KR920002343Y1 - 양면 프린트 기판 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

양면 프린트 기판
제 1 도는 본 고안의 양면프린트 기판의 구성부재를 분해해서 나타낸 사시도.
제 2 도는 보강판으로 맞댄 완성품을 나타낸 사시도.
제 3 도는 전도부를 확대해 나타낸 사시도.
제 4 도는 종래의 기판구조를 나타낸 사시도.
제 5 도는 종래의 기판구조에서의 전도부의 전도작업을 나타내는 일부를 절결한 확대사시도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 기판 1a, 1b : 전기회로
2 : 전도부 21 : 전도용 구멍
3 : 전도용 잉크 4 : 압입용 핀
5 : 보강판 8 : 단자 접속부
본 고안은 전자부품으로서의 프린트 기판에 관한것으로, 특히 기판의 앞뒤양면에 전기회로의 인쇄면을 형성한 프린트 기판에 관한 것이다.
베이크 라이트(bakelite), 보강용 유리섬유혼합에폭시수지와 같이 전기절연성을 갖는 박판을 이용한 기판의 표면에 도전성 소재에 의한 전기회로를 에칭등의 수단으로 형성하여 전기배선용 프린틀 기판이나 가변저항기용의 저항체를 일체로 인쇄한 프린틀 기판을 형성하는 수단은 종래의 일반적으로 사용된 것으로 공지사항이다.
상기 프린트 기판은 당초에는 기판의 한쪽면에 전기회로를 형성하는 것뿐이었지만, 근래에 와서 한장의 기판의 양면에 전기회로를 형성하고, 그 양면에 형성된 2개의 전기회로를 도전성의 잉크로 전도시키는 기술이 강구되었으며, 한장의 기판의 양면을 이용하는 것에 의해 전자기기 그 자체의 크기를 대단히 축소시키는 것을 가능하게 하였다.
이와같은 양면 프린트 기판은 전가기기에 사용한 경우에 그 자체로 독립해서 강도를 유지할 수 있는 것이어야 하는데, 그 강도를 안전하게 유지하기 위해서는 적어도 기판(1)을 구성하는 소재의 두께가 필히 1.2-1.6㎜이어야 한다.
그러나 이와같은 판두께를 갖는 기판을 사용하는 경우, 양면에 형성한 2개의 전기회로 (1a)(1b)를 전도시키기 위한 수단이 하기와 같은 복잡한 것이 된다는 결점을 갖게 된다. 즉, 기판(1)의 양면에 각각 형성한 전기회로(1a)(1b)부분을 전기적으로 도통 시키기 위해서는 한쪽면에 형성한 전기회로(1a)의 끝부분에 형성한 전도부(2)(통상, 랜드라 불리어진다)에 은 페이스트(paste)등을 사용한 전도용의 잉크(3)를 두껍게 인쇄하고, 이 인쇄잉크(3)의 일부를 전도부(2)에 설치한 전도용 구멍(21)을 통해서 이면쪽으로 강제적으로 몰아넣고 이 구멍(21)을 통한 잉크(3)에 의해서 반대측 면에 형성한 전기회로(1b)에 전기적으로 전도시키는 소위 "관통 구멍(through hole)"의 수단을 강구할 필요가 있지만, 이러한 수단을 강구하기 위해서는 제 5 도에 예시한 바와 이 한쪽면의 전기회로(1a)의 전도부(2)이 인쇄한 전도용의 잉크(3)를 잉크 삽입용 핀(4)을 사용해서 이면측에 삽입 시키는 "핀관통구멍"의 수단을 강구하거나, 상기와 같이 하여 전도부(2)에 두껍게 인쇄형성한 전도용의 잉크(3)을 기판(1)의 이면측으로부터 흡인장치(미도시)에 의해 흡출시켜 2개의 전기회로(1a)(1b)를 도전시키는 "진공 관통 구멍"의 방법을 강구하거나, 혹은 전기회로(1a)(1b)를 전도시키는 구멍부분에 동 도금을 시행한 후 그 도금 부분에 연납을 도포하여 전기적 전도효과를 발휘하게 하는 "연납 관통구멍"등을 강구할 필요가 있었다.
그러나, 이러한 방법들을 사용하는 경우, 예를 들어 "핀 관통 구멍"의 수단을 이용하는 경우에는 압입용핀(4)을 전도용 구멍(21)에 위치에 맞추면서 압입시키기 위한 작업에 시간이 걸려서 비능률적이며, 또한 "진공관통구멍"의 수단을 이용하는 경우에는 진공의 흡인력이 강한 잉크(3)가 기판(1)의 이면측에 전부 흡출되어 전도효과를 상실하거나, 반대로 흡인력이 약하면 잉크(3)의 이면에 정확히 안내되지 못하고 양면 전기회로에 대한 전도효과가 나타나지 않을때가 있으며, 진공의 강도 조정에 있어서 번거롭고, 또한 고도의 기술이 요구된다는 결점이 있으며, 게다가 마지막 "연납 관통 구멍"의 경우에는 도금처리와 연납의 도포처리가 정확하게 되기가 어렵기 때문에 품질에 불균형이 발생하기 쉬운 결점이 지적된다.
또한, 상기의 어떠한 방법을 강구하여도 전도를 위한 작업이 번잡하기 때문에 제조 비용이 많이 든다는 결점도 지적된다.
본 고안은 상기 결점을 감안하여 그에 대처하고자한 고안인바 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 고안은 "핀 관통구멍"이나 "진공관통구멍" 혹은 "연납 관통구멍"과 같은 번잡한 전도수단을 강구할 필요없이, 극히 간단히 양면을 전기적으로 전도시키는 양면 프린트 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 고안의 다른 목적은 제조된 기판이 그 자체가 독립해서 충분한 강도를 유지할 수 있는 동시에 제조하기위한 수단이 간단하며, 제조 비용도 극히 저렴한 양면 프린트 기판을 제공하는데 있다.
본 고안은 양면에 각각 전기회로를 형성하기 위하여 기판의 두께를, 예를들면 0.6㎜ 이하로 하고, 그 자체에는 독립해서 강도를 유지할 수 없는 얇은 것을 사용하여 기판의 한쪽면에 형성한 전기회로에 전도용 잉크를 인쇄한 경우에 그 인쇄 잉크가 인쇄와 동시에 기판의 이면에 형성한 또 하나의 전기 회로에 도달하도록 구성하고, 그 다음 이들의 인쇄수단이 완료한후 상기 기판소재의 한쪽면에 적절한 위치에 단자 접속용 구멍을 뚫어 형성한 보강용 판재를 맞대어 일체화시켜 기판자체가 독립해서 강도를 유지할수 있도록 구성한 양면 프린트기판의 구조를 본 고안의 요점으로 한다.
이하, 본 고안의 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하기를 한다.
본 고안의 양면 프린트기판은 양면에 전기회로(1a)(1b)를 인쇄형성한 기판(1)과, 이 기판(1)의 한쪽면에 맞대어 일체화 시키는 보강용 판재(5)로 구성된다.
기판(1)은 베크라이트 또는 내부에 보강용 유리섬유를 혼합시킨 에폭시수지등의 박판을 사용해서 구성된 것이며, 그것의 판두께는 그 자체로는 독립해서 강도를 유지할수가 없는 두께, 예를들면 0.6㎜ 이하의 것으로 구성된다.
도면부호 1a 및 1b는 기판(1)의 앞뒤양면에 각각 형성한 전기회로이며, 에칭 수단 또는 기타의 공지수단에 의한 기판(1)의 표면에 소망하는 전기회로나 가변저항을 저항 소재를 인쇄한 것이다.
2는 전기회로(1a)(1b)의 단부에 형성한 전도부이며, 은 페이스트와 같은 전도성을 갖는 잉크(3)를 인쇄할 수 있는 작은 환상체로 형성되고, 그 중앙부에는 전도용 잉크를 도통시키기 위한 작은 구멍(12)이 마련되어 있다.
또한, 상기 도통부(2)는 통상 "랜드"라 호칭되며, 프린트기판을 형성하는 기술분야에 있어서는 극히 일반적으로 사용되고 있는 구조이다.
3은 기판(1)의 양면에 형성한 전기회로(1a)(1b)에 각각 형성한 전도부(2)(2)를 전기적으로 접속하기 위한 전도용 잉크이며 은 페이스트와 같은 전기적 전도성을 가지며, 또한 인쇄적합성을 구비한 물질을 사용하고 있다.
상기 전도용 잉크(3)은 기판(1)의 양면에 형성한 전기회로(1a)(1b)의 어느 한쪽의 면에 형성한 전도부(2)에 인쇄하면 바람직하고, 그렇게 하면, 전도부(2)에 인쇄한 전도용 잉크(3)는 전도부(2)에 형성한 전도용 구멍(21)을 통해서 곧 기판(1)의 이면측에 형성한 전도부(2)에 도달해서 전도효과를 발휘하게 되는 것이다.
6은 전기회로(1a)(1b)의 일부에 형성한 단자접속부이며, 기판상에 형성된 전기회로와 기타의 전기기기(미도시)를 이 단자접속부(6)에서 전기적으로 접속시키는 것이다. (다른 전기기기와의 접속수단은 공지이기 때문에 상세한 설명은 생략한다.)
5는 기판(1)의 한쪽면에 접착수단등에 의해 맞대어 일치시키는 보강판이며, 기판(1)과 동일의 소재, 또는 기타의 전기 절연성을 갖는 적절한 판상소재를 사용한 것이다.
사용되는 보강판(5)의 두께는, 기판(1)의 강도를 보강하고, 일매의 판상으로 만들어진 기판(1)이 휘어지지 않고 그 자체로 독립해서 강도를 충분히 유지할수 있는 정도의 두께 갖도록 하여 사용하는 것이며, 두개의 판두께는 총 1.2~1.6㎜ 정도가 되도록 하는 것이 바람직하다.
따라서, 사용하는 기판(1)의 판두께가 예를들면 0.6㎜ 인 경우, 사용하는 보강판(5)의 판두께는 접착제의 두께를 포함하여 0.6~1.0㎜의 것으로 하면된다.
51은 보강판(5)의 중앙부에 형성한 구멍이며, 기판(1)위에 형성한 전기회로(1a)(1b)의 접속용 단자(6) 부분이 노출되도록 해주어 접속용기기를 배치할 수 있도록 도모하고 있다.
이와같이 구성된 본 고안의 효과를 기술하면 다음과 같다.
(가) 사용하는 기판(1)의 판두께를, 예를들면 0.6㎜와 같이 그 자체로써 독립하여 강도를 유지할 수가 없는 얇은 것으로써 구성하였으므로 기판(1)의 앞뒤양면에 형성한 2개의 전기회로(1a)(1b)를 전도시키기 위한 전도구멍(21)의 깊이도 판두께와 같이 얇은 것으려할 수 있다.
그 결과, 기판(1)의 한쪽면에 형성한 전도부(2)에 전도용 잉크(3)를 인쇄표시하면 이 인쇄잉크(3)는 인쇄와 동시에 전기적인 전도효과를 상실하지 않고 뒷면에 형성된 전동부에까지 용이하게 도달할 수가 있고, 종래의 기판과 같이 "관통 구멍"수단등의 번잡한 수단을 강구할 필요가 전혀 필요없이 실행할 수 있다.
(나) 얇게 형성한 기판(1)은 그 한쪽면에 보강판(5)을 맞대어 일체화시키도록 하였으므로 완성된 기판은 그 자체로 독립해서 충분한 강도를 유지하는 것이 가능하며, 종래의 양면 프린트 기판의 성은에 비교해서 그 성능이 떨어지지 않으며 그 이상의 우수한 효과를 발휘할 수 있는 품질적으로 안정된 제품을 얻을수가 있다.
(다) 전도구멍에 대한 "관통구멍"과 같은 전도수단을 강구할 필요가 없기 때문에 기판의 제조수단이 간편하게 되고, 제조시간이 단축되며 제조비용을 저렴화시킬 수 있는 이점이 있다.
(라) 보강판(5)은 기판(1)의 앞뒤양면에 전기회로를 표시형성한 후에 맞대어 일치시키기 때문에 기판(1)의 작성시 보강판(5)이 방해될일이 없이 용이하고 확실하게 제조할 수 있다.
(마) 보강판(5)으로 사용하는 소재는 기판(1)과 같은 고급소재를 사용할 필요가 없기 때문에 기판 전체의 소재에 대한 비용을 인가할 수 있어서 경제성이 있는 것이다.

Claims (2)

  1. 전기절연성을 갖고, 앞뒤양면에 에칭 수단등에 의해 전기회로(1a)(1b)를 표시형성하는 공지의 기판(1)의 판두께를 그 자체로서는 독립하여 강도를 유지할 수 없는 엷은것으로 하고, 상기 기판의 한쪽면에 형성한 전기회로의 전도부(2)에 전도용 잉크(3)를 인쇄한 경우에 그 인쇄된 전도용 잉크(3)가 인쇄와 동시에 기판의 이면에 형성한 또하나의 전기회로에 도달할 수 있도록 구멍(21)을 구성하고 상기 인쇄수단이 완료된 다음 기판 한쪽면의 적절한 위치에 단자접속용 구멍(51)을 갖는 보강판(5)을 맞대어 일체화시킴으로써 기판자체가 독립해서 강도를 유지할 수 있도록 구성함을 특징으로한 양면프린트 기판.
  2. 제 1 항에 있어서, 사용되는 기판(1)의 두께가 0.6㎜ 이하의 것인 양면프린트 기판.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4561836B2 (ja) * 2006-08-02 2010-10-13 株式会社村田製作所 チップ素子

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS556832A (en) * 1978-06-29 1980-01-18 Nippon Mektron Kk Method of manufacturing flexible circuit substrate
JPS57193094A (en) * 1981-05-18 1982-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic circuit part and method of mounting same
GB2101411B (en) * 1981-06-04 1985-06-05 Standard Telephones Cables Ltd Flexi-rigid printed circuit boards
JPS60149196A (ja) * 1984-01-17 1985-08-06 ソニー株式会社 プリント基板およびその製造方法
DE3429236A1 (de) * 1984-08-08 1986-02-13 Krone Gmbh, 1000 Berlin Folie mit beidseitig aufgedruckten elektrischen leiterbahnen
JPS6185893A (ja) * 1984-10-04 1986-05-01 横浜ゴム株式会社 可撓性フイルムへの電子回路印刷法
JPS6187392A (ja) * 1984-10-05 1986-05-02 横浜ゴム株式会社 可撓性プリント配線板の製造方法
GB2219892B (en) * 1988-06-16 1992-07-15 Plessey Co Plc A circuit board laminate and method of providing same

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Publication number Publication date
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JPH0635499Y2 (ja) 1994-09-14
GB9017182D0 (en) 1990-09-19
GB2235825A (en) 1991-03-13
JPH0332465U (ko) 1991-03-29

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