KR20190134449A - 스크린 프린터를 보정하기 위한 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

본 개시는 스크린 프린터를 보정하기 위한 전자 장치를 제안한다. 본 개시에 따른 전자 장치는, 스텐실 마스크가 배치된 기판에 솔더를 도포하는 스크린 프린터 및 상기 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치와 통신할 수 있다. 전자 장치는 상기 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하고, 상기 솔더 검사 장치로부터, 상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하고, 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 기판에 대한 상기 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출하고, 상기 위치 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 프로세서를 포함할 수 있다.

Description

스크린 프린터를 보정하기 위한 장치 및 방법{APPARATUS FOR COMPENSATING SCREEN PRINTER AND METHOD THEREOF}
본 개시는 스크린 프린터를 보정하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 개시는 산업통상자원부의 로봇산업융합핵심기술개발사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다.
[과제고유번호: 10077589, 연구과제명: 기계 학습 기반 SMT 최적화 시스템 기술 개발]
기판(예: 인쇄 회로 기판) 상에 부품을 실장하기 전에, 스크린 프린터가 기판의 패드 상에 솔더를 도포할 수 있다. 이 후 솔더 검사(Solder Paste Inspection: SPI) 장비가 도포된 솔더의 상태를 검사할 수 있다. 검사 후, 솔더가 도포된 인쇄 회로 기판의 패드 상에, 표면실장기술(Surface Mount Technology: SMT)에 따라 부품이 실장될 수 있다.
기판에 솔더를 도포할 때, 기판에는 스텐실 마스크가 배치될 수 있다. 스텐실 마스크는 기판에 형성된 패드의 위치에 대응되는 영역에 개구부가 형성된 판일 수 있다. 스텐실 마스크가 배치된 기판에 스크린 프린터가 솔더를 도포하면, 기판의 패드 상에 솔더가 도포된다. 그러나, 스텐실 마스크를 제작함에 있어 발생하는 오차 또는 스텐실 마스크를 기판 상에 배치함에 있어 발생하는 오차(정렬 오차)에 따라, 솔더가 패드가 위치하는 영역을 빗겨나서 도포될 수 있다. 잘못된 위치에 솔더가 도포되면, 부품의 마운팅이 적절히 수행될 수 없어, 기판의 불량을 야기할 수 있다.
한편, 기판의 패드의 위치와 도포된 솔더의 위치를 기반으로, 기판에 대한 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출하여, 솔더 도포의 오차를 줄일 수도 있다. 그러나, 기판 상 복수의 패드 각각의 모양과 크기가 다르기 때문에, 위치 보정 값을 정확히 산출하지 않으면, 특정 패드에 대해서는 오히려 보정 전보다 패드로부터 떨어진 위치에 솔더가 도포될 수도 있다.
본 개시는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 기판에 대한 스텐실 마스크의 가장 적절한 위치 보정값을 도출하는 기술을 제공한다.
본 개시의 한 측면으로서, 스크린 프린터를 보정하기 위한 전자 장치가 제안될 수 있다. 본 개시의 한 측면에 따른 전자 장치는, 스텐실 마스크가 배치된 기판에 솔더를 도포하는 스크린 프린터 및 상기 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치와 통신할 수 있다. 전자 장치는, 상기 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하고, 상기 솔더 검사 장치로부터, 상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하고, 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 기판에 대한 상기 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출하고, 상기 위치 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 프로세서는, 상기 제1 정보에 기초하여, 상기 기판에서 상기 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하고, 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드에 대응되는 상기 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하고, 상기 복수의 제1 영역 및 상기 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하고, 상기 복수의 교차 영역의 전체 면적이 상기 복수의 제1 영역의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출하고, 상기 제1 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 프로세서는, 상기 복수의 패드 각각에 대하여, 상기 교차 영역의 면적이 상기 제1 영역의 면적에 대하여 가지는 제2 교차 면적 비율을 각각 도출하고, 상기 복수의 패드 중, 상기 제2 교차 면적 비율이 최소인 패드를 결정하고, 상기 결정된 패드에 대한 상기 제2 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 전자 장치는 제1 정보를 저장하는 메모리를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치는, 상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 제어되어 상기 스크린 프린터로 상기 위치 보정값을 전달하는 통신 인터페이스를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치는 상기 솔더 검사 장치 내부에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 프로세서는, 상기 복수의 패드 중, 상기 제2 교차 면적 비율이 미리 설정된 기준 비율보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하고, 상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 프로세서는, 상기 제1 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드 중 상기 제1 영역의 크기가 미리 설정된 기준 크기보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하고, 상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 프로세서는, 상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한, 상기 스텐실 마스크의 위치 보정에 따른 상기 제2 교차 면적 비율들의 변화량에 가중치를 부가함으로써, 상기 위치 보정 값을 도출할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 프로세서는, 상기 위치 보정 값을 복수 회 반복하여 도출하고, 상기 도출된 복수의 위치 보정 값의 평균값, 중간값 및 최빈값 중 적어도 하나를 상기 스크린 프린터로 전달할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 프로세서는, 상기 제1 정보, 상기 제2 정보 및 상기 위치 보정 값에 기초하여, 상기 스크린 프린터의 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 솔더 인쇄 속도 보정 값을 도출하고, 상기 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 상기 솔더 인쇄 속도 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값은, 상기 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 제1 축 방향 위치 보정 값, 상기 제1 축에 수직인 제2 축 방향 위치 보정 값 및 상기 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 회전량을 포함할 수 있다.
본 개시의 한 측면으로서, 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법이 제안될 수 있다. 상술한 전자 장치에서 수행될 수 있는, 본 개시의 한 측면에 따른 방법은, 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하는 단계; 상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치로부터, 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하는 단계; 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 기판에 배치되는 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 위치 보정 값을 도출하는 단계; 및 상기 위치 보정 값을 상기 솔더를 도포하는 스크린 프린터로 전달하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값을 도출하는 단계는: 상기 제1 정보에 기초하여 상기 기판에서 상기 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하는 단계; 상기 제2 정보에 기초하여 상기 복수의 패드에 대응되는 상기 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하는 단계; 상기 복수의 제1 영역 및 상기 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하는 단계; 상기 복수의 교차 영역의 전체 면적이 상기 복수의 제1 영역의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출하는 단계; 및 상기 제1 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값을 도출하는 단계는: 상기 복수의 패드 각각에 대하여, 상기 교차 영역의 면적이 상기 제1 영역의 면적에 대하여 가지는 제2 교차 면적 비율을 각각 도출하는 단계; 상기 복수의 패드 중 상기 제2 교차 면적 비율이 최소인 패드를 결정하는 단계; 및 상기 결정된 패드에 대한 상기 제2 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값을 도출하는 단계는: 상기 복수의 패드 중, 상기 제2 교차 면적 비율이 미리 설정된 기준 비율보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하는 단계; 및 상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값을 도출하는 단계는: 상기 제1 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드 중 상기 제1 영역의 크기가 미리 설정된 기준 크기보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하는 단계; 및 상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값을 도출하는 단계는: 상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한, 상기 스텐실 마스크의 위치 보정에 따른 상기 제2 교차 면적 비율들의 변화량에 가중치를 부가함으로써 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법은, 위치 보정 값을 복수 회 반복하여 도출하고, 상기 도출된 복수의 위치 보정 값의 평균값, 중간값 및 최빈값 중 적어도 하나를 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법은, 제1 정보, 상기 제2 정보 및 상기 위치 보정 값에 기초하여, 상기 스크린 프린터의 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 솔더 인쇄 속도 보정 값을 도출하는 단계; 및 상기 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 상기 솔더 인쇄 속도 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값은 상기 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 제1 축 방향 위치 보정 값, 상기 제1 축에 수직인 제2 축 방향 위치 보정 값 및 상기 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 회전량을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 위치 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계는, 상기 전자 장치의 통신 인터페이스를 통하여, 상기 위치 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치는 상기 솔더 검사 장치 내부에 배치될 수 있다.
본 개시의 한 측면으로서, 컴퓨터 상에서 수행되기 위한 프로그램을 기록한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 기록 매체가 제안될 수 있다. 본 개시의 한 측면에 따른 기록 매체에 있어서, 프로그램은 프로세서에 의한 실행 시 프로세서가, 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하는 단계; 상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치로부터, 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하는 단계; 상기 제1 정보 및 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 기판에 배치되는 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 위치 보정 값을 도출하는 단계; 및 상기 위치 보정 값을 상기 솔더를 도포하는 스크린 프린터로 전달하는 단계를 수행하도록 하는 실행 가능한 명령을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 위치 보정 값을 도출하는 단계는: 상기 제1 정보에 기초하여 상기 기판에서 상기 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하는 단계; 상기 제2 정보에 기초하여 상기 복수의 패드에 대응되는 상기 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하는 단계; 상기 복수의 제1 영역 및 상기 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하는 단계; 상기 복수의 교차 영역의 전체 면적이 상기 복수의 제1 영역의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출하는 단계; 및 상기 제1 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 의하면, 솔더를 도포하는 스크린 프린터 동작의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 의하면, 기판 제작 공정의 불량율을 줄이기 위해 가장 적절한 스텐실 마스크의 위치 보정 값이 도출될 수 있다.
도 1은 본 개시에 따른 스크린 프린터를 보정하기 위한 장치가 동작하는 과정의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 블록도를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 위치 보정 값을 도출하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 위치 보정 값 적용 예시를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 위치 보정 값을 도출하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 위치 보정 값을 도출하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수 회 반복 도출에 따라 위치 보정 값을 처리하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 8은 본 개시에 따른 전자 장치(100)에 의해 수행될 수 있는, 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법의 일 실시예를 나타낸 도면이다.
본 문서에 기재된 다양한 실시예들은, 본 개시의 기술적 사상을 명확히 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이며, 이를 특정한 실시 형태로 한정하려는 것이 아니다. 본 개시의 기술적 사상은, 본 문서에 기재된 각 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 대체물(alternatives) 및 각 실시예의 전부 또는 일부로부터 선택적으로 조합된 실시예를 포함한다. 또한 본 개시의 기술적 사상의 권리 범위는 이하에 제시되는 다양한 실시예들이나 이에 대한 구체적 설명으로 한정되지 않는다.
기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서, 본 문서에서 사용되는 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 가질 수 있다.
본 문서에서 사용되는 "포함한다", "포함할 수 있다", "구비한다", "구비할 수 있다", "가진다", "가질 수 있다" 등과 같은 표현들은, 대상이 되는 특징(예: 기능, 동작 또는 구성요소 등)이 존재함을 의미하며, 다른 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다. 즉, 이와 같은 표현들은 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.
본 문서에서 사용되는 단수형의 표현은, 문맥상 다르게 뜻하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구항에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.
본 문서에서 사용되는 "제1", "제2", 또는 "첫째", "둘째" 등의 표현은, 문맥상 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 동종 대상들을 지칭함에 있어 한 대상을 다른 대상과 구분하기 위해 사용되며, 해당 대상들간의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.
본 문서에서 사용되는 "A, B, 및 C", "A, B, 또는 C", "A, B, 및/또는 C" 또는 "A, B, 및 C 중 적어도 하나", "A, B, 또는 C 중 적어도 하나", "A, B, 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은, 각각의 나열된 항목 또는 나열된 항목들의 가능한 모든 조합들을 의미할 수 있다. 예를 들어, "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A, (2) 적어도 하나의 B, (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용되는 "~에 기초하여"라는 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 기술되는, 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 하나 이상의 인자를 기술하는데 사용되고, 이 표현은 해당 결정, 판단의 행위 또는 동작에 영향을 주는 추가적인 인자를 배제하지 않는다.
본 문서에서 사용되는, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다는 표현은, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 접속되는 것뿐 아니라, 새로운 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 매개로 하여 연결 또는 접속되는 것을 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(configured to)"은 문맥에 따라, "~하도록 설정된", "~하는 능력을 가지는", "~하도록 변경된", "~하도록 만들어진", "~를 할 수 있는" 등의 의미를 가질 수 있다. 해당 표현은, "하드웨어적으로 특별히 설계된"의 의미로 제한되지 않으며, 예를 들어 특정 동작을 수행하도록 구성된 프로세서란, 소프트웨어를 실행함으로써 그 특정 동작을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)를 의미할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예를 설명하기 위하여, 서로 직교하는 X축, Y축 및 Z축을 가지는 직교 좌표계가 정의될 수 있다. 본 문서에서 사용되는, 직교 좌표계의 "X축 방향", "Y축 방향", "Z축 방향" 등의 표현은, 해당 설명에서 특별히 다르게 정의되지 않는 한, 직교 좌표계의 각 축이 뻗어나가는 양쪽 방향을 의미할 수 있다. 또한, 각 축 방향의 앞에 붙는 +부호는, 해당 축 방향으로 뻗어나가는 양쪽 방향 중 어느 한 방향인 양의 방향을 의미할 수 있고, 각 축 방향의 앞에 붙는 -부호는, 해당 축 방향으로 뻗어나가는 양쪽 방향 중 나머지 한 방향인 음의 방향을 의미할 수 있다.
본 개시에서, 기판(substrate)은 반도체 칩 등의 소자를 실장하는 판 내지 용기로서, 소자와 소자 간의 전기적 신호의 연결 통로의 역할 수행할 수 있다. 기판은 집적 회로 제작 등을 위하여 사용될 수 있고, 실리콘 등의 소재로 생성될 수 있다. 예를 들어 기판은 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있으며, 실시예에 따라 웨이퍼(wafer) 등으로 불릴 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 개시의 다양한 실시예들을 설명한다. 첨부된 도면 및 도면에 대한 설명에서, 동일하거나 실질적으로 동등한(substantially equivalent) 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여될 수 있다. 또한, 이하 다양한 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있으나, 이는 해당 구성요소가 그 실시예에 포함되지 않는 것을 의미하지는 않는다.
도 1은 본 개시에 따른 스크린 프린터를 보정하기 위한 장치가 동작하는 과정의 일 실시예를 나타낸 도면이다. 본 개시에 따른 스크린 프린터를 보정하기 위한 장치는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)에 의해 구현될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)는 기판의 솔더 도포 상태에 기초하여 스텐실 마스크의 위치 보정값을 도출하고, 이를 스크린 프린터(120)로 전달하여 스텐실 마스크의 배치를 보정할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 별도의 장치로 구현될 수도 있고, 솔더 검사 장치(130) 내에 구현될 수도 있다. 솔더 검사 장치(130) 내에 구현되는 경우, 실시예에 따라, 전자 장치(100)는 후술할 통신 인터페이스 없이도 직접 솔더 검사 장치(130)와 통신할 수 있다.
기판 제작 공정에 있어서, 기판(142)이 스크린 프린터(120)로 전달될 수 있다. 이 기판(142)에는 스텐실 마스크가 배치되어 있을 수 있다. 스크린 프린터(120)는 스텐실 마스크가 배치된 기판(142)에 솔더를 도포할 수 있다. 기판(142)에는 적어도 하나의 패드들이 존재할 수 있다. 스크린 프린터(120)가 도포한 솔더는 적어도 하나의 패드 상에 위치될 수 있다.
솔더 검사 장치(130)는 솔더가 도포된 기판(144)을 전달받을 수 있다. 솔더 검사 장치(130)는 기판(144) 상에 도포된 솔더의 상태를 측정할 수 있다. 전술한 바와 같이 스텐실 마스크의 정렬 오차 등으로 인하여, 솔더는 소정의 오프셋량만큼 기판의 패드를 벗어난 위치에 도포되어 있을 수 있다. 이하에 있어서, 부호 없이 기술하는 "기판"은 솔더를 도포하기 전의 기판(142) 또는 솔더를 도포한 후의 기판(144)을 의미하거나, 또는 양자를 모두 의미할 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치(100)는 기판 상에 위치한 적어도 하나의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득할 수 있다. 제1 정보는 기판 상에 위치한 패드 각각이 기판 상에서 차지하는 영역의 크기, 형태 및 위치에 대한 정보를 포함할 수 있다. 또한 전자 장치(100)는 기판 상 적어도 하나의 패드 각각에 대해 도포된 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득할 수 있다. 제2 정보는 도포된 솔더 각각이 기판 상에서 차지하는 영역의 크기, 형태 및 위치에 대한 정보를 포함할 수 있다. 제2 정보는 솔더 검사 장치(130)로부터 획득될 수 있다.
전자 장치(100)는 획득한 제1 정보 및/또는 제2 정보를 이용하여, 기판에 대한 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 위치 보정 값은 다양한 방법에 따라 도출될 수 있다. 위치 보정 값을 도출하는 과정에 대해서는 후술한다.
전자 장치(100)는 도출된 위치 보정 값을 스크린 프린터(120)로 전달할 수 있다. 전달된 위치 보정 값을 이용하여, 기판에 대한 스텐실 마스크의 위치가 보정될 수 있다. 일 실시예에서, 스크린 프린터(120)는 위치 보정 값을 이용하여, 솔더 인쇄 압력 및/또는 솔더 인쇄 속도 등의 파라미터를 조정할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 위치 보정 값을 스크린 프린터(120)가 아닌 기판 제작 공정 상의 다른 컴포넌트(장치)로 전달할 수도 있다. 이 경우, 전달된 위치 보정 값에 기초하여 각각의 기판 제작 공정 관련 파라미터가 보정될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 블록도를 나타낸 도면이다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 프로세서(210), 통신 인터페이스(220) 및/또는 메모리(230)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(100)의 이 구성요소들 중 적어도 하나가 생략되거나, 다른 구성요소가 전자 장치(100)에 추가될 수 있다. 추가적으로(additionally) 또는 대체적으로(alternatively), 일부의 구성요소들이 통합되어 구현되거나, 단수 또는 복수의 개체로 구현될 수 있다. 전자 장치(100) 내, 외부의 구성요소들 중 적어도 일부의 구성요소들은 버스, GPIO(General Purpose Input/Output), SPI(Serial Peripheral Interface) 또는 MIPI(Mobile Industry Processor Interface) 등을 통해 서로 연결되어, 데이터 및/또는 시그널을 주고 받을 수 있다.
통신 인터페이스(220)는 스크린 프린터(120) 및/또는 솔더 검사 장치(130)와 통신할 수 있다. 통신 인터페이스(220)는 솔더 검사 장치(130)로부터 제2 정보를 획득하거나, 도출된 위치 보정 값을 스크린 프린터(120)로 전달할 수 있다. 통신 인터페이스(220)는, 전자 장치(100)와 서버 또는 전자 장치(100)와 다른 외부 전자 장치간의 무선 또는 유선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 인터페이스는 LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), WiBro(Wireless Broadband), WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), GPS(Global Positioning System) 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등의 방식에 따른 무선 통신을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 인터페이스는 USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard232) 또는 POTS(plain old telephone service) 등의 방식에 따른 유선 통신을 수행할 수 있다.
프로세서(210)는, 소프트웨어(예: 프로그램)를 구동하여 프로세서(210)에 연결된 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소를 제어할 수 있다. 또한 프로세서(210)는 본 개시와 관련된 다양한 연산, 처리, 데이터 생성, 가공 등의 동작을 수행할 수 있는 임의의 적절한 마이크로프로세서(microprocessor), CPU(Central Processing Unit) 등으로 구현될 수 있다. 또한 프로세서(210)는 데이터 등을 메모리(230)로부터 로드하거나, 메모리(230)에 저장할 수 있다. 프로세서(210)는 메모리(230)로부터 제1 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(210)는 통신 인터페이스(220)를 제어하여 솔더 검사 장치(130)로부터 제2 정보를 획득할 수 있다. 프로세서(210)는 제1 정보 및/또는 제2 정보에 기초하여, 기판에 대한 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 프로세서(210)는 위치 보정 값을 스크린 프린터(120)로 전달하도록 통신 인터페이스를 제어할 수 있다.
메모리(230)는, 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 메모리(230)에 저장되는 데이터는, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소에 의해 획득되거나, 처리되거나, 사용되는 데이터로서, 소프트웨어(예: 프로그램)을 포함할 수 있다. 메모리(230)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(230)는 제1 정보 및/또는 제2 정보를 저장할 수 있다. 본 개시에서, 프로그램은 메모리(230)에 저장되는 소프트웨어로서, 전자 장치(100)의 리소스를 제어하기 위한 운영체제, 어플리케이션 및/또는 어플리케이션이 전자 장치의 리소스들을 활용할 수 있도록 다양한 기능을 어플리케이션에 제공하는 미들 웨어 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(210)는 통신 인터페이스를 제어하여 서버로부터 정보를 획득할 수 있다. 서버로부터 획득된 정보는 메모리(230)에 저장될 수 있다. 일 실시예에서, 서버로부터 획득되는 정보는 전술한 제1 정보 및/또는 제2 정보 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 입력 장치(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 입력 장치는 외부로부터 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소에 전달하기 위한 데이터를 입력 받는 장치일 수 있다. 예를 들어, 입력 장치는 마우스, 키보드, 터치 패드 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 출력 장치(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 출력 장치는 전자 장치(100)의 검사 결과, 동작 상태 등 다양한 데이터를 사용자에게 시각적 형태로 제공하는 장치일 수 있다. 예를 들어, 출력 장치는 디스플레이, 프로젝터, 홀로그램 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 휴대용 통신 장치, 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 웨어러블(wearable) 장치 또는 상술한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합에 따른 장치일 수 있다. 본 개시의 전자 장치(100)는 전술한 장치들에 한정되지 않는다.
본 개시에 따른 전자 장치(100)의 다양한 실시예들은 서로 조합될 수 있다. 각 실시예들은 경우의 수에 따라 조합될 수 있으며, 조합되어 만들어진 전자 장치(100)의 실시예 역시 본 개시의 범위에 속한다. 또한 전술한 본 개시에 따른 전자 장치(100)의 내/외부 구성 요소들은 실시예에 따라 추가, 변경, 대체 또는 삭제될 수 있다. 또한 전술한 전자 장치(100)의 내/외부 구성 요소들은 하드웨어 컴포넌트로 구현될 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른 위치 보정 값을 도출하는 과정을 나타낸 도면이다. 위치 보정 값을 도출하기 위해, 패드와 해당 패드에 도포된 솔더 사이의 위치 오프셋 값이 구해질 수 있다. 각각의 패드에 대하여 구해진 위치 오프셋 값의 평균값이 최종 위치 보정 값으로 결정되고, 이 위치 보정 값이 스크린 프린터로 전달될 수 있다. 다만, 기판 상의 패드는 서로 다른 크기와 형태를 가지고 있다. 따라서, 단순히 오프셋의 평균값으로 도출된 위치 보정 값을 적용하여 스텐실 마스크의 위치를 보정하면, 특정 패드에 대해서는 해당 패드에 대한 솔더의 위치 오프셋이 더 커질 수도 있다. 특히 크기가 작은 패드의 경우, 상술한 바와 같이 평균값에 기반하여 산출된 위치 보정값을 적용하면, 오히려 보정 전보다 패드로부터 떨어진 위치에 솔더가 도포될 수도 있다.
도시된 실시예에서, 본 개시에 따른 전자 장치(100)는 기판의 패드가 차지하는 전체 영역과 도포된 솔더가 차지하는 전체 영역의 교차 면적(즉, 공통 면적) 비율이 최대가 되도록 하는 위치 보정 값을 도출할 수 있다.
구체적으로, 프로세서(210)는 제1 정보에 기초하여 기판에서 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역(310)을 도출할 수 있다. 기판 상의 패드 하나는 그 크기와 형태에 따라 기판 상에서 소정의 영역(예: 제1 영역)을 차지할 수 있다. 프로세서(210)는 각각의 패드가 기판 상에서 차지하는 제1 영역을 도출할 수 있다. 제1 영역의 기판 상에서의 위치 정보는, 기판을 기준으로 한, 해당 패드 중심 지점의 x, y 좌표로 나타날 수 있다.
또한 프로세서(210)는 제2 정보에 기초하여 복수의 패드에 대해 도포된 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역(320)을 도출할 수 있다. 전술한 바와 같이, 기판 상 패드 각각에 대하여 솔더가 도포될 수 있다. 한 패드에 대하여 도포된 솔더는 그 크기와 형태에 따라 기판 상에서 소정의 영역(예: 제2 영역)을 차지할 수 있다. 도포된 솔더가 차지하는 영역은 솔더 검사 장치(130)에 의해 측정되고, 이에 대한 정보는 제2 정보에 포함될 수 있다. 제2 정보에 기초하여 프로세서(210)는 각각의 솔더가 기판 상에서 차지하는 각각의 제2 영역을 도출할 수 있다. 제2 영역의 기판 상에서의 위치 정보는, 기판을 기준으로 한, 해당 솔더 중심 지점의 x, y 좌표로 나타날 수 있다.
프로세서(210)는 패드 각각에 대하여 패드의 제1 영역과, 그 패드에 도포된 솔더의 제2 영역이 교차되는 영역(330)을 도출할 수 있다. 교차되는 영역이란 제1 영역과 제2 영역의 교집합으로 나타나는 영역일 수 있다. 프로세서(210)는 기판 상 복수의 패드들 각각에 대한 복수의 교차 영역(330)을 도출할 수 있다.
프로세서(210)는 도출된 복수의 교차 영역(330)의 전체 면적이, 패드의 복수의 제1 영역(310)의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출할 수 있다. 프로세서(210)는 제1 교차 면적 비율을 기준으로 하여 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(210)는 제1 교차 면적 비율을 최대가 되도록 만드는 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 도출된 위치 보정 값은 스크린 프린터(120)로 전달될 수 있다.
기판의 패드가 차지하는 전체 영역과 도포된 솔더가 차지하는 전체 영역의 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 위치 보정 값은 아래와 같은 수식을 통해 도출될 수 있다.
Figure pat00001
x는 해당 패드의 위치를 나타내는 벡터이고, S는 [-a, a]Х[-a, a]의 범위를 가질 수 있다(a는 기판의 한 변의 크기). 일 실시예에서, 기판의 가로, 세로 길이가 a, b로 나타나는 경우, S는 [-a, a]Х[-b, b]의 범위를 가질 수 있다. Oi는 i번째 패드의 예상 오프셋 벡터, 즉 i 번째 패드에 대하여 도포된 솔더가 어긋난 정도를 벡터로 나타낸 것일 수 있다. fi는 i 번째 패드의 제1 영역과 해당 패드에 대한 솔더의 제2 영역 사이의 교차 면적 비율을 퍼센테이지로 나타낸 것일 수 있다. N은 기판 상의 패드의 개수 내지 스텐실 마스크의 개구부의 개수를 나타낼 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 위치 보정 값의 적용 예시를 나타낸 도면이다. 본 예시에서 기판(410)에는 솔더가 도포되어 있을 수 있다. 기판(410)의 좌측 패드는 반경이 5인 원이고, 우측 패드는 반경이 2인 원일 수 있다. 전자 장치(100)의 프로세서(210)는 기판(410)의 각 패드에 대하여 오프셋 값, 즉 각 패드에 도포된 솔더가 해당 패드로부터 벗어난 정도를 도출할 수 있다. 본 예시에서 좌측 패드의 오프셋 값은 (1, 0), 우측 패드의 오프셋 값은 (0.2, 0)일 수 있다.
전술한 오프셋 값의 평균값을 위치 보정 값으로 도출하는 실시예에 따를 경우, 위치 보정 값은 (1, 0)와 (0.2, 0)의 평균값인 (0.6, 0)으로 결정될 수 있다. 해당 위치 보정 값이 적용되면, 기판에 대한 스텐실 마스크의 위치는 (0.6, 0)만큼 조정될 수 있다. 도시된 기판(420)은 평균값에 따른 위치 보정 값을 적용한 후의 솔더의 도포 상태를 나타낼 수 있다. 반경이 작은 우측 패드에 도포된 솔더는 보정 값을 적용하기 전보다 오히려 패드로부터 더 벗어난 상태로 도포되었다.
반면, 도 3을 참조하여 전술한 바와 같이, 각 패드의 전체 영역과 솔더의 전체 영역의 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 위치 보정 값을 사용하는 실시예에 따를 경우, 도시된 기판(430)과 같이 솔더가 도포될 수 있다. 패드와 솔더가 교차되는 영역이 최대가 되도록 솔더가 도포되므로, 추후 부품을 실장할 때 불량율을 줄일 수 있다.
도 5는 본 개시의 다른 실시예에 따른 위치 보정 값을 도출하는 과정을 나타낸 도면이다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 최소의 교차 면적 비율을 가지는 패드를 기준으로 위치 보정 값을 도출할 수도 있다.
전술한 바와 같이 프로세서(210)는 패드 각각에 대하여, 패드의 제1 영역(510, 542 등)과 그 패드에 도포된 솔더의 제2 영역(520, 544 등)이 교차되는 영역(530, 546 등)을 도출할 수 있다. 프로세서(210)는 기판 상의 적어도 하나의 패드 각각에 대하여, 도출된 하나의 교차 영역(530, 546 등)이, 해당 패드의 제1 영역(510, 542 등)에 대하여 가지는 제2 교차 면적 비율을 도출할 수 있다. 제2 교차 면적 비율은 각각의 패드 별로 도출되는 값으로서, 한 패드의 교차 영역(예: 546)과 해당 패드의 제1 영역(예: 542) 사이의 비율을 나타낼 수 있다. 제2 교차 면적 비율은, 복수의 교차 영역 전체 면적(예: 530, 546 등의 합)과 복수의 패드의 제1 영역의 전체 면적(예: 510, 542 등의 합) 사이의 비율을 나타내는 제1 교차 면적 비율과 다를 수 있다.
프로세서(210)는 기판 상 적어도 하나의 패드 중, 제2 교차 면적 비율이 최소인 패드(540)를 결정할 수 있다. 프로세서(210)는 제2 교차 면적 비율이 최소인 것으로 결정된 패드(540)를 기준으로 하여 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(210)는 결정된 패드(540)의 제2 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 이 때, 결정된 패드(540) 외의 다른 패드들의 제2 교차 면적 비율들은 고려되지 않을 수 있다. 도출된 위치 보정 값은 스크린 프린터(120)로 전달될 수 있다.
최소의 교차 면적 비율을 가지는 패드의 교차 면적 비율을 최대가 되도록 하는 위치 보정 값은 아래와 같은 수식을 통해 도출될 수 있다. 각 변수에 대한 설명은 전술한 바와 같다.
Figure pat00002
도 6은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른 위치 보정 값을 도출하는 과정을 나타낸 도면이다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제2 교차 면적 비율이 기준 비율보다 작은 패드들을 기준으로 하여 위치 보정 값을 도출할 수 있다.
전술한 바와 같이, 프로세서(210)는 기판 상의 패드 각각에 대하여 제2 교차 면적 비율을 도출할 수 있다. 각 패드에 대해 도출된 제2 교차 면적 비율을 기준으로 하여 적어도 하나의 패드가 선택될 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(210)는 복수의 패드 중, 제2 교차 면적 비율이 미리 설정된 기준 비율보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들(640)을 결정할 수 있다. 프로세서(210)는 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들(640)에 대한 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 이 때, 결정된 패드들(640) 외의 다른 패드들의 제2 교차 면적 비율들은 고려되지 않을 수 있다. 도출된 위치 보정 값은 스크린 프린터(120)로 전달될 수 있다.
일 실시예에서, 프로세서(210)는, 결정된 패드들(640)의 제1 영역들(610 등)의 전체 면적과 해당 패드들(640)에 대응되는 교차 면적들(630 등)의 전체 면적 사이의 교차 면적 비율을 도출할 수 있다. 프로세서(210)는 이 교차 면적 비율을 기준으로 위치 보정 값을 도출할 수도 있다. 프로세서(210)는 이 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 위치 보정 값을 도출할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 교차 면적 비율이 아닌 패드가 차지하는 영역(제1 영역)의 절대적 크기를 기준으로 하여 위치 보정 값을 도출할 수도 있다. 이는 크기가 작은 패드일수록 솔더의 도포 지점의 오차에 따라 제2 교차 면적 비율이 크게 영향을 받기 때문이다. 프로세서(210)는 제1 정보에 기초하여, 적어도 하나의 패드 중 제1 영역의 크기가 미리 설정된 기준 크기보다 작은 패드들을 결정할 수 있다. 프로세서(210)는 결정된 패드들에 대한 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 이 때, 결정된 패드들 외의 다른 패드들의 제2 교차 면적 비율들은 고려되지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 전술한 기준들에 따라 결정된 패드들의 파라미터(예: 제2 교차 면적 비율)에 가중치를 부가하여 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 전술한 바와 같이, 소정의 기준들에 따라 결정된 패드들만을 기준으로 위치 보정 값을 도출할 수도 있으나, 실시예에 따라 모든 패드들을 고려하여 위치 보정 값을 도출하되, 결정된 패드들의 파라미터 변화량에는 가중치를 부가할 수도 있다. 일 실시예에서, 프로세서(210)는 결정된 패드들이 가지는, 스텐실 마스크의 위치 보정에 따른 제2 교차 면적 비율들의 변화량에 가중치를 부가하여 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 이 때 나머지 패드들의 제2 교차 면적 비율 역시 고려될 수 있다. 예를 들어, 같은 양만큼 제2 교차 면적 비율이 커진다면, 나머지 패드들의 제2 교차 면적 비율이 커지는 방향보다는, 결정된 패드들의 제2 교차 면적 비율이 커지는 방향으로 위치 보정 값이 결정될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 제1 교차 면적 비율 및 결정된 패드들의 제2 교차 면적 비율을 조합하여 위치 보정 값을 도출할 수도 있다. 예를 들어 전자 장치(100)는 결정된 패드들의 제2 교차 면적 비율들이 커지도록 하는 위치 보정 값을 도출하되, 도출된 위치 보정 값에 의해 제1 교차 면적 비율이 미리 설정된 하한선 이하로 작아지지는 않도록 할 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 복수 회 반복 도출에 따라 위치 보정 값을 처리하는 과정을 나타낸 도면이다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 위치 보정 값을 복수 회 도출한 뒤, 그 평균값 등을 스크린 프린터(120)로 전달할 수 있다(700).
구체적으로, 프로세서(210)는 위치 보정 값을 복수 회 반복하여 도출할 수 있다. 프로세서(210)는 전술한 실시예들 중 적어도 하나에 따라 위치 보정 값들을 도출할 수 있다. 프로세서(210)는 도출된 복수의 위치 보정 값의 평균값, 중간값 및 최빈값 중 적어도 하나를 도출할 수 있다. 도출된 위치 보정 값들은 메모리(230) 등에 저장되어 있을 수 있다. 본 개시에서, 평균값은 모든 샘플들의 값을 더한 다음에, 샘플들의 총 개수로 나눈 값일 수 있다. 본 개시에서, 중앙값은 모든 샘플들의 값 중 중앙에 있는 값을 의미할 수 있다. 샘플들의 값을 작은 수에서 큰 수로 정렬하고, 샘플들의 개수가 홀수인 경우 한 가운데에 위치된 값을 중앙값으로 하고, 샘플들의 개수가 짝수인 경우 가운데 위치된 두 값의 평균값을 중앙값으로 할 수 있다. 본 개시에서, 최빈값은 샘플들의 값들 중 가장 높은 빈도로 나타나는 값을 의미할 수 있다. 프로세서(210)는 통신 인터페이스(220)를 제어하여, 도출된 평균값 등을 스크린 프린터(120)로 전달할 수 있다.
축적된 위치 보정 값들의 평균값 등으로 결정되는 최종 위치 보정 값은, 전술한 수학식 1 및 2에 의하여 도출될 수 있다. 다만 이 경우, 수학식 1 및 2의 Oi는 아래와 같이 정의될 수 있다. 나머지 변수들에 대한 설명은 전술한 바와 같다.
Figure pat00003
Eti는 i번째 패드의 t번째로 도출된 예상 오프셋 벡터일 수 있다. T는 위치 보정 값의 총 도출횟수를 의미할 수 있다. Pt는 각 패드에 대한 Eti의 평균값을 의미할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 도출된 위치 보정 값 등에 기초해 스크린 프린터(120)의 인쇄 관련 파라미터를 도출하고, 이를 스크린 프린터로 전달할 수 있다. 프로세서(210)는 제1 정보, 제2 정보 및/또는 도출된 위치 보정 값에 기초하여, 스크린 프린터(120)의 솔더 인쇄 압력에 대한 보정 값, 솔더 인쇄 속도에 대한 보정 값 등을 도출할 수 있다. 프로세서(210)는 통신 인터페이스(220)를 제어하여, 도출된 솔더 인쇄 압력 보정 값 및/또는 솔더 인쇄 속도 보정 값을 스크린 프린터(120)로 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 위치 보정 값은 스텐실 마스크의 기판에 대한 x, y축 방향 위치 보정 값 및/또는 스텐실 마스크의 기판에 대한 회전량을 포함할 수 있다. x축과 y축은 각각 기판의 가로 및 세로에 대응될 수 있고, 서로 간에 수직일 수 있다. x, y축 방향 위치 보정 값에 따라 스텐실 마스크가 기판에 대해 x, y축 방향으로 이동될 수 있다. 회전량은 기판의 한 점을 기준으로 스텐실 마스크가 기울어진 각도를 보상하기 위한 값일 수 있다. 회전량에 따라 스텐실 마스크가 기판의 한 점을 기준으로 회전하여, 기판에 맞게 재배치될 수 있다.
일 실시예에서, 스크린 프린터(120)는 본 개시에 따른 전자 장치(100)로부터 전달받는 위치 보정 값의 일정 퍼센테이지만을 반영할 수도 있다. 또한 일 실시예에서, 스크린 프린터(120)는 본 개시에 따른 전자 장치(100)로부터 전달받는 위치 보정 값을 저장하였다가, 그 평균값을 이용해 실제 위치 보정을 수행할 수도 있다.
도 8은 본 개시에 따른 전자 장치(100)에 의해 수행될 수 있는, 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법의 일 실시예를 나타낸 도면이다. 도시된 흐름도에서 본 개시에 따른 방법 또는 알고리즘의 각 단계들이 순차적인 순서로 설명되었지만, 각 단계들은 순차적으로 수행되는 것 외에, 본 개시에 의해 임의로 조합될 수 있는 순서에 따라 수행될 수도 있다. 본 흐름도에 따른 설명은, 방법 또는 알고리즘에 변화 또는 수정을 가하는 것을 제외하지 않으며, 임의의 단계가 필수적이거나 바람직하다는 것을 의미하지 않는다. 일 실시예에서, 적어도 일부의 단계가 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱하게 수행될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 일부의 단계가 생략되거나, 다른 단계가 추가될 수 있다.
본 개시에 따른 전자 장치(100)는, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법을 수행할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 방법은, 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하는 단계(S810), 복수의 패드 각각에 대해 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치로부터, 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하는 단계(S820), 제1 정보 및 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 기판에 배치되는 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 위치 보정 값을 도출하는 단계(S830), 및/또는 위치 보정 값을 상기 솔더를 도포하는 스크린 프린터로 전달하는 단계(S840)를 포함할 수 있다.
단계 S810에서, 전자 장치(100)의 프로세서(210)는 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득할 수 있다. 단계 S820에서, 프로세서(210)는 복수의 패드 각각에 대해 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치로부터, 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득할 수 있다. 단계 S830에서, 프로세서(210)는 제1 정보 및/또는 제2 정보에 기초하여, 기판에 배치되는 스텐실 마스크의 기판에 대한 위치 보정 값을 도출할 수 있다. 단계 S840에서, 프로세서(210)는 위치 보정 값을 솔더를 도포하는 스크린 프린터로 전달할 수 있다.
일 실시예에서, 위치 보정 값을 도출하는 단계(S830)는, 프로세서(210)가 제1 정보에 기초하여 기판에서 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하는 단계; 제2 정보에 기초하여 복수의 패드에 대응되는 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하는 단계; 복수의 제1 영역 및 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하는 단계; 복수의 교차 영역의 전체 면적이 복수의 제1 영역의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출하는 단계; 및/또는 제1 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 위치 보정 값을 도출하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 위치 보정 값을 도출하는 단계(S830)는, 프로세서(210)가 복수의 패드 각각에 대하여, 교차 영역의 면적이 제1 영역의 면적에 대하여 가지는 제2 교차 면적 비율을 각각 도출하는 단계; 복수의 패드 중 제2 교차 면적 비율이 최소인 패드를 결정하는 단계; 및/또는 결정된 패드에 대한 제2 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 위치 보정 값을 도출하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 위치 보정 값을 도출하는 단계(S830)는, 프로세서(210)가 복수의 패드 중, 제2 교차 면적 비율이 미리 설정된 기준 비율보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하는 단계; 및/또는 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 위치 보정 값을 도출하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 위치 보정 값을 도출하는 단계(S830)는, 프로세서(210)가 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한, 스텐실 마스크의 위치 보정에 따른 제2 교차 면적 비율들의 변화량에 가중치를 부가함으로써 위치 보정 값을 도출하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법은, 프로세서(210)가 위치 보정 값을 복수 회 반복하여 도출하고, 도출된 복수의 위치 보정 값의 평균값, 중간값 및 최빈값 중 적어도 하나를 스크린 프린터로 전달하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 스크린 프린터를 보정하기 위한 방법은, 프로세서(210)가 제1 정보, 제2 정보 및/또는 위치 보정 값에 기초하여, 스크린 프린터의 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 솔더 인쇄 속도 보정 값을 도출하는 단계; 및/또는 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 솔더 인쇄 속도 보정 값을 스크린 프린터로 전달하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 위치 보정 값은 스텐실 마스크의 기판에 대한 제1 축 방향 위치 보정 값, 제1 축에 수직인 제2 축 방향 위치 보정 값 및 스텐실 마스크의 기판에 대한 회전량을 포함할 수 있다. 여기서 제1 축, 제2 축은 각각 전술한 x축 및 y축에 대응할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 기기(machine)가 읽을 수 있는 저장매체(machine-readable storage medium)에 소프트웨어로 구현될 수 있다. 소프트웨어는 본 개시의 다양한 실시예들을 구현하기 위한 소프트웨어일 수 있다. 소프트웨어는 본 개시가 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 본 개시의 다양한 실시예들로부터 추론될 수 있다. 예를 들어 소프트웨어는 기기가 읽을 수 있는 명령어(예: 코드 또는 코드 세그먼트)를 포함하는 프로그램일 수 있다. 기기는 저장 매체로부터 호출된 명령어에 따라 동작이 가능한 장치로서, 예를 들어 컴퓨터일 수 있다. 일 실시예에서, 기기는 본 개시의 실시예들에 따른 전자 장치(100)일 수 있다. 일 실시예에서, 기기의 프로세서는 호출된 명령어를 실행하여, 기기의 구성요소들이 해당 명령어에 해당하는 기능을 수행하게 할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서는 본 개시의 실시예들에 따른 프로세서(210)일 수 있다. 저장 매체는 기기에 의해 읽혀질 수 있는, 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록 매체(recording medium)를 의미할 수 있다. 저장 매체는, 예를 들어 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장장치 등을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 저장 매체는 메모리(230)일 수 있다. 일 실시예에서, 저장매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템 등에 분산된 형태로서 구현될 수도 있다. 소프트웨어는 컴퓨터 시스템 등에 분산되어 저장되고, 실행될 수 있다. 저장 매체는 비일시적(non-transitory) 저장매체일 수 있다. 비일시적 저장매체는, 데이터가 반영구적 또는 임시적으로 저장되는 것과 무관하게 실재하는 매체(tangible medium)를 의미하며, 일시적(transitory)으로 전파되는 신호(signal)를 포함하지 않는다.
이상 다양한 실시예들에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시의 기술적 사상은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 범위에서 이루어질 수 있는 다양한 치환, 변형 및 변경을 포함한다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 포함될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.

Claims (20)

  1. 스텐실 마스크가 배치된 기판에 솔더를 도포하는 스크린 프린터 및 상기 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치와 통신하는 전자 장치에 있어서,
    상기 기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하고,
    상기 솔더 검사 장치로부터, 상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하고,
    상기 제1 정보 및 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 기판에 대한 상기 스텐실 마스크의 위치 보정 값을 도출하고,
    상기 위치 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 프로세서를 포함하는, 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 정보에 기초하여, 상기 기판에서 상기 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하고,
    상기 제2 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드에 대응되는 상기 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하고,
    상기 복수의 제1 영역 및 상기 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하고,
    상기 복수의 교차 영역의 전체 면적이 상기 복수의 제1 영역의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출하고,
    상기 제1 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는, 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 패드 각각에 대하여, 상기 교차 영역의 면적이 상기 제1 영역의 면적에 대하여 가지는 제2 교차 면적 비율을 각각 도출하고,
    상기 복수의 패드 중, 상기 제2 교차 면적 비율이 최소인 패드를 결정하고,
    상기 결정된 패드에 대한 상기 제2 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는, 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서와 전기적으로 연결되고, 상기 프로세서에 의해 제어되어 상기 스크린 프린터로 상기 위치 보정값을 전달하는 통신 인터페이스를 더 포함하고,
    상기 솔더 검사 장치 내부에 배치되는, 전자 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 패드 중, 상기 제2 교차 면적 비율이 미리 설정된 기준 비율보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하고,
    상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는, 전자 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드 중 상기 제1 영역의 크기가 미리 설정된 기준 크기보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하고,
    상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는, 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한, 상기 스텐실 마스크의 위치 보정에 따른 상기 제2 교차 면적 비율들의 변화량에 가중치를 부가함으로써, 상기 위치 보정 값을 도출하는, 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 위치 보정 값을 복수 회 반복하여 도출하고,
    상기 도출된 복수의 위치 보정 값의 평균값, 중간값 및 최빈값 중 적어도 하나를 상기 스크린 프린터로 전달하는, 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 정보, 상기 제2 정보 및 상기 위치 보정 값에 기초하여, 상기 스크린 프린터의 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 솔더 인쇄 속도 보정 값을 도출하고,
    상기 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 상기 솔더 인쇄 속도 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는, 전자 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 위치 보정 값은, 상기 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 제1 축 방향 위치 보정 값, 상기 제1 축에 수직인 제2 축 방향 위치 보정 값 및 상기 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 회전량을 포함하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에서 수행되는 방법에 있어서,
    기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하는 단계;
    상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치로부터, 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하는 단계;
    상기 제1 정보 및 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 기판에 배치되는 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 위치 보정 값을 도출하는 단계; 및
    상기 위치 보정 값을 상기 솔더를 도포하는 스크린 프린터로 전달하는 단계를 포함하는, 방법.
  12. 제11항에 있어서, 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계는:
    상기 제1 정보에 기초하여 상기 기판에서 상기 복수의 패드 각각이 차지하는 복수의 제1 영역을 도출하는 단계;
    상기 제2 정보에 기초하여 상기 복수의 패드에 대응되는 상기 솔더 각각이 차지하는 복수의 제2 영역을 도출하는 단계;
    상기 복수의 제1 영역 및 상기 복수의 제2 영역이 교차되는 복수의 교차 영역을 도출하는 단계;
    상기 복수의 교차 영역의 전체 면적이 상기 복수의 제1 영역의 전체 면적에 대하여 가지는 제1 교차 면적 비율을 도출하는 단계; 및
    상기 제1 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 포함하는, 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계는:
    상기 복수의 패드 각각에 대하여, 상기 교차 영역의 면적이 상기 제1 영역의 면적에 대하여 가지는 제2 교차 면적 비율을 각각 도출하는 단계;
    상기 복수의 패드 중 상기 제2 교차 면적 비율이 최소인 패드를 결정하는 단계; 및
    상기 결정된 패드에 대한 상기 제2 교차 면적 비율이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계는:
    상기 복수의 패드 중, 상기 제2 교차 면적 비율이 미리 설정된 기준 비율보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하는 단계; 및
    상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  15. 제13항에 있어서, 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계는:
    상기 제1 정보에 기초하여, 상기 복수의 패드 중 상기 제1 영역의 크기가 미리 설정된 기준 크기보다 작은 하나 또는 그 이상의 패드들을 결정하는 단계; 및
    상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한 상기 제2 교차 면적 비율들이 최대가 되도록 하는 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  16. 제14항에 있어서, 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계는:
    상기 결정된 하나 또는 그 이상의 패드들에 대한, 상기 스텐실 마스크의 위치 보정에 따른 상기 제2 교차 면적 비율들의 변화량에 가중치를 부가함으로써 상기 위치 보정 값을 도출하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 위치 보정 값을 복수 회 반복하여 도출하고, 상기 도출된 복수의 위치 보정 값의 평균값, 중간값 및 최빈값 중 적어도 하나를 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 제1 정보, 상기 제2 정보 및 상기 위치 보정 값에 기초하여, 상기 스크린 프린터의 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 솔더 인쇄 속도 보정 값을 도출하는 단계; 및
    상기 솔더 인쇄 압력 보정 값 및 상기 솔더 인쇄 속도 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  19. 제11항에 있어서, 상기 위치 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계는,
    상기 전자 장치의 통신 인터페이스를 통하여, 상기 위치 보정 값을 상기 스크린 프린터로 전달하는 단계를 더 포함하고,
    상기 전자 장치는 상기 솔더 검사 장치 내부에 배치되는, 방법.
  20. 컴퓨터 상에서 수행되기 위한 프로그램을 기록한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 있어서,
    상기 프로그램은, 프로세서에 의한 실행 시, 상기 프로세서가,
    기판 상에 위치한 복수의 패드 각각에 대한 제1 정보를 획득하는 단계;
    상기 복수의 패드 각각에 대해 도포된 솔더의 도포 상태를 측정하는 솔더 검사 장치로부터, 상기 솔더 각각에 대한 제2 정보를 획득하는 단계;
    상기 제1 정보 및 상기 제2 정보에 기초하여, 상기 기판에 배치되는 스텐실 마스크의 상기 기판에 대한 위치 보정 값을 도출하는 단계; 및
    상기 위치 보정 값을 상기 솔더를 도포하는 스크린 프린터로 전달하는 단계
    를 수행하도록 하는 실행 가능한 명령을 포함하는, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
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