JPH0243796A - パターン形成方法 - Google Patents

パターン形成方法

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Publication number
JPH0243796A
JPH0243796A JP63195075A JP19507588A JPH0243796A JP H0243796 A JPH0243796 A JP H0243796A JP 63195075 A JP63195075 A JP 63195075A JP 19507588 A JP19507588 A JP 19507588A JP H0243796 A JPH0243796 A JP H0243796A
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JP
Japan
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substrate
board
wiring pattern
inspected
conversion
Prior art date
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Pending
Application number
JP63195075A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahiro Shibayama
柴山 孝寛
Yoshihisa Yoshida
美久 吉田
Sadao Ikeda
池田 定雄
Takumi Yamakawa
山川 匠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Printing Co Ltd filed Critical Toppan Printing Co Ltd
Priority to JP63195075A priority Critical patent/JPH0243796A/ja
Publication of JPH0243796A publication Critical patent/JPH0243796A/ja
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明はパターン形成方法に関し、特に回線配線板表面
の配線パターンの短絡、開放を検査する際に用いられる
変換基板のパターン形成に用いられる方法に係わる。
[従来の技術と課題] 従来、彼検査基板表面に形成された複数の配線パターン
の任意の2点間の短絡、開放を検査するため、被検査基
板のターミナル位置に合せて検査用接点を格子状に配列
していた。しかし、全ての被検査基板が一定の企画に統
一されているわけではなく、個々の被検査基板により多
種多様のターミナル間隔を有していた。従って、被検査
基板ごとに検査用接点を用意しなければならかった。こ
こで、検査用接点としては通常プローブが用いられてい
るが、その数は数万本にも及ぶことがある。
そのため、個々の被検査基板ごとに検査用接点を用意し
、配列を行うことは極めて繁雑である。
そこで、第2図及び第3図に示すような検査装置が提案
されている(特開昭62−295980)。
図中の1は、被検査基板である。この被検査基板1の表
面には、配線、ランドなどの配線パターン2が形成され
ている。前記被検査基板1の上方には、垂直異方導電性
を有する感圧導電性ゴム3、変換基板4、感圧導電性ゴ
ム5、検査治具6が順次重ねられている。ここで、前記
感圧導電性ゴム3.5は垂直方向に導電性を有する物質
である。
前記変換基板4の材質としては、例えばフェノール、ガ
ラスエポキシ、ポリイミドなどが用いられている。前記
変換基板4の上面には第3図に示す如く第1の接点7が
格子状に形成され、かつ同基板4の下面には第2の接点
8が形成され、これらの両接点7.8は変換基板4を上
下げ方向に貫通する穴内に設けられた導電部材により電
気的に接続されている。前記検査治具6の下面側には中
継用端子9が格子状に配置され、これら中継用端子9は
接続線10を介してCPUを有した検査回路(図示せず
)に接続されている。ここで、この検査回路は、信号線
IOを介して前記被検査基板1の所定の配線パターン2
に信号を与え、またその配線パターン2からの信号を受
取り、被検査基板1の良否を判断する。
ところで、こうした検査装置においては、変換基板4は
被検査基板1表面の配線パターン2の接点と検査治具6
の下面の中継用端子9を電気的に接続するために用いら
れるが、変換基板4の下面側の接点8は披検査基板表面
の配線パターン2の接点を基準にして形成している。し
かし、被検査基板1表面の配線パターン2の接点は無数
にあるため、変換基板4の下面側の接点8を配線パター
ン2の接点に合せるのが困難である。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、被検査基板
の配線パターンを形成する際に用いたマスクを反転して
用いるか、あるいは被検査基板物のマスクを作製するた
めの図形データを用いて前記変換基板の被検査基板側の
第2の接点を形成することにより、前記接点の形成が容
易なパターン形成方法を提供することを目的とする。
C課題を解決するための手段] 本発明は、中継用端子を格子状に形成した検査治具及び
この検査治具と対向する面に配線パターンを有した彼検
査基板間に配置され、前記検査治具側の面に前記中継用
端子と電気的に接続する第1の接点を有しかつ被検査基
板側の面に該被検査基板の配線パターンと電気的に接続
する第2の接点を有する変換基板をパターン形成する方
法において、前記被検査基板の配線パターンを形成する
際に用いたマスクを反転して用いるか、あるいは被検査
基板物のマスクを作製するための図形ブタを用いて前記
変換基板の第2の接点を形成することを要旨とする。
[作用] 本発明によれば、被検査基板の配線パターンを形成する
際に用いたマスクを反転して用いるか、あるいは被検査
基板物のマスクを作製するための図形データを用いて前
記変換基板の被検査基板側の第2の接点を形成すること
により、前記接点の形成が容易で、かつ被検査基板の良
否の検査を確実にできる。
[実施例] 以下、本発明の一実施例を第1図を参照して説明する。
まず、本発明に係る検査装置について説明するつ図中の
11は、被検査基板である。この被検査基板11の表面
には、配線、ランドなどの配線パターン12が形成され
ている。前記被検査基板11の上方には、垂直異方導電
性を有する感圧導電性ゴム13、変換基板14、感圧導
電性ゴム15、検査治具16が順次重ねられている。こ
こで、前記感圧導電性ゴム13、15は垂直方向に導電
性を有する物質である。
前記変換基板14の材質としては、例えばフェノール、
ガラスエポキシ、ポリイミドなどが用いられている。前
記変換基板14の上面には第1の接点I7が格子状に形
成され、かつ同基板14の下面には第2の接点18が形
成され、これらの両接点17.18は変換基板14を上
下げ方向に貫通する穴内に設けられた導電部材19によ
り電気的に接続されている。
ここで、基板14下面の第2の接点I8は、被検査基板
11の表面の配線パターン12と対称的に形成されてい
る。前記検査治具16の下面側には中継用端子20が格
子状に配置され、これら中継用端子19は接続線21を
介してCPUを有した検査回路(図示せず)に接続され
ている。ここで、この検査回路は、信号線21を介して
前記被検査基板Ifの所定の配線パターン12に信号を
与え、またその配線パターン12からの信号を受取り、
被検査基板11の良否を判断する。
即ち、本実施例では、前記変換基板14の第1゜第2の
接点17.18を形成するに際し、まず前記変換基板1
4の基材(図示せず)に貫通穴の形成、メツキ処理を行
った後、所定のマスクを用いて前記基材の表面に露光、
現像等を行なって第1の接点17を形成した。次に、前
記変換基板14の基材の裏面側に、例えば前記被検査基
板11表面の配線パターン12の形成に使用したマスク
を反転して用いて露光、現像を行ない、更にエツチング
などの一連の処理を施し、被検査基板11の表面の配線
パターン12と対称的でしかも導電部材19を介して第
1の接点17と接続する第2の接点18を形成し、所定
の変換基板14を得た。
このように、上記実施例では、前記変換基板14の裏面
の第2の接点18を形成するに際し、前記被検査基板1
1表面の配線パターン12の形成に使用したマスクを反
転して用いて露光、現像を行なうため、変換基板14の
裏面に前記配線パターン12と対称的な第2の接点18
を形成できる。従って、第2の接点18を第1の接点1
7と接続するように容易にかつ正確に形成でき、もって
被検査基板11の検査に際し検査治具16の中継用端子
20を変換基板14の第1の接点17.導電部材19及
び第2の接点18を介して確実に被検査基板11表面の
配線パターン12と電気的に接続することが可能となる
なお、上記実施例では、変換基板の第2の接点を形成す
る際に被検査基板の配線パターンを作製する際に用いた
マスクを反転して用いた場合について述べたが、これに
限定されない。例えば、被検査基板のマスクを作製する
ための図形データを用いて前記変換基板の第2の接点を
形成してもよい。
[発明の効果] 以上詳述した如く本発明によれば、被検査基板の配線パ
ターンを形成する際に用いたマスクを反転して用いるか
、あるいは彼検査基板物のマスクを作製するための図形
データを用いて前記変換基板の彼検査基板側の第2の接
点を形成することにより、前記接点の形成が容易で、か
つ被検査基板の良否の検査が確実になし得るパターン形
成方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る検査装置の説明図、第2図は従来
の検査装置の説明図、第3図は同検査装置の検査治具の
説明図である。 11・・・被検査基板、12・・・配線パターン、13
゜15・・・感圧導電性ゴム、14・・変換基板、1B
・・・検査治具、17.18・・・接点、19・・・導
電部材、20・・・中継用端子、21・・・信号線。 第1図 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 中継用端子を格子状に形成した検査治具及びこの検査治
    具と対向する面に配線パターンを有した被検査基板間に
    配置され、前記検査治具側の面に前記中継用端子と電気
    的に接続する第1の接点を有しかつ被検査基板側の面に
    該被検査基板の配線パターンと電気的に接続する第2の
    接点を有する変換基板をパターン形成する方法において
    、前記被検査基板の配線パターンを形成する際に用いた
    マスクを反転して用いるか、あるいは被検査基板物のマ
    スクを作製するための図形データを用いて前記変換基板
    の第2の接点を形成することを特徴とするパターン形成
    方法。
JP63195075A 1988-08-04 1988-08-04 パターン形成方法 Pending JPH0243796A (ja)

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JP63195075A JPH0243796A (ja) 1988-08-04 1988-08-04 パターン形成方法

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JPH0243796A true JPH0243796A (ja) 1990-02-14

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ID=16335136

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JP63195075A Pending JPH0243796A (ja) 1988-08-04 1988-08-04 パターン形成方法

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58172561A (ja) * 1982-04-02 1983-10-11 Nippon Shii M K Kk プリント配線板の検査方法並びにチエツカ−治具
JPS62294979A (ja) * 1986-06-13 1987-12-22 Kaneko Denki Seisakusho:Kk 接点配列のピツチ変更用アダプタ
JPS62294980A (ja) * 1986-06-13 1987-12-22 Kaneko Denki Seisakusho:Kk 接点配列のピツチ変更用アダプタ
JPS62297761A (ja) * 1986-06-17 1987-12-24 Nippon Tesutoron Kk 実装用基板の検査方法およびそのテストボ−ド

Patent Citations (4)

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