JPS62297761A - 実装用基板の検査方法およびそのテストボ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

３、発明の詳細な説明

【産業上の利用分野１ 本発明は実装用基板の検査方法およびそれに使用される
テストボードに関する。詳しくは、フラットパックパッ
ケージのごとき面装着付けするタイプの半導体パッケー
ジの実装用基板として使用可能なように構成されたプリ
ント配線基板の好適な検査方法およびそれに用いられる
好適な装置であって、当該配線基板表面に形成され、か
つ、平面付は実装可能なように構成された導体配線部の
プローブテストによらないテスト方法を可能とするテス
；・装置に関する。 ［従来の技術］ プリント配線基板における断線や短絡などの欠陥を電気
的に検査する方ン大の一つに、プローブテスト（ブロー
μ）があり、この方法は、一般に、プローブと称される
裸銅を被検査対象に接触させて検査を行なう方法で、第
６図で例示するような多層配線構造のプリント配線基板
（１）においては、スルーホール（２）と称される、孔
あけし、上下の導体層を接続している部分の当該孔（２
）に、細い探針を挿入し、接触させ、別に設けた検査機
により当該導体層における断線や短絡などの有無を見る
。 半導体パッケージにあっては、かかる孔部（２）に挿入
して実装するプラグイン実装型のものの他に、第７図に
例を示すようなフラットパックパッケージ（３）と称さ
れる、プリント配線基板などの実装用基板に面装着付け
を目的としたパッケージもあり、近時当該パッケージが
増える傾向にあり、また、近時の半導体パッケージにお
ける高密度化、高実装化の要請から、その外部接続端子
（ピン）も増々増加する傾向にある。 第７図に例示するような、フラットパックパッケージ（
３）の外部接続端子（４）を実装する、プリント配線基
板（１）側の導体配線部（５）は第６図に例示するよう
に、適宜間隔をおいて細い長方形状の導体配線（８）が
複数敷設されており、これらが上下左右四方向に敷設さ
れている。当該導体配線部（５）への、フラットパッケ
ージ（３）の外部接続端子（４）の接合（実装）は、例
えば第８図に示すように行われ、例えば半田による接合
が行われる。 上記プリント配線基板における導体配線部（５）の形成
は、例えばホットエツチング技術により行われ、上記し
た半導体パッケージにおける多ビン化の傾向に従い、外
部接続端子（ピン）（４）の増加に伴ない、増々細くな
り、各導体配線（６）間のピッチも増々狭くなってきて
いる。 こうした場合、当該導体配線部（５）を、第９図に示す
ように、その導体配線（６）上に、プローブ（探針）（
７）を当てて、プローブテストをしようとしても、スル
ーホール（２）のごとく孔に挿着するのではないので、
その接触に難があるし、導体配線（Ｉｌｌ）も細くまた
これら導体配線（８）間のピッチも狭くなっているので
、プローブ（７）が相互にからみ合ったりし、また、面
装着付けを目的とした導体配線（６）であるのでプロー
ブ針がすベリ易く、その接触不良により、欠陥品でない
ものを欠陥品であると判定するような事態を招来するこ
ともある。 なお、プリント配線基板のテスト方法などについて述べ
た文献の例としては、（株）工業調査会発行「電子材料
Ｊ　１９８３年ｌθ月号（全冊特集変革続くプリント配
線板技術）、同１９８４年１０月号（全脂特集プリント
配線板技術の新潮流）があげられる。また、プローブテ
ストについて述べた実用新案の例として、実開昭５６−
１１９６５２号公報があげられる。 【発明が解決しようとする問題点１ 本発明は平面付は実装可能な導体配線部を有する実装用
基板特にプリント配線基板における当該導体配線部の好
適な検査方法および当該検査に使用できる好適なテスト
装置を提供することを目的とする。 本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。 ｒ問題点を解決するための手段１ 本発明は、平面付は実装可能な導体配線部を有するプリ
ント配線基板などの実装用基板の検査方法において、前
記導体配線部およびまたは当該実装用基板の端子部と同
一の導体パターンを有するテスト装置を、検査すべき実
装用基板に、これらパターンと前記導体配線部およびま
たは端子部とを接合させ、当該テスト装置と検査機とを
接続して検査を行なうことを特徴とする実装用基板の検
査方法並びに、平面付は実装可能な導体配線部を有する
プリント配線基板などの実装用基板の検査方法に使用さ
れるテストボードであって、前記実装用基板の導体配線
部の同一の導体パターンを有して成ることを特徴とし、
当該パターンを前記実装用基板の導体配線部または端子
部と接合することにより検査が可能な実装用基板のため
のテストボードに存する。 １作用１ 本発明によるテストボードには、例えばエツチング技術
により、被検査体である例えばプリント配線基板の導体
配線部と同一の導体パターンが形成されているので、当
該導体パターンと当該導体配線部とを接触させ、その断
線の有無やショートの有無を、従来のプローブテストに
使用されるような検査機にて判定させることにより、容
易に欠陥検査を行なうことができ、その接触は確実に行
なうことができ、また、導体パターンは平面的に形成さ
れるので、当該プリント配線基板上の導体配線が微細化
してもエツチング技術などによる微細化技術を駆使する
ことにより、それに充分対応できる。 ［実施例１ 次に、本発明を、図面に示す実施例に基づいて説明する
。 第１図は、本発明によるテストボードの一例を示し、該
テストボード（８）表面には、第６図に示すプリント配
線基板（１）の導体配線部（５）のパターンに対応させ
た、導体パターン（９）が形成されている。また、当該
テストボード（８）を構成する板（１０）の図示左側に
は端子（部）（１１）が形成され、該端子（１１）と前
記導体パターン（９）とは配線（１２）により接続され
ている。 当該テストボード（８）の形成は、プリント配線基板（
１）と同様の手法により行なうことができる。例えば、
銅張積層板に、ホトリソグラフィ法によって所定のパタ
ーンを形成し、余剰な銅箔をエツチング法によって除去
することによって得ることができる。 当該銅張積層板には、基材にガラス繊維を、結合材にエ
ポキシ樹脂を用いてなるガラスエポキシ銅張積層板や紙
フエノール銅張積層板などが使用され、該積層板に代え
、ポリイミド系フィルムあるいは極めて薄いガラスエポ
キシ基板を用い、これに銅箔を貼着し、エツチングによ
り導体パターン（９）を形成するようにしてもよい。そ
の他スクリーン印刷法や真空蒸着法などにより導体パタ
ーン（９）を形成するようにしてもよい。 導体パターン（９）の形成と同時に配線（１２）や端子
（１１）の形成も行なうことができる。端子（１１）に
は貴金属メッキ処理などを施してもよい。 第３図に示すように、当該テストボード（８）の当該導
体パターン（９）を有する面と、プリント配線基板（１
）の検査すべき面とを当接するようにして、当該テスト
ボード（８）の導体ノ々ターン（９）とプリント配線基
板（１）の導体配線部（５）とを密着させる。テストボ
ード（８）の上方から圧をかけるとよい。 テストボード（８）の端子（１１）と検査機（１３）と
を、配！！　（１４）により、電気的に接続し、当該検
査機（！３）により、プリント配線基板（１）の導体配
線部（５）の欠陥検査を行なう。 次に、本発明の他の実施態様について説明する。 第４図（Ａ）は両面プリント配線基板の表面を示し、一
方、第４図（Ｂ）はその裏面を示す。このように、表裏
において、同じスルーホール（２）から同じ端子（１５
）に同一の配線（１６）により結線されているときには
、第４図（Ａ）に示すように、プローブ針（７）を１例
えば、プリント配線基板（１）の裏面側から、そのスル
ーホール（２）に挿着すれば、表裏面の配線（１６）や
端子部（１５）の欠陥検査を行なうことができる。しか
し、ここでは図示していないが、表裏面の配線（１６）
が異なって結線されている場合があり、近時はかかるプ
リント配線基板が増加する傾向にある。かかる場合、第
４図（Ａ）に示すように、裏面側からプローブ針（７）
を挿着した場合、裏面側の配線（１６）の欠陥の有無や
同端子（１５）の欠陥の有無を判定できるが、表裏面で
の結線が異なるために、第４図（Ａ）に示す端子（１５
）はブラインドになり、その欠陥が検査できないし、当
該配線（１６）の欠陥も、一方何からのみプローブ針（
７）を挿着したのでは検査できない。 そこで、上下からプローブ針（７）を当てるという方法
もあるが、それでは作業が非常に煩雑になるという難点
がある。 第２図に示すように、本発明ではかかる難点を克服する
ために、プリント配線基板における端子（１５）と同様
の端子パターン（１１）・・・を形成するようにして、
第５図に例示するように、プリント配線基板（１）の裏
面側からプローブ針（７）を挿着し、一方、第２図に示
すような端子（１１）を有するテストボード（８）の当
該端子（１１）を、プリント配線基板（１）の表面側端
子（１５）に接触させるようにする。 すると、プリント配線基板（１）の表面側端子（１５）
がブラインドにならなくて済み、好適な検査を実施する
ことができる。 以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。 例えば、検査機（１３）自体の平面に導体パターン（９
）を形成してもよい。 また、以上の説明では主として樹脂基板を被検査対象と
する例を示したが、セラミック基板などの実装用基板に
も本発明を適用することができるし、本発明をマザーボ
ードなど各種の基板に適用できる。 【発明の効果】 本発明によれば、平面材は実装可能な導体パターンを有
するプリント配線基板などの実装用基板の検査において
、プローブ針によるテストでは難しいような欠陥検査を
容易に行なうことができ、その実用上の意義は大なるも
のがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示すテストボードの斜視図、
第２図は本発明の他の実施例を示すテストボードの斜視
図、第３図は本発明における検査方法の一例説明図、第
４図（Ａ）および（Ｂ）は表裏同一結線状態のプリント
配線基板の説明図で、同図（Ａ）は表面側、同図（Ｂ）
は裏面側の説明図、第５図は本発明の検査方法の一例説
明図、第６図はプリント配線基板の一例斜視図、第７図
はフラットパックパッケージの一例斜視図、第８図は実
装説明図、第９図はプローブテストの説明図である。 ｌ・・惨プリント配線基板 ２・・Φスルーホール ３・・・フラットパックパッケージ ４・・・外部接続端子 ５・拳・導体配線部 ６・・・導体配線 ７・・・プローブ（針） ８・・−テストボード ９・・・導体パターン １０番・・板 １１・・拳端子（部） １２台・・配線 １３・・ψ検査機 １４・・・配線 １５・・・端子 １６・φ・配線 手続補正書（方式） 昭和６１年９月２５日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、平面付け実装可能な導体配線部を有するプリント配
   線基板などの実装用基板の検査方法において、前記導体
   配線部および／または当該実装用基板の端子部と同一の
   導体パターンを有するテスト装置を、検査すべき実装用
   基板に、これらパターンと前記導体配線部および／また
   は端子部とを接合させ、当該テスト装置と検査機とを接
   続して検査を行なうことを特徴とする実装用基板の検査
   方法。 ２、平面付け実装可能な導体配線部を有するプリント配
   線基板などの実装用基板の検査方法に使用されるテスト
   ボードであって、前記実装用基板の導体配線部と同一の
   導体パターンを有して成ることを特徴とし、当該パター
   ンを前記実装用基板の導体配線部または端子部と接合す
   ることにより検査が可能な実装用基板の為のテストボー
   ド。