CN100594458C - 处理装置及处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种处理装置(穿孔装置)，其使具有多个被处理部的被处理物(柔性基板)和具有多个处理部(摄像部及穿孔部)的处理头的任一方相对于另一方相对移动，由此对多个被处理部实施规定的处理。具体地说，基于多个被处理部的坐标数据及处理头上所具有的多个处理部的位置关系，对于全部被处理部计算出用于实施第一处理的所述处理头与所述被处理物间的相对位置与用于实施第二处理的所述处理头与所述被处理物间的相对位置之间的距离，并基于该计算结果决定处理顺序。沿按照该处理顺序决定的最短的移动路径使被处理物或处理头移动，由此对各被处理部依次执行第一及第二处理。通过缩短移动路径来实现处理时间的缩短。

Description

处理装置及处理方法

技术领域

本发明涉及以数控加工处理装置(numerical control processing machine数控处理机)为代表的处理装置及适于该处理装置的处理方法，具体是涉及使设有多个处理部的处理头相对于具有多个被处理部的被处理物(workpiece工件)，一边相对移动一边对所述多个被处理部依次执行规定的处理(例如穿孔)的处理装置及处理方法。

本申请根据2005年10月31日申请的日本国特许申请、特愿2005-317143号主张优先权，在此引用其内容。

背景技术

在以往已知的数控加工处理装置(或NC加工处理装置)中，用摄像机等的摄像部对被处理物(workpiece工件)进行拍摄而生成图像数据，并基于该数据使处理夹具(processing tool处理工具)一边移动一边执行穿孔等的处理，例如已知的有特开平6-262271号公开的“NC加工数据的生成装置”。在该处理装置中，在利用摄像部对被处理物的被处理部进行拍摄而确认其位置后，利用处理夹具进行规定的处理，然后，使摄像部及处理夹具一边相对移动一边依次执行拍摄和处理，从而对下一被处理部进行拍摄而执行规定的处理。

但是，在所述的处理装置及处理方法中，在同一处理头(head头)上设置摄像部和处理夹具的情况下，移动该处理头使得摄像部和处理夹具依次位于被处理部的上方。因此，处理头左拐右拐地进行移动，其移动路径变得复杂且长。此外，在将摄像部和处理夹具分开设于处理头上的情况下，处理头的移动路径变得更长。其结果，存在处理时间变长而处理效率降低的问题。

发明内容

本发明就是鉴于上述问题而形成的，其目的在于提供通过缩短具备摄像部和处理夹具的处理头的移动距离来实现处理时间的缩短的处理装置及处理方法。

本发明的处理装置，使具有多个被处理部的被处理物(例如柔性基板)和具有多个处理部的处理头的任一方相对于另一方相对移动，由此对多个被处理部实施规定的处理，其具备：存储装置，其存储多个被处理部的坐标数据；处理顺序决定装置，其基于多个被处理部的坐标数据及所述处理头上所具备的所述多个处理部的位置关系，对于全部被处理部计算出用于实施第一处理(例如拍摄)的处理头与被处理物的相对位置与用于实施第二处理(例如穿孔)的处理头与被处理物的相对位置之间的距离，并基于该计算结果决定处理顺序；以及驱动装置，其使被处理物或处理头沿着按照由所述处理顺序决定装置决定的处理顺序而决定的移动路径进行移动，按照使所述移动路径成为最短的方式决定所述处理顺序。

本发明的处理装置，其具有如下特征，在移动被处理物或处理头并结束对于一个被处理部的规定处理后，不是移动被处理物或处理头而对下一个被处理部实施规定的处理，而是按照使得被处理物或处理头的相对移动距离成为最短的方式来决定处理顺序。例如不是对一个被处理部依次执行第一及第二处理，而是对多个被处理部连续地进行第一处理，或者对多个被处理部连续地进行第二处理，按照尽可能缩短被处理部或处理头的相对移动距离的方式随机应变地决定处理顺序。由此，能够实现处理时间的缩短。在该情况下，不是单纯地将对于被处理物或处理头执行第一处理的相对位置与执行第二处理的相对位置之间的距离最短化，而是基于全部的被处理部的坐标数据，将第一及第二处理的执行定时和相对位置计算出并组合，其结果决定使移动路径最短的处理顺序。

此外，本发明的处理装置也可以具备：驱动装置，其使被处理物或处理头进行移动；存储装置，其存储多个被处理部的坐标数据；以及处理顺序决定装置，其基于多个被处理部的坐标数据及处理头上所具备的多个处理部的位置关系，对于全部被处理部计算出用于实施第一处理的处理头与被处理物的相对位置与用于实施第二处理的处理头与被处理物的相对位置之间的距离，并按照基于该计算结果决定的处理顺序对驱动装置进行驱动控制，使被处理物或处理头沿所期望的移动路径进行移动，而依次执行第一处理及第二处理，按照使所述移动路径成为最短的方式决定所述处理顺序。即，也可以计算出使被处理部或处理头从执行第一处理的相对位置向执行第二处理的相对位置移动的距离，依次执行上述处理。

在上述情况中，将被处理物与处理头之间存在的空间以规定的移动路径宽度分割成多个区域，在其中的第一区域中从开始进行所述第一处理或第二处理的移动路径开始点开始进行移动路径，接着对于多个被处理部依次计算出向与执行所述第一处理或第二处理的第一区域邻接的第二区域的移动路径方向，由此决定按照处理顺序的移动路径。例如，将沿前后方向延伸的多个细长的区域设定为左右方向，或将沿左右方向延伸的多个细长的区域设定为前后方向。通过对每个这样设定的区域决定移动路径的开始点及方向，能够使被处理物或处理头有规则地进行移动，从而能够减少移动路径中所包含的浪费的移动。即，通过将被处理物与处理头之间存在的空间以规定的移动径宽度分割成多个区域，并对于每个区域决定移动路径开始点及移动路径方向，能够缩短移动路径。

此外，也可以将被处理物作为柔性基板，而将处理头上设置的多个处理部作为摄像装置及穿孔装置。或者，也可以将被处理物作为柔性基板，而将处理头上设置的多个处理部作为摄像装置及导通检测装置。

本发明的处理方法，其使具有多个被处理部的被处理物和具有多个处理部的处理头的任一方相对于另一方相对移动，由此对多个被处理部实施规定的处理，其包括：存储步骤，其存储多个被处理部的坐标数据；处理顺序决定步骤，其中，基于多个被处理部的坐标数据及处理头上所具备的多个处理部的位置关系，对于全部被处理部计算出用于实施第一处理的处理头与被处理物的相对位置与用于实施第二处理的处理头与被处理物的相对位置之间的距离，并基于该计算结果决定处理顺序；以及移动步骤，其使被处理物或处理头沿着按照处理顺序决定的移动路径进行移动，按照使所述移动路径成为最短的方式决定所述处理顺序。

此外，本发明的处理方法，其包括：存储步骤，其存储多个被处理部的坐标数据；处理顺序决定步骤，其中，基于多个被处理部的坐标数据及处理头上所具备的多个处理部的位置关系，对于全部被处理部计算出用于实施第一处理的处理头与被处理物的相对位置与用于实施第二处理的处理头与被处理物的相对位置之间的距离，并按照基于该计算结果决定的处理顺序，使被处理物或处理头沿所期望的移动路径进行移动，以及处理步骤，其依次执行第一处理及第二处理，按照使所述移动路径成为最短的方式决定所述处理顺序。

在上述情况中，将被处理物与处理头之间存在的空间以规定的移动路径宽度分割成多个区域，在其中的第一区域中从开始进行第一处理或第二处理的移动路径开始点开始进行移动路径，接着对于多个被处理部依次计算出向与执行第一处理或第二处理的第一区域邻接的第二区域的移动路径方向，由此决定按照处理顺序的移动路径。其中，也可以将被处理物作为柔性基板，而将处理头上设置的多个处理部作为摄像装置及穿孔装置或者作为摄像装置及导通检测装置。

附图说明

图1是表示本发明第一实施例的穿孔装置的机械结构的平面图及表示电气结构的框图；

图2是用于说明利用穿孔装置执行的穿孔处理的程序的流程图；

图3表示作为处理顺序列表叙述的数据的一例；

图4表示设于处理头上的穿孔部和CCD摄像机的位置关系；

图5表示相对被穿孔部的处理顺序和处理头的位置关系；

图6是表示实现本发明第二实施例的处理方法的程序的流程图；

图7是表示实现本发明第三实施例的处理方法的程序的流程图。

具体实施方式

参照附图对本发明的最佳实施例作详细说明。

(第一实施例)

图1是表示将第一实施例的处理装置具体化的穿孔装置(punchingmachine)10的机械结构的平面图及表示电气结构的框图。穿孔装置10具备用于设置金属模(metal mold)的基台(图略。base)，将金属模上面形成的穿孔用凹部(punch recess)露出设置在基台的上面测。将用于固定相当于本发明的被处理物的柔性基板(flexible board or substrate)11的工件把持机构(图略。Work holding mechanism)设于基台的上方。因此，柔性基板11通过工件把持机构以施加所期望的拉伸应力(tensile stress)的状态把持，进而通过驱动装置(drive device)12可与工件把持机构一起沿基台的上面进行二维或三维移动。

驱动装置12包括：X轴移动机构(X-axis moving mechanism)13、Y轴移动机构(Y-axis moving mechanism)14、及Z轴移动机构(图略。Z-axismoving mechanism)。X轴移动机构13具备在X轴方向延伸的滚珠丝杠13a和伺服电机13b，滚珠丝杠13a利用伺服电机13b的动作而向轴转方向(axialdirection)旋转。工件把持机构利用滚珠丝杠13a的旋转而在X轴方向移动。此外，Y轴移动机构14具备沿Y轴方向(即在二维平面与X轴垂直的方向)延伸的滚珠丝杠14a和伺服电机14b，滚珠丝杠14a利用伺服电机14b的动作而向轴转方向旋转。工件把持机构利用滚珠丝杠14a的旋转而在Y轴方向移动。此外，Z轴移动机构由升降装置构成，使工件把持机构在上下方向上移动。

在基台上方介由移动机构(图略)安装有处理头15，在处理头15上安装有具有相当于本发明的处理部的穿孔功能的穿孔部16和CCD(charge-coupled device电荷耦合器件)摄像机17。处理头15组装成在与基台的上面平行的二维平面内能够移动，其利用处理头15用的X轴移动机构(图略)的驱动而能够在X方向移动，另外，利用处理头15用的Y轴移动机构(图略)的驱动而能够在Y轴方向移动。穿孔部16利用升降机构(图略)的动作而在上下方向移动，并通过与金属模的穿孔用凹部嵌合而能够对柔性基板11冲压规定形状的孔。通过穿孔部16和升降机构来定义本发明的穿孔装置。

穿孔装置10除上述的装置及机构以外，还具备相当于本发明的处理顺序决定装置的电气控制装置(electrical control device)20、输入装置21、及显示装置(diaplay)22。电气控制装置20具备CPU23、ROM24、RAM25、及图像处理部26。CCD摄像机17对相当于本发明的被处理部的柔性基板11上形成的多个被穿孔部11a进行拍摄。

图像处理部26对由CCD摄像机17拍摄的图像实施图像处理而将其变换为坐标数据。CPU23基于ROM24存储的控制程序及RAM25存储的被处理部11a的坐标数据计算出移动路径。对于移动路径计算在后面叙述。然后，对驱动装置12进行驱动控制而使柔性基板11移动，并且，对升降机构进行驱动控制，使穿孔部16移动，进行用于对被穿孔部11a进行穿孔的穿孔控制。

ROM24存储有由CPU23执行的控制程序及各种数据，RAM25作为处理顺序列表25a存储CPU23的运算结果，并且暂时存储图像处理部26的图像处理结果。输入装置21由键盘及鼠标构成，其用于进行各种信息的输入。显示装置22显示由图像处理部26进行了图像处理的图像及由CPU23进行了显示指示的图像。

其次，说明使用具有上述结构的穿孔装置10对形成在柔性基板11上的被穿孔部11a执行的穿孔处理(punching process)。即，在将柔性基板11安装在把持机构上后，电气控制装置20的CPU23执行图2所示的程序，进行穿孔处理。该程序被存储于ROM24中，其通过对穿孔装置10供给电力，并接通启动开关而开始被执行。

图2中，上述程序在步骤100开始，在步骤102中，对执行柔性基板11的穿孔处理的预定的被穿孔部11a进行拍摄，计算出用于对柔性基板11进行定位的坐标数据。将计算出的坐标数据存储于RAM25中。然后，流程进入步骤104，基于存储于RAM25内的坐标数据计算出移动路径的方向、宽度、及开始点。移动路径的方向及宽度被预先设定，其开始点基于柔性基板11四角的移动路径的出发点附近的坐标数据被唯一确定。另外，对于设于处理头15上的穿孔部16和CCD摄像机17的距离及配置，作为参数也预先存储于RAM25内，CPU23基于该参数及坐标数据计算出移动路径的方向、宽度及开始点。

其次，流程进入步骤106，按计算出的每个移动路径宽度进行将全部坐标数据分割的处理。即，多个移动路径宽度被设定为在图1所示的柔性基板11上沿前后方向延伸且在左右方向排列的多个细长的区域(图略)。在步骤106结束后，流程进入步骤108，基于计算出的移动路径的方向及开始点进行将被分割的坐标数据按照坐标值大的顺序或坐标值小的顺序重新排列的处理。

其次，流程进入步骤110，基于移动路径开始点进行将在上述步骤108中进行了重新排列处理的坐标数据再统一的处理。由此，将用规定的移动路径宽度分割的各区域内的坐标数据统一而构成一个移动路径，由此，作为沿该移动路径的处理顺序列表25a生成例如图3所示的数据。该处理顺序列表25a以图4所示的位置关系表示出将穿孔部16和CCD摄像机17设置在处理头15上且将柔性基板11a的四个被穿孔部11a按标记1、2、3、4的处理顺序进行穿孔。另外，图5表示按从下侧向上侧的处理顺序对被穿孔部11a进行穿孔的情况，但实际上在将柔性基板11水平把持的情况下，被穿孔部11a为从面前侧向纵深侧的处理顺序。

在处理顺序列表25a中，首先在由CCD摄像机17对标记1的被穿孔部11a拍摄后，再对标记2的被穿孔部11a进行拍摄。其次，利用穿孔部16对标记1的被穿孔部11a进行穿孔，之后用CCD摄像机17对标记3的被穿孔部11a进行拍摄。其次，在利用穿孔部16对标记2的被穿孔部11a进行穿孔后，用CCD摄像机17对标记4的被穿孔部11a进行拍摄，进而利用穿孔部16对标记3的被穿孔部11a进行穿孔。之后，利用穿孔部16对标记4的被穿孔部11a进行穿孔。生成这样一连串的处理顺序列表的数据并将其存储于RAM25中。

其次，流程进入步骤112，实际地进行由CCD摄像机17进行的被穿孔部11a的拍摄和由穿孔部16进行的被穿孔部11a的穿孔的处理。在该处理中，CPU23驱动控制驱动装置12，使柔性基板11移动，以按照图3所示的处理顺序列表25a执行处理，由此，使该柔性基板11移动到规定的位置。然后，利用CCD摄像机17对被穿孔部11a进行拍摄，利用穿孔部16对被穿孔部11a进行穿孔。另外，图5中，由“√”记号所示的部分表示穿孔部16及CCD摄像机17之中实际进行作业的处理部。

如上所述，处理头15按图5中箭头所示的处理顺序相对于柔性基板11不后退而相对移动。实际上，由于柔性基板11进行移动，但在图5中，为了容易从视觉上看出相对处理头15的柔性基板11的相对移动，因此，表示出处理头15相对于柔性基板11进行移动。其结果，能够以短的移动路径高效地进行处理。当对全部的被穿孔部11a结束穿孔处理后，流程进入步骤114，穿孔处理程序结束。

在本实施例的穿孔装置10中，例如在对一个被穿孔部11a结束CCD摄像机17的拍摄和穿孔部16的穿孔后，不是依次执行对下一被穿孔部11a的拍摄和穿孔，而是按照使得柔性基板11的移动距离成为最短的方式适当地执行拍摄及穿孔。即，不用通过CCD摄像机17和穿孔部16交替地进行的处理顺序，而是着眼于柔性基板11的移动距离，按照尽可能地缩短其移动距离的方式设定最佳的处理顺序。由此，能够实现处理时间的缩短。该情况下，由于将全部坐标数据分割为每个规定移动路径的区域，因此能够有规则地控制柔性基板11的移动方向，因此，能够减少柔性基板11的移动的浪费。

(第二实施例)

图6是表示实现本发明第二实施例的处理方法的程序的流程图。该程序使用图1所示的穿孔装置10执行。上述程序从步骤200开始，在步骤202中执行与上述图2所示的程序的步骤102相同的处理。由此，计算出用于对柔性基板11进行定位的全部坐标数据，将其存储于RAM25内。其次，在步骤204中，执行与图2所示的程序中的步骤104相同的处理。在此，基于计算出的全部坐标数据计算出移动路径的方向、宽度及开始点。

其次，流程进入步骤206，朝向计算出的移动路径方向在规定的移动路径宽度内选择最接近移动路径开始点的坐标。然后，在步骤208中，将步骤206选择的坐标代入上述的处理顺序列表25a内。然后，在步骤210中，进行在上述步骤202计算出的全部坐标数据中是否存在未被代入到处理顺序列表25a内的其它坐标数据的判断。在此，由于只代入了一个坐标数据，因此判断结果为“是”，流程进入步骤212。

在步骤212中，朝向移动路径方向，在规定的移动路径宽度内选择与在上述步骤206中选择的坐标最接近的坐标。然后，在步骤214中，将步骤212中选择的坐标追加代入到处理顺序列表25a中。然后，直到选择了全部的坐标数据并代入到处理顺序列表25a中为止，重复执行上述的步骤210～214。在选择了全部的坐标数据并代入到处理顺序列表25a结束时，完成基于处理顺序列表25a的移动路径的形成。

然后，在步骤216中，基于移动路径一边使柔性基板11移动一边执行CCD摄像机17的拍摄及穿孔部16的穿孔。当对全部的穿孔部11a的穿孔处理结束后，流程进入步骤218，由此，结束图6所示的穿孔处理。在第二实施例的处理方法中，在形成移动路径时，由于单纯地从接近移动移动路径开始点的坐标开始进行选择，因此，节省了重新排列坐标数据的步骤，所以，处理顺序列表25a的生成处理变得简单。另外，第二实施例也能够具有与上述第一实施例相同的效果。

(第三实施例)

图7是表示实现本发明第三实施例的处理方法的程序的流程图。该程序也使用图1所示的穿孔装置10执行。在图7中，程序在步骤300开始，在步骤302中执行与上述图2所示的程序的步骤102相同的处理。由此，计算出用于对柔性基板11进行定位的全部坐标数据，将其存储于RAM25内。其次，在步骤304中，执行与图2所示的程序中的步骤104相同的处理。在此，基于全部坐标数据计算出移动路径的方向、宽度及开始点。

其次，流程进入步骤306，进行是否发出了处理开始指示的判断。例如，在规定的开关被接通，发出处理开始指示时，判断结果为“是”，进入步骤308。在步骤308中，朝向上述步骤304中计算出的移动路径方向，在规定的移动路径宽度内选择最接近移动路径开始点的坐标。然后，在步骤310中，将柔性基板11移动到被选择的坐标，执行CCD摄像机17的拍摄及穿孔部16的穿孔。

其次，在步骤312中，执行在上述步骤302中计算出的全部坐标数据中是否存在没有被选择的坐标数据的判断。在此，由于只执行了对一个穿孔部11a的拍摄及穿孔，因此，判断结果为“是”，流程进入步骤314。在步骤314中，朝向移动路径方向，在移动路径宽度的范围内选择与在上述步骤308中选择的坐标数据最接近的坐标数据。然后，流程进入步骤316，将柔性基板11移动到步骤314中选择的坐标，执行CCD摄像机17的拍摄及穿孔部16的穿孔。

然后，直到选择了全部的坐标数据并结束了对全部的被穿孔部11a进行拍摄及穿孔为止，重复执行步骤312～316。当全部的被穿孔部11a的穿孔处理结束后，流程进入步骤318，由此结束图7所示的穿孔处理。在第三实施例的处理方法中，一边选择处理头15与被穿孔部11a的距离最短的坐标，一边实时地执行顺序处理，因此不需要生成处理顺序列表25a。另外，第三实施例也能够具有与所述的第一实施例相同的效果。

最后，本发明并不局限于所述的第一～第三实施例，可进行适当的设计变更。在上述实施例中，虽然将处理装置全部作为图1所示的穿孔装置10，利用该穿孔装置10执行拍摄和穿孔，但例如作为处理装置，也可以应用对柔性基板11执行导通检查(conduction inspection)的导通检查装置。在该情况下，代替穿孔部16而使用具备检查探针(inspection probe)的检查夹具(inspection tool)。此外，在上述实施例中，虽然使作为被处理物的柔性基板11相对于处理头15相对移动，但相反，也可以使具备穿孔部16及CCD摄像机17的处理头15相对于柔性基板11相对移动。

此外，也可以将处理装置作为执行上述以外的其它处理的装置。进而，执行的一连串的处理的数量也不限于两个，也可以依次执行两种以上的处理。在该情况下，在处理装置的处理头上设置对应于执行的处理数量及种类的多个处理部。在这样的处理装置中，也可以按照使得被处理物或处理部的移动距离成为最短的方式确定移动路径。

进而，本发明的处理方法不限于图2、图6、图7所示那样的程序，可进行适当的变更。此外，图3所示的处理顺序列表及图5所示的处理顺序也只是示例，也可以进行适当的变更。

(变形例)

本发明的处理装置并不局限于适用于穿孔处理及导通检查处理，而能够适用于各种的加工处理及检查。下面例示本发明的适用例。

1.外形加工

穿孔处理是对于规定的部件实施形成圆形、方形、或者多边形的孔的加工，本发明能够适于将进行穿孔处理的穿孔装置10用于加工所期望的制品的外形形状的一部分或者整体形状的处理。在这种情况下，穿孔部16用适于所期望的制品的外形形状的一部分或者整体的金属模构成。

2.电气检查

在所述实施例中虽然提到了导通检查，但不仅是导通检查，本发明也能够适于绝缘检查。进而，也可以适于其他的电气检查，例如适于功能检查(即，将信号输入到电子电路来检查是否发挥了规定的功能)或者LCR(inductance-capacitance-resistance)检查(即，检查各种元件的动作及特征)，此时，可以变更为具有在处理头15上设置有检查用探针(inspection probe)的检查夹具。

3.粘合处理

也可以将本发明适用于粘合处理，即，在印刷基板的一部分上粘贴薄膜或者将印刷基板的整个面用大型薄膜覆盖的处理，此时，也可以变更为在处理头15上设置粘合头。

Claims (10)

1、一种处理装置，其使具有多个被处理部的被处理物和具有多个处理部的处理头的任一方相对于另一方相对移动，使用所述多个处理部对所述多个被处理部实施规定的处理，其具备：

存储装置，其存储所述多个被处理部的坐标数据；

处理顺序决定装置，其基于所述多个被处理部的坐标数据及所述处理头上所具备的所述多个处理部的位置关系，对于全部被处理部计算出用于实施第一处理的所述处理头与所述被处理物的相对位置与用于实施第二处理的所述处理头与所述被处理物的相对位置之间的距离，并基于计算结果决定处理顺序；以及

驱动装置，其使所述被处理物或所述处理头沿着按照由所述处理顺序决定装置决定的所述处理顺序而决定的移动路径进行移动，

按照使所述移动路径成为最短的方式决定所述处理顺序。

2、一种处理装置，其使具有多个被处理部的被处理物和具有多个处理部的处理头的任一方相对于另一方相对移动，使用所述多个处理部对所述多个被处理部实施规定的处理，其具备：

驱动装置，其使所述被处理物或所述处理头进行移动；

存储装置，其存储所述多个被处理部的坐标数据；以及

处理顺序决定装置，其基于所述多个被处理部的坐标数据及所述处理头上所具备的所述多个处理部的位置关系，对于全部被处理部计算出用于实施第一处理的所述处理头与所述被处理物的相对位置与用于实施第二处理的所述处理头与所述被处理物的相对位置之间的距离，并按照基于计算结果决定的处理顺序对所述驱动装置进行驱动控制，使所述被处理物或所述处理头沿所期望的移动路径进行移动，而依次执行所述第一处理及第二处理，

按照使所述移动路径成为最短的方式决定所述处理顺序。

3、如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，将所述被处理物与所述处理头之间存在的空间以规定的移动路径宽度分割成多个区域，在其中的第一区域中从开始进行所述第一处理或第二处理的移动路径开始点开始进行所述移动路径，接着对于所述多个被处理部依次计算出向与执行所述第一处理或第二处理的所述第一区域邻接的第二区域的移动路径方向，由此决定按照所述处理顺序的所述移动路径。

4、如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，所述被处理物是柔性基板，设于所述处理头上的所述多个处理部是摄像装置及穿孔装置。

5、如权利要求1或2所述的处理装置，其特征在于，所述被处理物是柔性基板，设于所述处理头上的所述多个处理部是摄像装置及导通检查装置。

6、一种处理方法，其使具有多个被处理部的被处理物和具有多个处理部的处理头的任一方相对于另一方相对移动，使用所述多个处理部对所述多个被处理部实施规定的处理，其包括：

存储所述多个被处理部的坐标数据；

基于所述多个被处理部的坐标数据及所述处理头上所具备的所述多个处理部的位置关系，对于全部被处理部计算出用于实施第一处理的所述处理头与所述被处理物的相对位置与用于实施第二处理的所述处理头与所述被处理物的相对位置之间的距离，并基于计算结果决定处理顺序；以及

使所述被处理物或所述处理头沿着按照所述处理顺序决定的移动路径进行移动，

按照使所述移动路径成为最短的方式决定所述处理顺序。

7、一种处理方法，其使具有多个被处理部的被处理物和具有多个处理部的处理头的任一方相对于另一方相对移动，使用所述多个处理部对所述多个被处理部实施规定的处理，其包括：

存储所述多个被处理部的坐标数据；

基于所述多个被处理部的坐标数据及所述处理头上所具备的所述多个处理部的位置关系，对于全部被处理部计算出用于实施第一处理的所述处理头与所述被处理物的相对位置与用于实施第二处理的所述处理头与所述被处理物的相对位置之间的距离，并按照基于计算结果决定的处理顺序，使所述被处理物或所述处理头沿所期望的移动路径进行移动，以及

依次执行所述第一处理及第二处理，

按照使所述移动路径成为最短的方式决定所述处理顺序。

8、如权利要求6或7所述的处理方法，其特征在于，将所述被处理物与所述处理头之间存在的空间以规定的移动路径宽度分割成多个区域，在其中的第一区域中从开始进行所述第一处理或第二处理的移动路径开始点开始进行所述移动路径，接着对于所述多个被处理部依次计算出向与执行所述第一处理或第二处理的所述第一区域邻接的第二区域的移动路径方向，由此决定按照所述处理顺序的所述移动路径。

9、如权利要求6或7所述的处理方法，其特征在于，所述被处理物是柔性基板，设于所述处理头上的所述多个处理部是摄像装置及穿孔装置。

10、如权利要求6或7所述的处理方法，其特征在于，所述被处理物是柔性基板，设于所述处理头上的所述多个处理部是摄像装置及导通检测装置。

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