CN109226928B - 一种焊接材料设置方法和点锡机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种焊接材料设置方法和点锡机，通过本申请实施例点锡机可接收用户的输入，并生成对应的点设指令，基于点设指令确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以得到目标电路板的点锡路径，基于点锡路径控制点锡机本体上的点锡头在沿点锡路径运动的过程中，对点锡路径上的各焊接点进行焊接材料的点设，本发明采用点设方式设置焊接材料，相较于丝网印刷，不需要钢网，降低了生产成本及频繁开钢网造成的不便，尤其针对电路板的小批量生产，具有很大的灵活性，还避开了丝网印刷导致的电路板质量问题，同时，本发明基于用户输入确定点锡路径的方式，可以满足不同用户对敷设焊接材料的需求，进一步满足客户个性化的需求。

Description

一种焊接材料设置方法和点锡机

技术领域

本申请涉及电子封装技术领域，尤其涉及一种焊接材料设置方法和点锡机。

背景技术

随着电子技术的发展和人们对电子产品的要求越来越高，致使电子产品在智能化、多样化、柔性化和微型化等方面快速发展。电子元器件在电路板中的固定和封装是电子产品在制造生产中的核心工艺，电子封装工艺设备的精度对电子技术的发展起着决定性的作用。

在人们日益强大的消费需求下，电子芯片产品的功能趋向于小型化、密集化、柔性化和个性化方面发展，尤其是对于个性化方面的需求，还需要在最短的时间内将产品呈现出来。在焊锡膏分配工艺中，丝网印刷是经常使用的一种焊锡膏分配方案，但是对于每一种PCB(Printed Circuit Board，印制电路板) 就需要制作一种丝网，且丝网制作时间长，对于需求日益旺盛的PCB板小批量、个性化定制方案，对焊锡膏分配技术提出了更高的要求。

发明内容

本申请实施例提供一种焊接材料设置方法和点锡机，提升在电路板上设置焊接材料的灵活性，满足电路板中电路设置的个性化需求。

为了实现上述目的，本申请实施例第一方面提供一种焊接材料设置方法，该方法包括:

接收用户的输入，并生成对应的点设指令，其中，所述点设指令用于确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序；

基于所述点设指令确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以得到所述目标电路板的点锡路径；

基于所述点锡路径控制所述点锡机本体上的点锡头在沿所述点锡路径运动的过程中，对所述点锡路径上的各焊接点进行所述焊接材料的点设。

可选的，在所述接收用户的输入，并生成对应的点设指令之后，还包括:

获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置；

所述基于所述点设指令确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以得到所述目标电路板的点锡路径包括：

基于所述点设指令和所述位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径。

可选的，所述获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置包括：

获取预设的目标电路板模板数据，其中，所述目标电路板模板数据包括所述预设坐标系和在所述预设坐标系中的标记焊接点的坐标；

扫描得到所述目标电路板上预设的标记焊接点在所述预设坐标系中的坐标；

基于所述目标电路板模板数据中标记焊接点的坐标以及所述目标电路板上的标记焊接点的坐标，在所述预设坐标系中校正所述目标电路板上的焊接点的坐标，将各焊接点校正后的坐标作为所述目标电路板的各焊接点在所述预设坐标系中的位置。

可选的，所述基于所述点设指令和所述位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径包括：

根据所述点设指令确定用户在预设的路径生成规则中的选择，基于被选择的路径生成规则以及所述位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径；

或者，根据所述点设指令中用户指定的特定位置焊接点在所述目标电路板上的位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径。

可选的，在得到所述目标电路板的点锡路径后，还包括：

基于所述点锡路径，按照所述点锡机本体的点锡头在所述点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对所述点锡头在所述点锡路径上的运动速度进行计算得到目标运动速度；

所述基于所述点锡路径控制所述点锡机本体上的点锡头在沿所述点锡路径运动的过程中，对所述点锡路径上的各焊接点进行所述焊接材料的点设包括：

基于所述点锡路径和目标运动速度，控制所述点锡机本体上的点锡头在按照所述目标运动速度沿所述点锡路径不停运动的过程中，对所述点锡路径上的各个焊接点进行所述焊接材料的点设。

为了实现上述目的，本申请实施例第二方面提供一种点锡机，该点锡机包括：

处理器模块、与所述处理器模块连接的人机交互模块和运动控制模块，以及与所述运动控制模块连接的点锡机本体；

所述人机交互模块，用于接收用户的输入，并生成对应的点设指令发送给所述处理器模块，其中，所述点设指令用于确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序；

所述处理器模块，用于接收所述点设指令，基于所述点设指令确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以得到所述目标电路板的点锡路径，将所述点锡路径发送给所述运动控制模块；

所述运动控制模块，用于接收所述点锡路径，基于所述点锡路径控制所述点锡机本体上的点锡头在沿所述点锡路径运动的过程中，对所述点锡路径上的各焊接点进行所述焊接材料的点设。

可选的，上述点锡机还包括：与所述处理器模块连接的视觉处理模块；

所述视觉处理模块，用于获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置，将所述位置发送给所述处理器模块；

所述处理器模块，用于接收所述点设指令以及所述位置，基于所述点设指令和所述位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径。

可选的，所述视觉处理模块，用于获取预设的目标电路板模板数据；扫描得到所述目标电路板上预设的标记焊接点在所述预设坐标系中的坐标；基于所述目标电路板模板数据中标记焊接点的坐标以及所述目标电路板上的标记焊接点的坐标，在所述预设坐标系中校正所述目标电路板上的焊接点的坐标，将各焊接点校正后的坐标作为所述目标电路板的各焊接点在所述预设坐标系中的位置；其中，所述目标电路板模板数据包括所述预设坐标系和在所述预设坐标系中的标记焊接点的坐标。

可选的，所述处理器模块，用于接收所述点设指令以及所述位置,根据所述点设指令确定用户在预设的路径生成规则中的选择，基于被选择的路径生成规则以及所述位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径；或者，接收所述点设指令以及所述位置,根据所述点设指令中用户指定的特定位置焊接点在所述目标电路板上的位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径。

可选的，所述处理器模块，还用于在获取所述点锡路径后，基于所述点锡路径，按照所述点锡机本体的点锡头在所述点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对所述点锡头在所述点锡路径上的运动速度进行计算得到目标运动速度，将所述目标运动速度和所述点锡路径发送给所述运动控制模块；

所述运动控制模块，用于接收所述点锡路径和目标运动速度，基于所述点锡路径和目标运动速度，控制所述点锡机本体上的点锡头在按照所述目标运动速度沿所述点锡路径不停运动的过程中，对所述点锡路径上的各个焊接点进行所述焊接材料的点设。

本申请实施例提供了一种焊接材料设置方法和点锡机，通过本申请实施例点锡机可接收用户的输入，并生成对应的点设指令，基于点设指令确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以得到目标电路板的点锡路径，基于点锡路径控制点锡机本体上的点锡头在沿点锡路径运动的过程中，对点锡路径上的各焊接点进行焊接材料的点设，本申请实施例中，采用点设方式设置焊接材料，相较于丝网印刷，不需要钢网，降低了生产成本，及频繁开钢网造成的不便，尤其针对电路板的小批量生产，具有很大的灵活性，还避开了丝网印刷中存在的诸如印刷图形错位、图形污染等问题，另一方面本申请实施例采用基于用户的输入最终确定点锡路径的方式，可以满足不同用户对敷设焊接材料的需求，进一步满足客户个性化的需求。

附图说明

图1为本申请提供的焊接材料设置方法的一个实施例流程示意图；

图2为本申请提供的点锡机的一个实施例结构示意图；

图3为本申请提供的点锡机的另一个实施例结构示意图。

具体实施方式

为使得本申请的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参见图1，本申请实施例提供了一种焊接材料设置方法，该焊接材料设置方法包括以下的步骤：

步骤101、接收用户的输入，并生成对应的点设指令，其中，点设指令用于确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序；

本实施例中，焊接材料设置方法的步骤由点锡机实现，该点锡机包括但不限于XYZ三维点锡机，本实施例的焊接材料设置方法可由软件实现，该软件可设置于点锡机的控制装置如工控机上。通过本实施例的焊接材料设置方法，可控制点锡机的X、Y、Z轴的移动，实现焊接材料的设置。

可选的，本实施例的目标电路板的材料不限，可以是阻燃覆铜箔酚醛纸层压板、阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板等等；目标电路板的类型不限，可以是单面板或双面板等等；目标电路板的特性不限，可以是软板、硬板或者软硬结合板等等。本实施例中的焊接材料包括但不限于焊锡、铝硅合金焊丝等等。

可选的，步骤101前，点锡机可通过输入输出模块如触控显示屏等，向用户显示目标电路板以及其上的焊接点分布情况，用户可以通过输入输出模块针对于目标电路板进行设置，以生成点设指令。

本实施例中，点设指令的作用是控制点锡机生成下述的点锡路径，所以根据点设指令，需要能确认出点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序。

在一个示例中，点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序可根据用户指定的特定位置焊接点确定。例如，用户在目标电路板的各焊接点中选择了焊接的起点，和/或中点，和/或终点以及设置了某些焊接点为圆弧点等等，点锡机可以根据这些特定位置焊接点来最终确定各焊接点设置焊接材料的先后顺序。对应的，点设指令中包含了目标电路板上的某些焊接点为某种特定位置焊接点的信息。

在另一个示例中，点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序可根据用户在预设的路径生成规则中的选择确定。例如，点锡机预先设置了多种确定点锡路径的路径生成规则，由用户在这预设的多种路径生成规则中进行选择，点锡机根据用户选择的路径生成规则确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序。对应的，点设指令中包含了用户选择的路径生成规则的信息。

步骤102、基于点设指令确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以得到目标电路板的点锡路径；

可选的，在步骤102之前，还包括：获取目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置。

上述基于点设指令确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以得到目标电路板的点锡路径包括：基于点设指令和位置，在预设坐标系中确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在预设坐标系中生成点锡路径。

在一个示例中，可以通过对目标电路板上各个焊接点进行实时的位置扫描，获取目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置，例如通过摄像头采集目标电路板上各个焊接点相对于目标电路板上的原点(该原点对应于预设坐标系中的原点)的相对位置，根据相对位置计算各焊接点在预设坐标系中的坐标作为各焊接点在预设坐标系中的位置。

在另一个示例中，可以预先对焊接点分布与目标电路板相同的一批电路板中的某一个电路板进行扫描，获取该电路板上的各焊接点在预设坐标系中的坐标位置作为目标电路板模板数据，存储该目标电路板模板数据，然后在需要时，使用该目标电路板模板数据快速地确定目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置。

可选的，获取目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置包括：

获取预设的目标电路板模板数据，其中，目标电路板模板数据包括预设坐标系和在预设坐标系中的标记焊接点的坐标；

扫描得到目标电路板上预设的标记焊接点在预设坐标系中的坐标；

基于目标电路板模板数据中标记焊接点的坐标以及目标电路板上的标记焊接点的坐标，在预设坐标系中校正目标电路板上的焊接点的坐标，将各焊接点校正后的坐标作为目标电路板的各焊接点在预设坐标系中的位置。

可选的，目标电路板模板数据中还包括电路板上除了标记焊接点之外的其它焊接点在预设坐标系中的坐标位置。可以理解的是，目标电路板模板数据对应的电路板和目标电路板中焊接点的个数相同、分布相同，只是两电路板中对应的焊接点的位置(例如两电路板的左上角第一个焊接点的位置)可以因为制作工艺等原因，出现较小的偏差。所以通过目标电路板模板数据中焊接点的坐标，以及目标电路板中标记焊接点的坐标，可以将目标电路板模板数据中各焊接点的坐标校正成为目标电路板中各焊接点对应的坐标。基于目标电路板模板数据中标记焊接点的坐标，对目标电路板上的标记焊接点的坐标进行校正，可以是将目标电路板上的标记焊接点的坐标替换为目标电路板模板数据中对应的标记焊接点的坐标，相应的，对于目标电路板上的某焊接点的坐标，可以基于目标电路板模板数据和目标电路板中对应的标记焊接点的坐标的映射关系，以及目标电路板模板数据中与该某焊接点对应的焊接点的坐标得到。

例如，本实施例中，先基于某电路板得到目标电路板模板数据，在目标电路板模板数据中标记焊接点为MarkTemp1和MarkTemp2，其坐标分别为(x1,y1) 和(x2,y2)，在对目标电路板获取焊接点坐标时，先扫描目标电路板上的标记焊接点(MARK点)，通常MARK点都是成对的，扫描完一对MARK后，得到当前的 MARK点在预设坐标系中的位置Mark1(x1,y1)和Mark2(x2,y2),然后将该坐标和 MarkTemp1(x1,y1)及MarkTemp2(x2,y2)，一起组成校正矩阵，对目标焊接点上所有需要点设焊接材料的焊接点进行位置校正，得到目标电路板中各焊接点校正后的坐标，作为各焊接点在预设坐标系中的位置。

可选的，在一个示例中，基于点设指令和位置，在预设坐标系中确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在预设坐标系中生成点锡路径包括：根据点设指令确定用户在预设的路径生成规则中的选择，基于被选择的路径生成规则以及位置，在预设坐标系中确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在预设坐标系中生成点锡路径。

在该示例中，预设的路径生成规则包括但不限于以下的三种：

一、根据各焊接点的位置，基于点锡机本体沿X轴(即点锡机本体上的X 运动轴)方向在焊接点上设置焊接材料的原则，确定点锡机本体在目标电路板上设置焊接材料的点锡路径；

二、根据各焊接点的位置，基于点锡机本体沿Y轴(即点锡机本体上的Y 运动轴)方向在焊接点上设置焊接材料的原则，确定点锡机本体在目标电路板上设置焊接材料的点锡路径；

三、根据各焊接点的位置，将距离点锡机本体的点锡头最近(可理解为距离点锡机本体上的Y运动轴最近)的焊接点设为焊接起始点，以距离最近的两焊接点为点锡路径上的相邻焊接点的原则，确定点锡机本体在目标电路板上设置焊接材料的点锡路径。

可选的，在另一个示例中基于点设指令和位置，在预设坐标系中确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在预设坐标系中生成点锡路径包括：根据点设指令中用户指定的特定位置焊接点在目标电路板上的位置，在预设坐标系中确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在预设坐标系中生成点锡路径。其中，特定位置焊接点包括但不限于：焊接的起点、中点、终点、圆弧点等等。

在另一个示例中，用户还可以同时指定特定位置焊接点和路径生成规则，点锡机基于被选择的路径生成规则、目标电路板中焊接点的位置和特定位置焊接点的位置，在预设坐标系中确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在预设坐标系中生成点锡路径。

本实施例中可以采用平滑处理的方式对点锡路径进行处理，使得点锡路径在转角处更为圆滑，避免X轴或Y轴的速度突变，保证XY轴运动平滑稳定。

可以想到的是，为了进一步保证XY轴运动平滑稳定，在进行目标运动速度的计算时，需要根据点锡路径的实际形状以及焊接点的密集程度等因素，合理设置目标运动速度，例如，在若某一段点锡路径中存在焊接点为圆弧点，则应适当降低该段点锡路径的速度，保证点锡机在圆弧上运动时，XY轴不发生振动。

本实施例中，为了焊接材料设置的精确度，可以在硬件上进行选择，例如对于XYZ轴进行控制的运动控制卡，可以使用高速I/O(Input/Output，输入/ 输出)端口，提升指令的响应速度。

步骤103、基于点锡路径控制点锡机本体上的点锡头在沿点锡路径运动的过程中，对点锡路径上的各焊接点进行焊接材料的点设。

在步骤103中，可以控制点锡机本体上的点锡头沿点锡路径运动，并在达到每一个焊接点时暂停XY轴的运动，进行焊接材料的点设(如进行点锡)。

上述需要点锡机XY轴暂停从而进行焊接材料点设的方案中，焊接材料的点设效率较低，为了提升点设焊锡材料的效率，本实施例在得到目标电路板的点锡路径后，还包括：基于点锡路径，按照点锡机的点锡头在点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对点锡头在点锡路径上的运动速度进行计算得到目标运动速度。

按照该目标运动速度运动，可保证点锡机在整个工作过程中，XY轴运动平滑稳定，大大降低XY轴出现震动的概率。

可选的，上述基于点锡路径控制点锡机本体上的点锡头在沿点锡路径运动的过程中，对点锡路径上的各焊接点进行焊接材料的点设包括：基于点锡路径和目标运动速度，控制点锡机本体上的点锡头在按照目标运动速度沿点锡路径不停运动的过程中，对点锡路径上的各个焊接点进行焊接材料的点设。

本实施例中，可以基于运动过程中点锡头的运动时间点或坐标准确点设焊接材料。

可选的，在一个示例中，基于点锡路径和目标运动速度，控制点锡机本体上的点锡头在按照目标运动速度沿点锡路径不停运动的过程中，对点锡路径上的各个焊接点进行焊接材料的点设包括：

基于点锡路径和目标运动速度，确定在点锡路径中的各焊接点上设置焊接材料的焊接时间点，控制点锡机的点锡头在按照目标运动速度沿着点锡路径不停运动的过程中，在每一个焊接时间点对对应的焊接点进行焊接材料的设置。

例如，已知点锡路径和目标运动速度，点锡机可以根据各个焊接点在点锡路径上的位置，计算点锡头从第一个焊接点出发到达各个焊接点的时间点，并分别作为各个焊接点对应的焊接时间点，在控制点锡机的点锡头按照目标运动速度沿着点锡路径不停运动的过程中，从第一个焊接点开始计时，在每一个焊接时间点对对应的焊接点进行焊接材料的设置(如进行点锡)。

可选的，在另一个示例中，基于点锡路径和目标运动速度，控制点锡机本体上的点锡头在按照目标运动速度沿点锡路径不停运动的过程中，对点锡路径上的各个焊接点进行焊接材料的点设包括：

基于目标运动速度和点锡路径上各焊接点的位置，在控制点锡机的点锡头在按照目标运动速度沿着点锡路径不停运动的过程中，获取点锡机的点锡头在预设坐标系中的坐标，在该坐标为焊接点的坐标时，控制点锡机对该坐标对应的焊接点进行焊接材料的设置。

该示例中，需要点锡机实时采集和更新点锡头在预设坐标系中的坐标位置，以便准确进行焊接材料的设置。

进一步的，本申请实施例还提供了一种点锡机，参见图2，该点锡机包括：处理器模块201、与处理器模块201连接的人机交互模块202和运动控制模块 203，以及与运动控制模块203连接的点锡机本体204；

人机交互模块202，用于接收用户的输入，并生成对应的点设指令发送给处理器模块，其中，点设指令用于确定点锡机本体204在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序；

处理器模块201，用于接收点设指令，基于点设指令确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以得到目标电路板的点锡路径，将点锡路径发送给运动控制模块；

运动控制模块203，用于接收点锡路径，基于点锡路径控制点锡机本体上的点锡头在沿点锡路径运动的过程中，对点锡路径上的各焊接点进行焊接材料的点设。

本申请中，人机交互模块202具有指令编辑功能，可根据用户的输入编辑点设指令。处理器模块具有指令解析功能，可对点设指令进行解析。

可选的，参见图3，点锡机还包括与处理器模块201连接的视觉处理模块 205；

视觉处理模块205，用于获取目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置，将位置发送给处理器模块；

处理器模块201，用于接收点设指令以及位置，基于点设指令和位置，在预设坐标系中确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在预设坐标系中生成点锡路径。

进一步的，视觉处理模块205，用于获取预设的目标电路板模板数据；扫描得到目标电路板上预设的标记焊接点在预设坐标系中的坐标；基于目标电路板模板数据中标记焊接点的坐标以及目标电路板上的标记焊接点的坐标，在预设坐标系中校正目标电路板上的焊接点的坐标，将各焊接点校正后的坐标作为目标电路板的各焊接点在预设坐标系中的位置；其中，目标电路板模板数据包括预设坐标系和在预设坐标系中的标记焊接点的坐标。

可选的，处理器模块201，用于接收点设指令以及位置,根据点设指令确定用户在预设的路径生成规则中的选择，基于被选择的路径生成规则以及位置，在预设坐标系中确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在预设坐标系中生成点锡路径；或者，接收点设指令以及位置,根据点设指令中用户指定的特定位置焊接点在目标电路板上的位置，在预设坐标系中确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在预设坐标系中生成点锡路径。

可选的，处理器模块201，还用于在获取点锡路径后，基于点锡路径，按照点锡机本体的点锡头在点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对点锡头在点锡路径上的运动速度进行计算得到目标运动速度，将目标运动速度和点锡路径发送给运动控制模块；

可选的，运动控制模块203，用于接收点锡路径和目标运动速度，基于点锡路径和目标运动速度，控制点锡机本体上的点锡头在按照目标运动速度沿点锡路径不停运动的过程中，对点锡路径上的各个焊接点进行焊接材料的点设。

基于本申请实施例的上述方案，点锡机可接收用户的输入，并生成对应的点设指令，基于点设指令确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以得到目标电路板的点锡路径，基于点锡路径控制点锡机本体上的点锡头在沿点锡路径运动的过程中，对点锡路径上的各焊接点进行焊接材料的点设，本发明采用点设方式设置焊接材料，相较于丝网印刷，不需要钢网，降低了生产成本及频繁开钢网造成的不便，尤其针对电路板的小批量生产，具有很大的灵活性，还避开了丝网印刷导致的电路板质量问题，同时，本发明基于用户输入确定点锡路径的方式，可以满足不同用户对敷设焊接材料的需求，进一步满足客户个性化的需求。

进一步的，本实施例还提供一种点锡机控制装置，包括上述的处理器模块 201，与处理器模块连接的人机交互模块202、运动控制模块203和视觉处理模块205。

该点锡机控制装置可以作为工控机设置于点锡机本体上，控制点锡机本体的XYZ轴的运动以及点设焊接材料的动作。

进一步的，本实施例还提供一种点锡机控制装置，该点锡机控制装置包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时，实现图1所示实施例中的焊接材料设置方法。进一步的，本实施例还包括传感器设备如可采集图像信息的光电传感器，上述存储器、处理器和传感器设备通过总线连接。

进一步的，本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是设置于上述各实施例中的电子装置中，该计算机可读存储介质可以是前述的存储器。该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现图1所示实施例中的路径规划方法。进一步的，该计算机可存储介质还可以是U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、 RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。

所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个可读存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的可读存储介质包括：U盘、移动硬盘、ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简便描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定都是本申请所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上为对本申请所提供的焊接材料设置方法和点锡机的描述，对于本领域的技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (6)

1.一种焊接材料设置方法，其特征在于，包括:

接收用户的输入，并生成对应的点设指令，其中，所述点设指令用于确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序；

获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置；

基于所述点设指令和所述位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径；

基于所述点锡路径控制所述点锡机本体上的点锡头在沿所述点锡路径运动的过程中，对所述点锡路径上的各焊接点进行所述焊接材料的点设；

其中，所述基于所述点设指令和所述位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径包括：

根据所述点设指令确定用户在预设的路径生成规则中的选择，基于被选择的路径生成规则以及所述位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径；或者

根据所述点设指令中用户指定的特定位置焊接点在目标电路板上的位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径；或者

根据所述点设指令确定用户在预设的路径生成规则中的选择和用户指定的特定位置焊接点在目标电路板上的位置，基于被选择的路径生成规则、目标电路板上各焊接点在所述预设坐标系中的位置和特定位置焊接点在目标电路板上的位置，在所述预设坐标系中确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径。

2.根据权利要求1所述的焊接材料设置方法，其特征在于，所述获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置包括：

获取预设的目标电路板模板数据，其中，所述目标电路板模板数据包括所述预设坐标系和在所述预设坐标系中的标记焊接点的坐标；

扫描得到所述目标电路板上预设的标记焊接点在所述预设坐标系中的坐标；

基于所述目标电路板模板数据中标记焊接点的坐标以及所述目标电路板上的标记焊接点的坐标，在所述预设坐标系中校正所述目标电路板上的焊接点的坐标，将各焊接点校正后的坐标作为所述目标电路板的各焊接点在所述预设坐标系中的位置。

3.根据权利要求1-2任一项所述的焊接材料设置方法，其特征在于，在得到所述目标电路板的点锡路径后，还包括：

基于所述点锡路径，按照所述点锡机本体的点锡头在所述点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对所述点锡头在所述点锡路径上的运动速度进行计算得到目标运动速度；

所述基于所述点锡路径控制所述点锡机本体上的点锡头在沿所述点锡路径运动的过程中，对所述点锡路径上的各焊接点进行所述焊接材料的点设包括：

基于所述点锡路径和目标运动速度，控制所述点锡机本体上的点锡头在按照所述目标运动速度沿所述点锡路径不停运动的过程中，对所述点锡路径上的各个焊接点进行所述焊接材料的点设。

4.一种点锡机，其特征在于，包括：处理器模块、与所述处理器模块连接的人机交互模块、运动控制模块和视觉处理模块，以及与所述运动控制模块连接的点锡机本体；

所述人机交互模块，用于接收用户的输入，并生成对应的点设指令发送给所述处理器模块，其中，所述点设指令用于确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序；

所述视觉处理模块，用于获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置，将所述位置发送给所述处理器模块；

所述处理器模块，用于接收所述点设指令以及所述位置，基于所述点设指令和所述位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径；

所述运动控制模块，用于接收所述点锡路径，基于所述点锡路径控制所述点锡机本体上的点锡头在沿所述点锡路径运动的过程中，对所述点锡路径上的各焊接点进行所述焊接材料的点设；

其中，所述基于所述点设指令和所述位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径包括：

根据所述点设指令确定用户在预设的路径生成规则中的选择，基于被选择的路径生成规则以及所述位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径；或者

根据所述点设指令中用户指定的特定位置焊接点在所述目标电路板上的位置，在所述预设坐标系中确定所述点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径；或者

根据所述点设指令确定用户在预设的路径生成规则中的选择和用户指定的特定位置焊接点在目标电路板上的位置，基于被选择的路径生成规则、目标电路板上各焊接点在所述预设坐标系中的位置和特定位置焊接点在目标电路板上的位置，在所述预设坐标系中确定点锡机本体在目标电路板的各焊接点设置焊接材料的先后顺序，以在所述预设坐标系中生成点锡路径。

5.根据权利要求4所述的点锡机，其特征在于，所述视觉处理模块，用于获取预设的目标电路板模板数据；扫描得到所述目标电路板上预设的标记焊接点在所述预设坐标系中的坐标；基于所述目标电路板模板数据中标记焊接点的坐标以及所述目标电路板上的标记焊接点的坐标，在所述预设坐标系中校正所述目标电路板上的焊接点的坐标，将各焊接点校正后的坐标作为所述目标电路板的各焊接点在所述预设坐标系中的位置；其中，所述目标电路板模板数据包括所述预设坐标系和在所述预设坐标系中的标记焊接点的坐标。

6.根据权利要求4-5任一项所述的点锡机，其特征在于，所述处理器模块，还用于在获取所述点锡路径后，基于所述点锡路径，按照所述点锡机本体的点锡头在所述点锡路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对所述点锡头在所述点锡路径上的运动速度进行计算得到目标运动速度，将所述目标运动速度和所述点锡路径发送给所述运动控制模块；

所述运动控制模块，用于接收所述点锡路径和目标运动速度，基于所述点锡路径和目标运动速度，控制所述点锡机本体上的点锡头在按照所述目标运动速度沿所述点锡路径不停运动的过程中，对所述点锡路径上的各个焊接点进行所述焊接材料的点设。

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