JP3035297B1 - プリント基板の製造装置および製造方法 - Google Patents
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Abstract
【要約】
【課題】 識別マーキングを考慮したステップ露光を行
ないつつ、歩留りのよい原版フォトマスクのステップ露
光を可能とするプリント基板の製造装置、及び製造方法
を提供すること。 【解決手段】 プリント基板２への露光工程において、
配線パターン領域３ａと配線パターン領域３ａの周囲に
識別マーク領域３ｃ1〜３ｃ3とを有する原版マスク３
を、そのプリント基板２への露光位置を逐次移動しなが
ら複数回の露光を行うプリント基板の分割露光装置Ａで
あって、原版マスク３をプリント基板２の被露光面側に
設け、また、その原版マスク３のプリント基板２との反
対面側には不透明の遮蔽部材４を設け、そして、その遮
蔽部材４が原版マスク３の識別マーク領域３ｃ1〜３ｃ3
を選択的に遮蔽する。
ないつつ、歩留りのよい原版フォトマスクのステップ露
光を可能とするプリント基板の製造装置、及び製造方法
を提供すること。 【解決手段】 プリント基板２への露光工程において、
配線パターン領域３ａと配線パターン領域３ａの周囲に
識別マーク領域３ｃ1〜３ｃ3とを有する原版マスク３
を、そのプリント基板２への露光位置を逐次移動しなが
ら複数回の露光を行うプリント基板の分割露光装置Ａで
あって、原版マスク３をプリント基板２の被露光面側に
設け、また、その原版マスク３のプリント基板２との反
対面側には不透明の遮蔽部材４を設け、そして、その遮
蔽部材４が原版マスク３の識別マーク領域３ｃ1〜３ｃ3
を選択的に遮蔽する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
の製造工程で分割露光を行うするプリント配線基板の製
造装置、及び製造方法に関する。
の製造工程で分割露光を行うするプリント配線基板の製
造装置、及び製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線基板（以下、「プリ
ント基板」と略記する）の回路形成の手段としては、イ
ンクを用いた印刷法と露光による写真法が一般的に知ら
れているが、少量生産品、高精度・高密度パターンのプ
リント基板の製造では写真法がよく用いられている。
ント基板」と略記する）の回路形成の手段としては、イ
ンクを用いた印刷法と露光による写真法が一般的に知ら
れているが、少量生産品、高精度・高密度パターンのプ
リント基板の製造では写真法がよく用いられている。
【０００３】写真法によるプリント基板の製造は、露光
装置を用いて原版フォトマスクを介して、感光材の表面
にフォトレジストパターン（以下、「配線用パターン」
と略記する）を投影し、写真蝕刻技術等を利用てプリン
ト基板の導電膜パターンを形成する。即ち、プリント基
板を形成する基材は絶縁基板の表面に導電膜を一体に形
成しており、この導電膜の表面に液状感光剤を塗布・乾
燥するか、または感光性の薄いフィルムを張りつける等
してフォトレジスト層を形成している。その上で、ガラ
ス又はフィルム等に形成する原版フォトマスクの配線用
パターンを投影露光装置を用いてプリント基板のフォト
レジストの表面に投影露光し、感光したフォトレジスト
を現像することでフォトマスクの配線用パターンと同一
（或いは拡大、縮小した）配線用パターンが形成され
る。以後、この配線用パターンをマスクとして使用して
導電膜をエッチング等することで、目的とする導電膜パ
ターンのプリント基板を得ることができる。
装置を用いて原版フォトマスクを介して、感光材の表面
にフォトレジストパターン（以下、「配線用パターン」
と略記する）を投影し、写真蝕刻技術等を利用てプリン
ト基板の導電膜パターンを形成する。即ち、プリント基
板を形成する基材は絶縁基板の表面に導電膜を一体に形
成しており、この導電膜の表面に液状感光剤を塗布・乾
燥するか、または感光性の薄いフィルムを張りつける等
してフォトレジスト層を形成している。その上で、ガラ
ス又はフィルム等に形成する原版フォトマスクの配線用
パターンを投影露光装置を用いてプリント基板のフォト
レジストの表面に投影露光し、感光したフォトレジスト
を現像することでフォトマスクの配線用パターンと同一
（或いは拡大、縮小した）配線用パターンが形成され
る。以後、この配線用パターンをマスクとして使用して
導電膜をエッチング等することで、目的とする導電膜パ
ターンのプリント基板を得ることができる。
【０００４】この場合、配線用パターンの投影は、生産
性の見地からプリント基板を形成する基材等のワークサ
イズは可能な限り大きなサイズを用い、そのプリント基
板サイズにあわせて原版フォトマスクも大きなものを用
いて複数の配線パターン等を一括露光することが望まし
い。
性の見地からプリント基板を形成する基材等のワークサ
イズは可能な限り大きなサイズを用い、そのプリント基
板サイズにあわせて原版フォトマスクも大きなものを用
いて複数の配線パターン等を一括露光することが望まし
い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板やガラス又はフィルム等からなる原版フォトマス
クは温度、湿度の影響を受けそれぞれ伸縮するために、
より高精度な露光をするためには出来るだけ小さなワー
クサイズが望ましい。そこで、大きなワークサイズに小
さな原版フォトマスクを走査し、逐次分割露光する方法
（ステップ露光）が試みられた。大きなワークに小さな
配線用パターンを順次露光する場合、その配線用パター
ン間隔は可能な限り狭くすること、即ち、隣接する配線
用パターンと配線用パターンは狭い間隔の余白で露光す
ることが歩留まり向上の見地から望ましい。
ト基板やガラス又はフィルム等からなる原版フォトマス
クは温度、湿度の影響を受けそれぞれ伸縮するために、
より高精度な露光をするためには出来るだけ小さなワー
クサイズが望ましい。そこで、大きなワークサイズに小
さな原版フォトマスクを走査し、逐次分割露光する方法
（ステップ露光）が試みられた。大きなワークに小さな
配線用パターンを順次露光する場合、その配線用パター
ン間隔は可能な限り狭くすること、即ち、隣接する配線
用パターンと配線用パターンは狭い間隔の余白で露光す
ることが歩留まり向上の見地から望ましい。
【０００６】一方、小さく形成された原版フォトマスク
には、その配線用パターンを識別するためにユーザー
名、品番などの識別マーキングが配線用パターンの周囲
に形成されている。従って、大きなワークサイズに小さ
な原版フォトマスクを走査し、複数回にわたって逐次分
割露光する方法（ステップ露光）では、その露光の都
度、識別マーキングの形成スペースを含めた余白が形成
されるために、結果的に隣接する配線用パターンの間隔
は大きくなり、歩留まりが悪という重要な問題からこれ
まで実用化がなされなかった。
には、その配線用パターンを識別するためにユーザー
名、品番などの識別マーキングが配線用パターンの周囲
に形成されている。従って、大きなワークサイズに小さ
な原版フォトマスクを走査し、複数回にわたって逐次分
割露光する方法（ステップ露光）では、その露光の都
度、識別マーキングの形成スペースを含めた余白が形成
されるために、結果的に隣接する配線用パターンの間隔
は大きくなり、歩留まりが悪という重要な問題からこれ
まで実用化がなされなかった。
【０００７】本発明は、前記の問題点を解消するためな
されたものであって、識別マーキングを考慮したステッ
プ露光を行ないつつ、歩留りのよい原版フォトマスクの
露光を可能とするプリント基板の製造装置、及び製造方
法を提供することを目的とする。
されたものであって、識別マーキングを考慮したステッ
プ露光を行ないつつ、歩留りのよい原版フォトマスクの
露光を可能とするプリント基板の製造装置、及び製造方
法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、次の構成を有する。請求項１の発明は、
プリント基板への露光工程において、配線パターン領域
と配線パターン領域の周囲に識別マーク領域とを有する
原版マスクを、そのプリント基板への露光位置を逐次移
動しながら複数回の露光を行うプリント基板の製造装置
であって、原版マスクをプリント基板の被露光面側に設
け、また、その原版マスクのプリント基板との反対面側
には不透明の遮蔽部材を設け、そして、その遮蔽部材が
原版マスクの識別マーク領域を選択的に遮蔽することを
特徴とするプリント基板の製造装置である。
達成するため、次の構成を有する。請求項１の発明は、
プリント基板への露光工程において、配線パターン領域
と配線パターン領域の周囲に識別マーク領域とを有する
原版マスクを、そのプリント基板への露光位置を逐次移
動しながら複数回の露光を行うプリント基板の製造装置
であって、原版マスクをプリント基板の被露光面側に設
け、また、その原版マスクのプリント基板との反対面側
には不透明の遮蔽部材を設け、そして、その遮蔽部材が
原版マスクの識別マーク領域を選択的に遮蔽することを
特徴とするプリント基板の製造装置である。
【０００９】請求項２の発明は、遮蔽部材が、プリント
基板の露光位置に従って、選択的に原版マスクの識別マ
ーク領域を遮蔽可能な遮蔽板であることを特徴とする請
求項１に記載のプリント基板の製造装置にある。
基板の露光位置に従って、選択的に原版マスクの識別マ
ーク領域を遮蔽可能な遮蔽板であることを特徴とする請
求項１に記載のプリント基板の製造装置にある。
【００１０】請求項３の発明は、遮蔽部材が、プリント
基板の露光位置に従って、選択的に原版マスクの識別マ
ーク領域を遮蔽可能な液晶パネルであることを特徴とす
る請求項１に記載のプリント基板の製造装置である。
基板の露光位置に従って、選択的に原版マスクの識別マ
ーク領域を遮蔽可能な液晶パネルであることを特徴とす
る請求項１に記載のプリント基板の製造装置である。
【００１１】請求項４の発明は、プリント基板への露光
工程において、配線パターン領域とその配線パターン領
域の周囲に識別マーク領域とを有する原版マスクを、プ
リント基板への露光位置を逐次移動しながら複数回の露
光を行うプリント基板の製造方法であって、隣接して露
光される配線パターン領域間には識別マーク領域が露光
されないように、識別マーク領域を遮蔽しながら複数回
の露光を行うプリント基板の製造方法にある。
工程において、配線パターン領域とその配線パターン領
域の周囲に識別マーク領域とを有する原版マスクを、プ
リント基板への露光位置を逐次移動しながら複数回の露
光を行うプリント基板の製造方法であって、隣接して露
光される配線パターン領域間には識別マーク領域が露光
されないように、識別マーク領域を遮蔽しながら複数回
の露光を行うプリント基板の製造方法にある。
【００１２】請求項１の発明によれば、原版マスクをプ
リント基板の被露光面側に設けることで、プリント基板
には原版マスクの配線パターン領域内の配線パターンや
識別マーク領域内の識別マークを露光可能となり、ま
た、その原版マスクのプリント基板との反対面側に不透
明の遮蔽部材を設けることで、不透明の遮蔽部材に照射
光が遮られてその部分だけ原版マスクの露光を防ぐこと
ができる。そして、その遮蔽部材が原版マスクの識別マ
ーク領域を選択的に遮蔽することことで、プリント基板
には配線パターンを狭い間隔で隣接して露光することが
可能となり、所定大きさ内に露光できる配線パターン数
が多くなり、歩留まりの向上、生産性の向上を図ること
ができる。また、歩留りの向上にはならない配線パター
ンの周囲部分、例えばプリント基板の周縁に近接する部
分や、隣接する配線パターンを狭くしても歩留りの向上
とならない隣接する配線パターン間等については識別マ
ーク領域を選択的に露光することで、生産工程管理に必
要な識別マークを施すことが出来る。
リント基板の被露光面側に設けることで、プリント基板
には原版マスクの配線パターン領域内の配線パターンや
識別マーク領域内の識別マークを露光可能となり、ま
た、その原版マスクのプリント基板との反対面側に不透
明の遮蔽部材を設けることで、不透明の遮蔽部材に照射
光が遮られてその部分だけ原版マスクの露光を防ぐこと
ができる。そして、その遮蔽部材が原版マスクの識別マ
ーク領域を選択的に遮蔽することことで、プリント基板
には配線パターンを狭い間隔で隣接して露光することが
可能となり、所定大きさ内に露光できる配線パターン数
が多くなり、歩留まりの向上、生産性の向上を図ること
ができる。また、歩留りの向上にはならない配線パター
ンの周囲部分、例えばプリント基板の周縁に近接する部
分や、隣接する配線パターンを狭くしても歩留りの向上
とならない隣接する配線パターン間等については識別マ
ーク領域を選択的に露光することで、生産工程管理に必
要な識別マークを施すことが出来る。
【００１３】請求項２の発明によれば、遮蔽板が、プリ
ント基板の露光位置に従って、選択的に原版マスクの識
別マーク領域を遮蔽可能となるために、簡単な装置にて
遮蔽部材を構成することができる。
ント基板の露光位置に従って、選択的に原版マスクの識
別マーク領域を遮蔽可能となるために、簡単な装置にて
遮蔽部材を構成することができる。
【００１４】請求項３の発明によれば、遮蔽部材が液晶
パネルであることから、選択的に原版マスクの識別マー
ク領域を遮蔽するのに液晶パネルの白黒領域を変更する
という電気的な手段で行なうことができ、機械的に変動
する部分がなく、また、外形形状も液晶パネルは薄く、
軽量に構成できるので、コンパクトなプリント基板の製
造装置とすることができる。
パネルであることから、選択的に原版マスクの識別マー
ク領域を遮蔽するのに液晶パネルの白黒領域を変更する
という電気的な手段で行なうことができ、機械的に変動
する部分がなく、また、外形形状も液晶パネルは薄く、
軽量に構成できるので、コンパクトなプリント基板の製
造装置とすることができる。
【００１５】請求項４の発明によれば、隣接して露光さ
れる配線パターン領域間には識別マーク領域が露光され
ないように、識別マーク領域を遮蔽しながら複数回の露
光を行うので、隣接して露光される配線パターン領域間
隔を調整可能となり、所定大きさのプリント基板内に最
適、最大限の配線パターンを露光することができる。ま
た、配線パターン領域が隣接して露光されない部分、す
なわちプリント基板の周辺領域には識別マーク領域を露
光することとなる。従って、所定大きさのプリント基板
に対して、歩留まり、生産性の向上を図ることができ、
しかも、生産工程管理に必要な識別マークを施すことが
出来る。
れる配線パターン領域間には識別マーク領域が露光され
ないように、識別マーク領域を遮蔽しながら複数回の露
光を行うので、隣接して露光される配線パターン領域間
隔を調整可能となり、所定大きさのプリント基板内に最
適、最大限の配線パターンを露光することができる。ま
た、配線パターン領域が隣接して露光されない部分、す
なわちプリント基板の周辺領域には識別マーク領域を露
光することとなる。従って、所定大きさのプリント基板
に対して、歩留まり、生産性の向上を図ることができ、
しかも、生産工程管理に必要な識別マークを施すことが
出来る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態を詳細に説明する。図１から図６は本発明の第１
の実施形態を示しており、図１はプリント基板の露光装
置の概略正面図を、図２（ａ）、（ｂ）はプリント基板
２の製造装置（露光工程）の概略側面図を示し、かつ上
下動する作用的説明図である、図３はエリアマスク４と
パターンマスク３の正面図（ａ，ｂ）と、その露光時の
相対的位置関係（ｃ）の作用的説明図であり、図４はエ
リアマスク４を作用的に示す説明図であり、図５は所定
大きさのプリント基板２に対して４箇所に配線パターン
を露光印刷する配置関係を示す説明図であり、図６は図
５に記載した各位置に配線パターン３ａを露光印刷する
際の各エリアマスク４とパターンマスク３の相対的位置
関係を示す説明図である。
施形態を詳細に説明する。図１から図６は本発明の第１
の実施形態を示しており、図１はプリント基板の露光装
置の概略正面図を、図２（ａ）、（ｂ）はプリント基板
２の製造装置（露光工程）の概略側面図を示し、かつ上
下動する作用的説明図である、図３はエリアマスク４と
パターンマスク３の正面図（ａ，ｂ）と、その露光時の
相対的位置関係（ｃ）の作用的説明図であり、図４はエ
リアマスク４を作用的に示す説明図であり、図５は所定
大きさのプリント基板２に対して４箇所に配線パターン
を露光印刷する配置関係を示す説明図であり、図６は図
５に記載した各位置に配線パターン３ａを露光印刷する
際の各エリアマスク４とパターンマスク３の相対的位置
関係を示す説明図である。
【００１７】図１に示すプリント基板の製造装置（露光
工程）Ａおいて、１は２次元方向での移動が可能なテー
ブル１であり、２は処理対象となるプリント基板２であ
り、３はプリント基板２に配線パターンを形成するため
のガラスマスク３であり、４はガラスマスク３をマスク
するエリアマスク４で、５はガラスマスク３を支持する
支持体であるマスクホルダー５で、６は光源６であり、
７は位置合わせ用のカメラで、８はテーブル１やマスク
ホルダー５等を制御する制御装置で、９はデータの入出
力を行なう入出力装置を示している。
工程）Ａおいて、１は２次元方向での移動が可能なテー
ブル１であり、２は処理対象となるプリント基板２であ
り、３はプリント基板２に配線パターンを形成するため
のガラスマスク３であり、４はガラスマスク３をマスク
するエリアマスク４で、５はガラスマスク３を支持する
支持体であるマスクホルダー５で、６は光源６であり、
７は位置合わせ用のカメラで、８はテーブル１やマスク
ホルダー５等を制御する制御装置で、９はデータの入出
力を行なう入出力装置を示している。
【００１８】図１において、実線と鎖線（想像図）で示
すようにガラスマスク３、エリアマスク４及びマスクホ
ルダー５は、プリント基板２上にて昇降可能に図示しな
い支持手段にて制御可能とされ、プリント基板２とガラ
スマスク３等が所定位置に位置決めされた後に、光源６
により上方から露光されることとなる。
すようにガラスマスク３、エリアマスク４及びマスクホ
ルダー５は、プリント基板２上にて昇降可能に図示しな
い支持手段にて制御可能とされ、プリント基板２とガラ
スマスク３等が所定位置に位置決めされた後に、光源６
により上方から露光されることとなる。
【００１９】前記テーブル１は、２次元方向（同一平
面）において前進後退、左右方向、回動自在に制御可能
とされ、プリント基板２を載置可能とする上面平坦なテ
ーブルである。
面）において前進後退、左右方向、回動自在に制御可能
とされ、プリント基板２を載置可能とする上面平坦なテ
ーブルである。
【００２０】プリント基板２は、絶縁基板材料の表面に
導電性材料層を電解又は圧延により形成したものであ
り、絶縁基板材料としては紙、布、ガラス布、ガラス不
織布、又は合成繊維布等が使用され、導電性材料層とし
ては銅はく等が使用される。尚、図示しないが導電性材
料層上には液状感光剤を塗布・乾燥するか、または感光
性の薄いフィルムを張りつけ等してフォトレジスト層を
形成している。
導電性材料層を電解又は圧延により形成したものであ
り、絶縁基板材料としては紙、布、ガラス布、ガラス不
織布、又は合成繊維布等が使用され、導電性材料層とし
ては銅はく等が使用される。尚、図示しないが導電性材
料層上には液状感光剤を塗布・乾燥するか、または感光
性の薄いフィルムを張りつけ等してフォトレジスト層を
形成している。
【００２１】ガラスマスク３は、図３（ａ）に示すよう
に所定大きさの矩形ガラス板の略中央部分にネガ（又は
ポジ）により配線パターン３ａ（領域で示す）を印刷
し、その周囲に透明余白部分３ｂを形成している。この
透明余白部分３ｂには、配線パターンについてのユーザ
ー名、品番、ロット番号等の識別マーキング３ｃ1 、３
ｃ2 、３ｃ3 （領域で示す）が左右及び下側の余白に印
刷されている。尚、ポジパターンのときは周囲は（黒）
で白抜きの識別マーキングを施す。そして、図１、２に
示すようにガラスマスク３はマスクホルダー５により透
明余白部分３ｂを支持され、プリント基板２の導電性材
料層と対向し、かつ近接、離間自在に設けられている。
に所定大きさの矩形ガラス板の略中央部分にネガ（又は
ポジ）により配線パターン３ａ（領域で示す）を印刷
し、その周囲に透明余白部分３ｂを形成している。この
透明余白部分３ｂには、配線パターンについてのユーザ
ー名、品番、ロット番号等の識別マーキング３ｃ1 、３
ｃ2 、３ｃ3 （領域で示す）が左右及び下側の余白に印
刷されている。尚、ポジパターンのときは周囲は（黒）
で白抜きの識別マーキングを施す。そして、図１、２に
示すようにガラスマスク３はマスクホルダー５により透
明余白部分３ｂを支持され、プリント基板２の導電性材
料層と対向し、かつ近接、離間自在に設けられている。
【００２２】エリアマスク４は、図３（ｂ）に示すよう
に中央を矩形にくり抜いた略額形状をなした不透明体な
板状体であり、くり抜き形状は図３（ｃ）に示すように
前記ガラスマスク３の配線パターン領域３ａよりも大き
く形成している。そして、図２に示すようにエリアマス
ク４はガラスマスク３と所定間隙をもって前記プリント
基板２側と逆側に対向配置され、結果的にエリアマスク
４、ガラスマスク３、及びプリント基板２が層状に配置
されている。また、図４に示すようにエリアマスク４
は、ガラスマスク３に対してその相対位置をＸ−Ｙ方向
に移動可能とするために、モータＭＸ、ＭＹと支持アー
ムＡＸ、ＡＹによって支持されてる。
に中央を矩形にくり抜いた略額形状をなした不透明体な
板状体であり、くり抜き形状は図３（ｃ）に示すように
前記ガラスマスク３の配線パターン領域３ａよりも大き
く形成している。そして、図２に示すようにエリアマス
ク４はガラスマスク３と所定間隙をもって前記プリント
基板２側と逆側に対向配置され、結果的にエリアマスク
４、ガラスマスク３、及びプリント基板２が層状に配置
されている。また、図４に示すようにエリアマスク４
は、ガラスマスク３に対してその相対位置をＸ−Ｙ方向
に移動可能とするために、モータＭＸ、ＭＹと支持アー
ムＡＸ、ＡＹによって支持されてる。
【００２３】光源６は、前記エリアマスク４から所定間
隔をもって設けられ、可視光や紫外線、又は電子ビーム
等を発し、ガラスマスク３の配線パターン部分を透過し
てプリント基板２のフォトレジスト層に配線パターンを
露光する。
隔をもって設けられ、可視光や紫外線、又は電子ビーム
等を発し、ガラスマスク３の配線パターン部分を透過し
てプリント基板２のフォトレジスト層に配線パターンを
露光する。
【００２４】カメラ７は、プリント基板２に対してガラ
スマスク３の配線パターン３ａ等を任意の位置に位置決
めするために用いるカメラであり、例えば光電変換素子
であるＣＣＤカメラであり、制御部８に接続されてい
る。
スマスク３の配線パターン３ａ等を任意の位置に位置決
めするために用いるカメラであり、例えば光電変換素子
であるＣＣＤカメラであり、制御部８に接続されてい
る。
【００２５】制御部８は、露光装置Ａ全体を制御するも
のであり、前記したカメラ７や後述す入出力装置等のデ
ータに基づきプリント基板２の任意の位置へエリアマス
ク４の露光を可能とするものである。
のであり、前記したカメラ７や後述す入出力装置等のデ
ータに基づきプリント基板２の任意の位置へエリアマス
ク４の露光を可能とするものである。
【００２６】入出力装置９は、キーボードや、データ記
憶媒体、例えばフロッピーヂィスクハ−ドヂィスク等の
読込装置や、図示しない各種センサ、通信媒体等からな
り、制御部８による位置合わせ制御データ源となる。
憶媒体、例えばフロッピーヂィスクハ−ドヂィスク等の
読込装置や、図示しない各種センサ、通信媒体等からな
り、制御部８による位置合わせ制御データ源となる。
【００２７】次に、プリント基板２に配線パターン３ａ
をステップ露光する工程を説明する。本実施形態では、
図５に示すように所定大きさのプリント基板２に対して
４箇所に配線パターン３ａを露光印刷する。ステップ露
光順序は、図５の（１）から（４）の順序とし、また隣
接するプリント基板２の間隔を各々所定幅Ｓとし、４箇
所の配線パターン３ａがプリント基板２の略中心位置に
均等に配置するようにステップ露光する。尚、余白幅Ｗ
１，Ｗ２は、上記ステップ露光後のプリント基板２の周
縁から各配線パターン３ａ周縁までに形成される余白幅
であり、また、前記所定幅Ｓは、外形仕上げ段階での切
断等考慮し任意に決定するが、プリント基板２の大きさ
と配線パターン３ａの大きさから自動的に決定してもよ
い。
をステップ露光する工程を説明する。本実施形態では、
図５に示すように所定大きさのプリント基板２に対して
４箇所に配線パターン３ａを露光印刷する。ステップ露
光順序は、図５の（１）から（４）の順序とし、また隣
接するプリント基板２の間隔を各々所定幅Ｓとし、４箇
所の配線パターン３ａがプリント基板２の略中心位置に
均等に配置するようにステップ露光する。尚、余白幅Ｗ
１，Ｗ２は、上記ステップ露光後のプリント基板２の周
縁から各配線パターン３ａ周縁までに形成される余白幅
であり、また、前記所定幅Ｓは、外形仕上げ段階での切
断等考慮し任意に決定するが、プリント基板２の大きさ
と配線パターン３ａの大きさから自動的に決定してもよ
い。
【００２８】まず初めに、プリント基板２に対して図５
の（１）の箇所に露光を行うために、カメラ７や入出力
装置９のデータに基づき制御部８がテーブル１を制御し
て、光源６（図１）とガラスマスク３に合わせてプリン
ト基板２の位置を決定し、かつ、ガラスマスク３とエリ
アマスク４間の相対的位置関係をも制御する。
の（１）の箇所に露光を行うために、カメラ７や入出力
装置９のデータに基づき制御部８がテーブル１を制御し
て、光源６（図１）とガラスマスク３に合わせてプリン
ト基板２の位置を決定し、かつ、ガラスマスク３とエリ
アマスク４間の相対的位置関係をも制御する。
【００２９】ガラスマスク３とエリアマスク４間での相
対的位置決めは、図６（ａ）に示すように隣接する配線
パターン３ａ方向の余白に対しては幅ＳＳを設けるよう
に行い、結果的に隣接する配線パターン３ａ方向以外の
部分については大きい幅Ｗの余白部分を形成するように
なされる。
対的位置決めは、図６（ａ）に示すように隣接する配線
パターン３ａ方向の余白に対しては幅ＳＳを設けるよう
に行い、結果的に隣接する配線パターン３ａ方向以外の
部分については大きい幅Ｗの余白部分を形成するように
なされる。
【００３０】上記の位置決め終了後に、図２（ａ）から
（ｂ）に示すようにガラスマスク３がプリント基板２上
に載置、あるいは近接するようにガラスマスク３とエリ
アマスク４を下降制御する。そして、光源６からガラス
マスク３に光を照射して配線パターン３ａをプリント基
板２面に露光する。
（ｂ）に示すようにガラスマスク３がプリント基板２上
に載置、あるいは近接するようにガラスマスク３とエリ
アマスク４を下降制御する。そして、光源６からガラス
マスク３に光を照射して配線パターン３ａをプリント基
板２面に露光する。
【００３１】図５の（１）への露光が終了した後は、次
に図５の（２）に露光を行うために、ガラスマスク３と
エリアマスク４を上昇し、プリント基板２、ガラスマス
ク３、及びエリアマスク４の位置決めを行なう。かかる
場合の位置決めも、図６（２）に示すように隣接する配
線パターン３ａ方向の余白に対しては幅ＳＳを設けるよ
うに行い、隣接する配線パターン３ａ方向以外の部分に
ついては大きい幅の余白部分を形成するようになされ
る。以下、図５の（３）（４）についても図６（３）
（４）に示すように同様に行なうため、説明を省略す
る。
に図５の（２）に露光を行うために、ガラスマスク３と
エリアマスク４を上昇し、プリント基板２、ガラスマス
ク３、及びエリアマスク４の位置決めを行なう。かかる
場合の位置決めも、図６（２）に示すように隣接する配
線パターン３ａ方向の余白に対しては幅ＳＳを設けるよ
うに行い、隣接する配線パターン３ａ方向以外の部分に
ついては大きい幅の余白部分を形成するようになされ
る。以下、図５の（３）（４）についても図６（３）
（４）に示すように同様に行なうため、説明を省略す
る。
【００３２】以上の４回のステップ露光によりプリント
基板２には、図５に示すように隣接する配線パターン３
ａが狭い間隔Ｓをもって均等に露光され、周囲の余白部
分（幅Ｗ１，Ｗ２）には識別マーキング３ｃ1 、３ｃ2
、及び３ｃ3 （領域で示す）が印刷される。
基板２には、図５に示すように隣接する配線パターン３
ａが狭い間隔Ｓをもって均等に露光され、周囲の余白部
分（幅Ｗ１，Ｗ２）には識別マーキング３ｃ1 、３ｃ2
、及び３ｃ3 （領域で示す）が印刷される。
【００３３】以上説明した露光装置Ａにより露光された
プリント基板２上の各配線パターン３ａは、ステップ露
光によって逐次行なわれるためにプリント基板２やエリ
アマスク４の熱収縮等の影響を極力抑えて、高精度の配
線パターンの形成が可能となり、かつ、隣合う配線パタ
ーンが狭い間隔Ｓで露光されるために一枚のプリント基
板に最大限の枚数の配線パターンを形成でき、歩留りの
向上を図ることが可能となった。また、配線パターンの
識別に必要なユーザー名、品番、ロット番号等の識別マ
ーキング３ｃ1 、３ｃ2 、及び３ｃ3 も形成できた。
プリント基板２上の各配線パターン３ａは、ステップ露
光によって逐次行なわれるためにプリント基板２やエリ
アマスク４の熱収縮等の影響を極力抑えて、高精度の配
線パターンの形成が可能となり、かつ、隣合う配線パタ
ーンが狭い間隔Ｓで露光されるために一枚のプリント基
板に最大限の枚数の配線パターンを形成でき、歩留りの
向上を図ることが可能となった。また、配線パターンの
識別に必要なユーザー名、品番、ロット番号等の識別マ
ーキング３ｃ1 、３ｃ2 、及び３ｃ3 も形成できた。
【００３４】尚、上記第１の実施形態では、説明の便宜
上、プリント基板２には４ヵ所の配線パターンの形成で
きる場合とし、エリアマスクとしてはより簡単な構成
で、かつ、より多くの識別マーキングを露光可能とする
ために略額形状のもので説明した。しかし、一枚のプリ
ント基板へに露光できる配線パターンの数が多くなる
と、識別マーキングをより限定して露光可能とする必要
がある。よって、第２実施の形態では、より汎用的な配
線パターンの露光手段について説明する。
上、プリント基板２には４ヵ所の配線パターンの形成で
きる場合とし、エリアマスクとしてはより簡単な構成
で、かつ、より多くの識別マーキングを露光可能とする
ために略額形状のもので説明した。しかし、一枚のプリ
ント基板へに露光できる配線パターンの数が多くなる
と、識別マーキングをより限定して露光可能とする必要
がある。よって、第２実施の形態では、より汎用的な配
線パターンの露光手段について説明する。
【００３５】第２の実施形態では、図７から図１１を参
照しつつ、一枚のプリント基板に６ヵ所の配線パターン
のステップ露光を行なう場合について説明する。尚、前
記第１の実施形態とはエリアマスクの構成とプリント基
板の大きさを除いて同一構成であるので、前記実施形態
と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略し、本
実施形態の特徴部分を中心に説明する。図７はエリアマ
スク１０の作用的概略正面図であり、図８はプリント基
板１６と配線パターンの露光位置の説明図であり、図９
から図１１はステップ露光の作用的説明図である。
照しつつ、一枚のプリント基板に６ヵ所の配線パターン
のステップ露光を行なう場合について説明する。尚、前
記第１の実施形態とはエリアマスクの構成とプリント基
板の大きさを除いて同一構成であるので、前記実施形態
と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略し、本
実施形態の特徴部分を中心に説明する。図７はエリアマ
スク１０の作用的概略正面図であり、図８はプリント基
板１６と配線パターンの露光位置の説明図であり、図９
から図１１はステップ露光の作用的説明図である。
【００３６】図７に示すエリアマスク１０は、矩形の環
状ベ−ス１１と、前記環状ベ−ス１１上の周辺部に互い
に直行するように設けられた支持アーム１２Ｘ，１２Ｙ
と、前記支持アーム１２Ｘ，１２Ｙの端部を環状ベ−ス
１１から所定高さに支持するアーム支持材１３と、前記
平行する支持アーム１２Ｘ−１２Ｘ間，及び支持アーム
１２Ｙ−１２Ｙ間に両端を摺動可能に架設する幅Ｗ３を
有した移動マスク１４Ｘ，１４Ｙと、前記移動マスク１
４Ｘ，１４Ｙを進退自在に位置制御可能なエアシリンダ
ー１５Ｘ，１５Ｙから概略構成されている。エアシリン
ダー１５Ｘ，１５Ｙは、前記制御装置８により位置制御
されてる。
状ベ−ス１１と、前記環状ベ−ス１１上の周辺部に互い
に直行するように設けられた支持アーム１２Ｘ，１２Ｙ
と、前記支持アーム１２Ｘ，１２Ｙの端部を環状ベ−ス
１１から所定高さに支持するアーム支持材１３と、前記
平行する支持アーム１２Ｘ−１２Ｘ間，及び支持アーム
１２Ｙ−１２Ｙ間に両端を摺動可能に架設する幅Ｗ３を
有した移動マスク１４Ｘ，１４Ｙと、前記移動マスク１
４Ｘ，１４Ｙを進退自在に位置制御可能なエアシリンダ
ー１５Ｘ，１５Ｙから概略構成されている。エアシリン
ダー１５Ｘ，１５Ｙは、前記制御装置８により位置制御
されてる。
【００３７】平行に設けられた一対の支持アーム１２Ｘ
は、アーム支持材１３によって環状ベ−ス１１に同一高
さに支持された同一径の棒状体であり、また平行な一対
の支持アーム１２Ｙも同様の構成であるが、支持アーム
１２Ｘと支持アーム１２Ｙは直行し、かつ、環状ベ−ス
１１からの支持高さが支持アーム１２Ｙの方が支持アー
ム１２Ｘよりも高い位置に支持されている。
は、アーム支持材１３によって環状ベ−ス１１に同一高
さに支持された同一径の棒状体であり、また平行な一対
の支持アーム１２Ｙも同様の構成であるが、支持アーム
１２Ｘと支持アーム１２Ｙは直行し、かつ、環状ベ−ス
１１からの支持高さが支持アーム１２Ｙの方が支持アー
ム１２Ｘよりも高い位置に支持されている。
【００３８】一対の移動マスク１４Ｘは、両端を一対の
支持アーム１２Ｙに摺動可能に係合し、また同様に一対
の移動マスク１４Ｙも、両端を一対の支持アーム１２Ｘ
に摺動可能に係合しており、結果的に移動マスク１４
Ｘ、１４Ｙは正面から井桁状に組まれ、各移動マスク１
４Ｘ、１４Ｙをそれぞれ移動することで、それらに囲ま
れて形成する開口部ＯＰの大きさ、位置共に変更可能と
している。
支持アーム１２Ｙに摺動可能に係合し、また同様に一対
の移動マスク１４Ｙも、両端を一対の支持アーム１２Ｘ
に摺動可能に係合しており、結果的に移動マスク１４
Ｘ、１４Ｙは正面から井桁状に組まれ、各移動マスク１
４Ｘ、１４Ｙをそれぞれ移動することで、それらに囲ま
れて形成する開口部ＯＰの大きさ、位置共に変更可能と
している。
【００３９】以上の構成よりなるエリアマスク１０は、
移動マスク１４Ｘ、１４Ｙが所定幅Ｗ３を有すことか
ら、エリアマスク１０を前記ガラスマスク３と光源６の
間に設けることで、光源６からの照射光のマスク部材と
して作用するとともに、位置制御の可能なエアシリンダ
ー１５Ｘ，１５Ｙの進退制御により開口部ＯＰの大き
さ、位置が調節可能となり、より汎用的はマスク部材と
なる。尚、エアシリンダー１５Ｘ，１５Ｙは、これに限
定されりものでなく、進退制御可能である駆動部材であ
ればよく、例えばパルスモータ、サーボモータ等によっ
てもよい。
移動マスク１４Ｘ、１４Ｙが所定幅Ｗ３を有すことか
ら、エリアマスク１０を前記ガラスマスク３と光源６の
間に設けることで、光源６からの照射光のマスク部材と
して作用するとともに、位置制御の可能なエアシリンダ
ー１５Ｘ，１５Ｙの進退制御により開口部ＯＰの大き
さ、位置が調節可能となり、より汎用的はマスク部材と
なる。尚、エアシリンダー１５Ｘ，１５Ｙは、これに限
定されりものでなく、進退制御可能である駆動部材であ
ればよく、例えばパルスモータ、サーボモータ等によっ
てもよい。
【００４０】図８は、一枚のプリント基板１６に６ヵ所
の配線パターン３ａを露光する場合を示すものであり、
各配線パターン３ａ毎の露光におけるエリアマスク１０
とプリント基板１６の相対的な動作を図９から図１１に
概略的に示している。本実施形態においても、各配線パ
ターン３ａの隣接余白は間隔Ｓとし、プリント基板１６
の周辺方向に幅広の余白を設ける。
の配線パターン３ａを露光する場合を示すものであり、
各配線パターン３ａ毎の露光におけるエリアマスク１０
とプリント基板１６の相対的な動作を図９から図１１に
概略的に示している。本実施形態においても、各配線パ
ターン３ａの隣接余白は間隔Ｓとし、プリント基板１６
の周辺方向に幅広の余白を設ける。
【００４１】図８の（１）、（３）、（４）、および
（６）に示す配線パターン３ａの露光における余白の設
け方は第１の実施形態と同様であるために、開口部ＯＰ
の大きさ、ガラスマスク３との相対的位置関係を第１の
実施形態におけるエリアマスク４と同様の条件にエアシ
リンダー１５Ｘ，１５Ｙの制御を行なう。
（６）に示す配線パターン３ａの露光における余白の設
け方は第１の実施形態と同様であるために、開口部ＯＰ
の大きさ、ガラスマスク３との相対的位置関係を第１の
実施形態におけるエリアマスク４と同様の条件にエアシ
リンダー１５Ｘ，１５Ｙの制御を行なう。
【００４２】図８の（２）に示す露光の場合には、３辺
が隣合う配線パターン３ａと隣接するために、その部分
に幅ＳＳを設け、他の１辺について大きい幅Ｗの余白部
分を形成するように開口部ＯＰの大きさ、ガラスマスク
３との相対的位置を制御する（図９（ｂ））参照）。同
様に図８の（５）に示す露光の場合についても同様とな
る（図１１（ａ））参照）。ただし、図３（ａ）に示す
ように配線パターンの識別マーキングは、上部には設け
ていないので、図８（２）の露光では全ての余白を幅Ｓ
Ｓとしてもよいことは言うまでもない。一方、図８
（５）の露光により、下方の余白部分には識別マーキン
グ３ｃ2 を表示可能となる。
が隣合う配線パターン３ａと隣接するために、その部分
に幅ＳＳを設け、他の１辺について大きい幅Ｗの余白部
分を形成するように開口部ＯＰの大きさ、ガラスマスク
３との相対的位置を制御する（図９（ｂ））参照）。同
様に図８の（５）に示す露光の場合についても同様とな
る（図１１（ａ））参照）。ただし、図３（ａ）に示す
ように配線パターンの識別マーキングは、上部には設け
ていないので、図８（２）の露光では全ての余白を幅Ｓ
Ｓとしてもよいことは言うまでもない。一方、図８
（５）の露光により、下方の余白部分には識別マーキン
グ３ｃ2 を表示可能となる。
【００４３】以上説明したように、開口部ＯＰの大き
さ、位置が調節可能とするエリアマスク１０を用いるこ
とで、前記第１の実施形態の効果に加えて、配線パター
ンの大きさ、配線パターンの配置関係、識別マーキング
の位置等の主種の条件にも対応可能な汎用的なマスクの
提供が可能となる。
さ、位置が調節可能とするエリアマスク１０を用いるこ
とで、前記第１の実施形態の効果に加えて、配線パター
ンの大きさ、配線パターンの配置関係、識別マーキング
の位置等の主種の条件にも対応可能な汎用的なマスクの
提供が可能となる。
【００４４】なお、前記の実施形態では本発明の好適例
を説明したが、本発明はこれに限定されないことはもち
ろんである。例えば、第１の実施形態ではエリアマスク
４で、第２実施形態では移動マスク１４Ｘ、１４Ｙによ
り、光源６による照射光のガラスマスク３への照射を任
意の領域にて遮断するものであるが、その他の遮蔽手段
として液晶パネルを用いて白黒領域を制御することで任
意に照射光領域の制御が可能となり、上記実施形態と同
様の作用効果を得ることが可能となる。また、液晶パネ
ルの大きさをプリント基板と同等に設けることで、ステ
ップ露光の度に移動を行なうことが必要なくなり、装置
の簡略化、コストダウン等が可能となる。
を説明したが、本発明はこれに限定されないことはもち
ろんである。例えば、第１の実施形態ではエリアマスク
４で、第２実施形態では移動マスク１４Ｘ、１４Ｙによ
り、光源６による照射光のガラスマスク３への照射を任
意の領域にて遮断するものであるが、その他の遮蔽手段
として液晶パネルを用いて白黒領域を制御することで任
意に照射光領域の制御が可能となり、上記実施形態と同
様の作用効果を得ることが可能となる。また、液晶パネ
ルの大きさをプリント基板と同等に設けることで、ステ
ップ露光の度に移動を行なうことが必要なくなり、装置
の簡略化、コストダウン等が可能となる。
【００４５】また、上記実施形態では、隣り合う配線パ
ターン間には識別マーキングを露光することを防いで、
歩留りの向上を図ったが、例えばプリント基板や配線パ
ターンの形状等による最適な配線パターン数や、配置関
係から、隣り合う配線パターン間に識別マーキングを露
光できるスペ−スがある場合等には、選択的、又は規則
的に露光してもよいことはいうまでもない。
ターン間には識別マーキングを露光することを防いで、
歩留りの向上を図ったが、例えばプリント基板や配線パ
ターンの形状等による最適な配線パターン数や、配置関
係から、隣り合う配線パターン間に識別マーキングを露
光できるスペ−スがある場合等には、選択的、又は規則
的に露光してもよいことはいうまでもない。
【００４６】
【発明の効果】以上説明した通り、請求項１の発明によ
れば、遮蔽部材が原版マスクの識別マーク領域を選択的
に遮蔽することことで、プリント基板には配線パターン
を狭い間隔で隣接して露光することが可能となり、所定
大きさ内に露光できる配線パターン数が多くなり、歩留
まりの向上、生産性の向上を図ることができた。また、
歩留りの向上にはならないプリント基板の周縁に近接す
る部分や、隣接する配線パターンを狭くしても歩留りの
向上とならない隣接する配線パターン間等については識
別マーク領域を選択的に露光することで、生産工程管理
に必要な識別マークを施すことが出来た。
れば、遮蔽部材が原版マスクの識別マーク領域を選択的
に遮蔽することことで、プリント基板には配線パターン
を狭い間隔で隣接して露光することが可能となり、所定
大きさ内に露光できる配線パターン数が多くなり、歩留
まりの向上、生産性の向上を図ることができた。また、
歩留りの向上にはならないプリント基板の周縁に近接す
る部分や、隣接する配線パターンを狭くしても歩留りの
向上とならない隣接する配線パターン間等については識
別マーク領域を選択的に露光することで、生産工程管理
に必要な識別マークを施すことが出来た。
【００４７】請求項２の発明によれば、遮蔽板が、プリ
ント基板の露光位置に従って、選択的に原版マスクの識
別マーク領域を遮蔽可能となるために、簡単な装置にて
遮蔽部材を構成することができた。
ント基板の露光位置に従って、選択的に原版マスクの識
別マーク領域を遮蔽可能となるために、簡単な装置にて
遮蔽部材を構成することができた。
【００４８】請求項３の発明によれば、遮蔽部材が液晶
パネルであることから、選択的に原版マスクの識別マー
ク領域を遮蔽するのに液晶パネルの白黒領域を変更する
という電気的な手段で行なうことができ、機械的に変動
する部分がなく、また、外形形状も液晶パネルは薄く、
軽量に構成できるので、コンパクトなプリント基板の製
造装置とすることができた。
パネルであることから、選択的に原版マスクの識別マー
ク領域を遮蔽するのに液晶パネルの白黒領域を変更する
という電気的な手段で行なうことができ、機械的に変動
する部分がなく、また、外形形状も液晶パネルは薄く、
軽量に構成できるので、コンパクトなプリント基板の製
造装置とすることができた。
【００４９】請求項４の発明によれば、隣接して露光さ
れる配線パターン領域間には識別マーク領域が露光され
ないように、識別マーク領域を遮蔽しながら複数回の露
光を行うので、隣接して露光される配線パターン領域間
隔を調整可能となり、所定大きさのプリント基板内に最
適、最大限の配線パターンを露光することができた。
れる配線パターン領域間には識別マーク領域が露光され
ないように、識別マーク領域を遮蔽しながら複数回の露
光を行うので、隣接して露光される配線パターン領域間
隔を調整可能となり、所定大きさのプリント基板内に最
適、最大限の配線パターンを露光することができた。
【００５０】また、配線パターン領域が隣接して露光さ
れない部分、すなわちプリント基板の周辺領域には識別
マーク領域を露光することとなる。従って、所定大きさ
のプリント基板に対して、歩留まり、生産性の向上を図
ることができ、しかも、生産工程管理に必要な識別マー
クを施すことが出来た。
れない部分、すなわちプリント基板の周辺領域には識別
マーク領域を露光することとなる。従って、所定大きさ
のプリント基板に対して、歩留まり、生産性の向上を図
ることができ、しかも、生産工程管理に必要な識別マー
クを施すことが出来た。
【図１】本発明の第１の実施形態に係る分割露光を行う
プリント基板の製造装置を一部ブロック図で示す概略説
明図である。
プリント基板の製造装置を一部ブロック図で示す概略説
明図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る分割露光を行う
プリント基板の製造装置の一部を拡大した作用的説明図
である。
プリント基板の製造装置の一部を拡大した作用的説明図
である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るエリアマスクと
パターンマスクの正面図（ａ，ｂ）と、その露光時の相
対的位置関係（ｃ）の作用的説明図である。
パターンマスクの正面図（ａ，ｂ）と、その露光時の相
対的位置関係（ｃ）の作用的説明図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るエリアマスクを
作用的に示す説明図である。
作用的に示す説明図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る所定大きさのプ
リント基板に対して４箇所に配線パターンを印刷する配
置関係を示す説明図である。
リント基板に対して４箇所に配線パターンを印刷する配
置関係を示す説明図である。
【図６】図５に記載した各位置に配線パターンを印刷す
る際の各エリアマスクとパターンマスクの相対的位置関
係を示す説明図である。
る際の各エリアマスクとパターンマスクの相対的位置関
係を示す説明図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るエリアマスクの
作用的概略正面図である。
作用的概略正面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るプリント基板と
配線パターンの露光位置の説明図である。
配線パターンの露光位置の説明図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るステップ露光の
作用的説明図である。
作用的説明図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係るステップ露光
の作用的説明図である。
の作用的説明図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係るステップ露光
の作用的説明図である。
の作用的説明図である。
Ａ プリント基板の製造装置（露光工程） ２ プリント基板 ３ ガラスマスク ３ａ 配線パターン ３ｃ1 〜３ｃ3 識別マーキング ４ エリアマスク ６ 光源 １３ エリアマスク １４Ｘ，１４Ｙ 移動マスク ＯＰ 開口部ＯＰ １６ プリント基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G03F 1/00 - 1/16 G03F 7/20 - 7/24 G03F 9/00 - 9/02 H05K 3/46
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板への露光工程において、配
線パターン領域と該配線パターン領域の周囲に識別マー
ク領域とを有する原版マスクを、該プリント基板への露
光位置を逐次移動しながら複数回の露光を行うプリント
基板の製造装置であって、 前記原版マスクをプリント基板の被露光面側に設け、 前記原版マスクのプリント基板との反対面側に不透明の
遮蔽部材を設け、 該遮蔽部材が該原版マスクの識別マーク領域を選択的に
遮蔽することを特徴とするプリント基板の製造装置。 - 【請求項２】 前記遮蔽部材は、プリント基板の露光位
置に従って、選択的に原版マスクの識別マーク領域を遮
蔽可能な遮蔽板であることを特徴とする請求項１に記載
のプリント基板の製造装置。 - 【請求項３】 前記遮蔽部材は、プリント基板の露光位
置に従って、選択的に原版マスクの識別マーク領域を遮
蔽可能な液晶パネルであることを特徴とする請求項１に
記載のプリント基板の製造装置。 - 【請求項４】 プリント基板への露光工程において、配
線パターン領域と該配線パターン領域の周囲に識別マー
ク領域とを有する原版マスクを、該プリント基板への露
光位置を逐次移動しながら複数回の露光を行うプリント
基板の製造方法であって、 隣接して露光される配線パターン領域間には識別マーク
領域が露光されないように、識別マーク領域を遮蔽しな
がら複数回の露光を行うプリント基板の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14857999A JP3035297B1 (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | プリント基板の製造装置および製造方法 |
| PCT/JP2000/002519 WO2000073855A1 (fr) | 1999-05-27 | 2000-04-18 | Dispositif et procede de fabrication pour circuits imprimes, circuit imprime lui-meme |
| EP20000919134 EP1189111A4 (en) | 1999-05-27 | 2000-04-18 | DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUITS, PRINTED CIRCUIT HIMSELF |
| US09/989,892 US20020051915A1 (en) | 1999-05-27 | 2001-11-20 | Manufacturing apparatus for printed boards, manufacturing method of printed boards and the printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14857999A JP3035297B1 (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | プリント基板の製造装置および製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP3035297B1 true JP3035297B1 (ja) | 2000-04-24 |
| JP2000338649A JP2000338649A (ja) | 2000-12-08 |
Family
ID=15455908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14857999A Expired - Lifetime JP3035297B1 (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | プリント基板の製造装置および製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020051915A1 (ja) |
| EP (1) | EP1189111A4 (ja) |
| JP (1) | JP3035297B1 (ja) |
| WO (1) | WO2000073855A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5007538B2 (ja) * | 2006-08-30 | 2012-08-22 | 株式会社ニコン | 露光装置、デバイスの製造方法及び露光方法 |
| FR2968097B1 (fr) * | 2010-11-30 | 2013-08-16 | Altix | Machine d'exposition de panneaux. |
| JP5770014B2 (ja) * | 2011-05-19 | 2015-08-26 | 株式会社ブイ・テクノロジー | フォトマスク及び露光装置 |
| CN105629679B (zh) * | 2016-03-22 | 2017-11-10 | 武汉华星光电技术有限公司 | 边缘曝光机及边缘曝光区域打码方法 |
| CN105572975B (zh) * | 2016-03-24 | 2017-10-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 掩模板及光配向方法 |
| CN107450271B (zh) * | 2016-05-31 | 2019-10-25 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | 光刻机刀口组、大视场光刻机和曝光方法 |
| CN111619108A (zh) * | 2019-02-28 | 2020-09-04 | 宁波市石生科技有限公司 | 一种新型光固化3d打印设备 |
| CN113689767B (zh) * | 2021-10-26 | 2021-12-28 | 江苏乐驾胜飞新能源科技有限公司 | 一种加速腐蚀的电路板腐蚀装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5226902A (en) * | 1975-08-25 | 1977-02-28 | Hitachi Ltd | Method of making photomask pattern |
| JPS6058576B2 (ja) * | 1976-09-22 | 1985-12-20 | 株式会社日立製作所 | 露光方法及びそれに使用する露光装置 |
| JPS55129333A (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-07 | Hitachi Ltd | Scale-down projection aligner and mask used for this |
| JPS57124732A (en) * | 1981-01-27 | 1982-08-03 | Nec Corp | Manufacture of mask for automatic registering |
| JPS5814137A (ja) * | 1981-07-16 | 1983-01-26 | Fujitsu Ltd | 縮小投影露光方法 |
| JPH01125440U (ja) * | 1988-02-18 | 1989-08-28 | ||
| JPH0394257A (ja) * | 1989-09-07 | 1991-04-19 | Yoshio Shimada | 密着焼付機の原画ホルダーにおける自動マスク装置 |
| EP0614124A3 (en) * | 1993-02-01 | 1994-12-14 | Nippon Kogaku Kk | Exposure device. |
| JP3313628B2 (ja) * | 1997-10-20 | 2002-08-12 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1999
- 1999-05-27 JP JP14857999A patent/JP3035297B1/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-04-18 EP EP20000919134 patent/EP1189111A4/en not_active Withdrawn
- 2000-04-18 WO PCT/JP2000/002519 patent/WO2000073855A1/ja not_active Application Discontinuation
-
2001
- 2001-11-20 US US09/989,892 patent/US20020051915A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000338649A (ja) | 2000-12-08 |
| EP1189111A1 (en) | 2002-03-20 |
| US20020051915A1 (en) | 2002-05-02 |
| EP1189111A4 (en) | 2002-11-06 |
| WO2000073855A1 (fr) | 2000-12-07 |
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