CN104968143A

CN104968143A - 用于配置fpc金手指压脚的方法

Info

Publication number: CN104968143A
Application number: CN201510422260.2A
Authority: CN
Inventors: 李曼; 陈娟
Original assignee: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Current assignee: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date: 2015-07-17
Filing date: 2015-07-17
Publication date: 2015-10-07
Anticipated expiration: 2035-07-17
Also published as: CN104968143B

Abstract

本发明公开了一种用于配置FPC金手指压脚的方法，包括：在基底上形成金手指层；在金手指层上设置一用于遮挡部分金手指图案的遮挡层，以裸露出用于形成FPC金手指压脚的区域；在金手指层上对应FPC金手指压脚的区域涂覆强化膜用以形成FPC金手指压脚。本发明不必考虑金手指压接区域的形状，只需设置一层遮挡层遮挡住金手指压接部位即可，可一次性形成FPC金手指压脚，又可避免在工艺制作过程中形成不同的遮挡层引起的交叠现象。

Description

用于配置FPC金手指压脚的方法

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体地说，涉及一种用于配置FPC金手指压脚的方法。

背景技术

FPC(Flexible Printed Circuit，软性线路板)是一种高可靠性和可挠性的印刷电路，简称软板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、掌上电脑PDA、数码相机、液晶显示模组LCM等产品中。

在手机中，FPC通常是连接系统板与显示触控面板的重要桥梁，其上通常设置有与其他器件连接的金手指(Golden Finger)。由于金手指弯折次数较多，为了防止金手指的引脚由于弯折次数过多而脱落，就需要对这些引脚的弯折处进行强化处理，称之为压脚。

由于零件工程师在建立金手指的图案时都是以零件中心为坐标起点，对这种有压脚的不对称焊盘的建立较为麻烦。特别是在建立不规则形状的金手指压接时，会耗时较长，且其阻焊层容易交叠。

发明内容

为解决以上问题，本发明提供了一种用于配置FPC金手指压脚的方法。

根据本发明的一个实施例，提供了一种用于配置FPC金手指压脚的方法，包括：

在基底上形成金手指层；

在所述金手指层上设置一用于遮挡部分金手指图案的遮挡层，以裸露出用于形成FPC金手指压脚的区域；

在所述金手指层上对应所述FPC金手指压脚的区域涂覆强化膜用以形成所述FPC金手指压脚。

根据本发明的一个实施例，将阻焊层作为所述遮挡层以遮挡部分金手指图案。

根据本发明的一个实施例，形成所述金手指层进一步包括：

在基底上形成金手指；

对所述金手指进行封装以形成所述金手指层，其中，所述金手指层裸露金手指图案。

根据本发明的一个实施例，形成所述金手指层进一步包括：

在基底上形成金手指；

对所述金手指进行封装，其中，所述金手指层裸露金手指图案；

对封装后的金手指进行布线以形成所述金手指层。

根据本发明的一个实施例，所述遮挡层的形状基于FPC金手指非压脚区域的形状设置。

根据本发明的一个实施例，将所述遮挡层设置为矩形。

根据本发明的一个实施例，将聚酰亚胺涂覆在所述金手指层上对应所述FPC金手指压脚的区域以形成所述强化膜。

根据本发明的一个实施例，将聚酯材料涂覆在所述金手指层上对应所述FPC金手指压脚的区域以形成所述强化膜。

根据本发明的一个实施例，将液态光致阻焊剂涂覆在所述金手指层上对应所述FPC金手指压脚的区域以形成所述强化膜。

根据本发明的一个实施例，将聚萘二甲酸乙二醇酯涂覆在所述金手指层上对应所述FPC金手指压脚的区域以形成所述强化膜。

本发明的有益效果：

本发明不必考虑金手指压接部位的形状，只需设置一层遮挡层遮挡住金手指压接部位即可，可一次性形成FPC金手指压脚，提高生产效率，又可避免在配置过程中形成不同的阻焊层引起的交叠现象。这在零件工程师或是布线工程师的工作中就能很好地解决压脚的问题，以避免在FPC板厂那里出现没做压脚的情况。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要的附图做简单的介绍：

图1是现有技术中FPC通过金手指与LCD显示面板连接的示意图；

图2是根据本发明的一个实施例的方法流程图；

图3是根据本发明的一个实施例的形成金手指压脚的结构示意图；

图4是根据本发明的另一个实施例的形成金手指压脚的结构示意图；以及

图5是根据本发明的一个实施例的金手指PI膜压脚示意图。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。

在手机或液晶显示器中，FPC通常是连接系统板与显示触控面板的重要桥梁。如图1所示，FPC一端通过金手指与LCD面板相连，另一端通过连接器与系统板相连。其中金手指一端由于弯折次数较多，为了防止金手指的引脚由于弯折次数过多而脱落，就需要对这些引脚的弯折处进行强化处理，称之为压脚，即在金手指的焊盘的下端处铺上一层强化膜，以防止该处引脚由于弯折脱落。

由于零件工程师在建立金手指的图案时都是以制作零件的中心为坐标起点，对这种有压脚的不对称焊盘的建立较为麻烦。特别是在建立不规则形状的焊盘时，需对应不规则的焊盘分别进行压脚，导致耗时较长，且进行多个压脚时需对应形成多个阻焊层，不同部的阻焊层容易交叠，影响电路板表面的平整性。因此，通常的做法便是将压脚的过程移交给FPC板厂去做。而如此一来，若是电子工程师、零件工程师或是布线工程师与板厂的交流中出现了一点点问题，便会导致压脚过程的缺失，最终引起工程的延误和损失。因此，最好能在零件工程师或是布线工程师的工作中就能很好地去解决压脚的问题，以避免在FPC板厂那里出现没做压脚的情况。

因此，本发明提供了一种用于配置FPC金手指压脚的方法，用以在在零件工程师或是布线工程师的工作中就能完成压脚，还可以减少压脚的制作时间。

如图2所示为根据本发明的一个实施例的用于配置FPC金手指压脚的方法流程图，以下参考图2来对本发明进行详细说明。

首先，在步骤S110中，在基底上形成金手指层。在该步骤中，针对不同的制作工艺流程，金手指层定义不同的结构。

在本发明的一个实施例中，形成该金手指层进一步包括以下步骤：首先，在基底上形成金手指，该金手指对应生成的金属连接线路。具体的，在该步骤中，在基材上镀铜，然后进行表面处理形成防氧化膜(镍金合金膜)后形成金手指。接下来，对该金手指进行封装形成金手指层，该金手指层裸露金手指图案用于以后的压接处理。当然，也可以在涂覆强化膜之后进行表面处理，这样可以节约镍金合金的用量，降低生产成本。

在本发明的另一个实施例中，形成该金手指层进一步包括以下步骤：首先，在基底上形成金手指，该金手指对应生成的金属连接线路。具体的，在该步骤中，在基材上镀铜，形成所需的金手指图案，然后对金手指图案进行表面处理形成防氧化膜(镍金合金膜)后形成金手指。接下来，对该金手指进行封装，该金手指层裸露金手指图案用于以后的压接处理。最后，对封装后的金手指进行布线，从而形成金手指层。

接下来，在步骤S120中，在金手指层上形成一用于遮挡部分金手指图案的遮挡层，以裸露出用于形成FPC金手指压脚的区域。

在该金手指层形成后，即在FPC金手指非压脚区域(即压接区域)设置一遮挡层。对应该压接区域，在配置FPC金手指压脚时，可以用阻焊层作为遮挡层。该遮挡层用以标识出金手指用于压接的区域，以有利于其后的工艺生产。

如图3所示为针对该实施例的金手指压脚的结构示意图，如图所示，遮挡层遮挡部分金手指层，这部分金手指裸露，用于以后的压接处理。金手指层上未被遮挡层遮盖的部分对应FPC金手指压脚区域，在该区域进行金手指压脚，用于防止金手指脱落。通常情况下，金手指的弯折长度为0.2mm，所以可将FPC金手指压脚的区域的宽度设置为0.2mm。FPC金手指非压脚区域的宽度设置为0.8mm，所以该遮挡层的宽度设置为0.8mm。当然，这些FPC金手指非压脚区域和压脚区域的宽度数值可以根据具体的需要设定，并不限于以上的数值。

如图4所示是根据本发明的另一个实施例的形成金手指压脚的结构示意图，这是在对金手指进行封装及布线后，用遮挡层遮挡布线后的部分原FPC金手指，其上具有相同属性的金手指连接在一起。这些FPC金手指非压脚区域和压脚区域的宽度数值可设置为通常的0.2mm和0.8mm，也可以根据具体的需要设定，并不限于以上的数值。在该金手指层形成后，即在其上涂覆遮挡材料形成遮挡层。

在采用图3中所示的方法形成金手指压脚时，是在对金手指元件的进行封装时实现，比较便捷，但不利于以后的布线设计。在采用图4所示的方法形成金手指压脚时，需依靠元件封装级和板级配合才能实现。

在本发明的一个实施例中，该遮挡层的形状基于FPC金手指非压脚区域的形状设置。通常情况下，为方便设计，可将该遮挡层设置为矩形。采用遮挡层遮挡住FPC金手指非压脚区域，而裸露出需进行FPC金手指压脚的区域，这样就不必考虑FPC金手指非压脚区域的形状，避免由于不同形状的压接区域对金手指的弯折处分别进行压脚，从而可以减少压脚时间。并且，由于只形成了一层遮挡层，也可以避免多个遮挡层引起的交叠问题，有利于电路板表面的平整性。

接下来，在步骤S130中，在金手指层上对应FPC金手指压脚的区域涂敷强化膜用以形成FPC金手指压脚。具体的，在该步骤中，在金手指层，也就是裸露的金手指图案层上涂覆一层强化膜，在对该区域进行强化处理，即压脚。如图5所示为根据本发明的一个实施例的形成的FPC金手指压脚结构示意图。

在本发明的一个实施例中，将聚酰亚胺涂覆在金手指层上对应FPC金手指压脚的区域以形成强化膜，即该强化膜为聚酰亚胺膜(即PI膜)。PI膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温，因此该膜可应用于FPC金手指压脚的强化膜。

在本发明的一个实施例中，将聚酯材料涂覆在金手指层上对应FPC金手指压脚的区域以形成强化膜，即该强化膜为聚酯薄膜(即PET膜)。该PET膜具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性，可广泛的应用于磁记录、感光材料、电子、电气绝缘、工业用膜、包装装饰、屏幕保护、光学级镜面表面保护等领域，因此该膜也可应用于FPC金手指压脚的强化膜。

在本发明的一个实施例中，将液态光致阻焊剂涂覆在金手指层上对应FPC金手指压脚的区域以形成强化膜，即该强化膜为液态光致阻焊剂薄膜(通常称为绿油)。液态光致阻焊剂是一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，可以长期保护所形成的线路图形，该膜也可应用于FPC金手指压脚的强化膜。

在本发明的一个实施例中，将聚萘二甲酸乙二醇酯涂覆在金手指层上对应FPC金手指压脚的区域以形成强化膜，即该强化膜为聚萘二甲酸乙二醇酯膜(即PEN膜)。该PEN的化学结构与PET相似，不同之处在于分子链中PEN由刚性更大的萘环代替了PET中的苯环。萘环结构使PEN比PET具有更高的物理机械性能、气体阻隔性能、化学稳定性及耐热、耐紫外线、耐辐射等性能，因此该膜也可应用于FPC金手指压脚的强化膜。

在采用以上方法制作FPC金手指压脚时，不必考虑金手指压接区域的形状，只需设置一层遮挡层遮挡住金手指压接部位即可，可一次性形成FPC金手指压脚，提高生产效率，又可避免在工艺制作过程中形成不同的遮挡层引起的交叠现象。这可以在零件工程师或是布线工程师的工作中就能很好地解决压脚的问题，以避免在FPC板厂那里出现没做压脚的情况。

虽然本发明所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属技术领域内的技术人员，在不脱离本发明所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims

1.一种用于配置FPC金手指压脚的方法，包括：

在基底上形成金手指层；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将阻焊层作为所述遮挡层以遮挡部分金手指图案。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，形成所述金手指层进一步包括：

在基底上形成金手指；

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，形成所述金手指层进一步包括：

在基底上形成金手指；

对封装后的金手指进行布线以形成所述金手指层。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述遮挡层的形状基于FPC金手指非压脚区域的形状设置。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，将所述遮挡层设置为矩形。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将聚酰亚胺涂覆在所述金手指层上对应所述FPC金手指压脚的区域以形成所述强化膜。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将聚酯材料涂覆在所述金手指层上对应所述FPC金手指压脚的区域以形成所述强化膜。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将液态光致阻焊剂涂覆在所述金手指层上对应所述FPC金手指压脚的区域以形成所述强化膜。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将聚萘二甲酸乙二醇酯涂覆在所述金手指层上对应所述FPC金手指压脚的区域以形成所述强化膜。