JPH0635499Y2 - 両面プリント基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子部品としてのプリント基板、特に基板の表
裏両面に電気回路の印刷面を形成してなるプリント基板
に関する。

〔従来技術とその問題点〕

ベークライト、補強用ガラス繊維入りエポキシ樹脂のよ
うな電気絶縁性を有する薄板を利用した基板の表面に導
電性素材による電気回路をエッチングその他の手段によ
り表示形成して電気配線用のプリント基板や可変抵抗器
用の抵抗体を一体的に印刷表示したプリント基板を形成
する手段は従来より一般的に使用されて公知となってい
る。

上記したプリント基板は、当初は基板の片面に電気回路
を表示形成するだけのものであったが、近時に至り一枚
の基板の表裏両面に電気回路を形成し、この表裏両面に
表示形成された二つの電気回路を導電性のインクを用い
て互いに導電させるという技術が講じられるようにな
り、一枚の基板の表裏両面を利用することにより電子機
器そのもののサイズを極めてコンパクト化させることが
可能となってきた。

このような両面プリント基板は、電子機器に使用した場
合にそれ自体独立して強度を維持できるものでなければ
ならないが、その強度を安全に維持するためには、少な
くとも基板１を構成する素材の板厚が1.2ミリ〜1.6ミリ
の厚さを必要としている。

しかしながら、このような板厚を有する基板を使用する
場合には表裏両面に表示形成した二つの電気回路1a、1b
を導通させるための手段が以下のような煩雑なものとな
るという欠点を有することが指摘されている。

即ち、基板１の表裏両面にそれぞれ表示形成した電気回
路1a、1b部分を電気的に導通させるためには一方の面に
形成した電気回路1aの端部に形成した導通部２（通常
「ランド」と呼ばれている部分）に銀ペースト等を用い
た導通用のインク３を肉厚に印刷し、この肉厚の印刷イ
ンク３の一部を、導通部２に穿設した導通用の孔21を通
じて裏面側に強制的に押し込み、この孔21を挿通したイ
ンク３によって反対側の面に表示形成した電気回路1bに
電気的に導通させるという所謂「スルーホール」の手段
を講ずる必要があるが、この手段を講ずるためには第５
図例示のように片面の電気回路1aの導通部２に印刷した
導通用のインク３をインク押し込み用のピン４等を用い
て裏面側に挿入させるという「ピンスルーホール」の手
段を講ずるか、或いは、上記のようにして導通部２に肉
厚に印刷形成した導通用のインク３を基板１の裏面側か
ら吸引装置（図示しない）によって吸い出させて二つの
電気回路1a、1bを導通させる「バキュームスルーホー
ル」の方法を講ずるか、又は、電気回路1a,1bを導通さ
せる透孔部分に銅メッキを施したのちに、当該メッキ部
分に半田を塗布して両者の電気的導通効果を発揮させる
「半田スルーホール」等を講ずる必要があった。

しかしながら、これらの方法を利用する場合、例えばピ
ンスルーホールの手段を利用する場合には押し込み用の
ピン４を導通用の孔21に位置合わせしながら押し込むた
めの作業に手間が掛り非能率的であり、また、もう一つ
の導通手段であるバキュームスルーホールの手段を利用
する場合にはバキュームの吸引力が強いとインク３が基
板１の裏面側にすべて吸出されて導通効果を失ってしま
ったり、或いは、逆にバキュームの吸引力が弱いとイン
ク３が裏面に正確に案内されず表裏両面電気回路に対す
る導通効果が出ないことがあり、バキュームの強さ調整
に煩雑、且つ高等な技術を要求されるという欠点があ
り、また更に、残る半田スルーホールの場合にはメッキ
処理と半田の塗布処理が正確に行われにくいため品質に
バラツキが生じ易い等の欠点が指摘されている。

また、上記のいずれの方法を講じた場合にも導通のため
の作業が煩雑であるために製造コストが高騰するという
欠点も指摘されている。

〔考案の目的〕

本考案は上記した事情に鑑み、これに対応しようとする
ものである。

即ち本考案は、ピンスルーホールやバキュームスルーホ
ール或いは半田スルーホールのような煩雑な導通手段を
講ずることなく、極めて簡単に表裏両面を電気的に導通
させることのできる両面プリント基板を提供することを
目的としている。

また本考案の他の目的は、製造された基板がそれ自体独
立して十分な強度を維持することができると共に、製造
のための手段が簡単であり製造コストも極めて低廉であ
る両面プリント基板を提供しようとするものである。

〔考案の要点〕

即ち、本考案は表裏両面にそれぞれ電気回路を表示形成
するための基板の板厚を、例えば0.6ミリ以下の、それ
自体では独立して強度を維持することができないような
肉薄のものを用いることによって、基板の片側面に形成
した電気回路に導通用のインクを印刷した場合にその印
刷インクが印刷と同時に基板の裏面に形成したもう一つ
の電気回路に達するように構成し、次いでこれらの印刷
手段が完了した後に前記した基板素材の片面に、適宜位
置に端子接続用の透孔を穿設した補強用の板材を当接一
体化させることによって基板自体が独立して強度を維持
できるように構成した両面プリント基板の構造を考案の
要点としている。

〔実施例〕

以下に本考案の実施例を図面を参照して説明する。

本考案の両面プリント基板は、両面に電気回路1a及び1b
を印刷形成した基板１と、この基板１の片面に当接一体
化させる補強用の板材５とによって構成している。

基板１はベークライト、或いは、内部に補強用のガラス
繊維を入れたエポキシ樹脂等の薄板を用いて構成するも
のであり、その板厚はそれ自体では独立して強度を維持
することができないような厚さ、例えば0.6ミリ以下の
ものとして構成している。

1a及び1bは基板１の表裏両面にそれぞれ表示形成した電
気回路であり、エッチング手段或いはその他の公知手段
により基板１の表面に所望とする電気的回路や可変抵抗
用の抵抗素材を印刷表示している。

２…２は電気回路1a若しくは1bの端部に形成した導通部
であり、銀ペーストのような導通性を有するインク３を
印刷表示することができるように小さな環状体として形
成し、その中央部には導通用のインクを導通させるため
の小さな孔21が穿設されている。

なお、上記した導通部２…２は通常「ランド」と呼ばれ
ているものであり、プリント基板を形成する技術分野に
おいては極めて一般的に使用されている構造である。

３は基板１の両面に形成した電気回路1a及び1bにそれぞ
れ形成した導通部2,2を電気的に接続するための導通用
インクであり銀ペーストのような電気的導通性を有し且
つ印刷適性を具えた物質を用いている。

上記した導通用のインク３は基板１の両面に形成した電
気回路1a、1bのうちいずれか一方の面に形成した導通部
２…２に印刷すればよく、そうすれば、導通部２に印刷
された導通用のインク３はこの導通部２に穿設形成した
導通用の孔21…21を通じて直ちに基板１の裏面側に形成
した導通部２…２に達して導通効果を発揮することがで
きるようになる。

６…６は電気回路1a若しくは1bの一部に形成した端子接
続部であり、基板上に表示形成された電気回路とその他
の電気機器（図示しない）とをこの端子部６部分で電気
的に接続させるものである。（他の電気機器との接続手
段は公知であるので詳細な説明は省略する。） ５は基板１の片面に接着手段等により当接一体化させる
補強板であり、基板１と同一の素材、或いはその他の電
気絶縁性を有する適宜の板状素材を用いている。

使用する補強板５の板厚は、基板１の強度を補強し、一
枚の板状に層成された基板１が撓み等を生ずることなく
それ自体独立して強度を十分に維持できる程度の厚さの
ものを選択して使用するものであり、両者の板厚を総合
したものが1.2ミリ〜1.6ミリとなる程度のものを用いる
ことがよい。

従って、使用する基板１の板厚が例えば0.6ミリ厚のも
のである場合には使用する補強板５の板厚は接着材の塗
布厚を含めて0.6ミリ〜10ミリのものとすることとな
る。

51は補強板５の中央部に穿設した透孔であり基板１上に
形成した電気回路1a若しくは1bのうち接続用端子６…６
部分が露出できて、接続用の機器を配置できるように図
っている。

〔考案の効果〕

上記のように構成した本考案の効果を述べれば以下の通
りである。

（１）使用する基板１の板厚を、例えば0.6ミリ厚とい
うようにそれ自体では独立して強度を維持することがで
きないような肉薄のものとして構成したので、基板１の
表裏両面に形成した二つの電気回路1a、1bを導通させる
ための導通孔21の深さも板厚と同様の浅いものとするこ
とができる。

この結果、基板１の一方の面に形成した導通部２に導通
用のインク３を印刷表示すると、この印刷インク３は印
刷と同時に電気的な導通効果を損なうことなく裏面に形
成した導通部にまで容易に達することができるようにな
り、従来の基板のようにスルーホール手段等の煩雑な手
段を講ずる必要が全くなくすことができるようになる。

（２）肉薄に形成した基板１は、その片面に補強板５を
当接一体化させるように構成したので、完成された基板
はそれ自体独立して十分な補強を維持することができる
ものとなり、従来の両面プリント基板の性能に比較して
劣ることがないか、或いはそれ以上の優れた効果を発揮
できる品質的に安定した製品を得ることが出来る。

（３）導通孔に対するスルーホールのような導通手段を
講ずる必要がなくなったために、基板の製造手段が簡単
になり、製造時間が短縮され、製造コストを低廉化させ
ることができる利点がある。

（４）補強板５は基板１の表裏両面に電気回路を表示形
成した後に当接一体化させるので、基板１の作成に際し
て補強板５が邪魔になることがなく容易に、且つ、確実
に製造することができる。

（５）補強板５として使用する素材は基板１のような高
級素材を使用する必要がないので、基板全体に占める素
材コストを引き下げることが可能となる経済性がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の両面プリント基板の構成部材を分解し
て示す斜視図、第２図は完成品を補強板の当接面側から
捕らえた斜視図、第３図は導通部を示す拡大斜視図、第
４図は従来構造の基板を示す斜視図、第５図は従来構造
における導通部の導通作業を示す一部を切欠した拡大斜
視図である。 １…基板、1a,1b…電気回路、２…導通部、21…導通用
の孔、３…導通用のインク、４…押し込み用のピン、５
…端子接続部、６…補強板、61…透孔

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電気絶縁性を有し、表裏両面にエッチング
   手段等により電気回路を表示形成する基板の板厚を、そ
   れ自体では独立して強度を維持できない肉薄のものと
   し、基板の片側面に形成した電気回路の導通部と、基板
   の他方面に形成した電気回路の導通部とが、導通用イン
   クにより互いに導通するよう構成し、前記基板素材の片
   側面に、適宜位置に端子接続用の透孔を穿設した補強用
   の板材を当接一体化させ、基板が独立して強度を維持で
   きるように構成した両面プリント基板。
2. 【請求項２】使用する基板の厚さが0.6ミリ以下のもの
   である実用新案登録請求の範囲第１項記載の両面プリン
   ト基板。