CN110449688B - 点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质，该点锡膏机的点锡控制方法包括以下步骤：获取点锡针的点锡路径的图形数据；解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。本发明的技术方案，能够解决现有技术中采用手动编辑点锡针的点锡路径，导致点锡效率低的问题。

Description

点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质。

背景技术

传统的点锡膏机在执行点锡膏操作时，往往需要通过手动编辑点锡膏机的点锡针的点锡路径，手动编辑点锡针的点锡路径，耗时长，且效率极低。

发明内容

本发明实施例通过提供一种点锡膏机的点锡控制方法、点锡膏机及存储介质，旨在解决现有技术中采用手动编辑点锡针的点锡路径，导致点锡效率低的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种点锡膏机的点锡控制方法，应用于点锡膏机，所述点锡膏机的点锡控制方法包括以下步骤：

获取点锡针的点锡路径的图形数据；

解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；

根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；

控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。

可选的，所述解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径的步骤之后，还包括：

从所述点锡针的点锡路径中提取多个预设参考位置的坐标参数；

将多个预设参考位置的所述坐标参数与产品点锡区域上对应位置的坐标参数进行比对；

根据比对的结果对所述点锡针的点锡路径进行校准。

可选的，所述获取点锡针的点锡路径的图形数据的步骤之前，还包括：

控制图像采集设备采集点锡针的图像信息；

将采集到的所述点锡针的图像信息与标准的点锡针的图像信息进行像素比对；

根据比对的结果对所述点锡针进行位置校准。

可选的，所述获取点锡针的点锡路径的图形数据的步骤之前，还包括：

计算点锡针的补偿下降距离；

将点锡针的预设下降距离与所述补偿下降距离作差，获得点锡针的目标下降距离。

可选的，所述计算点锡针的补偿下降距离的步骤包括：

从产品点锡区域上选取多个预设测量位置；

计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离；

从多个所述预设测量位置至激光测距装置的距离中确定最大距离和最小距离；

计算所述最大距离与所述最小距离的距离差值，以所述距离差值作为所述点锡针的补偿下降距离。

可选的，所述计算每个所述预设测量位置与激光测距装置的距离的步骤包括：

控制激光测距装置发送激光信号至所述预设测量位置，并接收所述预设测量位置反射回的激光信号；

计算所述激光测距装置发送激光信号至接收到所述预设测量位置反射回的激光信号的时间；

根据所述时间和激光信号的传输速度计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离。

可选的，所述计算点锡针的补偿下降距离的步骤包括：

控制激光测距装置发送激光信号至所述待点锡位置，并接收所述待点锡位置反射回的激光信号；

计算所述激光测距装置发送激光信号至接收到所述待点锡位置发射回的激光信号的总时间；

根据所述总时间和激光信号的传输速度计算所述待点锡位置至所述激光测距装置的距离；

将所述待点锡位置至所述激光测距装置的距离与参考距离进行差值计算，以获得点锡针的补偿下降距离；其中，所述参考距离为标准产品平面至所述激光测距装置的距离。

为实现上述目的，本发明还提供一种点锡膏机，所述点锡膏机包括存储器、处理器以及存储在所述存储器并可在所述处理器上运行的点锡膏机的点锡控制程序，所述点锡膏机的点锡控制程序被处理器执行时实现如上任一项所述的点锡膏机的点锡控制方法的各个步骤。

可选的，所述点锡膏机还设有激光测距装置以及图像采集装置，所述激光测距装置与所述图像采集装置均与所述处理器连接。

为实现上述目的，本发明还提供一种存储介质，所述存储介质存储有点锡膏机的点锡控制程序，所述点锡膏机的点锡控制程序被处理器执行时实现如上任一项所述的点锡膏机的点锡控制方法的各个步骤

本发明的技术方案，先获取点锡针的点锡路径的图形数据，通过解析点锡路径的图形数据，以获得点锡针的点锡路径，再根据所获得的点锡路径确定点锡针的待点锡位置，并控制点锡针按照目标下降高度下降至待点锡位置执行点锡操作，过程中不需要手动编辑点锡针的点锡路径，极大的提高了点锡工作的效率，节省了时间。

附图说明

图1为本发明实施例方案涉及的点锡膏机的结构示意图；

图2为本发明点锡膏机的点锡控制方法一实施例的流程示意图；

图3为本发明点锡膏机的点锡控制方法另一实施例的流程示意图；

图4为本发明点锡膏机的点锡控制方法又一实施例的流程示意图；

图5为本发明点锡膏机的点锡控制方法再一实施例的流程示意图；

图6为图5中步骤S4的一细化流程示意图。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明实施例的主要解决方案是：获取点锡针的点锡路径的图形数据；解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。

本发明的技术方案，先获取点锡针的点锡路径的图形数据，通过解析点锡路径的图形数据，以获得点锡针的点锡路径，再根据所获得的点锡路径确定点锡针的待点锡位置，并控制点锡针按照目标下降高度下降至待点锡位置执行点锡操作，过程中不需要手动编辑点锡针的点锡路径，极大的提高了点锡工作的效率，节省了时间。

作为一种实施方案，点锡膏机可以如图1所示。

本发明实施例方案涉及的是点锡膏机，显示装置包括：处理器1001，例如CPU，通信总线1002，存储器1003。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。

存储器1003可以是高速RAM存储器，也可以是稳定的存储器(non-volatilememory)，例如磁盘存储器。如图1所示，作为一种计算机存储介质的存储器1003中可以包括点锡膏机的点锡控制程序；而处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的点锡膏机的点锡控制程序，并执行以下操作：

获取点锡针的点锡路径的图形数据；

解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；

根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；

控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。

可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的点锡膏机的点锡控制程序，并执行以下操作：

从所述点锡针的点锡路径中提取多个预设参考位置的坐标参数；

将多个预设参考位置的所述坐标参数与产品点锡区域上对应位置的坐标参数进行比对；

根据比对的结果对所述点锡针的点锡路径进行校准。

可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的点锡膏机的点锡控制程序，并执行以下操作：

控制图像采集设备采集点锡针的图像信息；

将采集到的所述点锡针的图像信息与标准的点锡针的图像信息进行像素比对；

根据比对的结果对所述点锡针进行位置校准。

可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的点锡膏机的点锡控制程序，并执行以下操作：

计算点锡针的补偿下降距离；

将点锡针的预设下降距离与所述补偿下降距离作差，获得点锡针的目标下降距离。

可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的点锡膏机的点锡控制程序，并执行以下操作：

从产品点锡区域上选取多个预设测量位置；

计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离；

从多个所述预设测量位置至激光测距装置的距离中确定最大距离和最小距离；

计算所述最大距离与所述最小距离的距离差值，以所述距离差值作为所述点锡针的补偿下降距离。

可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的点锡膏机的点锡控制程序，并执行以下操作：

控制激光测距装置发送激光信号至所述预设测量位置，并接收所述预设测量位置反射回的激光信号；

计算所述激光测距装置发送激光信号至接收到所述预设测量位置反射回的激光信号的时间；

根据所述时间和激光信号的传输速度计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离。

可选的，处理器1001可以用于调用存储器1003中存储的点锡膏机的点锡控制程序，并执行以下操作：

控制激光测距装置发送激光信号至所述待点锡位置，并接收所述待点锡位置反射回的激光信号；

计算所述激光测距装置发送激光信号至接收到所述待点锡位置发射回的激光信号的总时间；

根据所述总时间和激光信号的传输速度计算所述待点锡位置至所述激光测距装置的距离；

将所述待点锡位置至所述激光测距装置的距离与参考距离进行差值计算，以获得点锡针的补偿下降距离；其中，所述参考距离为标准产品平面至所述激光测距装置的距离。

图2为本发明点锡膏机的点锡控制方法一实施例的流程示意图。

该点锡膏机的点锡控制方法应用于点锡膏机，该点锡膏机设有激光测距装置以及图像采集装置。

该点锡膏机的点锡控制方法包括以下步骤：

步骤S10，获取点锡针的点锡路径的图形数据；

本实施例中，所述点锡路径，表示点锡针在产品点锡区域点锡时的移动路径，例如，PCB的点锡路径。可以预先在CAD(Computer Aided Design)制图软件中编辑好待点锡产品点锡区域的点锡路径，并生成DXF格式的点锡路径的图形数据。DXF是Autodesk公司开发的用于AutoCAD与其它软件之间进行CAD数据交换的CAD数据文件格式。系统从本地存储设备、移动硬盘等获取DXF格式的点锡路径的图形数据。

步骤S20，解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；

系统在获得DXF格式的点锡路径的图形数据后，通过解析该图形数据，以获得点锡针的点锡路径。其中，通过在点锡相关软件中加入点、直线、圆弧、多线段等的自动识别功能，以识别图形数据中的点、直线、圆弧、多段线等，直接生成点锡针的点锡路径，生产效率大幅提升。

步骤S30，根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；

所述待点锡位置，即产品的点锡区域上需要被锡膏覆盖的位置。系统在获得点锡针的点锡路径后，可以根据点锡路径上各个点的位置坐标参数确定产品点锡区域上的各个待点锡位置。

步骤S40，控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。

所述目标下降高度，即点锡针的针头末端需要下降的高度。当点锡针到达待点锡位置时，点锡针的末端不与产品的表面接触，但点锡针上的锡膏与待点锡位置表面相接触，并由于重力作用等因素而沾附在待点锡位置的表面，从而完成对待点锡位置的点锡操作。其中，系统控制点锡针按照所确定的点锡路径依次为产品点锡区域上各个待点锡位置点锡。

本发明的技术方案，先获取DXF格式的点锡路径的图形数据，通过解析点锡路径的图形数据，以获得点锡针的点锡路径，再根据所获得的点锡路径确定点锡针的待点锡位置，并控制点锡针按照目标下降高度下降至待点锡位置执行点锡操作，过程中不需要手动编辑点锡针的点锡路径，极大的提高了点锡工作的效率，节省了时间。

在一实施例的，参照图3，步骤S20之后，还包括：

步骤S21，从所述点锡针的点锡路径中提取多个预设参考位置的坐标参数；

本实施例中，系统解析图形数据，获得点锡路径后，还需要对点锡路径进行校验，以判断解析得到的点锡路径是否与产品点锡区域上实际需要点锡的路径一致。所述预设参考位置，为用户根据实际需要从点锡路径中选取的多个点的位置，例如，以点锡路径第一个点的位置、中间点的位置以及最后一个点的位置作为预设参考位置；或者，以点锡路径上每个点的位置作为预设参考位置等，此处可根据实际需要选择。

步骤S22，将多个预设参考位置的所述坐标参数与产品点锡区域上对应位置的坐标参数进行比对；

将选取的多个预设参考位置的坐标参数与产品点锡区域上对应位置的坐标参数进行比对，以确定所获得的点锡路径是否与产品点锡区域上实际需要点锡的路径一致。例如，选择点锡路径第一个点的位置的坐标参数，与产品点锡区域上第一个点的位置坐标参数进行比对。其中，在进行比较时，需要选取点锡路径与产品点锡区域上同一位置进行坐标参数的对比。

步骤S23，根据比对的结果对所述点锡针的点锡路径进行校准。

若所获得的点锡路径与产品点锡区域上实际需要点锡的路径一致，则以所获得的点锡路径控制点锡针执行点锡操作；若所获得的点锡路径与产品点锡区域上实际需要点锡的路径不一致，则根据实际需要点锡的路径对所获得的点锡路径进行校准。

本实施例的技术方案，还包括对获得的点锡路径进行校准，以确保点锡针的点锡路径与产品点锡区域上实际需要点锡的路径一致，提高点锡工作的可靠性。

在一实施例中，参照图4，步骤S10之前，还包括：

步骤S1，控制图像采集设备采集点锡针的图像信息；

在实际应用中，会存在需要更换点锡针的情况，比如点锡针针头损坏。为了提高更换点锡针的效率和精度，可通过图像采集装置进行对针，以检验更换上的点锡针是否放置在标准位置，在更换上的点锡针的位置偏移标准位置时，对更换上的点锡针进行位置校准。本实施例中，先通过图像采集装置采集更换上的点锡针的图像信息。该图像采集装置可以是照相机、摄像机等。

步骤S2，将采集到的所述点锡针的图像信息与标准的点锡针的图像信息进行像素比对；

预先通过图像采集装置采集点锡针位于标准位置时的图像信息，并存储在点锡膏机的存储设备中。当更换点锡针时，控制图像采集装置采集更换上去的点锡针的图像信息，并将采集到的点锡针的图像信息与存储设备中存储的图像信息进行像素比对，以判断更换上去的点锡针是否偏离标准位置。

步骤S3，根据比对的结果对所述点锡针进行位置校准。

若比对结果发现点锡针的位置偏离标准位置若干个像素，则根据偏离的像素个数调整更换上去的点锡针的位置，以使更换上去的点锡针的位置与标准位置一致。若比对结果发现更换上去的点锡针的位置没有偏离标准位置，则不对点锡针进行位置调整。通过图像采集装置对更换上的点锡针进行位置校准，相比于手动对针或者传感器对针，其针对效率更好，对针精度更好。

在一实施例中，参照图5，步骤S10之前，还包括：

步骤S4，计算点锡针的补偿下降距离；

在实际应用中，实际产品的厚度与标准产品的厚度可能会存在一定的误差，导致实际产品点锡区域至点锡针针头的距离与标准产品平面至点锡针针头的距离不一致；或者实际产品所在的工作台面凹凸不平导致实际产品点锡区域至点锡针针头的距离与标准产品平面至点锡针针头的距离不一致；或者实际产品放置倾斜，导致实际产品点锡区域上各个待点锡位置至点锡针针头的距离与标准产品平面至点锡针针头的距离不一致；或者实际产品点锡区域凹凸不平导致实际产品点锡区域上各个待点锡位置至点锡针针头的距离与标准产品平面至点锡针针头的距离不一致。而由于点锡针针头在进行点锡时，针头每次下降的高度是根据标准产品平面至点锡针针头的距离确定的；而一旦实际产品点锡区域，或者点锡区域中某个待点锡位置至针头的距离大于标准产品平面至针头的距离，会导致所点出来的锡膏路径呈波浪线，而一旦实际产品点锡区域，或者点锡区域某个待点锡位置至针头的距离小于标准产品平面至针头的距离，则容易刮到点锡针的针头，导致针头被损坏。因此，为了解决上述问题，本申请在点锡之前，还需要计算实际产品点锡区域，或者点锡区域中每个待点锡位置相对于标准产品平面的差值，即实际产品点锡区域、或者点锡区域的待点锡位置高于或者低于标准产品平面的变动量，即点锡针的补偿下降距离，以根据点锡针的补偿下降距离确定点锡针的目标下降距离。其中，可以采取三远点平面法、对角线法、最小区域法测量实际产品点锡区域相对标准产品平面的变动量。在点锡针的补偿下降距离确定后，系统可以根据该补偿下降距离确定点锡针的目标下降距离，也就是将实际产品放置在工作台面时，点锡针实际需要下降的距离；例如，标准产品平面与点锡针针头的距离为3mm，即点锡针的预设下降距离为3mm，若计算得到点锡针的补偿下降距离为1mm，说明实际产品点锡区域高出标准产品平面1mm，即实际产品点锡区域至点锡针针头的距离为2mm，那么，点锡针实际需要下降的距离为2mm；若点锡针的补偿下降距离为-1mm，说明实际产品点锡区域低于标准产品平面1mm，即实际产品点锡区域至点锡针针头的距离为4mm，那么，点锡针实际需要下降的距离为4mm。

具体的，在一实施例中，步骤S4包括：

步骤S41，从产品点锡区域上选取多个预设测量位置；

本实施例中，通过在实际产品点锡区域上选取三个相距最远且不在一条直线上的三个点作为三个预设测量位置，以A1、A2、A3表示。

步骤S42，计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离；

分别计算预设测量位置A1至激光测距装置的距离；预设测量位置A2至激光测距装置的距离；以及预设测量位置A3至激光测距装置的距离。该激光测距装置用于发出激光信号，使系统可根据激光信号传输的时间和传输速度分别计算A1、A2、A3至激光测距装置的距离。

具体的，步骤S42包括：

步骤S421，控制激光测距装置发送激光信号至所述预设测量位置，并接收所述预设测量位置反射回的激光信号；

在进行点锡之前，系统控制激光测距装置依次发送激光信息至选取的预设测量位置A1、A2、A3，并分别接收预设测量位置A1、A2、A3反射回的激光信号；例如，系统控制激光测距装置向预设测量位置A1发送激光信号，并接收预设测量位置A1反射回的激光信号。

步骤S422，计算所述激光测距装置发送激光信号至接收到所述预设测量位置反射回的激光信号的时间；

计算激光信号在每个预设测量位置至激光装置之间传输的时间，例如，激光信号在预设测量位置A1至激光测距装置之间传输的时间为T1，激光信号在预设测量位置A2至激光测距装置之间传输的时间为T2，激光信号在预设测量位置A3至激光测距装置之间传输的时间为T3。

步骤S423，根据所述时间和激光信号的传输速度计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离。

根据距离＝时间*速度计算每个预设测量位置至激光装置的距离，例如，以V表示激光信号的传输速度，以S1、S2、S3分别表示每个预设测量位置至激光测距装置的距离，则S1＝V*T1/2；S2＝V*T2/2；S3＝V*T3/2。

步骤S43，从多个所述预设测量位置至激光测距装置的距离中确定最大距离和最小距离；

在获得每个预设测量位置至激光测距装置的距离之后，即在获得距离S1、S2和S3之后，从这三个距离中确定最小距离和最大距离，例如，S1＝10mm，S2＝11mm，S3＝12mm，则S1距离最小，S3距离最大。

步骤S44，计算所述最大距离与所述最小距离的距离差值，以所述距离差值作为所述点锡针的补偿下降距离。

在确定最大距离与最小距离后，计算最大距离与最小距离的差值，以计算得到的差值作为补偿下降距离，即实际产品点锡区域高于或者低于标准产品平面的差值；例如，距离S3最大，距离S1最小，则计算S3与S1的差值，以S3-S1作为点锡针的补偿下降距离。

可选的，在一实施例中，参照图6，步骤S4还包括：

步骤S45，控制激光测距装置发送激光信号至所述待点锡位置，并接收所述待点锡位置反射回的激光信号；

本实施例中，在点锡针为实际产品点锡区域上某个待点锡位置进行点锡操作前，系统先控制激光测距装置发送激光信号至该待点锡位置，并接收该待点锡位置反射回的激光信号。

步骤S46，计算所述激光测距装置发送激光信号至接收到所述待点锡位置发射回的激光信号的总时间；

系统在激光测距装置发射激光信号时即启动内部的计时器计时，在接收到该待点锡位置反射回的激光信号则停止计算，获得总时间T。

步骤S47，根据所述总时间和激光信号的传输速度计算所述待点锡位置至所述激光测距装置的距离；

以V表示激光信号的传输速度，根据激光信号的传输速度V以及总时间T计算该待点锡位置至激光测距装置的距离，以S表示，则S＝V*T/2。

步骤S48，将所述待点锡位置至所述激光测距装置的距离与参考距离进行差值计算，以获得点锡针的补偿下降距离；其中，所述参考距离为标准产品平面至所述激光测距装置的距离。

在获得待点锡位置至激光测距装置的距离S之后，计算距离S与参考距离的差值，以计算得到的差值作为点锡针的补偿下降高度。其中，所述参考距离为标准产品平面至所述激光测距装置的距离，因此，该补偿下降高度可以理解为产品点锡区域中待点锡位置高于或者低于于标准产品平面的变动量；例如，若点锡针的补偿下降高度为1mm，表示待点锡位置高出标准产品平面1mm；若点锡针的补偿下降高度为-1mm，表示待点锡位置低于标准产品平面1mm。本实施例中，在实际产品放置在工作台面上进行点锡之前，通过激光测距装置测量实际产品点锡区域中每个待点锡位置高于或者低于标准产品平面的变动量，即点锡针的补偿下降距离，以根据点锡针的补偿下降距离调节点锡针实际需要下降的距离，即点锡针的目标下降距离。

步骤S5，将点锡针的预设下降距离与所述补偿下降距离作差，获得点锡针的目标下降距离。

预设下降距离，表示点锡针在进行点锡操作时，其相对于标准产品平面而言需要下降的距离。而由于实际产品点锡区域，或者点锡区域中各个待点锡位置高于或者低于标准产品平面，因此，在计算出点锡针的补偿下降距离后，将点锡针的预设下降距离与计算得到的补偿下降距离相减，以获得点锡针的目标下降距离，即点锡针在为产品点锡时，针头实际需要下降的距离。例如，若点锡针的预设下降距离为3mm，而计算得到的补偿下降距离为1mm，则点锡针的目标下降距离为2mm；若点锡针的预设下降距离为3mm，而计算得到的补偿下降距离为-1mm，则点锡针的目标下降距离为4mm。

本实施例中，在点锡针为产品点锡之前，先计算产品点锡区域，或者点锡区域中各个待点锡位置高于或者低于标准产品平面的变动量，以根据产品点锡区域的实际高度调整点锡针的下降距离，从而解决由于实际产品点锡区域，或者点锡区域中各个待点锡位置高于或者低于标准产品平面，而点锡针仍按照预设下降距离下降，由于针头下降过低而损坏针头，或者由于针头下降过高而导致点锡质量低下的问题。

本发明还提供一种点锡膏机，所述点锡膏机包括存储器、处理器以及存储在所述存储器并可在所述处理器上运行的点锡膏机的点锡控制程序，所述处理器通过调用处理器中存储的点锡膏机的点锡控制程序时执行如下过程：获取点锡针的点锡路径的图形数据；解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。其中，所述点锡膏机还设有激光测距装置以及图像采集装置，所述激光测距装置与所述图像采集装置均与所述处理器连接。

本发明还提供一种存储介质，所述存储介质存储有点锡膏机的点锡控制程序，所述点锡膏机的点锡控制程序被处理器执行时实现如上所述的点锡膏机的点锡控制方法的各个步骤。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种点锡膏机的点锡控制方法，应用于点锡膏机，其特征在于，所述点锡膏机的点锡控制方法包括以下步骤：

从产品点锡区域上选取多个预设测量位置；

计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离；

从多个所述预设测量位置至激光测距装置的距离中确定最大距离和最小距离；

计算所述最大距离与所述最小距离的距离差值，以所述距离差值作为所述点锡针的补偿下降距离；

将点锡针的预设下降距离与所述补偿下降距离作差，获得点锡针的目标下降距离；

预先编辑好待点锡产品点锡区域的点锡路径，并获取点锡针的点锡路径的图形数据；

解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径；

根据所述点锡路径确定产品点锡区域上的待点锡位置；

控制所述点锡针按照目标下降距离下降至所述待点锡位置，以执行点锡操作。

2.如权利要求1所述的点锡膏机的点锡控制方法，其特征在于，所述解析所述点锡路径的图形数据，确定点锡针的点锡路径的步骤之后，还包括：

从所述点锡针的点锡路径中提取多个预设参考位置的坐标参数；

将多个预设参考位置的所述坐标参数与产品点锡区域上对应位置的坐标参数进行比对；

根据比对的结果对所述点锡针的点锡路径进行校准。

3.如权利要求2所述的点锡膏机的点锡控制方法，其特征在于，所述获取点锡针的点锡路径的图形数据的步骤之前，还包括：

控制图像采集设备采集点锡针的图像信息；

将采集到的所述点锡针的图像信息与标准的点锡针的图像信息进行像素比对；

根据比对的结果对所述点锡针进行位置校准。

4.如权利要求1所述的点锡膏机的点锡控制方法，其特征在于，所述计算每个所述预设测量位置与激光测距装置的距离的步骤包括：

控制激光测距装置发送激光信号至所述预设测量位置，并接收所述预设测量位置反射回的激光信号；

计算所述激光测距装置发送激光信号至接收到所述预设测量位置反射回的激光信号的时间；

根据所述时间和激光信号的传输速度计算每个所述预设测量位置至激光测距装置的距离。

5.如权利要求1所述的点锡膏机的点锡控制方法，其特征在于，所述计算点锡针的补偿下降距离的步骤包括：

控制激光测距装置发送激光信号至所述待点锡位置，并接收所述待点锡位置反射回的激光信号；

计算所述激光测距装置发送激光信号至接收到所述待点锡位置发射回的激光信号的总时间；

根据所述总时间和激光信号的传输速度计算所述待点锡位置至所述激光测距装置的距离；

将所述待点锡位置至所述激光测距装置的距离与参考距离进行差值计算，以获得点锡针的补偿下降距离；其中，所述参考距离为标准产品平面至所述激光测距装置的距离。

6.一种点锡膏机，其特征在于，所述点锡膏机包括存储器、处理器以及存储在所述存储器并可在所述处理器上运行的点锡膏机的点锡控制程序，所述点锡膏机的点锡控制程序被处理器执行时实现如权利要求1-5任一项所述的点锡膏机的点锡控制方法的各个步骤。

7.如权利要求6所述的点锡膏机，其特征在于，所述点锡膏机还设有激光测距装置以及图像采集装置，所述激光测距装置与所述图像采集装置均与所述处理器连接。

8.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有点锡膏机的点锡控制程序，所述点锡膏机的点锡控制程序被处理器执行时实现如权利要求1-5任一项所述的点锡膏机的点锡控制方法的各个步骤。

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