応樹脂混合物 |
US5679719A (en) * | 1993-03-24 | 1997-10-21 | Loctite Corporation | Method of preparing fiber/resin composites |
US5539012A (en) * | 1993-08-18 | 1996-07-23 | Loctite Corporation | Fiber/resin composites and method of preparation |
US5565499A (en) * | 1993-03-24 | 1996-10-15 | Loctite Corporation | Filament-winding compositions for fiber/resin composites |
EP0646580B1 (de) | 1993-09-16 | 2000-05-31 | Ciba SC Holding AG | Vinyletherverbindungen mit zusätzlichen von Vinylethergruppen verschiedenen funktionellen Gruppen und deren Verwendung zur Formulierung härtbarer Zusammensetzungen |
EP0709410A3 (en) | 1994-10-26 | 1997-03-26 | Ocg Microelectronic Materials | Polymers |
TW418215B (en) * | 1995-03-13 | 2001-01-11 | Ciba Sc Holding Ag | A process for the production of three-dimensional articles in a stereolithography bath comprising the step of sequentially irradiating a plurality of layers of a liquid radiation-curable composition |
DE59701299D1 (de) * | 1996-07-29 | 2000-04-27 | Ciba Sc Holding Ag | Flüssige, strahlungshärtbare Zusammensetzung, insbesondere für die Stereolithographie |
GB9921779D0 (en) | 1999-09-16 | 1999-11-17 | Ciba Sc Holding Ag | UV-Curable compositions |
JP2004502847A (ja) * | 2000-07-11 | 2004-01-29 | バンティコ アクチエンゲゼルシャフト | 高機能性ポリマー |
US9403346B2 (en) * | 2000-09-01 | 2016-08-02 | Digiglass Pty. Ltd. | Image carrying laminated material |
US6911109B2 (en) * | 2000-12-11 | 2005-06-28 | Henkel Corporation | Two-part, room temperature curable epoxy resin/ (meth)acrylate compositions and process for using same to bond substrates |
WO2003093901A1 (en) | 2002-05-03 | 2003-11-13 | Dsm Ip Assets B.V. | Radiation curable resin composition and rapid prototyping process using the same |
GB0212977D0 (en) | 2002-06-06 | 2002-07-17 | Vantico Ag | Actinic radiation curable compositions and their use |
WO2005007759A2 (en) | 2003-07-23 | 2005-01-27 | Dsm Ip Assets B.V. | Viscosity reducible radiation curable resin composition |
US8287611B2 (en) | 2005-01-28 | 2012-10-16 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive articles and methods for making same |
US7591865B2 (en) | 2005-01-28 | 2009-09-22 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Method of forming structured abrasive article |
SE529306C2 (sv) | 2005-03-18 | 2007-06-26 | Perstorp Specialty Chem Ab | Ultravioletthärdande hartskomposition |
US7365104B2 (en) * | 2005-03-31 | 2008-04-29 | Eastman Kodak Company | Light curable articles containing azinium salts |
US8871335B2 (en) * | 2005-08-31 | 2014-10-28 | Kuraray America Inc. | Solar control laminate |
US20070196630A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-08-23 | Hayes Richard A | Decorative solar control laminates |
US7625627B2 (en) * | 2005-12-30 | 2009-12-01 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Decorative polyvinyl butyral solar control laminates |
US20070172636A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-26 | Smith Rebecca L | Decorative sheets having enhanced adhesion and laminates prepared therefrom |
US20070172637A1 (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-26 | Hayes Richard A | Decorative sheets having enhanced adhesion and penetration resistant laminates prepared therefrom |
US8435098B2 (en) | 2006-01-27 | 2013-05-07 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Abrasive article with cured backsize layer |
US20080103226A1 (en) | 2006-10-31 | 2008-05-01 | Dsm Ip Assets B.V. | Photo-curable resin composition |
WO2008079934A2 (en) | 2006-12-21 | 2008-07-03 | Saint-Gobain Abrasives, Inc. | Low corrosion abrasive articles and methods for forming same |
US20100190881A1 (en) | 2009-01-28 | 2010-07-29 | 3D Systems, Incorporated | Radiation Curable Compositions Useful in Solid Freeform Fabrication Systems |
EP2406318B1 (en) | 2009-03-13 | 2021-04-21 | DSM IP Assets B.V. | Radiation curable resin composition and rapid three-dimensional imaging process using the same |
WO2011075553A1 (en) | 2009-12-17 | 2011-06-23 | Dsm Ip Assets, B.V. | Liquid radiation curable resins for additive fabrication comprising a triaryl sulfonium borate cationic photoinitiator |
JP5866686B2 (ja) | 2010-01-22 | 2016-02-17 | ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. | 選択的視覚効果を有して層状に硬化可能な液状放射線硬化性樹脂およびその使用方法 |
EP2502728B1 (en) | 2011-03-23 | 2017-01-04 | DSM IP Assets B.V. | Lightweight and high strength three-dimensional articles producible by additive fabrication processes |
US20190153226A1 (en) | 2016-04-08 | 2019-05-23 | Solvay Specialty Polymers Usa, Llc | Photocurable polymers, photocurable polymer compositions and lithographic processes including the same |
ES2685280B2 (es) | 2017-03-31 | 2019-06-21 | Centro Tecnologico De Nanomateriales Avanzados S L | Composición de resina curable por radiación y procedimiento para su obtención |
EP4077413A1 (en) | 2019-12-18 | 2022-10-26 | 3M Innovative Properties Company | Composition including unsaturated polyester resin, epoxy resin, and photoinitiator and method of using the same |
Family Cites Families (44)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3196184A (en) * | 1962-04-02 | 1965-07-20 | Proeter & Gamble Company | Sulfoxonium compounds |
US3442901A (en) * | 1965-07-19 | 1969-05-06 | Basf Ag | Dimethyl-oxo-surfurylene derivatives |
US3708296A (en) * | 1968-08-20 | 1973-01-02 | American Can Co | Photopolymerization of epoxy monomers |
US3984357A (en) * | 1972-10-25 | 1976-10-05 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Fluoroaliphaticsulfonyl substituted ethylenes |
US4032673A (en) * | 1974-02-22 | 1977-06-28 | General Electric Company | Method for applying an organic coating onto an inorganic coated steel sheet |
US4136102A (en) * | 1974-05-02 | 1979-01-23 | General Electric Company | Photoinitiators |
US4161478A (en) * | 1974-05-02 | 1979-07-17 | General Electric Company | Photoinitiators |
GB1518141A (en) * | 1974-05-02 | 1978-07-19 | Gen Electric | Polymerizable compositions |
US4058401A (en) * | 1974-05-02 | 1977-11-15 | General Electric Company | Photocurable compositions containing group via aromatic onium salts |
US4058400A (en) * | 1974-05-02 | 1977-11-15 | General Electric Company | Cationically polymerizable compositions containing group VIa onium salts |
GB1495746A (en) * | 1974-07-05 | 1977-12-21 | Ciba Geigy Ag | Polymerisation of unsaturated amides |
US3989644A (en) * | 1974-09-27 | 1976-11-02 | General Electric Company | Radiation curable inks |
US4139385A (en) * | 1975-06-20 | 1979-02-13 | General Electric Company | Coating method and composition using cationic photoinitiators polythio components and polyolefin components |
US4069054A (en) * | 1975-09-02 | 1978-01-17 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Photopolymerizable composition containing a sensitized aromatic sulfonium compound and a cationacally polymerizable monomer |
US4193799A (en) * | 1976-07-09 | 1980-03-18 | General Electric Company | Method of making printing plates and printed circuit |
US4108747A (en) * | 1976-07-14 | 1978-08-22 | General Electric Company | Curable compositions and method for curing such compositions |
US4081276A (en) * | 1976-10-18 | 1978-03-28 | General Electric Company | Photographic method |
US4090936A (en) * | 1976-10-28 | 1978-05-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Photohardenable compositions |
US4113895A (en) * | 1976-11-19 | 1978-09-12 | American Can Company | Method for producing multilayered coated substrate |
US4105806A (en) * | 1976-11-19 | 1978-08-08 | American Can Company | Photoinitiator free inks and method |
US4101513A (en) * | 1977-02-02 | 1978-07-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Catalyst for condensation of hydrolyzable silanes and storage stable compositions thereof |
US4102687A (en) * | 1977-02-14 | 1978-07-25 | General Electric Company | UV Curable composition of a thermosetting condensation resin and Group VIa onium salt |
US4156046A (en) * | 1977-03-28 | 1979-05-22 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ultraviolet radiation protective, abrasion resistant, bloom resistant coatings |
US4138255A (en) * | 1977-06-27 | 1979-02-06 | General Electric Company | Photo-curing method for epoxy resin using group VIa onium salt |
US4218531A (en) * | 1978-02-08 | 1980-08-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Addition of ethylenically unsaturated materials to control odor in photopolymerizable epoxy compositions |
US4186108A (en) * | 1978-02-08 | 1980-01-29 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Liquid compositions containing triarylsulfonium complex salts and oxyethylene material |
US4173476A (en) * | 1978-02-08 | 1979-11-06 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Complex salt photoinitiator |
US4154872A (en) * | 1978-05-09 | 1979-05-15 | W. R. Grace & Co. | Process for preparing catalytic solutions of sulfonium salts |
US4156035A (en) * | 1978-05-09 | 1979-05-22 | W. R. Grace & Co. | Photocurable epoxy-acrylate compositions |
US4216288A (en) * | 1978-09-08 | 1980-08-05 | General Electric Company | Heat curable cationically polymerizable compositions and method of curing same with onium salts and reducing agents |
US4210703A (en) * | 1979-01-11 | 1980-07-01 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Polyester-film backed magnetic recording tape having epoxy subbing layer |
US4231886A (en) * | 1979-01-29 | 1980-11-04 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Ester solutions of complex salts |
US4241204A (en) * | 1979-02-12 | 1980-12-23 | General Electric Company | Cationically curable organic resin compositions containing sulfonium salts and an organic oxidant |
US4230814A (en) * | 1979-02-12 | 1980-10-28 | General Electric Company | Heat curable compositions |
US4233421A (en) * | 1979-02-26 | 1980-11-11 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Fluoroelastomer composition containing sulfonium curing agents |
US4197174A (en) * | 1979-03-14 | 1980-04-08 | American Can Company | Method for producing bis-[4-(diphenylsulfonio) phenyl] sulfide bis-MX6 |
US4250006A (en) * | 1979-03-19 | 1981-02-10 | American Can Company | Polymerizable coating composition containing polymerizable epoxide compound and vinyl chloride dispersion polymer and method of coating utilizing same and coated articles produced thereby |
US4201640A (en) * | 1979-03-14 | 1980-05-06 | American Can Company | Method for producing bis-[4-(diphenylsulfonio)phenyl] sulfide bis-M.X6 |
US4250053A (en) * | 1979-05-21 | 1981-02-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Sensitized aromatic iodonium or aromatic sulfonium salt photoinitiator systems |
US4238619A (en) * | 1979-06-06 | 1980-12-09 | General Electric Company | Method for making aryl onium salts of group via elements |
US4299938A (en) * | 1979-06-19 | 1981-11-10 | Ciba-Geigy Corporation | Photopolymerizable and thermally polymerizable compositions |
US4227978A (en) * | 1979-06-27 | 1980-10-14 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Photohardenable composition |
US4250203A (en) * | 1979-08-30 | 1981-02-10 | American Can Company | Cationically polymerizable compositions containing sulfonium salt photoinitiators and odor suppressants and method of polymerization using same |
US4339567A (en) * | 1980-03-07 | 1982-07-13 | Ciba-Geigy Corporation | Photopolymerization by means of sulphoxonium salts |
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