CN109848505B - 焊接装置、存储介质以及焊接方法 - Google Patents

焊接装置、存储介质以及焊接方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109848505B
CN109848505B CN201811264125.XA CN201811264125A CN109848505B CN 109848505 B CN109848505 B CN 109848505B CN 201811264125 A CN201811264125 A CN 201811264125A CN 109848505 B CN109848505 B CN 109848505B
Authority
CN
China
Prior art keywords
coordinate value
data
substrate
welding
coordinate values
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811264125.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN109848505A (zh
Inventor
寺冈巧知
万田哲史
高原奉玉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hakko Corp
Original Assignee
Hakko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hakko Corp filed Critical Hakko Corp
Publication of CN109848505A publication Critical patent/CN109848505A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109848505B publication Critical patent/CN109848505B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/02—Soldering irons; Bits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/02—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to soldering or welding
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30—Circuit design
    • G06F30/39—Circuit design at the physical level
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Numerical Control (AREA)

Abstract

本发明提供一种焊接装置、存储介质及焊接方法。焊接装置(100)具备受理部(171)和导出部(172)，其中，受理部(171)受理基板(PL)的格伯数据和表示所述基板(PL)中的规定部(Pb0)的位置的基准坐标值的输入，导出部(172)从所述格伯数据提取表示所述基板(PL)中供焊接的部位相对于所述规定部(Pb0)的位置的差分坐标值，利用该提取的所述部位的所述差分坐标值以及所述基准标准值，导出所述部位的坐标值。据此，能够减少输入焊接对象位置的坐标值的操作人员的劳力。

Description

焊接装置、存储介质以及焊接方法
技术领域
本发明涉及一种自动地对预先指定的焊接对象位置进行焊接的焊接装置、存储用于让计算机控制所述焊接装置的程序的可由计算机读取的存储介质以及由控制所述焊接装置的计算机执行的焊接方法。
背景技术
现已开发各种自动地对预先指定的焊接位置进行焊接的焊接装置。例如，根据日本专利公开公报特开2000-75912号，操作人员可向个人计算机输入焊接对象位置的坐标值，来设定焊接对象位置(所谓的示教工作)。焊接装置能够在被输入的坐标值所示的位置进行焊接。
操作人员在所述的焊接对象位置的设定技术下，需要将基板上的多个焊接对象位置的坐标值全部输入。因此，所述的焊接对象位置的设定技术对输入焊接对象位置的坐标值的操作人员要求很大的劳力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够减少输入焊接对象位置的坐标值的操作人员的劳力的焊接装置、存储用于让计算机控制所述焊接装置的程序的可由计算机读取的存储介质以及由控制所述焊接装置的计算机执行的焊接方法。
本发明一方面所涉及的焊接装置包括：受理部，受理基板的格伯数据和表示在所述基板的规定部的位置的基准坐标值的输入；以及导出部，从所述格伯数据提取表示在所述基板供焊接的部位相对于所述规定部的位置的差分坐标值，利用该提取的所述部位的所述差分坐标值以及所述基准坐标值，导出所述部位的坐标值。
本发明另一方面所涉及的存储介质存储用于让计算机控制焊接装置在坐标值所示的位置自动地进行焊接的程序且可由计算机读取，所述程序让所述计算机执行以下处理：受理基板的格伯数据和表示在所述基板的规定部的位置的基准坐标值的输入；以及从所述格伯数据提取表示在所述基板供焊接的部位相对于所述规定部的位置的差分坐标值，利用该提取的所述部位的所述差分坐标值以及所述基准坐标值，导出所述部位的坐标值。
本发明又一方面所涉及的焊接方法由计算机执行控制焊接装置在坐标值所示的位置自动地进行焊接，所述计算机执行如下步骤：受理基板的格伯数据和表示在所述基板的规定部的位置的基准坐标值的输入；以及从所述格伯数据提取表示在所述基板供焊接的部位相对于所述规定部的位置的差分坐标值，利用该提取的所述部位的所述差分坐标值以及所述基准坐标值，导出所述部位的坐标值。
根据所述的焊接装置、存储介质以及焊接方法，能够减少输入焊接对象位置的坐标值的操作人员的劳力。
所述的技术的目的、特征及优点通过以下的详细说明和附图将更加明了。
附图说明
图1是焊接装置的概略立体图。
图2是焊接装置的概略框图。
图3是表示关于焊接的数据的编辑操作画面的一例的图。
图4是表示格伯数据的内容的一例的图。
图5是表示格伯数据的获取动作的一例的流程图。
图6是关于格伯数据的获取的数据的编辑操作画面的一例的图。
图7是表示不将基板反转而设置的情况下的坐标值的一例的图。
图8是表示将基板绕y轴反转而设置的情况下的坐标值的一例图。
具体实施方式
<焊接装置的概略结构>
图1是本发明人开发的焊接装置100的概略立体图。参照图1说明焊接装置100的概略的结构。
图1表示由x轴、y轴及z轴定义的正交坐标。在以下的说明中，定义x轴的正方向为“右”，x轴的负方向为“左”，y轴的正方向为“前”，y轴的负方向为“后”，z轴的正方向为“上”，z轴的负方向为“下”。“顺时针方向”及“逆时针方向”这些用语表示绕平行于z轴的转动轴的转动。这些表示方向的用语只是以使说明清楚为目的。因此，本实施方式的原理并不受这些表示方向的用语的任何限定。
焊接装置100具备焊接机构110、支撑体120、操作单元130、加热控制部140、输入界面150和驱动部(图中未示)。
焊接机构110对基板(图中未示)进行焊接。支撑体120支撑焊接机构110、操作单元130及驱动部。被用作驱动部的多个马达安装在支撑体120以及焊接机构110。操作单元130能够适合利用于输入基板的焊接对象位置的坐标值。如果操作人员对操作单元130进行操作，驱动部使焊接机构110朝向通过对操作单元130的操作而被决定的方向移动或转动。加热控制部140用于控制焊接机构110的温度。输入界面150用于向焊接装置100输入各种数据和指示以及显示各种数据。
支撑体120包括基台121、两个支柱122和123、支撑桥124以及设置台125。基台121是大致矩形状的板状部位。支柱122从基台121的左边缘向上方竖立设置。支柱123从基台121的右边缘向上方竖立设置。支柱122、123沿x轴方向排列。支撑桥124架设在左侧的支柱122和右侧的支柱123之间。因此，支撑桥124沿x轴方向延伸。焊接机构110安装在支撑桥124。如果操作人员对操作单元130进行操作，则被用作驱动部的多个马达中的一个马达能够使焊接机构110沿着支撑桥124进行移动。
设置台125是安装在基台121的上面的大致矩形状的薄的板状部位。操作人员能够利用夹具(未图示)将基板固定设置在设置台125上。操作人员可以对操作单元130进行操作，以使焊接机构110在设置台125上沿x轴方向及z轴方向移动，或绕平行于z轴的转动轴旋转移动。如图1所示，在基台121的上面形成有沿y轴方向延伸的沟槽126。如果操作人员对操作单元130进行操作，则被用作驱动部的多个马达中的一个马达能够使设置台125沿沟槽126移动。在x轴方向及z轴方向上，可通过焊接机构110的移动来调整设置台125上的基板与焊接机构110之间的相对位置关系。通过设置台125的y轴方向的移动来调整设置台125上的基板与焊接机构110之间的相对位置关系。
焊接机构110包括水平可动柱111、铅垂可动柱112、焊丝113、焊料输送部114、焊烙铁115和保持部116。水平可动柱111保持铅垂可动柱112、焊丝113、焊料输送部114、焊烙铁115及保持部116，并在驱动部的带动下沿x轴方向移动。铅垂可动柱112保持焊丝113、焊料输送部114、焊烙铁115及保持部116，并在驱动部的带动下沿z轴方向移动。保持部116保持焊料输送部114及焊烙铁115，并让它们绕与铅垂可动柱112的铅垂中心轴大体一致的转动轴进行旋转移动。焊料输送部114在后述的控制部170的控制下向形成焊烙铁115的远端的烙铁头输送焊丝113。焊烙铁115在加热控制部140的温度控制下使从焊料输送部114输送来的焊丝113熔融。
水平可动柱111是在z轴方向上长的柱状部件。水平可动柱111、支撑桥124及驱动部被设计为：当形成驱动部的多个马达中的一个马达工作时，水平可动柱111沿着支撑桥124大致水平地移动。也可以将已知的焊接装置的结构适用于水平可动柱111、支撑桥124及驱动部的设计中。因此，本实施方式的原理不限定于水平可动柱111、支撑桥124及驱动部之间的特定的连结结构。
与水平可动柱111同样，铅垂可动柱112是在z轴方向上长的柱状部件。铅垂可动柱112、水平可动柱111及驱动部被设计为：当形成驱动部的多个马达中的一个马达工作时，铅垂可动柱112沿着水平可动柱111大致铅垂移动。也可以将已知的焊接装置的结构适用于铅垂可动柱112、水平可动柱111及驱动部的设计中。因此，本实施方式的原理不限定于铅垂可动柱112、水平可动柱111及驱动部之间的特定的连结结构。
保持部116用于保持焊料输送部114及焊烙铁115。保持部116连结于铅垂可动柱112的下端。因此，保持部116、焊料输送部114及焊烙铁115能够与铅垂可动柱112一起向上方、下方、左方及右方移动。保持部116、铅垂可动柱112及驱动部被设计为：当形成驱动部的多个马达中的一个马达工作时，保持部116绕与铅垂可动柱112的铅垂中心轴大体一致的转动轴进行转动。操作人员通过对操作单元130进行操作来使保持部116转动，从而能够避免焊烙铁115接触到基板上的电子元件。焊料输送部114及焊烙铁115都安装在保持部116，因此，在保持部116转动的期间，焊料输送部114和焊烙铁115之间的相对位置关系不会发生变化。也可以将已知的焊接装置的结构适用于保持部116、铅垂可动柱112及驱动部的设计中。因此，本实施方式的原理不限定于保持部116、铅垂可动柱112及驱动部之间的特定的连结结构。
保持部116包括用于安装焊烙铁115的弧形板117。在弧形板117上形成有弧形的沟槽118。操作人员可以沿着沟槽118变更焊烙铁115的安装位置，从而调整焊烙铁115相对于设置台125上的基板上表面的倾斜角度。也可以沿着沟槽118设置刻度(图中未示)。此时，操作人员可以用数值掌握焊烙铁115的倾斜角度。
加热控制部140用于控制焊烙铁115的烙铁头的温度。可以将已知的焊接装置中使用的反馈控制技术适用于在加热控制部140和焊烙铁115之间执行的温度控制中。因此，本实施方式的原理并不限定于在加热控制部140和焊烙铁115之间执行的特定的温度控制技术。
在铅垂可动柱112的上端安装卷绕有焊丝113的焊丝轴119。焊丝113从焊丝轴119向焊料输送部114延伸。当进行焊接时，焊料输送部114将焊料供给到焊烙铁115的烙铁头(或烙铁头的附近)。其结果，焊料在焊烙铁115的烙铁头(或烙铁头的附近)熔融。可以将已知的焊接装置具有的焊料输送机构的结构适用于焊料输送部114。因此，本实施方式的原理并不限定于焊料输送部114的特定结构。
操作单元130包括壳体131、左杆132、右杆133及坐标输入部134。操作人员可以将从壳体131的上表面突出的左杆132及右杆133倾斜，让焊烙铁115及设置台125移动。操作人员可以操作坐标输入部134，将表示为了焊接装置100执行的运算处理而设定的坐标空间内的烙铁头的位置的坐标值输入到焊接装置100中。在壳体131内配置有生成表示左杆132及右杆133的倾斜量以及对坐标输入部134进行了操作的情况的电信号的各种电子元件。
操作人员可以将从壳体131的上表面突出的左杆132及右杆133倾斜来指定设置台125上的基板与焊烙铁115的烙铁头之间的相对位置的变更方向。左杆132用于在z轴方向上的焊烙铁115的烙铁头的移动(即，向上方及下方的烙铁头的移动)以及保持部116的转动(即，绕保持部116的转动轴的焊烙铁115的烙铁头的旋转移动)。右杆133用于在x轴方向上的焊烙铁115的烙铁头的移动(即，向左方及右方的烙铁头的移动)以及在y轴方向上的设置台125的移动(即，相对于设置台125上的基板的向前方及后方的烙铁头的相对移动)。以下的表表示对左杆132及右杆133的操作的焊接装置100的动作的示例性的对应关系。
表1
操作内容 左杆 右杆
向前方倾斜 使烙铁头下降 使设置台向前方移动
向后方倾斜 使烙铁头上升 使设置台向后方移动
向右方倾斜 使烙铁头向顺时针方向旋转 使烙铁头向右方移动
向左方倾斜 使烙铁头向逆时针方向旋转 使烙铁头向左方移动
在本实施方式中，坐标输入部134被设计成一般的按压按钮。因此，操作人员能够用指尖来感觉到从按压按钮所受的反作用力，判断按压按钮是否被操作。
输入界面150用于显示各种数据以及向焊接装置100输入各种数据及指示。可将触摸屏用作输入界面150。例如，输入界面150能够显示操作人员通过坐标输入部134的操作而输入的坐标值。
<功能结构>
图2是焊接装置100的概略框图。参照图1及图2说明焊接装置100的功能结构。焊接装置100具备所述的加热控制部140、焊料输送部114、输入部190、存储部160、驱动部180及控制部170。
图2将参照图1说明的操作单元130及输入界面150作为输入部190而示出。输入部190用于显示各种数据以及向焊接装置100输入各种数据及指示。
存储部160存储在焊接装置100中使用的各种数据。存储部160由存储器、HDD(HardDisk Drive)或SSD(Solid State Drive)等存储装置构成。
驱动部180包括第一马达181、第二马达182、第三马达183及第四马达184。第一马达181在控制部170的控制下，以使焊烙铁115的烙铁头向逆时针方向或顺时针方向旋转移动的方式让保持部116转动。第二马达182在控制部170的控制下，让铅垂可动柱112下降或上升。其结果，通过保持部116而安装在铅垂可动柱112的焊烙铁115的烙铁头也下降或上升。第三马达183在控制部170的控制下，让水平可动柱111向左方或右方移动。由于焊烙铁115通过保持部116及铅垂可动柱112而被安装在水平可动柱111，因此，焊烙铁115的烙铁头也可与水平可动柱111一起向左方或右方移动。第四马达184在控制部170的控制下，让设置台125向前方或后方移动。其结果，相对于设置台125上的基板的焊烙铁115的烙铁头的相对位置向前方或后方变化。
也就是说，左右(x轴)方向及上下(z轴)方向的焊烙铁115的移动以及绕保持部116的转动轴的焊烙铁115的旋转期间，焊烙铁115实际移动。另一方面，焊烙铁115在前后(y轴)方向上实际上不移动，取而代之，设置台125沿前后方向移动。在设置台125沿前后方向移动的期间，焊烙铁115可相对于基板在前后方向上相对移位。在本实施方式中，焊烙铁115的移动不仅指焊烙铁115的实际的移动，而且，指相对于基板的表面的焊烙铁115的相对移动。
在第一马达181至第四马达184分别安装有检测各马达的转动量的编码器(未图示)。编码器向控制部170输出检测出的转动量。控制部170参照从各编码器输出的转动量，进行对第一马达181至第四马达184的反馈控制。
控制部170控制焊接装置100的各部。控制部170由具备CPU、RAM、ROM等的微型计算机构成。在微型计算机中，通过所述CPU执行存储在所述ROM等的控制程序，控制部170例如作为受理部171、导出部172、坐标值受理部173及处理控制部174而发挥功能。
受理部171受理操作人员使用输入部190输入的各种数据及指示。导出部172利用预先存储在存储部160中的基板的格伯(Gerber)数据，导出包含在该基板中的供焊接的部位在所述坐标空间内的坐标值。如上所述，所述坐标空间是为了焊接装置100执行的运算处理而设定的坐标空间。坐标值受理部173受理由导出部172导出的坐标值的编辑。此外，坐标值受理部173受理从导出部172导出的坐标值中选择的坐标值，即，作为实际上进行焊接的部位的焊接对象位置的坐标值。此外，坐标值受理部173受理操作人员通过对操作单元130进行操作而输入的焊接对象位置的坐标值。
如果受理部171受理焊接的执行指示，则处理控制部174利用被设计成使焊烙铁115的烙铁头移动到坐标值的规定的算法，以使焊烙铁115移动到坐标值受理部173受理的焊接对象位置的坐标值的方式控制驱动部180。此外，处理控制部174当焊烙铁115的烙铁头存在于坐标值受理部173受理的焊接对象位置时，以将规定量的焊丝113输送到烙铁头的方式控制焊料输送部114。据此，在该焊接对象位置自动地进行焊接。
已知的焊接装置中使用的焊烙铁的驱动控制技术可适用于在处理控制部174与驱动部180之间进行的焊烙铁115的驱动控制。此外，已知的焊接装置中使用的焊料的输送控制技术可适用于在处理控制部174与焊料输送部114之间进行的焊料的输送控制。因此，本实施方式的原理并不限定于在处理控制部174与驱动部180之间进行的特定的焊烙铁115的驱动控制以及在处理控制部174与焊料输送部114之间进行的特定的焊料的输送控制。
<受理方法>
下面，详述受理部171及坐标值受理部173的受理方法。图3是表示关于焊接的数据的编辑操作画面W1的一例的图。受理部171及坐标值受理部173受理输入界面150上显示的如图3所示的编辑操作画面W1中的各种数据的输入、编辑及选择。编辑操作画面W1中的各种数据的输入、编辑及选择使用操作单元130或输入界面150而进行。
如果操作人员使用输入界面150输入用于开始关于焊接控制的数据的编辑的规定的指示，受理部171受理该指示，在输入界面150显示如图3所示的编辑操作画面W1。如图3所示，编辑操作画面W1包含编辑栏A1、A2和8个软键B1～B8。
编辑栏A1是用于识别成为焊接对象的基板的基板ID(例如，“PLxxx1A”)的编辑栏。在编辑栏A1，操作人员操作输入界面150手动进行基板ID的编辑。
编辑栏A2是示教数据的编辑栏，示教数据表示通过在编辑栏A1被编辑的基板ID来识别的基板中的焊接对象位置和在该对象位置进行的焊接内容。在编辑栏A2中从图3的左侧依次包含顺序显示栏、位置数据编辑栏、方位数据编辑栏及条件数据编辑栏等。
在顺序显示栏显示在基板内进行焊接的顺序(例如，1、2、3……)。
在位置数据编辑栏，通过操作人员操作输入界面150或操作单元130，进行表示在所述坐标空间内的焊接对象位置的三维坐标值(例如，x11，y11，z11)的编辑。
在方位数据编辑栏，通过操作人员操作输入界面150或操作单元130，进行使保持部116转动的角度(例如，θ11)的编辑。即，在方位数据编辑栏，进行使焊烙铁115的烙铁头绕保持部116的转动轴而旋转移动的角度的编辑。
在条件数据编辑栏，通过操作人员操作输入界面150，进行表示焊接条件的条件数据(例如，条件数据1)的编辑。具体而言，如果条件数据编辑栏被点击，受理部171在输入界面150显示未图示的条件编辑画面。在条件编辑画面，进行例如焊接次数及焊接时机、焊料的供给量、焊烙铁115的移动速度等焊接条件的编辑。
软键B1是用于编辑新的示教数据的软键。如果通过操作人员操作输入界面150而软键B1被点击，则受理部171受理数据的删除指示，将在编辑栏A1、A2中输入的数据全部删除。据此，在编辑操作画面W1能够编辑新的示教数据。
软键B2是用于读出已存储在存储部160中的示教数据的软键。如果通过操作人员操作输入界面150而软键B2被点击，则受理部171受理示教数据的读出指示，显示将已存储在存储部160中的基板ID以可选择的一览表的方式显示的选择画面。如果在该选择画面选择所需的基板ID，则受理部171从存储部160读出与该被选择的基板ID相对应的示教数据，并将该读出的示教数据显示在编辑栏A2。据此，在编辑操作画面W1可再次编辑已存储在存储部160中的示教数据。
软键B3是用于将在编辑栏A1编辑的基板ID和在编辑栏A2编辑的示教数据相对应地存储在存储部160中的软键。如果通过操作人员操作输入界面150而软键B3被点击，则受理部171受理示教数据的登记指示，将在编辑栏A1编辑的基板ID和在编辑栏A2编辑的示教数据相对应地存储在存储部160中。据此，将该基板ID和表示用该基板ID被识别的基板的焊接内容的示教数据相对应而重新存储在存储部160中。
软键B4是用于按照在编辑栏A2显示的示教数据进行焊接的软键。如果通过操作人员操作输入界面150而软键B4被点击，则受理部171受理焊接的执行指示。此时，坐标值受理部173受理显示在编辑栏A2的示教数据。处理控制部174按照由坐标值受理部173受理的示教数据，让驱动部180使焊烙铁115移动，让焊料输送部114输送焊料。
具体而言，处理控制部174以使焊烙铁115的烙铁头移动到示教数据内的位置数据所示的表示焊接对象位置的坐标值的位置的方式控制驱动部180。此外，处理控制部174当焊烙铁115的烙铁头存在于焊接对象位置时，以将示教数据内的条件数据中所含的规定量的焊丝113输送到烙铁头的方式控制焊料输送部114。据此，在示教数据中所含的位置数据所示的焊接对象位置，按照示教数据内的条件数据所示的条件，自动地进行焊接。
软键B5是用于关闭编辑操作画面W1的软键。如果通过操作人员操作输入界面150而软键B5被点击，则受理部171受理使用编辑操作画面W1的编辑操作的结束指示，将编辑操作画面W1设为非显示。
软键B6是用于追加焊接对象位置的软键。设通过操作人员操作输入界面150而顺序显示栏的任一个(例如，显示了“3”的顺序显示栏)被点击后软键B6被点击。此时，受理部171受理焊接对象位置的追加指示，在包含该被选择的顺序显示栏的行之前追加一行空栏行。并且，受理部171在该追加的空栏行的顺序显示栏中显示在被选择的顺序显示栏上显示的顺序(例如，“3”)。据此，新的焊接对象位置被追加，在该被追加的行，可编辑在该被追加的焊接对象位置进行的焊接内容。并且，受理部171将该被追加的行以后的顺序显示栏中显示的各顺序(例如，“3”、“4”)往下推延一个顺序(例如，“4”、“5”)。
软键B7是用于删除被选择的焊接对象位置的软键。设通过操作人员操作输入界面150而顺序显示栏的任一个(例如，显示了“2”的顺序显示栏)被点击后软键B7被点击。此时，受理部171受理被选择的焊接对象位置的删除指示，删除该被选择的顺序显示栏的行。据此，与该被选择的顺序显示栏相对应的焊接对象位置被删除。并且，受理部171将该删除的行以后的顺序显示栏中显示的各顺序(例如，“3”、“4”)提前一个顺序(例如，“2”、“3”)。
软键B8是用于输入关于格伯数据的获取的数据的编辑指示的软键。格伯数据的获取是指，将利用存储在存储部160中的基板的格伯数据导出的、包含在该基板的供焊接的部位的坐标值输入到编辑栏A2的位置数据编辑栏。供焊接的部位是指估计操作人员进行焊接的部位(例如，钻孔及铜箔等)。
具体而言，在存储部160中，表示基板中所含的部位的形状及位置的格伯数据按部位的种类分割为多个电子文件而被存储。部位的种类包含印刷到基板的表面上的文字或线条画等的贴片、未赋予阻焊剂(阻焊膜)的区域、钻孔及铜箔(配线)等。即，在存储部160中存储有表示贴片的形状及位置的格伯数据的电子文件、表示未赋予阻焊剂的区域的形状及位置的格伯数据的电子文件、表示钻孔的形状及位置的格伯数据的电子文件、以及表示铜箔的形状及位置的格伯数据的电子文件等。
图4是表示格伯数据的内容的一例的图。例如，如图4所示，表示基板中所含的钻孔的形状及位置的格伯数据的电子文件中包含表示以基板的规定部(例如，基板的表面的左前的角落部)为坐标基准的坐标平面上的距离的单位量(例如，1英尺)、部位的种类(例如，钻孔)以及各部位的形状的定义(例如，部位D10：直径d10、镀孔、圆形……)的数据。此外，在该电子文件中包含表示部位的形状的形状信息(例如，D10)和表示该形状信息所示的形状的部位在所述坐标平面上的相对于所述规定部的位置的二维坐标值(例如，(xb101，yb101)、(xb102，yb102)、(xb103，yb103))。以下，将表示在所述坐标平面上的相对于所述规定部的所述部位的位置的二维坐标值称为差分坐标值。
<格伯数据的获取动作>
下面，参照图5及图6等说明格伯数据的获取动作。图5是表示格伯数据的获取动作的一例的流程图。图6是表示关于格伯数据的获取的数据的编辑操作画面W2的一例的图。
如果通过操作人员操作输入界面150而软键B8被点击，则如图5所示，受理部171受理进行关于格伯数据的获取的数据编辑的指示。受理部171如果受理该指示，则在输入界面150显示如图6所示的关于格伯数据的获取的编辑操作画面W2(步骤S11)。然后，操作人员使用该显示的编辑操作画面W2，进行关于格伯数据的获取的数据的编辑以及指示的选择(步骤S12)。
具体而言，在步骤S12使用的编辑操作画面W2如图6所示地包含4个编辑栏A21～A24、选择栏C21、2个软键B21、B22。
编辑栏A21是部位信息的编辑栏，部位信息用于从包含在格伯数据的供焊接的部位中确定成为焊接对象位置的候补的部位(以下，称为候补部位)。在编辑栏A21，通过操作人员操作输入界面150而进行部位信息的编辑。例如，图6示出了操作人员为了将图4所示的格伯数据中所含的形状信息“D10”所示的形状的部位确定为候补部位，在编辑栏A21输入形状信息“D10”来作为部位信息的例子。
编辑栏A22是表示基板中的所述规定部(例如，基板的表面的左前的角落部)在所述坐标空间内的z轴方向的位置的坐标值的编辑栏。编辑栏A23是表示基板中的所述规定部在所述坐标空间内的x轴方向的位置的坐标值的编辑栏。编辑栏A24是表示基板中的所述规定部在所述坐标空间内的y轴方向的位置的坐标值的编辑栏。在编辑栏A22～A24中，通过操作人员操作输入界面150或操作单元130，从而进行表示基板中的所述规定部在所述坐标空间内的位置的三维坐标值(以下，称为基准坐标值)的编辑。
另外，操作人员在将基板设置在设置台125后操作左杆132及右杆133(图1)，使焊烙铁115的烙铁头移动到基板中的所述规定部后，操作坐标输入部134(图1)即可。据此，操作人员能够容易输入基准坐标值。例如，图6示出了在编辑栏A22～A24中，作为基准坐标值输入了“(Dx1，Dy1，Dz1)”的例子。
选择栏C21是是否输入表示将基板绕y轴(图1)反转而设置在设置台125的反转信息的选择栏。在选择栏C21，通过操作人员操作输入界面150而进行是否输入反转信息的选择。例如，图6示出了选择了输入反转信息的例子。
软键B21是用于结束格伯数据的获取动作的软键。软键B22是用于输入格伯数据的获取的执行指示的软键。
返回参照图5。在步骤S12的中途，如果通过操作人员操作输入界面150而软键B21被点击(在步骤S13为是)，则受理部171受理结束格伯数据的获取动作的指示。受理部171如果受理该指示则关闭编辑操作画面W2(非显示)(步骤S20)。在软键B21未被点击(在步骤S13为否)且软键B22未被点击的期间(在步骤S14为否)，反复进行步骤S12。
然后，设编辑操作画面W2的编辑栏A21～A24的编辑以及选择栏21的是否输入反转信息的选择结束(步骤S12)、软键B21未被点击(在步骤S13为否)、软键B22被点击(在步骤S14为是)。此时，受理部171受理格伯数据的获取的执行指示。受理部171如果受理该指示，则在输入界面150显示将存储在存储部160中的格伯数据的电子文件名可选择地以一览表显示的编辑画面(未图示)。操作人员通过操作输入界面150，在该编辑画面中从可选择地以一览表显示的电子文件名中选择表示供焊接的部位的形状及位置的格伯数据的电子文件名(步骤S15)。
在步骤S15，如果选择表示供焊接的部位的形状及位置的格伯数据的电子文件名，则受理部171受理在编辑栏A21编辑的部位信息、在编辑栏A22～A24编辑的基准坐标值以及该被选择的电子文件名。此外，如果在选择栏C21选择了输入反转信息，则受理部171受理反转信息。另一方面，如果在选择栏C21未选择将基板绕y轴反转而设置在设置台125，则受理部171不受理反转信息(步骤S16)。
在步骤S16之后，导出部172从存储部160读出受理部171受理的电子文件名的电子文件。然后，导出部172将该读出的电子文件的格伯数据(例如，图4)中所含的、受理部171受理的部位信息(例如，D10)所示的形状的部位确定为候补部位。然后，导出部172提取该确定的候补部位的差分坐标值(例如，(xb101，yb101)、(xb102，yb102)、(xb103，yb103))(步骤S17)。
接着，导出部172利用在步骤S17提取的候补部位的差分坐标值以及在步骤S16受理的基准坐标值，导出表示在所述坐标空间内的该候补部位的位置的三维坐标值(步骤S18)。关于步骤S18的详细内容将在后面叙述。
然后，导出部172将在步骤S18导出的表示这所述坐标空间内的候补部位的位置的三维坐标值(例如，(xa1，ya1，za1)、(xa2，ya2，za2)、(xa3，ya3，za3))追加到编辑操作画面W1(图3)的编辑栏A2的位置数据编辑栏中(步骤S19)。然后，进行步骤S20，结束格伯数据的获取。
另外，在步骤S19之后，操作人员在编辑操作画面W1的被追加了表示在所述坐标空间内的候补部位的位置的三维坐标值的位置数据编辑栏中，能够编辑该被追加的三维坐标值。例如，操作人员想要在该被追加的三维坐标值所示的候补部位的位置的上方位置进行焊接的情况下，能够编辑该被追加的三维坐标值中表示在所述坐标空间内的z轴方向的位置的坐标值。据此，操作人员以使在步骤S18由导出部172导出的表示候补部位的位置的三维坐标值成为表示实际进行焊接的焊接对象位置的适当的三维坐标值的方式，能够适当地进行编辑。此外，操作人员可在与该位置数据编辑栏相对应的方位数据编辑栏及条件编辑栏等中编辑各数据。
设由操作人员进行这些编辑后，编辑操作画面W1的软键B4被点击，受理部171受理了焊接的执行指示。此时，坐标值受理部173受理包含编辑在步骤S19追加的三维坐标值后的三维坐标值的示教数据。据此，坐标值受理部173受理在步骤S18由导出部172导出、在步骤S19被追加到位置数据编辑栏的表示在所述坐标空间内的候补部位的位置的三维坐标值的编辑。
此外，操作人员在编辑操作画面W1，在点击与追加了表示在所述坐标空间内的候补部位的位置的三维坐标值的位置数据编辑栏相对应的顺序显示栏后，可通过点击软键B7来删除该三维坐标值所示的焊接对象位置。另一方面，操作人员可不点击软键B7，将该三维坐标值作为焊接对象位置的坐标值而留下。
即，操作人员在编辑操作画面W1可进行是否将由导出部172导出的表示在所述坐标空间内的候补部位的位置的三维坐标值作为焊接对象位置的坐标值而留下的选择。然后，如果软键B4被点击而受理部171受理焊接的执行指示，则坐标值受理部173将留在编辑栏A2的位置数据编辑栏的三维坐标值作为焊接对象位置的坐标值而受理。据此，坐标值受理部173受理由导出部172导出、且从被追加到位置数据编辑栏的三维坐标值中选择的坐标值，即，作为实际进行焊接的部位的焊接对象位置的坐标值。此外，坐标值受理部173通过操作人员对操作单元130进行操作，将输入到位置数据编辑栏的三维坐标值作为焊接对象位置的坐标值而受理。
根据所述的结构，能够有效地减少输入焊接对象位置的操作人员的劳力。即，操作人员只要输入表示基板中的规定部的位置的基准坐标值和用于确定成为焊接对象位置的候补的候补部位的部位信息即可。并且，选择表示供焊接的部位的形状及位置的格伯数据即可。据此，导出部172能够从操作人员选择的表示基板中的供焊接的部位的形状及位置的格伯数据只提取候补部位的差分坐标值，并利用该提取的候补部位的差分坐标值及基准坐标值，导出表示在所述坐标空间内的候补部位的位置的三维坐标值。即，焊接对象位置的候补由包含在格伯数据的所有部位缩小为根据部位信息确定的部位。
因此，操作人员即使不个别地输入表示焊接对象位置的三维坐标值，也能从表示根据输入的部位信息确定的候补部位的位置的三维坐标值选择坐标值、即实际上作为焊接对象位置的坐标值。因此，所述结构的焊接装置100能够有效地减少输入焊接对象位置的坐标值的操作人员的劳力。
<坐标值的导出方法1>
下面，参照图7详细叙述步骤S18的表示所述坐标空间内的候补部位的位置的三维坐标值的导出方法的具体例。图7是表示不将基板PL反转而设置的情况下的坐标值的一例的图。如图7所示，所述坐标空间被决定为：坐标基准Pa0存在于包含设置台125的表面的平面上，作为坐标轴的x轴及y轴在包含设置台125的表面的平面上正交，作为坐标轴的z轴与包含设置台125的表面的平面正交。
符号Pb0表示基板PL中的所述规定部。符号Da表示在所述坐标空间使焊烙铁115移动的距离的单位量(以下，称为移动距离单位Da。例如，1毫米)。移动距离单位Da预先被存储在存储部160中。符号Db表示以基板PL中的规定部Pb0为坐标基准的二维坐标上的距离的单位量(以下，称为坐标距离单位Db。例如，1英寸)。坐标距离单位Db包含在各格伯数据中。
在本具体例中，如图7所示，设基板PL以不反转且该基板PL的互相正交的两边平行于x轴及y轴的方式被设置在设置台125上。并且，设在步骤S16，受理部171受理了在编辑栏A21编辑的部位信息“D11”、在编辑栏A22～A24编辑的基准坐标值“(Dx1，Dy1，Dz1)”以及图4所示的格伯数据的电子文件名，但未受理反转信息。
此时，导出部172在步骤S17从存储部160读出在步骤S16受理的电子文件名的电子文件。然后，导出部172将包含在该读出的电子文件的格伯数据(图4)中的、在步骤S16受理的部位信息“D11”所示的形状的两个部位Pb1、Pb2(图7)确定为候补部位。然后，导出部172提取该确定的两个候补部位Pb1、Pb2(图7)的差分坐标值“(xb111，yb111)、(xb112，yb112)”。
然后，导出部172在步骤S18使用下述式(1)导出表示在所述坐标空间内的候补部位Pb1的位置的三维坐标值“(Dx1+(Db/Da)×xb111，Dy1-(Db/Da)×yb111，Dz1)”，下述式(1)使用在步骤S17提取的候补部位Pb1的差分坐标值“(xb111，yb111)”以及在步骤S16受理的基准坐标值“(Dx1，Dy1，Dz1)”。下面，将表示在所述坐标空间内的候补部位的位置的三维坐标值称为候补部位在所述坐标空间内的坐标值。同样，导出部172使用式(1)导出候补部位Pb2在所述坐标空间内的坐标值“(Dx1+(Db/Da)×xb112，Dyl-(Db/Da)×yb112，Dz2)”。
式1
Figure BDA0001843390410000141
在此，(xa，ya，za)表示候补部位Pb在所述坐标空间内的坐标值，(xb，yb)表示候补部位Pb的差分坐标值，(Dx，Dy，Dz)表示基准坐标值，Da表示移动距离单位，Db表示坐标距离单位。
<坐标值的导出方法2>
下面，参照图8详细叙述步骤S18中的候补部位在所述坐标空间内的坐标值的导出方法的其他具体例。图8是将基板PL绕y轴反转而设置的情况下的坐标值的一例的图。在本具体例中，如图8所示，设绕y轴反转的基板PL以基板PL的互相正交的两边平行于x轴及y轴的方式设置在设置台125上。
并且，设在步骤S16，受理部171与所述的图7的具体例同样地受理部位信息“D11”，与所述的图7的具体例不同地将表示反转设置的基板PL的规定部Pb0在所述坐标空间内的位置的三维坐标值“(Dx2，Dy2，Dz2)”作为基准坐标值而受理。此外，设受理部171与所述的图7的具体例不同而受理反转信息，与所述的图7的具体例同样地受理图4所示的格伯数据的电子文件名。
此时，导出部172在步骤S17，与所述的图7的具体例同样地从由存储部160读出的电子文件的格伯数据(图4)提取部位信息“D11”所示的形状的两个候补部位Pb1、Pb2(图8)的差分坐标值“(xb111，yb111)、(xb112，yb112)”。
然后，导出部172在步骤S18，使用下述式(2)导出候补部位Pb1在所述坐标空间内的坐标值“(Dx2-(Db/Da)×xb111，Dy2-(Db/Da)×yb111，Dz2)”，下述式(2)使用在步骤S17提取的候补部位Pb1的差分坐标值“(xb111，yb11l)”以及在步骤S16受理的基准坐标值“(Dx2，Dy2，Dz2)”。同样，导出部172使用式(2)导出候补部位Pb2在所述坐标空间内的坐标值“(Dx2-(Db/Da)×xb112，Dy2-(Db/Da)×yb112，Dz2)”。
式2
Figure BDA0001843390410000151
在此，(xa，ya，za)表示候补部位Pb在所述坐标空间内的坐标值，(xb，yb)表示候补部位Pb的差分坐标值，(Dx，Dy，Dz)表示基准坐标值，Da表示移动距离单位，Db表示坐标距离单位。
换句话说，导出部172使从格伯数据提取的候补部位的差分坐标值(例如，(xb111，yb111))中的x轴方向的坐标值(例如，xb111)的正负反转，将该反转后的坐标值(例如，(-xb111，yb111))代入式(1)，导出候补部位在所述坐标空间内的坐标值“例如，(Dx2-(Db/Da)×(-xb111)，Dy2-(Db/Da)×yb111，Dz2)”。
(变形实施方式)
另外，所述实施方式不过是本发明所涉及的实施方式的示例，并不用于将本发明限定于所述实施方式。例如，也可为以下所示的变形实施方式。
(1)也可为编辑操作画面W2(图6)中不含选择栏C21，受理部171不能受理反转信息的输入的结构。
(2)也可在编辑操作画面W2(图6)中设置与选择栏C21同样选择是否输入表示将基板绕x轴反转而设置在设置台125上的反转信息的选择栏。此时，在步骤S16如果受理部171受理该反转信息，则导出部172在步骤S18使用下述式(3)导出候补部位在所述坐标空间内的坐标值即可，下述式(3)使用在步骤S17提取的候补部位的差分坐标值以及在步骤S16受理的基准坐标值。
式3
Figure BDA0001843390410000152
在此，(xa，ya，za)表示候补部位Pb在所述坐标空间内的坐标值，(xb，yb)表示候补部位Pb的差分坐标值，(Dx，Dy，Dz)表示基准坐标值，Da表示移动距离单位，Db表示坐标距离单位。
换句话说，导出部172使从格伯数据提取的候补部位的差分坐标值(例如，(xb111，yb111))中的y轴方向的坐标值(例如，yb111)的正负反转，将该反转后的坐标值(例如，(xb111，-yb111))代入式(1)，导出候补部位在所述坐标空间内的坐标值“例如，(Dx+(Db/Da)×xb111，Dy+(Db/Da)×yb111，Dz)”即可。
(3)也可为在编辑操作画面W1(图3)中不含软键B7的结构。据此，不能进行是否将在步骤S19追加到位置数据编辑栏的候补部位在所述坐标空间内的坐标值作为表示焊接对象位置的坐标值而留下的选择。
(4)在编辑操作画面W2(图6)的编辑栏A21编辑的部位信息并不限定于所述的表示包含在基板中的部位的形状的形状信息，也可为能够确定包含在格伯数据中的部位的表示部件的材质的信息(例如，镀孔)等其他信息。
(5)也可为在编辑操作画面W2(图6)不含编辑栏A21，导出部172在步骤S17将从存储部160读出的表示供焊接的部位的形状及位置的格伯数据中所含的所有部位的差分坐标值作为候补部位的差分坐标值而提取的结构。
(6)也可为在基台121(图1)的上面设置使两个支柱122、123(图1)向前方或后方移动的沿y轴方向延伸的槽。并且，也可为第四马达184(图2)在控制部170的控制下代替设置台125而使两个支柱122、123(图1)同时向前方或后方移动的结构。据此，可使焊烙铁115实际向前方或后方(y轴方向)移动。
(7)可在编辑操作画面W1(图3)的编辑栏A2中设置与各焊接对象位置的坐标值相对应地在进行焊接的前后使焊烙铁115的烙铁头从该焊接对象位置向规定方向退避的距离(以下，称为偏移量)的编辑栏(以下，称为偏移量编辑栏)。与此配合，可在编辑操作画面W2(图6)也设置偏移量编辑栏，在步骤S16受理部171受理在该编辑栏编辑的偏移量。然后，在步骤S19，导出部172可将在该步骤S16受理的偏移量一并追加到与候补部位的所述坐标空间内的坐标值被追加的位置数据编辑栏相对应的偏移量编辑栏。
所述的实施方式主要包含具有以下结构的技术。
所述的实施方式的一方面所涉及的焊接装置包括：受理部，受理基板的格伯数据和表示在所述基板的规定部的位置的基准坐标值的输入；以及导出部，从所述格伯数据提取表示在所述基板供焊接的部位相对于所述规定部的位置的差分坐标值，利用该提取的所述部位的所述差分坐标值以及所述基准坐标值，导出所述部位的坐标值。
所述的实施方式的另一方面所涉及的存储介质存储用于让计算机控制焊接装置在坐标值所示的位置自动地进行焊接的程序且可由计算机读取，所述程序让所述计算机执行以下处理：受理基板的格伯数据和表示在所述基板的规定部的位置的基准坐标值的输入；以及从所述格伯数据提取表示在所述基板供焊接的部位相对于所述规定部的位置的差分坐标值，利用该提取的所述部位的所述差分坐标值以及所述基准坐标值，导出所述部位的坐标值。
所述的实施方式的又一方面所涉及的焊接方法由计算机执行控制焊接装置在坐标值所示的位置自动地进行焊接，所述计算机执行如下步骤：受理基板的格伯数据和表示在所述基板的规定部的位置的基准坐标值的输入；以及从所述格伯数据提取表示在所述基板供焊接的部位相对于所述规定部的位置的差分坐标值，利用该提取的所述部位的所述差分坐标值以及所述基准坐标值，导出所述部位的坐标值。
根据所述的构成，能够有效地减少输入焊接对象位置的操作人员的劳力。即，操作人员输入基板的格伯数据和表示基板中的规定部的位置的基准坐标值即可。据此，导出部可从格伯数据提取表示基板中的供焊接的部位相对于所述规定部的位置的差分坐标值，并利用该提取的差分坐标值及基准坐标值来导出供焊接的部位的坐标值。
如上所述，根据所述的构成，即使操作人员不将表示焊接对象位置的坐标值个别地输入，也能导出供焊接的部位的坐标值。然后，操作人员从该导出的供焊接的部位的坐标值中选定作为实际进行焊接的部位的焊接对象位置的坐标值即可。因此，根据所述的构成，能够有效地减少输入焊接对象位置的坐标值的操作人员的劳力。
在所述的构成中，所述受理部也可以受理部位信息的输入，所述部位信息用于从所述部位中确定成为焊接对象位置的候补的候补部位。此时，所述导出部也可以在通过所述受理部受理了所述部位信息的输入的情况下，从所述格伯数据提取利用所述部位信息确定的所述候补部位的所述差分坐标值。
根据该构成，操作人员能够输入用于确定成为焊接对象位置的候补的候补部位的部位信息。如果受理部受理部位信息的输入，则导出部从格伯数据只提取利用该部位信息确定的候补部位的差分坐标值，并利用该提取的候补部位的差分坐标值及基准坐标值导出该候补部位的坐标值。即，进一步缩小候补范围。因此，操作人员能够从根据输入的部位信息确定的候补部位的坐标值选定实际进行焊接的对象位置，由此，能够更高效率地输入焊接对象位置的坐标值。
在所述的构成中，也可以为：所述部位信息是表示所述部位的形状的信息，所述导出部将所述部位信息所示的形状的所述部位确定为所述候补部位。
根据该构成，操作人员将表示供焊接的部位的形状的信息作为部位信息而输入。据此，导出部可将该部位信息所示的形状的部位确定为候补部位，并从格伯数据只提取该候补部位的差分坐标值。
在所述的构成中，所述基准坐标值也可以是表示在规定的坐标空间内的所述规定部的位置的三维坐标值。所述差分坐标值也可以是表示在以所述规定部作为坐标基准的坐标平面上所述部位相对于所述规定部的位置的二维坐标值。此时，所述导出部也可以导出表示在所述坐标空间内的所述部位的位置的三维坐标值来作为所述部位的坐标值。
在该构成中，操作人员输入基板的格伯数据和表示在规定的坐标空间内的基板中的规定部的位置的三维坐标值即可。据此，导出部可从基板的格伯数据提取表示基板中的供焊接的部位在所述坐标平面上的相对于所述规定部的位置的二维坐标值。此外，导出部可利用该提取的二维坐标值以及操作人员输入的表示基板的规定部的位置的所述三维坐标值，导出表示在所述坐标空间内的供焊接的部位的位置的三维坐标值。
所述焊接装置也可以还包括：坐标值受理部，受理从所述导出部导出的所述部位的坐标值中选择的作为焊接对象位置的坐标值的坐标值。
根据该构成，操作人员即使不将表示焊接对象位置的坐标值个别地输入，也能从导出部导出的供焊接的部位的坐标值中选择实际进行焊接的部位的坐标值、即焊接对象位置的坐标值。据此，能够高效率地选定焊接对象位置的坐标值。
所述坐标值受理部也可以还受理由所述导出部导出的所述部位坐标值的编辑。
在该构成中，由导出部导出的供焊接的部位的坐标值的编辑被坐标值受理部受理。因此，操作人员能够以使由导出部导出的坐标值成为表示实际进行焊接的焊接对象位置的恰当的坐标值的方式适当地进行编辑。
所述焊接装置也可以还包括：设置台，用于设置所述基板。此时，所述受理部也可以受理反转信息的输入，所述反转信息表示将所述基板绕平行于所述基板的一个边的轴反转而设置在所述设置台的情况。所述导出部也可以在所述受理部受理了所述反转信息的输入的情况下，使从所述格伯数据中提取的所述部位的所述差分坐标值中的沿与所述一个边正交的所述基板的另一边的方向的坐标值的正负反转，来导出所述部位的坐标值。
在该构成中，操作人员在将基板绕平行于基板的一个边的轴反转而设置在设置台的情况下输入反转信息。据此，受理部受理反转信息的输入。导出部使从格伯数据提取的供焊接的部位的差分坐标值中的沿与所述一个边正交的基板的另一边的方向的坐标值的正负反转，能够适当地导出供焊接的部位的坐标值。

Claims (9)

1.一种焊接装置，其特征在于包括：
受理部，受理基板的格伯数据和表示在所述基板的规定部的位置的基准坐标值的输入；以及
导出部，从所述格伯数据提取表示在所述基板供焊接的部位相对于所述规定部的位置的差分坐标值，利用该提取的所述部位的所述差分坐标值以及所述基准坐标值，导出所述部位的坐标值，
所述受理部受理部位信息的输入，所述部位信息用于从包含于所述格伯数据的多个所述部位中确定成为焊接对象位置的候补的候补部位，
所述导出部，在通过所述受理部受理了所述部位信息的输入的情况下，从所述格伯数据提取利用所述部位信息确定的所述候补部位的所述差分坐标值，
所述部位信息是表示包含于所述格伯数据的所述部位的形状的信息，
所述导出部将包含于所述格伯数据的所述多个所述部位中的、所述部位信息所示的形状的所述部位确定为所述候补部位。
2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，
所述基准坐标值是表示在规定的坐标空间内的所述规定部的位置的三维坐标值，
所述差分坐标值是表示在以所述规定部作为坐标基准的坐标平面上所述部位相对于所述规定部的位置的二维坐标值，
所述导出部导出表示在所述坐标空间内的所述部位的位置的三维坐标值来作为所述部位的坐标值。
3.根据权利要求1或2所述的焊接装置，其特征在于还包括：
坐标值受理部，受理从所述导出部导出的所述部位的坐标值中选择的作为焊接对象位置的坐标值的坐标值。
4.根据权利要求3所述的焊接装置，其特征在于，
所述坐标值受理部还受理由所述导出部导出的所述部位的坐标值的编辑。
5.根据权利要求1或2所述的焊接装置，其特征在于还包括：
设置台，用于设置所述基板，其中，
所述受理部受理反转信息的输入，所述反转信息表示将所述基板绕平行于所述基板的一个边的轴反转而设置在所述设置台的情况，
所述导出部在所述受理部受理了所述反转信息的输入的情况下，使从所述格伯数据中提取的所述部位的所述差分坐标值中的沿与所述一个边正交的所述基板的另一边的方向的坐标值的正负反转，来导出所述部位的坐标值。
6.根据权利要求3所述的焊接装置，其特征在于还包括：
设置台，用于设置所述基板，其中，
所述受理部受理反转信息的输入，所述反转信息表示将所述基板绕平行于所述基板的一个边的轴反转而设置在所述设置台的情况，
所述导出部在所述受理部受理了所述反转信息的输入的情况下，使从所述格伯数据中提取的所述部位的所述差分坐标值中的沿与所述一个边正交的所述基板的另一边的方向的坐标值的正负反转，来导出所述部位的坐标值。
7.根据权利要求6所述的焊接装置，其特征在于，
所述坐标值受理部还受理由所述导出部导出的所述部位的坐标值的编辑。
8.一种存储介质，存储用于让计算机控制焊接装置在坐标值所示的位置自动地进行焊接的程序且可由计算机读取，其特征在于，所述程序让所述计算机执行以下处理：
受理基板的格伯数据和表示在所述基板的规定部的位置的基准坐标值的输入；以及
从所述格伯数据提取表示在所述基板供焊接的部位相对于所述规定部的位置的差分坐标值，利用该提取的所述部位的所述差分坐标值以及所述基准坐标值，导出所述部位的坐标值，
在受理了用于从包含于所述格伯数据的多个所述部位中确定成为焊接对象位置的候补的候补部位的、表示包含于所述格伯数据的所述部位的形状的部位信息的输入的情况下，将包含于所述格伯数据的所述多个所述部位中的、所述部位信息所示的形状的所述部位确定为所述候补部位，从所述格伯数据提取利用所述部位信息确定的所述候补部位的所述差分坐标值。
9.一种焊接方法，由计算机执行控制焊接装置在坐标值所示的位置自动地进行焊接，其特征在于，所述计算机执行如下步骤：
受理基板的格伯数据和表示在所述基板的规定部的位置的基准坐标值的输入；以及
从所述格伯数据提取表示在所述基板供焊接的部位相对于所述规定部的位置的差分坐标值，利用该提取的所述部位的所述差分坐标值以及所述基准坐标值，导出所述部位的坐标值，
在受理了用于从包含于所述格伯数据的多个所述部位中确定成为焊接对象位置的候补的候补部位的、表示包含于所述格伯数据的所述部位的形状的部位信息的输入的情况下，将包含于所述格伯数据的所述多个所述部位中的、所述部位信息所示的形状的所述部位确定为所述候补部位，从所述格伯数据提取利用所述部位信息确定的所述候补部位的所述差分坐标值。
CN201811264125.XA 2017-11-30 2018-10-26 焊接装置、存储介质以及焊接方法 Active CN109848505B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017230236A JP6764393B2 (ja) 2017-11-30 2017-11-30 半田付け装置及びプログラム
JP2017-230236 2017-11-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109848505A CN109848505A (zh) 2019-06-07
CN109848505B true CN109848505B (zh) 2021-11-26

Family

ID=66634699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811264125.XA Active CN109848505B (zh) 2017-11-30 2018-10-26 焊接装置、存储介质以及焊接方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11577334B2 (zh)
JP (1) JP6764393B2 (zh)
CN (1) CN109848505B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109590564B (zh) * 2017-10-02 2021-07-13 白光株式会社 焊接装置
CN114043030B (zh) * 2021-10-25 2022-12-20 深圳市尚文电子科技有限公司 一种用于sma天线连接器接口连接线头锡焊设备

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10150295A (ja) * 1996-11-20 1998-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 両面プリント基板に対する電子部品実装方法，両面プリント基板，両面プリント基板に対する回路パターン設計方法，回路パターン設計装置，両面プリント基板に対する実装用データ作成方法、および両面プリント基板に対する実装用データ作成装置ならびに電子部品実装装置
JP2009083084A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Toshiba Mach Co Ltd ロボット教示システム
CN101828153A (zh) * 2007-09-04 2010-09-08 武藏工业株式会社 作成移动程序的程序与装置
JP2010231518A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Toshiba Mach Co Ltd ロボット教示システム
CN102990178A (zh) * 2012-10-19 2013-03-27 廖怀宝 一种使用Gerber文件提高焊锡机器人编程速度和精度的方法
CN204381593U (zh) * 2014-12-31 2015-06-10 佳木斯大学 全自动焊锡机

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5261590A (en) * 1990-06-27 1993-11-16 Danny Tsai Structure of soldering system with solder wire automatic feeding mechanism
AU2907392A (en) * 1991-11-07 1993-06-07 Omron Corporation Automatic soldering apparatus, teaching apparatus thereof and teaching method thereof, soldering inspection apparatus and its inspection method, and automatic soldering correction apparatus and its correction method
JPH06195116A (ja) * 1992-12-25 1994-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装機用ｎｃプログラム作成装置
US5525777A (en) * 1994-08-19 1996-06-11 Allen-Bradley Company, Inc. Apparatus and method for flexible point-to-point soldering
EP3169146B1 (en) * 2014-07-10 2018-10-31 FUJI Corporation Method for producing component placement coordinates and device for producing component placement coordinates

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10150295A (ja) * 1996-11-20 1998-06-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 両面プリント基板に対する電子部品実装方法，両面プリント基板，両面プリント基板に対する回路パターン設計方法，回路パターン設計装置，両面プリント基板に対する実装用データ作成方法、および両面プリント基板に対する実装用データ作成装置ならびに電子部品実装装置
CN101828153A (zh) * 2007-09-04 2010-09-08 武藏工业株式会社 作成移动程序的程序与装置
JP2009083084A (ja) * 2007-10-03 2009-04-23 Toshiba Mach Co Ltd ロボット教示システム
JP2010231518A (ja) * 2009-03-27 2010-10-14 Toshiba Mach Co Ltd ロボット教示システム
CN102990178A (zh) * 2012-10-19 2013-03-27 廖怀宝 一种使用Gerber文件提高焊锡机器人编程速度和精度的方法
CN204381593U (zh) * 2014-12-31 2015-06-10 佳木斯大学 全自动焊锡机

Also Published As

Publication number Publication date
US20190160574A1 (en) 2019-05-30
JP2019098358A (ja) 2019-06-24
JP6764393B2 (ja) 2020-09-30
US11577334B2 (en) 2023-02-14
CN109848505A (zh) 2019-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109848505B (zh) 焊接装置、存储介质以及焊接方法
US20170308055A1 (en) Machine tool control method and machine tool control device
CN105983970B (zh) 机器人
EP3689540B1 (en) On-machine measuring method and control device of machine tool
US10759050B2 (en) Robot off-line programming method and apparatus using the same
US10807239B2 (en) Apparatus, non-transitory computer readable medium, and method for soldering
JP6585476B2 (ja) 補正方法および補正装置
US11009852B2 (en) Numerical controller and data editing method
JP4981513B2 (ja) 溶接方法、溶接装置
EP3437795A1 (en) Instrument for measuring workpiece, and machine tool
CN109590567B (zh) 焊接装置以及程序的制作方法
US20190248009A1 (en) Method for programming robot in vision base coordinate
CN109590564B (zh) 焊接装置
JP6738825B2 (ja) 表示装置
JP6752191B2 (ja) 半田付け装置
JP2000075912A (ja) ロボットシステムおよび記録媒体
JP2010179388A (ja) ロボット教示システム
JP2010231518A (ja) ロボット教示システム
CN205660295U (zh) 一种可视化激光封装装置
CN100594458C (zh) 处理装置及处理方法
CN112346410A (zh) 加工程序生成辅助装置
Patel et al. A novel integration of laser engraver and 3D printer
JP2002292596A (ja) パンチングマシン
JP2001321833A (ja) パネルベンダ制御装置
JPH10161721A (ja) 造形モデル反転システムおよび造形モデル反転方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant