CN106852011B - 在柔性电路板上设置油墨层的方法以及柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了在柔性电路板上设置油墨层的方法。该方法包括：在金属层上设置阻挡膜，所述阻挡膜覆盖所述金属层上相邻设置的连接区以及油墨区；对覆盖所述油墨区的所述阻挡膜进行光刻处理，以便形成覆盖所述连接区的掩膜并暴露所述油墨区的所述金属层；形成油墨层，所述油墨层覆盖所述掩膜以及暴露的所述金属层；以及去除所述掩膜以及覆盖所述掩膜的所述油墨层。由此，通过光刻法制备掩膜，可以提高油墨涂覆的精度，可以保证连接区的金手指不被油墨污染，从而可以大幅缓解短路、粘合翘起的隐患。

Description

在柔性电路板上设置油墨层的方法以及柔性电路板

技术领域

本发明涉及电子领域，具体地，涉及在柔性电路板上设置油墨层的方法以及柔性电路板。

背景技术

近年来，随着柔性器件的发展，柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)的应用也越来越广泛。随着便携型电子产品小型化、轻量化以及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化的迅速发展，柔性电路板技术也向高密度、微孔和精细窗口的方向发展。由此，对柔性电路板的制作工艺提出了更高的要求。

然而，目前用于在柔性电路板上设置油墨层的方法以及柔性电路板，仍有待改进。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实的发现而做出的：

发明人发现，目前的柔性电路板制作工艺过程中，在连接区进行覆盖金手指时，连接区容易发生翘起、油墨区油墨涂覆过少导致线路裸露等问题。发明人经过深入研究以及大量实验发现，这主要是由于目前设置油墨层工艺存在不足，无法精确控制油墨层位置而导致的。在涂覆油墨层时，需要使得涂覆的油墨层，仅覆盖油墨区(无需与外部电路连接的金属线部分)以便进行绝缘保护，而不能够覆盖金手指(连接区)。而在目前的柔性电路板制作工艺过程中，一般采用在油墨区距离连接区(金手指区)0.1～0.3mm位置涂覆油墨(油墨扩散范围为0.1～0.3mm)，然后让油墨自由扩散，实现覆盖除连接区以外的金属线，起到保护作用。如果油墨扩散距离不足，则容易导致油墨未完全覆盖油墨区，会导致油墨区走线裸露，存在短路风险；而如果油墨扩散距离超出油墨区，即油墨扩散至连接区金手指上，则连接区金手指上因为存在油墨，容易导致粘合后的金手指翘起，从而引起工艺不良。

本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种在柔性电路板上设置油墨层的方法。根据本发明的实施例，该方法包括：在金属层上设置阻挡膜，所述阻挡膜覆盖所述金属层上相邻设置的连接区以及油墨区；对覆盖所述油墨区的所述阻挡膜进行光刻处理，以便形成覆盖所述连接区的掩膜并暴露所述油墨区的所述金属层；形成油墨层，所述油墨层覆盖所述掩膜以及暴露的所述金属层；以及去除所述掩膜以及覆盖所述掩膜的所述油墨层。由此，通过光刻法制备掩膜，可以提高油墨涂覆的精度，可以保证连接区的金手指不被油墨污染，从而可以大幅缓解短路、粘合翘起的隐患。

根据本发明的实施例，所述阻挡膜是由光刻胶形成的。由此，可以通过光刻形成连接区掩膜。

根据本发明的实施例，所述光刻处理是通过以下步骤实现的：在所述连接区设置光刻掩膜版，对所述光刻掩膜版未覆盖区域的所述阻挡膜进行所述光刻处理。由此，可以简便的在连接区设置掩膜并进行光刻处理。

根据本发明的实施例，所述去除所述掩膜以及覆盖所述掩膜的所述油墨层，是通过以下步骤实现的：将所述掩膜以及所述油墨层浸入掩膜溶解剂中。由此，可以简便的去除掩膜以及油墨层。

根据本发明的实施例，所述掩膜溶解剂包括丙酮。由此，可以更好地对光刻胶进行溶解，并且不会溶解油墨层。

根据本发明的实施例，所述连接区掩膜的长度，与所述连接区长度之间的误差不超过5％。由此，可以提高连接区掩膜的精度，从而可以保证连接区的金手指不被油墨污染。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种柔性电路板，根据本发明的实施例，所述柔性电路板是利用前面所述的在柔性电路板上设置油墨层的方法制备的。由此，该柔性电路板具有前面所述的在柔性电路板上设置油墨层的方法所获得的柔性电路板所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。

在本发明的又一方面，本发明提出了一种柔性电路板，根据本发明的实施例，该柔性电路板包括：柔性基板；金属层，所述金属层设置在所述柔性基板上，所述金属层具有相邻设置的油墨区以及连接区；以及油墨层，所述油墨层覆盖所述金属层的所述油墨区，其中，所述油墨层靠近所述连接区一侧的边缘，与所述连接区以及所述油墨区之间的界线正对设置，所述油墨层靠近所述连接区一侧的边缘，与所述界线之间的位置误差不超过5％。由此，该柔性电路板具有产品良率高、连接区不易翘起等优点的至少之一。

根据本发明的实施例，所述连接区的长度为1-1.4mm。由此，可以保证有足够的金手指暴露在外。

根据本发明的实施例，所述油墨层靠近所述连接区一侧的边缘，与所述界线之间的距离不超过50μm。由此，可以提高油墨层涂覆的精度，从而缓解短路、粘合翘起的问题。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1显示了根据本发明一个实施例的在柔性电路板上设置油墨层的方法的流程示意图；

图2显示了根据本发明一个实施例的在柔性电路板上设置油墨层的方法的部分流程示意图；

图3显示了根据本发明另一个实施例的在柔性电路板上设置油墨层的方法的部分流程示意图；以及

图4显示了根据本发明一个实施例的柔性电路板的结构示意图。

附图标记说明：

100：金属层；200：阻挡膜；210：掩膜；300：油墨层；400：柔性基板。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的一个方面，本发明提出了一种在柔性电路板上设置油墨层的方法。根据本发明的实施例，参考图1，该方法包括：

S100：设置阻挡膜

根据本发明的实施例，参考图2中的(a)，在柔性基板400上，设置有金属层100。根据本发明的实施例，柔性基板400的具体材料不受特别限制，本领域技术人员可以根据实际需求进行选择。例如，可以采用诸如聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮、透明导电涤纶等高分子材料，形成柔性基板400。金属层100的具体位置也不受特别限制，本领域技术人员可以根据柔性电路板的实际电路设计进行选择。例如，根据本发明的实施例，金属层100可以不覆盖柔性基板400的全部表面，而只在需要形成电路以及连接的位置，设置金属层100。根据本发明的实施例，金属层100上具有相邻设置的连接区(图中所示出的A区域)以及油墨区(图中所示出的B区域)。其中，连接区处的金属层100，充当与外电路连接的金手指；油墨区处的金属层100无需与外电路连接，需通过后续步骤设置的油墨层进行绝缘保护。根据本发明的实施例，在该步骤中，使得阻挡膜200覆盖金属层100上相邻设置的连接区以及油墨区。需要说明的是，在本发明中，形成阻挡膜200的具体材料不受特别限制。例如，根据本发明的具体实施例，阻挡膜200可以是由光刻胶形成的。上述光刻胶的具体类型不受特别限制，只需要满足光刻处理条件即可。由此，可以通过光刻在后续步骤中形成掩膜。

S200：光刻处理

根据本发明的实施例，在该步骤中，对阻挡膜200进行光刻处理，以便形成掩膜210。形成的掩膜210覆盖连接区的金属层，并暴露油墨区的金属层，形成的掩膜210如图2中的(b)所示。

发明人经过深入研究发现，随着光刻处理技术的发展，目前的光刻处理具有较高的精度，可以较为精确的控制刻蚀位置。而光刻处理可以提供的精度，足够满足在柔性电路板上设置油墨区的精度的要求。因此，采用光刻处理制备的掩膜210，可以较好的保证其位置的准确性，从而可以提高利用该掩膜210设置油墨层的位置精度。并且，发明人经过大量实验发现，由光刻胶形成的掩膜210，与油墨层的溶解度具有显著差异，进而有利于在后续步骤中，简便地去除光刻胶形成的掩膜210。

根据本发明的实施例，上述光刻处理的具体条件不受特别限制，只要能够形成上述掩膜210即可。根据本发明的具体实施例，可以通过在阻挡膜上方(阻挡膜远离金属层的一侧)设置光刻掩膜版，实现掩膜210的制备。具体的，可以采用正胶形成阻挡膜，在连接区设置光刻掩膜版，并进行曝光处理。由此，可以简便地去除光刻掩膜版未覆盖区域的阻挡层200，形成与光刻掩膜版的位置对应的掩膜210。例如，根据本发明的具体实施例，在设置光刻掩膜版时，可以通过连接区金属层100的十字标记进行对位，以便进一步提高光刻掩膜版位置的准确度。由此，可以进一步提高形成的掩膜210的位置的准确程度。

本领域技术人员能够理解的是，上述曝光处理的具体参数不受特别限制，本领域技术人员可以根据形成阻挡膜200的光刻胶的具体情况进行设计。由此，可以简便的形成掩膜。

根据本发明的实施例，该步骤中形成的掩膜210，可以精确覆盖连接区金属层。根据本发明的具体实施例，掩膜的长度，与连接区长度之间的误差不超过5％。由此，可以保证利用该掩膜形成的油墨层，也具有较高的精度，从而可以大幅缓解由于油墨层的位置控制不精确，而造成的短路或是连接区翘起。

S300：形成油墨层

根据本发明的实施例，在该步骤中，在掩膜210以及油墨区金属层的表面涂覆油墨，以便形成油墨层。参考图3中的(a)，在该步骤中，使得油墨层300覆盖连接区掩膜210以及油墨区(暴露的金属层)。在涂覆油墨层300时，完全覆盖了油墨区，该区域为无需与外部电路连接的金属线部分，以便对该区域进行绝缘保护；连接区由于掩膜210的作用，连接区金手指不会覆盖油墨，从而不会导致利用该方法形成的柔性电路板的连接区发生翘起。也即是说，由于前面已经利用掩膜210对连接区进行了保护，因此在设置油墨层时，无需控制油墨的涂覆范围。

S400：去除掩膜

根据本发明的实施例，参考图3中的(b)，在该步骤中，去除掩膜210以及覆盖掩膜的油墨层。根据本发明的实施例，去除掩膜210是通过以下步骤实现的：将掩膜210所对应的区域浸入掩膜溶解剂中，以便去除掩膜210以及覆盖掩膜的油墨层。如前所述，由于掩膜210以及油墨层300的溶解度具有显著差异，因此，掩膜210可以溶解于掩膜溶解剂中，而油墨层300不会溶解。由此，可以简便的去除掩膜210，而保留掩膜210以外区域的油墨层300。此时，即可获得仅覆盖油墨区的油墨层300。

根据本发明的实施例，掩膜溶解剂的具体类型不受特别限制，只需要满足可以去除掩膜210以及覆盖掩膜的油墨层的条件即可。例如，掩膜溶解剂可以为丙酮，不限于丙酮，也可以为其他具有此作用的溶解剂。由此，可以更好地对光刻胶进行溶解，并且不会溶解油墨层300。

本领域技术人员能够理解的是，当上述柔性电路板用于制备液晶显示器件时，通常需要利用连接区实现柔性电路板与玻璃基板的连接。发明人经过大量实验发现，此时的连接区的长度需要至少保留1.0mm，以便防止由于连接区长度过短，引起连接后发生不良。而通过常规的油墨层自由扩散的方法制备的柔性电路板，油墨的扩散范围为0.1-0.3mm，对比可知，通过油墨层自由扩散过程制备的柔性电路板中，连接区长度的误差较大，难以保障连接区可以具有足够长度的、未被油墨层污染的金属层。由此，导致了柔性电路板在实际使用中容易发生翘起等不良。如前所述，根据本发明实施例的掩膜的长度，与连接区长度之间的误差不超过5％，也即是说，去除掩膜后，暴露的连接区的实际长度，与连接区的预设长度之间的误差，可以为不超过5％。也即是说，利用根据本发明实施例的方法获得的柔性电路板，可以保证最终暴露在外的连接区的长度在1.0mm以上。例如，根据本发明的具体实施例，该方法获得的连接区的长度可以为1-1.4mm，例如，可以保证连接区的长度为1.2mm。由此，可以防止该柔性电路板由于连接区长度不足，而导致的不良。

需要说明的是，在根据本发明实施例的方法中，设置上述油墨层以及暴露的连接区在柔性电路板中的具体位置不受特别限制，只要是需要设置金手指以实现该柔性电路板与外界连接的位置，均可以采用根据本发明实施例的方法，进行油墨层的设置以及连接区的暴露。例如，可以利用根据本发明实施例的方法，在该柔性电路板的单层区进行油墨层的设置。柔性电路板的单层区，为需要进行弯折的区域，如该区域的连接区被油墨层污染，则极易导致该柔性电路板在使用过程中，发生翘起等不良。由此，可以进一步提高利用该方法获得的柔性电路板的性能。

综上所述，利用上述方法制备的柔性电路板，具有以下优点的至少之一：

(1)可以精确控制油墨层300的位置，即便有误差，油墨层300靠近连接区一侧的边缘与界线之间的距离也可以控制为不超过50μm。

(2)由于精确控制了油墨层300的位置，连接区的长度可以得到保障，不会被油墨污染。连接区的长度可以为1-1.4mm。由此，可以保证有足够的金手指暴露在外。

(3)该制备柔性电路板的方法操作简单，成本低廉，可以缓解短路、粘合翘起的问题。

在本发明的另一方面，本发明提出了一种柔性电路板。根据本发明的实施例，柔性电路板是利用前面的在柔性电路板上设置油墨层的方法制备的。由此，该柔性电路板具有前面所述的在柔性电路板上设置油墨层的方法所获得的柔性电路板所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该柔性电路板具有以下优点的至少之一：成本低廉、产品良率高、不易发生短路、以及粘合翘起等问题。

在本发明的又一方面，本发明提出了一种柔性电路板，参考图4，根据本发明的实施例，该柔性电路板包括：柔性基板400、金属层100以及油墨层300。该柔性电路板可以是利用前面描述的方法制备的。由此，该柔性电路板具有前面所述的在柔性电路板上设置油墨层的方法所获得的柔性电路板所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。具体的，金属层100设置在柔性基板上，金属层100具有相邻设置的油墨区(如图中所示出的B区域)以及连接区(如图中所示出的A区域)。油墨层300覆盖金属层100的油墨区，其中，油墨层300靠近连接区一侧的边缘，与连接区以及油墨区之间的界线正对设置，油墨层300靠近连接区一侧的边缘，与界线之间的位置误差不超过5％。由此，可以保证利用该掩膜形成的油墨层，也具有较高的精度，从而可以大幅缓解由于油墨层的位置控制不精确，而造成的短路或是连接区翘起。

综上所述，该柔性电路板具有以下优点至少之一：

(1)可以精确控制油墨层300的位置，缓解短路问题。

(2)由于精确控制了油墨层300的位置，连接区的长度可以得到保障，不会被油墨污染。由此，可以保证有足够的金手指暴露在外。

(3)该柔性电路板的制备方法操作简单，成本低廉，可以缓解短路、粘合翘起的问题。

在本发明的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (6)

1.一种在柔性电路板上设置油墨层的方法，其特征在于，包括：

在金属层上设置阻挡膜，所述阻挡膜覆盖所述金属层上相邻设置的连接区以及油墨区；

对覆盖所述油墨区的所述阻挡膜进行光刻处理，以便形成覆盖所述连接区的掩膜并暴露所述油墨区的所述金属层，所述掩膜的长度，与所述连接区长度之间的误差不超过5％；

形成油墨层，所述油墨层覆盖所述掩膜以及暴露的所述金属层；以及

去除所述掩膜以及覆盖所述掩膜的所述油墨层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阻挡膜是由光刻胶形成的。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光刻处理是通过以下步骤实现的：

在所述连接区设置光刻掩膜版，对所述光刻掩膜版未覆盖区域的所述阻挡膜进行所述光刻处理。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述掩膜以及覆盖所述掩膜的所述油墨层，是通过以下步骤实现的：

将所述掩膜以及所述油墨层浸入掩膜溶解剂中。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述掩膜溶解剂为丙酮。

6.一种柔性电路板，其特征在于，是利用权利要求1-5任一项所述的方法制备的。