CN115669256A - 检查装置、部件装配系统以及基板制造方法 - Google Patents

Abstract

判断通过检查装置检测装配部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息(第1识别信息)与通过部件装配装置检测保持部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息(第2识别信息)是否一致。在第1识别信息与第2识别信息一致的情况下，基于由检查装置计算出的位置偏移量，修正装配头将部件装配于基板时的动作参数，但在第1识别信息与第2识别信息不一致的情况下，该不一致的部件的位置偏移量不被用作为计算动作参数的修正值的数据。

Description

检查装置、部件装配系统以及基板制造方法

技术领域

本公开涉及对装配于基板的部件进行检查的检查装置、包含该检查装置的部件装配系统以及基于该部件装配系统的基板制造方法。

背景技术

以往，已知一种部件装配系统，具备：部件装配装置，通过装配头来保持(拾取)部件并装配于基板；和检查装置，接受通过部件装配装置而装配有部件的基板并检查部件。在部件装配系统中，部件装配装置将通过装配头而保持的部件的位置检测为保持部件位置，基于该检测的保持部件位置来将部件装配于基板。此外，检查装置将装配于基板的部件的位置检测为装配部件位置，基于该检测的装配部件位置距基准位置(设定于基板上的目标装配坐标)的位置偏移量来判断装配状态的优劣。通过检查装置而计算的位置偏移量被反馈给部件装配装置，被利用于部件装配装置将部件装配于基板时的装配头的动作参数的修正(例如，参照下述的专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-134051号公报

发明内容

本公开的一方式的检查装置对装配于基板的部件进行检查，所述检查装置具备：装配部件位置检测部，将装配于所述基板的所述部件的位置检测为装配部件位置；位置偏移量计算部，对通过所述装配部件位置检测部而检测到的所述装配部件位置距预先规定的基准位置的位置偏移量进行计算；优劣判断部，基于通过所述位置偏移量计算部而计算出的所述位置偏移量来判断所述部件的装配状态的优劣；和第1输出部，对通过所述装配部件位置检测部检测所述装配部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息即第1识别信息以及通过所述位置偏移量计算部而计算出的所述位置偏移量进行输出。

本公开的另一方式的部件装配系统具备：部件装配装置，通过装配头来保持部件，将该保持的部件装配于基板；和检查装置，对通过所述部件装配装置装配于所述基板的所述部件进行检查，所述检查装置具备：装配部件位置检测部，将装配于所述基板的所述部件的位置检测为装配部件位置；位置偏移量计算部，对通过所述装配部件位置检测部而检测到的所述装配部件位置距预先规定的基准位置的位置偏移量进行计算；优劣判断部，基于通过所述位置偏移量计算部而计算出的所述位置偏移量来判断所述部件的装配状态的优劣；和第1输出部，对通过所述装配部件位置检测部来检测所述装配部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息即第1识别信息以及通过所述位置偏移量计算部而计算出的所述位置偏移量进行输出。

本公开的另一方式的基板制造方法对在基板装配有部件的安装基板进行制造，所述基板制造方法包含：部件保持工序，通过装配头来保持部件；保持部件位置检测工序，将所述部件保持工序中通过所述装配头而保持的部件的位置检测为保持部件位置；部件装配工序，以基于所述保持部件位置检测工序中检测到的所述保持部件位置的动作参数，使所述装配头进行动作，将通过所述装配头而保持的部件装配于所述基板；装配部件位置检测工序，将通过所述部件装配工序而装配于所述基板的所述部件的位置检测为装配部件位置；位置偏移量计算工序，对所述装配部件位置检测工序中检测到的所述装配部件位置距预先规定的基准位置的位置偏移量进行计算；优劣判断工序，基于所述位置偏移量计算工序中计算出的所述位置偏移量，判断所述部件的装配状态的优劣；第1输出工序，对检测所述装配部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息即第1识别信息以及所述位置偏移量计算工序中计算出的所述位置偏移量进行输出；识别信息判断工序，对所述第1输出工序中输出的所述第1识别信息与所述保持部件位置检测工序中检测所述保持部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息即第2识别信息是否一致进行判断；和修正处理工序，在所述识别信息判断工序中判断为所述第1识别信息与所述第2识别信息一致的情况下，使用基于所述位置偏移量计算工序中计算的所述位置偏移量而求取的修正值来修正所述动作参数，所述部件装配工序在所述修正处理工序中修正了所述动作参数的情况下，使用该修正的所述动作参数，将所述部件装配于所述基板。

本公开的另一方式的基板制造方法对在基板装配部件的安装基板进行制造，所述基板制造方法包含：部件保持工序，通过装配头来保持部件；保持部件位置检测工序，将所述部件保持工序中通过所述装配头而保持的部件的位置检测为保持部件位置；部件装配工序，以基于所述保持部件位置检测工序中检测的所述保持部件位置的动作参数，使所述装配头进行动作，将通过所述装配头而保持的部件装配于所述基板；装配部件位置检测工序，将通过所述部件装配工序而装配于所述基板的所述部件的位置检测为装配部件位置；位置偏移量计算工序，对所述装配部件位置检测工序中检测的所述装配部件位置距预先规定的基准位置的位置偏移量进行计算；优劣判断工序，基于所述位置偏移量计算工序中计算的所述位置偏移量来判断所述部件的装配状态的优劣；第1输出工序，对检测所述装配部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息即第1识别信息以及所述位置偏移量计算工序中计算出的所述位置偏移量进行输出；识别信息判断工序，判断所述第1输出工序中输出的所述第1识别信息是否为规定的识别信息；和修正处理工序，在所述识别信息判断工序中判断为所述第1识别信息是所述规定的识别信息的情况下，使用基于所述位置偏移量计算工序中计算出的所述位置偏移量而求取的修正值来修正所述动作参数，所述部件装配工序在所述修正处理工序中修正了所述动作参数的情况下，使用该修正的所述动作参数来将所述部件装配于所述基板。

通过本公开，能够在不降低部件的装配精度的情况下修正部件装配时的动作参数。

附图说明

图1是本公开的实施方式1中的部件装配系统的结构图。

图2是构成本公开的实施方式1中的部件装配系统的部件装配装置的立体图。

图3是表示本公开的实施方式1中的部件装配装置的控制系统的框图。

图4是表示本公开的实施方式1中的部件装配系统使用的部件位置检测方式的例子的图。

图5是表示本公开的实施方式1中的部件装配装置中存储的装配数据的例子的图。

图6是构成本公开的实施方式1中的部件装配系统的检查装置的立体图。

图7是表示本公开的实施方式1中的检查装置的控制系统的框图。

图8是表示本公开的实施方式1中的检查装置中存储的检查基准数据的例子的图。

图9是对本公开的实施方式1中的检查装置所计算的部件的位置偏移量进行说明的图。

图10是表示本公开的实施方式1中的检查装置输出的位置偏移量数据的例子的图。

图11是表示本公开的实施方式1中的管理装置的控制系统的框图。

图12是表示本公开的实施方式1中的部件装配装置执行的部件装配作业的流程的流程图。

图13是表示本公开的实施方式1中的检查装置执行的检查作业的流程的流程图。

图14是表示本公开的实施方式1中的管理装置执行的管理作业的流程的流程图。

图15是表示本公开的实施方式1中的部件装配装置在修正处理工序中执行的动作参数的修正作业的流程的流程图。

图16是表示本公开的实施方式2中的部件装配装置执行的部件装配作业的流程的流程图。

图17是表示本公开的实施方式2中的管理装置执行的管理作业的流程的流程图。

图18是表示本公开的实施方式2中的部件装配装置执行的动作参数的修正作业的流程的流程图。

具体实施方式

(实施方式1)

在本公开的实施方式的说明之前，简单说明现有装置中的问题。在现有的部件装配系统中，部件装配装置和检查装置分别使用各自的部件位置检测方式来检测部件的位置。例如，部件装配装置以部件所具有的多个引线的重心位置作为该部件的代表位置来检测保持部件位置，检查装置以部件的主体的重心位置作为该部件的代表位置来检测装配部件位置。但是，在检查装置检测装配部件位置时使用的部件位置检测方式和部件装配装置检测保持部件位置时使用的部件位置检测方式不同的情况下，若将通过检查装置而计算出的位置偏移量直接反馈给部件装配装置并进行动作参数的修正，则担心部件的装配精度反而会降低。

因此，本公开的目的在于，提供一种能够在不降低部件的装配精度的情况下修正部件装配时的动作参数的检查装置、部件装配系统以及基板制造方法。

以下，使用附图来详细说明本公开的一实施方式。图1表示本公开的实施方式1中的部件装配系统1的结构。在图1中，部件装配系统1具备部件装配装置11、检查装置12以及管理装置13。

部件装配装置11进行从上游侧的装置(例如焊料印刷装置)接受基板KB并将部件BH装配于基板KB的部件装配作业。在该部件装配作业中，部件装配装置11在通过装配头23来保持部件BH之后，检测该保持的部件BH的(即装配于基板KB之前的)位置即保持部件位置，装配部件BH以使得该检测出的保持部件位置与设定于基板KB上的目标装配坐标一致。

检查装置12被配置于部件装配装置11的下游侧，进行接受从部件装配装置11搬出的基板KB并对装配于该基板KB的部件BH的装配状态进行检查的检查作业。在该检查作业中，检查装置12对装配于基板KB的各部件BH的位置即装配部件位置进行检测，对该检测出的装配部件位置从设定于基板KB上的目标装配坐标(基准位置)偏移的位置偏移量进行检测之后，判断基板KB中的装配状态的优劣。

管理装置13以可通信的状态与部件装配装置11以及检查装置12连结。管理装置13从部件装配装置11和检查装置12获取信息，管理各个动作。

图2是构成部件装配系统1的部件装配装置11的立体图。在图1以及图2中，部件装配装置11具备：基板输送路径21、部件供给部22、装配头23、头移动机构24、部件识别相机25、装配装置显示输入部26以及装配装置控制部27。基板输送路径21进行基板KB的搬入、定位以及搬出。部件供给部22例如包含带供料器，向规定的位置供给部件BH。装配头23具备向下方延伸设置的喷嘴23N。装配头23能够使喷嘴23N升降以及围绕上下轴旋转，并且能够使部件供给部22供给的部件BH吸附于喷嘴23N的下端。

在图2中，头移动机构24包含具备固定梁24a和相对于固定梁24a自由移动的移动梁24b的XY梁机构。头移动机构24通过将使移动梁24b相对于固定梁24a移动的动作和使装配头23相对于移动梁24b移动的动作组合，来使装配头23在水平面内移动。装配头23通过进行水平面内的移动动作、喷嘴23N的升降以及旋转动作、基于喷嘴23N的部件BH的吸附以及其解除动作，来进行部件供给部22供给的部件BH的保持(拾取)、保持的部件BH向基板KB的装配。

在图1以及图2中，部件识别相机25在将拍摄视野朝向上方的状态下，设置于基板输送路径21与部件供给部22之间。部件识别相机25在使部件BH吸附于喷嘴23N的下端的装配头23通过上方时，从下方拍摄该部件BH。通过部件识别相机25的拍摄而得到的部件BH的图像、即保持于装配头23的部件BH的图像(保持部件图像)，被用于该部件BH的基于装配头23的保持状态的位置(保持部件位置)的检测以及该部件BH的识别等。

装配装置显示输入部26例如包含触摸面板。装配装置显示输入部26接受基于作业者的输入操作，并且通过画面、声音等来向作业者报告作业者应进行的作业、各种信息。

图3是表示部件装配装置的控制系统的框图。在图3中，装配装置控制部27具备装配装置存储部31、装配处理部32、保持部件位置计算部33、反馈处理部34以及装配装置通信部35。如图3所示，装配装置存储部31中存储生产数据41。生产数据41中包含部件数据41a、装配程序41b、第2识别信息41c以及装配数据41d。

部件数据41a是对设定于基板KB上的部件BH的目标装配坐标、装配于目标装配坐标的部件BH的种类、装配方向等进行规定的数据。装配程序41b是为了规定的种类的部件BH以规定的装配方向装配于目标装配坐标而使部件装配装置11的各部(部件供给部22、装配头23、头移动机构24、部件识别相机25等)进行动作的控制程序。

第2识别信息41c是对保持于装配头23的部件BH的位置即保持部件位置进行检测时使用的部件位置检测方式的识别信息(用于识别为其他部件位置检测方式的信息)。部件位置检测方式是对检测部件BH的位置时所需的部件BH的代表位置进行检测的方式。图4是表示部件装配系统1使用的部件位置检测方式的例子的图。在实施方式1中，如图4所示，准备基于在部件BH的主体BD的两端存在2个电极DK的芯片部件的“电极的位置”、“外形”或者“主体”的检测方式、基于具有向部件BH的主体BD的侧方伸出的多个引线RD的引线部件的“引线编号”或者“主体”的检测方式等。

在图4中，基于芯片部件的“电极的位置”的部件位置检测方式是以该芯片部件所具有的2个电极DK的重心位置间的中点位置为该部件BH的代表位置的部件位置检测方式，作为识别信息被分配“0001”的编号。基于芯片部件的“外形”的部件位置检测方式是以该芯片部件的整体的外形的重心位置为该部件的代表位置的部件位置检测方式，作为识别信息被分配“0002”的编号。基于芯片部件的“主体”的部件位置检测方式是以该芯片部件的主体BD的重心位置为该部件BH的代表位置的部件位置检测方式，作为识别信息被分配“0003”的编号。基于引线部件的“引线编号”的部件位置检测方式是以该引线部件所具有的多个引线RD之中特定的编号的多个引线RD的重心位置为该部件BH的代表位置的部件位置检测方式，作为识别信息被分配“0004”的编号。基于引线部件的“主体”的部件位置检测方式是以主体BD的重心位置为该部件BH的代表位置的部件位置检测方式，作为识别信息被分配“0005”的编号。

图5表示装配数据41d的一个例子。装配数据41d中写入作为装配对象的部件BH的编号(序列号：A001，A002，···)、部件BH的编号所对应的目标装配坐标(Xn，Yn)(n＝1，2，3，···)、装配程序编号Sn(n＝0001，0002，0003，···)以及识别信息(第2识别信息41c)。即在本实施方式中，部件BH的位置的检测中使用的部件位置检测方式按照每个部件BH而确定，该确定的部件位置检测方式通过第2识别信息41c而被读取。

在图3中，在装配装置存储部31中，存储位置偏移量数据42。位置偏移量数据42是如后述那样通过检查装置12被计算并通过管理装置13被送来的数据。

装配处理部32基于装配装置存储部31中存储的装配程序41b，使基板输送路径21、部件供给部22、装配头23以及头移动机构24进行动作。由此，基板输送路径21进行基板KB的搬入以及定位，部件供给部22供给部件BH，头移动机构24与装配头23联动来进行动作从而反复执行装配循环。由此，部件BH被逐个装配于基板KB。

在1次装配循环中，装配头23依次执行保持部件BH的动作(部件保持动作)、通过部件识别相机25的上方的动作(相机上方通过动作)、装配部件BH的动作(装配动作)。在部件保持动作中，装配头23向部件供给部22的上方移动并通过喷嘴23N来吸附部件供给部22供给的部件BH。在相机上方通过动作中，装配头23通过部件识别相机25的上方，使部件识别相机25从下方拍摄吸附于喷嘴23N的部件BH。在该相机上方通过动作中，获取保持于装配头23的部件BH的图像(保持部件图像)，识别部件BH。在装配动作中，装配头23向基板KB的上方移动，基于部件BH的识别结果来将部件BH装配于基板KB上的目标装配坐标。

保持部件位置计算部33基于通过部件识别相机25的拍摄而获取的保持部件图像，计算部件BH的位置(代表位置)。该部件BH的位置的计算中，使用从所述多个部件位置检测方式之中选择的一个部件位置检测方式。这样部件识别相机25和保持部件位置计算部33构成对保持于装配头23的部件BH的位置即保持部件位置进行检测的保持部件位置检测部45。

反馈处理部34基于从检查装置12输出的反馈信息来进行反馈处理。反馈处理的主要内容是部件装配装置11将部件BH装配于基板KB时的装配头23的动作参数的修正。这里，所谓“动作参数”，是用于使装配头23进行动作以使得部件BH装配于基板KB上的目标装配坐标的控制数据。关于反馈处理部34，在检查装置12以及管理装置13的说明之后进行说明。

装配装置通信部35与管理装置13以及检查装置12这两者可通信地连结(参照图3)。装配装置通信部35经由管理装置13来接收被检查装置12检测的信息。

图6是构成部件装配系统1的检查装置12的立体图。在图1以及图6中，检查装置12具备基板输送部51、检查相机52、相机移动机构53、检查装置显示输入部54以及检查装置控制部55。基板输送部51进行基板KB的搬入、定位以及搬出。检查相机52将拍摄视野朝向下方。

相机移动机构53包含具备固定侧梁53a和相对于固定侧梁53a自由移动的移动侧梁53b的XY梁机构。相机移动机构53通过将使移动侧梁53b相对于固定侧梁53a移动的动作、和使检查相机52相对于移动侧梁53b移动的动作组合，来使检查相机52在水平面内移动，使其从上方拍摄由部件装配装置11装配于基板KB的各部件BH。

检查装置显示输入部54例如包含触摸面板。检查装置显示输入部54接受基于作业者的输入操作，并且通过画面、声音等来向作业者报告作业者应进行的作业、各种信息。

图7是表示检查装置12的控制系统的框图。如图7所示那样，检查装置控制部55具备检查装置存储部61、检查处理部62、装配部件位置计算部63、位置偏移量计算部64、优劣判断部65以及检查装置通信部66(第1输出部)。检查装置存储部61中存储检查数据71。检查数据71中包含检查用部件数据71a、检查程序71b、第1识别信息71c以及检查基准数据71d。

检查用部件数据71a是与检查装置存储部61中存储的生产数据41的部件数据41a相同的数据。检查程序71b是为了检查由部件装配装置11装配于基板KB的各部件BH是否以规定的方向装配于目标装配坐标等而使检查装置12的各部(基板输送部51、检查相机52以及相机移动机构53等)进行动作的控制程序。

第1识别信息71c是对装配于基板KB的部件BH的位置即装配部件位置进行检测时使用的部件位置检测方式的识别信息。这里，装配部件位置的检测时使用的部件位置检测方式与保持部件位置的检测时使用的部件位置检测方式(图4)相同，但是装配部件位置的检测时使用的部件位置检测方式与保持部件位置的检测时使用的部件位置检测方式至少一部分一致(共同)即可。

图8是表示检查装置中存储的检查基准数据的例子的图。图8表示检查基准数据71d的一个例子。检查基准数据71d中，写入作为检查对象的部件BH的编号(序列号：A001，A002，···)、部件BH的编号所对应的基准位置的坐标(Xn，Yn)(n＝1，2，3，···)、检查程序编号Pn(n＝0001，0002，0003，···)以及识别信息(第1识别信息)。这样在检查基准数据71d中按照每个部件BH来规定第1识别信息71c(即部件位置检测方式)。

检查处理部62通过利用检查相机52来拍摄装配于基板KB的多个部件BH的全部，从而获取针对各部件BH的图像(检查图像)。此时，检查处理部62基于检查装置存储部61中存储的检查程序71b，使检查相机52在由基板输送部51定位的基板KB的上方移动，并且使检查相机52反复进行拍摄动作。

装配部件位置计算部63基于由检查相机52获取的检查图像，计算部件BH的位置(装配部件位置)。对部件BH的装配部件位置进行检测时使用的部件位置检测方式是按照每个部件BH而规定的(参照图8中的“识别信息”一栏)，读取并使用该规定的部件位置检测方式。

这样，检查相机52和检查装置控制部55的装配部件位置计算部63构成对装配于基板KB的部件BH的位置即装配部件位置进行检测的装配部件位置检测部67。装配部件位置检测部67通过检查基准数据71d中规定的第1识别信息71c所对应的部件位置检测方法来检测各部件BH的装配部件位置。

位置偏移量计算部64计算由装配部件位置检测部67检测的基板KB上的各部件BH的装配部件位置、从预先规定(检查装置存储部61中存储)的这些部件BH的基准位置MZ(目标装配坐标)的位置偏移量。图9是对检查装置12计算的部件的位置偏移量进行说明的图。图9是检查图像GZ的一个例子，表示作为对象的部件BH的代表位置ZP从基准位置MZ偏移的状态。在图9中，若通过在基板KB的面内正交的X轴以及Y轴的坐标来表示基板KB上的基准位置MZ，则根据部件BH的代表位置ZP与基准位置MZ的位置之间的X轴方向的差(DX)和Y轴方向的差(DY)，求取部件BH的位置偏移量(DX，DY)。

图10表示检查装置12输出的位置偏移量数据42的一个例子。位置偏移量数据42中，写入作为检查对象的部件BH的编号(序列号：A001，A002，···)、部件BH的编号所对应的检查结果即检测出的部件BH的位置偏移量(ΔXn，ΔYn)(n＝1，2，3，···)以及识别信息(第1识别信息)。这里，表示位置偏移量本身，但也可以通过检测出的部件BH的位置(装配部件位置)的坐标来表示，根据装配部件位置与基准位置MZ的差来求取部件BH的位置偏移量。

优劣判断部65基于通过位置偏移量计算部64而计算出的位置偏移量，进行对各部件BH的优劣(装配状态是否良好)进行判断的优劣判断。具体地说，将通过位置偏移量计算部64而计算出的部件BH的位置偏移量与对应于该部件BH而确定的允许值进行比较，判断位置偏移量是否为允许值以下。

具体地说，优劣判断部65在部件BH的位置偏移量为允许值以下的情况下判断为该部件BH的装配状态良好，在部件BH的位置偏移量超过允许值的情况下判断为该部件BH的装配状态不合格。例如在图9的例子的情况下，若设为位置偏移量的允许值针对X轴方向为RX，针对Y轴方向为RY，则优劣判断部65在DX≤RX并且DY≤RY的情况下判断为部件BH的装配状态良好。另一方面，优劣判断部65在DX＞RX或者DY＞RY的情况下，判断为部件BH的装配状态不合格。另外，针对各部件BH的允许值的数据被存储于检查装置存储部61。

检查装置通信部66与管理装置13以及部件装配装置11这两者可通信地连结(参照图7)。检查装置通信部66除了装配部件位置检测部67检测装配部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息即第1识别信息71c、通过位置偏移量计算部64而计算出的针对各部件BH的位置偏移量数据42，还输出通过优劣判断部65而判断的关于基板KB上的各部件BH的优劣判断结果的信息(向管理装置13发送)。

图11是表示管理装置13的控制系统的框图。在图11中，管理装置13具备管理装置存储部81、识别信息判断部82、管理装置通信部83以及管理装置显示输入部84。管理装置存储部81中，存储部件装配装置11的装配装置存储部31中存储的生产数据41的主数据即生产主数据91、检查装置12的检查装置存储部61中存储的检查数据71的主数据即检查主数据92。

识别信息判断部82获取从检查装置12输出的第1识别信息71c，并且获取从部件装配装置11输出的第2识别信息41c。并且，通过对第1识别信息71c与第2识别信息41c进行比较，来判断第1识别信息71c与第2识别信息41c是否一致。

如图11所示，管理装置存储部81中，存储检查信息93和识别信息判断结果94。检查信息93是通过检查装置12而检查出的结果(关于各部件BH的位置偏移量数据42、优劣判断的结果)等的数据，识别信息判断结果94是通过识别信息判断部82而判断出的结果(识别信息判断结果)的数据。

管理装置通信部83与部件装配装置11以及检查装置12这两者可通信地连结。管理装置通信部83将通过检查装置12而检测并送来的位置偏移量数据42等的信息发送(传送)至部件装配装置11。

接下来，对部件装配装置11的装配装置控制部27所具备的反馈处理部34进行说明。如图3所示，反馈处理部34具备修正部43以及信息统计部44。修正部43基于由管理装置13送来的(即由检查装置12计算出的)位置偏移量，求取装配头23将基板KB装配于部件BH时的动作参数的修正值，使用该求取的修正值来修正动作参数。

管理装置13的识别信息判断部82中判断的结果(识别信息判断结果)被发送给部件装配装置11的修正部43。修正部43在从管理装置13接受到判断为第1识别信息71c与第2识别信息41c一致的结果的情况下，基于从管理装置13送来的位置偏移量来计算动作参数的修正值，并且使用该计算的修正值来修正动作参数。另一方面，修正部43在从管理装置13接受到判断为第1识别信息71c与第2识别信息41c不一致的结果的情况下，不将判断为不一致的部件BH的位置偏移量数据42用作为计算动作参数的修正值的数据。

这里，如所述那样，识别信息判断结果94被存储于管理装置存储部81，因此在判断为第1识别信息71c与第2识别信息41c不一致的情况下，作业者能够确认这些判断结果。另外，这里，存储识别信息判断结果94的是管理装置存储部81，但也可以存储于其他存储部。

信息统计部44使用通过管理装置13而从检查装置12送来的各部件BH的位置偏移量数据42，统计与部件BH的装配精度有关的信息。具体地说，信息统计部44针对识别信息判断部82中判断为第1识别信息71c与第2识别信息41c一致的部件BH，使用从检查装置12送来的部件BH的位置偏移量数据42的信息来统计与部件BH的装配精度有关的信息。另一方面，信息统计部44针对识别信息判断部82中判断为第1识别信息71c与第2识别信息41c不一致的部件BH，不将由检查装置12送来的部件BH的位置偏移信息用作为对与部件BH的装配精度有关的信息进行统计的数据。

图12所示的流程图表示部件装配系统1中部件装配装置11进行的部件装配作业(对部件BH装配于基板KB的安装基板进行制造的基板制造方法)的流程。部件装配装置11首先通过基板输送路径21来接受从上游侧送来的基板KB，定位于规定的部件装配作业位置(步骤ST1)。在从上游侧接受基板KB时，读取并存储安装于基板KB的表面的识别符。然后，若通过基板输送路径21而基板KB被定位，则使装配头23向部件供给部22的上方移动，通过喷嘴23N来保持(拾取)由部件供给部22供给的部件BH(步骤ST2。部件保持工序)。

在使部件BH保持于喷嘴23N之后，使装配头23移动并通过部件识别相机25的上方，使部件识别相机25获取部件BH的图像(保持部件图像)(步骤ST3)。在部件识别相机25获取到保持部件图像之后，获取在该保持部件图像中被拍摄的部件BH所对应的第2识别信息41c(步骤ST4)。

在部件装配装置11获取第2识别信息41c之后，通过该获取的第2识别信息41c所对应的部件位置检测方式，检测保持于装配头23的部件BH的位置即保持部件位置(步骤ST5。保持部件位置检测工序)。然后，在规定的情况下进行动作参数的修正之后(步骤ST6。修正处理工序)，将由装配头23保持的部件BH装配于基板KB上的目标装配坐标(步骤ST7。部件装配工序)。

部件装配装置11在将由装配头23保持的部件BH装配于基板KB上的目标装配坐标之后，将保持部件位置检测部45在步骤ST5中检测保持部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息即第2识别信息41c与步骤ST1中读取的基板KB的识别符的信息一起，输出到管理装置13(步骤ST8。第2输出工序)。然后，若将应装配于基板KB的部件BH全部装配，则将该基板KB向下游侧的检查装置12搬出(步骤ST9)，结束一片基板KB的部件装配作业。

图13所示的流程图表示检查装置12进行的检查作业的流程。检查装置12在进行检查作业的情况下，首先，从部件装配装置11接受并搬入基板KB，定位于规定的检查作业位置(图13所示的步骤ST11)。检查装置12在从部件装配装置11接受基板KB时，读取并存储安装于基板KB的表面的识别符。然后，若定位基板KB，则通过相机移动机构53来使检查相机52移动，获取针对装配于基板KB上的部件BH的图像(检查图像)(步骤ST12)。检查装置12在获取针对部件BH的检查图像GZ之后，对与获取到检查图像的部件BH对应的部件位置检测方式所对应的识别信息(第1识别信息71c)进行获取(步骤ST13)。

检查装置12若获取到第1识别信息71c，则通过该获取的第1识别信息71c所对应的部件位置检测方式，基于检查图像，检测装配于基板KB的部件BH的位置即装配部件位置(步骤ST14。装配部件位置检测工序)。然后，若检测出装配部件位置，则计算该检测出的装配部件位置从预先规定的基准位置(目标装配坐标)起的位置偏移量(步骤ST15。位置偏移量计算工序)。

检查装置12若计算出位置偏移量，则在优劣判断部65中，基于计算出的位置偏移量，判断基板KB上的部件BH的装配状态的优劣(步骤ST16。优劣判断工序)。若判断出部件BH的装配状态的优劣，则将每个部件的优劣的判断结果、检测装配部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息(第1识别信息71c)、位置偏移计算工序中由位置偏移量计算部64计算出的位置偏移量的信息与步骤ST11中读取的基板KB的识别符的信息一起，从检查装置通信部66输出到管理装置13(步骤ST17。第1输出工序)。然后，若检查了基板KB上的待检查部件BH的全部，则将该基板KB向下游侧搬出(步骤ST18)，结束一片基板KB的检查作业。

图14所示的流程图表示管理装置13进行的管理作业的流程。管理装置13在进行管理作业的情况下，首先，获取(接收)检查装置12在步骤ST17中输出的第1识别信息71c和部件BH的位置偏移量的信息(步骤ST21)。此时，也同时获取基板KB的识别符。然后，若获取到第1识别信息71c和位置偏移量的信息，则接下来，获取(接收)部件装配装置11在步骤ST8的第2输出工序中输出的第2识别信息41c(步骤ST22)。此时，也同时获取基板KB的识别符。这些步骤ST21和步骤ST22的顺序也可以相反。

管理装置13若获取到第1识别信息71c和第2识别信息41c，则在确认了基板KB的识别符相同之后，判断第1识别信息71c与第2识别信息41c是否一致(步骤ST23。识别信息判断工序)。然后，将通过该判断而得到的结果(识别信息判断结果94)和步骤ST17中获取的部件BH的位置偏移量的信息向部件装配装置11发送(输出)(步骤ST24)。

图15所示的流程图表示部件装配装置11在所述步骤ST6(修正处理工序)中执行的动作参数的修正作业的流程。部件装配装置11在进行动作参数的修正作业的情况下，首先，获取管理装置13在步骤ST24中输出的识别信息判断结果94、即第1识别信息71c与第2识别信息41c是否一致的判断结果和部件BH的位置偏移量的信息(步骤ST31)。这里获取的识别信息判断结果94和部件BH的位置偏移量的信息是针对在该时刻部件装配装置11进行部件装配作业或者检查装置12进行检查作业的基板KB之前被处理的基板KB的信息(识别信息判断结果94以及位置偏移量的信息)。

部件装配装置11若在步骤ST31中获取到识别信息判断结果94和部件BH的位置偏移量的信息，则判断识别信息判断结果94是否为表示“第1识别信息与第2识别信息一致”的内容(步骤ST32)。其结果，在识别信息判断结果94是表示“第1识别信息与第2识别信息一致”的内容的情况下(步骤ST32中为是(Y))，将位置偏移量的信息存储为反馈数据(步骤ST33)。然后，判断是否收集到所需的数据数(步骤ST34)，其结果，在收集到所需的数据数的情况下(步骤ST34中为是(Y))，计算动作参数的修正值并修正动作参数(步骤ST35)，使用位置偏移量的信息来统计与部件BH的装配精度有关的信息(步骤ST36)。

这里，步骤ST34中的判断可以将进行了部件BH的装配以及其检查的基板KB的数量是否达到一定量设为基准，也可以将位置偏移量超过规定的基准的基板KB的数量是否达到一定量设为基准。在步骤ST35中，求取达到一定量的数据数的位置偏移量的平均等来计算动作参数的修正值，基于该修正值来修正动作参数。在步骤ST36中，例如按照时间序列来统计位置偏移量的变化，通过动作参数的修正来作成能够确认位置偏移量逐渐变小的状态的数据。

若步骤ST36结束则部件装配装置11返回到图12的主路线，但在步骤ST32中识别信息判断结果94不是表示“第1识别信息与第2识别信息一致”的内容的情况下，跳过步骤ST33～步骤ST36并回到主路线。因此，在步骤ST32中，在识别信息判断结果94不是表示“第1识别信息与第2识别信息一致”的内容的情况下(步骤ST32中为否(N))，即，检查装置12中检测到部件BH的装配部件位置时使用的部件位置检测方式与部件装配装置11中检测到部件BH的保持部件位置时使用的部件位置检测方式不同的情况下，被判断为不一致的部件BH的位置偏移量不被用作为部件装配装置11中计算动作参数的修正值的数据。

这是为了避免产生如下情况：尽管检查装置12中检测到部件BH的装配部件位置时使用的部件位置检测方式与部件装配装置11中检测到部件BH的保持部件位置时使用的部件位置检测方式不同，但依然将检查装置12中检测的部件BH的位置偏移量用于动作参数的修正是使用对于部件装配装置11来讲不正确的位置偏移量来修正动作参数，因此位置偏移反而变得比修正前还大。此外，即使使用对于部件装配装置11来讲不正确的位置偏移量来进行与部件BH的装配精度有关的信息的统计，该统计结果也会变得不正确，因此不进行统计本身。

这样，实施方式1中的部件装配系统1的检查装置12将对装配于基板KB的部件BH的位置(装配部件位置)进行检测时使用的部件位置检测方式的识别信息(第1识别信息71c)与装配部件位置距基准位置(目标装配坐标)的位置偏移量一起输出。管理装置13对从检查装置12输出的第1识别信息71c、部件装配装置11对由装配头23保持的部件BH的位置(保持部件位置)进行检测时使用的部件位置检测方式的识别信息(第2识别信息41c)进行比较，判断第1识别信息71c与第2识别信息41c是否一致(步骤ST32)。然后，在该判断结果是表示第1识别信息71c与第2识别信息41c一致的内容的情况下，使用基于由检查装置12计算的部件BH的位置偏移量而求取的修正值来修正动作参数(步骤ST35)。另一方面，在判断结果不是表示第1识别信息71c与第2识别信息41c一致的内容的情况下，不将部件BH的位置偏移量用作为计算动作参数的修正值的数据。

因此，在实施方式1中的部件装配系统1中，能够仅在第1识别信息71c与第2识别信息41c一致的情况下修正动作参数，能够在不使部件装配装置11中的部件BH的装配精度降低的情况下，修正部件装配时的动作参数。

(实施方式2)

接下来，对本公开的实施方式2中的部件装配系统进行说明。实施方式2中的部件装配系统与实施方式1中的部件装配系统1不同之处仅在于，部件装配装置11执行的部件装配作业的内容的一部分和管理装置13执行的管理作业的内容的一部分。

在实施方式2中，部件装配装置11通过图16的流程图所示的流程来执行部件装配作业，检查装置12与实施方式1的情况同样地通过图13的流程图所示的流程来执行检查作业，管理装置13通过图17的流程图所示的流程来执行管理作业。此外，部件装配装置11通过图18的流程图所示的流程来执行动作参数的修正作业。

图16是表示部件装配装置11执行的部件装配作业的流程的流程图。部件装配装置11如图16的流程图所示，在进行部件装配作业的情况下，首先，与实施方式1的情况同样地，通过基板输送路径21来接受从上游侧送来的基板KB，定位于规定的部件装配作业位置(步骤ST41)。若通过基板输送路径21而基板KB被定位，则使装配头23向部件供给部22的上方移动，通过喷嘴23N来保持(拾取)由部件供给部22供给的部件BH(步骤ST42。部件保持工序)。然后，使装配头23移动并通过部件识别相机25的上方，使部件识别相机25获取部件BH的图像(保持部件图像)(步骤ST43)。然后，若部件识别相机25获取到保持部件图像，则获取在该保持部件图像中被拍摄的部件BH所对应的第2识别信息41c(步骤ST44)。

部件装配装置11若获取到第2识别信息41c，则通过该获取到的第2识别信息41c所对应的部件位置检测方式，对保持于装配头23的部件BH的位置即保持部件位置进行检测(步骤ST45。保持部件位置检测工序)。然后，在规定的情况下进行动作参数的修正之后(步骤ST46。修正处理工序)，将由装配头23保持的部件BH装配于基板KB上的目标装配坐标(步骤ST47。部件装配工序)。

部件装配装置11若将待装配于基板KB的部件BH全部装配，则将该基板KB向下游侧的检查装置12搬出(步骤ST48)，结束一片基板KB的部件装配作业。这样，在实施方式2中，不存在相当于实施方式1中的步骤ST8的第2输出工序(图12)的工序，不将检测保持部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息即第2识别信息41c输出到管理装置13。

图17是表示管理装置执行的管理作业的流程的流程图。管理装置13如图17的流程图所示，在进行管理作业的情况下，首先，获取(接收)检查装置12在步骤ST17的第1输出工序(参照图13)中输出的第1识别信息71c和部件BH的位置偏移量的信息(步骤ST51)。管理装置13若在步骤ST51中获取第1识别信息71c，则判断第1识别信息71c是否为特定的部件检测方式所对应的规定的识别信息(步骤ST52。识别信息判断工序)。然后，将通过该判断而得到的结果(识别信息判断结果94)和步骤ST17中获取的部件BH的位置偏移量的信息向部件装配装置11发送(输出)(步骤ST53)。

这样在实施方式2中，在相当于实施方式1中的步骤ST23的步骤ST52中，不是如实施方式1的情况那样判断第1识别信息71c与第2识别信息41c是否一致，而是判断第1识别信息71c是否为规定的识别信息。另外，对“规定的识别信息”，通常设定表示实施方式1中的第2识别信息41c所对应的部件位置检测方式的识别信息，该数据被存储于管理装置存储部81。

图18是表示部件装配装置11执行的动作参数的修正作业的流程的流程图。部件装配装置11如图18的流程图所示那样，在进行动作参数的修正作业的情况下，首先，获取基于管理装置13的管理作业的步骤ST53中输出的识别信息判断结果(即第1识别信息71c是否为规定的识别信息的判断结果)和部件BH的位置偏移量的信息(步骤ST61)。这里获取的识别信息判断结果94和部件BH的位置偏移量的信息与实施方式1的情况同样地，是针对在该时刻部件装配装置11进行部件装配作业或者检查装置12进行检查作业的基板KB之前被处理的基板KB的信息(识别信息判断结果94以及位置偏移量的信息)。

部件装配装置11若在步骤ST61中获取到识别信息判断结果和部件BH的位置偏移量的信息，则判断识别信息判断结果是否为表示“第1识别信息是规定的识别信息”的内容(步骤ST62)。其结果，在识别信息判断结果是表示“第1识别信息是规定的识别信息”的内容的情况下(步骤ST62中为是)，则将位置偏移量的信息存储为反馈数据(步骤ST63)。然后，判断是否收集到所需的数据数(步骤ST64)，其结果，在收集到所需的数据数的情况下(步骤ST64中为是)，计算修正值并修正动作参数(步骤ST65)，使用位置偏移量的信息来统计与部件BH的装配精度有关的信息(步骤ST66)。步骤ST64中的判断的要领与实施方式1的情况同样。

若步骤ST66结束则部件装配装置11回到图16的主路线，但在步骤ST62中识别信息判断结果94不是表示“第1识别信息是规定的识别信息”的内容的情况下(步骤ST62中为否)，则跳过步骤ST63～步骤ST66并回到主路线。因此在步骤ST62中，在识别信息判断结果94不是表示“第1识别信息是规定的识别信息”的内容的情况下(步骤ST62中为否)，即，检查装置12中检测部件BH的装配部件位置时使用的部件位置检测方式与部件装配装置11中检测部件BH的保持部件位置时使用的部件位置检测方式不同的情况下，被判断为不是规定的识别信息的部件BH的位置偏移量不被用作为部件装配装置11中计算动作参数的修正值的数据，也不被用作为与部件BH的装配精度有关的信息进行统计的数据。

在实施方式2中，在管理装置存储部81中，存储检查信息93和识别信息判断结果94。因此，在判断为第1识别信息71c与规定的识别信息不一致的情况下，作业者能够确认这些判断结果。

这样实施方式2中的部件装配系统1的检查装置12将对装配于基板KB的部件BH的位置(装配部件位置)进行检测时使用的部件位置检测方式的识别信息(第1识别信息71c)与装配部件位置距基准位置(目标装配坐标)的位置偏移量一起输出。管理装置13对从检查装置12输出的第1识别信息71c与预先设定的规定的识别信息进行比较，判断第1识别信息71c是否为规定的识别信息(步骤ST62)。然后，在该判断结果是表示第1识别信息71c为规定的识别信息的内容的情况下，使用基于检查装置12中计算的部件BH的位置偏移量而求取的修正值来修正动作参数(步骤ST65)。另一方面，在判断结果不是以第1识别信息71c是规定的识别信息为内容的情况下，不将部件BH的位置偏移量用作为计算动作参数的修正值的数据。

因此，在实施方式2中的部件装配系统1中，能够仅在第1识别信息71c与规定的识别信息一致的情况下修正动作参数，能够在不降低部件装配装置11中的部件BH的装配精度的情况下，修正部件装配时的动作参数。

如以上说明那样，在实施方式1、2中，检查装置12检测装配部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息(第1识别信息)被输出，判断该第1识别信息与部件装配装置11检测保持部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息(第2识别信息)是否一致，或者是否为规定的识别信息。然后，在第1识别信息与第2识别信息一致的情况下，或者在第1识别信息是规定的识别信息的情况下，对装配头23将部件BH装配于基板KB时的动作参数进行修正，但在第1识别信息与第2识别信息不一致的情况下，或者在第1识别信息不是规定的识别信息的情况下，不将被判断为不一致的或者被判断为不是规定的识别信息的部件BH的位置偏移量的信息用作为计算动作参数的修正值的数据。因此，能够仅在检查装置12中检测装配部件位置时使用的部件位置检测方式与部件装配装置11中检测保持部件位置时使用的部件位置检测方式一致的情况下修正动作参数，能够在不降低部件BH的装配精度的情况下修正部件装配时的动作参数。

到此为止，说明了本公开的实施方式，但本公开并不限定于上述，能够进行各种变形等。例如，在上述的实施方式中，位置偏移量的信息被存储于部件装配装置11所具备的存储部(装配装置存储部31)，但位置偏移量的信息也可以被存储于其他装置、例如管理装置13的存储部(管理装置存储部81)。此外，在上述的实施方式中，管理装置13中具备识别信息判断部82，但也可以在部件装配装置11具备。此外，管理装置13不是必须具备，通过将管理装置13的功能赋予部件装配装置11等也能够得到同样的效果。

另外，在上述实施方式中，各结构要素通过专用的硬件构成，但也可以通过执行适合于各结构要素的软件程序来实现。各结构要素也可以通过CPU(Central ProcessingUnit)或者处理器等程序执行部读取并执行硬盘或者半导体存储器等的记录介质中记录的软件程序来实现。

产业上的可利用性

提供一种能够在不降低部件的装配精度的情况下修正部件装配时的动作参数的检查装置、部件装配系统以及基板制造方法。

-符号说明-

1 部件装配系统

11 部件装配装置

12 检查装置

23 装配头

41c 第2识别信息

43 修正部

45 保持部件位置检测部

64 位置偏移量计算部

65 优劣判断部

66 检查装置通信部(第1输出部)

67 装配部件位置检测部

71 检查数据

71c 第1识别信息

81 管理装置存储部(存储部)

82 识别信息判断部

BH 部件

ZP 代表位置

DK 电极

BD 主体

RD 引线

KB 基板

MZ 基准位置。

Claims (18)

1.一种检查装置，对装配于基板的部件进行检查，所述检查装置具备：

装配部件位置检测部，将装配于所述基板的所述部件的位置检测为装配部件位置；

位置偏移量计算部，对通过所述装配部件位置检测部检测出的所述装配部件位置距预先规定的基准位置的位置偏移量进行计算；

优劣判断部，基于通过所述位置偏移量计算部计算出的所述位置偏移量来判断所述部件的装配状态的优劣；和

第1输出部，输出由所述装配部件位置检测部检测所述装配部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息即第1识别信息以及由所述位置偏移量计算部计算出的所述位置偏移量。

2.根据权利要求1所述的检查装置，其中，

所述检查装置具有按每个部件而规定了所述第1识别信息的检查数据，所述装配部件位置检测部基于与所述检查数据中规定的所述第1识别信息对应的部件位置检测方式来检测所述装配部件位置。

3.根据权利要求1或者2所述的检查装置，其中，

所述部件位置检测方式是基于所述部件的电极的位置、所述部件的外形、所述部件的主体以及向所述部件的侧方伸出的多个引线的位置的任一者来检测所述部件的代表位置的方式。

4.一种部件装配系统，具备：部件装配装置，通过装配头来保持部件，将该保持的部件装配于基板；和检查装置，对通过所述部件装配装置而装配于所述基板的所述部件进行检查，

所述检查装置具备：

装配部件位置检测部，将装配于所述基板的所述部件的位置检测为装配部件位置；

位置偏移量计算部，对通过所述装配部件位置检测部检测出的所述装配部件位置距预先规定的基准位置的位置偏移量进行计算；

优劣判断部，基于通过所述位置偏移量计算部计算出的所述位置偏移量来判断所述部件的装配状态的优劣；和

第1输出部，输出由所述装配部件位置检测部检测所述装配部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息即第1识别信息以及由所述位置偏移量计算部计算出的所述位置偏移量。

5.根据权利要求4所述的部件装配系统，其中，

所述部件装配装置具备：保持部件位置检测部，将通过所述装配头而保持的所述部件的位置检测为保持部件位置，

所述部件装配装置基于通过所述保持部件位置检测部检测出的所述保持部件位置，将部件装配于基板。

6.根据权利要求5所述的部件装配系统，其中，

所述部件装配系统还具备：

识别信息判断部，对从所述检查装置输出的所述第1识别信息与通过所述保持部件位置检测部来检测所述保持部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息即第2识别信息是否一致进行判断；和

修正部，在通过所述识别信息判断部判断为所述第1识别信息与所述第2识别信息一致的情况下，基于由所述检查装置计算出的所述位置偏移量，修正所述装配头将所述部件装配于所述基板时的动作参数。

7.根据权利要求6所述的部件装配系统，其中，

所述修正部在通过所述识别信息判断部判断为所述第1识别信息与所述第2识别信息不一致的情况下，不将判断为不一致的所述部件的所述位置偏移量用作为对所述动作参数的修正值进行计算的数据。

8.根据权利要求6或者7所述的部件装配系统，其中，

所述部件装配系统还具备：存储部，对通过所述识别信息判断部判断为所述第1识别信息与所述第2识别信息不一致的情况下的判断结果进行存储。

9.根据权利要求5所述的部件装配系统，其中，

所述部件装配系统还具备：

识别信息判断部，对从所述检查装置输出的所述第1识别信息是否为与特定的部件位置检测方式对应的规定的识别信息进行判断；和

修正部，在通过所述识别信息判断部判断为所述第1识别信息是所述规定的识别信息的情况下，基于由所述检查装置计算出的所述位置偏移量来修正所述装配头将所述部件装配于所述基板时的动作参数。

10.根据权利要求9所述的部件装配系统，其中，

所述修正部在通过所述识别信息判断部判断为所述第1识别信息不是所述规定的识别信息的情况下，不将被判断为不是所述规定的识别信息的所述部件的所述位置偏移量用作为对所述动作参数的修正值进行计算的数据。

11.根据权利要求9或者10所述的部件装配系统，其中，

所述规定的识别信息是表示与所述第2识别信息对应的部件位置检测方式的识别信息。

12.根据权利要求9～11的任一项所述的部件装配系统，其中，

所述部件装配系统还具备：存储部，对通过所述识别信息判断部判断为所述第1识别信息不是所述规定的识别信息的情况下的判断结果进行存储。

13.根据权利要求4～12的任一项所述的部件装配系统，其中，

所述部件位置检测方式是基于所述部件的电极的位置、所述部件的外形、所述部件的主体以及向所述部件的侧方伸出的多个引线的位置的任一者来检测所述部件的代表位置的方式。

14.一种基板制造方法，对在基板装配有部件的安装基板进行制造，所述基板制造方法包含：

部件保持工序，通过装配头来保持部件；

保持部件位置检测工序，将所述部件保持工序中通过所述装配头而保持的部件的位置检测为保持部件位置；

部件装配工序，以基于所述保持部件位置检测工序中检测出的所述保持部件位置的动作参数，使所述装配头进行动作，从而将通过所述装配头保持的部件装配于所述基板；

装配部件位置检测工序，将通过所述部件装配工序而装配于所述基板的所述部件的位置检测为装配部件位置；

位置偏移量计算工序，对所述装配部件位置检测工序中检测出的所述装配部件位置距预先规定的基准位置的位置偏移量进行计算；

优劣判断工序，基于所述位置偏移量计算工序中计算出的所述位置偏移量，判断所述部件的装配状态的优劣；

第1输出工序，将检测所述装配部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息即第1识别信息以及所述位置偏移量计算工序中计算出的所述位置偏移量进行输出；

识别信息判断工序，对所述第1输出工序中输出的所述第1识别信息与所述保持部件位置检测工序中检测所述保持部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息即第2识别信息是否一致进行判断；和

修正处理工序，在所述识别信息判断工序中判断为所述第1识别信息与所述第2识别信息一致的情况下，使用基于所述位置偏移量计算工序中计算出的所述位置偏移量而求取的修正值来修正所述动作参数，

所述部件装配工序中，在所述修正处理工序中修正了所述动作参数的情况下，使用该修正的所述动作参数，将所述部件装配于所述基板。

15.根据权利要求14所述的基板制造方法，其中，

在所述修正处理工序中，在所述识别信息判断工序中判断为所述第1识别信息与所述第2识别信息不一致的情况下，不将被判断为不一致的所述部件的所述位置偏移量用作为对所述动作参数的修正值进行计算的数据。

16.一种基板制造方法，对在基板装配部件的安装基板进行制造，所述基板制造方法包含：

部件保持工序，通过装配头来保持部件；

保持部件位置检测工序，将所述部件保持工序中通过所述装配头而保持的部件的位置检测为保持部件位置；

部件装配工序，以基于所述保持部件位置检测工序中检测出的所述保持部件位置的动作参数，使所述装配头进行动作，从而将通过所述装配头保持的部件装配于所述基板；

装配部件位置检测工序，将通过所述部件装配工序而装配于所述基板的所述部件的位置检测为装配部件位置；

位置偏移量计算工序，对所述装配部件位置检测工序中检测出的所述装配部件位置距预先规定的基准位置的位置偏移量进行计算；

优劣判断工序，基于所述位置偏移量计算工序中计算出的所述位置偏移量来判断所述部件的装配状态的优劣；

第1输出工序，将检测所述装配部件位置时使用的部件位置检测方式的识别信息即第1识别信息以及所述位置偏移量计算工序中计算出的所述位置偏移量进行输出；

识别信息判断工序，判断所述第1输出工序中输出的所述第1识别信息是否为规定的识别信息；和

修正处理工序，在所述识别信息判断工序中判断为所述第1识别信息是所述规定的识别信息的情况下，使用基于所述位置偏移量计算工序中计算出的所述位置偏移量而求取的修正值来修正所述动作参数，

所述部件装配工序中，在所述修正处理工序中修正了所述动作参数的情况下，使用该修正的所述动作参数来将所述部件装配于所述基板。

17.根据权利要求16所述的基板制造方法，其中，

在所述修正处理工序中，在所述识别信息判断工序中判断为所述第1识别信息不是所述规定的识别信息的情况下，不将被判断为不是所述规定的识别信息的所述部件的所述位置偏移量用作为对所述动作参数的修正值进行计算的数据。

18.根据权利要求16或者17所述的基板制造方法，其中，

所述规定的识别信息是表示与第2识别信息对应的部件位置检测方式的识别信息。

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