JPH10150295A - 両面プリント基板に対する電子部品実装方法，両面プリント基板，両面プリント基板に対する回路パターン設計方法，回路パターン設計装置，両面プリント基板に対する実装用データ作成方法、および両面プリント基板に対する実装用データ作成装置ならびに電子部品実装装置 - Google Patents

両面プリント基板に対する電子部品実装方法，両面プリント基板，両面プリント基板に対する回路パターン設計方法，回路パターン設計装置，両面プリント基板に対する実装用データ作成方法、および両面プリント基板に対する実装用データ作成装置ならびに電子部品実装装置

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JPH10150295A
JPH10150295A JP8309231A JP30923196A JPH10150295A JP H10150295 A JPH10150295 A JP H10150295A JP 8309231 A JP8309231 A JP 8309231A JP 30923196 A JP30923196 A JP 30923196A JP H10150295 A JPH10150295 A JP H10150295A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
double
mounting
sided printed
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JP8309231A
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Hideki Yoshihara
秀樹 吉原
Takeshi Kuribayashi
毅 栗林
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 表裏一対，同一または異種混合の回路パター
ンから構成される両面プリント基板を生産する際に、生
産上発生する品種切替え作業による段取り替えロスおよ
び工程増加ロスを抑制し、生産性の向上を図る。 【解決手段】 両面プリント基板５を、表裏の回路パタ
ーンを一対として表裏面が対称的に同一面となるよう
に、両面プリント基板５の左右の部位におけるＦパター
ンとＡパターンとが表裏面で互いに逆になるように電子
素子ＰA，ＰBが実装される構成にしてある。すなわち、
両面プリント基板５全体からして、その両面においてそ
れぞれ同一の部品が対称的に同様な状態で実装された回
路パターン(Ｆパターン，Ａパターン)の対を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表裏両面に対して
電子部品が実装される両面プリント基板に係り、その両
面プリント基板自体の構成，両面プリント基板に対する
電子部品実装方法，両面プリント基板に対する回路パタ
ーン設計方法，両面プリント基板用の回路パターン設計
装置，両面プリント基板に対する実装用データ作成方
法、および両面プリント基板に対する実装用データ作成
装置ならびに両面プリント基板用の電子部品実装装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】図８，図９は従来の両面プリント基板の
生産方法の説明図であって、図８は同生産方法の工程を
示すフローチャート、図９(a)，(b)は同生産方法に係る
生産ラインの概略図、図９(c)，(d)は両面プリント基板
における実装状態を示す側面図、図９(e)，(f)は両面プ
リント基板における実装状態の説明用の平面図である。
【０００３】図９(a)，(b)において、１は印刷／接着剤
塗布装置、２は高速部品実装装置、３は異形部品実装装
置、４は半田付／検査装置であって、図９(a)に表面用
生産ラインを示し、図９(b)に裏面用生産ラインを示し
ており、各装置１〜３は、基板表裏面にそれぞれ一対，
同一または異種混合の回路パターンが構成される両面プ
リント基板上に電子部品を実装する場合、ＣＡＤデータ
に基づいて両面プリント基板の表面用および裏面用のＮ
Ｃデータをそれぞれ生成し、表面用生産ラインから裏面
用生産ラインへ両面プリント基板を流して、両面プリン
ト基板への部品実装を行うか、または生産ライン上で品
種切替えを実施することによって、両面プリント基板へ
の部品実装を行っていた。
【０００４】図８，図９(a)〜(f)に基づいて従来の両面
プリント基板の生産方法を説明する。すなわち、表裏面
にそれぞれ回路パターンが構成されている両面プリント
基板５上に電子部品を実装する場合、まず、その両面プ
リント基板５表面に対して印刷／接着剤塗布装置１によ
って印刷用ペースト，接着剤等の印刷／接着剤塗布を行
った後(S1-1)、高速部品実装装置２あるいは異形部品実
装装置３によって、両面プリント基板の表面における前
記データに基づいて各種電子部品を実装する(S1-2，S1-
3)。実装が終了した後、半田付／検査装置４によって所
定の検査を行う(S1-4)。
【０００５】このようにして、図９(c)に示すように、
両面プリント基板５の表面における左右各部に同種類の
電子部品ＰAが実装される(S1-5)。ここで、両面プリン
ト基板を表裏反転して(S1-6)、両面プリント基板裏面へ
の実装工程へ移行する。
【０００６】すなわち、前記表面への実装と同工程が裏
面に対しても行われ、まず、両面プリント基板の表面に
対して印刷／接着剤塗布装置１によって印刷用ペース
ト，接着剤等の印刷／接着剤塗布を行った後(S1-7)、高
速部品実装装置２あるいは異形部品実装装置３によっ
て、両面プリント基板の表面における前記データに基づ
いて各種電子部品を実装する(S1-8，S1-9)。実装が終了
した後、半田付／検査装置４における半田付工程を経て
所定の検査を行う(S1-10)。
【０００７】このようにして、図９(d)に示すように、
両面プリント基板５の裏面における左右各部に同種類の
電子部品ＰBが実装され(S1-11)、全工程が終了する。そ
して、両面プリント基板５においては、図９(e)，(f)に
示すように、表面に一対のＦパターンが、また裏面に一
対のＡパターンがそれぞれ形成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の技術では、基板の表面と裏面とに対してそれぞれ同
様な生産工程が独立して必要になり、基板の各面に対し
て２つの生産ラインで生産するか、同一の生産ラインを
用いるにしても品種切替え作業が必要となっていた。ま
た、基板の表裏面のそれぞれにおいて実装タクトに差が
ある場合には、歩留まりが悪くなるという問題があっ
た。
【０００９】そこで、本発明は、表裏一対，同一または
異種混合の回路パターンから構成される両面プリント基
板を生産する際に、生産上発生する品種切替え作業によ
る段取り替えロスおよび工程増加ロスを抑制し、生産性
の向上を図ることができるようにした両面プリント基板
に対する電子部品実装方法，両面プリント基板，両面プ
リント基板に対する回路パターン設計方法，回路パター
ン設計装置，両面プリント基板に対する実装用データ作
成方法、および両面プリント基板に対する実装用データ
作成装置ならびに電子部品実装装置を提供することを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る両面プリント基板に対する電子部品実
装方法，両面プリント基板，両面プリント基板に対する
回路パターン設計方法、および回路パターン設計装置，
両面プリント基板に対する実装用データ作成方法ならび
に電子部品実装装置は、両面プリント基板における表裏
面の回路パターンを一対として基板の表面と裏面とが同
一になるようにして、基板の表裏面に対する実装工程等
を１工程で行えるようにすることにより、基板生産に際
して発生する品種切替え作業における段取り替えロスや
工程ロスを抑制することができ、生産効率を向上させる
ことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に係る両面プリント基板に
対する電子部品実装方法，両面プリント基板，両面プリ
ント基板に対する回路パターン設計方法，回路パターン
設計装置，両面プリント基板に対する実装用データ作成
方法、および両面プリント基板に対する実装用データ作
成装置ならびに電子部品実装装置によれば、両面プリン
ト基板における表面生産工程と裏面生産工程とが同一の
１ラインになって、品種切替え作業により発生する段取
り替えによるロスおよび工程増によるロスを抑制するよ
うにするため、請求項１に記載の両面プリント基板に対
する電子部品実装方法は、表裏両面に対して電子部品が
実装される両面プリント基板に対して、その表面に所定
の電子部品を実装させた後、両面プリント基板を反転さ
せてその裏面に前記表面側と同様にして前記所定の電子
部品を実装させることにより、表裏両面の回路パターン
を一対とし表裏両面が同一である両面プリント基板を製
造することを特徴とする。
【００１２】請求項２に記載の両面プリント基板に対す
る電子部品実装方法は、表裏両面に対して電子部品が実
装され、同一または異種混合の回路パターンが形成され
る両面プリント基板に対して、その表面に所定の電子部
品を実装させた後、両面プリント基板を反転させてその
裏面に前記表面側と同様にして前記所定の電子部品を実
装させることにより、表裏両面の回路パターンを一対と
し表裏両面が同一である両面プリント基板を製造するこ
とを特徴とする。
【００１３】請求項３に記載の両面プリント基板は、表
裏両面に対して電子部品が実装される両面プリント基板
において、表裏両面の回路パターンを一対とし表裏両面
が同一であるように構成したことを特徴とする。
【００１４】請求項４に記載の両面プリント基板は、表
裏両面に対して電子部品が実装され、同一または異種混
合の回路パターンが形成される両面プリント基板におい
て、表裏両面の回路パターンを一対とし表裏両面が同一
であるように構成したことを特徴とする。
【００１５】請求項５に記載の両面プリント基板に対す
る回路パターン設計方法は、両面プリント基板における
表裏両面の回路パターンに基づいて、表裏一対であって
同一または異種混合の回路パターンを設計することを特
徴とする。
【００１６】請求項６に記載の回路パターン設計装置
は、両面プリント基板における表裏両面の回路パターン
に基づいて、表裏一対であって同一または異種混合の回
路パターンを設計する設計手段を備えたことを特徴とす
る。
【００１７】請求項７に記載の両面プリント基板に対す
る実装用データ作成方法は、両面プリント基板における
表裏両面の回路パターンに基づいて、表裏一対であって
同一または異種混合の回路パターンに対して電子部品を
実装するためのプリント基板実装用データを作成するこ
とを特徴とする。
【００１８】請求項８に記載の両面プリント基板に対す
る実装用データ作成装置は、両面プリント基板における
表裏両面の回路パターンに基づいて、表裏一対であって
同一または異種混合の回路パターンに対して電子部品を
実装するためのプリント基板実装用データを作成する作
成手段を備えたことを特徴とする。
【００１９】請求項９に記載の両面プリント基板に対す
る実装用データ作成方法は、両面プリント基板における
表裏両面の回路パターンに基づいて、表裏一対であって
同一または異種混合の回路パターンを設計し、その設計
データに基づいて回路パターンに対して電子部品を実装
するためのプリント基板実装用データを作成することを
特徴とする。
【００２０】請求項10に記載の両面プリント基板に対す
る実装用データ作成装置は、両面プリント基板における
表裏両面の回路パターンに基づいて、表裏一対であって
同一または異種混合の回路パターンを設計する設計手段
から設計データを取り込む取込手段と、取り込んだ設計
データに基づいて回路パターンに対して電子部品を実装
するためのプリント基板実装用データを作成する作成手
段とを備えたことを特徴とする。
【００２１】請求項11に記載の電子部品実装装置は、両
面プリント基板における表裏両面の回路パターンに基づ
いて、表裏一対であって同一または異種混合の回路パタ
ーンに対して電子部品を実装するためのプリント基板実
装用データを作成する作成手段と、前記プリント基板実
装用データに基づいて部品実装部を駆動する駆動手段と
を備えたことを特徴とする。
【００２２】請求項12に記載の電子部品実装装置は、両
面プリント基板における表裏両面の回路パターンに基づ
いて、表裏一対であって同一または異種混合の回路パタ
ーンを設計する設計手段から設計データを取り込む取込
手段と、取り込んだ設計データに基づいて回路パターン
に対して電子部品を実装するためのプリント基板実装用
データを作成する作成手段と、前記プリント基板実装用
データに基づいて部品実装部を駆動する駆動手段とを備
えたことを特徴とする。
【００２３】以下、本発明の好適な実施の形態について
図面を参照しながら説明する。
【００２４】本発明に係る両面プリント基板に対する電
子部品実装方法，両面プリント基板，両面プリント基板
に対する回路パターン設計方法、および回路パターン設
計装置，両面プリント基板に対する実装用データ作成方
法ならびに電子部品実装装置の一実施形態を説明するた
め、両面プリント基板の表裏面のそれぞれに対して設計
されたＣＡＤデータにより、表裏面において異種の部品
が混在した基板におけるＮＣデータを展開，生成し、さ
らにこのＮＣデータを用いて基板上に電子部品を実装す
るための方法および装置を図１〜図７に基づいて説明す
る。
【００２５】図１は本発明に係る両面プリント基板の一
例を示す側面図、図２は同両面プリント基板における実
装状態の説明用の平面図であり、両面プリント基板５に
は、表裏の回路パターンを一対として表裏面が対称的に
同一面となるように、例えば、図に示すように、両面プ
リント基板５の左右の部位におけるＦパターンとＡパタ
ーンとが表裏面で互いに逆になるように電子素子ＰA，
ＰBが実装される構成にしてある。すなわち、両面プリ
ント基板５全体からして、その両面においてそれぞれ同
一の部品が対称的に同様な状態で実装された回路パター
ン(Ｆパターン，Ａパターン)の対が形成されている。
【００２６】前記両面プリント基板５に部品実装等を行
う設計データを作成するためのＣＡＤでは、図１，図２
に示したような表裏面のＦパターン，Ａパターンを一対
として両面を同一面とした基板、例えば図３に具体的な
設置例を示すように、基板表面の左右で２分して左側に
集積回路ＩＣ１〜ＩＣ３と抵抗Ｒ１とが実装され、また
右側には集積回路ＩＣ11〜ＩＣ13と抵抗Ｒ11とが実装さ
れる場合、図４に示すように裏面に対してはＹ軸ミラー
としたすかし座標にて、(表１)，(表２)に具体的数値例
として示すような設計データ(ＣＡＤデータ)を生成す
る。
【００２７】
【表１】
【００２８】
【表２】
【００２９】図５は両面プリント基板への実装のための
ＮＣデータを生成するフローチャートであり、まず、プ
リント基板実装用データ作成装置では、前記のような基
板表裏面の１枚展開の指定がなされた場合に(S10のYE
S)、前記ＣＡＤからＣＡＤデータである(表１)に示した
基板情報と、(表２)に示した実装点情報とを受けて、前
記基板情報と実装点情報とを基板に対してＹ軸ミラーに
よって展開して取り込む。すなわち、基板の表裏面を同
一面として取り込む(S11)。取り込み後のＣＡＤデータ
は、具体的には、基板情報が(表３)に示すように、また
実装点情報が(表４)に示すように変換される。
【００３０】
【表３】
【００３１】
【表４】
【００３２】前記取り込み時に、前記基板情報では、設
計上において片面(表面)基準で設計されているため、基
板寸法，Ｘ方向，右基準ピンの座標が表裏の回路パター
ンを一対として両面を同一面とした基板の座標値に変換
され、さらに、実装点情報の内、面区分で他方(裏面)の
各部品の座標についてＹ軸で反転させて座標展開し、基
板表裏面のＦパターン，Ａパターンを一対として両面を
同一面とした基板の座標値に変換され、出力されること
になる。
【００３３】次に、公知の実装ラインの実装部品振り分
け方法によって、実装ラインにおける各装備，装置への
タクトバランスを考慮して、部品振り分けを行い(S1
2)、その後、基板の表裏面一体の回路パターンで最短経
路となる実装順序を決定し(S13)、その結果を基に基板
の表裏一体のＮＣデータを生成する(S14)。
【００３４】次に、前記のように生成されたＮＣデータ
に基づいて、表裏の回路パターンを一対とし両面を同一
面とした両面プリント基板に対して、部品実装して基板
を完成する装置，方法について説明する。
【００３５】図６は生産方法の工程を示すフローチャー
ト、図７は同生産方法に係る生産ラインの概略図であっ
て、図７において、１は印刷／接着剤塗布装置、２は高
速部品実装装置、３は異形部品実装装置、４は半田付／
検査装置であり、各装置は前記ＮＣデータによって制御
され、図６に示すように、まず、両面プリント基板の表
面に対して印刷／接着剤塗布装置１によって印刷用ペー
スト，接着剤等の印刷／接着剤塗布を行った後(S15)、
高速部品実装装置２あるいは異形部品実装装置３によっ
て、両面プリント基板の表面における前記データに基づ
いて各種電子部品を実装する(S16，S17)。実装が終了し
た後、半田付／検査装置４において半田付した後所定の
検査を行い(S18)、図１に示すように、両面プリント基
板５の表面における電子部品ＰA，ＰBが実装される。こ
こで表面のみの実装であれば(S19のYES)、両面プリント
基板５を表裏反転して(S20)、再度、前記と同一工程を
流して(S15〜S18)、両面プリント基板裏面への実装を終
了して、両面への実装が完了する(S19のNO)。
【００３６】なお、前記例では基板平面当り２回路を構
成する場合を説明したが、３，４・・・ｎ回路で構成さ
れる場合であっても本発明は適用され、Ｆ，Ａ，Ｆ′，
Ａ′・・・といった実装パターンの異なる異種混合の回
路パターンで構成されたプリント基板であっても同様に
適用される。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る両面
プリント基板に対する電子部品実装方法，両面プリント
基板，両面プリント基板に対する回路パターン設計方
法、および回路パターン設計装置，両面プリント基板に
対する実装用データ作成方法ならびに電子部品実装装置
によれば、両面プリント基板における表裏面の回路パタ
ーンを一対として基板の表面と裏面とが同一になるよう
にして、基板の表裏面に対する実装工程等を１工程で行
えるようにすることにより、基板生産に際して発生する
品種切替え作業における段取り替えロスや工程ロスを抑
制することができ、歩留まりもよくなり、生産ラインの
有効活用による稼動率の向上、生産効率の向上が実現す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を説明するための両面プリ
ント基板の一例を示す側面図である。
【図２】本発明の一実施形態を説明するための両面プリ
ント基板における実装状態の説明用の平面図である。
【図３】本発明の一実施形態を説明するための基板表面
側の回路パターンの説明図である。
【図４】本発明の一実施形態を説明するための回路パタ
ーンを座標処理した状態の説明図である。
【図５】本発明の一実施形態を説明するためのＮＣデー
タを生成するフローチャートである。
【図６】本発明の一実施形態を説明するための生産方法
のフローチャートである。
【図７】本発明の一実施形態を説明するための生産ライ
ンの概略図である。
【図８】従来の両面プリント基板の生産方法のフローチ
ャートである。
【図９】従来の生産ライン，両面プリント基板における
実装状態の説明図である。
【符号の説明】
１…印刷／接着剤塗布装置、 ２…高速部品実装装置、
３…異形部品実装装置、 ４…半田付／検査装置、
５…両面プリント基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (54)【発明の名称】 両面プリント基板に対する電子部品実装方法，両面プリント基板，両面プリント基板に対する回 路パターン設計方法，回路パターン設計装置，両面プリント基板に対する実装用データ作成方 法、および両面プリント基板に対する実装用データ作成装置ならびに電子部品実装装置

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表裏両面に対して電子部品が実装される
    両面プリント基板に対して、その表面に所定の電子部品
    を実装させた後、両面プリント基板を反転させてその裏
    面に前記表面側と同様にして前記所定の電子部品を実装
    させることにより、表裏両面の回路パターンを一対とし
    表裏両面が同一である両面プリント基板を製造すること
    を特徴とする両面プリント基板に対する電子部品実装方
    法。
  2. 【請求項２】 表裏両面に対して電子部品が実装され、
    同一または異種混合の回路パターンが形成される両面プ
    リント基板に対して、その表面に所定の電子部品を実装
    させた後、両面プリント基板を反転させてその裏面に前
    記表面側と同様にして前記所定の電子部品を実装させる
    ことにより、表裏両面の回路パターンを一対とし表裏両
    面が同一である両面プリント基板を製造することを特徴
    とする両面プリント基板に対する電子部品実装方法。
  3. 【請求項３】 表裏両面に対して電子部品が実装される
    両面プリント基板において、表裏両面の回路パターンを
    一対とし表裏両面が同一であるように構成したことを特
    徴とする両面プリント基板。
  4. 【請求項４】 表裏両面に対して電子部品が実装され、
    同一または異種混合の回路パターンが形成される両面プ
    リント基板において、表裏両面の回路パターンを一対と
    し表裏両面が同一であるように構成したことを特徴とす
    る両面プリント基板。
  5. 【請求項５】 両面プリント基板における表裏両面の回
    路パターンに基づいて、表裏一対であって同一または異
    種混合の回路パターンを設計することを特徴とする両面
    プリント基板に対する回路パターン設計方法。
  6. 【請求項６】 両面プリント基板における表裏両面の回
    路パターンに基づいて、表裏一対であって同一または異
    種混合の回路パターンを設計する設計手段を備えたこと
    を特徴とする回路パターン設計装置。
  7. 【請求項７】 両面プリント基板における表裏両面の回
    路パターンに基づいて、表裏一対であって同一または異
    種混合の回路パターンに対して電子部品を実装するため
    のプリント基板実装用データを作成することを特徴とす
    る両面プリント基板に対する実装用データ作成方法。
  8. 【請求項８】 両面プリント基板における表裏両面の回
    路パターンに基づいて、表裏一対であって同一または異
    種混合の回路パターンに対して電子部品を実装するため
    のプリント基板実装用データを作成する作成手段を備え
    たことを特徴とする両面プリント基板に対する実装用デ
    ータ作成装置。
  9. 【請求項９】 両面プリント基板における表裏両面の回
    路パターンに基づいて、表裏一対であって同一または異
    種混合の回路パターンを設計し、その設計データに基づ
    いて回路パターンに対して電子部品を実装するためのプ
    リント基板実装用データを作成することを特徴とする両
    面プリント基板に対する実装用データ作成方法。
  10. 【請求項１０】 両面プリント基板における表裏両面の
    回路パターンに基づいて、表裏一対であって同一または
    異種混合の回路パターンを設計する設計手段から設計デ
    ータを取り込む取込手段と、取り込んだ設計データに基
    づいて回路パターンに対して電子部品を実装するための
    プリント基板実装用データを作成する作成手段とを備え
    たことを特徴とする両面プリント基板に対する実装用デ
    ータ作成装置。
  11. 【請求項１１】 両面プリント基板における表裏両面の
    回路パターンに基づいて、表裏一対であって同一または
    異種混合の回路パターンに対して電子部品を実装するた
    めのプリント基板実装用データを作成する作成手段と、
    前記プリント基板実装用データに基づいて部品実装部を
    駆動する駆動手段とを備えたことを特徴とする電子部品
    実装装置。
  12. 【請求項１２】 両面プリント基板における表裏両面の
    回路パターンに基づいて、表裏一対であって同一または
    異種混合の回路パターンを設計する設計手段から設計デ
    ータを取り込む取込手段と、取り込んだ設計データに基
    づいて回路パターンに対して電子部品を実装するための
    プリント基板実装用データを作成する作成手段と、前記
    プリント基板実装用データに基づいて部品実装部を駆動
    する駆動手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装
    装置。
JP8309231A 1996-11-20 1996-11-20 両面プリント基板に対する電子部品実装方法，両面プリント基板，両面プリント基板に対する回路パターン設計方法，回路パターン設計装置，両面プリント基板に対する実装用データ作成方法、および両面プリント基板に対する実装用データ作成装置ならびに電子部品実装装置 Pending JPH10150295A (ja)

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