CN110525073B - 用于补正丝网印刷机的装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本公开提出一种用于补正丝网印刷机的电子装置。本公开的电子装置可以与在配置有镂空掩模的基板涂覆焊料的丝网印刷机及测量所述涂覆的焊料的涂覆状态的焊料检查装置通信。电子装置包括处理器，所述处理器获得关于位于所述基板上的多个焊盘各自的第一信息，从所述焊料检查装置，获得关于针对所述多个焊盘分别涂覆的所述各个焊料的第二信息，基于所述第一信息及所述第二信息，导出所述镂空掩模相对于所述基板的位置补正值，将所述位置补正值传递给所述丝网印刷机。

Description

用于补正丝网印刷机的装置及方法
技术领域
本公开涉及用于补正丝网印刷机的装置及方法。
本公开从作为产业通商资源部的机器人产业融合核心技术开发项目的组成部分而执行的研究导出。
[课题固有编号：10077589，研究课题名：基于机器学习的SMT优化系统技术开发]
背景技术
在基板(例：印刷电路板)上贴装部件之前，丝网印刷机可以在基板的焊盘上涂覆焊料。然后，焊料检查(Solder Paste Inspection：SPI)装备可以检查涂覆的焊料的状态。检查后，在涂覆有焊料的印刷电路板的焊盘上，可以利用表面贴装技术(Surface MountTechnology：SMT)而贴装部件。
当在基板涂覆焊料时，在基板上可以配置有镂空掩模。镂空掩模可以是在与在基板上形成的焊盘位置对应的区域形成有开口部的板。如果丝网印刷机在配置有镂空掩模的基板涂覆焊料，则焊料被涂覆于基板的焊盘上。但是，由于在制作镂空掩模时发生的误差或在将镂空掩模配置于基板上时发生的误差(对齐误差)，焊料可能脱离焊盘所在区域而涂覆。如果焊料涂覆于错误的位置，则部件贴装无法正常执行，会引起基板不良。
另一方面，也可以以基板的焊盘的位置和涂覆的焊料的位置为基础，导出镂空掩模相对于基板的位置补正值，减小焊料涂覆的误差。但是，由于基板上多个焊盘各自形状和大小不同，如果不准确算出位置补正值，则对于特定焊盘，焊料反而可能涂覆于比补正前更远离焊盘的位置。
发明内容
本公开用于解决上述问题，提供一种导出镂空掩模相对于基板的最适宜的位置补正值的技术。
本公开一个方面可以提出一种用于补正丝网印刷机的电子装置。本公开一个方面的电子装置可以与在配置有镂空掩模的基板涂覆焊料的丝网印刷机及测量所述涂覆的焊料的涂覆状态的焊料检查装置通信。电子装置可以包括处理器，所述处理器获得关于位于所述基板上的多个焊盘各自的第一信息，从所述焊料检查装置，获得关于针对所述多个焊盘分别涂覆的所述各个焊料的第二信息，基于所述第一信息及所述第二信息，导出所述镂空掩模相对于所述基板的位置补正值，将所述位置补正值传递给所述丝网印刷机。
在一个实施例中，处理器可以基于所述第一信息，导出所述多个焊盘在所述基板中分别占据的多个第一区域，基于所述第二信息，导出与所述多个焊盘对应的所述焊料分别占据的多个第二区域，导出所述多个第一区域及所述多个第二区域交叉的多个交叉区域，导出所述多个交叉区域的全体面积相对于所述多个第一区域的全体面积具有的第一交叉面积比率，导出使得所述第一交叉面积比率达到最大的所述位置补正值。
在一个实施例中，处理器可以针对所述多个焊盘，分别导出所述交叉区域的面积相对于所述第一区域的面积具有的第二交叉面积比率,在所述多个焊盘中决定所述第二交叉面积比率最小的焊盘，导出使得所述决定的焊盘的所述第二交叉面积比率达到最大的所述位置补正值。
在一个实施例中，电子装置可以还包括存储第一信息的存储器。
在一个实施例中，电子装置可以还包括通信接口，所述通信接口与所述处理器电气连接，被所述处理器控制，向所述丝网印刷机传递所述位置补正值。在一个实施例中，电子装置可以配置于所述焊料检查装置内部。
在一个实施例中，处理器可以在所述多个焊盘中决定所述第二交叉面积比率小于预先设置的基准比率的一个或其以上的焊盘，导出使得所述决定一个或其以上的焊盘的所述第二交叉面积比率达到最大的所述位置补正值。
在一个实施例中，处理器可以基于所述第一信息，在所述多个焊盘中决定所述第一区域的大小小于预先设置的基准大小的一个或其以上的焊盘，导出使得所述决定的一个或其以上的焊盘的所述第二交叉面积比率达到最大的所述位置补正值。
在一个实施例中，处理器可以针对所述决定的一个或其以上的焊盘因所述镂空掩模的位置补正导致的所述第二交叉面积比率的变化量赋予加权值，从而导出所述位置补正值。
在一个实施例中，处理器可以反复多次导出所述位置补正值，将所述导出的多个位置补正值的平均值、中间值及众数值中至少一个传递给所述丝网印刷机。
在一个实施例中，处理器可以基于所述第一信息、所述第二信息及所述位置补正值，导出所述丝网印刷机的焊料印刷压力补正值及焊料印刷速度补正值，将所述焊料印刷压力补正值及所述焊料印刷速度补正值传递给所述丝网印刷机。
在一个实施例中，位置补正值可以包括所述镂空掩模相对于所述基板的第一轴方向位置补正值、垂直于所述第一轴的第二轴方向位置补正值及所述镂空掩模的相对于所述基板的旋转量。
作为本公开一个方面，可以提出一种用于补正丝网印刷机的方法。能够在上述电子装置中执行的本公开一个方面的方法可以包括：获得关于位于基板上的多个焊盘各自的第一信息的步骤；从测量针对所述多个焊盘分别涂覆的焊料的涂覆状态的焊料检查装置，获得关于所述各个焊料的第二信息的步骤；基于所述第一信息及所述第二信息，导出配置于所述基板的镂空掩模相对于所述基板的位置补正值的步骤；及将所述位置补正值传递给涂覆所述焊料的丝网印刷机的步骤。
在一个实施例中，导出位置补正值的步骤可以包括：基于所述第一信息，导出所述多个焊盘在所述基板中分别占据的多个第一区域的步骤；基于所述第二信息，导出与所述多个焊盘对应的所述焊料分别占据的多个第二区域的步骤；导出所述多个第一区域及所述多个第二区域交叉的多个交叉区域的步骤；导出所述多个交叉区域的全体面积相对于所述多个第一区域的全体面积具有的第一交叉面积比率的步骤；及导出使得所述第一交叉面积比率达到最大的所述位置补正值的步骤。
在一个实施例中，导出位置补正值的步骤可以还包括：针对所述多个焊盘，分别导出所述交叉区域的面积相对于所述第一区域的面积具有的第二交叉面积比率的步骤；在所述多个焊盘中决定所述第二交叉面积比率最小的焊盘的步骤；及导出使得所述决定的焊盘的所述第二交叉面积比率达到最大的所述位置补正值的步骤。
在一个实施例中，导出位置补正值的步骤可以还包括：在所述多个焊盘中决定所述第二交叉面积比率小于预先设置的基准比率的一个或其以上的焊盘的步骤；及导出使得所述决定的一个或其以上的焊盘的所述第二交叉面积比率达到最大的所述位置补正值的步骤。
在一个实施例中，导出位置补正值的步骤可以还包括：基于所述第一信息，在所述多个焊盘中决定所述第一区域的大小小于预先设置的基准大小的一个或其以上的焊盘的步骤；及导出使得所述决定的一个或其以上的焊盘的所述第二交叉面积比率达到最大的所述位置补正值的步骤。
在一个实施例中，导出位置补正值的步骤可以还包括：在针对所述决定的一个或其以上的焊盘的，根据所述镂空掩模的位置补正的所述第二交叉面积比率的变化量赋予加权值，从而导出所述位置补正值的步骤。
在一个实施例中，用于补正丝网印刷机的方法可以还包括：反复多次导出位置补正值，将所述导出的多个位置补正值的平均值、中间值及众数值中至少一个传递给所述丝网印刷机的步骤。
在一个实施例中，用于补正丝网印刷机的方法可以还包括：基于第一信息、所述第二信息及所述位置补正值，导出所述丝网印刷机的焊料印刷压力补正值及焊料印刷速度补正值的步骤；及将所述焊料印刷压力补正值及所述焊料印刷速度补正值传递给所述丝网印刷机的步骤。
在一个实施例中，位置补正值可以包括所述镂空掩模相对于所述基板的第一轴方向位置补正值、垂直于所述第一轴的第二轴方向位置补正值及所述镂空掩模的相对于所述基板的旋转量。
在一个实施例中，将位置补正值传递给所述丝网印刷机的步骤可以还包括：通过所述电子装置的通信接口，将所述位置补正值传递给所述丝网印刷机的步骤。在一个实施例中，电子装置可以配置于所述焊料检查装置内部。
作为本公开的一个方面，可以提供一种记录用于在计算机上执行的程序的非暂时性计算机可读记录介质。在本公开一个方面的记录介质中，程序可以包括在借助于处理器而运行时，使处理器执行如下步骤的可运行命令：获得关于位于基板上的多个焊盘各自的第一信息的步骤；从测量针对所述多个焊盘分别涂覆的焊料的涂覆状态的焊料检查装置，获得关于所述各个焊料的第二信息的步骤；基于所述第一信息及所述第二信息，导出配置于所述基板的镂空掩模相对于所述基板的位置补正值的步骤；及将所述位置补正值传递给涂覆所述焊料的丝网印刷机的步骤。
在一个实施例中，导出位置补正值的步骤可以包括：基于所述第一信息，导出所述多个焊盘在所述基板中分别占据的多个第一区域的步骤；基于所述第二信息，导出与所述多个焊盘对应的所述焊料分别占据的多个第二区域的步骤；导出所述多个第一区域及所述多个第二区域交叉的多个交叉区域的步骤；导出所述多个交叉区域的全体面积相对于所述多个第一区域的全体面积具有的第一交叉面积比率的步骤；及导出使得所述第一交叉面积比率达到最大的所述位置补正值的步骤。
根据本公开的多样实施例，可以提高涂覆焊料的丝网印刷机运转的可靠性。
根据本公开的多样实施例，为了减小基板制作工序的不良率，可以导出最适宜的镂空掩模的位置补正值。
附图说明
图1是图示本公开的用于补正丝网印刷机的装置运转过程的一个实施例的图。
图2是显示本公开多样实施例的电子装置100框图的图。
图3是显示本公开一个实施例的导出位置补正值的过程的图。
图4是本公开一个实施例的位置补正值应用示例的图。
图5是显示本公开另一实施例的导出位置补正值的过程的图。
图6是显示本公开又一实施例的导出位置补正值的过程的图。
图7是显示本公开一个实施例的根据多次反复导出而处理位置补正值的过程的图。
图8是显示可以借助于本公开的电子装置100而执行的用于补正丝网印刷机的方法的一个实施例的图。
具体实施方式
本文中记载的多样实施例是出于明确地说明本公开的技术思想的目的而举例的，并非要将其限定为特定的实施形态。本公开的技术思想包括从本文中记载的各实施例的多样变更(modifications)、等同物(equivalents)、替代物(alternatives)及各实施例的全部或一部分选择性地组合的实施例。另外，本公开技术思想的权利范围不限定于以下提示的多样实施例或对其的具体说明。
包括技术性或科学性术语在内，只要未不同地定义，本文中使用的术语，可以具有本公开所属领域的普通技术人员一般理解的意义。
本文中使用的诸如“包括”、“可以包括”、“具备”、“可以具备”、“具有”、“可以具有”等的表达，意味着存在成为对象的特征(例：功能、运转或构成要素等)，不排除其他追加的特征的存在。即，这种表达应理解为包含着有包括其他实施例的可能性的开放型术语(open-ended terms)。
本文中使用的单数型的表达，只要在文理上未表示不同，则可以包括复数型的意义，这也同样适用于权利要求项记载的单数型表达。
本文中使用的“第一”、“第二”或“第一个”、“第二个”等表达，只要在文理上未表示不同，在指称多个同种对象方面，用于将一个对象区别于另一对象，并非限定相应对象间的顺序或重要度。
本文中使用的“A、B及C”、“A、B或C”、“A、B和/或C”或“A、B及C中至少一个”、“A、B或C中至少一个”、“A、B和/或C中至少一个”等表达，可以意味着各个罗列的项目或罗列的项目的所有可能组合。例如，“A或B中至少一个”可以全部指称(1)至少一个A、(2)至少一个B、(3)至少一个A及至少一个B。
本文中使用的“基于～”字样的表达，用于记述对包含相应表达的语句或文章中记述的决定、判断的行为或对动作施加影响的一个以上因子，该表达不排除对相应决定、判断的行为或动作施加影响的追加因子。
本文中使用的某种构成要素(例：第一构成要素)“连接”、“接续”于另一构成要素(例：第二构成要素)的表达，不仅是所述某种构成要素直接连接或接续于所述另一构成要素，还可以意味着以新的另一构成要素(例：第三构成要素)为媒介进行连接或接续。
本文中使用的表达“构成得～(configured to)”，根据文理，可以具有“设置得～的”、“具有～能力的”、“变更得～”、“形成得～的”、“可以进行～的”等意义。相应表达不限于“在硬件上特别地设计的”的意义，例如，所谓构成得执行特定运转的处理器，可以意味着通过运行软件而能够执行其特定运转的通用处理器(generic-purpose processor)。
为了说明本公开的多样实施例，可以定义具有相互直交的X轴、Y轴及Z轴的直角坐标系。本文中使用的直角坐标系的“X轴方向”、“Y轴方向”、“Z轴方向”等表达，只要在相应说明中未特别不同地定义，则可以意味着直角坐标系的各轴伸展的两侧方向。另外，加于各轴方向前面的+符号，可以意味着向相应轴方向伸展的两侧方向中作为某一个方向的正方向，加于各轴方向前面的-符号，可以意味着向相应轴方向伸展的两侧方向中作为剩余一个方向的负方向。
在本公开中，基板(substrate)作为贴装半导体芯片等元件的板乃至容器，可以执行元件与元件间的电气信号的连接通路的作用。基板可以为了集成电路制作等而使用，可以以硅等材料生成。例如基板可以为印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)，根据实施例，可以称为晶片(wafer)等。
下面参照附图，说明本公开的多样实施例。在附图及对附图的说明中，对相同或实质上同等的(substantially equivalent)构成要素，可以赋予相同的附图标记。另外，在以下多样实施例的说明中，可以省略重复记述相同或对应的构成要素，但这不意味着相应构成要素不包含于该实施例。
图1是显示本公开的用于补正丝网印刷机的装置运转过程的一个实施例的图。本公开的用于补正丝网印刷机的装置可以借助于多样实施例的电子装置100而体现。本公开多样实施例的电子装置100可以基于基板的焊料涂覆状态，导出镂空掩模的位置补正值，将其传递给丝网印刷机120，补正镂空掩模的配置。在一个实施例中，电子装置100既可以以另外的装置体现，也可以在焊料检查装置130内体现。当在焊料检查装置130内体现时，根据实施例，电子装置100无需后述的通信接口便可以直接与焊料检查装置130通信。
在基板制作工序中，基板142可以传递给丝网印刷机120。在该基板142上，可以配置有镂空掩模。丝网印刷机120可以在配置有镂空掩模的基板142上涂覆焊料。在基板142上，可以存在至少一个焊盘。丝网印刷机120涂覆的焊料可以位于至少一个焊盘上。
焊料检查装置130可以接受传递涂覆有焊料的基板144。焊料检查装置130可以测量在基板144上涂覆的焊料的状态。如前所述，由于镂空掩模的对齐误差等，焊料可能涂覆于超出基板的焊盘预定偏移量的位置。下面，无标号地记述的“基板”，可以意味着涂覆焊料前的基板142或涂覆焊料后的基板144，或者两者均包括。
本公开的电子装置100可以获得关于位于基板上的至少一个焊盘各自的第一信息。第一信息可以包括位于基板上的各个焊盘在基板上占据的区域的大小、形态及位置的相关信息。另外，电子装置100可以获得关于针对在基板上至少一个焊盘分别涂覆的各个焊料的第二信息。第二信息可以包括涂覆的焊料分别在基板上占据的区域的大小、形态及位置的相关信息。第二信息可以从焊料检查装置130获得。
电子装置100可以利用获得的第一信息和/或第二信息，导出镂空掩模相对于基板的位置补正值。位置补正值可以根据多样方法导出。对于导出位置补正值的过程，将在后面叙述。
电子装置100可以将导出的位置补正值传递给丝网印刷机120。可以利用传递的位置补正值，补正镂空掩模相对于基板的位置。在一个实施例中，丝网印刷机120可以利用位置补正值，调整焊料印刷压力和/或焊料印刷速度等参数。在一个实施例中，电子装置100也可以将位置补正值传递给并非丝网印刷机120的基板制作工序上的其他组件(装置)。此时，可以基于传递的位置补正值，补正各个基板制作工序相关参数。
图2是显示本公开多样实施例的电子装置100框图的图。在一个实施例中，电子装置100可以包括处理器210、通信接口220和/或存储器230。在一个实施例中，电子装置100的这些构成要素中至少一个可以省略，或其他构成要素可以追加于电子装置100。追加(additionally)或替代(alternatively)地一部分的构成要素可以统合体现或以单数或多个个体体现。电子装置100内、外部的构成要素中至少一部分的构成要素可以通过总线、GPIO(general purpose input/output，通用输入/输出)、SPI(serial peripheralinterface，串行外围接口)或MIPI(mobile industry processor interface，移动行业处理器接口)等相互连接，收发数据和/或信号。
通信接口220可以与丝网印刷机120和/或焊料检查装置130通信。通信接口220可以从焊料检查装置130获得第二信息，或将导出的位置补正值传递给丝网印刷机120。通信接口220可以执行电子装置100与服务器或电子装置100与其他外部电子装置间的无线或有线通信。例如，通信接口可以执行基于LTE(long-term evolution，长期演进)、LTE-A(LTEAdvance，高级长期演进)、CDMA(code division multiple access、码分多址)、WCDMA(wideband CDMA，宽带码分多址)、WiBro(Wireless Broadband，无线宽带)、WiFi(wirelessfidelity，无线保真)、蓝牙(Bluetooth)、NFC(near field communication，近场通讯)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)或GNSS(global navigation satellitesystem，全球导航卫星系统)等方式的无线通信。例如，通信接口可以执行基于USB(universal serial bus，通用串行总线)、HDMI(high definition multimediainterface，高清多媒体接口)、RS-232(recommended standard232)或POTS(plain oldtelephone service，普通老式电话业务)等方式的有线通信。
处理器210可以驱动软件(例：程序)，控制与处理器210连接的电子装置100的至少一个构成要素。另外，处理器210可以以能够执行与本公开相关的多样演算、处理、数据生成、加工等动作的任意的适合的微处理器(microprocessor)、CPU(Central ProcessingUnit，中央处理器)等体现。另外，处理器210可以将数据等从存储器230载入，或存储于存储器230。处理器210可以从存储器230获得第一信息。处理器210可以控制通信接口220，从焊料检查装置130获得第二信息。处理器210可以基于第一信息和/或第二信息，导出镂空掩模相对于基板的位置补正值。处理器210可以控制通信接口，使得将位置补正值传递给丝网印刷机120。
存储器230可以存储多样数据。存储器230中存储的数据，作为借助于电子装置100的至少一个构成要素而获得或处理或使用的数据，可以包括软件(例：程序)。存储器230可以包括易失性和/或非易失性存储器。存储器230可以存储第一信息和/或第二信息。在本公开中，程序作为在存储器230中存储的软件，可以包括用于控制电子装置100的资源的操作系统、应用程序和/或向应用程序提供多样功能而以便应用程序能够利用电子装置的资源的中间件等。
在一个实施例中，处理器210可以控制通信接口，从服务器获得信息。从服务器获得的信息可以存储于存储器230。在一个实施例中，从服务器获得的信息可以包括前述的第一信息和/或第二信息等。
在一个实施例中，电子装置100可以还包括输入装置(图中未示出)。输入装置可以是从外部接受输入用于传递给电子装置100至少一个构成要素的数据的装置。例如，输入装置可以包括鼠标、键盘、触摸板等。
在一个实施例中，电子装置100可以还包括输出装置(图中未示出)。输出装置可以是将电子装置100的检查结果、运转状态等多样数据以视觉的形态提供给使用者的装置。例如，输出装置可以包括显示装置、投影仪、全息图等。
在一个实施例中，电子装置100可以成为多样形态的装置。例如，电子装置100可以是便携通信装置、计算机装置、便携多媒体装置、可穿戴(wearable)装置或上述装置中一种或其以上组合的装置。本公开的电子装置100不限于前述的装置。
本公开的电子装置100的多样实施例可以相互组合。各实施例可以根据可能的全部情形而组合，组合而成的电子装置100的实施例也属于本公开的范围。另外，前述的本公开的电子装置100的内/外部构成要素可以根据实施例而追加、变更、替代或删除。另外，前述的电子装置100的内/外部构成要素可以以硬件组件体现。
图3是显示本公开一个实施例的导出位置补正值的过程的图。为了导出位置补正值，可以求出焊盘与在相应焊盘涂覆的焊料之间的位置偏移值。针对各个焊盘而求出的位置偏移值的平均值，可以决定为最终位置补正值，该位置补正值可以传递给丝网印刷机。不过，基板上的焊盘具有互不相同的大小和形态。因此，如果单纯地应用通过偏移平均值导出的位置补正值来补正镂空掩模的位置，则对于特定焊盘，焊料相对于相应焊盘的位置偏移也可能进一步增大。特别是大小较小的焊盘，如果应用如上所述基于平均值而算出的位置补正值，则焊料也可能涂覆于比补正前距离焊盘更远的位置。
在图示的实施例中，本公开的电子装置100可以导出使得基板的焊盘所占的全体区域与涂覆的焊料所占的全体区域的交叉面积(即，共同面积)比率达到最大的位置补正值。
具体而言，处理器210可以基于第一信息，导出多个焊盘分别在基板中占据的多个第一区域310。基板上的一个焊盘，根据其大小和形态，可以在基板上占据既定的区域(例：第一区域)。处理器210可以导出各个焊盘在基板上占据的第一区域。第一区域在基板上的位置信息，可以用以基板为基准的相应焊盘中心地点的x、y坐标表示。
另外，处理器210可以基于第二信息，导出针对多个焊盘涂覆的各个焊料占据的多个第二区域320。如前所述，可以针对基板上各个焊盘涂覆焊料。针对一个焊盘涂覆的焊料，根据其大小和形态，可以在基板上占据预定区域(例：第二区域)。涂覆的焊料占据的区域可以借助于焊料检查装置130而测量，关于此的信息可以包含于第二信息。基于第二信息，处理器210可以导出各个焊料在基板上占据的各个第二区域。第二区域在基板上的位置信息可以用以基板为基准的相应焊料中心地点的x、y坐标表示。
处理器210可以针对各个焊盘，导出焊盘的第一区域、在该焊盘涂覆的焊料的第二区域交叉的区域330。所谓交叉的区域，可以是用第一区域与第二区域的交集表示的区域。处理器210可以导出基板上多个焊盘各自的多个交叉区域330。
处理器210可以导出针对导出的多个交叉区域330的全体面积相对于焊盘的多个第一区域310的全体面积具有的第一交叉面积比率。处理器210可以以第一交叉面积比率为基准，导出位置补正值。在一个实施例中，处理器210可以导出使得第一交叉面积比率达到最大的镂空掩模的位置补正值。导出的位置补正值可以传递给丝网印刷机120。
使得基板的焊盘占据的全体区域与涂覆的焊料占据的全体区域的交叉面积比率达到最大的位置补正值，可以通过如下公式导出。
【数学式1】
Figure BDA0001918178520000121
X是代表相应焊盘的位置的矢量，S可以具有[-a,a]×[-a,a]的范围(a为基板的一边的大小)。在一个实施例中，当基板的横向、纵向长度用a、b表示时，S可以具有[-a,a]×[-b,b]的范围。Oi为第i个焊盘的预想偏移矢量，即可以是将针对第i个焊盘涂覆的焊料错开的程度表达为矢量。fi可以将第i个焊盘的第一区域与针对相应焊盘的焊料的第二区域之间的交叉面积比率表现为百分比。N可以代表基板上的焊盘的个数以及镂空掩模的开口部的个数。
图4是显示本公开一个实施例的位置补正值的应用示例的图。在本示例中，可以在基板410上涂覆有焊料。基板410的左侧焊盘可以是半径为5的圆，右侧焊盘可以是半径为2的圆。电子装置100的处理器210可以针对基板410的各焊盘，导出偏移值，即导出在焊盘涂覆的焊料从相应焊盘错开的程度。在本示例中，左侧焊盘的偏移值可以为(1，0)，右侧焊盘的偏移值可以为(0.2，0)。
根据将前述偏移值的平均值导出为位置补正值的实施例，位置补正值可以决定为(1，0)与(0.2，0)的平均值(0.6，0)。如果应用相应位置补正值，则镂空掩模相对于基板的位置可以调节(0.6，0)。图示的基板420可以显示应用由平均值决定的位置补正值后的焊料涂覆状态。在半径小的右侧焊盘涂覆的焊料，涂覆成反而比应用补正值前从焊盘进一步错开的状态。
相反，参照图3，如前所述，根据使用使得各焊盘的全体区域与焊料的全体区域的交叉面积比率达到最大的位置补正值的实施例，焊料可以如图示的基板430所示涂覆。由于焊料涂覆得使焊盘与焊料交叉的区域达到最大，因而在稍后贴装部件时，可以减小不良率。
图5是显示本公开另一实施例的导出位置补正值的过程的图。在一个实施例中，电子装置100也可以以具有最小交叉面积比率的焊盘为基准，导出位置补正值。
如前所述，处理器210可以针对各个焊盘，导出焊盘的第一区域(510、542等)与在该焊盘涂覆的焊料的第二区域(520、544等)交叉的区域(530、546等)。处理器210可以针对基板上的至少一个焊盘，分别导出所导出的一个交叉区域(530、546等)相对于相应焊盘的第一区域(510、542等)所具有的第二交叉面积比率。第二交叉面积比率作为按各个焊盘导出的值，可以代表一个焊盘的交叉区域(例：546)与相应焊盘的第一区域(例：542)之间的比率。第二交叉面积比率可以不同于代表多个交叉区域全体面积(例：530、546等之和)与多个焊盘的第一区域的全体面积(例：510、542等之和)之间比率的第一交叉面积比率。
处理器210可以决定基板上至少一个焊盘中的第二交叉面积比率最小的焊盘540。处理器210可以以决定为第二交叉面积比率最小的焊盘540为基准，导出位置补正值。在一个实施例中，处理器210可以导出使得决定的焊盘540的第二交叉面积比率达到最大的镂空掩模的位置补正值。此时，决定的焊盘540之外的其他焊盘的第二交叉面积比率可以不考虑。导出的位置补正值可以传递给丝网印刷机120。
使得具有最小交叉面积比率的焊盘的交叉面积比率达到最大的位置补正值，可以通过如下公式导出。对各变数的说明与前述内容相同。
【数学式2】
Figure BDA0001918178520000131
图6是显示本公开又一实施例的导出位置补正值的过程的图。在一个实施例中，电子装置100可以以第二交叉面积比率小于基准比率的焊盘为基准，导出位置补正值。
如前所述，处理器210可以针对基板上的各个焊盘，导出第二交叉面积比率。可以以针对各焊盘而导出的第二交叉面积比率为基准，选择至少一个焊盘。在一个实施例中，处理器210可以在多个焊盘中，决定第二交叉面积比率小于预先设置的基准比率的一个或其以上的焊盘640。处理器210可以导出使得决定的一个或其以上的焊盘640的第二交叉面积比率达到最大的镂空掩模的位置补正值。此时，决定的焊盘640之外的其他焊盘的第二交叉面积比率可以不考虑。导出的位置补正值可以传递给丝网印刷机120。
在一个实施例中，处理器210可以导出决定的焊盘640的第一区域(610等)的全体面积与同相应焊盘640对应的交叉面积(630等)的全体面积之间的交叉面积比率。处理器210也可以以该交叉面积比率为基准，导出位置补正值。处理器210可以导出使得该交叉面积比率达到最大的位置补正值。
在一个实施例中，电子装置100也可以以并非交叉面积比率的焊盘占据区域(第一区域)的绝对大小为基准，导出位置补正值。这是因为，大小越小的焊盘，第二交叉面积比率受到焊料涂覆地点误差的影响越大。处理器210可以基于第一信息，决定至少一个焊盘中的第一区域大小小于预先设置的基准大小的焊盘。处理器210可以导出使得决定的焊盘的第二交叉面积比率达到最大的镂空掩模的位置补正值。此时，决定的焊盘之外的其他焊盘的第二交叉面积比率可以不考虑。
在一个实施例中，电子装置100可以针对根据前述基准而决定的焊盘的参数(例：第二交叉面积比率)赋予加权值，导出位置补正值。如前所述，虽然也可以只以根据预定基准而决定的焊盘为基准，导出位置补正值，但根据实施例，也可以考虑所有焊盘并导出位置补正值，并对决定的焊盘的参数变化量赋予加权值。在一个实施例中，处理器210可以针对决定的焊盘所具有的因镂空掩模位置补正导致的第二交叉面积比率的变化量赋予加权值，导出位置补正值。此时，剩余焊盘的第二交叉面积比率也可以考虑。例如，如果第二交叉面积比率按相同量增大，则与剩余焊盘的第二交叉面积比率增大的方向相比，可以向决定的焊盘的第二交叉面积比率增大的方向，决定位置补正值。
在一个实施例中，电子装置100也可以组合第一交叉面积比率及决定的焊盘的第二交叉面积比率，导出位置补正值。例如，电子装置100可以导出使得决定的焊盘的第二交叉面积比率增大的位置补正值，且使得第一交叉面积比率不因导出的位置补正值而减小到预先设置的下限以下。
图7是显示本公开一个实施例的根据多次反复导出而处理位置补正值的过程的图。在一个实施例中，电子装置100可以在多次导出位置补正值后，将其平均值等传递给丝网印刷机120(700)。
具体而言，处理器210可以反复多次导出位置补正值。处理器210可以根据前述实施例中至少一个，导出位置补正值。处理器210可以导出已导出的多个位置补正值的平均值、中间值及众数值中至少一个。导出的位置补正值可以存储于存储器230等。在本公开中，平均值可以是在将所有取样的值相加后除以取样的总个数获得的值。在本公开中，中间值可以意味着位于所有取样的值的中央的值。可以将取样的值按从小到大排列，当取样的个数为奇数时，以位于中央的值为中间值，当取样的个数为偶数时，以位于中央的两个值的平均值为中间值。在本公开中，众数值可以意味着取样的值中出现频度最高的值。处理器210可以控制通信接口220，将导出的平均值等传递给丝网印刷机120。
以积累的位置补正值的平均值等而决定的最终位置补正值，可以根据前述数学式1及2而导出。不过，此时，数学式1及2的Oi可以如下定义。对剩余变数的说明与前述内容相同。
【数学式3】
Oti：Eti-Pt
Figure BDA0001918178520000151
Eti可以是第i个焊盘的第t次导出的预想偏移矢量。T可以意味着位置补正值的导出总次数。Pt可以意味着关于各焊盘的Eti的平均值。
在一个实施例中，电子装置100可以基于导出的位置补正值等，导出丝网印刷机120的印刷相关参数，将其传递给丝网印刷机。处理器210可以基于第一信息、第二信息和/或导出的位置补正值，导出关于丝网印刷机120的焊料印刷压力的补正值、关于焊料印刷速度的补正值等。处理器210可以控制通信接口220，将导出的焊料印刷压力补正值和/或焊料印刷速度补正值传递给丝网印刷机120。
在一个实施例中，位置补正值可以包括镂空掩模相对于基板的x、y轴方向位置补正值和/或镂空掩模相对于基板的旋转量。x轴和y轴可以分别与基板横向及纵向对应，相互间可以垂直。根据x、y轴方向位置补正值，镂空掩模可以相对于基板而沿x、y轴方向移动。旋转量可以是用于以基板的一点为基准补偿镂空掩模倾斜的角度的值。根据旋转量，镂空掩模可以以基板的一点为基准进行旋转，与基板匹配地重新配置。
在一个实施例中，丝网印刷机120也可以只反映从本公开的电子装置100接受传递的位置补正值的既定百分比。另外，在一个实施例中，丝网印刷机120也可以存储从本公开的电子装置100接受传递的位置补正值后，利用其平均值，执行实际位置补正。
图8是显示可以借助于本公开的电子装置100而执行的用于补正丝网印刷机的方法的一个实施例的图。在图示的流程图中，依次说明了本公开的方法或算法的各步骤，但各步骤除依次执行外，也可以按照本公开可任意组合的顺序执行。基于本流程图的说明不将对方法或算法施加变化或修订的情形排除在外，并不意味着任意步骤是必须的或优选的。在一个实施例中，至少一部分步骤可以并列地、反复地或试探性地执行。在一个实施例中，至少一部分步骤可以省略，或可以追加其他步骤。
本公开的电子装置100可以执行本公开多样实施例的用于补正丝网印刷机的方法。本公开一个实施例的方法可以包括：获得关于位于基板上的多个焊盘各自的第一信息的步骤S810；从测量针对多个焊盘分别涂覆的焊料的涂覆状态的焊料检查装置，获得关于所述各个焊料的第二信息的步骤S820；基于第一信息及所述第二信息，导出配置于所述基板的镂空掩模相对于所述基板的位置补正值的步骤S830；和/或将位置补正值传递给涂覆所述焊料的丝网印刷机的步骤S840。
在步骤S810中，电子装置100的处理器210可以获得关于位于基板上的多个焊盘各自的第一信息。在步骤S820中，处理器210可以从测量针对多个焊盘分别涂覆的焊料的涂覆状态的焊料检查装置，获得关于各个焊料的第二信息。在步骤S830中，处理器210可以基于第一信息和/或第二信息，导出在基板上配置的镂空掩模相对于基板的位置补正值。在步骤S840中，处理器210可以将位置补正值传递给涂覆焊料的丝网印刷机。
在一个实施例中，导出位置补正值的步骤S830可以包括：处理器210基于第一信息，导出多个焊盘在基板中分别占据的多个第一区域的步骤；基于第二信息，导出与多个焊盘对应的焊料分别占据的多个第二区域的步骤；导出多个第一区域及多个第二区域交叉的多个交叉区域的步骤；导出多个交叉区域的全体面积相对于多个第一区域的全体面积具有的第一交叉面积比率的步骤；和/或导出使得第一交叉面积比率达到最大的位置补正值的步骤。
在一个实施例中，导出位置补正值的步骤S830可以包括：处理器210针对多个焊盘，分别导出交叉区域的面积相对于第一区域的面积具有的第二交叉面积比率的步骤；在多个焊盘中决定第二交叉面积比率最小的焊盘的步骤；和/或导出使得决定的焊盘的第二交叉面积比率达到最大的位置补正值的步骤。
在一个实施例中，导出位置补正值的步骤S830可以包括：处理器210在多个焊盘中决定第二交叉面积比率小于预先设置的基准比率的一个或其以上的焊盘的步骤；和/或导出使得决定的一个或其以上的焊盘的第二交叉面积比率达到最大的位置补正值的步骤。
在一个实施例中，导出位置补正值的步骤S830可以包括：处理器210在针对决定的一个或其以上的焊盘的根据镂空掩模的位置补正的第二交叉面积比率的变化量而赋予加权值，从而导出位置补正值的步骤。
在一个实施例中，用于补正丝网印刷机的方法可以包括：处理器210反复多次导出位置补正值，将导出的多个位置补正值的平均值、中间值及众数值中至少一个传递给丝网印刷机的步骤。
在一个实施例中，用于补正丝网印刷机的方法可以包括：处理器210基于第一信息、第二信息和/或位置补正值，导出丝网印刷机的焊料印刷压力补正值及焊料印刷速度补正值的步骤；和/或将焊料印刷压力补正值及焊料印刷速度补正值传递给丝网印刷机的步骤。
在一个实施例中，位置补正值可以包括镂空掩模相对于基板的第一轴方向位置补正值、垂直于第一轴的第二轴方向位置补正值及镂空掩模相对于基板的旋转量。其中，第一轴、第二轴可以分别与前述的x轴及y轴对应。
本公开的多样实施例可以在机器(machine)可读存储介质(machine-readablestorage medium)中体现为软件。软件可以是用于体现本公开多样实施例的软件。软件可以由本公开所属技术领域的程序员从本公开多样实施例推论。例如软件可以是包括机器可读命令(例：代码或代码片段)的程序。机器作为可根据从存储介质读取的命令进行运转的装置，例如可以为计算机。在一个实施例中，机器可以是本公开实施例的电子装置100。在一个实施例中，机器的处理器可以运行读取的命令，机器的构成要素可以执行与相应命令相应的功能。在一个实施例中，处理器可以是本公开实施例的处理器210。存储介质可以意味着机器可读的存储数据的所有种类的记录介质(recording medium)。存储介质例如可以包括ROM(只读存储器)、RAM(随机存取存储器)、CD-ROM(只读光盘驱动器)、磁带、软盘、光数据存储装置等。在一个实施例中，存储介质可以为存储器230。在一个实施例中，存储介质也可以体现为在通过以网络连接的计算机系统等中分布的形态。软件可以在计算机系统等中分布存储、运行。存储介质可以为非暂时性(non-transitory)存储介质。非暂时性存储介质意味着与数据半永久性或临时性存储无关地现实存在的介质(tangible medium)，不包括暂时性(transitory)传播的信号(signal)。
以上根据多样实施例，说明了本公开的技术思想，本公开的技术思想包括在本公开所属技术领域的普通技术人员可理解的范围内可实现的多样置换、变形及变更。另外，这种置换、变形及变更应理解为可以包含于附带的权利要求书内。

Claims (18)

1.一种电子装置，所述电子装置与在配置有镂空掩模的基板涂覆焊料的丝网印刷机及测量所述涂覆的焊料的涂覆状态的焊料检查装置通信，其中，
包括处理器，其获得关于位于所述基板上的多个焊盘各自的第一信息，所述多个焊盘各自具有相互不同的大小和形状，
从所述焊料检查装置，获得关于针对所述多个焊盘分别涂覆的所述各个焊料的第二信息，
基于所述第一信息，导出所述多个焊盘在所述基板中分别占据的多个第一区域，
基于所述第二信息，导出与所述多个焊盘对应的所述焊料分别占据的多个第二区域，
导出所述多个第一区域及所述多个第二区域交叉的多个交叉区域，
导出所述多个交叉区域的全体面积相对于所述多个第一区域的全体面积具有的第一交叉面积比率，
导出使得所述第一交叉面积比率达到最大的所述镂空掩模相对于所述基板的位置补正值，
将所述位置补正值传递给所述丝网印刷机。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
还包括通信接口，其与所述处理器电气连接，被所述处理器控制，向所述丝网印刷机传递所述位置补正值，
配置于所述焊料检查装置内部。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述处理器反复多次导出所述位置补正值，
将所述导出的多个位置补正值的平均值、中间值及众数值中至少一个传递给所述丝网印刷机。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述处理器基于所述第一信息、所述第二信息及所述位置补正值，导出所述丝网印刷机的焊料印刷压力补正值及焊料印刷速度补正值，
将所述焊料印刷压力补正值及所述焊料印刷速度补正值传递给所述丝网印刷机。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述位置补正值包括所述镂空掩模相对于所述基板的第一轴方向位置补正值、垂直于所述第一轴的第二轴方向位置补正值及所述镂空掩模的相对于所述基板的旋转量。
6.一种电子装置，所述电子装置与在配置有镂空掩模的基板涂覆焊料的丝网印刷机及测量所述涂覆的焊料的涂覆状态的焊料检查装置通信，其中，
包括处理器，其获得关于位于所述基板上的多个焊盘各自的第一信息，
从所述焊料检查装置，获得关于针对所述多个焊盘分别涂覆的所述各个焊料的第二信息，
基于所述第一信息，导出所述多个焊盘在所述基板中分别占据的多个第一区域，
基于所述第二信息，导出与所述多个焊盘对应的所述焊料分别占据的多个第二区域，
导出所述多个第一区域及所述多个第二区域交叉的多个交叉区域，
针对所述多个焊盘，分别导出所述交叉区域的面积相对于所述第一区域的面积具有的第二交叉面积比率,
在所述多个焊盘中决定所述第二交叉面积比率最小的焊盘，
导出使得所述决定的焊盘的所述第二交叉面积比率达到最大的所述镂空掩模相对于所述基板的位置补正值，
将所述位置补正值传递给所述丝网印刷机。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，
所述处理器在所述多个焊盘中决定所述第二交叉面积比率小于预先设置的基准比率的一个或其以上的焊盘，
导出使得所述决定的一个或其以上的焊盘的所述第二交叉面积比率达到最大的所述位置补正值。
8.根据权利要求6所述的电子装置，其中，
所述处理器基于所述第一信息，在所述多个焊盘中决定所述第一区域的大小小于预先设置的基准大小的一个或其以上的焊盘，
导出使得所述决定的一个或其以上的焊盘的所述第二交叉面积比率达到最大的所述位置补正值。
9.根据权利要求7所述的电子装置，其中，
所述处理器针对所述决定的一个或其以上的焊盘因所述镂空掩模的位置补正导致的所述第二交叉面积比率的变化量赋予加权值，从而导出所述位置补正值。
10.一种用于补正丝网印刷机的方法，所述方法在电子装置中执行，其中，包括：
获得关于位于基板上的多个焊盘各自的第一信息的步骤；
从测量针对所述多个焊盘分别涂覆的焊料的涂覆状态的焊料检查装置，获得关于所述各个焊料的第二信息的步骤；
基于所述第一信息，导出所述多个焊盘在所述基板中分别占据的多个第一区域的步骤；
基于所述第二信息，导出与所述多个焊盘对应的所述焊料分别占据的多个第二区域的步骤；
导出所述多个第一区域及所述多个第二区域交叉的多个交叉区域的步骤；
导出所述多个交叉区域的全体面积相对于所述多个第一区域的全体面积具有的第一交叉面积比率的步骤；
导出使得所述第一交叉面积比率达到最大的配置于所述基板的镂空掩模相对于所述基板的位置补正值的步骤；及
将所述位置补正值传递给涂覆所述焊料的所述丝网印刷机的步骤，
其中，所述多个焊盘各自具有相互不同的大小和形状。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，还包括：
反复多次导出所述位置补正值，将所述导出的多个位置补正值的平均值、中间值及众数值中至少一个传递给所述丝网印刷机的步骤。
12.根据权利要求10所述的方法，其中，还包括：
基于所述第一信息、所述第二信息及所述位置补正值，导出所述丝网印刷机的焊料印刷压力补正值及焊料印刷速度补正值的步骤；及
将所述焊料印刷压力补正值及所述焊料印刷速度补正值传递给所述丝网印刷机的步骤。
13.根据权利要求10所述的方法，其中，
所述将位置补正值传递给所述丝网印刷机的步骤还包括：
通过所述电子装置的通信接口，将所述位置补正值传递给所述丝网印刷机的步骤；
所述电子装置配置于所述焊料检查装置内部。
14.一种用于补正丝网印刷机的方法，所述方法在电子装置中执行，其中，包括：
获得关于位于基板上的多个焊盘各自的第一信息的步骤；
从测量针对所述多个焊盘分别涂覆的焊料的涂覆状态的焊料检查装置，获得关于所述各个焊料的第二信息的步骤；
基于所述第一信息，导出所述多个焊盘在所述基板中分别占据的多个第一区域的步骤；
基于所述第二信息，导出与所述多个焊盘对应的所述焊料分别占据的多个第二区域的步骤；
导出所述多个第一区域及所述多个第二区域交叉的多个交叉区域的步骤；
针对所述多个焊盘，分别导出所述交叉区域的面积相对于所述第一区域的面积具有的第二交叉面积比率的步骤；
在所述多个焊盘中决定所述第二交叉面积比率最小的焊盘的步骤；
导出使得所述决定的焊盘的所述第二交叉面积比率达到最大的配置于所述基板的镂空掩模相对于所述基板的位置补正值的步骤；及
将所述位置补正值传递给涂覆所述焊料的所述丝网印刷机的步骤。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，
导出所述位置补正值的步骤还包括：
在所述多个焊盘中决定所述第二交叉面积比率小于预先设置的基准比率的一个或其以上的焊盘的步骤；及
导出使得对于所述决定的一个或其以上的焊盘的所述第二交叉面积比率达到最大的所述位置补正值的步骤。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，
导出所述位置补正值的步骤还包括：
基于所述第一信息，在所述多个焊盘中决定所述第一区域的大小小于预先设置的基准大小的一个或其以上的焊盘的步骤；及
导出使得对于所述决定的一个或其以上的焊盘的所述第二交叉面积比率达到最大的所述位置补正值的步骤。
17.根据权利要求15所述的方法，其中，
导出所述位置补正值的步骤还包括：
在针对所述决定的一个或其以上的焊盘的，根据所述镂空掩模的位置补正的所述第二交叉面积比率的变化量赋予加权值，从而导出所述位置补正值的步骤。
18.一种计算机可读的记录介质，其中，所述计算机可读的记录介质是记录用于在计算机上执行的程序的非暂时性计算机可读记录介质，所述程序包括在借助于处理器而运行时，使所述处理器执行如下步骤的可运行命令：
获得关于位于基板上的多个焊盘各自的第一信息的步骤；
从测量针对所述多个焊盘分别涂覆的焊料的涂覆状态的焊料检查装置，获得关于所述各个焊料的第二信息的步骤；
基于所述第一信息，导出所述多个焊盘在所述基板中分别占据的多个第一区域的步骤；
基于所述第二信息，导出与所述多个焊盘对应的所述焊料分别占据的多个第二区域的步骤；
导出所述多个第一区域及所述多个第二区域交叉的多个交叉区域的步骤；
导出所述多个交叉区域的全体面积相对于所述多个第一区域的全体面积具有的第一交叉面积比率的步骤；
导出使得所述第一交叉面积比率达到最大的配置于所述基板的镂空掩模相对于所述基板的位置补正值的步骤；及
将所述位置补正值传递给涂覆所述焊料的丝网印刷机的步骤，
其中，所述多个焊盘各自具有相互不同的大小和形状。
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