JP2005221287A - 基板検査方法及び基板検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 基板上に配置される部品実装位置や回路パターン等の検査点の画像を、走査方式センサを走査させることで取得して、上記夫々の検査点の位置検査を行なう基板検査において、その検査に要する時間の短縮化を図りながら、その検査精度を向上させることができる効率的かつ高精度な基板検査方法及び装置を提供する。
【解決手段】 上記夫々の基板において、当該基板における上記夫々のベースマークの位置計測を行なうことで、当該基板自体の位置ズレ量を算出し、当該基板における上記検査点に隣接して配置された隣接マークの基準位置データを上記算出結果と関連付けることで、高い位置精度でもって、上記隣接マーク及び上記検査点の位置計測を行なうことを可能とする。
【選択図】 図４

Description

本発明は、基板に部品が実装された部品実装基板の検査方法及び検査装置に関し、基板上に実装された部品の実装位置や形成された回路パターンの画像を、ラインセンサカメラを用いて撮像することで、上記部品の実装位置や回路パターンの形成位置の検査を行なう基板検査方法及び基板検査装置に関する。

従来、基板（回路基板）に部品が実装された部品実装基板における検査点、例えば、上記基板上に実装された部品（電子部品等）の部品実装位置や当該基板上に形成された電子回路パターンの形成位置（検査点）の検査においては、走査方式センサ、例えばラインセンサカメラ（いわゆる、スキャニング方式のカメラ等）を用いて当該基板上を走査させることで、上記部品実装位置や上記電子回路パターンの形成位置の画像を取得し、この取得された画像を解析することで、夫々の位置の計測を行なって、設計通りの位置に位置されているかどうかの検査を行なっている。

また、このような上記ラインセンサカメラの走査による画像の取得を行なう場合には、上記基板上の全ての位置を走査して、当該基板全体の画像を取得し、その画像に基づいて、必要な検査点の画像を取り出して、上記検査を行なうことも理論的には可能であるものの、基板全体の画像を取得して解析することは、そのデータ量が膨大なものとなることより、現在の演算装置等の処理能力では、処理時間がかかり、特に、多数の基板に対して連続的に行なうような基板検査に対しては現実的ではない。例えば、このような検査処理を行なうことができる程度の解像度で、基板上における１ｍｍ幅の領域の画像を取得した場合には、そのデータ量は、２ＭＢ程度にもなってしまう。また、例えば、１１９．５ｍｍ×２３５ｍｍの大きさのノート型パーソナルコンピュータのマザーボードの基板では、その表面の画像データは、１０５６ＭＢ程度にもなる。

従って、このような基板検査においては、その処理時間を短縮するために、基板上における必要な位置（領域）の画像のみを取得することで、上記検査を行なっている。また、このように必要な位置、すなわち検査点の位置を確実に特定して、その画像を確実に取得するために、基板上に予め定められた２つのマークの測定を行ない、その結果から基板全体の位置ズレや回転ズレを算出し、その結果に基づいて各検査点の位置の算出（補正）を行なっている（例えば、特許文献１参照）。

このような従来の基板検査方法の内容を示す模式説明図を図１４に示す。図１４に示すように、４枚のフレキシブル状の基板５０２が互いに隣接して整列配置された状態で、多面取り基板５０１（基板集合体）の上面に貼り付けられており、夫々のフレキシブル状の基板５０２は、部品実装位置等の検査点５０４、５０５を備えている。この多面取り基板５０１は、フレキシブル状の夫々の基板５０２を効率的かつ確実に搬送するための搬送支持部材としての機能を有している。さらに、略四角形状の多面取り基板５０１の上面における１組の対角の夫々の隅部には、多面取り基板５０１全体の配置における位置ズレや回転ズレを検出するための基準の位置となるベースマーク５０３が設けられている。また、図１４に示すように、夫々の基板５０２上に配置されている検査点５０４、５０５は、大きく２つの種類に分けることができ、他方の種類の検査点と比して、その検査精度として高い精度が要求される検査点５０４と、検査点５０４よりも低い検査精度、例えば、通常程度の検査精度が要求される検査点５０５とがある。このような検査点５０４に求められる検査精度を担保するために、夫々の検査点５０４の近傍には、各々の検査点５０４の位置を検出するための基準の位置となる隣接マーク５０６が設けられている。また、これらの基板５０２上を走査することで、必要な箇所の画像を取得するラインセンサカメラ５１０が設けられており、図１４に示すように、このラインセンサカメラ５１０の視野幅（すなわち、走査軸の軸移動を伴わないで、画像取得を行なうことができる幅）は、夫々の基板５０２の幅と略同じあるいは僅かに大きく設定されている。

このような構成を有する多面取り基板５０１、すなわち、夫々の基板５０２に対して、ラインセンサカメラ５１０を走査させることで、夫々の検査点５０４、５０５の画像の取得を行なう手順について、具体的に説明する。

まず、ラインセンサカメラ５１０が多面取り基板５０１における図示左下に配置された基板５０２の端部近傍に配置されるように、ラインセンサカメラ５１０と多面取り基板５０１との位置合わせを行なう。その後、ラインセンサカメラ５１０を図示Ｘ軸方向右向きに移動させて、夫々の基板５０２上の走査を開始する。この走査開始により、まず、ラインセンサカメラ５１０が、上記左下に配置された基板５０２におけるベースマーク５０３の画像を取得し、その位置計測を行なう。さらに、ラインセンサカメラ５１０が走査されて、当該基板５０２が有する補正マーク５０６の画像を取得し、その位置計測を行なう。その後、ラインセンサカメラ５１０が移動されて、図示右下に配置されている基板５０２が有する補正マーク５０６の位置計測が行なわれる。その後、ラインセンサカメラ５１０が、図示Ｙ軸方向上向きに軸移動が行なわれ、図示右上に配置されている基板５０２の右側端部近傍に配置されるとともに、図示Ｘ軸方向左向きに移動されて、走査が行なわれる。これにより、当該基板５０２が有するベースマーク５０３の画像が取得されて、その位置計測が行なわれる。さらに走査が継続されて残りの夫々の補正マーク５０６の位置計測が行なわれる。

全てのベースマーク５０３及び補正マーク５０６の画像の取得及びその位置計測が完了すると、ラインセンサカメラ５１０は、再び最初の位置に戻されるとともに、上記夫々の位置計測結果に基づいて、夫々の検査点５０４、５０５の基準位置の補正が行なわれる。具体的には、夫々のベースマーク５０３の位置計測結果に基づいて、多面取り基板５０１全体の位置ズレや回転ズレの補正が行なわれ、さらに、夫々の補正マーク５０６の位置計測結果に基づいて、各々の検査点５０４の基準位置（設計上の位置）の補正が行なわれる。

その後、これらの補正結果に基づいて、夫々の検査点５０４及び５０５の位置が特定された状態で、最初の走査移動と同じルートを通って、ラインセンサカメラ５１０の移動が行なわれながら、夫々の検査点５０４及び５０５の画像の取得が行なわれる。また、これらの取得された画像に基づいて、夫々の検査点５０４及び５０５の位置計測、すなわち位置検査が行なわれる。

さらに、従来の別の基板検査方法としては、複数の部品の位置を測定し、その測定結果における位置ズレ量の平均値を基として、基板全体の位置ズレ及び回転ズレを算出し、検査点の位置の補正を行なうようなものもある（例えば、特許文献２参照）。

特開２０００−３６６９８号公報 特開平７−５０５００号公報

しかしながら、このような従来の検査方法では、ラインセンサカメラ５１０により夫々の基板５０２を走査して、夫々のベースマーク５０３及び補正マーク５０６の画像を取得して、夫々の位置の計測を行ない、多面取り基板５０１又は夫々の基板５０２の位置ズレ及び回転ズレを検出し、この検出結果を用いて、さらに夫々の基板５０２上を走査して、夫々の検査点５０５、５０６の画像を取得して、その位置計測を行なっているため、ラインセンサカメラ５１０による夫々の基板５０２上の走査が、実質的に２回行なわれることとなり、撮像検査に要する時間が大きくなるという問題点がある。

また、多面取り基板５０１の対角に設けられた夫々のベースマーク５０３は、多面取り基板５０１全体の位置ズレ及び回転ズレを検出するための基準となるものであり、特に、回転ズレに対しては、２つのベースマーク５０３の位置を正確に検出することで検出できるものであるものの、この２つのベースマーク５０３の画像を取得するためには、ラインセンサカメラ５１０の走査軸の図示Ｙ軸方向への移動を伴う必要がある。このような場合にあっては、上記走査軸の移動誤差が、そのまま、夫々のベースマーク５０３の位置検出誤差として含まれることとなり、検査精度に直接的に影響することとなる。例えば、超高密度実装エリアに検査点が配置されているような場合にあっては、当該検査点に対して、その基準位置の良好な補正精度を得ることができず、高精度な検査を行なうことができないという問題がある。

図１４について具体的な例を挙げて、上述の問題点をさらに説明すると、例えば、図示左下の基板５０２から図示右下の基板５０２までを走査するのに要する時間が１０秒、その走査における誤差量が（３，０）ｕｍ（Ｘ軸方向に３ｕｍ、Ｙ軸方向に０ｕｍであることを示す）であり、図示右下の基板５０２から図示右上の基板５０２への走査軸の軸移動に要する時間が２秒、その誤差量が（０，３）ｕｍであり、図示右上の基板５０２から図示左上の基板５０２までを走査するのに要する時間が１０秒、その走査における誤差量が（３，０）ｕｍであり、図示左上の基板５０２から図示左下の基板５０２への走査軸の軸移動に要する時間が２秒、その誤差量が（０，３）ｕｍであるような場合には、上述の基板検査の動作に要する合計時間が４６秒、その誤差が（１２，９）ｕｍとなり、検査時間及び精度とも、良好なものであるとは言い難い。

また、夫々の基板５０２が、上記したようにフレキシブル状の基板である場合にあっては、伸縮性を有しかつ撓み易いというその特性により、補正マーク５０６自体が、上記たわみ等に起因して、予め定められた位置に位置されていないような場合も生じ得、このような場合にあっては、正確な検査処理を円滑に行なうことができない場合があるという問題がある。

さらに、多面取り基板５０１において、夫々の基板５０２が貼り付けられてその配置関係が固定された状態にあるものの、多面取り基板５０１の対角に設けられた１組のベースマーク５０３を検出するのみでは、個々の基板５０２の貼り付け位置を正確に検出することができないという問題もある。

従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、基板上に配置される部品実装位置や回路パターン等の検査点の画像を、走査方式センサを走査させることで取得して、上記夫々の検査点の位置検査を行なう基板検査において、その検査に要する時間の短縮化を図りながら、その検査精度を向上させることができる効率的かつ高精度な基板検査方法及び装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。

本発明の第１態様によれば、（略方形状の）第１の基板と第２の基板とが隣接して配置され、当該配置関係が保持された状態にある基板集合体において、上記基板集合体の大略表面沿いに走査される走査方式センサを用いて、上記第１の基板及び上記第２の基板上に配置された夫々の検査点の画像を取得して、当該画像に基づいて上記夫々の検査点の位置検査を行なう基板検査方法であって、
上記走査方式センサを上記第１の基板に沿って走査させて、上記第１の基板が備える少なくとも２個のベースマークの画像を上記走査方式センサにより取得し、当該取得された画像に基づいて、上記夫々のベースマークの位置計測を行ない、
上記第１の基板の上記検査点の近傍に配置された隣接マークの基準位置データを、上記ベースマークの位置測定結果を用いて補正し、
当該補正された基準位置データに基づいて、上記隣接マークの画像を上記走査方式センサにより取得して、当該取得された画像に基づいて、上記隣接マークの位置計測を行ない、
上記検査点の基準位置データを、上記夫々のベースマーク及び上記隣接マークの位置計測結果を用いて補正し、
当該補正された基準位置データに基づいて、上記検査点の画像を上記走査方式センサにより取得して、当該取得された画像に基づいて、上記検査点の位置検査を行ない、
その後、上記走査方式センサを上記第２の基板に沿って走査させることで、上記第２の基板が備える少なくとも２個のベースマークの画像を上記走査方式センサにより取得して、当該取得された画像に基づいて、上記第２の基板の上記検査点の位置検査を行なうことを特徴とする基板検査方法（あるいは基板計測方法）を提供する。
ここで、上記検査点の位置検査は、上記取得された画像に基づいて、当該検査点の位置計測を行ない、当該位置計測結果と上記補正された基準位置データとを比較することで行なうことができる。また、この比較結果が所定の許容範囲内にあることでもって、上記検査結果を良好と判断することができる。

本発明の第２態様によれば、上記第１の基板及び上記第２の基板上において、上記夫々のベースマークは、上記走査方式センサの走査方向に対して略直交する方向に、互いに対向して配置されている第１態様に記載の基板検査方法を提供する。

本発明の第３態様によれば、上記第１の基板及び上記第２の基板上において、上記夫々のベースマークは、上記走査方式センサの走査方向における一の端部（上記方形状の基板の端部）近傍に配置され、
上記走査方式センサによる上記夫々の基板に沿っての走査は、上記一の端部側より開始される第２態様に記載の基板検査方法を提供する。

本発明の第４態様によれば、上記第１の基板上において、上記夫々のベースマークは、上記走査方式センサの走査方向に対して略直交する方向に互いに対向して配置されて、
上記第２の基板上において、上記夫々のベースマークは、上記走査方向に略直交する方向から傾斜された方向に互いに対向して配置されている第１態様に記載の基板検査方法を提供する。

本発明の第５態様によれば、上記走査方式センサによる上記第１の基板の走査開始前に、上記夫々の基板における上記夫々のベースマークの基準位置データを取得し、上記取得された夫々の基準位置データに基づいて、上記走査方式センサによる上記基板集合体の走査経路の決定を行なう第３態様に記載の基板検査方法を提供する。

本発明の第６態様によれば、上記走査方式センサによる上記第１の基板の走査開始前に、当該第１の基板における上記夫々のベースマークの基準位置データ、上記隣接マークの上記基準位置データ、及び上記検査点の上記基準位置データを取得し、上記取得された夫々の基準位置データに基づいて、上記走査方式センサによる上記第１の基板の走査が開始される第１態様から第５態様のいずれか１つに記載の基板検査方法を提供する。

本発明の第７態様によれば、上記第１の基板が、上記隣接マークを有さないさらに別の検査点を有する場合には、上記夫々のベースマークの位置計測結果を用いて、上記別の検査点の基準位置データを補正し、
当該補正された基準位置データに基づいて、上記別の検査点の画像を上記走査方式センサにより取得して、当該取得された画像に基づいて、上記別の検査点の位置検査を行なう第１態様から第６態様のいずれか１つに記載の基板検査方法を提供する。

本発明の第８態様によれば、上記第１の基板の上記検査点の上記基準位置データの補正においては、
上記夫々のベースマークの位置計測結果に基づいて、上記第１の基板の回転移動に起因する当該検査点の上記基準位置データの位置ズレの補正を行ない、
上記隣接マークの位置計測結果に基づいて、上記第１の基板の表面沿いの平行移動に起因する当該検査点の上記基準位置データの位置ズレの補正を行なう第１態様から第７態様のいずれか１つに記載の基板検査方法を提供する。

本発明の第９態様によれば、第１の基板と第２の基板とが隣接して配置され、当該配置関係が保持された状態にある基板集合体において、上記基板集合体の大略表面沿いに走査される走査方式センサを用いて、上記第１の基板及び上記第２の基板上に配置された夫々の検査点の画像を取得して、当該画像に基づいて上記夫々の検査点の位置検査を行なう基板検査方法であって、
上記走査方式センサを上記基板集合体に沿って走査させて、上記第１の基板が備える少なくとも２個のベースマークの画像、及び上記第２の基板が備える少なくとも２個のベースマークの画像を上記走査方式センサにより取得し、上記取得された夫々の画像に基づいて、上記夫々のベースマークの位置計測を行ない、
その後、上記第１の基板又は上記第２の基板のいずれか一方の上記基板の上記検査点の近傍に配置された隣接マークの基準位置データを、当該一方の基板における上記夫々のベースマークの位置計測結果を用いて補正するとともに、上記走査方式センサを上記一方の基板に沿って走査させて、当該補正された基準位置データに基づいて、上記隣接マークの画像を上記走査方式センサにより取得して、上記取得された画像に基づいて、上記隣接マークの位置計測を行ない、
上記検査点の基準位置データを、上記夫々のベースマーク及び上記隣接マークの位置計測結果を用いて補正し、
当該補正された基準位置データに基づいて、上記検査点の画像を上記走査方式センサにより取得して、上記取得された画像に基づいて、上記検査点の位置検査を行ない、
その後、上記走査方式センサをいずれか他方の上記基板に沿って走査させて、当該他方の基板における上記夫々のベースマークの位置計測結果を用いて、当該他方の基板の上記検査点の位置検査を行なうことを特徴とする基板検査方法を提供する。

本発明の第１０態様によれば、上記第１の基板及び上記第２の基板上において、上記夫々のベースマークは、上記走査方式センサの走査方向に対して略直交する方向から傾斜された方向に、互いに対向して配置されている第９態様に記載の基板検査方法を提供する。

本発明の第１１態様によれば、上記第１の基板上において、上記夫々のベースマークは、上記走査方式センサの走査方向に対して略直交する方向から傾斜された方向に、互いに対向して配置され、
上記第２の基板上において、上記夫々のベースマークは、上記走査方向に対して直交する方向に互いに対向して配置され、
上記第１の基板の上記夫々のベースマークの画像取得を行なった後、上記第２の基板の上記夫々のベースマークの画像取得を行ない、
その後、上記第２の基板を上記一方の基板として、上記検査点の位置検査を行なう第９態様に記載の基板検査方法を提供する。

本発明の第１２態様によれば、上記隣接マークあるいは上記検査点についての上記補正された基準位置データに基づいて特定される当該基板上の位置の画像を取得することで、当該隣接マークあるいは当該検査点の画像取得を行なう第１態様から第１１態様のいずれか１つに記載の基板検査方法を提供する。

本発明の第１３態様によれば、上記画像取得を行なわない場合の上記走査方式センサの移動速度が、上記画像取得を行なう場合の移動速度よりも大きい第１態様から第１２態様のいずれか１つに記載の基板検査方法を提供する。

本発明の第１４態様によれば、上記夫々の基板は、フレキシブル基板である第１態様から第１３態様のいずれか１つに記載の基板検査方法を提供する。

本発明の第１５態様によれば、複数の基板が隣接して配置され、当該配置関係が保持された状態にある基板集合体において、上記夫々の基板上に配置された夫々の検査点の画像を取得して、当該夫々の画像に基づいて上記夫々の検査点の位置検査を行なう基板検査装置であって、
上記基板集合体の大略表面沿いに相対的に走査しながら上記基板集合体上における測定対象位置の画像を取得する走査方式センサと、
上記走査方式センサと上記基板集合体との上記相対的な走査を駆動する走査駆動装置と、
取得された上記測定対象位置の画像に基づいて、当該測定対象位置の位置計測を行なう位置計測手段と、
上記位置計測手段による上記測定対象位置の位置計測結果に基づいて、当該測定対象位置とは別の測定対象位置の基準位置データを補正する基準位置補正手段と、
上記走査方式センサ、上記走査駆動装置、上記位置計測手段、及び上記基準位置補正手段の夫々を制御可能であって、上記夫々の基板において、上記走査駆動装置により上記走査方式センサの走査を行ないながら、当該基板上に配置された少なくとも２個のベースマークを上記測定対象位置として、上記夫々のベースマークの画像を上記走査方式センサにより取得するとともに、上記位置計測手段により、当該夫々のベースマークの位置計測を行ない、当該基板の上記検査点の近傍に配置された隣接マークを上記別の測定対象位置として、上記基準位置補正手段により当該隣接マークの基準位置データを、上記夫々のベースマークの位置計測結果を用いて補正し、当該補正された基準位置データに基づいて、上記隣接マークの画像を上記走査方式センサにより取得するとともに、上記位置計測手段により、当該隣接マークの位置計測を行ない、さらに、上記検査点を上記別の測定対象位置として、上記基準位置補正手段により当該検査点の基準位置データを、上記夫々のベースマーク及び上記隣接マークの位置計測結果を用いて補正し、当該補正された基準位置データに基づいて、上記検査点の画像を上記走査方式センサにより取得して、上記位置計測手段により、当該検査点の位置検査を行なう制御装置とを備えることを特徴とする基板検査装置（あるいは基板計測装置）を提供する。

本発明の第１６態様によれば、上記位置計測手段は、上記取得された測定対象位置の画像に基づいて、上記各々の基板上における当該測定対象位置の絶対位置の計測を行なう第１５態様に記載の基板検査装置を提供する。

本発明の第１７態様によれば、上記基準位置補正手段は、上記位置計測手段により計測された上記夫々のベースマークの絶対位置より、上記基板の表面沿いの方向における平行移動に起因する位置ズレ量、及び当該基板の表面沿いの方向における回転移動に起因する位置ズレ量を算出するとともに、当該算出された夫々の位置ズレ量を用いて、上記隣接マークの基準位置データの補正を行なう第１６態様に記載の基板検査装置を提供する。

本発明の第１８態様によれば、上記基準位置補正手段は、上記位置計測手段により計測された上記隣接マークの絶対位置より、上記基板の表面沿いの方向における平行移動に起因する位置ズレ量を算出するとともに、当該隣接マークの絶対位置に基づいて算出された上記平行移動による位置ズレ量、及び上記夫々のベースマークの絶対位置に基づいて算出された上記回転移動による位置ズレ量を用いて、上記検査点の基準位置データの補正を行なう第１７態様に記載の基板検査装置を提供する。

本発明の第１９態様によれば、上記基板集合体の表面沿いでありかつその走査方向に直交する方向における上記走査方式センサの撮像視野の幅寸法が、上記夫々の基板における上記方向の幅寸法以上の寸法を有している第１５態様から第１８態様のいずれか１つに記載の基板検査装置を提供する。

本発明の第２０態様によれば、上記夫々の基板における当該夫々のベースマークの基準位置データ、上記隣接マークの基準位置データ、及び上記夫々の検査点の基準位置データを取得して保持する基準位置データ取得部をさらに備え、
上記基準位置データ取得部は、上記走査方式センサによる上記夫々の基板の走査開始前に、当該基板に関する上記夫々の基準位置データを取得して保持する第１５態様から第１９態様のいずれか１つに記載の基板検査装置を提供する。

本発明の第２１態様によれば、上記夫々の基板は、フレキシブル基板である第１５態様から第２０態様のいずれか１つに記載の基板検査装置を提供する。

本発明の上記第１態様によれば、複数の基板（第１の基板及び第２の基板）が整列配置され、かつ、当該配置関係が保持された状態にある基板集合体において、従来のようにその位置ズレを検出するためのベースマークが基板集合体全体として備えられているのではなく、個々の上記基板毎に夫々のベースマークが設けられていることにより、上記各々の基板に個別に生じる位置ズレ量を確実に検出することができる。

また、上記夫々の基板毎に上記夫々のベースマークが少なくとも２個以上設けられていることにより、上記各々の基板毎に個別に生じる位置ズレ量を、上記基板の表面沿いの平行移動に起因する位置ズレ量だけでなく、上記基板の表面沿いの回転移動に起因する位置ズレ量をも確実に検出することができる。

また、上記夫々の基板において、まず、当該基板における上記夫々のベースマークの位置計測を行なうことで、当該基板自体の位置ズレ量を算出し、当該基板における上記検査点に隣接して配置された隣接マークの基準位置データを上記算出結果と関連付けることで、高い位置精度でもって、上記隣接マーク及び上記検査点の位置計測を行なうことができる。

具体的には、先に算出された上記夫々のベースマークの位置計測結果を用いて、上記隣接マークの基準位置データの補正を行ない、当該補正された基準位置データに基づいて、上記走査方式センサによる走査の際に、上記隣接マークの形成位置を確実に特定することができ、上記隣接マークの画像を確実に取得することができる。その後、この取得された画像に基づいて、上記隣接マークの位置計測を行ない、上記夫々のベースマーク及び上記隣接マークの位置計測結果を用いて、上記検査点の基準位置データを補正するとともに、当該補正された基準位置データに基づいて、上記検査点の形成位置を確実に特定することができ、上記検査点の画像を確実に取得することができる。従って、上記基板において、撓みや位置ズレが生じているような場合であっても、当該基板上において、上記検査点の画像を確実に取得することができ、その画像を取得することで、上記検査点に対する位置検査（すなわち、当該画像に基づく上記検査点の位置計測を行ない、当該位置計測結果と、上記補正された基準位置データとを比較することで、上記位置検査を行ない）を高い精度でもって行なうことができる。

本発明の上記第２態様によれば、上記夫々の基板において、上記走査方式センサの走査方向に対して略直交する方向に、互いに対向して、上記夫々のベースマークが配置されていることにより、上記夫々のベースマークをいわゆる平行マークとして取り扱うことができる。具体的には、上記各々の基板において、上記走査方式センサの走査により、上記平行マーク、上記隣接マーク、上記検査点の順序となるように、夫々の位置計測を行なうことで、基板検査に要する時間を短縮化することができる効率的な検査方法を提供することができる。

本発明の上記第３態様によれば、さらに、当該基板において、上記夫々のベースマークが配置された基板の一の端部より、上記走査方式センサによる走査が開始されることで、上記第２態様による効果を確実に得ることが可能となる。

本発明の上記第４態様によれば、上記基板集合体における上記第１の基板に備えられた上記夫々のベースマークが上記平行マークとしての機能を有し、上記第２の基板に備えられた上記夫々のベースマークが、上記走査方向に略直交する方向から傾斜された方向に互いに対向して配置されたいわゆる対角マークとしての機能を有しているような場合であっても、上記第１態様による効果と同様な効果を得ることができる。特に、より高精度な位置検査が要求されるような基板を上記第２の基板とすることで、より確実かつ高精度な検査を効率的に行なうことが可能となる。

本発明の上記第５態様によれば、上記第１の基板の走査開始前に、上記基板集合体における上記夫々の基板の上記夫々のベースマークの基準位置データを取得し、当該取得された夫々の基準位置データに基づいて、上記走査方式センサによる走査経路が決定されることで、上記夫々の基板における上記夫々のベースマークの配置を参照しながら、効率的な走査経路を選択して決定することができる。

本発明の上記第６態様によれば、上記第１の基板の走査開始前に、当該第１の基板における上記夫々のベースマーク、上記補正マーク、及び上記検査点の基準位置データを取得し、これらのデータに基づいて、上記走査方式センサによる上記第１の基板の走査が開始されることにより、上記走査中にデータ取得を行なうこともなく、連続した走査を実現して、効率的な検査を行なうことができる。

本発明の上記第７態様によれば、上記第１の基板が、上記隣接マークを有さないさらに別の検査点を有する場合に、上記夫々のベースマークの位置計測結果を用いて、上記別の検査点の基準位置データを補正し、当該補正された基準位置データに基づいて、上記別の検査点の画像を取得して、当該取得された画像に基づいて、上記別の検査点の位置検査を行なうことにより、上記検査点とは検査精度が異なる上記別の検査点の検査にも柔軟に対応することができ、多様化された検査への対応が可能となる。

本発明の上記第８態様によれば、上記検査点の基準位置データの補正において、上記夫々のベースマークの位置計測結果に基づいて、上記第１の基板の回転移動に起因する当該検査点の上記基準位置データの位置ズレの補正を行ない、上記隣接マークの位置計測結果に基づいて、上記第１の基板の表面沿いの平行移動に起因する当該検査点の上記基準位置データの位置ズレ量の補正を行なうことで、上記平行移動による位置ズレ量は、上記検査点により近接して配置された上記隣接マークの位置計測結果を用いて、高い精度でもって補正を行なうことができるとともに、上記回転移動による位置ズレ量は、少なくとも２個以上配置されている上記夫々のベースマークの位置計測結果を用いて、高い精度でもって補正を行なうことができる。

本発明の上記第９態様によれば、上記夫々の基板における上記夫々のベースマークの画像のみを先に取得し、当該取得された画像に基づいて、上記夫々の基板における上記隣接マークや上記検査点の画像の取得を行って、その位置検査を行なうような場合であっても、上記第１態様による効果と同様な効果を得ることができる。

本発明の上記第１０態様によれば、上記夫々の基板において、上記夫々のベースマークが上記対角マークとしての機能を有するように配置されていることにより、上記第９態様による効果をより効果的なものとすることができる。

本発明の上記第１１態様によれば、上記第１の基板に配置された夫々のベースマークが上記対角マークとしての機能を有し、上記第２の基板に配置された夫々のベースマークが上記平行マークとしての機能を有しているような場合であっても、上記第１の基板の上記夫々のベースマークの画像取得を行なった後、上記第２の基板の上記夫々のベースマークの画像取得を行ない、その後、上記第２の基板を上記一方の基板として、上記検査点の位置検査を行なうことで、上記第９態様による効率的な検査を実現することができる。

本発明の上記第１２態様によれば、上記隣接マークあるいは上記検査点についての上記補正された基準位置データに基づいて特定される当該基板上の位置の画像を取得することで、当該隣接マークあるいは当該検査点の画像取得を確実に行なうことができる。

本発明の上記第１３態様によれば、上記走査方式センサが、その移動速度として２種類の速度を有し、上記画像取得を行なわない場合の移動速度が、上記画像取得を行なう場合の移動速度よりも大きく設定されていることで、検査のための移動に要する時間を短縮化することができ、効率的な検査を実現することができる。

本発明の上記第１４態様又は上記第２１態様によれば、上記夫々の基板が、可撓性を有し、撓みやすく、その上記基板集合体としての配置位置の位置ズレや、当該基板の表面自体の位置ズレが生じ易いという特徴を有するフレキシブル基板であることにより、上記夫々の態様による検査方法をより効果的なものとすることができる。

本発明の上記第１５態様によれば、上記走査方式センサと、上記走査方式センサの走査を駆動する上記走査駆動装置と、取得された画像に基づいて上記測定対象位置の位置計測を行なう上記位置計測手段と、その位置計測結果に基づいて、当該測定対象位置とは別の測定対象位置の基準位置データを補正する上記基準位置補正手段と、これら夫々の制御を行ない、上記第１態様と同様な手法にて、上記基板の上記検査点の位置検査を行なう制御装置とが備えられていることにより、上記基板検査装置において効率的かつ高精度な検査を実現することができる。

本発明の上記第１６態様によれば、上記位置計測手段が、上記画像に基づいて、上記測定対象位置の絶対位置の計測を行なうことで、上記位置計測を確実に行なうことができる。

本発明の上記第１７態様によれば、さらに、上記基準位置補正手段が、上記位置計測手段により計測された上記夫々のベースマークの絶対位置より、上記基板の平行移動による位置ズレ量及び回転移動による位置ズレ量を算出するとともに、当該算出された夫々の位置ズレ量を用いることで、上記隣接マークの基準位置データの補正を確実に行なうことができる。

本発明の上記第１８態様によれば、さらに、上記基準位置補正手段が、上記隣接マークの絶対位置により、上記平行移動による位置ズレ量を算出するとともに、上記夫々のベースマークの絶対位置により、上記回転移動による位置ズレ量を算出して、上記夫々の位置ズレ量を用いることで、上記検査点の基準位置データの補正を確実に行なうことができる。

本発明の上記第１９態様によれば、上記走査方式センサの撮像視野の幅寸法が、上記夫々の基板における幅寸法以上の寸法を有していることにより、上記基板上の走査による画像取得を効率的に行なうことができる。

本発明の上記第２０態様によれば、上記基準位置データ取得部において、上記走査開始前に上記夫々の基準位置データを取得することで、走査経路の決定等を事前に行なうことができ、より効率的な検査を実現することができる。

（用語の定義）
本発明の実施の形態を説明するに先立って、本発明の明細書又は特許請求の範囲にて用いられる用語の定義について説明する。

用語「基板」とは、部品等が所定の位置に実装されることで、電子回路を形成可能な回路基板のことである。さらに、本発明においては、その部品実装位置の位置精度に高い精度が要求される反面、可撓性を有し、外力付加やその支持形態により当該基板自体が撓むことで、その部品実装位置の２次元的な絶対位置が変化されるという特徴を有するような基板を対象とする。上記基板の具体例としては、上記可撓性を有するフレキシブル基板等があり、このような基板は一般的に略方形状を有している場合が多い。

用語「基板集合体」とは、複数の上記基板が隣接して配置され、当該配置関係が保持された状態のものをいう。上記複数の基板が集合されて形成される場合、さらに、１枚の基板が、複数の基板に分割可能な複数の基板形成領域を有しているような場合も含まれる。また、上記基板集合体は、上記複数の基板を配置保持するための基板保持部材（あるいは基板支持体）が含まれているような場合であってもよい。

用語「ベースマーク」とは、上記基板上の測定対象位置を特定するための基準の位置となる識別マークのことである。上記基板集合体を構成する個々の基板上に配置され、上記基板集合体に対する上記各々の基板の平行移動による位置ズレ量や回転移動による位置ズレ量を検出するための基準となるとともに、上記基板集合体自体の位置ズレ量を検出するための基準ともなる。また、上記回転移動による位置ズレ量を確実に検出するために、上記ベースマークは、１枚の上記基板に少なくとも２個配置されていることが好ましく、さらに、その認識精度を向上させるために、上記基板上において、上記夫々のベースマークが互いに離間して配置されていることがより好ましい。具体例としては、上記基板が略四角形状の形状を有する場合にあっては、当該基板における１組の対角に上記夫々のベースマークが配置された対角マークや、上記走査方式センサの走査方向と直交する方向における上記基板上に、互いに対向するように上記夫々のベースマークが配置された平行マーク等がある。

用語「隣接マーク」とは、上記基板上の測定対象位置を特定するための基準の位置となる識別マークのことである。ただし、このような識別マークとしての独立して形成されているような場合のみに限られるものではなく、その形状、模様、及び色彩、又はこれらの組み合わせ（すなわち、形態）として、上記基板上に一体的に形成されているような場合であっても、当該基板上における他の位置と識別可能に形成されていればよい。

用語「検査点」とは、上記基板上においてその位置精度が検査対象となる位置のことである。例えば、上記基板上における部品の実装位置や電極等の接続端子の形成位置等がある。また、上記検査点は、検査対象となる「位置」である場合のみに限られるものではなく、上記基板上において検査対象となる「領域」であるような場合であってもよい。このような検査対象となる領域としては、例えば、上記基板上における複数の微小部品の高密度実装領域等がある。

以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（第１実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかる基板検査方法を行なう基板検査装置の一例である撮像検査装置１００の模式的な構成を示す模式構成図を図１に示す。また、この撮像検査装置１００にて取り扱われる基板の一例を、図２の模式平面図に示す。

まず、図２に示すように、撮像検査装置１００においては、複数の基板２が、互いに隣接して配置され、その配置関係が保持されて一体的な状態とされた基板集合体として取り扱われる。具体的には、略四角形板状の形状を有する基板支持体１ａの上面に、略四角形状の４枚の基板２が互いに隣接されるようにして貼り着して保持されることで、基板集合体の一例である多面取り基板１が形成されている。夫々の基板２は、例えば、可撓性を有するフレキシブル基板やフィルム状基板であり、その表面あるいは内部には電子回路が形成されており、部品が実装可能に形成されている（あるいは、既に部品が実装されているような場合であってもよい）。このように可撓性を有し、単体では確実な搬送を行なうことが困難であるというような基板２が、基板支持体１ａに貼り付けられてその配置や形態が保持されていることで、夫々の基板２の確実な搬送を可能とすることができる。

また、図２に示すように、夫々の基板２における部品の実装側表面（例えば、上面）には、撮像検査装置１００による検査対象となる１又は複数の検査点４、５が配置されている。このような検査点４、５は、基板２に形成された電子回路において、その形成位置精度が重要視されるような位置が該当し、例えば、基板２における部品の実装位置や電極端子等が検査点となり得る。また、このような検査点は、位置（点）である場合のみならず、領域であるような場合もある。例えば、基板２における複数の部品の高密度実装領域等が、このような領域の検査点となり得る。また、夫々の検査点４、５の種類により、求められる位置精度が異なる場合がある。例えば、図２に示す夫々の基板２においては、検査点５よりも検査点４の方が、より高い位置精度が要求される検査点となっている。

さらに、夫々の基板２には、基板支持体１ａへの基板２の配置位置の位置ズレや、各々の基板２上における検査点の近傍の位置ズレを認識するための基準マークとなる複数の種類、例えば、２つの種類の補正マークが設けられている。これらの補正マークのうちの１つの種類は、基板２全体の位置ズレを認識するためのベースマーク３と称する補正マークであり、残りの１つの種類は、所定の検査点近傍の位置ズレを認識するための隣接マーク６と称する補正マークである。

各々の基板２には、少なくとも２個のベースマーク３が設けられており、図２に示す夫々の基板２においては、２個のベースマーク３が設けられている。このように１枚の基板２において、２個以上のベースマーク３が設けているのは、基板２の表面沿いの平行移動による位置ズレを認識するだけでなく、基板２の表面沿いの回転移動による位置ズレ（角度ズレ）の認識も可能とするためである。また、図２に示すように、夫々の基板２における図示Ｙ軸方向の夫々の端部に、夫々のベースマーク３が互いに対向するように配置されている。このような配置形態を有する夫々のベースマーク３を平行マークと称しており、後述する基板２における対角への配置形態を有する対角マークと区別される。なお、平行マークにおいては、夫々のベースマーク３のＸ座標が同じで、Ｙ座標が異なり、一方、対角マークにおいては、夫々のベースマークのＸ座標及びＹ座標ともに異なっている。

また、図示下方に配列される２枚の基板２においては、夫々のベースマーク３が図示Ｘ軸方向左側の端部に配置されており、図示上方に配列される２枚の基板２においては、夫々のベースマーク３が図示Ｘ軸方向右側の端部に配置されている。このような配置は、後述する走査方式センサの走査方向及び走査経路との関係で決定することができ、夫々の基板２において、上記走査方式センサの走査方向の手前側の端部に夫々のベースマーク３が配置されることが好ましい。なお、図２においては、上記下方に配列された夫々の基板２については、図示Ｘ軸方向右向きが上記走査方式センサの走査方向となっており、また、上記上方に配列された夫々の基板２については、図示Ｘ軸方向左向きが上記走査方式センサの走査方向となっている。また、図２においては、夫々の基板２において、２個ずつのベースマーク３が配置されている例について説明したが、３個以上のベースマーク３が配置されて、そのうちの上記配置に該当する２個のベースマーク３のみが平行マークとして用いられるような場合であってもよい。なお、図２において、図示Ｘ軸方向とＹ軸方向は、基板２の表面沿いの方向であって、互いに直交する方向である。

また、図２に示すように、夫々の基板２において、隣接マーク６は、より高い精度の位置計測が求められる検査点４の近傍に隣接するように設けられている。さらに、各々の検査点４についての隣接マーク６は、夫々の検査点４に対して、上記ラインセンサカメラの走査方向手前側に配置されており、上記ラインセンサカメラを走査させた場合に、必ず検査点４よりも先に当該検査点４についての隣接マーク６を認識することが可能となっている。なお、各々の検査点４について、１個の隣接マーク６が設けられている場合に代えて、２個以上の隣接マーク６が設けられているような場合であってもよいが、基板２の製造コスト削減や小型化の観点より、配置される補正マークは必要最小限とすることが好ましい。なお、夫々の基板２において、検査点５の近傍には隣接マーク６が設けられていない。また、夫々の基板２において、１個の検査点４に対して１個の隣接マーク６が設けられている場合に代えて、２個以上の検査点４に対して個別に対応する複数の隣接マーク６が設けられるような場合、あるいは、２個以上の検査点４に対して１個のみの隣接マーク６が設けられるような場合のいずれの場合であってもよい。また、その近傍に配置された検査点４と隣接マーク６との間の距離寸法は、例えば５ｍｍ程度となっており、このような距離寸法は、３〜１５ｍｍ程度の範囲で決定されることが望ましい。検査点４に部品が装着される場合に、その装着位置ズレや部品の寸法公差等により隣接マーク６が当該部品により隠れてしまわないような距離寸法を少なくとも確保すること、及び、検査点４とこれに隣接する隣接マーク６とを１枚の画像に収めた場合にその画像データが大きくなりすぎないようにすることを考慮したものである。

次に、このような多面取り基板１の夫々の基板２が備える夫々の検査点４、５に対して、夫々の画像を撮像し、当該画像に基づいてその形成位置の検査を行なう撮像検査装置１００の構成について、図１を用いて説明する。

図１に示すように、撮像検査装置１００は、検査対象である多面取り基板１を解除可能に保持する基板保持部１２と、基板保持部１２に保持された状態の多面取り基板１における夫々の基板２の表面を走査しながらその画像を撮像して取得する走査方式センサの一例であるラインセンサカメラ１０とを備えている。さらに、撮像検査装置１００は、図示Ｘ軸方向沿いに配置されたラインセンサカメラ１０の走査軸Ｐに沿って、ラインセンサカメラ１０を移動させることで、上記走査を行なう走査駆動装置１４と、基板保持部１２を図示Ｙ軸方向に沿って移動させることで、基板保持部１２に保持された多面取り基板１に対してラインセンサカメラ１０を相対的に図示Ｙ軸方向に移動させて、走査軸ＰのＹ軸方向の相対的な移動を行なう保持部移動装置１６とを備えている。なお、走査駆動装置１４及び保持部移動装置１６は、ラインセンサカメラ１０や基板保持部１２の移動機構として、例えば、ボールネジ軸と、これに螺合したナット部と、上記ボールネジ軸を回転駆動する駆動モータを用いた移動機構を用いることができる。

また、ラインセンサカメラ１０は、その走査軸Ｐと直交する方向である図示Ｙ軸方向沿いかつ線状の視野を有しており、走査軸Ｐに沿ってラインセンサカメラ１０が移動されることで、上記線状の視野が基板２の表面沿いに移動され、その結果として、基板２の表面における２次元画像データを取得することができる。このようにラインセンサカメラ１０の上記視野が走査軸Ｐに沿って移動されることにより形成される領域が、ラインセンサカメラ１０の撮像領域Ｒとなっている。図１に示すように、多面取り基板１における図示Ｙ軸方向左側にラインセンサカメラ１０の撮像領域Ｒが位置されるような場合にあって、多面取り基板１における図示Ｙ軸方向右側に撮像領域Ｒを位置させたい場合には、保持部移動装置１６により多面取り基板１に対してラインセンサカメラ１０の走査軸Ｐを図示Ｙ軸方向右側に相対的に移動させることで、撮像領域Ｒの移動を行なうことができる。なお、ラインセンサカメラ１０の上記線状の視野の幅寸法（すなわち、図示Ｙ軸方向の寸法）は、図２に示す夫々の基板２における図示Ｙ軸方向の幅寸法と略同じ、あるいは、僅かに大きくなるように形成されている。

また、図１に示すように、撮像検査装置１００には、ラインセンサカメラ１０による撮像動作、走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ１０の走査動作、基板保持部１２による多面取り基板１の保持／保持解除動作、保持部移動装置１６によるラインセンサカメラ１０の走査軸Ｐの相対的な移動動作、さらに、撮像された画像に基づく夫々の検査点４、５の位置検査動作の夫々の動作制御を互いに関連付けながら統括的に行なう制御装置２０が備えられている。

このような制御装置２０の構成について、図３に示す模式構成図を用いて以下に説明する。なお、この模式説明図は、制御装置２０の構成のうちの主要な構成のみを示している。

図３に示すように、制御装置２０は、制御装置２０の外部よりデータの取得を行なうデータ取得部２２と、当該取得されたデータ等の解析処理あるいは当該解析結果に基づく撮像検査装置１００の動作制御等を行なう撮像検査制御部２１と、上記取得されたデータや上記解析処理結果等を、取り出し可能に記憶するメモリ部２３とを備えている。

具体的には、図３に示すように、データ取得部２２は、ラインセンサカメラ１０を通して取得される画像データを取得する画像データ取得部２７と、検査対象である夫々の基板２に関する基板データ、例えば、ベースマーク３、隣接マーク６、検査点５の基準位置データ（設計上決定される位置データ）の位置情報を含む基板データを取得する基板データ取得部２８とを備えている。この基板データは、例えば、夫々の基板２についての部品実装データ等を含むＣＡＤデータ等に含まれている。さらに、画像データ取得部２７にて取得された画像データはメモリ部２３に取り出し可能に記憶され、基板データ取得部２８にて取得された基板データもメモリ部２３に取り出し可能に記憶される。

また、撮像検査制御部２１は、メモリ部２３に記憶された基板２上における測定対象位置の画像データを取り出して、当該画像データに基づき、上記測定対象位置の位置計測を行なう位置計測手段の一例である位置計測部２４と、上記測定対象位置の位置計測結果に基づいて、当該測定対象位置とは別の測定対象位置の基準位置データを補正する基準位置補正手段の一例である基準位置補正部２６と、メモリ部２３に記憶された基板データを取り出して、当該基板データに基づき、走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ１０の走査動作（すなわち、画像撮像動作）を制御するカメラ走査部２５とを備えている。位置計測部２４は、上記画像データに基づき、上記測定対象位置の絶対位置を検出することで、当該測定対象位置の位置計測を行なう。また、位置計測部２４による位置計測結果のデータや、基準位置補正部２６による基準位置データの補正結果のデータは、メモリ部２３に取り出し可能に記憶させることが可能となっている。さらに、メモリ部２３に記憶された上記位置計測結果のデータや基準位置補正結果のデータを、カメラ走査部２５が取り出して、これらのデータに基づいてラインセンサカメラ１０の走査動作を制御することもできる。制御装置２０が、このような構成を有していることにより、多面取り基板１の夫々の基板２が有する夫々の検査点４、５の形成位置の検査を行なうことが可能となっている。なお、図３に示す模式構成図においては、その図示を省略したが、制御装置２０が上記検査結果を当該制御装置２０の外部に出力可能とする出力部が設けられているような場合であってもよい。また、上記絶対位置とは、上記位置計測において絶対的な基準となる共通の座標系のことであり、例えば、夫々の基板２毎にベースマーク３を基準として決定される位置のことである。また、このような場合に代えて、隣接マーク６が基準とされるような場合であってもよい。

このような構成を有する撮像検査装置１００において、多面取り基板１に対して検査処理を行なう手順について、図４に示す多面取り基板１の模式平面図を用いた検査処理手順の模式説明図と、図５に示す検査手順の基本的な流れを記載したフローチャートとを用いて、以下に説明する。なお、以下に説明する検査処理においては、制御装置２０により、撮像検査装置１００の夫々の構成部が互いに関連付けられながら統括的な制御が行なわれる。

まず、撮像検査装置１００において、多面取り基板１が基板保持部１２に保持されるとともに、当該多面取り基板１に関する基板データが、制御装置２０の基板データ取得部２８に入力されて取得され、メモリ部２３に取り出し可能に記憶される。その後、カメラ走査部２５において、メモリ部２３より基板データが取り出されるとともに、当該基板データに基づいて、多面取り基板１における基板２の個数や配置、さらに、夫々のベースマーク３、隣接マーク６、検査点４、５の夫々の基準位置データが認識される。カメラ走査部２５においては、これらの基板データに基づいて、ラインセンサカメラ１０による撮像領域Ｒの振り分けや、当該振り分けられた複数の撮像領域Ｒの撮像順序等の決定が行なわれる（図５のステップＳ１）。

具体的には、図４に示す多面取り基板１において、図示左下に配置されている基板２を第１の基板２−１とし、この第１の基板２−１から図示反時計方向に順に、第２の基板２−２、第３の基板２−３、第４の基板２−４とすると、ラインセンサカメラ１０の視野幅が、夫々の基板２の図示Ｙ軸方向の幅寸法と略同じ、あるいは、僅かに大きく形成されているため、走査軸Ｐの移動を伴わない連続的な走査で一度に画像の取得ができる撮像領域Ｒとしては、第１の基板２−１と第２の基板２−２とにより形成される撮像領域Ｒと、第３の基板２−３と第４の基板２−４とにより形成される撮像領域Ｒとに振り分けることができる。ただし、この場合、夫々の撮像領域Ｒにおいて、２枚の基板２が含まれることとなるため、この２枚の基板２を分割して、結果的に、夫々の基板２ごとの４つの撮像領域Ｒへの振り分けを行なう。この４つの撮像領域Ｒを、第１の基板２−１について第１撮像領域Ｒ１、第２の基板２−２について第２撮像領域Ｒ２、第３の基板２−３について第３撮像領域Ｒ３、第４の基板２−４について第４撮像領域Ｒ４とする。

また、これら夫々の撮像領域Ｒの振り分けとともに行なわれる夫々の撮像領域Ｒの撮像順序の決定は、各々の基板２に形成されているベースマーク３の配置等を考慮して行なわれる。例えば、本実施形態にように、ベースマーク３として平行マークが用いられるような場合にあっては、ラインセンサカメラ１０により夫々の基板２が走査される際に、各々の基板２において始めに必ずベースマーク３が認識されるような走査経路であって、かつ、その全体の走査経路が最短となるような走査経路が考慮される。その結果として、図示Ｘ軸方向右向きを走査方向として、第１の基板２−１、第２の基板２−２の順序で走査を行ない、その後、図示Ｙ軸方向への走査軸Ｐの軸移動を行ない、図示Ｘ軸方向左向きを走査方向として、第３の基板２−３、第４の基板２−４の順序で走査を行なう走査経路が採用される。従って、撮像順序としては、第１撮像領域Ｒ１、第２撮像領域Ｒ２、第３撮像領域Ｒ３、第４撮像領域Ｒ４の順序と決定される。

この撮像領域の振り分けが行なわれた後、制御装置２０のカメラ走査部２５において最初の撮像領域Ｒとして第１撮像領域Ｒ１が選択される（ステップＳ２）とともに、走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ１０の移動と、保持部移動装置１６による基板保持部１２の移動とを行なうことで、ラインセンサカメラ１０を多面取り基板１の第１の基板２−１の図示Ｘ軸方向左側上方に位置させる。この状態が図４に示す状態である。なお、この配置状態においては、ラインセンサカメラ１０の走査軸Ｐが、第１の基板２−１及び第２の基板２−２の夫々における図示Ｙ軸方向の略中央付近に位置されている。その後、走査駆動装置１４によりラインセンサカメラ１０が図示Ｘ軸方向右向きに移動が開始され、第１の基板２−１の上面の走査を開始する（ステップＳ３）。

カメラ走査部２５において、基板データにおける第１の基板２−１の夫々のベースマーク３の基準位置データに基づいて、既に移動を開始しているラインセンサカメラ１０が夫々のベースマーク３の上方に位置されたと判断されたときに、夫々のベースマーク３の画像が画像データ取得部２７を通して取得される。取得された画像データは、メモリ部２３に保持されるとともに、位置計測部２４により取り出されて、当該画像データに基づいて、夫々のベースマーク３の形成位置の計測が行なわれる（ステップＳ４）。この位置計測の結果は、メモリ部２３に記憶される。

その後、カメラ走査部２５において、基板データに基づき、第１の基板２−１においてラインセンサカメラ１０の走査方向に検査点があるかどうかが判断される（ステップＳ５）。走査方向に複数の検査点が配置されているような場合にあっては、走査方向において最も近い位置に位置されている検査点が選択される。図４においては、第１の基板２−１の検査点４が選択される。さらに、この選択された検査点４が隣接マーク６を有しているかどうかの判断が行なわれる（ステップＳ６）。上記選択された検査点４は隣接マーク６を有しているため、基準位置補正部２６において、メモリ部２３からこの隣接マーク６の基準位置データ、及び夫々のベースマーク３の位置計測結果のデータが取得されるとともに、夫々のベースマーク３の位置計測結果のデータに基づいて、隣接マーク６の基準位置の位置ズレ量の補正が行なわれる（ステップＳ７）。

具体的には、夫々のベースマーク３の位置計測結果における夫々のＸＹ座標に基づいて、基板２の表面沿いの回転移動に起因する位置ズレ量である夫々のベースマーク３の基準位置に対する回転角度ズレ量と、基板２の表面沿いの平行移動に起因する位置ズレ量であるＸ方向及びＹ方向のＸＹ位置ズレ量が算出され、この算出された上記回転角度ズレ量とＸＹ位置ズレ量とを隣接マーク６の基準位置データに反映することで、当該基準位置データの補正を行なう。このような補正を行なうのは、第１の基板２−１自体や多面取り基板１自体の位置ズレに起因して、基準位置データにて特定される第１の基板２−１上の位置に、本来位置されているべき補正マーク６が存在せず、その画像の取得を行なうことができないという事態が発生することを未然に防止して、確実な画像取得を行なうためである。なお、この補正された基準位置データはメモリ部２３に記憶される。

その後、カメラ走査部２５において、メモリ部２３から隣接マーク６の上記補正された基準位置データが取り出されて、当該データに基づいて、ラインセンサカメラ１０が隣接マーク６の上方に位置されたと判断されたときに、当該隣接マーク６の画像が、画像データ取得部２７を通して取得され、メモリ部２３に記憶される。さらに、メモリ部２３から位置計測部２４へ当該画像データが取り出されて、当該画像データに基づいて、隣接マーク６の形成位置の計測が行なわれる（ステップＳ８）。この位置計測の結果は、メモリ部２３に記憶される。

その後、基準位置補正部２６において、メモリ部２３から上記選択された検査点４の基準位置データ、及び隣接マーク６の位置計測結果のデータが取得されるとともに、隣接マーク６の位置計測結果におけるＸＹ座標に基づいて、この隣接マーク６の基準位置に対するＸＹ位置ズレ量が算出される。この算出された上記ＸＹ位置ズレ量を検査点４の基準位置データに反映して、ＸＹ位置ズレ量の補正を行なうとともに、先に算出された夫々のベースマーク３の上記回転角度ズレ量を検査点４の基準位置データに反映して、回転角度ズレ量の補正を行なう（ステップＳ９）。この補正された基準位置データはメモリ部２３に記憶される。

その後、カメラ走査部２５において、メモリ部２３から検査点４の上記補正された基準位置データが取り出されて、当該データに基づいて、ラインセンサカメラ１０が検査点４の上方に位置されたと判断されたときに、当該検査点４の画像が、画像データ取得部２７を通して取得され、メモリ部２３に記憶される。さらに、メモリ部２３から位置計測部２４に当該画像データが取り出されて、当該画像データに基づいて、検査点４の位置計測、すなわち、位置検査が行なわれる（ステップＳ１１）。具体的には、上記補正された検査点４の基準位置データと上記位置計測結果のデータ（すなわち、ＸＹ座標の絶対位置）との比較判断が行なわれることで、検査点４が予め定められた位置に形成されているかどうかが判断される。この検査結果は、メモリ部２３に取り出し可能に記憶される。必要に応じて当該検査結果を認識可能にメモリ部２３から出力することもできる。

さらに、その後、第１の基板２−１において、ラインセンサカメラ１０の走査方向に、別の検査点があるかどうかが判断されて（ステップＳ５）、検査点がある場合には、その検査点が隣接マーク６を有しているかどうかが判断される（ステップＳ６）。図４に示す第１の基板２−１においては、隣接マーク６を有さない検査点５が選択される。その後、基準位置補正部２６にて、メモリ部２３からこの検査点５の基準位置データが取得されるともに、先に算出された夫々のベースマーク３の上記ＸＹ位置ズレ量及び上記回転角度ズレ量を、検査点５の基準位置データに反映することで、当該基準位置データの補正を行なう（ステップＳ１０）。この補正された基準位置データはメモリ部２３に記憶される。

その後、ステップＳ１１において、上述した手順と同様な手順にて、ラインセンサカメラ１０により、検査点５の画像が、画像データ取得部２７を通して取得されて、当該画像データがメモリ部２３に記憶される。さらに、メモリ部２３から位置計測部２４に当該画像データが取り出されて、当該画像データに基づいて、検査点５の位置検査が行なわれる。

さらにその後、ステップＳ５において、ラインセンサカメラ１０の走査方向における第１の基板２−１上に、他の検査点が存在するかどうかが判断され、他の検査点が存在しないと判断された場合には、次の撮像領域Ｒが存在するかどうかが判断される（ステップＳ１２）。次の撮像領域Ｒが存在する場合には、当該撮像領域Ｒ、すなわち、第２撮像領域Ｒ２が選択される（ステップＳ１３）。その後、第２撮像領域Ｒ２、すなわち、第２の基板２−２に対して、ステップＳ３からＳ１１までの上述した同様の手順が行なわれることで、第２の基板２−２に設置されている検査点４、５に対する位置検査が行なわれる。

第２の基板２−２の全ての検査点４、５に対する位置検査が完了すると、ステップＳ１２及びＳ１３にて、第３撮像領域Ｒ３が選択される。その後、制御装置２０のカメラ走査部２５により走査駆動装置１４の動作制御が行なわれて、ラインセンサカメラ１０の走査軸Ｐの軸移動が行なわれ、この走査軸Ｐが、第３の基板２−３及び第４の基板２−４の図示Ｙ軸方向の略中央付近に位置されるとともに、ラインセンサカメラ１０が第３の基板２−３の図示Ｘ軸方向右側に位置される。その後、ステップＳ３からＳ１１までの手順が順次行なわれることで、第３の基板２−３上の夫々の検査点４、５の位置検査が行なわれる。さらにその後、同様な手順が繰り返し行なわれることで、第４の基板２−４に対する夫々の位置検査が行なわれる。第４に基板２−４に対する位置検査が完了すると、ステップＳ１２において、次の撮像領域Ｒが存在するかどうかが判断されて、全ての撮像領域Ｒに対する位置検査が完了しているので、検査処理が完了する。

上記検査手順の説明においては、走査駆動装置１４によりラインセンサカメラ１０が移動されて、全ての基板２の上面を走査するような場合について説明したが、本実施形態はこのような場合にのみ限られるものではない。このような場合に代えて、夫々の基板２の上面において、測定対象位置の上方のみを走査するような場合であってもよい。ここで上記測定対象位置とは、ベースマーク３、隣接マーク６、及び検査点４、５のことである。このようなラインセンサカメラ１０が夫々の測定対象位置の上方のみを走査するような場合にあっては、当該測定対象位置が存在しない部分において、ラインセンサカメラ１０を高速移動させる（すなわち、画像取得時における走査速度よりも速い速度で移動させる）ことができ、撮像検査装置１００による多面取り基板１に対する検査に要する時間を短縮化することができる。

また、このような検査に要する時間の短縮化を実現するために、ラインセンサカメラ１０の走査軸Ｐの軸移動が行なわれる場合であって、ラインセンサカメラ１０のＸ軸方向の移動も要求されるような場合にあっては、走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ１０の図示Ｘ軸方向の移動を行ないながら、保持部移動装置１６による基板保持部１２の図示Ｙ軸方向の移動を並行して行なうことができる。

また、本第１実施形態においては、夫々のベースマーク３が平行マークとして用いられるため、各々の撮像領域Ｒ、すなわち、各々の基板２において、ラインセンサカメラ１０による走査が開始される位置は、夫々のベースマーク３が形成されている側の端部となっている。従って、夫々のベースマーク３の配置が異なれば、ラインセンサカメラ１０の走査経路も当該配置に応じて異なることとなる。

また、多面取り基板１において、一の基板２が備えるベースマーク３や隣接マーク６等の位置情報は、他の基板２の位置情報等に関係付けられることなく、影響を及ぼすものではない。

上記第１実施形態によれば、以下のような種々の効果を得ることができる。

まず、複数の基板２が整列配置され、かつ、その配置関係が保たれた状態で、基板支持体１ａに貼り付けられることで形成された多面取り基板１において、従来のこのような基板のように、この多面取り基板１全体としてのベースマークを備えるのではなく、個々の基板２毎に夫々のベースマーク３が設けられていることにより、各々の基板２が基板支持体１ａに貼り付けられる際に生じる位置ズレ量として、回転角度ズレ量及びＸＹ位置ズレ量を確実に検出することができる。

このような夫々の基板２が高い可撓性を有さないようなプラスチック基板であり、複数のプラスチック基板が一体的に形成されることで上記多面取り基板が形成されるような場合にあっては、個々の基板毎に位置ズレを伴うような撓みが発生することや、基板支持体１ａへの貼り付けに起因する位置ズレが発生することが起り難い。しかしながら、本第１実施形態のように、夫々の基板２が高い可撓性を有するフレキシブル基板であり、かつ、各々の基板２が個別に製造された上で、様々な処理のための搬送における取扱性を良好とさせる目的で、基板支持体１ａへの貼り付けが行なわれるような場合にあっては、個々の基板２毎に位置ズレを伴うような撓みが発生することも、さらに、上記貼り付けに起因して、個々の基板２ごとの位置ズレが生じることもあるため、夫々の基板２毎にその位置ズレ量を検出することができることは、効果的なものとなる。

また、夫々の基板２において、まず、夫々のベースマーク３の形成位置を計測し、その基準位置のＸＹ座標とこの計測結果とを比較して、基板２自体の位置ズレ量を算出し、この算出結果を用いて検査点５の基準位置データを補正することで、当該補正された基準位置データに基づいて、ラインセンサカメラ１０が検査点５の上方に位置されたと判断したときに、確実に検査点５の画像を取得することができる。

さらに、より高い位置検査精度が要求される検査点４に対しては、その検査点４に隣接して配置された隣接マーク６を用いるとともに、この隣接マーク６をベースマーク３と関連付けることで、さらに高い位置検査精度を達成することができる。具体的には、先に算出された夫々のベースマーク３の位置ズレ量のデータを用いて、隣接マーク６の基準位置データの補正を行ない、当該補正された基準位置データに基づいて、ラインセンサカメラ１０が隣接マーク６の上方に位置されたと判断したときに、確実に隣接マーク６の画像を取得することができる。その後、この取得された画像に基づいて、隣接マーク６の形成位置の計測を行ない、当該計測結果と上記補正された隣接マーク６の基準位置とを比較することで、そのＸＹ位置ズレ量の算出を行ない、この算出されたＸＹ位置ズレ量のデータに基づいて、検査点４の基準位置データにおけるＸＹ位置ズレ量を補正するとともに、先に算出されたベースマーク３の回転角度ズレ量のデータに基づいて、検査点４の基準位置データにおける回転角度ズレ量を補正することができる。従って、基板２において、撓みや位置ズレが生じているような場合であっても、基板２上において、検査点４の位置をより確実に特定することができ、その画像データを取得することで、検査点４に対する位置検査を高い精度でもって行なうことができる。

また、夫々の基板２に設けられるベースマーク３として、ラインセンサカメラ１０の走査方向に対して直交する方向に配置された平行マークが用いられることにより、夫々の基板２において、ラインセンサカメラ１０の走査方向沿いに、平行マーク、隣接マーク、検査点の順序となるように、基板２上の夫々のマーク等の配置及びラインセンサカメラ１０の走査経路が決定されることにより、多面取り基板１におけるラインセンサカメラ１０の走査経路をより短くすることができ、基板検査に要する時間を短縮化することができる。

具体的な例を挙げて説明すると、例えば、図４における第１の基板２−１から第２の基板２−２までを走査するのに要する時間が１０秒、その走査に伴い生じる誤差量が（３，０）ｕｍであり、第２の基板２−２から第３の基板２−３へのラインセンサカメラ１０の走査軸Ｐの軸移動に要する時間が２秒、その移動に伴い生じる誤差量が（０，３）ｕｍであり、さらに第３の基板２−３から第４の基板２−４までを走査するのに要する時間が１０秒、その走査に伴い生じる誤差量が（３，０）ｕｍであるような場合には、本実施形態の検査処理に要する合計時間が２２秒、生じる誤差量が（６，３）ｕｍとなる。これは、従来の検査方法における検査処理に要する合計時間が４６秒、生じる誤差量（１２，９）ｕｍを、大幅に改善することができ、検査処理に要する時間では従来の１／２程度の時間に短縮化することができるとともに、これに伴い生じる誤差量も従来の１／２程度とより精度を高めることができる。

（第２実施形態）
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第２の実施形態にかかる基板検査方法においては、上記第１実施形態の基板検査方法のように、夫々のベースマーク３が平行マークとして配置された夫々の基板２により形成された多面取り基板１を検査対象とするのではなく、夫々のベースマークが対角マークとして配置された基板により形成された多面取り基板を検査対象としている点、及び、上記対角マークに適した検査手順が用いられている点において、上記第１実施形態の基板検査方法とは異なっているものの、その他の点においては、上記第１実施形態の基板検査方法と同様となっている。以下に、本第２実施形態の基板検査方法について、上記異なる点についてのみ説明を行なう。なお、本第２実施形態の基板検査方法は、上記第１実施形態と同様に、撮像検査装置１００にて行なうことができる。

まず、本第２実施形態の基板検査方法を多面取り基板３１の模式平面図を用いて、説明する模式説明図を図６に示す。また、この基板検査方法における検査処理の手順を示すフローチャートを図７に示す。なお、図７に示すフローチャートにおいては、その説明の理解を容易なものとすることを目的として、当該手順における主要な手順を中心として示している。

図６に示すように、多面取り基板３１は、４枚のフレキシブル状の基板３２が、互いに隣接して整列配置され、かつ、当該配置が保持されるように基板支持体３１ａに貼り付けられることで形成されている。また、個々の基板３２においては、その１組の対角の夫々の端部にベースマーク３３が配置されることで、対角マークが形成されている。ここで対角マークとは、基板上において、ラインセンサカメラ１０の走査方向に略直交する方向から傾斜された方向において、互いに対向するように配置された１組のベースマークのことである。具体的には、図６において、夫々の基板２の右上端部と左下端部との夫々にベースマーク３３が配置されている。なお、この対角マークの配置はこのような配置のみに限定されるものではなく、このような場合に代えて、例えば、基板２の左上端部と右下端部に夫々のベースマーク３３が配置されるような場合であってもよく、さらに、各々の基板２毎に対角マークの配置位置が異なるような場合であってもよい。

また、図６に示すように、多面取り基板３１の夫々の基板３２においては、上記第１実施形態の夫々の基板２と同様に、夫々の検査点４、５、さらに検査点４に隣接して配置された隣接マーク４が備えられている。

また、多面取り基板３１及び夫々の基板３２は、上記第１実施形態の多面取り基板１及び夫々の基板２と同様な形状を有している。さらに、多面取り基板３１において、図示左下側に配置される基板３２を第１の基板３２−１とし、図示反時計方向に順に、第２の基板３２−２、第３の基板３２−３、第４の基板３２−４とすると、上記第１実施形態の場合と同様に、第１の基板３２−１の上面の領域を第１撮像領域Ｒ１、第２の基板３２−２の上面の領域を第２撮像領域Ｒ２、第３の基板３２−３の上面の領域を第３撮像領域Ｒ３、第４の基板３２−４の上面の領域を第４撮像領域Ｒ４とすることができる。

このような構造の多面取り基板３１に対して、撮像検査装置１００により検査処理を行なう手順について、図６の模式説明図及び図７のフローチャートを用いて以下に説明する。なお、以下に説明する検査処理の手順においては、撮像検査装置１００が備える制御装置２０により、夫々の処理が互いに関連付けられながら統括的に制御されて行なわれる。

まず、撮像検査装置１００において、多面取り基板３１が基板保持部１２に保持されるとともに、当該多面取り基板３１に関する基板データが、制御装置２０の基板データ取得部２８に入力されて取得され、メモリ部２３に取り出し可能に記憶される。その後、カメラ走査部２５において、メモリ部２３より基板データが取り出されるとともに、当該基板データに基づいて、、多面取り基板３１における基板３２の個数や配置、さらに、夫々のベースマーク３３、隣接マーク６、検査点４、５の夫々の基準位置が認識される。カメラ走査部２５においては、これらの基板データに基づいて、ラインセンサカメラ１０による撮像領域Ｒの振り分けや、当該振り分けられた複数の撮像領域Ｒの撮像順序等の決定が行なわれる（図７のステップＳ３１）。

このような複数の撮像領域Ｒへの振り分けの実施とともに、上記取得された基板データに基づいて、夫々の基板２に配置された夫々のベースマーク３３の配置形態より、対角マークが用いられていることが、カメラ走査部２５において認識される。ここで、対角マークが用いられていることが認識されると、多面取り基板３１において、夫々の対角マークの画像の取得がまず始めに行なわれることとなる。これは、基板３２における対角マークの配置位置の特徴に起因するものであり、例えば、一の基板３２において、ラインセンサカメラ１０の走査経路における始点と終点の夫々にベースマーク３３が配置されている場合において、２個のベースマーク３３の夫々の画像を取得するためには、基板３２の始点から終点までラインセンサカメラ１０を移動させる必要があるからである。それとともに、基板３２において、夫々のベースマーク３３の形成位置の計測を行なわないことには、隣接マーク６や検査点４、５の形成位置を確実に特定することができないからである。

具体的には、撮像検査装置１００において、走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ１０の移動と、保持部移動装置１６による基板保持部１２の移動を行なうことで、多面取り基板３１に対して、相対的にラインセンサカメラ１０のＸＹ移動を行ない、図６に示すように、多面取り基板３１の第１の基板３２−１の図示左側上方にラインセンサカメラ１０を位置させる。なお、この状態においては、第１の基板３２−１及び第２の基板３２−２の図示Ｙ軸方向の略中央付近に、ラインセンサカメラ１０の走査軸Ｐが位置された状態とされている。その後、走査駆動装置１４により図示Ｘ軸方向右向きにラインセンサカメラ１０の移動が開始されて、夫々のベースマーク３３の画像取得のための走査が開始される（ステップＳ３２）。

まず、第１の基板３２−１の上方において、図示左下端部に配置されているベースマーク３３の上方にラインセンサカメラ１０が位置されたと、ベースマーク３３の基準位置データに基づいて、カメラ走査部２５が判断したときに、ラインセンサカメラ１０の下方に位置されているべく当該ベースマーク３３の画像が画像データ取得部２７を通して取得される。さらに、図示右上端部に配置されているベースマーク３３の上方にラインセンサカメラ１０が位置されたと判断されたときに、当該ベースマーク３３の画像が画像データ取得部２７を通して取得される。取得された夫々の画像データはメモリ部２３に記憶され、さらに、メモリ部２３から夫々の画像データが取り出されて、位置計測部２４において夫々のベースマーク３３の形成位置の位置計測が行なわれる（ステップＳ３３）。なお、この計測結果は、メモリ部２３に記憶される。さらにその後、同様な手順にて、第２の基板３２−２における夫々のベースマーク３３の位置計測が行なわれる。

第２の基板３２−２における夫々のベースマーク３３の画像取得が完了すると、ラインセンサカメラ１０の走査軸Ｐの軸移動が行われて、第３の基板３２−３及び第４の基板３２−４における図示Ｙ軸方向の略中央付近に走査軸Ｐが位置されるとともに、第３の基板３２−３の図示右側上方にラインセンサカメラ１０が位置される。その後、走査駆動措置１４によりラインセンサカメラ１０が図示Ｘ軸方向左向きに移動されて、第３の基板３２−３及び第４の基板３２−４の上面の走査が開始される。これにより、上記手順と同様な手順にて、第３の基板３２−３及び第４の基板３２−４における夫々のベースマーク３３の画像が取得されるとともに、取得された夫々の画像データに基づいて、その位置計測が行なわれる。

全てのベースマーク３３の画像の取得及びその位置計測が行なわれると、上記振り分けされた４つの撮像領域Ｒの中から最初の撮像領域として、第１の撮像領域Ｒ１、すなわち、第１の基板３２−１が選択される（ステップＳ３４）。この選択により、ラインセンサカメラ１０の走査軸Ｐの軸移動が行われて、ラインセンサカメラ１０が第１の基板３２−１の図示左側に位置されるとともに、ラインセンサカメラ１０が図示Ｘ軸方向右向きに移動されて、第１の基板３２−１の上面の走査を開始する。

この走査の開始とともに、第１の基板３２−１上における当該走査方向に検査点が存在するかどうかが判断され（ステップＳ３５）、検査点が存在する場合には、その検査点に隣接マーク６が備えられているかどうかが判断される（ステップＳ３６）。具体的には、図６において、検査点４が選択されるとともに、この検査点４が備える隣接マーク６が選択される。以降、上記第１実施形態における図５のフローチャートに示したステップＳ７からＳ１１までの手順と同様に、図７のフローチャートに示すステップＳ３７からＳ４１までの手順が行なわれることで、夫々の検査点４、５の位置検査が行なわれる。

ステップＳ３５にて、第１の基板３２−１上の全ての検査点４、５に対して位置検査が完了したことが確認されると、ステップＳ４２にて、次の撮像領域Ｒが存在するかどうかが判断されて、ステップＳ４３にて、次の撮像領域Ｒである第撮像領域Ｒ２、すなわち、第２の基板３２−２が選択される。その後、この選択された第２の基板３２−２が有する夫々の検査点４、５に対する位置検査が、上述したステップＳ３５からＳ４１までの手順が順次繰り返し行なわれることで実施される。

その後、第３撮像領域Ｒ３及び第４撮像領域Ｒ４、すなわち、第３の基板３２−３及び第４の基板３２−４に対しても同様な手順が施され、夫々の検査点４、５の位置検査が行なわれる。ステップＳ４２において、多面取り基板３１における全ての撮像領域Ｒに対する夫々の検査点４、５の位置検査完了が確認されると、検査処理が終了する。

本第２実施形態においては、多面取り基板３１の夫々の基板３２上における１組の対角に夫々のベースマーク３３が配置されて、対角マークとして用いられる場合について説明したが、対角マークの配置形態はこのような場合のみに限られるものではない。基板３２において、図示Ｙ軸方向沿いの夫々の端部近傍に配置された夫々のベースマーク３３のＸ軸座標が異なっていれば、上記対角に配置されていなくても対角マークとして機能することができる。

また、多面取り基板３１において、ラインセンサカメラ１０の走査により夫々のベースマーク３３の画像を取得する際において、夫々の基板３２の領域に拘らず、常に一定の速度で、走査駆動装置１４によりラインセンサカメラ１０が移動されるような場合にのみ、本第２実施形態の基板検査方法が限定されるものではない。このような場合に代えて、走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ１０の移動速度が可変されるような場合であってもよい。例えば、夫々のベースマーク３３の上方をラインセンサカメラ１０が移動される場合には、走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ１０の移動速度が、画像取得のための走査速度とされ、夫々のベースマーク３３の上方以外の領域の上方をラインセンサカメラ１０が移動される場合には、走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ１０の移動速度が高速化されることで、その移動に要する時間の短縮化を図ることができる。

また、上記においては、ラインセンサカメラ１０の視野幅が、夫々の基板３２におけるＹ軸方向の幅寸法と略同じ、あるいは、僅かに大きいような場合について説明したが、ラインセンサカメラ１０の視野幅が、夫々の基板の幅寸法と大きく異なる場合について、本第２実施形態の変形例として以下に説明する。

（第１変形例）
まず、第１の変形例としては、その視野幅が、基板３２の幅寸法よりも大きく形成され、例えば、多面取り基板３１のＹ軸方向の幅寸法と略同じ、あるいは、僅かに大きくなるように形成されたラインセンサカメラ４０を用いて、基板検査方法が行なわれる場合である。この基板検査方法を模式的に示す模式説明図を図８及び図９に示す。なお、図８及び図９においては、その説明の理解を容易なものとするため、夫々の基板３２上に形成されている隣接マーク６や検査点４、５の表示を省略している。これらの隣接マーク６や検査点４、５については、図６に示す多面取り基板３１の模式説明図を参照して理解することができる。

また、図８及び図９に示す夫々の模式説明図においては、走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ４０の移動経路を矢印Ｄ１及びＤ２で示しており、矢印Ｄ１で示す部分においては、画像取得が可能な速度でラインセンサカメラ４０の移動（すなわち、走査）が行なわれ、矢印Ｄ２で示す部分においては、画像取得が行なわれず、移動時間を短縮化するために高速移動が行なわれている。

多面取り基板３１に対して、ラインセンサカメラ４０を用いて検査処理を行なう場合には、まず、図８に示すように、多面取り基板３１の図示Ｘ軸方向左側上方にラインセンサカメラ４０を位置させる。このとき、ラインセンサカメラ４０の走査軸Ｐが、多面取り基板３１におけるＹ軸方向中央付近に配置される。その後、ラインセンサカメラ４０を図示Ｘ軸方向右向きに移動させることで、夫々の基板３２の上面の走査を開始する。この走査開始により、ラインセンサカメラ４０により、第１の基板３２−１及び第４の基板３２−４に設けられている夫々のベースマーク３３の画像が同時に取得されて、その位置計測が行なわれる。その後、ラインセンサカメラ４０が、第２の基板３２−２及び第３の基板３２−３の上面を走査することで、夫々の基板３２における夫々のベースマーク３３の画像が同時に取得されて、その位置計測が行なわれる。

ラインセンサカメラ４０が、多面取り基板３１の図示右側端部上方に位置されて、全てのベースマーク３３の画像取得及び位置計測が行なわれると、図９に示すように、ラインセンサカメラ４０の走査方向が反転されて、図示Ｘ軸方向左向きへの走査が開始される。このラインセンサカメラ４０の走査により、第２の基板３２−２及び第３の基板３２−３における夫々の検査点４、５の画像の取得が同時に行なわれて、その位置検査が行なわれる。さらに、ラインセンサカメラ４０が、第１の基板３２−１及び第４の基板３２−４の上方に移動されて走査が行なわれることにより、夫々の基板３２の夫々の検査点４、５の画像の取得が同時に行なわれて、その位置検査が行なわれる。多面取り基板３１において、全ての検査点４、５に対する位置検査が完了したことが確認されると、検査処理が終了する。

上記第１変形例によれば、ラインセンサカメラ４０が、多面取り基板３１の幅寸法と略同じ、あるいは僅かに大きい程度の視野幅を有していることにより、ラインセンサカメラ４０の走査により、Ｙ軸方向に隣接して配置された２枚の基板３２の上面の画像を同時に取得することができる。従って、検査処理に要する時間を大幅に短縮することができ、より効率化された基板検査方法を提供することができる。さらに、このような複数の基板３２の画像の同時取得を可能とすることができることで、検査処理において、ラインセンサカメラ４０の走査軸Ｐの軸移動を伴う必要を無くすことができる。よって、上記軸移動に伴い発生する誤差が、位置検査精度に含まれることがなく、検査精度を向上させることができる。

（第２変形例）
次に、第２の変形例としては、上記第１の変形例とは逆に、その幅寸法が、基板３２の幅寸法よりも小さく形成されているようなラインセンサカメラ５０を用いて、基板検査方法が行なわれるような場合である。この基板検査方法を模式的に示す模式説明図を図１０及び図１１に示す。これらの図１０及び図１１においても、同様に検査点等の表示を省略している。
また、図１０及び図１１に示す夫々の模式説明図においては、走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ４０の移動経路を矢印Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４で示しており、矢印Ｄ１で示す部分においては、画像取得が可能な速度で、走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ４０の移動（すなわち、走査）が行なわれ、矢印Ｄ２で示す部分においては、画像取得が行なわれず、移動時間を短縮化するための走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ４０の高速移動が行なわれている。また、矢印Ｄ３で示す部分においては、走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ４０の上記高速移動を行ないながら、保持部移動装置１６による走査軸Ｐの相対的な軸移動が行なわれており、矢印Ｄ４で示す部分においては、保持部移動装置１６による走査軸Ｐの相対的な軸移動のみが行なわれている。

多面取り基板３１に対して、ラインセンサカメラ５０を用いて検査処理を行なう場合には、まず、図１０に示すように、多面取り基板３１の第１の基板３２−１の図示Ｘ軸方向左側上方にラインセンサカメラ５０を位置させる。このとき、その後のラインセンサカメラ５０の図示Ｘ軸方向右向きへの走査により、第１の基板３２−１の図示下方に配置されているベースマーク３３の上方をラインセンサカメラ５０が通過可能に、その走査軸Ｐを配置する。その後、ラインセンサカメラ５０の走査を開始することで、第１の基板３２−１及び第２の基板３２−２の夫々において、図示下方に配置されているベースマーク３３の画像を取得し、位置計測を行なう。

第２の基板３２−２における図示下方側のベースマーク３３の画像が取得されると、ラインセンサカメラ５０の走査軸Ｐの軸移動も併せて行ない、多面取り基板３１における図示右端の略中央付近上方にラインセンサカメラ５０が位置される。その後、走査方向が反転されて、ラインセンサカメラ５０の図示Ｘ軸方向左向きへの走査が開始される。この走査により、第２の基板３２−２の図示上方側のベースマーク３３、第３の基板３２−３の図示下方側のベースマーク３３、第１の基板３２−１の図示上方側のベースマーク３３、そして、第４の基板３２−４の図示下方側のベースマーク３３の順で、夫々のベースマーク３の画像が取得され、その位置測定が行なわれる。

その後、ラインセンサカメラ５０の走査軸Ｐの軸移動が行なわれて、第４の基板３２−４の図示上方側のベースマーク３３の上方にラインセンサカメラ３３が位置されるとともに、図示Ｘ軸方向右向きへの走査が開始されて、当該ベースマーク３３、第３の基板３２−３の図示上方側のベースマーク３３の順で夫々の画像が取得され、その位置計測が行なわれる。

全てのベースマーク３３の画像取得及び位置計測が完了すると、図１１に示すように、第３の基板３２−３の図示右上端部の上方に位置された状態のラインセンサカメラ５０が、図示Ｘ軸方向左向きに移動され、第３の基板３２−３及び第４の基板３２−４の図示下方部分を除く上方側領域に位置されている検査点等の画像を取得して、その位置検査を行なう。ラインセンサカメラ５０が、第４の基板３２−４の図示左上端部の上方に位置されると、走査軸Ｐを図示Ｙ軸方向下方側へ軸移動して、第４の基板３２−４の図示左下端部及び第１の基板３２−１の図示左上端部の上方にラインセンサカメラ５０が位置される。その後、図示Ｘ軸方向右向きへラインセンサカメラ５０を走査させることで、上記第３の基板３２−３及び第４の基板３２−４の図示下方側領域と、第１の基板３２−１及び第２の基板３２−２の図示上方側領域とに位置されている検査点等の画像を取得して、その位置検査が行なわれる。さらにその後、走査軸Ｐが図示Ｙ軸方向下側へ軸移動されることで、第１の基板３２−１及び第２の基板３２−２の図示下方側領域に位置されている検査点等の画像を取得して、その位置検査が行なわれる。全ての検査点の位置検査が実施されたことが確認されると、検査処理が終了される。

上記第２変形例によれば、ラインセンサカメラ５０の視野幅が、基板３２の幅寸法よりも小さいような場合であっても、ラインセンサカメラ５０の走査経路を工夫することで、上記第２実施形態と同様な効果を得ることができる基板検査方法を行なうことができる。

上記第２実施形態によれば、上記第１実施形態と同様な効果を得ることができるとともに、夫々の基板３２に形成されたベースマーク３３が、平行マークとしてではなく対角マークとして形成されているため、この対角マークの位置計測を行なうことで、基板３２の表面におけるＹ軸方向の位置ズレだけでなく、Ｘ軸方向の位置ズレをも検出することができる。従って、高い可撓性を有し、撓み易いという特性を有するフレキシブル状の基板３２に対して、その表面におけるＸ軸方向及びＹ軸方向の位置ズレを確実に検出することができ、夫々の検査点の位置検査の精度をさらに高めることができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態にかかる基板検査方法について説明する。本第３実施形態の基板検査方法は、上記第１実施形態の平行マークを有する基板と、上記第２実施形態の対角マークを有する基板とが、混在するように整列配列されることにより形成された多面取り基板６１を、検査対象基板とするものである。この多面取り基板６１の模式平面図を用いて、基板検査方法を説明する模式説明図を図１２及び図１３に示す。

図１２に示すように、多面取り基板６１は、４枚の基板６２が互いに隣接するように整列配置されることにより形成されており、図示左下に配置された基板６２を第１の基板６２−１とし、以降図示反時計方向に順に、第２の基板６２−２、第３の基板６２−３、第４の基板６２−４となっている。また、第１の基板６２−１及び第３の基板６２−３には、対角マークとして夫々のベースマーク３３が配置されており、第２の基板６２−２及び第４の基板６２−４には、平行マークとして夫々のベースマーク３が配置されている。

このような構成の多面取り基板６１に対して、検査処理を行なう場合について、その手順を図１２及び図１３を用いて説明する。なお、図１２及び図１３に示す夫々の模式説明図においては、走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ７０の移動経路を矢印Ｄ１、Ｄ２、及びＤ３で示しており、矢印Ｄ１で示す部分においては、画像取得が可能な速度で走査駆動装置１４によるラインセンサカメラ７０の移動（すなわち、走査）が行なわれ、矢印Ｄ２で示す部分においては、画像取得が行なわれず、移動時間を短縮化するために走査駆動装置１４による高速移動が行なわれている。さらに、矢印Ｄ３で示す部分においては、走査駆動装置１４による上記高速移動が行なわれながら、この高速移動と併せて保持部移動装置１６による走査軸Ｐの軸移動が行なわれている。

まず、始めに、図１２に示すように、多面取り基板６１の第１の基板６２−１の図示左側上方にラインセンサカメラ７０を位置させる。その後、図示Ｘ軸方向右向きにラインセンサカメラ７０を移動させることで、第１の基板６２−１における夫々のベースマーク３３（対角マーク）の画像を取得するとともに、その位置計測を行なう。第１の基板６２−１においては、まず、夫々のベースマーク３３の画像取得及びその位置計測のみが行なわれる。その後、継続してラインセンサカメラ７０を移動させることで、第２の基板６２−２の図示左側端部に配置された夫々のベースマーク３（平行マーク）の画像を取得し、その位置計測を行なう。さらに、ラインセンサカメラ７０による第２の基板６２−２の上面を走査することで、上記位置計測結果を利用しながら、第２の基板６２−２における夫々の検査点の位置検査を行なう。

第２の基板６２−２における全ての検査点の位置検査が完了すると、ラインセンサカメラ７０が、第４の基板６２−４の図示左側上方に位置されるように、高速移動が行なわれる。その後、図示Ｘ軸方向右向きを走査方向として、ラインセンサカメラ７０の走査が開始され、第４の基板６２−４の夫々のベースマーク３（平行マーク）の画像が取得されるとともに、その位置計測が行なわれる。さらに、走査が継続されて、上記位置計測結果を利用しながら、第４の基板６２−４における夫々の検査点の位置検査が行なわれる。その後、ラインセンサカメラ７０が第３の基板６２−３を走査することで、第３の基板６２−３における夫々のベースマーク３３（対角マーク）の画像が取得され、その位置計測が行なわれる。この時点では、第３の基板６２−３においても、夫々のベースマーク３３の画像取得及び位置計測のみが行なわれた状態である。

次に、図１３に示すように、第３の基板６２−３の図示右側上方に位置された状態にあるラインセンサカメラ７０の走査方向を図示Ｘ軸方向左向きに反転させるとともに、第３の基板６２−３の上面を走査させて、夫々の検査点の位置検査を行なう。第３の基板６２−３における全ての検査点の位置検査が完了すると、ラインセンサカメラ７０は、第１の基板６２−１の図示左側上方に位置されるように高速移動される。その後、図示Ｘ軸方向右向きを走査方向として、ラインセンサカメラ７０による第１の基板６２−１の上面の走査を行ない、夫々の検査点の位置検査を行なう。第１の基板６２−１における全ての検査点の位置検査が完了すると、検査処理が終了する。

上記第３実施形態によれば、上記第１実施形態及び上記第２実施形態と同様な効果を得ることができるとともに、多面取り基板６１において、複数の種類の基板６２が配置されているような場合にあって、夫々の基板６２における位置検査精度が異なるような場合に、平行マークと対角マークとを使い分けることで、要求される検査精度を担保しながら、その検査に要する時間を短縮化することができ、高精度かつ効率的な検査を行なうことが可能となる。

なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本発明の第１実施形態にかかる撮像検査装置の模式構成図である。 上記第１実施形態の撮像検査装置において、検査対象とされる多面取り基板の模式平面図である。 上記撮像検査装置が備える制御装置の主要な構成を示す制御ブロック図である。 上記第１実施形態の基板検査方法に用いられる多面取り基板の模式平面図であって、当該基板検査方法の内容を説明するための模式説明図である。 図４の基板検査方法の手順を示すフローチャートである。 本発明の第２実施形態にかかる基板検査方法に用いられる多面取り基板の模式平面図であって、当該基板検査方法の内容を説明するための模式説明図である。 図６の基板検査方法の手順を示すフローチャートである。 上記第２実施形態の第１変形例にかかる基板検査方法を示す模式説明図であり、夫々の対角マークの位置計測のための走査経路を示す。 上記第１変形例の基板検査方法の模式説明図であり、夫々の検査点の位置検査のための走査経路を示す。 上記第２実施形態の第２変形例にかかる基板検査方法を示す模式説明図であり、夫々の対角マークの位置計測のための走査経路を示す。 上記第２変形例の基板検査方法の模式説明図であり、夫々の検査点の位置検査のための走査経路を示す。 本発明の第３実施形態にかかる基板検査方法を示す模式説明図であり、対角マークと平行マークとが混在する多面取り基板において、夫々のベースマークの位置計測のための走査経路を示す。 上記第３実施形態の基板検査方法の模式説明図であり、夫々の検査点の位置検査のための走査経路を示す。 従来の基板検査方法を示す模式説明図である。

符号の説明

１ 多面取り基板
２ 基板
３ ベースマーク
４ 検査点
５ 検査点
６ 隣接マーク
１０ ラインセンサカメラ
１２ 基板保持部
１４ 走査駆動装置
２０ 制御装置
２１ 撮像検査制御部
２２ データ取得部
２３ メモリ部
２４ 位置計測部
２５ カメラ走査部
２６ 基準位置補正部
２７ 画像データ取得部
１００ 撮像検査装置
Ｐ 走査軸
Ｒ 撮像領域

Claims (21)

1. 第１の基板と第２の基板とが隣接して配置され、当該配置関係が保持された状態にある基板集合体において、上記基板集合体の大略表面沿いに走査される走査方式センサを用いて、上記第１の基板及び上記第２の基板上に配置された夫々の検査点の画像を取得して、当該画像に基づいて上記夫々の検査点の位置検査を行なう基板検査方法であって、
   上記走査方式センサを上記第１の基板に沿って走査させて、上記第１の基板が備える少なくとも２個のベースマークの画像を上記走査方式センサにより取得し、当該取得された画像に基づいて、上記夫々のベースマークの位置計測を行ない、
   上記第１の基板の上記検査点の近傍に配置された隣接マークの基準位置データを、上記ベースマークの位置測定結果を用いて補正し、
   当該補正された基準位置データに基づいて、上記隣接マークの画像を上記走査方式センサにより取得して、当該取得された画像に基づいて、上記隣接マークの位置計測を行ない、
   上記検査点の基準位置データを、上記夫々のベースマーク及び上記隣接マークの位置計測結果を用いて補正し、
   当該補正された基準位置データに基づいて、上記検査点の画像を上記走査方式センサにより取得して、当該取得された画像に基づいて、上記検査点の位置検査を行ない、
   その後、上記走査方式センサを上記第２の基板に沿って走査させることで、上記第２の基板が備える少なくとも２個のベースマークの画像を上記走査方式センサにより取得して、当該取得された画像に基づいて、上記第２の基板の上記検査点の位置検査を行なうことを特徴とする基板検査方法。
2. 上記第１の基板及び上記第２の基板上において、上記夫々のベースマークは、上記走査方式センサの走査方向に対して略直交する方向に、互いに対向して配置されている請求項１に記載の基板検査方法。
3. 上記第１の基板及び上記第２の基板上において、上記夫々のベースマークは、上記走査方式センサの走査方向における一の端部近傍に配置され、
   上記走査方式センサによる上記夫々の基板に沿っての走査は、上記一の端部側より開始される請求項２に記載の基板検査方法。
4. 上記第１の基板上において、上記夫々のベースマークは、上記走査方式センサの走査方向に対して略直交する方向に互いに対向して配置されて、
   上記第２の基板上において、上記夫々のベースマークは、上記走査方向に略直交する方向から傾斜された方向に互いに対向して配置されている請求項１に記載の基板検査方法。
5. 上記走査方式センサによる上記第１の基板の走査開始前に、上記夫々の基板における上記夫々のベースマークの基準位置データを取得し、上記取得された夫々の基準位置データに基づいて、上記走査方式センサによる上記基板集合体の走査経路の決定を行なう請求項３に記載の基板検査方法。
6. 上記走査方式センサによる上記第１の基板の走査開始前に、当該第１の基板における上記夫々のベースマークの基準位置データ、上記隣接マークの上記基準位置データ、及び上記検査点の上記基準位置データを取得し、上記取得された夫々の基準位置データに基づいて、上記走査方式センサによる上記第１の基板の走査が開始される請求項１から５のいずれか１つに記載の基板検査方法。
7. 上記第１の基板が、上記隣接マークを有さないさらに別の検査点を有する場合には、上記夫々のベースマークの位置計測結果を用いて、上記別の検査点の基準位置データを補正し、
   当該補正された基準位置データに基づいて、上記別の検査点の画像を上記走査方式センサにより取得して、当該取得された画像に基づいて、上記別の検査点の位置検査を行なう請求項１から６のいずれか１つに記載の基板検査方法。
8. 上記第１の基板の上記検査点の上記基準位置データの補正においては、
   上記夫々のベースマークの位置計測結果に基づいて、上記第１の基板の回転移動に起因する当該検査点の上記基準位置データの位置ズレの補正を行ない、
   上記隣接マークの位置計測結果に基づいて、上記第１の基板の表面沿いの平行移動に起因する当該検査点の上記基準位置データの位置ズレの補正を行なう請求項１から７のいずれか１つに記載の基板検査方法。
9. 第１の基板と第２の基板とが隣接して配置され、当該配置関係が保持された状態にある基板集合体において、上記基板集合体の大略表面沿いに走査される走査方式センサを用いて、上記第１の基板及び上記第２の基板上に配置された夫々の検査点の画像を取得して、当該画像に基づいて上記夫々の検査点の位置検査を行なう基板検査方法であって、
   上記走査方式センサを上記基板集合体に沿って走査させて、上記第１の基板が備える少なくとも２個のベースマークの画像、及び上記第２の基板が備える少なくとも２個のベースマークの画像を上記走査方式センサにより取得し、上記取得された夫々の画像に基づいて、上記夫々のベースマークの位置計測を行ない、
   その後、上記第１の基板又は上記第２の基板のいずれか一方の上記基板の上記検査点の近傍に配置された隣接マークの基準位置データを、当該一方の基板における上記夫々のベースマークの位置計測結果を用いて補正するとともに、上記走査方式センサを上記一方の基板に沿って走査させて、当該補正された基準位置データに基づいて、上記隣接マークの画像を上記走査方式センサにより取得して、上記取得された画像に基づいて、上記隣接マークの位置計測を行ない、
   上記検査点の基準位置データを、上記夫々のベースマーク及び上記隣接マークの位置計測結果を用いて補正し、
   当該補正された基準位置データに基づいて、上記検査点の画像を上記走査方式センサにより取得して、上記取得された画像に基づいて、上記検査点の位置検査を行ない、
   その後、上記走査方式センサをいずれか他方の上記基板に沿って走査させて、当該他方の基板における上記夫々のベースマークの位置計測結果を用いて、当該他方の基板の上記検査点の位置検査を行なうことを特徴とする基板検査方法。
10. 上記第１の基板及び上記第２の基板上において、上記夫々のベースマークは、上記走査方式センサの走査方向に対して略直交する方向から傾斜された方向に、互いに対向して配置されている請求項９に記載の基板検査方法。
11. 上記第１の基板上において、上記夫々のベースマークは、上記走査方式センサの走査方向に対して略直交する方向から傾斜された方向に、互いに対向して配置され、
    上記第２の基板上において、上記夫々のベースマークは、上記走査方向に対して直交する方向に互いに対向して配置され、
    上記第１の基板の上記夫々のベースマークの画像取得を行なった後、上記第２の基板の上記夫々のベースマークの画像取得を行ない、
    その後、上記第２の基板を上記一方の基板として、上記検査点の位置検査を行なう請求項９に記載の基板検査方法。
12. 上記隣接マークあるいは上記検査点についての上記補正された基準位置データに基づいて特定される当該基板上の位置の画像を取得することで、当該隣接マークあるいは当該検査点の画像取得を行なう請求項１から１１のいずれか１つに記載の基板検査方法。
13. 上記画像取得を行なわない場合の上記走査方式センサの移動速度が、上記画像取得を行なう場合の移動速度よりも大きい請求項１から１２のいずれか１つに記載の基板検査方法。
14. 上記夫々の基板は、フレキシブル基板である請求項１から１３のいずれか１つに記載の基板検査方法。
15. 複数の基板が隣接して配置され、当該配置関係が保持された状態にある基板集合体において、上記夫々の基板上に配置された夫々の検査点の画像を取得して、当該夫々の画像に基づいて上記夫々の検査点の位置検査を行なう基板検査装置であって、
    上記基板集合体の大略表面沿いに相対的に走査しながら上記基板集合体上における測定対象位置の画像を取得する走査方式センサと、
    上記走査方式センサと上記基板集合体との上記相対的な走査を駆動する走査駆動装置と、
    取得された上記測定対象位置の画像に基づいて、当該測定対象位置の位置計測を行なう位置計測手段と、
    上記位置計測手段による上記測定対象位置の位置計測結果に基づいて、当該測定対象位置とは別の測定対象位置の基準位置データを補正する基準位置補正手段と、
    上記走査方式センサ、上記走査駆動装置、上記位置計測手段、及び上記基準位置補正手段の夫々を制御可能であって、上記夫々の基板において、上記走査駆動装置により上記走査方式センサの走査を行ないながら、当該基板上に配置された少なくとも２個のベースマークを上記測定対象位置として、上記夫々のベースマークの画像を上記走査方式センサにより取得するとともに、上記位置計測手段により、当該夫々のベースマークの位置計測を行ない、当該基板の上記検査点の近傍に配置された隣接マークを上記別の測定対象位置として、上記基準位置補正手段により当該隣接マークの基準位置データを、上記夫々のベースマークの位置計測結果を用いて補正し、当該補正された基準位置データに基づいて、上記隣接マークの画像を上記走査方式センサにより取得するとともに、上記位置計測手段により、当該隣接マークの位置計測を行ない、さらに、上記検査点を上記別の測定対象位置として、上記基準位置補正手段により当該検査点の基準位置データを、上記夫々のベースマーク及び上記隣接マークの位置計測結果を用いて補正し、当該補正された基準位置データに基づいて、上記検査点の画像を上記走査方式センサにより取得して、上記位置計測手段により、当該検査点の位置検査を行なう制御装置とを備えることを特徴とする基板検査装置。
16. 上記位置計測手段は、上記取得された測定対象位置の画像に基づいて、上記各々の基板上における当該測定対象位置の絶対位置の計測を行なう請求項１５に記載の基板検査装置。
17. 上記基準位置補正手段は、上記位置計測手段により計測された上記夫々のベースマークの絶対位置より、上記基板の表面沿いの方向における平行移動に起因する位置ズレ量、及び当該基板の表面沿いの方向における回転移動に起因する位置ズレ量を算出するとともに、当該算出された夫々の位置ズレ量を用いて、上記隣接マークの基準位置データの補正を行なう請求項１６に記載の基板検査装置。
18. 上記基準位置補正手段は、上記位置計測手段により計測された上記隣接マークの絶対位置より、上記基板の表面沿いの方向における平行移動に起因する位置ズレ量を算出するとともに、当該隣接マークの絶対位置に基づいて算出された上記平行移動による位置ズレ量、及び上記夫々のベースマークの絶対位置に基づいて算出された上記回転移動による位置ズレ量を用いて、上記検査点の基準位置データの補正を行なう請求項１７に記載の基板検査装置。
19. 上記基板集合体の表面沿いでありかつその走査方向に直交する方向における上記走査方式センサの撮像視野の幅寸法が、上記夫々の基板における上記方向の幅寸法以上の寸法を有している請求項１５から１８のいずれか１つに記載の基板検査装置。
20. 上記夫々の基板における当該夫々のベースマークの基準位置データ、上記隣接マークの基準位置データ、及び上記夫々の検査点の基準位置データを取得して保持する基準位置データ取得部をさらに備え、
    上記基準位置データ取得部は、上記走査方式センサによる上記夫々の基板の走査開始前に、当該基板に関する上記夫々の基準位置データを取得して保持する請求項１５から１９のいずれか１つに記載の基板検査装置。
21. 上記夫々の基板は、フレキシブル基板である請求項１５から２０のいずれか１つに記載の基板検査装置。
    

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