CN109590564B - 焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种焊接装置，其包括：驱动部，用于使焊烙铁移动，该焊烙铁对包含多个焊接区域的电子基板的表面进行焊接，所述多个焊接区域具有基础区域和在与基础区域不同的位置存在的至少一个复制区域，该复制区域包含与基础区域内的焊接位置的布置图案相同的布置图案；输入部，受理位置关系数据和基础图案数据的输入，所述位置关系数据表示基础区域和至少一个复制区域之间的位置关系，所述基础图案数据表示基础区域内的至少一个焊接位置的布置图案；以及控制部，在焊接作业中，基于基础图案数据和位置关系数据控制驱动部来使焊烙铁移动。据此，能够让操作人员简便地设定焊接位置。

Description

焊接装置

技术领域

本发明涉及一种自动地对预先指定的焊接位置进行焊接的焊接装置。

背景技术

现已开发各种自动地对预先指定的焊接位置进行焊接的焊接装置(参照日本专利公开公报特开2000-75912号)。根据日本专利公开公报特开2000-75912号，操作人员可以对个人电脑输入焊接位置的坐标值来设定焊接位置(所谓的示教工作)。焊接装置能够在被输入的焊接位置进行焊接。

有时，已焊接的较大的电子基板被切成多个较小的电子基板。这些较小的电子基板被安装到多个电子设备。此时，在多个较小的电子基板上形成的多个焊接位置的布置图案是相同的布置图案。在较大的电子基板上存在大量的焊接位置，该大量的焊接位置相当于被安装到电子设备的电子基板上所设定的焊接位置的数量和较大的电子基板的分割数的乘积。

根据上述的焊接位置设定技术，操作人员需要将较大的电子基板上存在的大量的所有焊接位置都存储到焊接装置。因此，上述的焊接位置设定技术会给进行将焊接位置存储到焊接装置的示教工作的操作人员带来繁重的工作负担。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够让操作人员简便地设定焊接位置的焊接装置。

本发明的一方面所涉及的焊接装置包括：焊烙铁，对包含多个焊接区域的电子基板的表面进行焊接，所述多个焊接区域具有基础区域和至少一个复制区域，所述基础区域具有至少一个焊接位置，所述至少一个复制区域包含与所述基础区域内的所述至少一个焊接位置的布置图案相同的布置图案，且存在于与所述基础区域不同的位置；驱动部，使所述焊烙铁移动；输入部，受理位置关系数据和基础图案数据的输入，所述位置关系数据表示所述基础区域和所述至少一个复制区域之间的位置关系，所述基础图案数据表示所述基础区域内的所述至少一个焊接位置的所述布置图案；以及控制部，在焊接作业中，基于所述基础图案数据和所述位置关系数据对所述驱动部进行控制。所述控制部进行如下控制：基于所述基础图案数据，决定用于使所述焊烙铁移动到所述基础区域内的所述至少一个焊接位置的移动图案；以使所述焊烙铁在所述基础区域按照被决定的所述移动图案移动的方式控制所述驱动部；并且，基于所述位置关系数据及被决定的所述移动图案，以使所述焊烙铁在所述至少一个复制区域移动的方式控制所述驱动部。

所述的焊接装置能够让操作人员简便地设定焊接位置。

上述的焊接装置的目的、特征及优点通过以下的详细说明及附图图示变得更为明了。

附图说明

图1是示例性的焊接装置的概略框图。

图2是由图1所示的焊接装置的图案决定部决定的示例性的移动图案的流程图。

图3A是图1所示的焊接装置的图案解析部利用偏移量来变更的移动图案的流程图。

图3B是图1所示的焊接装置的图案解析部利用偏移量来变更的移动图案的流程图。

图3C是图1所示的焊接装置的图案解析部利用偏移量来变更的移动图案的流程图。

图4是表示图1所示的焊接装置的控制部的示例性工作的概略流程图。

图5是示例性的电子基板的概略俯视图。

图6是由图1所示的焊接装置的输入界面显示的示例性图像。

图7是图1所示的焊接装置的概略立体图。

图8是示例性的电子基板的概略俯视图。

具体实施方式

<本发明人开发的焊接装置>

图7是本发明人开发的焊接装置100的概略立体图。参照图7，对焊接装置100的概略结构进行说明。

图7表示由x轴、y轴及z轴定义的正交坐标。在以下的说明中，定义x轴的正方向为“右”，x轴的负方向为“左”，y轴的正方向为“前”，y轴的负方向为“后”，z轴的正方向为“上”，z轴的负方向为“下”。“顺时针方向”及“逆时针方向”这些用语表示绕平行于z轴的转动轴的转动。这些表示方向的用语只是以使说明清楚为目的。因此，本实施方式的原理并不受这些表示方向的用语的任何限定。

焊接装置100具备焊接机构110、支撑体120、操作单元130、加热控制部140、输入界面150和驱动部(图中未示)。焊接机构110对电子基板(图中未示)进行焊接。加热控制部140用于控制焊接机构110的温度。支撑体120支撑焊接机构110、操作单元130及驱动部。被用作驱动部的多个马达安装在支撑体120及焊接机构110。操作单元130可适合用于将电子基板上的焊接位置的坐标值存储到焊接装置100的示教工作。如果进行示教工作的操作人员对操作单元130进行操作，驱动部使焊接机构110朝向通过对操作单元130的操作而被决定的方向移动或转动。输入界面150用于输入焊接装置100的各种动作参数。

支撑体120包括基台121、两个支柱122、123、支撑桥124以及设置台125。基台121是大致矩形状的板状部位。支柱122从基台121的左边缘向上方竖立设置。支柱123从基台121的右边缘向上方竖立设置。支柱122、123沿x轴方向排列。支撑桥124架设在左侧的支柱122和右侧的支柱123之间。因此，支撑桥124沿x轴方向延伸。焊接机构110安装在支撑桥124。如果操作人员对操作单元130进行操作，则被用作驱动部的多个马达中的一个马达可以使焊接机构110沿着支撑桥124进行移动。

设置台125是安装在基台121的上面的大致矩形状的板状部位。操作人员可以将电子基板固定在设置台125上。操作人员可以对操作单元130进行操作，以使焊接机构110在设置台125上沿x轴方向及z轴方向移动，也可以绕平行于z轴的转动轴进行旋转移动。如图7所示，在基台121的上面形成有沿y轴方向延伸的沟槽126。如果操作人员对操作单元130进行操作，则被用作驱动部的多个马达中的一个马达可以使设置台125沿沟槽126进行移动。在x轴方向及z轴方向，可通过焊接机构110的移动来调整设置台125上的电子基板与焊接机构110之间的相对位置关系。也可以通过设置台125的y轴方向的移动来调整设置台125上的电子基板与焊接机构110之间的相对位置关系。

焊接机构110包括水平可动柱111、铅垂可动柱112、焊丝113、焊料输送部114、焊烙铁115和保持部116。水平可动柱111保持铅垂可动柱112、焊丝113、焊料输送部114、焊烙铁115及保持部116，并在驱动部的带动下沿x轴方向移动。铅垂可动柱112保持焊丝113、焊料输送部114、焊烙铁115及保持部116，并在驱动部的带动下沿z轴方向移动。保持部116保持焊料输送部114及焊烙铁115，并让它们绕与铅垂可动柱112的铅垂中心轴大体一致的转动轴进行旋转移动。焊料输送部114向形成焊烙铁115的远端的烙铁头输送焊丝113。在加热控制部140的温度控制下，焊烙铁115使从焊料输送部114输送来的焊丝113熔融。

水平可动柱111是在z轴方向上长的柱状部件。水平可动柱111、支撑桥124及驱动部被设计为：当形成驱动部的多个马达中的一个马达工作时，水平可动柱111沿着支撑桥124大致水平地移动。也可以将已知的焊接装置的结构适用于水平可动柱111、支撑桥124及驱动部的设计。因此，本实施方式的原理不限定于水平可动柱111、支撑桥124及驱动部之间的特定的连结结构。

与水平可动柱111同样，铅垂可动柱112也是在z轴方向上长的柱状部件。铅垂可动柱112、水平可动柱111及驱动部被设计为：当形成驱动部的多个马达中的一个马达工作时，铅垂可动柱112沿着水平可动柱111大致铅垂移动。也可以将已知的焊接装置的结构适用于铅垂可动柱112、水平可动柱111及驱动部的设计。因此，本实施方式的原理不限定于铅垂可动柱112、水平可动柱111及驱动部之间的特定的连结结构。

保持部116用于保持焊料输送部114及焊烙铁115。保持部116连结于铅垂可动柱112的下端。因此，保持部116、焊料输送部114及焊烙铁115可以与铅垂可动柱112一起向上方、下方、左方及右方移动。保持部116、铅垂可动柱112及驱动部被设计为：当形成驱动部的多个马达中的一个马达工作时，保持部116绕与铅垂可动柱112的铅垂中心轴大体一致的转动轴进行转动。操作人员通过对操作单元130进行操作来使保持部116转动，从而能够避免焊烙铁115接触到电子基板上的电子元件。焊料输送部114及焊烙铁115都安装在保持部116，因此，在保持部116转动的期间，焊料输送部114和焊烙铁115之间的相对位置关系不会发生变化。也可以将已知的焊接装置的结构适用于保持部116、铅垂可动柱112及驱动部的设计。因此，本实施方式的原理不限定于保持部116、铅垂可动柱112及驱动部之间的特定的连结结构。

保持部116包括用于安装焊烙铁115的弧形板117。在弧形板117上形成有弧形的沟槽118。操作人员可以沿着沟槽118变更焊烙铁115的安装位置，从而调整焊烙铁115相对于设置台125上的电子基板上表面的倾斜角度。也可以沿着沟槽118设置刻度(图中未示)。此时，操作人员可以用数值掌握焊烙铁115的倾斜角度。

加热控制部140用于控制焊烙铁115的烙铁头的温度。可以将已知的焊接装置中使用的反馈控制技术适用于在加热控制部140和焊烙铁115之间执行的温度控制。因此，本实施方式的原理并不限定于在加热控制部140和焊烙铁115之间执行的特定的温度控制技术。

在铅垂可动柱112的上端安装卷绕有焊丝113的焊丝轴119。焊丝113从焊丝轴119向焊料输送部114延伸。当进行焊接时，焊料输送部114按照操作人员设定的量将焊料供应至焊烙铁115的烙铁头(或烙铁头的附近)。据此，焊料在焊烙铁115的烙铁头(或烙铁头的附近)熔融。可以将已知的焊接装置具有的焊料输送机构的结构适用于焊料输送部114。因此，本实施方式的原理并不限定于焊料输送部114的特定结构。

操作单元130包括壳体131、左杆132、右杆133和坐标输入部134。操作人员可以使从壳体131的上表面突出的左杆132及右杆133倾斜来移动焊烙铁115及设置台125。坐标输入部134用于将焊烙铁115的烙铁头的坐标存储到焊接装置100。如果焊烙铁115的烙铁头到达固定在设置台125上的电子基板上的规定的焊接位置，则操作人员可以操作坐标输入部134，将在坐标空间内的烙铁头的位置的坐标值作为焊接位置存储到焊接装置100，其中，所述坐标空间是为了让焊接装置100执行运算处理而设定的坐标空间。在壳体131内配置有用于生成电信号的各种电子部件，该电信号表示左杆132及右杆133的倾斜量以及对坐标输入部134进行了操作的情况。

操作人员可以使从壳体131的上表面突出的左杆132及右杆133倾斜来指定设置台125上的电子基板和焊烙铁115的烙铁头之间的相对位置的变更方向。左杆132用于焊烙铁115的烙铁头在z轴方向的移动(即，烙铁头向上方及下方的移动)、以及保持部116的转动(即，焊烙铁115的烙铁头绕保持部116的转动轴的旋转移动)。右杆133用于焊烙铁115的烙铁头在x轴方向的移动(即，烙铁头向左方及右方的移动)、以及设置台125在y轴方向的移动(即，烙铁头相对于设置台125上的电子基板的向前方及后方的相对移动)。下表表示左杆132及右杆133的操作与焊接装置100的动作的示例性的对应关系。

表1

操作内容	左杆	右杆
			向前方倾斜	使烙铁头下降	使设置台向前方移动
向后向倾斜	使烙铁头上升	使设置台向后方移动
			向右方倾斜	使烙铁头向顺时针方向旋转	使烙铁头向右方移动
向左方倾斜	使烙铁头向逆时针方向旋转	使烙铁头向左方移动

在示教工作期间，如果烙铁头到达设置台125上的电子基板上所规定的焊接位置，则操作人员可以操作配置于沿x轴方向排列的左杆132和右杆133之间的坐标输入部134来输入烙铁头在坐标空间内的坐标位置，其中，所述坐标空间是为了让焊接装置100执行运算处理而设定的坐标空间。其结果，焊接装置100可以将被输入的坐标位置作为焊接位置而存储。在之后的焊接作业期间，焊接装置100可以参照已存储的焊接位置的坐标位置来自动地进行焊接。在本实施方式中，坐标输入部134被设计为一般的按压按钮。因此，操作人员可以用指尖感知从按压按钮所受的反作用力，从而判断按压按钮是否被操作。

输入界面150用于输入关于焊接装置100的动作的其他动作参数(例如，所述焊丝113的供应量)。也可以采用触摸屏作为输入界面150。此时，输入界面150可以显示在所述示教工作期间输入的坐标值(即，焊接位置)。因此，操作人员可以用数值来掌握示教工作的结果。

由于在一个电子基板的不同的位置形成有关于焊接位置的相同的布置图案(以下称作“相同图案”)，所以电子基板也有时具有大量的焊接位置。本发明人研究如何减轻对具有多个相同图案的电子基板进行示教工作时的负担。

图8是示例性的电子基板900的概略俯视图。参照图7及图8，说明对具有多个相同图案的电子基板900进行示教工作时的重大负担。

图8所示的虚线DLx是与x轴平行地延伸的虚拟线。图8所示的虚线DLy是与y轴平行地延伸的虚拟线。电子基板900被虚线DLx和DLy等分成四个区域。在焊接作业之后，电子基板900按照虚线DLx和DLy被切断，从而形成四个小基板。

在电子基板900上存在16个焊接位置P01至P16。由四个焊接位置P01至P04构成的组、由四个焊接位置P05至P08构成的组、由四个焊接位置P09至P12构成的组及由四个焊接位置P13至P16构成的组分别对应于四个区域。由四个焊接位置P01至P04构成的组、由四个焊接位置P05至P08构成的组、由四个焊接位置P09至P12构成的组及由四个焊接位置P13至P16构成的组具有相同的布置图案(即，这些组是相同图案)。因此，被虚线DLx和DLy虚拟地分割的四个区域分别为利用焊烙铁115进行焊接作业的焊接区域。

本发明人在焊接装置100中导入了码垛(palletizing)功能，该码垛功能是对四个区域中的一个区域进行示教工作，而不需要对剩下的三个区域进行示教工作的功能。采用码垛功能，可以将对一个区域进行示教工作而获得的焊烙铁115的动作图案适用于其他区域，从而也能够对其他区域执行与进行了示教工作的区域同样的焊接。通过采用码垛功能，只对四个区域中的一个区域进行电子基板900的示教工作。对于其他区域上的焊接位置的焊接，不需要对这些区域进行示教工作，而按照对四个区域中的一个区域进行的示教工作的结果来执行。另一方面，在不具有码垛功能的情况下，操作人员必须对电子基板900上的16个焊接位置都进行示教工作。因此，码垛功能有利于大幅度地提高示教工作的效率。

<具有码垛功能的焊接装置>

图1是焊接装置100的概略框图。参照图1、图7及图8，对焊接装置100进行说明。

图1中，将参照图7说明的操作单元130及输入界面150作为输入部190来示出。输入部190用于输入码垛功能需要的数据。

焊接装置100具备存储部160和控制部170。为了实现码垛功能，将存储部160和控制部170安装在焊接装置100。存储部160存储来自输入部190的输入数据。控制部170参照存储在存储部160的数据来控制驱动部180。

操作人员可以将参照图8说明的四个区域中的一个区域设定为进行示教工作的基础区域911，该示教工作是为了让焊接装置100存储焊接位置P01至P04而进行的工作。在本实施方式中，操作人员将左前方的区域设定为基础区域911。基础区域911主要由操作人员选择。因此，本实施方式的原理并不限定于哪个区域被设定为基础区域911。

参照图8说明的四个区域中的剩下的区域被设定为三个复制区域912、913、914。对于这些复制区域912、913、914可以不执行示教工作。取而代之，通过码垛功能执行对这些复制区域912、913、914中的焊接位置P05至P16的焊接。复制区域912位于基础区域911的右方。复制区域913位于基础区域911的后方。复制区域914排列在矩形状的电子基板900中相对于基础区域911的对角线上。在控制部170进行的码垛处理中，将这些复制区域912、913、914作为基础区域911的复制区域来处理。即，通过码垛功能，将对基础区域911设定的焊烙铁115的移动轨迹复制到复制区域912、913、914，并在焊接作业期间，对复制区域912、913、914上进行焊接的焊烙铁按照已复制的移动轨迹移动。

进行示教工作的操作人员对操作单元130进行操作来输入基础区域911内的焊接位置的坐标值。在本实施方式中，电子基板900的左前方的角落部被设定为坐标原点。坐标值以坐标原点为基准而设定。下表表示基础区域911内的焊接位置P01至P04的坐标值。被输入的坐标值作为表示基础区域911内的焊接位置P01至P04的布置图案的基础图案数据而被存储到存储部160。在本实施方式中，第1焊接位置是焊接位置P01至P04中的一个位置。第2焊接位置是焊接位置P01至P04中的另外一个位置。

表2

如图8所示，复制区域912上的焊接位置P05至P08存在于从基础区域911上的焊接位置P01至P04沿x轴向正方向离开“xa”的位置。复制区域913上的焊接位置P09至P12存在于从基础区域911上的焊接位置P01至P04沿y轴向负方向离开“ya”的位置。复制区域914上的焊接位置P13至P16存在于从基础区域911上的焊接位置P01至P04，沿x轴向正方向离开“xa”且沿y轴向负方向离开“ya”的位置。因此，复制区域912、913、914上的焊接位置P05至P16可以具有下表中示出的坐标值。

表3

焊接装置	坐标值
		P05	(x01+xa，y01，z01，θ01)
P06	(x02+xa，y02，z02，θ02)
		P07	(x03+xa，y03，z03，θ03)
P08	(x04+xa，y04，z04，θ04)
		P09	(x01，y01-ya，z01，θ01)
P10	(x02，y02-ya，z02，θ02)
		P11	(x03，y03-ya，z03，θ03)
P12	(x04，y04-ya，z04，θ04)
		P13	(xO1+xa，y01-ya，z01，θ01)
P14	(x02+xa，y02-ya，z02，θ02)
		P15	(x03+xa，y03-ya，z03，θ03)
P16	(x04+xa，y04-ya，z04，θ04)

如表3所示，可以利用基础区域911的焊接位置的坐标值来表示复制区域912、913、914的焊接位置。可利用偏移量“xa”、“ya”来表示基础区域911与复制区域912、913、914之间的位置关系(即，复制区域912、913、914相对于基础区域911的各位移量)。操作人员可以将偏移量“xa”、“ya”输入到输入界面150。被输入的偏移量“xa”、“ya”作为表示基础区域911与复制区域912、913、914之间的位置关系的位置关系数据而被存储到存储部160。

操作人员可以将表示焊烙铁115的烙铁头在基础区域911内上下移动时的移动量的移动量数据输入到输入界面150。移动量数据是为了防止焊烙铁115的烙铁头接触到搭载于电子基板900上的电子元件而设定，或者，为了决定进行点焊动作的烙铁头向上方及/或下方的移动量而设定，其中，所述点焊动作是将点状的焊料附着到电子基板900的上表面的动作。在即将进行焊接之前，焊烙铁115的烙铁头被配置于焊接位置的上方且从电子基板900的上表面离开移动量数据的值的位置。之后，焊烙铁115的烙铁头按照移动量数据的值下降，在焊接位置进行焊接。在焊接之后，焊烙铁115的烙铁头按照移动量数据的值上升。由于焊烙铁115的烙铁头从电子基板900的上表面离开移动量数据的值，因此，即使之后焊烙铁115的烙铁头水平地移动，也不会接触到搭载于电子基板900上的电子元件。焊烙铁115的烙铁头的移动量也可以针对各个焊接位置个别地设定。此时，操作人员可以以不让焊烙铁115的烙铁头向z轴方向移动不必要的距离的方式设定移动量。例如，在与焊烙铁115的烙铁头的移动轨迹重合的位置存在高度低的电子元件的情况下，操作人员可以将小值作为移动量来设定。另一方面，在存在高度高的电子元件的情况下，操作人员可以将大值作为移动量来设定。因为焊烙铁115不会沿z轴方向进行不必要的长距离移动，因此可以在短时间内完成对电子基板900的焊接。取而代之，也可以针对所有的焊接位置采用相同的值来作为焊烙铁115的烙铁头的移动量。例如，操作人员也可以将比电子元件的高度高的大值作为移动量来设定，从而避免烙铁头碰到电子基板900上的电子元件中高度最高的电子元件。此时，移动量的输入工作变得简单。在本实施方式中，将x轴及y轴的一方用作第1轴。而将x轴及y轴的另一方用作第2轴。

控制部170包括图案决定部171和信号生成部172。图案决定部171参照基础图案数据及移动量数据，决定在基础区域911内如何移动焊烙铁115的烙铁头(即，如何让驱动部180驱动)。当驱动部180在基础区域911内移动焊烙铁115的烙铁头时，信号生成部172生成用于按照已决定的移动图案移动焊烙铁115的基础驱动信号。当驱动部180在复制区域912、913、914内移动焊烙铁115的烙铁头时，信号生成部172参照存储部160中的位置关系数据。信号生成部172基于位置关系数据和对基础区域911决定的移动图案来生成复制驱动信号，以将烙铁头在基础区域911上的移动图案复制到复制区域912、913、914。基础驱动信号及复制驱动信号从信号生成部172被输出到驱动部180。驱动部180按照基础驱动信号及复制驱动信号使焊烙铁115及设置台125移动，让焊烙铁115的烙铁头到达基础区域911及复制区域912、913、914上的焊接位置P01至P16。

图2是由图案决定部171决定的示例性的移动图案的流程图。参照图1、图2、图7及图8，对图案决定部171进行说明。

图2所示的一系列动作表示在示教工作后的焊接作业之中的焊烙铁115的移动图案。焊烙铁115在基础区域911上按照图2所示的一系列动作进行移动。图案决定部171如果被赋予通过示教工作获得的焊接位置的坐标值，则可以利用被设计为使焊烙铁115的烙铁头移动到坐标值的规定的算法来决定图2所示的一系列动作。

在参照图7说明的焊接装置100中，在焊烙铁115沿x轴方向及z轴方向移动的期间以及焊烙铁115绕保持部116的转动轴旋转的期间，焊烙铁115进行实际移动。另一方面，焊烙铁115在y轴方向上不进行实际移动，取而代之，设置台125沿y轴方向移动。在设置台125沿y轴方向移动的期间，焊烙铁115可以相对于电子基板900沿y轴方向相对地移位。在以下的说明中，“移动图案”这一用语不仅表示焊烙铁115的实际移动，还表示焊烙铁115相对于电子基板900的表面的相对移动。

图2中所示的“动作1”至“动作4”表示针对焊接位置P01的移动图案。“动作5”至“动作8”表示针对焊接位置P02的移动图案。“动作9”至“动作12”表示针对焊接位置P03的移动图案。“动作13”至“动作16”表示针对焊接位置P04的移动图案。由驱动部180依次执行“动作1”至“动作16”。图2中所示的坐标值(x01，y01，z01，θ01)至坐标值(x04，y04，z04，θ04)是通过利用操作单元130进行示教工作来获得的值。

关于“动作1”、“动作5”、“动作9”及“动作13”，图案决定部171指定让焊烙铁115的烙铁头位于焊接位置P01至P04的上方的驱动部180的动作。关于“动作2”、“动作6”、“动作10”及“动作14”，图案决定部171指定让焊烙铁115的烙铁头下降到焊接位置P01至P04的驱动部180的动作。关于“动作3”、“动作7”、“动作11”及“动作15”，图案决定部171指定让驱动部180停止直到焊接位置P01至P04的焊接结束为止的动作。关于“动作4”、“动作8”、“动作12”及“动作16”，图案决定部171指定让焊烙铁115的烙铁头位于焊接位置P01至P04的上方的驱动部180的动作。

如图1所示，信号生成部172包括第1生成部271、第2生成部272、第3生成部273、第4生成部274、图案解析部275和偏移指令部276。第1生成部271生成用于让焊烙铁115的烙铁头向逆时针或顺时针方向进行旋转移动的驱动信号。第2生成部272生成用于让焊烙铁115的烙铁头下降或上升的驱动信号。第3生成部273生成用于让焊烙铁115的烙铁头向左方或右方移动的驱动信号。第4生成部274生成用于让设置台125向前方或后方移动的驱动信号。图案解析部275解析图2所示的移动图案，决定向第1生成部271至第4生成部274中的哪一个发出生成驱动信号的指令。图案解析部275向被选择的生成部(即，第1生成部271至第4生成部274中的任一个)发出生成驱动信号的指令以及生成驱动信号所需的信息(例如，目标位置的坐标值)。第1生成部271至第4生成部274根据生成指令生成所述驱动信号。偏移指令部276参照存储在存储部160中的位置关系数据，向图案解析部275通知复制区域912、913、914的位置。图案解析部275利用从偏移指令部276接收到的位置关系信息(即，偏移量“xa”、“ya”)来变更图2所示的移动图案(即，基础区域911的移动图案)。图案解析部275基于变更的移动图案(即，针对复制区域912、913、914的移动图案)决定驱动信号的生成指令的对象(即，第1生成部271至第4生成部274中的任一个)。

关于图2所示的“动作1”、“动作5”、“动作9”及“动作13”，图案解析部275将第3生成部273及/或第4生成部274设定为生成指令的输出对象。此时，如果需要变更焊烙铁115的烙铁头绕保持部116的转动轴的角度，则图案解析部275也将第1生成部271包含在生成指令的输出对象中。关于“动作2”、“动作4”、“动作6”、“动作8”、“动作10”、“动作12”、“动作14”及“动作16”，图案解析部275将第2生成部272设定为生成指令的输出对象。

关于图2所示的移动图案，按焊接位置P01、P02、P03、P04的顺序进行基础区域911内的焊接。然而，焊接的顺序也可以由操作人员决定。例如，焊接的顺序也可以按照示教工作的顺序来决定。取而代之，操作人员也可以在示教工作之后决定通过示教工作获得的坐标值的顺序。因此，本实施方式的原理并不限定于基础区域911内的焊接的特定顺序。

图3A至图3C是表示图案解析部275利用偏移量“xa”、“ya”来变更的移动图案的流程图。参照图1至图3C、图7及图8，对移动图案的变更处理进行说明。

参照图2说明的移动图案被适用于基础区域911，而图3A至图3C所示的焊烙铁115的移动图案分别适用于复制区域912、913、914。即，在示教工作之后的焊接作业中，焊烙铁115在复制区域912、913、914上按照图3A至图3C所示的一系列动作进行移动。

图3A所示的“动作17”至“动作32”与参照图2说明的“动作1”至“动作16”相对应。在“动作17”至“动作32”的坐标值中，只有x坐标值与“动作1”至“动作16”的坐标值相比发生变更。即，在“动作17”至“动作32”的坐标值中，x坐标值从“动作1”至“动作16”的坐标值向x轴的正方向离开偏移量“xa”。由于复制区域912从基础区域911向x轴的正方向离开偏移量“xa”，所以如果驱动部180按照图3A所示的移动图案动作，则烙铁头可以沿着与烙铁头在基础区域911上描绘的移动轨迹相同图案的移动轨迹在复制区域912上进行移动。

图3B所示的“动作33”至“动作48”与参照图2说明的“动作1”至“动作16”相对应。在“动作33”至“动作48”的坐标值中，只有y坐标值与“动作1”至“动作16”的坐标值相比发生变更。即，在“动作33”至“动作48”的坐标值中，y坐标值从“动作1”至“动作16”的坐标值向y轴的负方向离开偏移量“ya”。由于复制区域913从基础区域911向y轴的负方向离开偏移量“ya”，所以如果驱动部180按照图3B所示的移动图案动作，则烙铁头可以沿着与烙铁头在基础区域911上描绘的移动轨迹相同图案的移动轨迹在复制区域913上进行移动。

图3C所示的“动作49”至“动作64”与参照图2说明的“动作1”至“动作16”相对应。在“动作49”至“动作64”的坐标值中，只有x坐标值和y坐标值与“动作1”至“动作16”的坐标值相比发生变更。即，在“动作49”至“动作64”的坐标值中，x坐标值和y坐标值从“动作1”至“动作16”的坐标值向x轴的正方向离开偏移量“xa”，且向y轴的负方向离开偏移量“ya”。由于复制区域914从基础区域911向x轴的正方向离开偏移量“xa”，且向y轴的负方向离开偏移量“ya”，所以如果驱动部180按照图3C所示的移动图案动作，则烙铁头可以沿着与烙铁头在基础区域911上描绘的移动轨迹相同图案的移动轨迹在复制区域914上进行移动。

驱动部180包括第1马达181、第2马达182、第3马达183、第4马达184、第1编码器185、第2编码器186、第3编码器187和第4编码器188。第1马达181至第4马达184分别从第1生成部271至第4生成部274接收驱动信号。第1马达181按照来自第1生成部271的驱动信号让保持部116转动，以使焊烙铁115的烙铁头向逆时针方向或顺时针方向进行旋转移动。第2马达182按照来自第2生成部272的驱动信号让铅垂可动柱112下降或上升。据此，通过保持部116安装在铅垂可动柱112的焊烙铁115的烙铁头也下降或上升。第3马达183按照来自第3生成部273的驱动信号让水平可动柱111向左方或右方移动。由于焊烙铁115通过保持部116及铅垂可动柱112安装在水平可动柱111，所以焊烙铁115的烙铁头也可以与水平可动柱111一起向左方或右方移动。第4马达184按照来自第4生成部274的驱动信号让设置台125向前方或后方移动。据此，焊烙铁115的烙铁头相对于设置台125上的电子基板900的相对位置向前方或后方发生变化。

第1编码器185至第4编码器188安装在第1马达181至第4马达184，并分别输出该第1马达181至第4马达184的转动量。表示被检测出的转动量的电信号从第1编码器185至第4编码器188输出到第1生成部271至第4生成部274。第1生成部271至第4生成部274参照来自第1编码器185至第4编码器188的电信号，对第1马达181至第4马达184进行反馈控制。

在所述实施方式中，焊烙铁115的烙铁头按照移动量数据沿z轴进行移动。然而，移动量数据也可以表示用于将点状焊料附着到电子基板900的表面上的点焊动作的起点及终点。即，对应于电子基板900的表面上的焊接位置(即，终点)，在由移动量数据指定表示该焊接位置上方的起点的坐标的情况下，焊烙铁可以从指定的起点向终点移动之后再从终点向起点移动而进行往复移动。

图4是表示控制部170的示例性工作的概略流程图。参照图1至图4、图7及图8，对控制部170的工作进行说明。

(步骤S105)

在对基础区域911的示教工作结束之后进行步骤S105。因此，基础图案数据、移动量数据及位置关系数据已存储在存储部160中。如果焊接作业开始，图案决定部171从存储部160读出基础图案数据及移动量数据。之后，执行步骤S110。

(步骤S110)

图案决定部171参照基础图案数据及移动量数据，决定针对基础区域911的移动图案(参照图2)。决定的移动图案从图案决定部171被输出到图案解析部275。之后，执行步骤S115。

(步骤S115)

图案解析部275解析被决定的移动图案，并决定生成指令的输出对象。在图2所示的移动图案的“动作1”，如果需要变更焊烙铁115的烙铁头的角度位置，则图案解析部275决定第1生成部271为生成指令的输出对象。如果需要调整焊烙铁115的烙铁头的移动量(即，电子基板900的上表面和烙铁头之间的距离)，则图案解析部275决定第2生成部272为生成指令的输出对象。如果需要向x轴方向移动焊烙铁115的烙铁头，则图案解析部275决定第3生成部273为生成指令的输出对象。如果需要向y轴方向移动设置台125，则图案解析部275决定第4生成部274为生成指令的输出对象。生成指令与目标的坐标值一起从图案解析部275输出到被决定的输出对象(第1生成部271至第4生成部274中的至少一个)。之后，执行步骤S120。

(步骤S120)

如果第1生成部271接收到生成指令，则以使焊烙铁115的烙铁头到达与角度位置的目标值(在图2的“动作1”中为角度坐标值“θ01”)相对应的角度位置的方式，生成基础驱动信号。如果第2生成部272接收到生成指令，则以使焊烙铁115的烙铁头到达与z坐标的目标值(在图2的“动作1”中为坐标值“z1+za”)相对应的位置的方式，生成基础驱动信号。如果第3生成部273接收到生成指令，则以使焊烙铁115的烙铁头到达与x坐标的目标值(在图2的“动作1”中为坐标值“x01”)相对应的位置的方式，生成基础驱动信号。如果第4生成部274接收到生成指令，则以使焊烙铁115的烙铁头到达与y坐标的目标值(在图2的“动作1”中为坐标值“y01”)相对应的位置的方式，生成基础驱动信号。这些基础驱动信号分别向第1马达181至第4马达184输出。第1马达181至第4马达184按照这些基础驱动信号进行动作。在图2的“动作1”中，第1马达181至第4马达184按照基础驱动信号进行动作，结果，焊烙铁115的烙铁头到达与目标的坐标值(x01，y01，z01+za，θ01)相对应的位置。图案解析部275可以监视第1生成部271至第4生成部274的信号生成处理，并判断第1生成部271至第4生成部274是否完成用于使焊烙铁115的烙铁头到达与目标的坐标值相对应的位置的动作。如果图案解析部275判断为焊烙铁115的烙铁头到达了目标的坐标值，则执行步骤S125。

(步骤S125)

图案解析部275判断是否完成针对对象焊接位置决定的一系列动作(在图8所示的焊接位置P01，为“动作1”至“动作4”)。如果已完成针对对象焊接位置决定的一系列动作，则执行步骤S130。在其他情况下，执行步骤S115。

在图8所示的焊接位置P01，反复执行由步骤S115至步骤S125构成的处理循环，直到完成“动作4”为止。即，在完成针对所述“动作1”的处理(参照所述步骤S115及步骤S120)之后，依次执行针对“动作2”、“动作3”及“动作4”的处理。

在“动作2”，图案解析部275决定第2生成部272为生成指令的输出对象，并生成用于指示使焊烙铁115的烙铁头从与z坐标值“z01+za”相对应的位置向与z坐标值“z01”相对应的位置下降的生成指令。生成指令从图案解析部275输出到第2生成部272。第2生成部272按照来自图案解析部275的生成指令，生成用于使烙铁头从与z坐标值“z01+za”相对应的位置向与z坐标值“z01”相对应的位置下降的基础驱动信号。第2马达182按照来自第2生成部272的基础驱动信号，使焊烙铁115的烙铁头向与z坐标值“z01”相对应的位置下降。

在“动作3”，图案解析部275在规定时间内停止生成指令的输出，并等待焊接位置P01的焊接结束。图案解析部275既可以参照来自焊料输送部114的信号来判断是否完成焊接，也可以基于来自定时器元件的信号来在规定时间内停止生成指令的输出。

在“动作4”，图案解析部275决定第2生成部272为生成指令的输出对象，并生成用于指示使焊烙铁115的烙铁头从与z坐标值“z01”相对应的位置向与z坐标值“z01+za”相对应的位置上升的生成指令。生成指令从图案解析部275输出到第2生成部272。第2生成部272按照来自图案解析部275的生成指令，生成用于使烙铁头从与z坐标值“z01”相对应的位置向与z坐标值“z01+za”相对应的位置上升的基础驱动信号。第2马达182按照来自第2生成部272的基础驱动信号，使焊烙铁115的烙铁头向与z坐标值“z01+za”相对应的位置上升。

(步骤S130)

图案解析部275判断是否完成了针对基础区域的所有焊接位置(图8所示的基础区域911上的焊接位置P01至P04)的焊接。如果完成了步骤S110中决定的移动图案的执行，则执行步骤S135。在其他情况下，执行步骤S115。

关于图8所示的基础区域911，反复执行由步骤S115至步骤S130构成的处理循环，直到针对焊接位置P04的焊接结束为止。当焊接从焊接位置P01变更为焊接位置P02时(即，从“动作4”向“动作5”转移时)，图案解析部275确认针对“动作4”设定的z坐标值“z01+za”和角度坐标值“θ01”是否分别与针对“动作5”设定的z坐标值“z02+zb”和角度坐标值“θ02”一致。当这些z坐标值不一致时，图案解析部275决定第2生成部272为生成指令的输出对象。然后，第2马达182按照第2生成部272生成的基础驱动信号，使焊烙铁115的烙铁头向z轴方向移位。当角度坐标值“θ01”与角度坐标值θ02”不一致时，图案解析部275决定第1生成部271为生成指令的输出对象。第1马达181按照第1生成部271生成的基础驱动信号，使焊烙铁115的烙铁头绕保持部116的转动轴进行旋转移动。

如果针对“动作4”设定的z坐标值“z01+za”和角度坐标值“θ01”分别与针对“动作5”设定的z坐标值“z02+zb”和角度坐标值“θ02”一致，则执行如下处理，即：不让焊烙铁115的烙铁头产生沿z轴的移位以及绕保持部116的转动轴的旋转移动，而使焊烙铁115的烙铁头进行水平移动。此时，图案解析部275指定第3生成部273及第4生成部274为生成指令的输出对象。第3生成部273按照生成指令来生成并输出用于使焊烙铁115的烙铁头向x轴的正方向移动的基础驱动信号。据此，第3马达183使焊烙铁115的烙铁头向右方移动，让烙铁头到达与x坐标值“x02”相对应的位置。第4生成部274生成并输出用于使设置台125向y轴的正方向移动的基础驱动信号。由于第4马达184按照第4生成部274生成的基础驱动信号来使设置台125向前方移动，所以焊烙铁115的烙铁头相对于设置台125上的电子基板900向后方(即，y轴的负方向)相对地移动。据此，烙铁头到达与y坐标值“y02”相对应的位置。

当焊接从焊接位置P02变更为焊接位置P03时(即，从“动作8”向“动作9”转移时)以及当焊接从焊接位置P03变更为焊接位置P04时(即，从“动作12”向“动作13”转移时)，也进行同样的处理。在这些焊接位置的变更处理之后，执行在由步骤S115至步骤S125构成的处理循环说明的用于“烙铁头的下降”、“烙铁头的暂停”和“烙铁头的上升”的处理。

(步骤S135)

图案解析部275通知偏移指令部276已完成了针对基础区域911的焊接。偏移指令部276及图案解析部275将用于根据来自图案解析部275的通知对已处理的复制区域(图8所示的复制区域912、913、914)进行计数的处理的计数值“n”设定为“1”。之后，执行步骤S140。

(步骤S140)

偏移指令部276从存储部160读出位置关系数据。之后，执行步骤S145。

(步骤S145)

偏移指令部276运算针对第n个复制区域的偏移量。在参照图8说明的电子基板900上，按复制区域912、913、914的顺序进行焊接。因此，当计数值“n”为“1”时，对复制区域912进行焊接。当计数值“n”为“2”时，对复制区域913进行焊接。当计数值“n”为“3”时，对复制区域914进行焊接。

如图8所示，相对于基础区域911，复制区域912在x轴方向的偏移量为“xa”，而在y轴方向的偏移量为“0”。因此，当计数值“n”为“1”时(即，在复制区域912执行焊接时)，偏移指令部276通知x轴方向的偏移量为“xa”，且y轴方向的偏移量为“0”。相对于基础区域911，复制区域913在x轴方向的偏移量为“0”，而在y轴方向的偏移量为“ya”。因此，当计数值“n”为“2”时(即，在复制区域913执行焊接时)，偏移指令部276通知x轴方向的偏移量为“0”，且y轴方向的偏移量为“ya”。相对于基础区域911，复制区域914的x轴方向及y轴方向的偏移量为“xa”和“ya”。因此，当计数值“n”为“3”时(即，在复制区域914执行焊接时)，偏移指令部276通知x轴方向及y轴方向的偏移量为“xa”及“ya”。如果对处理对象的复制区域(即，第n个复制区域)的偏移量从偏移指令部276输出到图案解析部275，则执行步骤S150。

(步骤S150)

图案解析部275根据偏移指令部276通知的偏移量来变更在步骤S110决定的移动图案。据此，当计数值“n”为“1”时，可以获得参照图3A说明的移动图案。当计数值“n”为“2”时，可以获得参照图3B说明的移动图案。当计数值“n”为“3”时，可以获得参照图3C说明的移动图案。在变更移动图案后，执行由步骤S155至步骤S170构成的处理循环。

(由步骤S155至步骤S170构成的处理循环)

由步骤S155至步骤S170构成的处理循环与步骤S115至步骤S130的处理循环一样。因此，焊烙铁115的烙铁头可以在以步骤S145获得的偏移量偏移的位置，沿与焊烙铁115的烙铁头在基础区域911描绘的移动轨迹相同图案的移动轨迹进行移动。由于通过对基础区域911进行示教工作而获得的坐标数据(即，基础图案数据)被使用于对复制区域912、913、914的焊烙铁115的烙铁头的移动轨迹的设定，所以不需要进行对复制区域912、913、914的示教工作。因此，与必须对所有的焊接位置进行示教工作的以往的焊接装置相比，焊接装置100可以大幅度地减轻示教工作的负担。在由步骤S155至步骤S170构成的处理循环结束后(即，在第n个复制区域的所有焊接位置完成了焊接之后)，执行步骤S175。

(步骤S175)

图案解析部275确认计数值“n”是否与复制区域的总数“N”(在图2所示的电子基板900中，N＝3)相同。如果计数值“n”与总数“N”相同，则结束焊接处理(即，已在电子基板900上的所有焊接位置执行了焊接)。在其他情况下，执行步骤S180。

(步骤S180)

图案解析部275及偏移指令部276将计数值“n”增加“1”。之后，执行步骤S145。据此，开始对下一个复制区域的焊接。

<其他特征>

设计人可以让所述焊接装置100具有各种特征。而以下说明的特征并不限定焊接装置100的设计原理。

(电子基板的各种分割方式)

参照图8说明的电子基板900被分割成两行两列的分割区域。然而，上述实施方式的原理可以适用于电子基板900的各种分割方式。

图5是电子基板900的概略俯视图。参照图1、图4、图5、图7及图8，对电子基板900的其他分割方式进行说明。

图5所示的电子基板900以Ny行Nx列的分割方式被分割。即，电子基板900包含Nx×Ny个分割区域。这些分割区域中的一个区域被设定为基础区域。与图8同样，图5所示的基础区域是形成电子基板900的左前方角落部的矩形区域。操作人员可以在进行焊接作业之前将下表中示出的项目作为位置关系数据来输入。

表4

偏移指令部276基于表4中示出的表示“总列数”及“总行数”的数据，决定用于计算多个复制区域相对于基础区域的各偏移量的系数矩阵。下式表示系数矩阵。

式1

x：关于偏移量xa的系数

Cy：关于偏移量ya的系数

nx：对列分配的自然数

ny：对行分配的自然数

偏移指令部276将在x轴方向上属于最靠近基础区域的列的复制区域的系数“Cx”设定为“1”(即，nx＝1)。偏移指令部276将在x轴方向上属于第二靠近基础区域的列的复制区域的系数“Cx”设定为“2”(即，nx＝2)。同样，偏移指令部276将在x轴方向上属于第(Nx-1)靠近基础区域的列的复制区域的系数“Cx”设定为“Nx-1”(即，nx＝Nx-1)。偏移指令部276将在y轴方向上属于最靠近基础区域的行的复制区域的系数“Cy”设定为“1”(即，ny＝1)。偏移指令部276将在y轴方向上属于第二靠近基础区域的行的复制区域的系数“Cy”设定为“2”(即，ny＝2)。同样，偏移指令部276将在y轴方向上属于第(Ny-1)靠近基础区域的行的复制区域的系数“Cy”设定为“Ny-1”(即，ny＝Ny-1)。在本实施方式中，第1区域数数据是表4的“总列数”及“总行数”中的一方。第2区域数数据是表4的“总列数”及“总行数”中的另一方。第1偏移数据是表4的偏移量“xa”、“ya”中的一方。第2偏移数据是表4的偏移量“xa”、“ya”中的另一方。

偏移指令部276利用偏移量“xa”、“ya”和系数矩阵，计算输出到图案解析部275的偏移量“xb”、“yb”。下面的矩阵是相对于基础区域的偏移量“xb”、“yb”的计算公式。

式2

xb：相对于基础区域的偏移量

yb：相对于基础区域的偏移量

因为式2中的“nx”和“ny”是用于确定被分割成矩阵状的多个复制区域的位置的自然数，因此，多个复制区域相对于基础区域的偏移量“xb”、“yb”的组是互不相同的。

在图4所示的步骤S140，偏移指令部276从存储部160读出位置关系数据(参照表4)。偏移指令部276可以根据位置关系数据的“总列数”和“总行数”掌握电子基板900的分割方式及焊接顺序(参照图5)。

参照图4说明的计数值“n”相当于焊接的顺序。因此，在参照图4说明的步骤S145，偏移指令部276可以参照计数值“n”和位置关系数据的“焊接顺序”来找到处理对象的复制区域。即，关于图5所示的分割区域，在计数值“n”为“1”的情况下，偏移指令部276可以将属于第0列及第1行的复制区域识别为对象复制区域。在计数值“n”为“(Nx-3)×Ny”的情况下，可以将属于第(Nx-3)列及第(Ny-1)行的复制区域识别为对象复制区域。偏移指令部276可以基于处理对象的复制区域所属的列及行来决定(nx，ny)的组。在决定与处理对象的复制区域相对应的(nx，ny)的组后，偏移指令部276基于式2的矩阵来计算(xb，yb)的组。(xb，yb)的组从偏移指令部276输出到图案解析部275。

在图4所示的步骤S150，图案解析部275决定用于实现烙铁头沿着如下移动轨迹移动的移动图案，该移动轨迹是将在基础区域设定的焊烙铁115的烙铁头的移动轨迹沿x轴方向平行移动“xb”、且沿y轴方向平行移动“yb”而描绘的移动轨迹。在由步骤S155至步骤S170构成的处理循环中，生成已决定的移动图案用的复制驱动信号。驱动部180按照复制驱动信号使焊烙铁115及设置台125移动。据此，焊烙铁115的烙铁头可以沿着使在基础区域设定的移动轨迹平行移动后的移动轨迹进行移动。通过执行图4所示的由步骤S140至步骤S180构成的处理循环，按照操作人员设定的焊接顺序依次完成对在电子基板900上设定的多个复制区域的焊接。在步骤S175，如果计数值“n”与“Nx×Ny-1”相同，对在电子基板900上设定的所有复制区域的焊接结束，控制部170的处理结束。

图6是为了输入表4所示的输入项目而由输入界面150显示的示例性图像。参照图1、图5及图6，对输入界面150显示的输入图像进行说明。

图6表示四个输入窗口151、152、153、154和一个显示窗口155。操作人员可以对输入窗口151输入表4所示的“总列数”。操作人员可以对输入窗口152输入表4所示的“总行数”。操作人员可以对输入窗口153输入表4所示的偏移量“xa”的值。操作人员可以对输入窗口154输入表4所示的偏移量“ya”的值。

显示窗口155显示焊接路径，其对应于表4所示的焊接顺序。根据图6所示的焊接路径，首先对排列在第“0”行的多个分割区域(参照图5)进行焊接。然后，对排列在第“1”行的多个分割区域进行焊接。焊接是按行执行的，而且，朝后方变更焊接对象的行。最后，对排列在第(Ny-1)行的多个分割区域进行焊接。

由于偏移指令部276基于焊接路径自动决定焊接顺序，所以操作人员不需要对多个分割区域个别地设定焊接顺序。因此，焊接顺序的设定不会过于麻烦。

操作人员可以操作输入界面150来变更显示在显示窗口155的焊接路径的图案。即，预先准备作为焊接路径的多个互不相同的图案。操作人员可以选择最适合焊接作业的图案作为焊接路径，因此可以进行适当的焊接。例如，操作人员可以选择能够设定适合电子元件的安装顺序的焊接顺序的图案作为焊接路径。

在上述实施方式中，在基础区域911存在四个焊接位置P01至P04。然而，在基础区域911也可以存在一个焊接位置。因此，上述实施方式的原理并不受在基础区域911存在多少焊接位置的限定。

在上述实施方式中，对焊接位置P01至P16分别进行使点状焊料附着到电子基板900上的点焊作业。然而，所述码垛功能也可以适用于使线状的焊料附着到电子基板900的拉焊作业。因此，上述实施方式的原理并不限定于针对电子基板900的特定的焊接作业。

在上述实施方式中，焊接装置100具备操作单元130。操作人员可以根据从操作单元130接受的触觉来掌握正在如何对操作单元进行操作，因此，可以一边看焊烙铁115的烙铁头一边使焊烙铁115移动。焊接装置100可使操作人员同时执行烙铁头的位置的确认和焊烙铁115的操作，所以操作人员能够高效率地进行示教工作。但是，所述码垛功能也可导入到不具备操作单元130的一般的焊接装置。因此，上述实施方式的原理不限定于焊接装置100的特定结构。

在上述实施方式中，电子基板900被分割成矩阵状。但是，码垛功能也可在其他的分割方式下利用。即，如果成为示教工作对象的焊接位置的布置图案和与该布置图案相同的布置图案存在于电子基板900的不同位置，操作人员可以利用所述码垛功能对数量比以往的示教工作少的焊接位置进行示教工作。因此，上述实施方式的原理不限定于在电子基板900上虚拟设定的特定的分割方式。

上述实施方式主要包括具备以下结构的焊接装置。

上述实施方式的一方面所涉及的焊接装置包括：焊烙铁，对包含多个焊接区域的电子基板的表面进行焊接，所述多个焊接区域具有基础区域和至少一个复制区域，所述基础区域具有至少一个焊接位置，所述至少一个复制区域包含与所述基础区域内的所述至少一个焊接位置的布置图案相同的布置图案，且存在于与所述基础区域不同的位置；驱动部，使所述焊烙铁移动；输入部，受理位置关系数据和基础图案数据的输入，所述位置关系数据表示所述基础区域和所述至少一个复制区域之间的位置关系，所述基础图案数据表示所述基础区域内的所述至少一个焊接位置的所述布置图案；以及控制部，在焊接作业中，基于所述基础图案数据和所述位置关系数据对所述驱动部进行控制。所述控制部进行如下控制：基于所述基础图案数据，决定用于使所述焊烙铁移动到所述基础区域内的所述至少一个焊接位置的移动图案；以使所述焊烙铁在所述基础区域按照被决定的所述移动图案移动的方式控制所述驱动部；并且，基于所述位置关系数据及被决定的所述移动图案，以使所述焊烙铁在所述至少一个复制区域移动的方式控制所述驱动部。

根据上述结构，基础区域作为用于存储至少一个焊接位置的区域被使用，因此，操作人员对输入部输入表示基础区域内的至少一个焊接位置的布置图案的基础图案数据。据此，控制部可以掌握基础区域内的焊接位置。所以，控制部可以基于基础图案数据来决定用于使焊烙铁移动到基础区域内的至少一个焊接位置的移动图案。由于控制部以使焊烙铁按照被决定的移动图案在基础区域内进行移动的方式控制驱动部，因此，焊烙铁可以在焊接作业中按照被决定的移动图案移动，并在基础区域内的至少一个焊接位置进行焊接。

由于被输入到输入部的位置关系数据表示基础区域和在与基础区域不同的位置存在的至少一个复制区域之间的位置关系，因此，参照位置关系数据的控制部可以掌握至少一个复制区域相对于基础区域的相对位置。所以，控制部可以基于表示基础区域和至少一个复制区域之间的位置关系的位置关系数据，以使焊烙铁在至少一个复制区域按照对基础区域决定的移动图案进行移动的方式控制驱动部。据此，焊烙铁可以在示教工作之后的焊接作业中，按照对基础区域决定的移动图案移动，从而对至少一个复制区域进行焊接。由于复制区域包含与基础区域内的至少一个焊接位置的布置图案相同的布置图案，所以，按照对基础区域决定的移动图案移动的焊烙铁可以与复制区域内的焊接位置的图案相对应地进行焊接。

如上所述，即使对输入部不输入与至少一个复制区域相对应的焊接位置，焊接装置也可以在至少一个复制区域内的焊接位置进行焊接。因此，焊接装置可以有效地减轻对焊接位置进行输入的操作人员的工作负担。

在上述结构中，所述控制部也可以包括：图案决定部，基于所述基础图案数据决定所述基础区域内的所述移动图案；以及信号生成部，生成基础驱动信号和复制驱动信号，所述基础驱动信号用于以使所述焊烙铁按照被决定的所述移动图案在所述基础区域移动的方式让所述驱动部动作，所述复制驱动信号用于以使所述焊烙铁基于所述位置关系数据及被决定的所述移动图案移动到所述至少一个复制区域，且使该焊烙铁按照被决定的所述移动图案在所述至少一个复制区域移动的方式让所述驱动部动作。所述驱动部可根据所述基础驱动信号及所述复制驱动信号使所述焊烙铁移动。

根据上述结构，如上所述，操作人员对输入部输入基础图案数据，因此，控制部的图案决定部可以掌握基础区域内的焊接位置。所以，图案决定部可以基于基础图案数据来决定用于使焊烙铁移动到基础区域内的至少一个焊接位置的移动图案。由于信号生成部以使焊烙铁按照被决定的移动图案进行移动的方式生成基础驱动信号，所以驱动部可以按照基础驱动信号让焊烙铁移动。据此，焊烙铁可以在基础区域内的至少一个焊接位置进行焊接。

由于被输入到输入部的位置关系数据表示基础区域和在与基础区域不同的位置虚拟复制的至少一个复制区域之间的位置关系，所以参照位置关系数据的控制部的信号生成部可以掌握至少一个复制区域相对于基础区域的相对位置。因此，信号生成部可以使焊烙铁移动到至少一个复制区域的方式生成复制驱动信号，并控制驱动部。由于信号生成部以使焊烙铁在至少一个复制区域也按照对基础区域决定的移动图案动作的方式生成复制驱动信号，所以，按照复制驱动信号动作的驱动部也可以使焊烙铁针对至少一个复制区域进行与在基础区域的移动动作同样的移动动作。因此，针对至少一个复制区域也可以执行与在基础区域进行的焊接动作同样的焊接动作。

在上述结构中，所述位置关系数据也可包括区域数数据和偏移数据，所述区域数数据表示多个区域的数量，该多个区域包含所述基础区域和从所述基础区域沿着规定的轴排列的所述至少一个复制区域，所述偏移数据表示所述多个区域中相邻的两个区域之间的偏移量。所述信号生成部也可参照所述区域数数据和所述偏移数据，以使所述焊烙铁按照被决定的所述移动图案分别在所述多个区域移动的方式生成所述基础驱动信号和所述复制驱动信号。

根据上述结构，由于位置关系数据的区域数数据表示多个区域的数量，所以参照位置关系数据的信号生成部可以掌握需要生成几次复制驱动信号，其中，该多个区域包含基础区域和从基础区域起沿着规定的轴排列的至少一个复制区域。由于偏移数据表示多个区域中相邻的两个区域之间的偏移量，所以参照位置关系数据的信号生成部可以掌握沿着规定的轴排列的多个区域的各个位置。因此，信号生成部可以参照区域数数据和偏移数据，以将对基础区域决定的移动图案分别适用于多个区域的方式生成复制驱动信号。据此，在相对于基础区域沿着规定的轴排列的至少一个复制区域也可以执行与在基础区域执行的焊接动作同样的焊接动作。即使不对沿着规定的轴排列的多个区域都进行示教工作，也可以对沿着规定的轴排列的多个区域执行相同的焊接动作，因此，所述焊接装置可以有效地减轻进行示教工作的操作人员的工作负担。

在上述结构中，所述位置关系数据也可包括第1区域数数据和第1偏移数据，所述第1区域数数据表示多个第1区域的数量，该多个第1区域包含所述基础区域和从所述基础区域沿着规定的第1轴排列的所述至少一个复制区域，所述第1偏移数据表示所述多个第1区域中相邻的两个区域之间的偏移量。所述信号生成部也可参照所述第1区域数数据和所述第1偏移数据，以使所述焊烙铁按照被决定的所述移动图案分别在所述多个第1区域移动的方式生成所述基础驱动信号和所述复制驱动信号。

根据上述结构，由于位置关系数据的第1区域数数据表示多个第1区域的数量，所以参照位置关系数据的信号生成部可以掌握需要生成几次复制驱动信号，其中，该多个第1区域包含基础区域和从基础区域起沿着规定的第1轴排列的至少一个复制区域。由于第1偏移数据表示多个第1区域中相邻的两个区域之间的偏移量，所以参照位置关系数据的信号生成部可以掌握沿着第1轴排列的多个第1区域的各个位置。因此，信号生成部可以参照第1区域数数据和偏移数据，以将对基础区域决定的移动图案分别适用于多个第1区域的方式生成复制驱动信号。据此，在相对于基础区域沿着第1轴排列的至少一个复制区域也可以执行与在基础区域执行的焊接动作同样的焊接动作。即使不对沿着第1轴排列的多个第1区域都进行示教工作，也可以对沿着第1轴排列的多个第1区域执行相同的焊接动作，因此，所述焊接装置可以有效地减轻进行示教工作的操作人员的工作负担。

在上述结构中，所述位置关系数据也可包括第2区域数数据和第2偏移数据，所述第2区域数数据表示多个第2区域的数量，该多个第2区域包含所述基础区域和从所述基础区域沿着与所述第1轴正交的第2轴排列的所述至少一个复制区域，所述第2偏移数据表示所述多个第2区域中相邻的两个区域之间的偏移量。所述信号生成部也可参照所述第2区域数数据和所述第2偏移数据，以使所述焊烙铁按照被决定的所述移动图案分别在所述多个第2区域移动的方式生成所述基础驱动信号和所述复制驱动信号。

根据上述结构，由于位置关系数据的第2区域数数据表示多个第2区域的数量，所以参照位置关系数据的信号生成部可以掌握需要生成几次复制驱动信号，其中，该多个第2区域包含基础区域和从基础区域起沿着与第1轴正交的第2轴排列的至少一个复制区域。由于第2偏移数据表示多个第2区域中相邻的两个区域之间的位移量，所以参照位置关系数据的信号生成部可以掌握沿着第2轴排列的多个第2区域的各个位置。因此，信号生成部可以参照第2区域数数据和第2偏移数据，以将对基础区域决定的移动图案分别适用于多个第2区域的方式生成复制驱动信号。据此，在相对于基础区域沿着第2轴排列的至少一个复制区域也可以执行与在基础区域执行的焊接动作同样的焊接动作。即使不对沿着第2轴排列的多个第2区域都进行示教工作，也可以对沿着第2轴排列的多个第2区域执行相同的焊接动作，因此，所述焊接装置可以有效地减轻进行示教工作的操作人员的工作负担。

在上述结构中，所述输入部也可受理移动量数据的输入，该移动量数据表示在所述基础区域内的所述至少一个焊接位置进行焊接后的所述焊烙铁从所述电子基板的所述表面向上方移动时的所述焊烙铁的移动量。所述图案决定部也可参照所述移动量数据，决定所述焊烙铁每当焊接后向上方移动的所述移动图案。由所述信号生成部生成的所述复制驱动信号也可以使所述焊烙铁按照被决定的所述移动图案在所述至少一个复制区域移动的方式让所述驱动部动作，并且，在所述至少一个复制区域让所述焊烙铁每当焊接后向上方移动。

根据上述结构，由于移动量数据表示焊接后的焊烙铁从电子基板的表面向上方移动时的移动量，所以参照移动量数据的图案决定部可以以使焊接后的焊烙铁从电子基板的表面向上方离开的方式决定驱动部的驱动方式。焊烙铁可以向基础区域内的焊接位置进行上下移动，并将点状的焊料附着到电子基板的表面上。

由信号生成部生成的复制驱动信号以使焊烙铁按照被决定的移动图案在至少一个复制区域进行移动的方式使驱动部动作，因此，在至少一个复制区域内，焊烙铁也可以每当焊接后向上方移动。焊烙铁可以向复制区域内的焊接位置进行上下移动，并将点状的焊料附着到电子基板的表面上。

在上述结构中，当所述基础图案数据包含作为表示所述至少一个焊接位置的坐标值的多个坐标值，而该多个坐标值分别表示第1焊接位置以及在与所述第1焊接位置不同的位置存在的第2焊接位置时，所述输入部也可受理针对所述第1焊接位置和所述第2焊接位置输入的互不相同的多个值来作为所述移动量数据。

根据上述结构，输入部受理针对第1焊接位置和第2焊接位置输入的互不相同的多个值作为所述移动量数据，因此，操作人员可以个别地输入在第1焊接位置需要的移动量和在第2焊接位置需要的移动量。由于焊烙铁不会向上方进行不必要的大幅度移动，因此可以缩短焊烙铁的移动期间，焊接作业变得效率化。

在上述结构中，当所述基础图案数据包含作为表示所述至少一个焊接位置的坐标值的多个坐标值，而该多个坐标值分别表示第1焊接位置及在与所述第1焊接位置不同的位置存在的第2焊接位置时，所述输入部也可一并受理针对所述第1焊接位置和所述第2焊接位置输入的相同的值作为所述移动量数据。

根据上述结构，输入部一并受理针对第1焊接位置和第2焊接位置输入的相同的值作为移动量数据，因此，操作人员不需要个别地针对第1焊接位置和第2焊接位置设定焊烙铁的移动量。所以操作人员可以在短时间内设定焊烙铁的移动量。

在上述结构中，所述输入部也可受理针对所述多个焊接区域的焊接顺序的指定。所述驱动部也可在所述控制部的控制下，以使所述焊烙铁按照被指定的所述顺序在所述多个焊接区域进行焊接的方式让所述焊烙铁移动。

根据上述结构，输入部受理针对多个焊接区域的顺序的指定，因此，操作人员可以设定更适合操作人员的工作程序的焊接顺序。由于控制部以按照通过输入部指定的顺序依次对多个焊接区域执行焊接的方式控制驱动部，并使焊烙铁移动，因此可以按照更适合操作人员的工作程序的顺序执行焊接。

产业上的可利用性

上述实施方式的原理可适合利用于进行焊料熔融作业的各种工作现场。

Claims (8)

1.一种焊接装置，特征在于包括：

焊烙铁，对包含多个焊接区域的电子基板的表面进行焊接，所述多个焊接区域具有基础区域和多个复制区域，所述基础区域具有至少一个焊接位置，所述多个复制区域包含与所述基础区域内的所述至少一个焊接位置的布置图案相同的布置图案，且存在于与所述基础区域不同的位置；

驱动部，使所述焊烙铁移动；

显示窗口，能够显示分别表示以怎样的顺序对所述多个焊接区域进行焊接的多个焊接路径；

输入部，受理位置关系数据、基础图案数据和焊接路径的输入，所述位置关系数据表示所述基础区域和所述多个复制区域之间的位置关系，所述基础图案数据表示所述基础区域内的所述至少一个焊接位置的所述布置图案，所述焊接路径从所述显示窗口中显示的所述多个焊接路径中选择；以及

控制部，在焊接作业中，基于所述基础图案数据和所述位置关系数据对所述驱动部进行控制，其中，

所述控制部进行如下控制：

基于所述基础图案数据，决定用于使所述焊烙铁移动到所述基础区域内的所述至少一个焊接位置的移动图案；

以使所述焊烙铁在所述基础区域按照被决定的所述移动图案移动的方式控制所述驱动部；

基于输入的所述焊接路径，自动决定所述多个复制区域的焊接顺序，并且以使所述焊烙铁以该决定的焊接顺序依次在所述多个复制区域移动的方式控制所述驱动部；

基于所述位置关系数据及被决定的所述移动图案，以使所述焊烙铁在所述多个复制区域移动的方式控制所述驱动部。

2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述控制部包括：

图案决定部，基于所述基础图案数据决定所述基础区域内的所述移动图案；以及

信号生成部，生成基础驱动信号和复制驱动信号，所述基础驱动信号用于以使所述焊烙铁按照被决定的所述移动图案在所述基础区域移动的方式让所述驱动部动作，所述复制驱动信号用于以使所述焊烙铁基于所述位置关系数据及被决定的所述移动图案移动到所述多个复制区域，且使该焊烙铁按照被决定的所述移动图案在所述多个复制区域移动的方式让所述驱动部动作，其中，

所述驱动部根据所述基础驱动信号及所述复制驱动信号使所述焊烙铁移动。

3.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，

所述位置关系数据包括区域数数据和偏移数据，所述区域数数据表示多个区域的数量，该多个区域包含所述基础区域和从所述基础区域沿着规定的轴排列的所述多个复制区域，所述偏移数据表示所述多个区域中相邻的两个区域之间的偏移量，

所述信号生成部参照所述区域数数据和所述偏移数据，以使所述焊烙铁按照被决定的所述移动图案分别在所述多个区域移动的方式生成所述基础驱动信号和所述复制驱动信号。

4.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，

所述位置关系数据包括第1区域数数据和第1偏移数据，所述第1区域数数据表示多个第1区域的数量，该多个第1区域包含所述基础区域和从所述基础区域沿着规定的第1轴排列的所述多个复制区域，所述第1偏移数据表示所述多个第1区域中相邻的两个区域之间的偏移量，

所述信号生成部参照所述第1区域数数据和所述第1偏移数据，以使所述焊烙铁按照被决定的所述移动图案分别在所述多个第1区域移动的方式生成所述基础驱动信号和所述复制驱动信号。

5.根据权利要求4所述的焊接装置，其特征在于，

所述位置关系数据包括第2区域数数据和第2偏移数据，所述第2区域数数据表示多个第2区域的数量，该多个第2区域包含所述基础区域和从所述基础区域沿着与所述第1轴正交的第2轴排列的所述多个复制区域，所述第2偏移数据表示所述多个第2区域中相邻的两个区域之间的偏移量，

所述信号生成部参照所述第2区域数数据和所述第2偏移数据，以使所述焊烙铁按照被决定的所述移动图案分别在所述多个第2区域移动的方式生成所述基础驱动信号和所述复制驱动信号。

6.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，

所述输入部受理移动量数据的输入，该移动量数据表示在所述基础区域内的所述至少一个焊接位置进行焊接后的所述焊烙铁从所述电子基板的所述表面向上方移动时的所述焊烙铁的移动量，

所述图案决定部参照所述移动量数据，决定所述焊烙铁每当焊接后向上方移动的所述移动图案，

由所述信号生成部生成的所述复制驱动信号以使所述焊烙铁按照被决定的所述移动图案在所述多个复制区域移动的方式让所述驱动部动作，并且，在所述多个复制区域让所述焊烙铁每当焊接后向上方移动。

7.根据权利要求6所述的焊接装置，其特征在于，

当所述基础图案数据包含作为表示所述至少一个焊接位置的坐标值的多个坐标值，而该多个坐标值分别表示第1焊接位置以及在与所述第1焊接位置不同的位置存在的第2焊接位置时，所述输入部受理针对所述第1焊接位置和所述第2焊接位置输入的互不相同的多个值来作为所述移动量数据。

8.根据权利要求6所述的焊接装置，其特征在于，

当所述基础图案数据包含作为表示所述至少一个焊接位置的坐标值的多个坐标值，而该多个坐标值分别表示第1焊接位置及在与所述第1焊接位置不同的位置存在的第2焊接位置时，所述输入部一并受理针对所述第1焊接位置和所述第2焊接位置输入的相同的值作为所述移动量数据。

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