JPH0298992A - 回路板の製造方法 - Google Patents
回路板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0298992A JPH0298992A JP25079688A JP25079688A JPH0298992A JP H0298992 A JPH0298992 A JP H0298992A JP 25079688 A JP25079688 A JP 25079688A JP 25079688 A JP25079688 A JP 25079688A JP H0298992 A JPH0298992 A JP H0298992A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- conductor
- insulating base
- circuit
- positive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 235000011962 puddings Nutrition 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/184—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method using masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、回路板とくに電気接続箱なと゛の電気機器の
ケースの壁面を利用した立体成形回路の形成が可能な回
路板の製造方法に関する。
ケースの壁面を利用した立体成形回路の形成が可能な回
路板の製造方法に関する。
〔従来の技術］
従来、プリント回路板を製造する方法の−・・つとして
いわゆる湿式１・ンチング法が知られていＺ）、、この
方法は、祇・フェノール樹脂或いはガラス・エポキシ樹
脂等の櫃層絶縁基板上に銅箔を真空蒸着等の手段で被着
したのら、エツチングレジスト剤により銅箔上に導体回
路状のマスクを施し、次いで非マスク部分の銅箔をエツ
チングにより溶解除去して基板上に導体回路を形成させ
る方法である。
いわゆる湿式１・ンチング法が知られていＺ）、、この
方法は、祇・フェノール樹脂或いはガラス・エポキシ樹
脂等の櫃層絶縁基板上に銅箔を真空蒸着等の手段で被着
したのら、エツチングレジスト剤により銅箔上に導体回
路状のマスクを施し、次いで非マスク部分の銅箔をエツ
チングにより溶解除去して基板上に導体回路を形成させ
る方法である。
しかし、この湿式エツチング法は、導体回路を形成する
基材が平面状の基板であるときに用いられるものであり
、三次元的な形状には適用しにくいうえに、金属基材に
は使用できないという材質面での制限がある。また、基
材上に形成される導体回路は厚さが均一な銅箔であるか
ら、電流値を異にする複数の回路パターンを形成させる
場合には夫々回路幅を変化させて対応させる必要があり
、とくに大電流用の回路パターンを形成することは回路
幅を広くしなければならず、スペースおよびコストの面
で困難であった。
基材が平面状の基板であるときに用いられるものであり
、三次元的な形状には適用しにくいうえに、金属基材に
は使用できないという材質面での制限がある。また、基
材上に形成される導体回路は厚さが均一な銅箔であるか
ら、電流値を異にする複数の回路パターンを形成させる
場合には夫々回路幅を変化させて対応させる必要があり
、とくに大電流用の回路パターンを形成することは回路
幅を広くしなければならず、スペースおよびコストの面
で困難であった。
本発明の課題は、導体回路を形成する基材としてプラス
チックのみならず金属その他の材質のものを使用するこ
とができ、しかも基材が平板状である場合はもちろん、
折曲部や屈曲部を有する三次元構造を有する場合にも通
用が可能で、大電流用の回路パターンの形成も容易な回
路板の製造方法を提供することにある。
チックのみならず金属その他の材質のものを使用するこ
とができ、しかも基材が平板状である場合はもちろん、
折曲部や屈曲部を有する三次元構造を有する場合にも通
用が可能で、大電流用の回路パターンの形成も容易な回
路板の製造方法を提供することにある。
（課題を解決するための手段）
前記の課題は、請求項（１）に記載のように、絶縁基材
の上にポジ型ＵＶ硬化樹脂を塗布して乾燥し、その上に
所望の回路パターンに沿って紫外線を照射し、照射部分
を溶剤により溶解除去して前記回路パターンに沿って絶
縁基材の表面を露呈させ、この絶縁基材にプリエツチン
グまたはエツチングを施したのち、無電解メッキを行っ
て表面全体に導体箔を形成し、次いで、絶縁基材の上に
残されたポジ型（ＪＶ硬化樹脂の層を剥離除去すること
により前記回路パターンに沿う導体箔の部分のみを残存
させ、残された導体箔で構成される導体回路の上に電解
メッキを施して所望の電流値に対応する厚さに導体を積
層形成させたのち、絶縁基材および導体回路の表面全体
にレジスト処理を行うことにより達成される。
の上にポジ型ＵＶ硬化樹脂を塗布して乾燥し、その上に
所望の回路パターンに沿って紫外線を照射し、照射部分
を溶剤により溶解除去して前記回路パターンに沿って絶
縁基材の表面を露呈させ、この絶縁基材にプリエツチン
グまたはエツチングを施したのち、無電解メッキを行っ
て表面全体に導体箔を形成し、次いで、絶縁基材の上に
残されたポジ型（ＪＶ硬化樹脂の層を剥離除去すること
により前記回路パターンに沿う導体箔の部分のみを残存
させ、残された導体箔で構成される導体回路の上に電解
メッキを施して所望の電流値に対応する厚さに導体を積
層形成させたのち、絶縁基材および導体回路の表面全体
にレジスト処理を行うことにより達成される。
以下、上記構成を実施例を示す図面を参照して具体的に
説明する。
説明する。
第１図ａ −ｇは本発明による回路板の製造工程の説明
図である。
図である。
先ず、第１図ａ、ｂに示すように、絶縁基材１の上にポ
ジ型ｔＪＶ硬化樹脂２をディッピング、ロールコータそ
の池の既知の手段により一様な厚さに塗布し、乾燥する
。
ジ型ｔＪＶ硬化樹脂２をディッピング、ロールコータそ
の池の既知の手段により一様な厚さに塗布し、乾燥する
。
絶縁基材１の裏面には予めコーティング３を施して、後
述するエツチング処理により表面が侵されないようにす
る。本実施例では絶縁基材１としてプロピレン（プラス
チック）を使用しているが、表面に絶縁コーティングを
施したアルミニウムのような金属板やセラミックスなど
を使用することもできる。
述するエツチング処理により表面が侵されないようにす
る。本実施例では絶縁基材１としてプロピレン（プラス
チック）を使用しているが、表面に絶縁コーティングを
施したアルミニウムのような金属板やセラミックスなど
を使用することもできる。
ポジ型ＵＶ硬化樹脂の塗膜の厚さは通常７０〜１５０μ
の範囲が適当である。
の範囲が適当である。
次いで、第１図Ｃのように、作製したい回路パターンに
沿って紫外線４を照射する。照射に際しては予め回路パ
ターンに対応するスリット５ａを開設したマスク５を被
せ、或いはマスクを用いず紫外線ビーム照射機６などの
手段を用いて露光させることができる。
沿って紫外線４を照射する。照射に際しては予め回路パ
ターンに対応するスリット５ａを開設したマスク５を被
せ、或いはマスクを用いず紫外線ビーム照射機６などの
手段を用いて露光させることができる。
紫外線４が照射された部分は、ポリマー主鎖が切断され
、低分子量となるから溶剤に溶けやすくなる。
、低分子量となるから溶剤に溶けやすくなる。
この性質を利用して、第１図ｄのように、紫外線照射部
分を溶剤を用いて溶解除去し、絶縁基材１の表面を露呈
させる。すなわち、ポジ型ＵＶ硬化樹脂２の層には回路
パターンに対応する回路７を形成する。
分を溶剤を用いて溶解除去し、絶縁基材１の表面を露呈
させる。すなわち、ポジ型ＵＶ硬化樹脂２の層には回路
パターンに対応する回路７を形成する。
次に、第１図ｅに示すように、絶縁基材１にプリエツチ
ング（酸浴への浸漬等）或いはエツチング（酸浴浸漬後
クロム酸処理）を施し、表面活性処理を行って無電解メ
ッキにより、表面全体に導体７５８ａを形成する。
ング（酸浴への浸漬等）或いはエツチング（酸浴浸漬後
クロム酸処理）を施し、表面活性処理を行って無電解メ
ッキにより、表面全体に導体７５８ａを形成する。
上記エツチングにより、絶縁基材１の表面（凹路７）の
みならず、ポジ型硬化樹脂２の表面も粗になるから、導
体箔８ａは両者の表面に被着される。
みならず、ポジ型硬化樹脂２の表面も粗になるから、導
体箔８ａは両者の表面に被着される。
なお、無電解メッキ処理は電気メッキと異なり、材料表
面の接触作用による還元を利用した公知のメッキ方法で
あり、詳細な説明を省略する。
面の接触作用による還元を利用した公知のメッキ方法で
あり、詳細な説明を省略する。
次いで、第１図ｆのように、絶縁基材１の上に残されて
いたポジ型ＵＶ硬化樹脂２を剥離除去することにより回
路パターンに対応する導体箔（導体回路）８ａを残存さ
せた状態で通常の電気メッキを施し、所望の電流値に対
応する厚さの導体を積層させ、導体回路８を形成する。
いたポジ型ＵＶ硬化樹脂２を剥離除去することにより回
路パターンに対応する導体箔（導体回路）８ａを残存さ
せた状態で通常の電気メッキを施し、所望の電流値に対
応する厚さの導体を積層させ、導体回路８を形成する。
最後に、第１図ｇのように、絶縁基材１および導体回路
８の表面全体にレジスト９をコーティングすることによ
り回路板１０が得られる。
８の表面全体にレジスト９をコーティングすることによ
り回路板１０が得られる。
第１図ｇにおいて、４本の導体回路８３，８□〜８４は
すべて一定の厚さをもつが、例えば回路８１を他の回路
８１〜８４より厚くより大電流用に形成する場合には、
第１図Ｃ〜ｆの工程を繰り返せばよい（但し、無電解メ
ッキ工程を省く）。
すべて一定の厚さをもつが、例えば回路８１を他の回路
８１〜８４より厚くより大電流用に形成する場合には、
第１図Ｃ〜ｆの工程を繰り返せばよい（但し、無電解メ
ッキ工程を省く）。
第２図ａ、ｂは本発明の別の製造工程を示すものである
。
。
すなわち、前記第１図ｅのプリエツチング或いはエンチ
ングに際して、処理液としてポジ型ｔＪＶ硬化樹脂２を
侵さず、絶縁基材ｌだけを侵す選択性を有する処理液を
使用するのである。
ングに際して、処理液としてポジ型ｔＪＶ硬化樹脂２を
侵さず、絶縁基材ｌだけを侵す選択性を有する処理液を
使用するのである。
この場合には、第２図ａのように、無電解メッキにより
絶縁基材１の表面（回路７）のみに導体箔８ａが被着さ
れるから、第１図ｆのようにポジ型ＵＶ硬化樹脂２の７
１１隨除去を行わすに電解メッキを行って導体回路８を
形成した後、第２図すのようにレジスト９をコーティン
グすることによ′す、回ｌＢ板１０′を得ることができ
る。
絶縁基材１の表面（回路７）のみに導体箔８ａが被着さ
れるから、第１図ｆのようにポジ型ＵＶ硬化樹脂２の７
１１隨除去を行わすに電解メッキを行って導体回路８を
形成した後、第２図すのようにレジスト９をコーティン
グすることによ′す、回ｌＢ板１０′を得ることができ
る。
第３図は本発明方法を利用してワイヤーハーネス（図示
せず）を保護収容するプロテクタ１１の壁面に所望の導
体回路８を形成した例を示す。
せず）を保護収容するプロテクタ１１の壁面に所望の導
体回路８を形成した例を示す。
プロテクタ１１は樋状の三次元構造を有し、側壁や底部
に折曲部１２や屈曲部１３を有゛Ｊ−るが、前記紫外線
ビーム照射Ｊａ６やマスク５等によって紫外線の局部的
照射をすることができるから、ポジ型ＵＶ硬化樹脂の塗
布が可能な面であれば、前述した工程に従って所望の電
流値に対応する導体回路８が形成される。
に折曲部１２や屈曲部１３を有゛Ｊ−るが、前記紫外線
ビーム照射Ｊａ６やマスク５等によって紫外線の局部的
照射をすることができるから、ポジ型ＵＶ硬化樹脂の塗
布が可能な面であれば、前述した工程に従って所望の電
流値に対応する導体回路８が形成される。
第１図ないし第３図に示されるように、ポジ型ＵＶ硬化
樹脂２の塗布および紫外線４の照射が可能な面であれば
二次元構造をもつ壁面にも所望の電流値に対応する回路
導体８を形成することができる。
樹脂２の塗布および紫外線４の照射が可能な面であれば
二次元構造をもつ壁面にも所望の電流値に対応する回路
導体８を形成することができる。
これにより、たとえば電気接続箱のプラスチック製ケー
スの内面にプリント回路を形成することができ、従来の
プリン１反を廃止し、スペースの７７効利用により軽量
小型化を図ることができる。
スの内面にプリント回路を形成することができ、従来の
プリン１反を廃止し、スペースの７７効利用により軽量
小型化を図ることができる。
〔発明の効果］
以上説明したように、本発明によれば、導体回路を形成
すべき基材の材質や構造に大きく制限されることなく、
所望の電流値に対応する導体回路を形成することができ
、これを電気機器のケースの内面等に応用して導体回路
を形成することにより、省スペース化および軽量小型化
することができる。
すべき基材の材質や構造に大きく制限されることなく、
所望の電流値に対応する導体回路を形成することができ
、これを電気機器のケースの内面等に応用して導体回路
を形成することにより、省スペース化および軽量小型化
することができる。
第１図ａ −ｇはそれぞれ本発明による回路板の製造工
程の説明図、 第２図ａ、ｂはそれぞれ本発明による回路板の他の製造
工程の説明図、 第３図は本発明の適用例を示し、内壁面に導体回路を形
成したプロテクタの要部の斜視図である。 １・・・絶縁基材、２・・・ポジ型ＵＶ硬化樹脂、３・
・コーティング、４・・・紫外線、５・・・マスク、６
・・・紫外線ビーム照射機、７・・・回路、８・・・導
体回路２．８ａ・・・導体箔、９・・・レジスト、１０
．１０’・・・回路板。 特許出願人 矢崎総業株式会社（Ｃ１０ Φ （Ｃ） （ｄ） 第 図 へ ａ （ｅ） （ｆ）
程の説明図、 第２図ａ、ｂはそれぞれ本発明による回路板の他の製造
工程の説明図、 第３図は本発明の適用例を示し、内壁面に導体回路を形
成したプロテクタの要部の斜視図である。 １・・・絶縁基材、２・・・ポジ型ＵＶ硬化樹脂、３・
・コーティング、４・・・紫外線、５・・・マスク、６
・・・紫外線ビーム照射機、７・・・回路、８・・・導
体回路２．８ａ・・・導体箔、９・・・レジスト、１０
．１０’・・・回路板。 特許出願人 矢崎総業株式会社（Ｃ１０ Φ （Ｃ） （ｄ） 第 図 へ ａ （ｅ） （ｆ）
Claims (2)
- （１）絶縁基材の上にポジ型ＵＶ硬化樹脂を塗布して乾
燥し、その上に所望の回路パターンに沿って紫外線を照
射し、照射部分を溶剤により溶解除去して前記回路パタ
ーンに沿って絶縁基材の表面を露呈させ、この絶縁基材
にプリエッチングまたはエッチングを施したのち、無電
解メッキを行って表面全体に導体箔を形成し、次いで、
絶縁基材の上に残されたポジ型ＵＶ硬化樹脂の層を剥離
除去することにより前記回路パターンに沿う導体箔の部
分のみを残存させ、残された導体箔で構成される導体回
路の上に電解メッキを施して所望の電流値に対応する厚
さに導体を積層形成させたのち、絶縁基材および導体回
路の表面全体にレジスト処理を行うことを特徴とする回
路板の製造方法。 - （２）絶縁基材の上にポジ型ＵＶ硬化樹脂を塗布して乾
燥し、その上に所望の回路パターンに沿って紫外線を照
射し、照射部分を溶剤により溶解除去して前記回路パタ
ーンに沿って絶縁基材の表面を露呈させ、この絶縁基材
にポジ型ＵＶ硬化樹脂を侵さない処理液を用いてプリエ
ッチングまたはエッチングを施したのち、無電解メッキ
を行って前記表面露呈部分に導体箔を形成し、この導体
箔で構成される導体回路の上に電解メッキを施して所望
の電流値に対応する厚さに導体を積層形成させたのち、
導体回路および残されたポジ型ＵＶ硬化樹脂の表面全体
にレジスト処理を行うことを特徴とする回路板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25079688A JPH0298992A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | 回路板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25079688A JPH0298992A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | 回路板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298992A true JPH0298992A (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=17213176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25079688A Pending JPH0298992A (ja) | 1988-10-06 | 1988-10-06 | 回路板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298992A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49114063A (ja) * | 1973-03-08 | 1974-10-31 | ||
| JPS5043468A (ja) * | 1973-08-22 | 1975-04-19 | ||
| JPS58108786A (ja) * | 1981-12-22 | 1983-06-28 | 株式会社日光プロセス | 導電性薄膜図柄の形成方法 |
| JPS58134497A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
-
1988
- 1988-10-06 JP JP25079688A patent/JPH0298992A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49114063A (ja) * | 1973-03-08 | 1974-10-31 | ||
| JPS5043468A (ja) * | 1973-08-22 | 1975-04-19 | ||
| JPS58108786A (ja) * | 1981-12-22 | 1983-06-28 | 株式会社日光プロセス | 導電性薄膜図柄の形成方法 |
| JPS58134497A (ja) * | 1982-02-05 | 1983-08-10 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法及び印刷配線板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8092696B2 (en) | Method for manufacturing printed circuit board | |
| EP0526243B1 (en) | Via hole structure and process | |
| KR100642167B1 (ko) | 다층 회로의 제조방법 | |
| JPH035078B2 (ja) | ||
| GB2120017A (en) | Making printed circuit boards having plated through-holes | |
| JPH0298992A (ja) | 回路板の製造方法 | |
| JPH04100294A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US3508984A (en) | Method of producing printed circuits | |
| US5773198A (en) | Method of forming high resolution circuitry by depositing a polyvinyl alcohol layer beneath a photosensitive polymer layer | |
| JP2002290010A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH08186373A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005005453A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH02144987A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR20030073919A (ko) | 단일 에칭 세미 애디티브 방식을 이용한 다층인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2006222217A (ja) | 配線回路基板の製造方法 | |
| JP2002076573A (ja) | プリント基板およびプリント基板の製造方法 | |
| JPH0918154A (ja) | 回路板製造方法 | |
| JP3191686B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP4252227B2 (ja) | 両面可撓性回路基板の製造法 | |
| JP2919423B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5916930B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS586316B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05347468A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63224390A (ja) | プリント回路基板の加工法 | |
| KR20120012676A (ko) | 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법 |