CN109530840B - 一种焊接材料设置方法、点锡机控制装置和存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊接材料设置方法、点锡机控制装置和存储介质，通过获取目标电路板上的点锡路径和点锡路径的目标运动速度；可基于点锡路径和目标运动速度，控制点锡机的点锡头在沿着点锡路径不停运动的过程中，对点锡路径上的焊接点进行焊接材料的设置，鉴于点锡路径基于在目标电路板上各焊接点设置焊接材料的先后顺序得到，而目标运动速度为按照点锡机在点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对点锡机在点锡路径上的运动速度进行计算得到，本实施例的点锡机在工作过程中，XY轴运动平滑稳定，这样，在点锡头运动到焊接点时，就可以做到不用停止，直接设置焊接材料，从而大大提高了在电路板上设置焊锡材料的效率。

Description

一种焊接材料设置方法、点锡机控制装置和存储介质

技术领域

本申请涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种焊接材料设置方法、点锡机控制装置和存储介质。

背景技术

随着电子技术的发展和人们对电子产品的要求越来越高，电子产品在智能化、多样化、柔性化和微型化等方面快速发展。电子元器件在电路板中的固定和封装是电子产品在制造生产中的核心工艺，电子封装设备的精度对电子产品的发展起着决定性的作用。

在人们日益强大的消费需求下，电子芯片产品的功能趋向于小型化、密集化、柔性化和个性化方面发展。

目前，电子芯片产品一般采用的是锡膏喷印技术，以打点模式为主。锡膏喷印实施步骤如下：参见图1，点锡机先运动到图1中的锡膏点1，轴停稳，点锡膏，再运动到锡膏点2，轴停稳，点锡膏，再运动到锡膏点3，轴停稳，点锡膏……,如此反复，直到点完图1中所有的锡膏点。此方法最大的缺陷就是效率低下，当PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上锡膏点的数量比较多时，采用此种方法会严重影响生产效率。

发明内容

本申请实施例提供一种焊接材料设置方法、点锡机控制装置和存储介质，提升在电路板上设置焊接材料的效率。

为了实现上述目的，本申请实施例第一方面提供一种焊接材料设置方法，该方法包括：

获取目标电路板上的点锡路径，所述点锡路径基于在所述目标电路板上各焊接点设置焊接材料的先后顺序得到；

获取所述点锡路径的目标运动速度，所述目标运动速度为按照点锡机在所述点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对所述点锡机在所述点锡路径上的运动速度进行计算得到；

基于所述点锡路径和所述目标运动速度，控制所述点锡机的点锡头在沿着所述点锡路径不停运动的过程中，对所述点锡路径上的焊接点进行焊接材料的设置。

可选的，获取目标电路板上的点锡路径包括：

获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置；

根据所述各焊接点的位置获取所述目标电路板上的点锡路径。

可选的，所述获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置包括：

获取预设的电路板模板数据，所述电路板模板数据包括所述预设坐标系和在所述预设坐标系中的标记焊接点的坐标；

扫描得到所述目标电路板上预设的标记焊接点在所述预设坐标系中的坐标；

基于所述电路板模板数据中标记焊接点的坐标，对所述目标电路板上的标记焊接点的坐标进行校正，得到所述目标电路板中各焊接点校正后的坐标，作为所述目标电路电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置。

可选的，所述根据所述各焊接点的位置获取目标电路板上的点锡路径包括：

根据所述各焊接点的位置，基于点锡机沿X轴方向在焊接点上设置焊接材料的原则，确定所述点锡机在所述目标电路板上设置焊接材料的点锡路径；

或者，根据所述各焊接点的位置，基于点锡机沿Y轴方向在焊接点上设置焊接材料的原则，确定所述点锡机在所述目标电路板上设置焊接材料的点锡路径；

或者，根据所述各焊接点的位置，将距离所述点锡机的点锡头最近的焊接点设为焊接起始点，以距离最近的两焊接点为点锡路径上的相邻焊接点的原则，确定所述点锡机在所述目标电路板上设置焊接材料的点锡路径；

或者，获取用户基于所述各焊接点的位置编辑的，点锡机在所述目标电路板上设置焊接材料的点锡路径。

可选的，基于所述点锡路径和所述目标运动速度，控制所述点锡机的点锡头在沿着所述点锡路径不停运动的过程中，对所述点锡路径上的焊接点进行焊接材料的设置包括：

基于所述点锡路径和所述目标运动速度，确定在所述点锡路径中的各焊接点上设置焊接材料的焊接时间点，控制所述点锡机的点锡头在按照所述目标运动速度沿着所述点锡路径不停运动的过程中，在每一个焊接时间点对对应的焊接点进行焊接材料的设置；

或者，基于所述点锡路径上各焊接点的位置，在控制所述点锡机的点锡头在按照所述目标运动速度沿着所述点锡路径不停运动的过程中，获取所述点锡机的点锡头在所述预设坐标系中的坐标，在所述坐标为焊接点的坐标时，控制所述点锡机对所述坐标对应的焊接点进行焊接材料的设置。

为了实现上述目的，本申请实施例第二方面提供一种点锡机控制装置，该点锡机控制装置包括：

路径获取模块，用于获取目标电路板上的点锡路径，所述点锡路径基于在所述目标电路板上各焊接点设置焊接材料的先后顺序得到；

速度获取模块，用于获取所述点锡路径的目标运动速度，所述目标运动速度为按照点锡机在所述点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对所述点锡机在所述点锡路径上的运动速度进行计算得到；

控制模块，用于基于所述点锡路径和所述目标运动速度，控制所述点锡机的点锡头在沿着所述点锡路径不停运动的过程中，对所述点锡路径上的焊接点进行焊接材料的设置。

可选的，位置获取子模块和路径获取子模块；

所述位置获取子模块，用于获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置；

所述路径获取子模块，用于根据所述各焊接点的位置获取所述目标电路板上的点锡路径。

可选的，位置获取子模块，用于获取预设的电路板模板数据，所述电路板模板数据包括所述预设坐标系和在所述预设坐标系中的标记焊接点的坐标；扫描得到所述目标电路板上预设的标记焊接点在所述预设坐标系中的坐标；基于所述电路板模板数据中标记焊接点的坐标，对所述目标电路板上的标记焊接点的坐标进行校正，得到所述目标电路板中各焊接点校正后的坐标，作为所述目标电路电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置。

为了实现上述目的，本申请实施例第三方面提供一种点锡机控制装置，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时，实现上述本申请实施例第一方面提供的方法中的步骤。

为了实现上述目的，本申请实施例第四方面提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，实现上述本申请实施例第一方面提供的方法中的步骤。

本申请实施例提供了一种焊接材料设置方法、点锡机控制装置和存储介质，通过获取目标电路板上的点锡路径和点锡路径的目标运动速度；可基于点锡路径和目标运动速度，控制点锡机的点锡头在沿着点锡路径不停运动的过程中，对点锡路径上的焊接点进行焊接材料的设置，鉴于点锡路径基于在目标电路板上各焊接点设置焊接材料的先后顺序得到，而目标运动速度为按照点锡机在点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对点锡机在点锡路径上的运动速度进行计算得到，本实施例的点锡机在工作过程中，XY轴运动平滑稳定，这样，在点锡头运动到焊接点时，就可以做到不用停止，直接设置焊接材料，从而大大提高了在电路板上设置焊锡材料的效率。

附图说明

图1为PCB板的焊锡点的分布示意图；

图2为本申请提供的焊锡材料设置方法的一个实施例流程示意图；

图3为本申请提供的点锡机控制装置的一个实施例结构示意图；

图4为本申请提供的点锡机控制装置的另一个实施例结构示意图；

图5为本申请提供的点锡机控制装置的又一个实施例结构示意图。

具体实施方式

为使得本申请的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为提升点设焊接材料的效率，本申请实施例提供了一种焊接材料设置方法，参见图2，该焊接材料设置方法包括以下的步骤：

步骤201、获取目标电路板上的点锡路径，点锡路径基于在目标电路板上各焊接点设置焊接材料的先后顺序得到；

本实施例中，焊接材料设置方法的步骤由与点锡机连接的点锡机控制装置实现，本实施例中的点锡机包括但不限于XYZ三维点锡机，点锡机的点锡头一般设置于Z轴上，本实施例中的点锡机控制装置可控制点锡机的X、Y、Z轴的移动，实现焊接材料的设置。

可选的，本实施例的目标电路板的材料不限，可以是阻燃覆铜箔酚醛纸层压板、阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板等等；目标电路板的类型不限，可以是单面板或双面板等等；目标电路板的特性不限，可以是软板、硬板或者软硬结合板等等。

本实施例中的焊接材料包括但不限于焊锡、铝硅合金焊丝等等。

本实施例中，对于目标电路板的点锡路径，可以是通过点锡机控制装置实时分析目标电路板得到的，也可以是预先设置在点锡机控制装置上的，本实施例对此没有限制。

对于点锡机控制装置实时分析目标电路板得到点锡路径的方案，可以在点锡机控制装置中建立预设坐标系，将目标电路板的各焊接点映射到预设坐标系中得到各焊接点在预设坐标系中的位置，然后根据各焊接点的位置确定点锡路径。

可选的，上述获取目标电路板上的点锡路径包括：获取目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置；根据各焊接点的位置获取目标电路板上的点锡路径。

在一个示例中，可以通过对目标电路板上各个焊接点进行实时的位置扫描，获取目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置，例如通过摄像头采集目标电路板上各个焊接点相对于目标电路板上的原点(该原点对应于预设坐标系中的原点)的相对位置，根据相对位置计算各焊接点在预设坐标系中的坐标作为各焊接点在预设坐标系中的位置。

在另一个示例中，可以预先对焊接点分布与目标电路板相同的一批电路板中的某一个电路板进行扫描，获取该电路板上的各焊接点在预设坐标系中的坐标位置作为电路板模板数据，存储该电路板模板数据，然后在需要时，使用该电路板模板数据快速地确定目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置。

可选的，获取目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置包括：

获取预设的电路板模板数据，其中，电路板模板数据包括预设坐标系和在预设坐标系中的标记焊接点的坐标；

扫描得到目标电路板上预设的标记焊接点在预设坐标系中的坐标；

基于电路板模板数据中标记焊接点的坐标，对目标电路板上的标记焊接点的坐标进行校正，得到目标电路板中各焊接点校正后的坐标，作为目标电路电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置。

可选的，电路板模板数据中还包括电路板上除了标记焊接点之外的其它焊接点在预设坐标系中的坐标位置。可以理解的是，电路板模板数据对应的电路板和目标电路板中焊接点的个数相同、分布相同，只是两电路板中对应的焊接点的位置(例如两电路板的左上角第一个焊接点的位置)可以因为制作工艺等原因，出现较小的偏差。所以通过电路板模板数据中焊接点的坐标，以及目标电路板中标记焊接点的坐标，可以将电路板模板数据中各焊接点的坐标校正成为目标电路板中各焊接点对应的坐标。基于所述电路板模板数据中标记焊接点的坐标，对所述目标电路板上的标记焊接点的坐标进行校正，可以是将目标电路板上的标记焊接点的坐标替换为电路板模板数据中对应的标记焊接点的坐标，相应的，对于目标电路板上的某焊接点的坐标，可以基于电路板模板数据和目标电路板中对应的标记焊接点的坐标的映射关系，以及电路板模板数据中与该某焊接点对应的焊接点的坐标得到。

例如，本实施例中，先基于某电路板得到电路板模板数据，在电路板模板数据中标记焊接点为MarkTemp1和MarkTemp2，其坐标分别为(x1,y1)和(x2,y2)，在对目标电路板获取焊接点坐标时，先扫描目标电路板上的标记焊接点(MARK点)，通常MARK点都是成对的，扫描完一对MARK后，得到当前的MARK点在预设坐标系中的位置Mark1(x1,y1)和Mark2(x2,y2),然后将该坐标和MarkTemp1(x1,y1)及MarkTemp2(x2,y2)，一起组成校正矩阵，对目标焊接点上所有需要点设焊接材料的焊接点进行位置校正，得到目标电路板中各焊接点校正后的坐标，作为各焊接点在预设坐标系中的位置。

对于点锡路径预先设置在点锡机控制装置的方案，可选的，获取目标电路板上的点锡路径包括：

获取目标电路板上的标识信息，根据标识信息，以及预设的标识信息与点锡路径的对应关系，获取目标电路板的点锡路径。

对于上述方案，在目标电路板置于点锡机之前，可以先通过点锡机控制装置或与点锡机控制装置连接的位置确定装置，获取目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置。该获取的具体方式参见上述对于点锡机控制装置实时分析目标电路板得到点锡路径的方案中相关的描述，本示例在此不再赘述。

可选的，本实施例中，各个电路板上可设置有标识信息，如数字标识、图案标识等，在通过点锡机控制装置或位置确定装置，获取目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置时，该装置将电路板上的标识信息一并获取，并建立标识信息与目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置的对应关系，该对应关系最终存储于点锡机控制装置中。

步骤202、获取点锡路径的目标运动速度，目标运动速度为按照点锡机在点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对点锡机在点锡路径上的运动速度进行计算得到；

本实施例中，预设的运动控制算法包括但不限于速度前瞻算法。

对于点锡机控制装置实时分析目标电路板得到点锡路径的方案，目标运动速度通过实时计算得到，获取点锡路径的目标运动速度包括：按照点锡机在点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对点锡机在点锡路径上的运动速度进行计算，得到点锡路径的目标运动速度。按照目标运动速度运动，可保证点锡机在整个工作过程中，XY轴运动平滑稳定，大大降低XY轴出现震动的概率。

对于点锡路径预先设置在点锡机控制装置的方案，目标运动速度可以是预先设置的也可以是实时计算得到的。

对于目标运动速度实时计算得到的方案，参见上一段的描述。

对于目标运动速度为预先设置的方案，在点锡机控制装置获取点锡路径后，按照点锡机在该点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对点锡机在点锡路径上的运动速度进行计算，得到点锡路径的目标运动速度，将该目标运动速度与电路板的标识信息对应。获取点锡路径的目标运动速度包括：获取目标电路板的标识信息，根据该标识信息以及预设的标识信息与目标运动速度的对应关系，获取目标电路板的点锡路径的目标运动速度。

步骤203、基于点锡路径和目标运动速度，控制点锡机的点锡头在沿着点锡路径不停运动的过程中，对点锡路径上的焊接点进行焊接材料的设置。

本实施例中，可以基于运动过程中点锡头的运动时间点或坐标准确点设焊接材料。

可选的，在一个示例中，基于点锡路径和目标运动速度，控制点锡机的点锡头在沿着点锡路径不停运动的过程中，对点锡路径上的焊接点进行焊接材料的设置包括：

基于点锡路径和目标运动速度，确定在点锡路径中的各焊接点上设置焊接材料的焊接时间点，控制点锡机的点锡头在按照目标运动速度沿着点锡路径不停运动的过程中，在每一个焊接时间点对对应的焊接点进行焊接材料的设置。

例如，已知点锡路径和目标运动速度，点锡机可以根据各个焊接点在点锡路径上的位置，计算点锡头从第一个焊接点出发到达各个焊接点的时间点，分别作为各个焊接点对应的焊接时间点，在控制点锡机的点锡头按照目标运动速度沿着点锡路径不停运动的过程中，从第一个焊接点开始计时，在每一个焊接时间点对对应的焊接点进行焊接材料的设置(如进行点锡)。

可选的，在另一个示例中，基于点锡路径和目标运动速度，控制点锡机的点锡头在沿着点锡路径不停运动的过程中，对点锡路径上的焊接点进行焊接材料的设置包括：

基于点锡路径上各焊接点的位置，在控制点锡机的点锡头在按照目标运动速度沿着点锡路径不停运动的过程中，获取点锡机的点锡头在预设坐标系中的坐标，在该坐标为焊接点的坐标时，控制点锡机对该坐标对应的焊接点进行焊接材料的设置。

该示例中，需要点锡机控制装置实时采集和更新点锡头在预设坐标系中的坐标位置，以便准确进行焊接材料的设置。

本实施例中，可以采取多种方式设置目标电路板上的点锡路径，可选的，在一个示例中，根据各焊接点的位置获取目标电路板上的点锡路径包括：

根据各焊接点的位置，基于点锡机沿X轴(即点锡机上的X运动轴)方向在焊接点上设置焊接材料的原则，确定点锡机在目标电路板上设置焊接材料的点锡路径；

或者，根据各焊接点的位置，基于点锡机沿Y轴(即点锡机上的Y运动轴)方向在焊接点上设置焊接材料的原则，确定点锡机在目标电路板上设置焊接材料的点锡路径；

或者，根据各焊接点的位置，将距离点锡机的点锡头最近(可理解为距离点锡机上的Y运动轴最近)的焊接点设为焊接起始点，以距离最近的两焊接点为点锡路径上的相邻焊接点的原则，确定点锡机在目标电路板上设置焊接材料的点锡路径；

或者，获取用户基于各焊接点的位置编辑的，点锡机在目标电路板上设置焊接材料的点锡路径。

本实施例中可以采用平滑处理的方式对点锡路径进行处理，使得点锡路径在转角处更为圆滑，避免X轴或Y轴的速度突变，保证XY轴运动平滑稳定。

可以想到的是，为了进一步保证XY轴运动平滑稳定，在进行目标运动速度的计算时，需要根据点锡路径的实际形状以及焊接点的密集程度等因素，合理设置目标运动速度，例如，在若某一段点锡路径中存在焊接点为圆弧点，则应适当降低该段点锡路径的速度，保证点锡机在圆弧上运动时，XY轴不发生振动。

本实施例中，为了焊接材料设置的精确度，可以在硬件上进行选择，例如对于XYZ轴进行控制的运动控制卡，可以使用高速I/O(Input/Output，输入/输出)端口，提升指令的响应速度。

进一步的，本申请实施例还提供了一种点锡机控制装置，参见图3，该点锡机控制装置包括：

路径获取模块301，用于获取目标电路板上的点锡路径，点锡路径基于在目标电路板上各焊接点设置焊接材料的先后顺序得到；

速度获取模块302，用于获取点锡路径的目标运动速度，目标运动速度为按照点锡机在点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对点锡机在点锡路径上的运动速度进行计算得到；

控制模块303，用于基于点锡路径和目标运动速度，控制点锡机的点锡头在沿着点锡路径不停运动的过程中，对点锡路径上的焊接点进行焊接材料的设置。

可选的，参见图4，路径获取模块301包括位置获取子模块3011和路径获取子模块3012；

位置获取子模3011，用于获取目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置；

路径获取子模块3012，用于根据各焊接点的位置获取目标电路板上的点锡路径。

进一步的，位置获取子模块3011，用于获取预设的电路板模板数据，电路板模板数据包括预设坐标系和在预设坐标系中的标记焊接点的坐标；扫描得到目标电路板上预设的标记焊接点在预设坐标系中的坐标；基于电路板模板数据中标记焊接点的坐标，对目标电路板上的标记焊接点的坐标进行校正，得到目标电路板中各焊接点校正后的坐标，作为目标电路电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置。

进一步的，路径获取子模块3012，用于根据各焊接点(在预设坐标系中)的位置，基于点锡机沿X轴方向在焊接点上设置焊接材料的原则，确定点锡机在目标电路板上设置焊接材料的点锡路径；

或者，路径获取子模块3012，用于根据各焊接点(在预设坐标系中)的位置，基于点锡机沿Y轴方向在焊接点上设置焊接材料的原则，确定点锡机在目标电路板上设置焊接材料的点锡路径；

或者，路径获取子模块3012，用于根据各焊接点(在预设坐标系中)的位置，将距离点锡机的点锡头最近的焊接点设为焊接起始点，以距离最近的两焊接点为点锡路径上的相邻焊接点的原则，确定点锡机在目标电路板上设置焊接材料的点锡路径；

或者，路径获取子模块3012，用于获取用户基于各焊接点的位置编辑的，点锡机在目标电路板上设置焊接材料的点锡路径。

可选的，控制模块303，用于基于点锡路径和目标运动速度，确定在点锡路径中的各焊接点上设置焊接材料的焊接时间点，控制点锡机的点锡头在按照目标运动速度沿着点锡路径不停运动的过程中，在每一个焊接时间点对对应的焊接点进行焊接材料的设置。

或者，控制模块303，用于基于点锡路径上各焊接点的位置，在控制点锡机的点锡头在按照目标运动速度沿着点锡路径不停运动的过程中，获取点锡机的点锡头在预设坐标系中的坐标，在该坐标为焊接点的坐标时，控制点锡机对该坐标对应的焊接点进行焊接材料的设置。

进一步的，参见图5，本申请实施例还提供了一种点锡机控制装置，该点锡机控制装置包括：存储器501、处理器502及存储在存储器501上并可在处理器502上运行的计算机程序，处理器502执行计算机程序时，实现图2所示实施例中的焊接材料设置方法。

进一步的，本实施例还包括传感器设备503，如可采集图像信息的光电传感器，上述存储器501、处理器502和传感器设备503通过总线504连接。

进一步的，本申请实施例还提供了一种点锡机系统，包括如上述的点锡机控制装置和与该点锡机控制装置连接的点锡机。

进一步的，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是设置于上述各实施例中的点锡机控制装置中，该计算机可读存储介质可以是前述图5所示实施例中的存储器。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现图1所示实施例中的焊接材料设置方法。进一步的，该计算机可存储介质还可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。

所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个可读存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的可读存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定都是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上为对本申请所提供的焊接材料设置方法、点锡机控制装置及存储介质的描述，对于本领域的技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种焊接材料设置方法，其特征在于，包括：

获取目标电路板上的点锡路径，所述点锡路径基于在所述目标电路板上各焊接点设置焊接材料的先后顺序得到；

获取所述点锡路径的目标运动速度，所述目标运动速度为按照点锡机在所述点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对所述点锡机在所述点锡路径上的运动速度进行计算得到；

基于所述点锡路径和所述目标运动速度，控制所述点锡机的点锡头在沿着所述点锡路径不停运动的过程中，对所述点锡路径上的焊接点进行焊接材料的设置：

基于所述点锡路径和所述目标运动速度，确定在所述点锡路径中的各焊接点上设置焊接材料的焊接时间点，控制所述点锡机的点锡头在按照所述目标运动速度沿着所述点锡路径不停运动的过程中，在每一个焊接时间点对对应的焊接点进行焊接材料的设置；

或者，基于所述点锡路径上各焊接点的位置，在控制所述点锡机的点锡头按照所述目标运动速度沿着所述点锡路径不停运动的过程中，获取所述点锡机的点锡头在预设坐标系中的坐标，在所述坐标为焊接点的坐标时，控制所述点锡机对所述坐标对应的焊接点进行焊接材料的设置。

2.根据权利要求1所述的焊接材料设置方法，其特征在于，所述获取目标电路板上的点锡路径包括：

获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置；

根据所述各焊接点的位置获取所述目标电路板上的点锡路径。

3.根据权利要求2所述的焊接材料设置方法，其特征在于，所述获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置包括：

获取预设的电路板模板数据，所述电路板模板数据包括所述预设坐标系和在所述预设坐标系中的标记焊接点的坐标；

扫描得到所述目标电路板上预设的标记焊接点在所述预设坐标系中的坐标；

基于所述电路板模板数据中标记焊接点的坐标，对所述目标电路板上的标记焊接点的坐标进行校正，得到所述目标电路板中各焊接点校正后的坐标，作为所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置。

4.根据权利要求2所述的焊接材料设置方法，其特征在于，所述根据所述各焊接点的位置获取所述目标电路板上的点锡路径包括：

根据所述各焊接点的位置，基于点锡机沿X轴方向在焊接点上设置焊接材料的原则，确定所述点锡机在所述目标电路板上设置焊接材料的点锡路径；

或者，根据所述各焊接点的位置，基于点锡机沿Y轴方向在焊接点上设置焊接材料的原则，确定所述点锡机在所述目标电路板上设置焊接材料的点锡路径；

或者，根据所述各焊接点的位置，将距离所述点锡机的点锡头最近的焊接点设为焊接起始点，以距离最近的两焊接点为点锡路径上的相邻焊接点的原则，确定所述点锡机在所述目标电路板上设置焊接材料的点锡路径；

或者，获取用户基于所述各焊接点的位置编辑的，点锡机在所述目标电路板上设置焊接材料的点锡路径。

5.一种点锡机控制装置，其特征在于，包括：

路径获取模块，用于获取目标电路板上的点锡路径，所述点锡路径基于在所述目标电路板上各焊接点设置焊接材料的先后顺序得到；

速度获取模块，用于获取所述点锡路径的目标运动速度，所述目标运动速度为按照点锡机在所述点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对所述点锡机在所述点锡路径上的运动速度进行计算得到；

控制模块，用于基于所述点锡路径和所述目标运动速度，控制所述点锡机的点锡头在沿着所述点锡路径不停运动的过程中，对所述点锡路径上的焊接点进行焊接材料的设置。

6.根据权利要求5所述的点锡机控制装置，其特征在于，所述路径获取模块包括位置获取子模块和路径获取子模块；

所述位置获取子模块，用于获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置；

所述路径获取子模块，用于根据所述各焊接点的位置获取所述目标电路板上的点锡路径。

7.根据权利要求6所述的点锡机控制装置，其特征在于，所述位置获取子模块，用于获取预设的电路板模板数据，所述电路板模板数据包括所述预设坐标系和在所述预设坐标系中的标记焊接点的坐标；扫描得到所述目标电路板上预设的标记焊接点在所述预设坐标系中的坐标；基于所述电路板模板数据中标记焊接点的坐标，对所述目标电路板上的标记焊接点的坐标进行校正，得到所述目标电路板中各焊接点校正后的坐标，作为所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置。

8.一种点锡机控制装置，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时，实现权利要求1至4中任意一项所述方法中的步骤。

9.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现权利要求1至4中的任意一项所述方法中的步骤。

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