JPH01303782A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH01303782A JPH01303782A JP13485588A JP13485588A JPH01303782A JP H01303782 A JPH01303782 A JP H01303782A JP 13485588 A JP13485588 A JP 13485588A JP 13485588 A JP13485588 A JP 13485588A JP H01303782 A JPH01303782 A JP H01303782A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- printed wiring
- wiring board
- terminals
- inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はプリント配線板に関し、特に基板検査用端子を
有する高密度プリント配線板に関するものである。
有する高密度プリント配線板に関するものである。
（従来の技術）
第４図に示すような高密度に配線されたプリント配線板
（１１）にあっては、第５図に示すように、外部接続端
子（１４）ｌ−に基板検査用端子（１２）が形成されて
おり、基板検査用端子（１２）間に必要十分な絶縁間隔
を取ることか困難である。また、第６図のように、基板
検査用端子（１２）間に上置な絶縁間隔か確保てきた場
合であっても、第７ＶＡに示すように、基板検査装置の
検査用ピン（Ｐ）の間隔に物理的制限かあり、全ての回
路のチエツクを実施することは不可能である。
（１１）にあっては、第５図に示すように、外部接続端
子（１４）ｌ−に基板検査用端子（１２）が形成されて
おり、基板検査用端子（１２）間に必要十分な絶縁間隔
を取ることか困難である。また、第６図のように、基板
検査用端子（１２）間に上置な絶縁間隔か確保てきた場
合であっても、第７ＶＡに示すように、基板検査装置の
検査用ピン（Ｐ）の間隔に物理的制限かあり、全ての回
路のチエツクを実施することは不可能である。
（発明か解決しようとするＡ！ＩＩ題）］−述したよう
に、従来の高密度に配線されたプリント配線板（ＩＩ）
にあっては、基板検査用端子（１２）を形成することは
困難であり、ＩＣテスター等の高価な基板検査装置を利
用して、なおかつ部品実装後でなければ回路検査ができ
ないという問題があった。
に、従来の高密度に配線されたプリント配線板（ＩＩ）
にあっては、基板検査用端子（１２）を形成することは
困難であり、ＩＣテスター等の高価な基板検査装置を利
用して、なおかつ部品実装後でなければ回路検査ができ
ないという問題があった。
（課題を解決するための手段）
以［−の課題を解決するために本発明か採ワた手段は、
従来の高密度に配線されたプリント配線板にあっては、
基板検査用端子間に必要十分な絶縁間隔を形成すること
か困難であったのに対し、本発明に係る高密度に配線さ
れたプリント配線板では、プリント配線板の外形の外側
に、必要十分な絶縁間隔を取って基板検査用端子を形成
し、この基板検査用端子とプリント配線板内の配線とを
結線することにより、高密度に配線されたプリント配線
板の回路検査を安価な基板検査装置を使用して容易に行
なうことかてきるプリント配線板を提伊するものである
。
従来の高密度に配線されたプリント配線板にあっては、
基板検査用端子間に必要十分な絶縁間隔を形成すること
か困難であったのに対し、本発明に係る高密度に配線さ
れたプリント配線板では、プリント配線板の外形の外側
に、必要十分な絶縁間隔を取って基板検査用端子を形成
し、この基板検査用端子とプリント配線板内の配線とを
結線することにより、高密度に配線されたプリント配線
板の回路検査を安価な基板検査装置を使用して容易に行
なうことかてきるプリント配線板を提伊するものである
。
そして、このプリン１−配線板の外形の外側の基板検査
用端子を検査後に切断することにより、外形寸法を変更
することなく必要な高密度で信頼性の高いプリント配線
板を提供するものである。
用端子を検査後に切断することにより、外形寸法を変更
することなく必要な高密度で信頼性の高いプリント配線
板を提供するものである。
（発明の作用）
本ＱＩＪ１か以りのような手段を採ることによって以ド
のような作用かある。
のような作用かある。
本発明に係る高密度に配線されたプリント配線板にあっ
ては、プリント配線板の外形の外側に、必要十分な絶縁
間隔を有する基板検査用端子を形成することか０［能と
なり、安価な基板検査装置の利用、及び部品実装前にお
ける回路検査が可佳となったう また、部品実装後においても１回路検査がｈ［能である
ことはｈうまでもない。
ては、プリント配線板の外形の外側に、必要十分な絶縁
間隔を有する基板検査用端子を形成することか０［能と
なり、安価な基板検査装置の利用、及び部品実装前にお
ける回路検査が可佳となったう また、部品実装後においても１回路検査がｈ［能である
ことはｈうまでもない。
（実施例）
未発１１の実施例を第１図〜第３図により説明する。
実施例Ｉ
第１ ＩｆＡ＋に示すように１本発明による高密度に配
線されたプリント配線板（１）にあっては、プリント配
線板（１）の外形の外側に、外部接続端ｆ（４）にＩ！
ｌ続するパターン（６）を突出させ、このパターン（１
１）の端部に基板検査用端子（２）を形成する。
線されたプリント配線板（１）にあっては、プリント配
線板（１）の外形の外側に、外部接続端ｆ（４）にＩ！
ｌ続するパターン（６）を突出させ、このパターン（１
１）の端部に基板検査用端子（２）を形成する。
な３、パターン（６）は、交ｈ：に長パターン（６）・
短パターン（６）とし、基板検査用端子（２）が−直線
上に並ばないようにする。
短パターン（６）とし、基板検査用端子（２）が−直線
上に並ばないようにする。
これにより、高密度に配線されたプリント配線板（１）
自体の配線密度を低下させることなく、基°板検査用端
子（２）間に必要十分な絶縁間隔を確保することが可能
となるのである。
自体の配線密度を低下させることなく、基°板検査用端
子（２）間に必要十分な絶縁間隔を確保することが可能
となるのである。
実唯例２
第２図に示すように、本発明による高密度に配線された
プリント配線板（１）にあっては、プリント配線板（１
）の外形の外側に、外部接続端子（・１）に連続するパ
ターン（６）を突出させ、このパターン（５）の端部に
基板検査用端子（２）を形成する。
プリント配線板（１）にあっては、プリント配線板（１
）の外形の外側に、外部接続端子（・１）に連続するパ
ターン（６）を突出させ、このパターン（５）の端部に
基板検査用端子（２）を形成する。
なお、パターン（６）は、短パターン（６）・中パター
ン（６）・長パターン（６）・短パターン（６）という
ように配列し、基板検査用端子（２）が−・直線１−に
喜ばないようにする。
ン（６）・長パターン（６）・短パターン（６）という
ように配列し、基板検査用端子（２）が−・直線１−に
喜ばないようにする。
これにより、Ｊｘ板板検出用端子２）に必要十分な絶縁
間隔を確保することが可１走となる。また、基板検査装
置の検査用ビン（Ｐ）間隔の物理的制限についても満足
する形状となる。
間隔を確保することが可１走となる。また、基板検査装
置の検査用ビン（Ｐ）間隔の物理的制限についても満足
する形状となる。
実施例３
第３１′Ａに示すように、未発ＩＪｊによる高密度に配
線されたプリント配線板（１）にあっては、プリント配
線板（１）の外形の外側に、外部接続端子（４）に連続
するパターン（６）を突出させ、このパターン（６）の
端部に基板検査用端子（２）を形成する。
線されたプリント配線板（１）にあっては、プリント配
線板（１）の外形の外側に、外部接続端子（４）に連続
するパターン（６）を突出させ、このパターン（６）の
端部に基板検査用端子（２）を形成する。
なお、パターン（６）は、短パターン（６）・中パター
ン（６）・長パターン（６）・短パターン（６）という
ように配列し、基板検査用端子（２）が−直線Ｉ−に並
ばないようにする。また、パターン（６）の基板外形線
（５）近傍に切込みを設け、薄肉とする。
ン（６）・長パターン（６）・短パターン（６）という
ように配列し、基板検査用端子（２）が−直線Ｉ−に並
ばないようにする。また、パターン（６）の基板外形線
（５）近傍に切込みを設け、薄肉とする。
これにより、基板検査用端子（２）間に必要十分な絶縁
間隔の確保、及び基板検査装置の検査用ピン（Ｐ）間隔
の物理的制限についても満足する。また、回路検査後、
不要となった基板検査用端子部（３）を容易に切断する
ことかでき、回路パターンの破損及びハリの発生しにく
い形状となる。
間隔の確保、及び基板検査装置の検査用ピン（Ｐ）間隔
の物理的制限についても満足する。また、回路検査後、
不要となった基板検査用端子部（３）を容易に切断する
ことかでき、回路パターンの破損及びハリの発生しにく
い形状となる。
このようにして作成したプリント配線板（１）か未発明
に係るプリント配線板（１）である。
に係るプリント配線板（１）である。
（発明の効果）
以」；説明した通り１本発明に係る高密度に配線された
プリント配線板にあっては、プリント配線板の外形の外
側に、基板検査用端子を形成することにより、安価な検
査装置を利用して、部品実装の有無に関係なく回路検査
か実現てきる。
プリント配線板にあっては、プリント配線板の外形の外
側に、基板検査用端子を形成することにより、安価な検
査装置を利用して、部品実装の有無に関係なく回路検査
か実現てきる。
第１ ＋’、４〜第３図は本発明の実施例を示す部分拡
大平面図であって、第１［２ｆは必要十分な絶縁間隔を
有する基板検査用端子か形成されたプリント配線板を示
す部分拡大平面図、第２図は第１図のプリント配線板に
加えて基板検査装置の検査用ピン間隔の物理的制限を加
味したプリント配線板を示す部分拡大平面図、第３図は
第２図のプリント配線板に加えて回路検査後に不要とな
った基板検査用端子部の切断時の回路パターンの破損及
びパリの発生の防止を加味したプリント配線板を示す部
分拡大平面図である。 第４図は高密度に配線された従来のプリント配線板を示
すモ面Ｅ４．第５図及び第６図は第４図のプリント配線
＆の外形の内側に基板検査用端子を形成した状態を示す
部分拡大平面図である。 第７図は）Ｊ（板検査装匠の検査用ピン間隔の物理的制
限を示す部分拡大平面図である。 符号の説明 ｌ・・・プリント配線板、２・・・基板検査用端子、３
・・・基板検査用端子部、４・・・外部接続用端子、５
・・・基板外形線、６・・・パターン、Ｐ・・・検査用
ピン。
大平面図であって、第１［２ｆは必要十分な絶縁間隔を
有する基板検査用端子か形成されたプリント配線板を示
す部分拡大平面図、第２図は第１図のプリント配線板に
加えて基板検査装置の検査用ピン間隔の物理的制限を加
味したプリント配線板を示す部分拡大平面図、第３図は
第２図のプリント配線板に加えて回路検査後に不要とな
った基板検査用端子部の切断時の回路パターンの破損及
びパリの発生の防止を加味したプリント配線板を示す部
分拡大平面図である。 第４図は高密度に配線された従来のプリント配線板を示
すモ面Ｅ４．第５図及び第６図は第４図のプリント配線
＆の外形の内側に基板検査用端子を形成した状態を示す
部分拡大平面図である。 第７図は）Ｊ（板検査装匠の検査用ピン間隔の物理的制
限を示す部分拡大平面図である。 符号の説明 ｌ・・・プリント配線板、２・・・基板検査用端子、３
・・・基板検査用端子部、４・・・外部接続用端子、５
・・・基板外形線、６・・・パターン、Ｐ・・・検査用
ピン。
Claims (1)
- プリント配線板の外形の外側に、基板検査用端子を形成
したことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63134855A JP2627923B2 (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63134855A JP2627923B2 (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01303782A true JPH01303782A (ja) | 1989-12-07 |
| JP2627923B2 JP2627923B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=15138044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63134855A Expired - Lifetime JP2627923B2 (ja) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2627923B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6226065U (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-17 | ||
| JPS63195773U (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-16 |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP63134855A patent/JP2627923B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6226065U (ja) * | 1985-07-30 | 1987-02-17 | ||
| JPS63195773U (ja) * | 1987-06-04 | 1988-12-16 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2627923B2 (ja) | 1997-07-09 |
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