JPH09285942A - サポートブロック加工データ作成方法 - Google Patents
サポートブロック加工データ作成方法Info
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- JPH09285942A JPH09285942A JP8095772A JP9577296A JPH09285942A JP H09285942 A JPH09285942 A JP H09285942A JP 8095772 A JP8095772 A JP 8095772A JP 9577296 A JP9577296 A JP 9577296A JP H09285942 A JPH09285942 A JP H09285942A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 サポートブロック製作用のデータを良好に作
成することのできるサポートブロック製作用データ作成
方法を提供する。 【解決手段】 サポートブロック製作用データの作成部
１においては、基板設計用のＣＡＤデータ２と、電子部
品の実装機３が有する実装用の各電子部品の部品データ
４とを読み込み、結合処理５を行った後、サポートブロ
ック製作に関するデータを元に加工処理６を行うことに
よりサポートブロック製作用のＮＣ研削機に対する加工
データ７を作成する。
成することのできるサポートブロック製作用データ作成
方法を提供する。 【解決手段】 サポートブロック製作用データの作成部
１においては、基板設計用のＣＡＤデータ２と、電子部
品の実装機３が有する実装用の各電子部品の部品データ
４とを読み込み、結合処理５を行った後、サポートブロ
ック製作に関するデータを元に加工処理６を行うことに
よりサポートブロック製作用のＮＣ研削機に対する加工
データ７を作成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装機、
接着剤塗布装置ならびにクリームはんだ印刷機などに設
けられる基板を支持サポートするためのサポートブロッ
クを製作する方法、特に、このサポートブロック製作用
データを作成する方法に関する。
接着剤塗布装置ならびにクリームはんだ印刷機などに設
けられる基板を支持サポートするためのサポートブロッ
クを製作する方法、特に、このサポートブロック製作用
データを作成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８の（ａ），（ｂ）は、従来の基板の
サポートブロックを示す斜視図および断面図である。図
８の（ａ），（ｂ）に示すように、基板のサポートブロ
ックは、金属製の複数のサポートピン３１を挿入する複
数の孔３２ａが形成されてなるサポートプレート３２に
より構成されている。そして、電子部品３３の実装され
た基板３４がサポートピン３１により支持されるように
なっている。
サポートブロックを示す斜視図および断面図である。図
８の（ａ），（ｂ）に示すように、基板のサポートブロ
ックは、金属製の複数のサポートピン３１を挿入する複
数の孔３２ａが形成されてなるサポートプレート３２に
より構成されている。そして、電子部品３３の実装され
た基板３４がサポートピン３１により支持されるように
なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、サポートピ
ン３１で支持できる基板３４上の場所は、電子部品３３
の実装されていない場所で、かつ電子部品３３を基板３
４に接続しているはんだ部分でない場所を選択しなけれ
ばならず、さらには、電子部品３３の許容される実装位
置ズレを人が判断しなければならなかった。しかしなが
ら、近年の電子部品の高密度実装化が進むなか、サポー
トピン３１で支持できる場所さえ、少ないものとなって
おり、従来の支持構造では、基板３４の支持サポートが
安定したものとならず、その結果実装の品質を低下させ
る原因となるという問題があった。
ン３１で支持できる基板３４上の場所は、電子部品３３
の実装されていない場所で、かつ電子部品３３を基板３
４に接続しているはんだ部分でない場所を選択しなけれ
ばならず、さらには、電子部品３３の許容される実装位
置ズレを人が判断しなければならなかった。しかしなが
ら、近年の電子部品の高密度実装化が進むなか、サポー
トピン３１で支持できる場所さえ、少ないものとなって
おり、従来の支持構造では、基板３４の支持サポートが
安定したものとならず、その結果実装の品質を低下させ
る原因となるという問題があった。
【０００４】この問題を解消するものとしては、サポー
トピン３１による基板３４の支持ではなく、電子部品３
３にストレスをあたえない比較的柔らかい材料による基
板３４全体の面支持によるサポートブロックを採用する
ことが考えられる。
トピン３１による基板３４の支持ではなく、電子部品３
３にストレスをあたえない比較的柔らかい材料による基
板３４全体の面支持によるサポートブロックを採用する
ことが考えられる。
【０００５】しかし、このような支持構造を採用するに
際して、サポートブロック研削用のＮＣ加工機にサポー
トブロック製作用の加工データを作成しなければなら
ず、どのようにすれば良好に加工データを作成できるか
が課題となる。
際して、サポートブロック研削用のＮＣ加工機にサポー
トブロック製作用の加工データを作成しなければなら
ず、どのようにすれば良好に加工データを作成できるか
が課題となる。
【０００６】本発明はこの課題を解決するもので、サポ
ートブロック製作用のデータを良好に作成することので
きるサポートブロック製作用データ作成方法を提供する
ことを目的とする。
ートブロック製作用のデータを良好に作成することので
きるサポートブロック製作用データ作成方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、基板製作用ＣＡＤデータと基板に電子部品
を装着する実装機が備える実装する各電子部品の部品デ
ータとをリンクさせて処理することにより、実装ライン
における実装機に設ける基板サポートブロックを加工す
るデータを作成するものである。
に本発明は、基板製作用ＣＡＤデータと基板に電子部品
を装着する実装機が備える実装する各電子部品の部品デ
ータとをリンクさせて処理することにより、実装ライン
における実装機に設ける基板サポートブロックを加工す
るデータを作成するものである。
【０００８】この本発明によれば、サポートブロック製
作用のデータを良好に作成することができる。
作用のデータを良好に作成することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板製作用ＣＡＤデータと基板に電子部品を装着す
る実装機が備える実装する各電子部品の部品データとを
リンクさせて加工することにより、実装ラインにおける
実装機に設ける基板サポートブロックを加工するデータ
を作成するものであり、これによれば、実装ラインにお
ける実装機に設ける基板サポートブロックを加工するデ
ータを作成することができ、サポート支持の安定による
実装品質の向上を実現することができる。
は、基板製作用ＣＡＤデータと基板に電子部品を装着す
る実装機が備える実装する各電子部品の部品データとを
リンクさせて加工することにより、実装ラインにおける
実装機に設ける基板サポートブロックを加工するデータ
を作成するものであり、これによれば、実装ラインにお
ける実装機に設ける基板サポートブロックを加工するデ
ータを作成することができ、サポート支持の安定による
実装品質の向上を実現することができる。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、サポー
トブロック加工データ作成に際し、部品データから基板
の支持に適さない部分を自動選定して、この選定部分を
削除しながらサポートブロックの支持面を設定するもの
であり、これによれば、基板支持に適した領域を適切に
設定することができて、サポートブロックにより安定し
て支持することができる。
トブロック加工データ作成に際し、部品データから基板
の支持に適さない部分を自動選定して、この選定部分を
削除しながらサポートブロックの支持面を設定するもの
であり、これによれば、基板支持に適した領域を適切に
設定することができて、サポートブロックにより安定し
て支持することができる。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、基板製
作用ＣＡＤデータ中の基板パターン形状と部品データ中
の部品外形データとに基づいて実装後の電子部品の許容
ズレ量を算出して、部品実装の位置ズレを考慮したサポ
ートブロックの支持面を設定するものであり、これによ
れば、実装の際に電子部品の位置ズレを生じていた場合
でも、支障を生じることなくサポートブロック１０によ
り安定して支持することができる。
作用ＣＡＤデータ中の基板パターン形状と部品データ中
の部品外形データとに基づいて実装後の電子部品の許容
ズレ量を算出して、部品実装の位置ズレを考慮したサポ
ートブロックの支持面を設定するものであり、これによ
れば、実装の際に電子部品の位置ズレを生じていた場合
でも、支障を生じることなくサポートブロック１０によ
り安定して支持することができる。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、部品デ
ータの種別コードより、サポートブロックの支持面と接
触することに適さない部分を予め選定し、この選定部分
を削除しながらサポートブロックの支持面を設定するも
のであり、これによれば、基板支持に適した領域を適切
に設定することができて、サポートブロックにより安定
して支持することができる。
ータの種別コードより、サポートブロックの支持面と接
触することに適さない部分を予め選定し、この選定部分
を削除しながらサポートブロックの支持面を設定するも
のであり、これによれば、基板支持に適した領域を適切
に設定することができて、サポートブロックにより安定
して支持することができる。
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、サポー
トブロックの支持面と接触させる部品を予め選択入力
し、対象外部品に対しては前記支持面に接しないように
設定するするものであり、これによれば、サポートブロ
ックにて基板だけでなく、適した電子部品も支持するこ
とができて、支持面積を広くでき、サポートブロックに
より安定して支持することができる。
トブロックの支持面と接触させる部品を予め選択入力
し、対象外部品に対しては前記支持面に接しないように
設定するするものであり、これによれば、サポートブロ
ックにて基板だけでなく、適した電子部品も支持するこ
とができて、支持面積を広くでき、サポートブロックに
より安定して支持することができる。
【００１４】本発明の請求項６に記載の発明は、サポー
トブロックの支持面とした使用したくない基板の領域を
予め入力し、入力された領域に対しては、電子部品また
は基板が前記支持面と接触しないように設定するもので
あり、これによれば、基板支持に適した領域を適切に設
定することができて、サポートブロックにより安定して
支持することができる。
トブロックの支持面とした使用したくない基板の領域を
予め入力し、入力された領域に対しては、電子部品また
は基板が前記支持面と接触しないように設定するもので
あり、これによれば、基板支持に適した領域を適切に設
定することができて、サポートブロックにより安定して
支持することができる。
【００１５】本発明の請求項７に記載の発明は、特定ル
ールに基づき支持面データを簡略化するものであり、こ
れによれば、加工時間を短縮することができる。以下、
本発明の実施の形態を図１〜図７に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施の形態を示すサポートブロック加
工データ作成方法を行う手順を説明する図である。
ールに基づき支持面データを簡略化するものであり、こ
れによれば、加工時間を短縮することができる。以下、
本発明の実施の形態を図１〜図７に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施の形態を示すサポートブロック加
工データ作成方法を行う手順を説明する図である。
【００１６】図１において、１はサポートブロック製作
用データの作成部で、この作成部１においては、基板設
計用のＣＡＤデータ２と、電子部品の実装機３が有する
実装用の各電子部品の部品データ４とを読み込み、結合
処理５を行った後、サポートブロック製作に関するデー
タを元に適切な加工処理６を行うことによりサポートブ
ロック製作用のＮＣ研削機に対する加工データ７を作成
する。なお、この実施の形態では、サポートブロックの
材料として硬質ゴムを採用したが、これに限るものでは
ない。
用データの作成部で、この作成部１においては、基板設
計用のＣＡＤデータ２と、電子部品の実装機３が有する
実装用の各電子部品の部品データ４とを読み込み、結合
処理５を行った後、サポートブロック製作に関するデー
タを元に適切な加工処理６を行うことによりサポートブ
ロック製作用のＮＣ研削機に対する加工データ７を作成
する。なお、この実施の形態では、サポートブロックの
材料として硬質ゴムを採用したが、これに限るものでは
ない。
【００１７】次に、図２〜図７に基づいて、サポートブ
ロック製作用のＮＣ研削機に対する加工データを作成す
る際の処理概要について説明する。図２の（ａ），
（ｂ）において、１１は電子部品の一例であるＱＦＰ
で、このＱＦＰ１１の部分におけるサポートブロック加
工データを作成するに際して、まず実装用部品データ４
の中からリードを含む外形寸法データＬＢを読み込み、
予め設定してある各部品に対するオフセット値ＬＯを考
慮し、サポートブロック１０の彫り込み範囲を決定す
る。次に同じく実装用部品データ４の中からＱＦＰ１１
の厚みデータを読み込み彫り込み深さＴＢを決定する。
ロック製作用のＮＣ研削機に対する加工データを作成す
る際の処理概要について説明する。図２の（ａ），
（ｂ）において、１１は電子部品の一例であるＱＦＰ
で、このＱＦＰ１１の部分におけるサポートブロック加
工データを作成するに際して、まず実装用部品データ４
の中からリードを含む外形寸法データＬＢを読み込み、
予め設定してある各部品に対するオフセット値ＬＯを考
慮し、サポートブロック１０の彫り込み範囲を決定す
る。次に同じく実装用部品データ４の中からＱＦＰ１１
の厚みデータを読み込み彫り込み深さＴＢを決定する。
【００１８】このように、ＱＦＰ１１のリードなどの基
板支持に適さない部分を自動的に選定し、この選定部分
を削除しながらサポートブロック１０の支持面を設定す
ることにより、基板支持に適した領域を適切に設定する
ことができて、サポートブロック１０により安定して支
持することができる。
板支持に適さない部分を自動的に選定し、この選定部分
を削除しながらサポートブロック１０の支持面を設定す
ることにより、基板支持に適した領域を適切に設定する
ことができて、サポートブロック１０により安定して支
持することができる。
【００１９】また、チップ部品１２などの電子部品のサ
ポートブロックの加工データを作成する際には、図３の
（ａ），（ｂ）に示すように、チップ部品１２の電極と
のはんだ付け用のパターンデータを基板設計用のＣＡＤ
データ２から読み込み、実装された電子部品の位置ズレ
量ＬＺを予め予測し、実装用部品データ４の中から読み
込んだチップ部品１２の形状データＬＢによりサポート
ブロック１０の彫り込み範囲１３を決定する。次に同じ
く実装用部品データ４の中からチップ部品１２の厚みデ
ータを読み込み彫り込み深さＴＢを決定する。
ポートブロックの加工データを作成する際には、図３の
（ａ），（ｂ）に示すように、チップ部品１２の電極と
のはんだ付け用のパターンデータを基板設計用のＣＡＤ
データ２から読み込み、実装された電子部品の位置ズレ
量ＬＺを予め予測し、実装用部品データ４の中から読み
込んだチップ部品１２の形状データＬＢによりサポート
ブロック１０の彫り込み範囲１３を決定する。次に同じ
く実装用部品データ４の中からチップ部品１２の厚みデ
ータを読み込み彫り込み深さＴＢを決定する。
【００２０】これにより、実装の際に電子部品の位置ズ
レを生じていた場合でも、支障を生じることなくサポー
トブロック１０により安定して支持することができる。
また、図４に示すように、アルミ電解コンデンサ１５の
ようにはんだ付けにより固定されても上部キャップ部が
不安定な電子部品や、同一装着位置に異なる形状の部品
実装が許されている電子部品（ＯＲ部品１６）や、異形
コネクタ１７などの電子部品実装機が有する実装するた
めの部品データ４は、実際の電子部品厚みデータと異な
ることがあるため、サポートブロック１０の加工データ
を作成するに際して、この種の電子部品は部品データの
種別コードよりサポートブロック１０によるサポート支
持に適さない電子部品として予め指定し、この指定部分
を削除しながらサポートブロックの支持面を設定するす
る。なお、図４において、１８は実装機の装着ノズルで
ある。
レを生じていた場合でも、支障を生じることなくサポー
トブロック１０により安定して支持することができる。
また、図４に示すように、アルミ電解コンデンサ１５の
ようにはんだ付けにより固定されても上部キャップ部が
不安定な電子部品や、同一装着位置に異なる形状の部品
実装が許されている電子部品（ＯＲ部品１６）や、異形
コネクタ１７などの電子部品実装機が有する実装するた
めの部品データ４は、実際の電子部品厚みデータと異な
ることがあるため、サポートブロック１０の加工データ
を作成するに際して、この種の電子部品は部品データの
種別コードよりサポートブロック１０によるサポート支
持に適さない電子部品として予め指定し、この指定部分
を削除しながらサポートブロックの支持面を設定するす
る。なお、図４において、１８は実装機の装着ノズルで
ある。
【００２１】このように、サポートブロックの支持面と
接触することに適さない部分を予め選定し、この選定部
分を削除しながらサポートブロックの支持面を設定する
ことにより、基板支持に適した領域を適切に設定するこ
とができて、サポートブロック１０により安定して支持
することができる。
接触することに適さない部分を予め選定し、この選定部
分を削除しながらサポートブロックの支持面を設定する
ことにより、基板支持に適した領域を適切に設定するこ
とができて、サポートブロック１０により安定して支持
することができる。
【００２２】また、図５の（ａ），（ｂ）に示すよう
に、逆に特定の電子部品をサポート支持面として使うた
めの選択部品１９として指定することもできる。つま
り、このときの指定外の電子部品に対しては、サポート
ブロック１０のサポート支持面とならないように全てそ
の部品厚みよりも彫り込み深さが深く設定される。図５
の（ａ），（ｂ）に示すケースでは、右さがり斜線部２
０の各電子部品の部品面が基板を支えるサポートブロッ
ク１０のサポート支持面となる。
に、逆に特定の電子部品をサポート支持面として使うた
めの選択部品１９として指定することもできる。つま
り、このときの指定外の電子部品に対しては、サポート
ブロック１０のサポート支持面とならないように全てそ
の部品厚みよりも彫り込み深さが深く設定される。図５
の（ａ），（ｂ）に示すケースでは、右さがり斜線部２
０の各電子部品の部品面が基板を支えるサポートブロッ
ク１０のサポート支持面となる。
【００２３】このように、サポートブロック１０の支持
面と接触させる部品を予め選択入力し、対象外電子部品
に対しては前記支持面に接しないように設定し、対象電
子部品に対しては前記支持面に接するように設定するこ
とにより、サポートブロック１０にて基板だけでなく、
適した電子部品も支持することができて、支持面積を広
くでき、サポートブロック１０により安定して支持する
ことができる。
面と接触させる部品を予め選択入力し、対象外電子部品
に対しては前記支持面に接しないように設定し、対象電
子部品に対しては前記支持面に接するように設定するこ
とにより、サポートブロック１０にて基板だけでなく、
適した電子部品も支持することができて、支持面積を広
くでき、サポートブロック１０により安定して支持する
ことができる。
【００２４】図６における、ＬＤは基板２１の幅領域
で、この幅領域ＬＤは、部品実装機で基板２１を搬送す
る際の搬送ベルトとの接触面であり、実際にはサポート
ブロック１０によりサポート支持することができない。
この場合は、このような幅領域ＬＤなどの、他の用途に
用いられる箇所をサポート禁止範囲として予め指定して
おくことによりサポートブロック加工データ作成の際に
考慮して設定する。
で、この幅領域ＬＤは、部品実装機で基板２１を搬送す
る際の搬送ベルトとの接触面であり、実際にはサポート
ブロック１０によりサポート支持することができない。
この場合は、このような幅領域ＬＤなどの、他の用途に
用いられる箇所をサポート禁止範囲として予め指定して
おくことによりサポートブロック加工データ作成の際に
考慮して設定する。
【００２５】このように、サポートブロック１０の支持
面とした使用したくない基板２１の領域を予め入力し、
入力された領域に対しては、電子部品または基板２１が
前記支持面と接触しないように設定することにより、基
板支持に適した領域を適切に設定することができて、サ
ポートブロック１０により安定して支持することができ
る。
面とした使用したくない基板２１の領域を予め入力し、
入力された領域に対しては、電子部品または基板２１が
前記支持面と接触しないように設定することにより、基
板支持に適した領域を適切に設定することができて、サ
ポートブロック１０により安定して支持することができ
る。
【００２６】さらには、図７の（ａ）〜（ｃ）に示すよ
うに、前記様々な処理を実施したサポートブロック加工
データにおいて、予め設定されている簡易加工幅Ｗと比
較して、Ｗ＞ｗの成り立つ領域をその領域の境界に接す
る彫り込み深さの一番浅い深さに変更して（図７の
（ｃ）参照）設定する。これによれば、サポートブロッ
ク１０の加工作業を簡易化させることができる。
うに、前記様々な処理を実施したサポートブロック加工
データにおいて、予め設定されている簡易加工幅Ｗと比
較して、Ｗ＞ｗの成り立つ領域をその領域の境界に接す
る彫り込み深さの一番浅い深さに変更して（図７の
（ｃ）参照）設定する。これによれば、サポートブロッ
ク１０の加工作業を簡易化させることができる。
【００２７】
【発明の効果】以上のように本発明のサポートブロック
加工データ作成方法によれば、基板製作用ＣＡＤデータ
と、基板に電子部品を装着する実装機が備える実装する
各電子部品の部品データとをリンク、加工することによ
り、実装ラインにおける実装機に設ける基板サポートブ
ロックを加工するデータを作成することができ、サポー
ト支持の安定による実装品質の向上を実現することがで
きる。
加工データ作成方法によれば、基板製作用ＣＡＤデータ
と、基板に電子部品を装着する実装機が備える実装する
各電子部品の部品データとをリンク、加工することによ
り、実装ラインにおける実装機に設ける基板サポートブ
ロックを加工するデータを作成することができ、サポー
ト支持の安定による実装品質の向上を実現することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示すサポートブロック加
工データ作成方法の手順を示す図
工データ作成方法の手順を示す図
【図２】（ａ）および（ｂ）は同サポートブロック加工
データ作成方法をＱＦＰに対して適用した際の処理概要
を説明するための平面図および断面図
データ作成方法をＱＦＰに対して適用した際の処理概要
を説明するための平面図および断面図
【図３】（ａ）および（ｂ）は同サポートブロック加工
データ作成方法をチップ部品に対して適用した際の処理
概要を説明するための平面図および断面図
データ作成方法をチップ部品に対して適用した際の処理
概要を説明するための平面図および断面図
【図４】同サポートブロック加工データ作成方法を行う
に際して、サポートブロックの支持面と接触することに
適さない電子部品の例を示す簡略正面図
に際して、サポートブロックの支持面と接触することに
適さない電子部品の例を示す簡略正面図
【図５】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ、同サポートブ
ロック加工データ作成方法を、特定の電子部品をサポー
ト支持面として使うための選択部品として指定すること
を説明した概略的な平面図
ロック加工データ作成方法を、特定の電子部品をサポー
ト支持面として使うための選択部品として指定すること
を説明した概略的な平面図
【図６】同サポートブロック加工データ作成方法を行う
に際して、他の用途に用いられる箇所をサポート禁止範
囲として予め指定しておくことを説明するための簡略平
面図
に際して、他の用途に用いられる箇所をサポート禁止範
囲として予め指定しておくことを説明するための簡略平
面図
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、同サポートブロック加工デ
ータ作成方法を行うサポートブロックの平面図、修正前
のサポートブロックの断面図および修正後のサポートブ
ロックの断面図
ータ作成方法を行うサポートブロックの平面図、修正前
のサポートブロックの断面図および修正後のサポートブ
ロックの断面図
【図８】（ａ）は従来の基板サポートブロックの概要を
しめす要部拡大斜視図 （ｂ）は従来の基板サポートブロックにより実際の基板
をサポートピンで支持した際の基板とサポートブロック
の要部拡大断面図
しめす要部拡大斜視図 （ｂ）は従来の基板サポートブロックにより実際の基板
をサポートピンで支持した際の基板とサポートブロック
の要部拡大断面図
１ サポートブロック製作用データの作成
部 ２ ＣＡＤデータ ３ 実装機 ４ 部品データ ５ 結合処理 ６ 加工処理 ７ 加工データ １０ サポートブロック １１ ＱＦＰ（電子部品） １２ チップ部品（電子部品） １５ アルミ電解コンデンサ（電子部品） １６ ＯＲ部品（電子部品） １７ 異形コネクタ（電子部品） ２１ 基板
部 ２ ＣＡＤデータ ３ 実装機 ４ 部品データ ５ 結合処理 ６ 加工処理 ７ 加工データ １０ サポートブロック １１ ＱＦＰ（電子部品） １２ チップ部品（電子部品） １５ アルミ電解コンデンサ（電子部品） １６ ＯＲ部品（電子部品） １７ 異形コネクタ（電子部品） ２１ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 左近 英雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 基板製作用ＣＡＤデータと基板に電子部
品を装着する実装機が備える実装する各電子部品の部品
データとをリンクさせて加工することにより、実装ライ
ンにおける実装機に設ける基板サポートブロックを加工
するデータを作成するサポートブロック加工データ作成
方法。 - 【請求項２】 サポートブロック加工データ作成に際
し、部品データから基板の支持に適さない部分を自動選
定して、この選定部分を削除しながらサポートブロック
の支持面を設定する請求項１記載のサポートブロック加
工データ作成方法。 - 【請求項３】 基板製作用ＣＡＤデータ中の基板パター
ン形状と部品データ中の部品外形データとに基づいて実
装後の電子部品の許容ズレ量を算出して、部品実装の位
置ズレを考慮したサポートブロックの支持面を設定する
請求項１記載のサポートブロック加工データ作成方法。 - 【請求項４】 部品データの種別コードより、サポート
ブロックの支持面と接触することに適さない部分を予め
選定し、この選定部分を削除しながらサポートブロック
の支持面を設定する請求項１記載のサポートブロック加
工データ作成方法。 - 【請求項５】 サポートブロックの支持面と接触させる
部品を予め選択入力し、対象外部品に対しては前記支持
面に接しないように設定する請求項１記載のサポートブ
ロック加工データ作成方法。 - 【請求項６】 サポートブロックの支持面とした使用し
たくない基板の領域を予め入力し、入力された領域に対
しては、電子部品または基板が前記支持面と接触しない
ように設定する請求項１記載のサポートブロック加工デ
ータ作成方法。 - 【請求項７】 特定ルールに基づき支持面データを簡略
化する請求項１記載のサポートブロック加工データ作成
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09577296A JP3807774B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | サポートブロック製造用データ作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09577296A JP3807774B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | サポートブロック製造用データ作成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09285942A true JPH09285942A (ja) | 1997-11-04 |
| JP3807774B2 JP3807774B2 (ja) | 2006-08-09 |
Family
ID=14146784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09577296A Expired - Fee Related JP3807774B2 (ja) | 1996-04-18 | 1996-04-18 | サポートブロック製造用データ作成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3807774B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012138605A (ja) * | 2012-03-12 | 2012-07-19 | Sony Corp | 実装基板の製造方法及び基板支持治具の製造方法 |
-
1996
- 1996-04-18 JP JP09577296A patent/JP3807774B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012138605A (ja) * | 2012-03-12 | 2012-07-19 | Sony Corp | 実装基板の製造方法及び基板支持治具の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3807774B2 (ja) | 2006-08-09 |
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