JPS63163465A - プリント配線板ア−トワ−クの作製方法 - Google Patents

プリント配線板ア−トワ−クの作製方法

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Publication number
JPS63163465A
JPS63163465A JP61308352A JP30835286A JPS63163465A JP S63163465 A JPS63163465 A JP S63163465A JP 61308352 A JP61308352 A JP 61308352A JP 30835286 A JP30835286 A JP 30835286A JP S63163465 A JPS63163465 A JP S63163465A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
layout data
pattern
original
Prior art date
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Pending
Application number
JP61308352A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Toeda
戸枝 毅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Priority to JP61308352A priority Critical patent/JPS63163465A/ja
Publication of JPS63163465A publication Critical patent/JPS63163465A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野) 本発明は、プリント配線板を製造する際に必要となるプ
リント配線板アートワークの作製方法に関するものであ
る。
〔従来の技術〕
近年、エレクトロニクスの急速な進歩に伴い、プリント
配線板は電気製品のみならず、様々な製品の基本コンポ
ーネントとして、その重要性が高まっている。近年、電
子機器の小型化、高密度実装化、高性能化(高速化)と
共に、プリント配線板にも同様のことが要求されるに至
っている。このために、プリント配線の高密度化傾向が
高まっている。
従来、雑音レベルを低下させ動作を安定化させるために
プリント配線板のパターンの回路の共通インピーダンス
を低下させる必要がある。このことを実現するためによ
り広い電源またはグランドパターンが要求されていた。
従って、プリント配線板パターンを検討する人たちは、
できるだけ広い電源とするか、またはグランドパターン
とすることを設計の基準としてきた。しかしながら、従
来のプリント配線板のレイアウトパターンの作製方法に
は以下の問題点を有していた。
〔発明が解決しようとする問題点) プリント配線板のレイアウトパターンを作製するには、
基板の大型化、高密度実装化に伴ない、基板パターンの
管理、編集機能等を有するプリント配線板アートワーク
の製造方法が開発され、自動配線をも含めた総合的なプ
リント配線板のレイアウトパターンの製造が開発されて
いる。
しかしながら、従来のプリント配線板のレイアウトパタ
ーンの製造方法は、長時間かかり、パターンミスな引き
起こし易いという問題点を有していた。この問題点を解
消するために、グランドパターンを間にはさんだ多層板
のプリント配線板が登場した。この方法によると、プリ
ント配線板の設計者が、グランドパターンをレイアウト
する必要がなくなるが、コストが高くなるという問題点
を有していた。
従って、本発明の目的は、多層板に匹敵する共通インピ
ーダンス低下性能を有し、製造コストが安価であり、か
つプリント配線形の設計者が、電源およびグランドパタ
ーンのレイアウトに長時間かかる必要のないプリント配
線板アートワークの作製方法を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) かかる問題点を達成するために、■プリント配線板のレ
イアウトデータから原アートワークフィルムを作成する
工程、■プリント配線板のレイアウトデータに加工レイ
アウトデータを加えた加工アートワークフィルムを作成
する工程、■前記加工アートワークフィルムを反転して
、反転アートワークフィルムを作成する工程、■前記反
転アートワークフィルムと、前記原アートワークフィル
ムを合成して合成アートワークフィルムを作成する工程
とを含むことを特徴とする。
〔作用) 本発明のプリント配線板アートワークの作製方法によれ
ば、レイアウトデータから作成した原アートワークフィ
ルムと、加工レイアウトデータから作成した加工アート
ワークフィルムを写真製法により反転した反転アートワ
ークフィルムとを合成することにより、プリント配線板
パターンをレイアウトするのに長時間を要することはな
くなる。
また、パターンミスがなく、面積の広いプリント配線板
のパターンを作成することができる。
〔実施例〕
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
第1図はプリント配線板アートワークの作製方法の実施
例を示すフローチャートである。第2図(A) 、 (
B) 、 (C)および(D)はそれぞれアートワーク
フィルムの作製方法の各工程の状態を示す上面図である
まずプリント配線板のパターン原レイアウトデータ1を
レイアウトデータ人力装置2に入力する。この人力方法
には、デジタイザによりパターン上の座標軸を1点ずつ
マニュアル人力する方法と、CAD端末ならグラフィッ
クディスプレイを用いて対話的に入力する方法などがあ
る。人力された原レイアウトデータ1は、レイアウトデ
ータ生成装置2に送信される。
次にプリント配線板のパターンのレイアウト加工データ
4をデータ処理端末5からレイアウトデータ生成装置3
に送信する。
次に、レイアウトデータ生成装置3から、原レイアウト
データ1をフォトプロッタ6に送信し、原レイアウトデ
ータ1を出力して原アートワークフィルム7を作成する
。フォトプロッタ6の描画手段は、例えばレーザランプ
を光源として、感光フィルムを露光しながら、指定され
た原レイアウトデータ1に従って描画線上を機械的手段
等によりプリント配線板に描画するものを用いる。この
工程によって、プリント配線板の上面図は第2図(A)
 に示す状態となる。
次に、レイアウトデータ生成装置3に人力されていたレ
イアウト加工データ4を呼び出して、フォトプロッタ6
を用いて、レイアウト加工データ4を出力して加工アー
トワークフィルム8を作成する。
ここでは、例えばプリント配線板レイアウトデータに対
して、たとえば次のような処理を施す。
LINE  1 0 0 10 10 20 20XY
  X  Y  X  Y 上の数字なり記号の意味する所を説明すると、LINE
はレイアウト生成装置2に人力される記号を示し、LI
NEの次の数字′′1°“はパターン幅を決めるデータ
であって、今の場合はパターン幅=1mmを示す。次の
数字、は順にそれぞれパターンの座標データがどこにく
るかを示す(X、Y)ffl標を表わす。座標データは
どのデジタイザあるいはCADについても同一である。
以下、パターン幅=1mm 、絶縁距離= 0.3 X
 2mm = 0.6n+n+ とじて繰り返し処理を
施してフォトプロッタから生成すると第2図(B)に示
される上面図を持つ加工アートワークフィルムが得られ
る。
さらに、加工アートワークフィルム8を写真製法により
反転(パターンのポジネガの反転)を実施すると、反転
アートワークフィルム9が得られる。このようにして得
られた反転アートワークフィルム9の状態を第2図(C
)に示す。
最後に、第2図(C)に示される反転アートワークフィ
ルム9のレイアウトパターンと、第2図(A)で示され
る原アートワークフィルム7のレイアウトパターンとを
合成することにより、本来必要とされているプリント配
線板のパターンに対して、確実に絶縁距離の保たれ、ベ
タパターンを備えた合成アートワークフィルム10を作
成する。この工程によって、プリント配線板の上面図は
第2図(D)に示す状態となる。
このプリント配線板アートワークの作製方法によって、
レイアウトに長時間を要することなく、パターンに対し
て絶縁距離の保つたベタパターンを得ることができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、プリント配線板のレイアウトデータか
ら作成した原アートワークフィルムと、レイアウト加工
データより作成し、写真製法により反転した反転アート
ワークフィルムとを合成することにより、レイアウトデ
ータにより作製されたパターンに対して絶縁距離を保つ
たベタパターンを容易に製作することが可能となる。
従って、プリント配線板パターンを設計する時には、電
源及びグランドパターンをベタパターンに接続するだけ
で、容易に面積の広い電源とグランドパターンを作製す
ることが可能となる。ざらに、両面プリント板又は片面
プリント板においても、多層板に匹敵する回路の共通イ
ンピーダンス低下性能を有し、製造コストは多層板と比
較してはるかに安価となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例のフローチャート、 第2図(八)は、プリント配線板レイアウトデータから
作成した原アートワークフィルムの上面図、 第2図(B)は、プリント配線板加工レイアウトデータ
から加工アートワークフィルムの上面図、 第2図(C)は、第2図(B)の加工アートワークフィ
ルムをポジネガ反転した反転アートワークフィルムの上
面図、 第2 (D)は、第2図(A)の原アートワークフィル
ムのレイアウトパターンと、第2図(C)の反転アート
ワークフィルムのレイアウトパターンとを合成した合成
アートワークフィルムの上面図である。 1・・・原レイアウトデータ、 2・・・レイアウトデータ人力装置、 3・・・レイアウトデータ生成装置、 4・・・加ニレイブウドデータ、 5・・・データ処理端末、 6・・・フォトプロッタ、 7・・・原アートワークフィルム、 8・・・加工アートワークフィルム、 9・・・反転アートワークフィルム、 10・・・合成アートワークフィルム。 第2 図 手続補正書 昭和62年4月24日

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プリント配線板のレイアウトデータから原アート
    ワークフィルムを作成する工程、
  2. (2)プリント配線板のレイアウトデータに加工レイア
    ウトデータを加えた加工アートワークフィルムを作成す
    る工程、
  3. (3)前記加工アートワークフィルムを反転して、反転
    アートワークフィルムを作成する工程、
  4. (4)前記反転アートワークフィルムと、前記原アート
    ワークフィルムを合成して合成アートワークフィルムを
    作成する工程、 とを含むプリント配線板アートワークの作製方法。
JP61308352A 1986-12-26 1986-12-26 プリント配線板ア−トワ−クの作製方法 Pending JPS63163465A (ja)

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JP61308352A JPS63163465A (ja) 1986-12-26 1986-12-26 プリント配線板ア−トワ−クの作製方法

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JP61308352A JPS63163465A (ja) 1986-12-26 1986-12-26 プリント配線板ア−トワ−クの作製方法

Publications (1)

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JPS63163465A true JPS63163465A (ja) 1988-07-06

Family

ID=17980024

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JP61308352A Pending JPS63163465A (ja) 1986-12-26 1986-12-26 プリント配線板ア−トワ−クの作製方法

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55118686A (en) * 1979-03-07 1980-09-11 Fujitsu Ltd Method of designing printed board pattern

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55118686A (en) * 1979-03-07 1980-09-11 Fujitsu Ltd Method of designing printed board pattern

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