JPS60260188A - プリント基板電源層の作成方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はプリント基板電源層の作成方法に係り特に個別
内層化に好適なマスク製画方法に関するＯ へ光をあてて製画、作成する。従来方式では。

感光フィルム上の所定格子間隔に設けられた格子点すべ
てに対し、クリアランス形（第１図−１１）または接続
用花模様形（第１図−２）の光をスポット的に露光して
ゆき、かつ基板電源層の形状を光でフィルム上に描き作
成する。こうして作成したマスク原図（第１図）をボジ
ネ反転し、第２図に示すマスク図を作成している。

このマスク図を用いて銅板にエツチング加工を行ない電
源層を作成する。このような従来方式ではマスク製函機
操作のためのコーディング時間と、マスク製画時間とに
多くの工数をとられてしまう。

〔発明の目的〕

本発明の目的は１個別内層化に伴い増々、増大する電源
層の作成工数を大巾に低減するプリントパターンマスク
製画方式を提供することに・ある。

〔発明の概要〕

電源層において電源層と接続される部分のみ・の情報を
個別内層の情報として入力し、花模様状のパターンとし
て出力する。

基板共通のクリアランス情報は、共通データ。

から、あらかじめ格子状パターンとして作成しておくこ
とができる。格子状パターン作成においてはプリントパ
ターンマスク製画時のハレーションによるクリアランス
の角のＲ付は効果を利用している。

〔発明の実施例〕

以下１本発明の一実施例を第３図、第４図を用いて説明
する。プリント基板用のマスク図は感光フィルム上に光
をあてて製画１作成する。

まず第５図のような格子状のマスク図を製画するために
、マスク製画機の光源を開きはたち露光中がちょうど製
画させようとするマスク図の格子中となるように調整し
、光源を直線的に往復させ、あるいは交差させる。また
マスク図・の外形も同時にプリント基板の形状に合わせ
格子状のマスク図の上に重ね描きする。

こうして作成したマスク図はプリント基板電源層の全格
子点上にクリアランスを設けた未だどこにも接続されて
いない電源層図であり、プリント基板の種類ごとに共通
に使えるものであ。

るから、共通マスク図と呼ぶ。

この共通マスク図は、第４図の拡大図に示すようにクリ
アランスの角を露光時のハレーシヨンによるＲの生成を
利用して作成している。

ハレーションは露光によりフィルムの感光した部分と、
遮光により感光しない部分との境界の光のにじみである
が、第５図に示すように露光する線が交差するため、ク
リアランスの角の部分が強く露光され結果としてＲにな
ったものである。

プリント基板の種類ごとに電源層と信号層との接続箇所
が異なるため、これを個別内層情報として先に共通に作
成した共通マスク図の上に重ねて電源層をつなぐ箇所に
花模様状の光のパターン（第５図−５）をスポット的に
当てていく。こうして第３図に示すマスク図を感光フィ
ルム上に製画する。

本実施例によれば、従来方式で８２０８箇所のスポット
露光が必要だったものが、共通マスク図製画＋２１６箇
所のスポット露光で済み、これをマスク製画機操作のた
めのコーディング・ス。

テップ数にすると１７８ステツプかかつていたものが２
０ステツプになった。これを工数に換算すると８０八Ｈ
が２０八Ｈとなり、また従来ポジネガ反転を含め１０８
分掛かっていたマスク作成工数が４０分になった。

すなわち、マスク製画機操作のためのコーディング工数
を約１／８．マスク製画時間を約１／３に短縮する効果
があった。

〔発明の効果〕

基板の格子サイズを、”　ｘｙとした時、従来方式では
ｘｘｙ個のスポット露光を行ない、さらにポジネガ反転
の工数を必要としていた。

本発明によればこれはｘ−４−ｙ本の直線露光に・よる
共通マスク図作成とごく小数のスポット露光で済むこと
になり、マスク製画機操作のため・のコーディング工数
を約１Ａ、マスク製画時間を約１／３にすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第５図ともプリント基板電。 源層の平面図、第４図は本発明の一実施例の第３図のク
リアランス部分の拡大図、第５図は第。 ４図のＲ部分をさらに拡大した図である。 ５・・・クリアランス、 ４．５・・・接続点。 ７．８・・・マスク用フィルム。 ９・・・光のにじみ部分。 代理人弁理士　高　橋　明　夫 第　ｌ　図 第２図 第　３　図 第４図 第Ｓ図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　複数の信号配線層と複数の電源層を積層し。 かつ層間の接続はスルーホールにて行われ、スルーホー
   ルは所定間隔の格子点上に設けられ電源層において電源
   層と接続されないスルーホール部分はクリアランスを設
   けて絶縁を保ち、電源層と接続される部分は花模様状の
   パターンで接続されるとき、まず全格子点上にクリアラ
   ンスを設けた格子状のパターンを直線パターンを交差さ
   せることで描き、この時交差時のハレーンヨンを利用し
   てクリアランス形の角にＲをもたせ、格子パターンがで
   きあがってから個別の電源層情報に従い花模様状のパタ
   ーンを重ね合せることを特徴としたプリント基板電源層
   の作成方式。