JPS62130597A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線基板の製造方法Info
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- JPS62130597A JPS62130597A JP26939885A JP26939885A JPS62130597A JP S62130597 A JPS62130597 A JP S62130597A JP 26939885 A JP26939885 A JP 26939885A JP 26939885 A JP26939885 A JP 26939885A JP S62130597 A JPS62130597 A JP S62130597A
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- Japan
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- hole
- printed wiring
- prepreg
- plate
- resin
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板を製造する方法に関するも
のである。
のである。
従来、プリント配線基板としては、樹脂板に配線層が形
成された樹脂プリント配線Ｊ＆板がある。
成された樹脂プリント配線Ｊ＆板がある。
しかし、電子装置の小形化がすすむにつれて、プリント
配線基板上への部品実装密度が上昇しているので、実装
部品から発せられる熱量が増大しているのに対し、樹脂
プリント配線基板は放熱性が十分ではないため、樹脂プ
リント配線基板およびその近傍の温度が上昇し、実装部
品の機能低下を起こして大きな問題となっている。そこ
で、実装部品に放熱用フィン等を設けることも行なわれ
ているが、この場合には実装部品が高価になるという欠
点がある。また、実装部品が増大すると、樹脂プリント
配線基板は曲げ剛性が小さいから、プリント配線基板に
反りが生ずるので、プリント配線基板を電子装置に差し
込むことが不能となり、あるいは電子装置に差し込めた
としても、近接するプリント配線基板と接触して、回路
に重大な影響を与えることがある。さらに、樹脂プリン
ト配線基板はシールド効果が悪いため、ノイズ等を防止
することができない。
配線基板上への部品実装密度が上昇しているので、実装
部品から発せられる熱量が増大しているのに対し、樹脂
プリント配線基板は放熱性が十分ではないため、樹脂プ
リント配線基板およびその近傍の温度が上昇し、実装部
品の機能低下を起こして大きな問題となっている。そこ
で、実装部品に放熱用フィン等を設けることも行なわれ
ているが、この場合には実装部品が高価になるという欠
点がある。また、実装部品が増大すると、樹脂プリント
配線基板は曲げ剛性が小さいから、プリント配線基板に
反りが生ずるので、プリント配線基板を電子装置に差し
込むことが不能となり、あるいは電子装置に差し込めた
としても、近接するプリント配線基板と接触して、回路
に重大な影響を与えることがある。さらに、樹脂プリン
ト配線基板はシールド効果が悪いため、ノイズ等を防止
することができない。
このため、第：３図に示すようなプリント配線基板が考
案されている。図において、１はアルミニウム板、２は
アルミニウム板１に設けられた貫通穴、３は貫通穴２内
に充填された樹脂、４は樹脂３の中央部に設けられたリ
ード線用穴、５は樹脂板、６は樹脂板５に形成された配
線層、７は樹脂板５に形成されたスルホールで、アルミ
ニウム板１と樹脂板５とはボンディングシート８により
接着されている。
案されている。図において、１はアルミニウム板、２は
アルミニウム板１に設けられた貫通穴、３は貫通穴２内
に充填された樹脂、４は樹脂３の中央部に設けられたリ
ード線用穴、５は樹脂板、６は樹脂板５に形成された配
線層、７は樹脂板５に形成されたスルホールで、アルミ
ニウム板１と樹脂板５とはボンディングシート８により
接着されている。
このプリント配線基板においては、放熱性が良好である
から、部品実装密度が高く、実装部品から発せられる熱
量が多くとも、実装部品の機能が低下することはなく、
放熱用フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要が
ない。また、曲げ剛性が大きいから、実装部品が増大し
たとしても、プリント配線基板に反りが生ずることがな
いので、プリント配線基板を電子装置に差し込むのが容
易であり、近接するプリント配線基板と接触することも
ない。さらに、シールド効果がよいため、ノイズ等を有
効に防止することができる。したがって、プリント配線
基板の適用範囲を大幅に拡大することが可能である。
から、部品実装密度が高く、実装部品から発せられる熱
量が多くとも、実装部品の機能が低下することはなく、
放熱用フィン等を有する高価な実装部品を用いる必要が
ない。また、曲げ剛性が大きいから、実装部品が増大し
たとしても、プリント配線基板に反りが生ずることがな
いので、プリント配線基板を電子装置に差し込むのが容
易であり、近接するプリント配線基板と接触することも
ない。さらに、シールド効果がよいため、ノイズ等を有
効に防止することができる。したがって、プリント配線
基板の適用範囲を大幅に拡大することが可能である。
つぎに、第４図により第３図に示したプリント配線基板
の従来の製造方法について説明する。まず、アルミニウ
ム板１に貫通穴２を設ける（第４図（ａ））。つぎに、
スキジー、ローラ等で貫通穴２内に樹脂３を充填し、熱
乾燥、紫外線等で樹脂３を硬化させる（第４図（ｂ））
。つぎに、樹脂３の中央部にリード線用穴４を設ける（
第４図（Ｃ））。
の従来の製造方法について説明する。まず、アルミニウ
ム板１に貫通穴２を設ける（第４図（ａ））。つぎに、
スキジー、ローラ等で貫通穴２内に樹脂３を充填し、熱
乾燥、紫外線等で樹脂３を硬化させる（第４図（ｂ））
。つぎに、樹脂３の中央部にリード線用穴４を設ける（
第４図（Ｃ））。
最後に、アルミニウム板１に配線層６およびスルホール
７を有する樹脂板５をボンディングシート８により接着
する。
７を有する樹脂板５をボンディングシート８により接着
する。
しかし、このような製造方法においては、アルミニウム
板１の一枚一枚について貫通穴２内に樹脂３を充填し、
さらに熱乾燥、紫外線等で樹脂３を硬化させる必要があ
るから、製造が面倒であるとともに、製造工程に要する
時間が長くなり、生産性が悪い。
板１の一枚一枚について貫通穴２内に樹脂３を充填し、
さらに熱乾燥、紫外線等で樹脂３を硬化させる必要があ
るから、製造が面倒であるとともに、製造工程に要する
時間が長くなり、生産性が悪い。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、製造が容易でありかつ生産性が良好であるプリント
配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
で、製造が容易でありかつ生産性が良好であるプリント
配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、金属板
に貫通穴を設け、その貫通穴を設ける前、その貫通穴を
設けた後の少なくとも一方に、上記金属板の少なくとも
片面に粗面化処理を行ない、上記金属板の粗面化処理を
行なった片面にプリプレーグを貼着し、それらを熱圧着
することにより上記貫通穴内に上記プリプレーグを充填
し、上記貫通穴内に充填されたプリプレーグの中央部に
リード線用穴を設け、上記金属板の上記プリプレーグ側
に配線層およびスルホール、リード線用穴の少なくとも
一方を有する樹脂板を接着する。
に貫通穴を設け、その貫通穴を設ける前、その貫通穴を
設けた後の少なくとも一方に、上記金属板の少なくとも
片面に粗面化処理を行ない、上記金属板の粗面化処理を
行なった片面にプリプレーグを貼着し、それらを熱圧着
することにより上記貫通穴内に上記プリプレーグを充填
し、上記貫通穴内に充填されたプリプレーグの中央部に
リード線用穴を設け、上記金属板の上記プリプレーグ側
に配線層およびスルホール、リード線用穴の少なくとも
一方を有する樹脂板を接着する。
このようなプリント配線基板の製造方法においては、金
属板にプリプレーグを貼着したのち、それらを熱圧着す
るから、一度に複数枚の金属板の貫通穴内にプリプレー
グを充填することができ、また金属板のプリプレーグ側
の表面に粗面化処理を行なうので、金属板とプリプレー
グとの接合力が強くなる。
属板にプリプレーグを貼着したのち、それらを熱圧着す
るから、一度に複数枚の金属板の貫通穴内にプリプレー
グを充填することができ、また金属板のプリプレーグ側
の表面に粗面化処理を行なうので、金属板とプリプレー
グとの接合力が強くなる。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板の製造方法の
説明図である。この製造方法においては、まずアルミニ
ウム板１の片面１ａをサンドペーパにより研磨したのち
、片面１ａにアルマイト風行処理を行なう（第１図（ａ
））。つぎに、アルミニウム板１に貫通穴２を設ける（
第１図（ｂ））。つぎに、アルミニウム板１にプリプレ
ーグ９を貼着する（第１図（Ｃ））。つぎに、アルミニ
ウム板１にプリプレーグ９を貼着したものを多数枚重ね
て多層ブレス装置によって熱圧着することにより、貫通
穴２内にプリプレーグ９を充填する（第１図（ｄ））。
説明図である。この製造方法においては、まずアルミニ
ウム板１の片面１ａをサンドペーパにより研磨したのち
、片面１ａにアルマイト風行処理を行なう（第１図（ａ
））。つぎに、アルミニウム板１に貫通穴２を設ける（
第１図（ｂ））。つぎに、アルミニウム板１にプリプレ
ーグ９を貼着する（第１図（Ｃ））。つぎに、アルミニ
ウム板１にプリプレーグ９を貼着したものを多数枚重ね
て多層ブレス装置によって熱圧着することにより、貫通
穴２内にプリプレーグ９を充填する（第１図（ｄ））。
つぎに、貫通穴２内に充填されたプリプレーグ９の中央
部にリード線用穴４を設ける（第１図（ｅ））。
部にリード線用穴４を設ける（第１図（ｅ））。
つぎに、リード線用穴４の中心線とスルホール７の中心
線とが一致するようにガイド穴（図示せず）により位置
合わせをしたのち、アルミニウム板１のプリプレーグ９
側を樹脂板５にボンデングシート８を介して圧着により
接着する（第１図（ｆ））。
線とが一致するようにガイド穴（図示せず）により位置
合わせをしたのち、アルミニウム板１のプリプレーグ９
側を樹脂板５にボンデングシート８を介して圧着により
接着する（第１図（ｆ））。
第２図はこの発明に係る他のプリント配線基板の製造方
法の説明図である。この製造方法においては、まずアル
ミニウム板１に貫通穴２を設けたのち、アルミニウム板
１の両面および貫通穴２の内面にアルマイト風行処理を
行なう（第２図（ａ））。
法の説明図である。この製造方法においては、まずアル
ミニウム板１に貫通穴２を設けたのち、アルミニウム板
１の両面および貫通穴２の内面にアルマイト風行処理を
行なう（第２図（ａ））。
つぎに、アルミニウム板１にプリプレーグ９を貼着する
（第２図（ｂ））。つぎに、アルミニウム板１にプリプ
レーグ９を貼着したものを多数枚重ねて多層プレス装置
によって熱圧着することにより、貫通穴２内にプリプレ
ーグ９を充填する（第２図（Ｃ））。つぎに、貫通穴２
内に充填されたプリプレーグ９の中央部にリード線用穴
４を設ける（第２図（ｄ））。つぎに、シルクスクリー
ン印刷によりブリプレーグ９の表面にリード線用穴４の
部分を残して接着剤１０を塗布する（第２図（ｅ））。
（第２図（ｂ））。つぎに、アルミニウム板１にプリプ
レーグ９を貼着したものを多数枚重ねて多層プレス装置
によって熱圧着することにより、貫通穴２内にプリプレ
ーグ９を充填する（第２図（Ｃ））。つぎに、貫通穴２
内に充填されたプリプレーグ９の中央部にリード線用穴
４を設ける（第２図（ｄ））。つぎに、シルクスクリー
ン印刷によりブリプレーグ９の表面にリード線用穴４の
部分を残して接着剤１０を塗布する（第２図（ｅ））。
つぎに、リード線用穴４の中心線とスルホール７の中心
線とが一致するようにガイド穴（図示せず）により位置
合わせをしたのち、アルミニウム板１を樹脂板５に接着
剤１０を介して圧着により接着する（第２図（ｆ））。
線とが一致するようにガイド穴（図示せず）により位置
合わせをしたのち、アルミニウム板１を樹脂板５に接着
剤１０を介して圧着により接着する（第２図（ｆ））。
これらのプリント配線基板の製造方法においは、貫通穴
２を設けたアルミニウム板１にプリプレーグ９を貼着し
、それらを熱圧着することにより貫通穴２内にプリプレ
ーグ９を充填するから、一度に多数枚のアルミニウム板
１の貫通穴２内にプリプレーグ９を充填することができ
る。また、アルミニウム板１の片面１ａまたはアルミニ
ウム板１の両面および貫通穴２の内面に粗面化処理を行
なっているので、アルミニウム板１とプリプレーグ９と
の接合力が強い。
２を設けたアルミニウム板１にプリプレーグ９を貼着し
、それらを熱圧着することにより貫通穴２内にプリプレ
ーグ９を充填するから、一度に多数枚のアルミニウム板
１の貫通穴２内にプリプレーグ９を充填することができ
る。また、アルミニウム板１の片面１ａまたはアルミニ
ウム板１の両面および貫通穴２の内面に粗面化処理を行
なっているので、アルミニウム板１とプリプレーグ９と
の接合力が強い。
なお、上述実施例においては、アルミニウム板１の片面
１ａまたはアルミニウム板１の両面および貫通穴２の内
面に粗面化処理を行なったが、少なくともアルミニウム
板１のプリプレーグ９を貼着する片面に粗面化処理を行
なえばよい。また。
１ａまたはアルミニウム板１の両面および貫通穴２の内
面に粗面化処理を行なったが、少なくともアルミニウム
板１のプリプレーグ９を貼着する片面に粗面化処理を行
なえばよい。また。
上述実施例においては、粗面化処理としてサントベーパ
による研磨、アルマイト風行処理を行なったが、機械的
粗面化処理、化学的粗面化処理の少なくとも一方を行な
えばよい。さらに、上述実施例においては、金属板とし
てアルミニウム板１を用いたが、金属板としては全ての
金属からなる板たとえばアルミニウム合金板、銅板、鉄
板等を用いることができる。また、上述実施例において
は、樹脂板５に配線層６を多層に形成したが、樹脂板５
の片面または両面にのみ配線層６を形成してもよく、樹
脂板５の片面にのみ配線層６を形成したときには、樹脂
板５にリード線用穴を設ける。そして、樹脂板５のアル
ミニウム板１側表面に配線層６が形成された場合、アル
ミニウム板１がプリプレーグ９を介して樹脂板５に接着
されるから、アルミニウム板１の樹脂板５側全面に絶縁
層が形成されるので、樹脂板５のアルミニウム板１側表
面に形成された配線層６とアルミニウム板１との間の絶
縁性が良好であり、信頼性の高いプリント配線基板を得
ることが可能である。さらに、上述実施例においては、
ボンデングシート８．接着剤１０によりアルミニウム板
１のプリプレーグ９側を樹脂板５に接着したが、他の方
法によりアルミニウム板１を樹脂板５に接着してもよい
。また、上述実施例においては、プリプレーグ９の表面
に接着剤１０を塗布したが、樹脂板５の表面に接着剤１
０を塗布してもよい。さらに、上述実施例においては、
シルクスクリーン印刷によりプリプレーグ９の表面にリ
ード線用穴４の部分を残して接着剤１０を塗布したが、
スプレー等によりプリプレーグ９の表面全面または樹脂
板５の表面全面に接着剤１０を塗布してもよい。また、
上述実施例においては。
による研磨、アルマイト風行処理を行なったが、機械的
粗面化処理、化学的粗面化処理の少なくとも一方を行な
えばよい。さらに、上述実施例においては、金属板とし
てアルミニウム板１を用いたが、金属板としては全ての
金属からなる板たとえばアルミニウム合金板、銅板、鉄
板等を用いることができる。また、上述実施例において
は、樹脂板５に配線層６を多層に形成したが、樹脂板５
の片面または両面にのみ配線層６を形成してもよく、樹
脂板５の片面にのみ配線層６を形成したときには、樹脂
板５にリード線用穴を設ける。そして、樹脂板５のアル
ミニウム板１側表面に配線層６が形成された場合、アル
ミニウム板１がプリプレーグ９を介して樹脂板５に接着
されるから、アルミニウム板１の樹脂板５側全面に絶縁
層が形成されるので、樹脂板５のアルミニウム板１側表
面に形成された配線層６とアルミニウム板１との間の絶
縁性が良好であり、信頼性の高いプリント配線基板を得
ることが可能である。さらに、上述実施例においては、
ボンデングシート８．接着剤１０によりアルミニウム板
１のプリプレーグ９側を樹脂板５に接着したが、他の方
法によりアルミニウム板１を樹脂板５に接着してもよい
。また、上述実施例においては、プリプレーグ９の表面
に接着剤１０を塗布したが、樹脂板５の表面に接着剤１
０を塗布してもよい。さらに、上述実施例においては、
シルクスクリーン印刷によりプリプレーグ９の表面にリ
ード線用穴４の部分を残して接着剤１０を塗布したが、
スプレー等によりプリプレーグ９の表面全面または樹脂
板５の表面全面に接着剤１０を塗布してもよい。また、
上述実施例においては。
アルミニウム板１を樹脂板５に圧着により接着したが、
熱圧着、自然乾燥により接着してもよい。
熱圧着、自然乾燥により接着してもよい。
さらに、同一のＮＣテープ等の六位１斤指示手段を用い
て貫通穴２、リード線用穴４を設ければ、す−ド線用穴
４を貫通穴２の中央部に精度よく設けることが可能であ
る。
て貫通穴２、リード線用穴４を設ければ、す−ド線用穴
４を貫通穴２の中央部に精度よく設けることが可能であ
る。
以上説明したように、この発明に係るプリント配線基板
の製造方法においては、一度に複数枚の金属板の貫通穴
内にプリプレーグを充填することができるから、製造が
極めて容易であるとともに、製造工程に要する時間が極
めて短くなり、生産性が向上する。また、金属板とプリ
プレーグとの接合力が強いので、信頼性の高いプリント
配線基板を得ることが可能である。このように、この発
明の効果は顕著である。
の製造方法においては、一度に複数枚の金属板の貫通穴
内にプリプレーグを充填することができるから、製造が
極めて容易であるとともに、製造工程に要する時間が極
めて短くなり、生産性が向上する。また、金属板とプリ
プレーグとの接合力が強いので、信頼性の高いプリント
配線基板を得ることが可能である。このように、この発
明の効果は顕著である。
第１図、第２図はそれぞれこの発明に係るプリント配線
基板の製造方法の説明図、第３図はプリント配線基板の
一部を示す断面図、第４図は従来のプリント配線基板の
製造方法の説明図である。 ドアルミニウム板 ２・・・貫通穴 ４・・リード線用穴 ５・・・樹脂板６・・・配線
層 ７・・・スルホール８・・ボンディング
シート ９・・・プリプレーグ １．０・接着剤代理人弁理
士 中 村 純之助 ′１Ｉｐ２ 図 才３ 図 矛４図
基板の製造方法の説明図、第３図はプリント配線基板の
一部を示す断面図、第４図は従来のプリント配線基板の
製造方法の説明図である。 ドアルミニウム板 ２・・・貫通穴 ４・・リード線用穴 ５・・・樹脂板６・・・配線
層 ７・・・スルホール８・・ボンディング
シート ９・・・プリプレーグ １．０・接着剤代理人弁理
士 中 村 純之助 ′１Ｉｐ２ 図 才３ 図 矛４図
Claims (3)
- （１）金属板に貫通穴を設け、その貫通穴を設ける前、
その貫通穴を設けた後の少なくとも一方に、上記金属板
の少なくとも片面に粗面化処理を行ない、上記金属板の
粗面化処理を行なった片面にプリプレーグを貼着し、そ
れらを熱圧着することにより上記貫通穴内に上記プリプ
レーグを充填し、上記貫通穴内に充填されたプリプレー
グの中央部にリード線用穴を設け、上記金属板の上記プ
リプレーグ側に配線層およびスルホール、リード線用穴
の少なくとも一方を有する樹脂板を接着することを特徴
とするプリント配線基板の製造方法。 - （２）上記金属板と上記樹脂板とをボンデングシートに
より接着することを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のプリント配線基板の製造方法。 - （３）上記金属板と上記樹脂板とを接着剤により接着す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリン
ト配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26939885A JPS62130597A (ja) | 1985-12-02 | 1985-12-02 | プリント配線基板の製造方法 |
| US06/871,910 US4817280A (en) | 1985-06-10 | 1986-06-09 | Method of manufacturing printed circuit boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26939885A JPS62130597A (ja) | 1985-12-02 | 1985-12-02 | プリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62130597A true JPS62130597A (ja) | 1987-06-12 |
Family
ID=17471852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26939885A Pending JPS62130597A (ja) | 1985-06-10 | 1985-12-02 | プリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62130597A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128674A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Samsung Electronics Co Ltd | フレキシブルプリント基板，及びそのフレキシブルプリント基板を備えるハードディスクドライブ |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4999580A (ja) * | 1973-01-24 | 1974-09-20 | ||
| JPS5456173A (en) * | 1977-08-30 | 1979-05-04 | Kollmorgen Tech Corp | Preparation of conductive panel and insulating base material |
| JPS557356B2 (ja) * | 1973-12-17 | 1980-02-25 | ||
| JPS56137956A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | Manufacture of insulating substrate containing metallic core |
| JPS60236292A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-25 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
| JPS60236296A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-25 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-12-02 JP JP26939885A patent/JPS62130597A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4999580A (ja) * | 1973-01-24 | 1974-09-20 | ||
| JPS557356B2 (ja) * | 1973-12-17 | 1980-02-25 | ||
| JPS5456173A (en) * | 1977-08-30 | 1979-05-04 | Kollmorgen Tech Corp | Preparation of conductive panel and insulating base material |
| JPS56137956A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-28 | Hitachi Chemical Co Ltd | Manufacture of insulating substrate containing metallic core |
| JPS60236292A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-25 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
| JPS60236296A (ja) * | 1984-05-09 | 1985-11-25 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128674A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Samsung Electronics Co Ltd | フレキシブルプリント基板，及びそのフレキシブルプリント基板を備えるハードディスクドライブ |
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