JP2832787B2 - Ｃａｄシステムによるプリント基板の製造方法及び部品実装方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の製造効
率並びに同基板に対する部品の実装効率を向上させるこ
とができる，ＣＡＤシステムによるプリント基板の製造
方法及び部品実装方法に関するものである。ここで本発
明におけるＣＡＤシステムとは、プリント基板設計支援
のためのコンピュータによる図形処理システム群を指
し、ＣＡＭ（製造）に引き継ぐための写真作画，ＮＣデ
ータ作成までのシステムを範囲とする。写真作画，ＮＣ
データ作成までのシステムを範囲とする。

【０００２】

【従来の技術】従来においてＣＡＤシステムを利用して
プリント基板を製造する場合には、ＣＡＤシステムで作
成されたプリント基板製造用の表裏両面の図形データを
夫々別々に出力して，表面用（例えば部品面用等）と裏
面用（例えば半田面用等）の図形データ毎に別々に分け
て写真作画，製版し，これらをプリント基板用の生基板
の表裏両面に夫々焼き付け，印刷する等により行ってい
た。そのため従来においては、この写真作画，製版の手
間が比較的煩瑣で，プリント基板の製造効率に優れない
という面があった。 このことはプリント基板の両面に
ＳＭＴ部品を実装する場合においても同様で，表面用の
実装データと裏面用の実装データを夫々別々に用意して
実装機へ出力し，表面側の実装と裏面側の実装を別々に
分けて行っていたため，部品の実装効率に優れないもの
であった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は斯かる点に鑑
み，ＣＡＤシステムを用いて，プリント基板製造用の表
裏両面の図形データを同時に同一平面上に出力するよう
になしてその写真作画，製版の手間を従来に比し半減さ
せることによってプリント基板の製造効率を向上させる
こと、及び同様にプリント基板への部品実装用の表裏両
面の実装データを同時に同一平面上に出力するようにな
してその部品実装の手間を従来に比し半減させることに
よってプリント基板の部品実装効率を向上させることを
目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記プリント基板の製造
効率向上の目的を達成するために，本発明は、ＣＡＤシ
ステムにより作成されたプリント基板製造用の表裏両面
の図形データを，ＣＡＤシステムを用いて，表面の図形
データと左右方向に反転させた裏面の図形データとを同
一平面上に並列配置するように合成加工処理し、この合
成処理された表裏両面の図形データを利用して写真作
画，製版，生基板に対する焼き付け，印刷を行ってプリ
ント基板を製造するという方法を採るものである。そし
て前記図形データの合成加工処理方法は、表裏両面の図
形データが二層に重合する状態でこれを複写する第１の
工程と，この表裏両面の図形データを夫々左右方向に反
転させる第２の工程と，この反転状態で二層に重合する
表面と裏面の図形データを層移動させる，即ちこれらを
上下方向に逆に位置移動させる第３の工程と，前記第１
の工程における反転していない状態の表面の図形データ
と第３の工程により表面層側に位置移動した反転状態の
裏面の図形データとを同一平面上に並列配置させて合成
する第４の工程とからなっているものである。また前記
プリント基板への部品の実装効率向上の目的を達成すた
めに、ＣＡＤシステムにより作成されたプリント基板へ
の部品実装用の表裏両面の実装データを，ＣＡＤシステ
ムを用いて，表面の実装データと搭載座標を左右方向に
反転させた裏面の実装データとを同一平面上に並列配置
するように合成加工処理し、この合成処理された実装デ
ータを実装機へ出力して前記方法により製造されたプリ
ント基板に対し部品実装するものである。そして前記実
装データの合成加工処理方法は、表裏両面の実装データ
が二層に重合する状態でこれを複写する第１の工程と，
この表裏両面の実装データを夫々その搭載座標を左右方
向に反転させる第２の工程と，この搭載座標が反転状態
で二層に重合する表面と裏面の実装データを層移動させ
る，即ちこれらを上下方向に逆に位置移動させる第３の
工程と，前記第１の工程における搭載座標が反転してい
ない状態の表面の実装データと第３の工程により表面層
側に位置移動した搭載座標が反転状態の裏面の実装デー
タとを同一平面上に並列配置させて合成する第４の工程
とからなっているものである。

【０００５】

【作用】ＣＡＤシステムにより合成加工処理されたプリ
ント基板製造用の図形データは、同一平面上に，反転し
ていない状態の表面の図形データと左右方向に反転した
状態の裏面の図形データとが並列配置されている。 し
たがってこの合成処理された図形データには，表面の図
形データと裏面の図形データとがペアで所定にセットさ
れているので、従来のように表面と裏面の図形データを
別々に写真作画，製版するという必要はなく，この合成
処理された図形データを一度に写真作画，製版し、これ
を利用して後記実施例で示す方法でプリント基板用の生
基板の両面に焼き付け，印刷することにより、従来に比
しプリント基板の製造を効率的に行うことができる。ま
た同様に，ＣＡＤシステムにより合成加工処理されたプ
リント基板への部品実装用の実装データには，表面の実
装データと裏面の実装データとがペアで所定にセットさ
れているので、従来のように表面の実装データと裏面の
実装データとを別々に分けて出力し表面と裏面の部品実
装を別々に行うという必要はなく，この合成処理された
実装データを一度に実装機へ出力することにより、前記
の方法で製造されたプリント基板に対し表面と裏面の部
品実装を同時に行うことができ、従来に比しプリント基
板の部品実装を効率的に行うことができる。

【０００６】

【実施例】以下，別紙図面を参照して本発明の一実施例
について説明する。図１〜図３は、プリント基板製造用
の表裏両面の図形データの合成処理方法及びその合成処
理された図形データを利用してプリント基板を製造する
方法に関するものである。 この図形データの合成処理
方法は、具体的には次の要領で行う。プリント基板製造
用の図形データには、回路パターン，シルク，レジスト
の各図形データが含まれるているが、以下においては便
宜上，回路パターンを例にとって説明する。 残りのシ
ルク，レジストもそれと同様の方法で処理される。

【０００７】図１（ａ）〜（ｄ）は、ＣＡＤシステムに
よるプリント基板製造用の表裏両面の図形データの合成
処理工程を示すフローチャート図で、その内（ａ）は第
１工程を示す。 第１工程では、ＣＡＤシステムで作成
された表面パターン１と裏面パターン２とを，両者が表
面層（第１層）と裏面層（第２層）の二層に重合された
状態で複写する。この場合，図形データが表面側より透
視した表面透視で作成された例を示しているが、逆に裏
面側より透視した裏面透視で作成しても差し支えない。

【０００８】次に第２工程では、（ｂ）で示す如く，前
記二層に重合された状態の表面パターン１と裏面パター
ン２とを夫々左右方向に反転（１８０度転回）させて裏
返しにする。１’および２’は、その夫々反転状態の表
面パターンと裏面パターンである。

【０００９】次に第３工程では、（ｃ）で示す如く，前
記反転状態で二層に重合している表面パターン１’と裏
面パターン２’とを層移動させて位置を入れ替える。即
ちこれらを上下方向に逆に位置移動させるものであり，
これによって下方の第２層に位置していた反転状態の裏
面パターン２’が，理論上ではＣＡＤシステムにより上
方の第１層に位置していた表面パターン１’の位置に移
動したこととなる。

【００１０】そして最後に第４工程では、（ｄ）で示す
如く，前記第１工程における反転していない状態の表面
パターン１と第３工程により上方の第１層表面層側に位
置移動した反転状態の裏面パターン２’とを，同一平面
上で並列配置させて合成処理することによって、合成パ
ターン３を形成する。

【００１１】図２（ａ）〜（ｃ）と図３（ｄ）〜（ｆ）
は、この合成パターン３を利用して，プリント基板を製
造する一連の工程を示した説明図である。先ず図２
（ａ）で示す如く、前記合成パターン３を写真作画して
合成写真Ｘを形成する。 この合成写真Ｘには，反転し
ていない表面パターン１と反転状態の裏面パターン２’
とがペアで同一平面上に並列配置してセットされてい
る。次にこの合成写真Ｘを，（ｂ）で示すプリント基板
製造用の生基板Ｙの表面側Ｙ１面に焼き付けをする。す
ると（ｃ）の状態となる。

【００１２】次にこの（ｃ）の状態の片面に合成写真Ｘ
を焼き付けた生基板Ｙを左右方向に反転（１８０度転
回）して裏返し，生基板Ｙの裏面側Ｙ２を表側に向け
る。すると図３（ｅ）の状態となる。この場合同図に破
線で示されているように，Ｙ１面に焼き付けられた表面
パターン１及び反転状態の裏面パターン２’は、生基板
Ｙの反転により，表面側からは夫々図１（ｂ）における
表面パターン１’、図１（ａ）における裏面パターン２
と同様の形態に透視される。そしてこの（ｅ）の状態の
反転により表面側に出された生基板Ｙの裏面側Ｙ２面
に，（ｄ）で示す図２（ａ）と同一の合成写真Ｘを焼き
付けると（ｆ）の状態となる。 即ち，生基板Ｙの表裏
両面（Ｙ１，Ｙ２）には、表面パターン１と反転状態の
裏面パターン２’とがペアで同一平面上に並列配置して
セットされた合成パターンが互いに左右反転状態に焼き
付け形成されており、従ってこの（ｆ）の状態の生基板
Ｙを，表面パターン１と反転状態の裏面パターン２’と
の間で縦方向に切断して左右に分割すると、両面に夫々
表面パターン１と裏面パターン２を焼き付け形成したプ
リント基板が２組得られる。このように，プリント基板
の製造に際し，従来のように表面パターンと裏面パター
ンとに分けて別々に写真作画する必要はなく、表裏両面
のパターンがペアで所定にセットされた合成パターンを
利用した一枚の写真作画で，両面にパターン形成がされ
たプリント基板を製造することができる。

【００１３】以上は図形データの内，回路パターンを例
にとって説明したが、シルク，レジストにおいても同様
の方法で処理する。 更に，シルク，レジストにおいて
は、印刷法で製造する場合には製版を作成して行うが、
この製版も同様の方法で処理することにより（合成製版
を用いる），写真作画と同様に従来に比し製版の手間が
半減する。なお上記実施例では、回路パターンの生基板
への焼き付けに際し，一枚の合成写真Ｘを表裏両面に分
けて２回使用する場合を示したが、実際にはパターンの
焼付だけは表裏同時に行うことが多いので，合成写真Ｘ
の他にこれを複写したものを用意することが望ましい。
しかしこの場合でも，単に複写だけの作業であるた
め、表面と裏面のパターンの写真を夫々作画する場合に
比べると，作業効率は遥かに良好である。

【００１４】図４（ａ）〜（ｄ）は、ＣＡＤシステムに
よるプリント基板に対する表裏両面の部品実装データの
合成処理工程を示すフローチャート図である。 部品実
装データの合成処理方法は、前記回路パターン等の図形
データにおける場合と同一である。 部品実装データ
は、部品名称，搭載座標，それに搭載角度の要素とから
なっているが、図面上では，このデータの合成処理工程
を図解の便宜上，このデータにより搭載する実装部品の
例示により示している。図４（ａ）の１１は表面実装部
品、１２は裏面実装部品である。 先ず第１工程では、
（ａ）の如く，ＣＡＤシステムにより，表面実装部品１
１と裏面実装部品１２に対応する表面実装データと裏面
実装データとが二層に重合する状態で完成された実装デ
ータを複写する。 次に第２工程で，この複写した表面
実装データと裏面実装データとを夫々左右方向に反転
（１８０度転回）させると，（ｂ）の状態となる。 １
１’，１２’は、その反転した表面実装データと裏面実
装データに対応する表面実装部品と裏面実装部品であ
る。 その場合反転されているのは、搭載座標のみであ
り、その他においては表面実装或は裏面実装としての属
性は変わらない。次に第３工程で，（ｂ）の状態のもの
を層移動させると、（ｃ）のように，下方の反転した裏
面実装部品１２’に対応する搭載座標が反転した裏面実
装データが上方の表面層側に位置移動して，表面実装デ
ータと位置が入れ替わる。そして第４工程で（ｄ）のよ
うに、前記（ａ）における反転状態ではない表面実装部
品１１に対応する表面実装データと（ｃ）における反転
状態の裏面実装部品１２’に対応する搭載座標が反転し
た状態の裏面実装データとを，同一平面上で並列配置さ
せて合成し、表裏両面の合成実装データを形成する。

【００１５】図５（ａ），（ｂ）は、この表裏両面の合
成実装データを実装機に出力することによってプリント
基板の両面に部品を実装する部品実装工程の説明図であ
る。 先ず（ａ）では、プリント基板Ｚの片面に，前記
合成実装データに基づき部品を実装したところである。
即ち，このプリント基板Ｚの片面には、搭載座標が反
転していない状態の表面実装部品１１と搭載座標が反転
した状態の裏面実装部品１２’とが並列配置して実装さ
れている。次に，この片面に部品を実装したプリント基
板Ｚを左右方向に反転して裏面を表側に出し，その裏面
に前記合成実装データに基づき同様に部品を実装する
と、（ｂ）の状態となり、プリント基板Ｚの両面に表面
実装部品と裏面実装部品とが所定に並列配置した状態で
実装される。なおこの場合のプリント基板Ｚは、図３
（ｆ）と同一のもので，両面に夫々，表裏両面の回路パ
ターン等の図形データがペアで所定にセットされた合成
図形データを左右反転状態に焼き付け形成しており、前
記表裏両面の合成実装データは，この合成図形データに
対応して部品を実装するためのものである。しかして前
記図５（ｂ）におけるプリント基板Ｚを，表面実装部品
１１と裏面実装部品１２’との間で縦方向に切断して左
右に分割すると、両面に夫々表面実装部品１１と裏面実
装部品１２を実装した製品２組が得られる。このように
前記合成図形データに対応する合成実装データを用いる
と、従来のように実装機への実装データの出力をプリン
ト基板の表面と裏面に分けて別々に行う必要はなく、合
成実装データの一度の出力により表裏両面の部品実装を
行うことができる。

【００１６】

【発明の効果】本発明は、上述の構成となしたので、次
の効果を有する。 （１）プリント基板の製造の面においては、表裏両面の
図形データの合成加工処理データを用いることによっ
て，従来に比し図形データの写真作画や製版の手間を半
滅させることができる（表裏両面に亙って別々に写真作
画や製版をする必要がない）ので、プリント基板の製造
効率を向上させることができる。 （２）プリント基板の両面に対する部品実装の面におい
ては、表裏両面の部品実装データの合成加工処理データ
を用いることによって，従来に比し部品実装機への部品
実装データの出力回数を半減し（表面用，裏面用と別々
に実装データを出す必要がない），同一データの１回の
出力のみで前記の方法で製造されたプリント基板に対し
表裏両面の部品実装を一連に行うことができるので、部
品実装効率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の１実施例を示す，ＣＡＤシステムに
よるプリント基板製造用の表裏両面の図形データの合成
処理工程を説明するフローチャート図。

【図２】 図１により得られた図形データの合成処理デ
ータを用いたプリント基板の製造工程の前半部を示す説
明図。

【図３】 同上のプリント基板の製造工程の後半部を示
す説明図。

【図４】 ＣＡＤシステムによるプリント基板への部品
実装用の表裏両面の部品実装データの合成処理工程を説
明するフローチャート図。

【図５】 図４により得られた部品実装データの合成処
理データを用いたプリント基板に対する部品実装工程を
示す説明図。

【符号の説明】

１ 表面パターン ２ 裏面パターン １’ 表面反転パターン ２’ 裏面反転パターン ３ 合成パターン Ｘ 合成写真 Ｙ プリント基板用生基板 Ｙ１ 生基板Ｙの表面 Ｙ２ 生基板Ｙの裏面 １１ 表面実装部品 １２ 裏面実装部品 １１’ 搭載座標が反転された表面実装部品 １２’ 搭載座標が反転された裏面実装部品 Ｚ 両面に合成写真Ｘが焼き付けられたプリント基
板

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ＣＡＤシステムにより作成されたプリント
   基板製造用の表裏両面の図形データを，ＣＡＤシステム
   を用いて，表面の図形データと左右方向に反転させた裏
   面の図形データとを同一平面上に並列配置するように合
   成加工処理し、この合成処理された表裏両面の図形デー
   タを用いて写真作画或は製版し、それを生基板に対し焼
   き付け或は印刷してプリント基板を製造するものであ
   り、 前 記図形データの合成加工処理方法は、表裏両面の図形
   データが二層に重合する状態でこれを複写する第１の工
   程と，この表裏両面の図形データを夫々左右方向に反転
   させる第２の工程と，この反転状態で二層に重合する表
   面と裏面の図形データを層移動させる，即ちこれらを上
   下方向に逆に位置移動させる第３の工程と，前記第１の
   工程における反転していない状態の表面の図形データと
   第３の工程により表面層側に位置移動した反転状態の裏
   面の図形データとを同一平面上に並列配置させて合成す
   る第４の工程とからなることを特徴とする，ＣＡＤシス
   テムによるプリント基板の製造方法。
2. 【請求項２】ＣＡＤシステムにより作成されたプリント
   基板への部品実装用の表裏両面の実装データを，ＣＡＤ
   システムを用いて，表面の実装データと搭載座標を左右
   方向に反転させた裏面の実装データとを同一平面上に並
   列配置するように合成加工処理し、この合成処理された
   実装データを実装機へ出力して前記請求項１により製造
   されたプリント基板に対し部品実装するものであり、 前記 実装データの合成加工処理方法は、表裏両面の実装
   データが二層に重合する状態でこれを複写する第１の工
   程と，この表裏両面の実装データを夫々その搭載座標を
   左右方向に反転させる第２の工程と，この搭載座標が反
   転状態で二層に重合する表面と裏面の実装データを層移
   動させる，即ちこれらを上下方向に逆に位置移動させる
   第３の工程と，前記第１の工程における搭載座標が反転
   していない状態の表面の実装データと第３の工程により
   表面層側に位置移動した搭載座標が反転状態の裏面の実
   装データとを同一平面上に並列配置させて合成する第４
   の工程とからなることを特徴とするＣＡＤシステムによ
   るプリント基板の部品実装 方法。